CN109219320B - 电子设备及其散热装置和车辆设备 - Google Patents

Abstract

公开了一种电子设备及其散热装置和车辆设备。电子设备包括：电路板，包括基板和设置在基板一侧的至少一个第一电子元件；第一散热构件；第一导热构件，包括第一导热板和设置在第一导热板上且与至少一个第一电子元件相对的至少一个第一导热件，第一导热构件的材料不同于第一散热构件的材料，且设置在第一散热构件和电路板之间。本发明的技术方案可以对电子设备的整个电路板以及电路板上的高功耗电子元件进行整体散热，而且还可以对高功耗元件进行多点散热和多方向散热，从而提高电子设备的可靠性和稳定性。

Description

电子设备及其散热装置和车辆设备

技术领域

本申请涉及电子技术领域，尤其是涉及一种电子设备及其散热装置和车辆设备。

背景技术

电子设备的散热模式分为三大类：导热模式、辐射模式、对流模式。

在传统汽车领域中，一般传统的ECU(Electronic Control Unit，电子控制单元)的功耗值基本都为4-10瓦特(W)，目前现有技术的散热模式通常为导热模式，而且大部分的汽车ECU都是单点散热及单方向散热。

目前人工智能处理器基本都为数十瓦特及以上的量级，上述传统的导热模式已经不能满足如此高功耗设备的散热要求。因此，很多人工智能汽车厂商都采取了风冷的设计模式，即采用风道设计，使用大功率的风扇，但是其可靠性及稳定性大打折扣。

另外，还有人工智能汽车厂商采用铝外壳作为导热介质，但是ECU的散热结构框架并不能满足高功耗的的要求，其稳定性依然很低，导致电子设备无法正常运行。

发明内容

为了解决上述技术问题，提出了本申请。本申请的实施例提供了一种电子设备及其散热装置和车辆设备，能够提高电子设备的可靠性和稳定性。

根据本申请的一个方面，提供了一种电子设备，所述电子设备包括：

电路板，包括基板和设置在所述基板一侧的至少一个第一电子元件；

第一散热构件；

第一导热构件，包括第一导热板和设置在所述第一导热板上且与所述至少一个第一电子元件相对的至少一个第一导热件，所述第一导热构件的材料不同于第一散热构件的材料，且设置在所述第一散热构件和所述电路板之间。

根据本申请的另一个方面，提供了一种电子设备的散热装置，所述散热装置包括：

第一散热构件；

第一导热构件，包括导热板和设置在所述导热板上且与所述电子设备的电路板上的至少一个电子元件相对的至少一个导热件，所述第一导热构件的材料不同于第一散热构件的材料，且设置在所述第一散热构件和所述电路板之间。

根据本申请的再一个方面，提供了一种车辆设备，该车辆设备包括上述的电子设备。

基于本发明实施例的技术方案，可以对包括电子设备的整个电路板以及电路板上的高功耗电子元件进行整体散热，而且还可以对高功耗元件进行多点散热和多方向散热，从而，能够提高电子设备的可靠性和稳定性。除此之外，还能够兼备良好的抗电磁干扰性能，从而保证电子设备的正常工作。

附图说明

通过结合附图对本申请实施例进行更详细的描述，本申请的上述以及其他目的、特征和优势将变得更加明显。附图用来提供对本申请实施例的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本申请实施例一起用于解释本申请，并不构成对本申请的限制。在附图中，相同的参考标号通常代表相同部件或步骤。

图1是根据本申请一个实施例的电子设备的分解示意图。

图2是根据本申请另一个实施例的电子设备的分解示意图。

图3是根据本申请另一个实施例的电子设备的分解示意图。

图4是根据本申请一个实施例的散热装置的分解示意图。

图5是根据本申请另一个实施例的散热装置的分解示意图。

图6是根据本申请一个实施例的装配完成的电子设备的示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

申请概述

为了解决包括ECU的电子设备的可靠性和稳定性差的问题，本申请提供了对包括电路板的整个电子设备进行整体散热，在此基础上，又增加了对高功耗元件的多点散热和多方向散热，从而更加有效地解决了上述问题。

