CN112218480B - 散热模块及其组装方法 - Google Patents
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Abstract
本发明关于一种散热模块及其组装方法,此散热模块包括一导热片及一缓冲件,导热片包括一覆盖段及一第一延伸段,覆盖段覆盖一热区;缓冲件设置于导热片以与一壳体干涉配合,从而将热区所产生的热量传导至壳体。利用本发明的,通过将缓冲件设置在导热片与壳体之间,使导热片通过缓冲件可确实地热贴接于壳体,以达到提升散热模块的散热效率。
Description
【技术领域】
本发明是有关于一种安装在电子装置内部的散热结构,且特别是有关于一种散热模块及其组装方法。
【背景技术】
传统用于固态硬碟(Solid-state drive,SSD)的散热大多采用外部包覆金属箔而达到均温,再利用金属箔与壳体贴接,使固态硬碟产生的热量通过金属箔导热至壳体,但金属箔若未确实地热贴接于壳体,热量未被传导出去,则热量就会累积于金属箔而造成降温效果有限。
有鉴于此,本发明人遂针对上述现有技术,特潜心研究并配合学理的运用,尽力解决上述的问题点,即成为本发明人开发的目标。
【发明内容】
本发明提供一种散热模块及其组装方法,其利用缓冲件设置在导热片与壳体之间,使导热片通过缓冲件可确实地热贴接于壳体,以达到提升散热模块的散热效率。
于本发明实施例中,本发明提供一种散热模块,包括:一导热片,包括一覆盖段及一第一延伸段,该覆盖段覆盖一热区;以及一缓冲件,设置于该导热片以与一壳体干涉配合,从而将该热区所产生的热量传导至该壳体。
于本发明实施例中,本发明提供一种散热模块,包括:一子电路板,具有相对的一第一安装面和一第二安装面;以及一导热片,包括一覆盖段及一第一延伸段,该覆盖段覆盖该第一安装面,该第一延伸段覆盖该第二安装面。
于本发明实施例中,本发明提供一种散热模块的组装方法,其步骤包括:a)备有一导热片及一第一背胶,将该导热片依序区分为一覆盖段、一第一联系段、一第一延伸段、一第二联系段及一第二延伸段,将该第一背胶预先设置于该导热片内侧且横跨该覆盖段、该第一联系段及该第一延伸段;b)备有一缓冲件及一第二背胶,该缓冲件具有相对的一贴合面和一抵接面,将该第二背胶预先设置于该贴合面。
基于上述,子电路板固定于电子装置的壳体内部时,缓冲件会被夹置在子电路板与壳体之间而遭受夹挤变形,缓冲件变形后会产生弹性恢复力,以提供正向力将导热片推向壳体,导热片通过缓冲件可确实地热贴接于壳体,进而增加热传导的接触面积,以达到提升散热模块的散热效率。
【附图说明】
图1为本发明散热模块的组装方法的步骤流程图。
图2为本发明导热片的立体示意图。
图3为本发明导热片的俯视示意图。
图4为已将第一背胶预先设置于导热片内侧的剖面示意图。
图5为欲将第二背胶预先设置于贴合面的剖面示意图。
图6为欲将覆盖段粘贴于热区,并将第一延伸段粘贴于第二安装面的剖面示意图。
图7为将覆盖段粘贴于热区,并将第一延伸段粘贴于第二安装面的立体示意图。
图8为已将覆盖段粘贴于热区,并将第一延伸段粘贴于第二安装面的剖面示意图。
图9为欲将缓冲件的贴合面粘贴于第二延伸段的内侧的剖面示意图。
图10为本发明散热模块的剖面示意图。
图11为本发明散热模块的使用状态示意图。
图12为本发明散热模块的组装方法的另一步骤流程图。
图13为已将缓冲件的贴合面粘贴于第二延伸段的内侧的立体示意图。
图14为已将缓冲件的贴合面粘贴于第二延伸段的内侧的剖面示意图。
图15为本发明散热模块另一实施例的剖面示意图。
图16为本发明散热模块又一实施例的剖面示意图。
【具体实施方式】
有关本发明的详细说明及技术内容,将配合图式说明如下,然而所附图式仅作为说明用途,并非用于局限本发明。
请参考图1至图11所示,本发明提供一种散热模块及其组装方法,此散热模块包括一导热片1及一缓冲件2。
