CN209845602U - 弹性导热结构 - Google Patents
弹性导热结构 Download PDFInfo
- Publication number
- CN209845602U CN209845602U CN201920169138.2U CN201920169138U CN209845602U CN 209845602 U CN209845602 U CN 209845602U CN 201920169138 U CN201920169138 U CN 201920169138U CN 209845602 U CN209845602 U CN 209845602U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- heat
- elastic
- heat conducting
- conducting
- module
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
本实用新型公开了一种弹性导热结构,包括电路板、散热装置以及安装在所述电路板上的待散热模组,所述弹性导热结构还包括弹性导热组件以及导热片,其中,所述弹性导热组件包括导热垫以及设置在所述导热垫两侧的弹性元件;所述弹性导热组件和所述导热片被夹设于所述待散热模组与所述散热装置之间;所述弹性导热组件分别与所述导热片以及所述散热装置导热连接,所述导热片与所述待散热模组导热连接。通过本实用新型的运用,通过弹性元件使弹性导热组件、导热片、待散热模组以及散热装置之间有弹性压紧力,降低了热阻,利于待散热模组向大散热片或者产品的散热金属外壳高效传热。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种弹性导热结构。
背景技术
现有的电路中的元器件需要散热。如图1所示,现有的散热连接结构包括散热片1、导热垫2、待散热元器件3、电路板4、底壳5。待散热元器件3可以包括例如光模块和包覆在光模块外侧的围框。
现有技术中,待散热元器件3通过导热垫2向散热片1传导热量。然而,如果只用导热垫2,由于导热垫2的弹性较小,无法提供足够大的压紧力;若某种原因导致压力过大后,导热垫2不易恢复弹性状态,进而造成传热路径中断而无法将热传导到散热片1。
此外,待散热元器件3包括外框以及光模块。光模块安装后与外框之间有间隙的问题,因为此间隙的存在,在外框上贴导热垫到散热片或散热外壳效果并不好,因为外框和光模块是活动器件,有国际标准尺寸,安装后的间隙无法消除。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题是为了克服现有技术中因导热模组与外框间的间隙过大而造成的光模块向外传热效率低,甚至造成向外传热中断的缺陷,提供一种弹性导热结构。
本实用新型是通过下述技术方案来解决上述技术问题:
一种弹性导热结构,包括电路板、散热装置以及安装在所述电路板上的待散热模组,其特点在于,所述弹性导热结构还包括弹性导热组件以及导热片,其中,
所述弹性导热组件包括导热垫以及设置在所述导热垫两侧的弹性元件;
所述弹性导热组件和所述导热片被夹设于所述待散热模组与所述散热装置之间;
所述弹性导热组件分别与所述导热片以及所述散热装置导热连接,所述导热片与所述待散热模组导热连接。
本方案通过弹性元件使弹性导热组件、导热片、待散热模组以及散热装置之间有弹性压紧力,降低了热阻,利于待散热模组向大散热片或者产品的散热金属外壳高效传热。
较佳地,所述待散热模组包括光模块以及设置在所述光模块外侧的围框。
较佳地,所述围框上设置有开口,所述开口露出所述光模块,所述导热片的底部具平面部以及凸出于所述平面部的凸部,其中,所述凸部穿过所述开口并压设在所述光模块上。
由此设置之后,导热片直接与光模块接触,消除了光模块与围框之间预留的间隙,利于光模块向大散热片或者产品的散热金属外壳高效传热。
较佳地,所述凸部上形成有倒斜角。为了与围框插装的顺滑,与光模块接触的凸部设置倒斜角;为了方便安装,在凸部两侧均设置有倒斜角,由此高导热模组则不用规定安装方向。
较佳地,所述散热装置为散热片或者散热外壳。
较佳地,所述弹性导热组件的上表面粘接于所述散热装置,所述弹性导热组件的下表面粘接于所述导热片。
较佳地,所述弹性导热组件的上表面以及下表面设置有导热双面胶。
较佳地,所述弹性导热结构还包括位于所述电路板下方的底壳。
较佳地,所述散热装置的下表面设置有散热凸台,所述弹性导热组件与所述散热凸台导热连接。
较佳地,所述弹性元件的材料为高弹性橡胶。
较佳地,所述导热片的材料为金属。
较佳地,所述导热片为拉伸铝型材或铜型材。
本实用新型的积极进步效果在于:通过本实用新型的运用,通过弹性元件使弹性导热组件、导热片、待散热模组以及散热装置之间有弹性压紧力,消除了安装完成后光模块与提供传热的器件之间的间隙,降低了热阻,利于待散热模组向大散热片或者产品的散热金属外壳高效传热。
附图说明
图1为现有技术的散热连接结构爆炸示意图。
图2为本实用新型较佳实施例的弹性导热结构爆炸示意图。
图3为本实用新型较佳实施例的弹性导热组件的结构示意图。
图4为本实用新型较佳实施例的导热片的结构示意图。
图5为本实用新型较佳实施例的散热装置的结构示意图。
图6为本实用新型较佳实施例的导热片与围框连接示意图。
具体实施方式