具体的讲，本申请采用导热系数和比热容不同的两种材料对产生热量的电路板进行整体散热，即，在与电路板相邻的位置处设置吸收热量快的导热构件，以对电路板进行整板散热，在导热构件的远离电路板的一侧设置释放热量快的散热构件，用于快速释放导热构件吸收的热量，由此实现快速且高效地散热。

在介绍了本申请的基本原理之后，下面将参考附图来具体介绍本申请的各种非限制性实施例。

示例性装置

图1是示出根据本申请一个示意性实施例的散热装置的分解示意图。如图1所示，电子设备100包括第一散热构件10、第一导热构件20以及电路板30。

电路板30包括基板31和设置在基板31上的一个或多个电子元件32。上述电子元件32均设置在基板31的同一侧，即，上述电子元件32布置在基板31的同一表面上。第一导热构件20包括第一导热板21和设置在第一导热板21上且与至少一个第一电子元件32相对的一个或者多个第一导热件22。上述第一导热件22与电子元件32的位置相对应，一个第一导热件22可以对应于多个电子元件32以对这些对应的电子元件32进行散热，或者，一个第一导热件22对应于一个电子元件32以对这一个电子元件32进行散热。第一导热构件20的材料不同于第一散热构件10的材料，在一实施例中，第一导热构件20的比热容和导热系数不同于第一散热构件10的比热容和导热系数。第一导热构件20设置在第一散热构件10和电路板30之间，由于相对于第一散热构件10而言，第一导热构件20的比热容较小，导热系数较大，从而第一导热构件20可以从电路板30快速地吸收热量，并将热量传递给第一散热构件10，第一散热构件10再将热量释放到外部空间，这样将吸热快是导热构件和散热快的散热构件有效地结合起来，更加高效地对电路板进行散热。

根据本发明的实施例，可以对包括电子设备100的整个电路板以及电路板上的高功耗电子元件进行整体散热，而且还可以对高功耗元件进行多点散热和多方向散热，从而，能够提高电子设备100的可靠性和稳定性。

图2是示出根据本申请一个示意性实施例的电子设备的分解示意图。

如图2所示，在本申请的一个实施例中，第一导热构件20可以采用比热容低于第一散热构件10且导热系数高于第一散热构件10的材料，从而可以实现第一导热构件20从电子元件快速吸收热量，再将热量传递到第一散热构件10。

在本申请的一个实施例中，第一散热构件10可以使用金、银、铝、铜等金属材料，更进一步地为铝；也可以是具有导热系数高的非金属材料。第一导热构件20可以使用金、银、铝、铜等金属材料，更进一步地为铜。进一步地，第一导热构件20可以使用紫铜，也可以是具有导热系数高的非金属材料，从而使导热构件达到最佳的导热效果。

在本申请的一个实施例中，在第一散热构件10和第一导热构件20之间设置有硅胶片60，由于硅胶片60具有高的导热率，从而增大了导热效率，并减少第一导热构件20与第一散热构件10的热阻，从而进一步提高电子设备的导热效率。硅胶片60的大小可以与第一导热构件20的底部211的大小相同，或者，可以小于底部211。硅胶片60可以直接放置于第一导热构件20的与第一散热构件10相面对的底部211上，或者，可以粘结到第一导热构件20的与第一散热构件10相面对的底部211上。