如图1所示,本发明散热模块的组装方法的步骤流程图。第一、如图1的步骤a及图2至图4所示,备有一导热片1及一第一背胶3,导热片1由塑胶膜(film)包覆金属簿片(sheet)所构成,通过划分塑胶膜外侧,将导热片1依序区分为一覆盖段10、一第一联系段11、一第一延伸段12、一第二联系段13及一第二延伸段14,将第一背胶3预先设置于导热片1内侧且横跨覆盖段10、第一联系段11及第一延伸段12。其中,塑胶膜(film)可由PET(Mylar)膜所构成,金属簿片(sheet)可由铜薄片所构成,所以导热片1具有优良地导热能力。
第二、如图1的步骤b及图5所示,备有一缓冲件2及一第二背胶4,缓冲件2具有相对的一贴合面21和一抵接面22,将第二背胶4预先设置于贴合面21。其中,缓冲件2可为导热垫(Thermal Pad)或海绵(Sponge)所构成。
第三、如图1的步骤c及图6至图7所示,备有一子电路板5,子电路板5具有相对的一第一安装面51和一第二安装面52,第一安装面51上安装有若干个晶片6,若干个晶片6的顶面61构成一热区HZ。其中,子电路板5与若干个晶片6可组成一固态硬碟(Solid-StateDrive or Disk,SSD),但不以此为限制。
第四、如图1的步骤d及图8所示,移除第一背胶3的离型纸,以将覆盖段10粘贴于热区HZ,并将第一延伸段12粘贴于第二安装面52。
第五、如图1的步骤e及图9至图10所示,移除第二背胶4的离型纸,并将缓冲件2的贴合面21粘贴于第二延伸段14的内侧,再将抵接面22抵接于覆盖段10的外侧。
如图1的步骤f及图11所示,提供一电子装置,将子电路板5固定于电子装置内部,电子装置具有一壳体7,导热片1通过缓冲件2与壳体7之间形成干涉配合。借此,以组装完成本发明散热模块。
如图10至图11所示,本发明散热模块的使用状态,其利用导热片1包括覆盖段10及第一延伸段12,覆盖段10覆盖热区HZ;缓冲件2设置于导热片1以与壳体7干涉配合,从而将热区HZ所产生的热量传导至壳体7。
详细说明如下,子电路板5具有相对的第一安装面51及第二安装面52,第一安装面51上安装的若干个晶片6的顶面61构成该热区HZ,覆盖段10以设置于导热片1内侧的第一背胶3粘贴于热区HZ,且覆盖段10的尺寸可全部式覆盖热区HZ,即覆盖段10的尺寸大于或等于热区HZ的尺寸且完全覆盖过热区HZ,第一延伸段12以设置于导热片1内侧的第一背胶3粘贴于子电路板5的第二安装面52,即导热片1利用覆盖段10及第一延伸段12包覆子电路板5。
另外,子电路板5先利用板对板连接器安装于一主机板(图未揭示)上,缓冲件2具有相对的贴合面21和抵接面22,贴合面21以第二背胶4粘贴于第二延伸段14的内侧,抵接面22抵接于覆盖段10的外侧。
之后,将子电路板5固定于电子装置的壳体7内部时,缓冲件2会被夹置在子电路板5与壳体7之间而遭受夹挤变形,缓冲件2变形后会产生弹性恢复力,以提供正向力将导热片1推向壳体7,导热片1通过缓冲件2可确实地热贴接于壳体7,进而增加热传导的接触面积,以达到提升散热模块的散热效率。
再者,导热片1还包括一第三联系段15及一第三延伸段16,第一联系段11设置在覆盖段10与第一延伸段12之间,第二联系段13设置在第一延伸段12与第二延伸段14之间,第三联系段15设置在第二延伸段14与第三延伸段16之间。
其中,第三联系段15及第三延伸段16用于热贴接于壳体7,即第二延伸段14、第三联系段15及第三延伸段16共同热贴接于壳体7,热区HZ产生的热量依序由覆盖段10、缓冲件2、第二延伸段14、第三联系段15及第三延伸段16热传导至壳体7散热,相较仅有第二延伸段14热贴接于壳体7,确实增加热传导的接触面积,以加强散热模块的散热效率。
请参考图12所示,本发明散热模块的组装方法的另一步骤流程图。其中,步骤b之后的步骤也可调整如下。