下面通过实施例的方式进一步说明本实用新型,但并不因此将本实用新型限制在所述的实施例范围之中。
如图2-图6所示,本实用新型公开了一种弹性导热结构,包括电路板4、散热装置1以及安装在电路板4上的待散热模组3,弹性导热结构还包括弹性导热组件2以及导热片6,其中,
如图3所示,弹性导热组件2包括导热垫21以及设置在导热垫21两侧的弹性元件22。
其中,如图2所示,弹性导热组件2和导热片6被夹设于待散热模组3与散热装置1之间;
具体来说,弹性导热组件2分别与导热片6以及散热装置1导热连接,导热片6与待散热模组3导热连接。
本方案通过弹性元件22使弹性导热组件2、导热片6、待散热模组3以及散热装置1之间有弹性压紧力,降低了热阻,利于待散热模组3向大散热片或者产品的散热金属外壳高效传热。
如图2所示,待散热模组3包括光模块31以及设置在光模块31外侧的围框32。
如图4和图6所示,围框32上设置有开口321,开口321露出光模块31,导热片6的底部具平面部63以及凸出于平面部63的凸部61,其中,凸部61穿过开口321并压设在光模块31上。
如图6所示为光膜块31未插入前的结构,光模块31插入后,导热片6被顶起,弹性导热组件2的弹性元件22受压产生弹力,将导热片6与光模块31压紧。
由此设置之后,导热片6直接与光模块31接触,消除了光模块31与围框32之间预留的间隙,利于光模块31向大散热片或者产品的散热金属外壳高效传热。
如图4所示,凸部61上形成有倒斜角62。为了与围框32插装的顺滑,与光模块31接触的凸部61设置倒斜角62;为了方便安装,在凸部61两侧均设置有倒斜角62,由此高导热模组则不用规定安装方向。
本实施例中,散热装置1为散热片或者散热外壳。
如图5所示,散热装置1的下表面设置有散热凸台11,弹性导热组件2与散热凸台11导热连接。
本实施例中,弹性导热组件2的上表面粘接于散热装置1,弹性导热组件2的下表面粘接于导热片6。
本实施例中,弹性导热组件2的上表面以及下表面设置有导热双面胶。
本实施例中,弹性导热结构还包括位于电路板4下方的底壳5。
本实施例中,弹性元件22的材料为高弹性橡胶。
本实用新型的积极进步效果在于:通过本实用新型的运用,通过弹性元件使弹性导热组件、导热片、待散热模组以及散热装置之间有弹性压紧力,消除了安装完成后光模块与提供传热的器件之间的间隙,降低了热阻,利于待散热模组向大散热片或者产品的散热金属外壳高效传热。
虽然以上描述了本实用新型的具体实施方式,但是本领域的技术人员应当理解,这仅是举例说明,本实用新型的保护范围是由所附权利要求书限定的。本领域的技术人员在不背离本实用新型的原理和实质的前提下,可以对这些实施方式做出多种变更或修改,但这些变更和修改均落入本实用新型的保护范围。
Claims (10)
1.一种弹性导热结构,包括电路板、散热装置以及安装在所述电路板上的待散热模组,其特征在于,所述弹性导热结构还包括弹性导热组件以及导热片,其中,
所述弹性导热组件包括导热垫以及设置在所述导热垫两侧的弹性元件;
所述弹性导热组件和所述导热片被夹设于所述待散热模组与所述散热装置之间;
所述弹性导热组件分别与所述导热片以及所述散热装置导热连接,所述导热片与所述待散热模组导热连接;
所述待散热模组包括光模块以及设置在所述光模块外侧的围框;
所述围框上设置有开口,所述开口露出所述光模块,所述导热片的底部具平面部以及凸出于所述平面部的凸部,其中,所述凸部穿过所述开口并压设在所述光模块上。
2.如权利要求1所述的弹性导热结构,其特征在于,所述凸部上形成有倒斜角。
3.如权利要求1所述的弹性导热结构,其特征在于,所述散热装置为散热片或者散热外壳。
4.如权利要求1所述的弹性导热结构,其特征在于,所述弹性导热组件的上表面粘接于所述散热装置,所述弹性导热组件的下表面粘接于所述导热片。
5.如权利要求4所述的弹性导热结构,其特征在于,所述弹性导热组件的上表面以及下表面设置有导热双面胶。
6.如权利要求1所述的弹性导热结构,其特征在于,所述弹性导热结构还包括位于所述电路板下方的底壳。
7.如权利要求1所述的弹性导热结构,其特征在于,所述散热装置的下表面设置有散热凸台,所述弹性导热组件与所述散热凸台导热连接。
8.如权利要求1-7任意一项所述的弹性导热结构,其特征在于,所述弹性元件的材料为高弹性橡胶。
9.如权利要求1-7任意一项所述的弹性导热结构,其特征在于,所述导热片的材料为金属。
10.如权利要求9所述的弹性导热结构,其特征在于,所述导热片为拉伸铝型材或铜型材。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201920169138.2U CN209845602U (zh) | 2019-01-30 | 2019-01-30 | 弹性导热结构 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201920169138.2U CN209845602U (zh) | 2019-01-30 | 2019-01-30 | 弹性导热结构 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN209845602U true CN209845602U (zh) | 2019-12-24 |
Family
ID=68903276
