JP4807286B2 - 電子機器 - Google Patents
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Description
以下、この発明に係る実施の形態1による電子機器について、図を用いて説明する。
図1は、実施の形態1による電子機器の構成を示す図である。図2は電子機器の冷却構造を示す断面図であり、(a)は電子モジュールのケースと、冷却板とが接触する前の状態、(b)は(a)のハイパワーアンプ部を拡大したものである。なお、図1はケース2の上面に取り付けられる上面カバーや、他の基板が取り除かれた状態を示している。
ハイパワーアンプ1(FET)、接着剤(接着層)16、突起部7、放熱シート6、冷却板3、および冷媒4において、放熱面の縦横(a1〜a6、b1〜b6)、厚さ寸法(t1〜t6)と、熱伝導率λ1〜λ5、および熱伝達率hが与えられ、各部の熱抵抗(R1〜R6)が図に示すように与えられたとする。このとき、ハイパワーアンプ1のジャンクション温度Tj、その発熱量Qに対し、各部の熱抵抗(R1〜R6)は、図に示すようになる。図において、Tjが最小となるように、筐体(突起部7)のパラメータa3、b3、t3が適宜設定される。なお、冷却板の肉厚が薄い(1mm程度)ので、熱抵抗R6は図に示したように近似される。
この電子機器は、電子モジュールを冷却板で冷却する間接冷却構造となっており、電子モジュールにおけるケース2のハイパワーアンプ1で発生した熱は、接着剤16、突起部7の経路で放熱シート6に伝導され、冷却板3の筐体に伝達されて冷媒4に放熱される。接着剤16、突起部7、放熱シート6、および冷却板3は放熱部を構成する。
この実施の形態では、ハイパワーアンプ1の直下から45度の広がり角を有するように突起部7の厚みと面積を適切に設定しているので、ケース2を冷却板3に取り付けた状態では、図2(b)に示すように放熱シート6、および冷却板3への放熱面積を広げることができ、全体の熱抵抗を更に低減することができる。
また、ケース2の突起部7以外の部分に、底面から掘り込まれた空間を成して底面カバー8を付けることで、冷却面側からの部品、基板等の実装が可能となる。このため、片面(上面)を冷却しつつ、両面実装による高密度実装を可能ならしめている。
この発明に係る実施の形態2では、ケース2の熱伝導性を更に高めるために、実施の形態1で示した突起部に、熱伝導性の高い別部材を用いたことを特徴とする。
Claims (3)
- 高発熱性の電子部品と、
上記電子部品に電気的に接続される基板と、
熱良導性の搭載部の表面に上記電子部品が載置され、当該熱良導性の搭載部の裏面における上記電子部品直下に突起部が形成されるとともに、当該電子部品に隣接して上記基板が載置された電子部品の収容ケースと、
冷媒の流路が設けられ、当該流路の上面に窪みが形成された冷却板と、
上記冷却板の窪みに設けられて当該冷却板の外表面から突出して取り付けられ、弾力性を有した放熱シートと、
を備え、
上記ケースの突起部が上記放熱シートを押圧した状態で、上記ケースが取り付け取り外し可能に上記冷却板に取り付けられたことを特徴とする電子機器。 - 上記ケースの突起部は、上記放熱シートとの接触面内に上記電子部品の底面から45度の拡がり角を有した放熱領域を含むことを特徴とする請求項1記載の電子機器。
- 上記ケースは、上記電子部品を表面に載置するとともに裏面に突起部の形成された熱良導性の搭載部が、銅やタングステン等から成る別部材で構成されたことを特徴とする請求項1記載の電子機器。
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