首先,如图12的步骤g及请参考图5、图13所示,移除第二背胶4的离型纸,并将缓冲件2的贴合面21粘贴于第二延伸段14的内侧。
其中,如图12的步骤h及请参考图13所示,备有子电路板5,子电路板5具有相对的第一安装面51和第二安装面52,第一安装面51上安装有若干个晶片6,若干个晶片6的顶面61构成热区HZ。
之后,如图12的步骤i及请参考图14所示,移除第一背胶3的离型纸,以将覆盖段10粘贴于热区HZ,弯折第一联系段11以将第一延伸段12粘贴于第二安装面52。
再者,如图12的步骤j及请参考图10所示,弯折第二联系段13以将缓冲件2的抵接面22抵接于覆盖段10的外侧。
最后,如图12的步骤k及请参考图11所示,提供电子装置,将子电路板5电性对接于电子装置内部的一母电路板(图未揭示),当壳体7安装至电子装置时,壳体7通过导热片1压迫缓冲件2。其中,子电路板5末端的连接端口(参考图13所示)用于电性对接于母电路板(图未揭示)。借此,以组装完成本发明散热模块。
请参考图15所示,本发明散热模块的另一实施例,图15的实施例与图2至图13的实施例大致相同,图15的实施例与图2至图13的实施例不同之处在于导热片1仅包括覆盖段10、第一联系段11及第一延伸段12,导热片1未包括第二联系段13、第二延伸段14、第三联系段15及第三延伸段16(请参照图11所示)。
进一步说明如下,若壳体7的接触面积有限,导热片1增加面积也无法与壳体7接触,则可精简导热片1的结构,使导热片1仅包括覆盖段10、第一联系段11及第一延伸段12,覆盖段10以设置于导热片1内侧的第一背胶3粘贴于热区HZ,第一延伸段12以设置于导热片1内侧的第一背胶3粘贴于子电路板5的第二安装面52,之后缓冲件2的贴合面21直接热贴接于壳体7,抵接面22直接抵接于覆盖段10的外侧。借此,缓冲件2会被夹置在子电路板5与壳体7之间而遭受夹挤变形,缓冲件2变形后会产生弹性恢复力,以提供正向力直接热贴接于壳体7,进而将热区HZ的热量依序由覆盖段10、缓冲件2热传导至壳体7散热。
此外,缓冲件2可为导热垫(Thermal Pad)或海绵(Sponge)所构成,其中导热垫(Thermal Pad)的导热能力大于海绵(Sponge)的导热能力,所以本实施例缓冲件2采用导热垫(Thermal Pad)较佳。
请参考图16所示,本发明散热模块的又一实施例,图16的实施例与图15的实施例大致相同,图16的实施例与图15的实施例不同之处在于散热模块未包括缓冲件2(请参照图15所示),缓冲件2也可视实际散热需求而予以省略。
Claims (10)
1.一种散热模块,其特征在于,包括:
一导热片(1),包括一覆盖段(10)、一第一延伸段(12)及一第二延伸段(14),该覆盖段(10)覆盖一热区(HZ);以及
一可导热的缓冲件(2),设置于该导热片(1)的该第二延伸段(14)以与一壳体(7)干涉配合,该导热片(1)被夹置在该缓冲件(2)与该壳体(7)之间;
其中,该缓冲件(2)会遭受夹挤变形,该缓冲件(2)变形后会产生弹性恢复力将该导热片(1)推向该壳体(7),该导热片(1)确实地热贴接于该壳体(7),从而将该热区(HZ)所产生的热量传导至该壳体(7)。
2.如权利要求1所述的散热模块,其特征在于,该导热片(1)还包括一第一联系段(11)、一第二联系段(13)、一第三联系段(15)及一第三延伸段(16),该第一联系段(11)设置在该覆盖段(10)与该第一延伸段(12)之间,该第二联系段(13)设置在该第一延伸段(12)与该第二延伸段(14)之间,该第三联系段(15)设置在该第二延伸段(14)与该第三延伸段(16)之间。
3.如权利要求1所述的散热模块,其特征在于,该覆盖段(10)以设置于该导热片(1)内侧的一第一背胶(3)粘贴于该热区(HZ)。
4.如权利要求1所述的散热模块,其特征在于,该导热片(1)由塑胶膜包覆金属簿片所构成。