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201920169138.2U Active CN209845602U (zh) | 2019-01-30 | 2019-01-30 | 弹性导热结构 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN209845602U (zh) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN109640600A (zh) * | 2019-01-30 | 2019-04-16 | 上海剑桥科技股份有限公司 | 弹性导热结构 |
CN113543579A (zh) * | 2020-11-10 | 2021-10-22 | 华为技术有限公司 | 一种散热组件、电子设备及芯片封装结构 |
-
2019
- 2019-01-30 CN CN201920169138.2U patent/CN209845602U/zh active Active
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN109640600A (zh) * | 2019-01-30 | 2019-04-16 | 上海剑桥科技股份有限公司 | 弹性导热结构 |
CN113543579A (zh) * | 2020-11-10 | 2021-10-22 | 华为技术有限公司 | 一种散热组件、电子设备及芯片封装结构 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US9968001B2 (en) | Heat dissipation assembly and communications device | |
CN109219320B (zh) | 电子设备及其散热装置和车辆设备 | |
US11658096B2 (en) | Floating heat sink and elastic support thereof | |
US20080068797A1 (en) | Mounting assembly and electronic device with the mounting assembly | |
CN209845602U (zh) | 弹性导热结构 | |
CN112397465A (zh) | 一种芯片散热结构 | |
TW201204227A (en) | Heat dissipation apparatus | |
TWI607675B (zh) | Dc/dc電源模組及dc/dc電源系統組裝結構 | |
EP3654441B1 (en) | Cell supervision circuit and battery pack | |
US9870973B2 (en) | Cooling device and device | |
CN209930781U (zh) | 高导热模组及包括其的高导热散热结构 | |
CN107454805B (zh) | Vr产品散热结构 | |
CN210244274U (zh) | 散热装置 | |
CN214504355U (zh) | 一种一体化散热装置、及Mini智能盒子 | |
JPS60171751A (ja) | Icの放熱構造 | |
CN219437446U (zh) | 电路板组件 | |
JP2008103595A (ja) | 半導体モジュール及び半導体モジュール用放熱板 | |
JP4807286B2 (ja) | 電子機器 | |
CN112218480B (zh) | 散热模块及其组装方法 | |
CN218158692U (zh) | 光机用dmd封装及散热结构、散热压板及投影光机 | |
CN217884240U (zh) | 散热装置 | |
US20240322106A1 (en) | Heat dissipation module | |
CN218897412U (zh) | 一种可拼装式金属散热片 | |
CN217306113U (zh) | 具有主动式散热功能的储存装置 | |
CN221057411U (zh) | 一种半导体芯片封装结构 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant | ||
TR01 | Transfer of patent right |
Effective date of registration: 20210930 Address after: Room 501, building 8, 2388 Chenhang Road, Minhang District, Shanghai 201100 Patentee after: CIG SHANGHAI Co.,Ltd. Address before: 201114 Room 501, building 8, 2388 Chenhang Road, Minhang District, Shanghai Patentee before: CIG SHANGHAI Co.,Ltd. Patentee before: CIG ZHEJIANG Co.,Ltd. |
|
TR01 | Transfer of patent right |