JP4729296B2 - 電子機器の放熱構造体 - Google Patents
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Description
図1を参照して、本発明の第1の参考例に係る電子機器の放熱構造および放熱構造体について説明する。図1には、電子機器の一例としてノート型パーソナルコンピュータの内部において構成される放熱構造を側面から見た状態が示されている。なお、筐体や電源等の放熱構造とは直接関係のない部材は省略されている。
図2を参照して、本発明の第2の参考例に係る電子機器の放熱構造について説明する。図2には、図1と同様に、電子機器の一例としてノート型パーソナルコンピュータの内部に構成される放熱構造を側面からみた状態が示されている。なお、本例に係る放熱構造体HRS2は、図1に示した放熱構造体HRS1に弾性体8が追加されて構成されている。なお、本例において、グラファイトシート4とCPU2との間に出来る空間(隙間)を熱伝導抵抗空間IS2と呼び、グラファイトシート4とCPU2との離間距離を抵抗距離Dis2と呼び、熱伝導抵抗空間IS2のグラファイトシート4とCPU2とに平行な方向の面積を抵抗面積Ais2と呼び、熱伝導抵抗空間IS2の大きさを熱抵抗空間サイズVis2と呼ぶ。
L8=L−Tg−Dis2+△L ・・・・・(1)
なお、△Lは、弾性体8の圧縮長であり、CPU2に対して所定の圧力を加えるのに必要な所定の長さである。具体的には、△Lは、グラファイトシート4の撓み量、弾性体8の弾性係数、弾性体8のCPU2およびグラファイトシート4に対する接触面積、およびグラファイトシート4のCPU2に対して要求される押しつけ力に基づいて適宜決定される。
図5を参照して、本発明の第3の参考例に係る電子機器の放熱構造について説明する。図5には、図1と同様に、電子機器の一例としてノート型パーソナルコンピュータにおいて構成される放熱構造の断面が示されている。なお、本例に係る放熱構造体HRS3は、図1に示した放熱構造体HRS1において、グラファイトシート4がグラファイト積層シート14に交換されている。なお、本例において、グラファイト積層シート14とCPU2との間に出来る空間(隙間)を熱伝導抵抗空間IS3と呼び、グラファイト積層シート14とCPU2との離間距離を抵抗距離Dis3と呼び、熱伝導抵抗空間IS3のグラファイト積層シート14とCPU2とに平行な方向の面積を抵抗面積Ais3と呼び、熱伝導抵抗空間IS3の大きさを熱抵抗空間サイズVis3と呼ぶ。
図6を参照して、本発明の実施の形態に係る電子機器の放熱構造について説明する。図6には、図1と同様に、電子機器の一例としてノート型パーソナルコンピュータにおいて構成される放熱構造の断面が示されている。なお、本実施の形態に係る放熱構造体HRS4は、図1に示した放熱構造体HRS1において、グラファイトシート4とキーボード支持板6の間に、厚み0.1mm〜1.0mmグラファイトシート17が追加されている。
2 発熱部品
3 放熱性グリース
4 グラファイトシート
4c 中央部下面
4e 両端上面
6 キーボード支持板
8 弾性体
8A 板ばね
14 グラファイト積層シート
14a グラファイトシート
14b 金属箔
17 グラファイトシート
53 放熱プレート
57 放熱性エラストマー
Claims (1)
- 電子機器の筐体内に内蔵された発熱部品で発生した熱を放熱板に伝導する放熱構造体であって、
前記放熱板に張り付けられた第1のグラファイトシートと、
同一平面上に位置する両端部と、当該両端部に対して所定の角度で交差する両立ち上がり部と、当該両立ち上がり部と所定の角度で交差し、前記両端部と平行な中央部がそれぞれ折り曲げにより成型された弾性を有する第2のグラファイトシートと、
柔軟熱伝導部材とを備え、
前記第2のグラファイトシートの前記両端部は、前記放熱板に張り付けられた前記第1のグラファイトシートを介して、その放熱板に密着固定され、
前記第2のグラファイトシートの前記中央部は、第2のグラファイトシートの弾性により押し圧が加えられた状態で、前記柔軟熱伝導部材を介して前記発熱部品に熱的に接続されることを特徴とする電子機器の放熱構造体。
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US10014751B2 (en) * | 2015-05-19 | 2018-07-03 | General Electric Company | Electrical machine cooling structure |
US10182514B2 (en) | 2016-06-27 | 2019-01-15 | International Business Machines Corporation | Thermal interface material structures |
CN110008547B (zh) * | 2019-03-25 | 2022-11-29 | 山东省科学院海洋仪器仪表研究所 | 一种水下数据采集舱直流电源模块的传热分析方法 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO1999019908A1 (en) * | 1997-10-14 | 1999-04-22 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Thermal conductive unit and thermal connection structure using same |
JP2000063873A (ja) * | 1998-08-21 | 2000-02-29 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 熱伝導性グリース組成物及びそれを使用した半導体装置 |
JP2001144237A (ja) * | 1999-11-18 | 2001-05-25 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | グラファイトシート積層熱伝導体 |
JP2003037228A (ja) * | 2001-07-25 | 2003-02-07 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置およびその製造方法 |
JP2003037288A (ja) * | 2001-07-26 | 2003-02-07 | Ishikawajima Harima Heavy Ind Co Ltd | 半導体結晶膜の成長方法 |
Family Cites Families (6)
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---|---|---|---|---|
JPH10145064A (ja) * | 1996-11-05 | 1998-05-29 | Advantest Corp | 高放熱性伝熱部品 |
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JPH10247708A (ja) * | 1997-03-04 | 1998-09-14 | Akutoronikusu Kk | 面間伝熱プレート |
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JPH1168380A (ja) * | 1997-08-22 | 1999-03-09 | Pfu Ltd | リール部材引き当てシステム |
JPH11317480A (ja) * | 1998-05-06 | 1999-11-16 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 放熱部品とその製造方法 |
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Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO1999019908A1 (en) * | 1997-10-14 | 1999-04-22 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Thermal conductive unit and thermal connection structure using same |
JP2000063873A (ja) * | 1998-08-21 | 2000-02-29 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 熱伝導性グリース組成物及びそれを使用した半導体装置 |
JP2001144237A (ja) * | 1999-11-18 | 2001-05-25 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | グラファイトシート積層熱伝導体 |
JP2003037228A (ja) * | 2001-07-25 | 2003-02-07 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置およびその製造方法 |
JP2003037288A (ja) * | 2001-07-26 | 2003-02-07 | Ishikawajima Harima Heavy Ind Co Ltd | 半導体結晶膜の成長方法 |
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