5.如权利要求1所述的散热模块,其特征在于,还包括一子电路板(5),该子电路板(5)具有一第一安装面(51),该第一安装面(51)上安装有若干个晶片(6),该若干个晶片(6)的顶面(61)构成该热区(HZ),该覆盖段(10)的尺寸可全部式覆盖该热区(HZ)。
6.如权利要求5所述的散热模块,其特征在于,该子电路板(5)还具有与该第一安装面(51)相对的一第二安装面(52),该第一延伸段(12)以设置于导热片(1)内侧的一第一背胶(3)粘贴于该子电路板(5)的该第二安装面(52)。
7.一种散热模块的组装方法,其特征在于,步骤包括:
a)备有一导热片(1)及一第一背胶(3),将该导热片(1)依序区分为一覆盖段(10)、一第一联系段(11)、一第一延伸段(12)、一第二联系段(13)及一第二延伸段(14),将该第一背胶(3)预先设置于该导热片(1)内侧且横跨该覆盖段(10)、该第一联系段(11)及该第一延伸段(12);
b)备有一可导热的缓冲件(2)及一第二背胶(4),该缓冲件(2)具有相对的一贴合面(21)和一抵接面(22),将该第二背胶(4)预先设置于该贴合面(21);
c)备有一子电路板(5),该子电路板(5)具有相对的一第一安装面(51)和一第二安装面(52),该第一安装面(51)上安装有若干个晶片(6),该若干个晶片(6)的顶面(61)构成一热区(HZ);
d)移除该第一背胶(3)的离型纸,以将该覆盖段(10)粘贴于该热区(HZ),并将该第一延伸段(12)粘贴于该第二安装面(52);
e)移除该第二背胶(4)的离型纸,并将该缓冲件(2)的该贴合面(21)粘贴于该第二延伸段(14)的内侧以与一壳体(7)干涉配合,再将该抵接面(22)抵接于该覆盖段(10)的外侧,使该导热片(1)被夹置在该缓冲件(2)与该壳体(7)之间。
8.如权利要求7所述的散热模块的组装方法,其特征在于,于步骤e)之后,还包括f)提供一电子装置,将该子电路板(5)固定于该电子装置内部,该电子装置具有该壳体(7),该导热片(1)通过该缓冲件(2)与该壳体(7)之间形成干涉配合。
9.一种散热模块的组装方法,其特征在于,步骤包括:
a)备有一导热片(1)及一第一背胶(3),将该导热片(1)依序区分为一覆盖段(10)、一第一联系段(11)、一第一延伸段(12)、一第二联系段(13)及一第二延伸段(14),将该第一背胶(3)预先设置于该导热片(1)内侧且横跨该覆盖段(10)、该第一联系段(11)及该第一延伸段(12);
b)备有一可导热的缓冲件(2)及一第二背胶(4),该缓冲件(2)具有相对的一贴合面(21)和一抵接面(22),将该第二背胶(4)预先设置于该贴合面(21);
g)移除该第二背胶(4)的离型纸,并将该缓冲件(2)的该贴合面(21)粘贴于该第二延伸段(14)的内侧以与一壳体(7)干涉配合;
h)备有一子电路板(5),该子电路板(5)具有相对的一第一安装面(51)和一第二安装面(52),该第一安装面(51)上安装有若干个晶片(6),该若干个晶片(6)的顶面(61)构成一热区(HZ);
i)移除该第一背胶(3)的离型纸,以将该覆盖段(10)粘贴于该热区(HZ),弯折该第一联系段(11)以将该第一延伸段(12)粘贴于该第二安装面(52);
j)弯折该第二联系段(13)以将该缓冲件(2)的该抵接面(22)抵接于该覆盖段(10)的外侧,使该导热片(1)被夹置在该缓冲件(2)与该壳体(7)之间。
10.如权利要求9所述的散热模块的组装方法,其特征在于,于步骤j)之后,还包括k)提供一电子装置,将该子电路板(5)电性对接于该电子装置内部的一母电路板,当该壳体(7)安装至该电子装置时,该壳体(7)通过该导热片(1)压迫该缓冲件(2)。
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