在本申请的一个实施例中，第一导热板21可以为板状，进一步地第一导热板21可以为平板状，当第一导热板21直接与电路板30接触时可以增大第一导热板21与电路板30之间的接触面积，并且可以增加第一导热板21与第一散热构件10之间的接触面积。至少一个第一导热件22可以嵌入在第一导热板21内与其形成一个平面。或者，至少一个第一导热件22从第一导热板21朝着电路板30所在的方向突出，即朝着远离第一散热构件30的方向突出。或者，一些第一导热件22嵌入在第一导热板21内与其形成一个平面，一些第一导热件22从第一导热板21朝着电路板30所在的方向突出。当第一导热件22都嵌入到第一导热板21中时，可以减小第一导热板22与电路板之间的距离，进而缩小包括第一导热板22和电路板的电子设备100的整个体积。

在本申请的一个实施例中，第一导热板21可以不呈板状，构造为具有框架的形状。第一导热板21可以包括底部211和侧壁212，底部211可以构造为板状，更进一步地可以为平板。底部211的面积小于第一散热构件10内表面的面积。在一实施例中，底部211的面积大致等于第一散热构件10的内表面的面积，从而可以更好地使底部211与第一散热构件10的内表面相接触，以使第一导热构件20吸收的热传递到第一散热构件10。

第一导热板21的侧壁212可以从底部211朝着电路板30突出，在底部211的边缘环绕底部211形成一个连续的侧部，以将电路板30围绕其中，这样可以使得第一导热构件20更好地与第一散热构件10匹配，并且被更加稳固地容纳在第一散热构件10内。或者，侧壁212形成间断的侧部，即，在底部211的边缘朝着电路板30突出形成一圈间断的侧壁；或者，侧壁212仅从底部211的边缘的一部分上朝着电路板30突出，形成不封闭的侧壁212。或者，侧壁212从距离底部211的边缘一定距离处朝着电路板30突出，即，侧壁212距离底部211的边缘一定距离。具有侧壁212的第一导热板21可以将电路板30更加稳定地容纳其中，当侧壁212形成为一圈时，可以借助电子设备的外壳形成密闭空间，对电路板30提供进一步的电磁屏蔽。

第一导热板21的底部211在没有形成侧壁212的一侧连接到第一散热构件10，底部211可以通过紧固螺钉连接到第一散热构件10，或者，底部211可以粘结到第一散热构件10，底部211可以与第一散热构件10仅接触而不形成固定连接。当第一导热板21通过底部211连接到第一散热构件10时，可以增大第一导热构件20和第一散热构件10之间的接触面积，从而增加二者之间的热传导效果。

在本申请的一个实施例中，上述第一导热件22可以和第一导热板21一体成型，或者上述第一导热件22连接到基板21，例如螺钉连接、粘接或者焊接等。第一导热板21可以具有与上述第一导热件22相同的材料，也可以具有与上述第一导热件22不同的材料。至少一个第一导热件22可以为长方体、正方体、柱体或者锥体等，例如圆柱或者截头圆锥。更进一步地，上述第一导热件22可以与电子元件32对应地设置，从第一导热板21朝着电子元件32突出以与该电子元件相接触。当电子元件的尺寸很大时，可以使多个第一导热件22同时与该电子元件32相接触。或者，当多个电子元件32相邻设置时，可以使多个第一导热件22与这些电子元件32相错布置，每个第一导热件与相邻的两个电子元件32相接触。

在本申请的一个实施例中，第一导热件22和电子元件32的设置方式与上面的实施例相同，但是第一导热件22从第一导热板21朝着电子元件32突出，而不与电子元件相接触。在第一导热件22和电子元件32之间设置有硅胶片60，从而减少第一导热件22与电子元件32之间的热阻，并且进一步提高导热效率。硅胶片60可以放置在第一导热件22上，也可以放置在电子元件32上。硅胶片可以直接放置在第一导热件22或者电子元件32上，也可以粘结到第一导热件22或者电子元件32上。

在本申请的一个实施例中，在第一导热构件20朝向电路板30的一侧设置有定位件213，用于使上述第一导热件22分别与电子元件32对准。定位件213的数量可以是一个或多个，可以设置在第一导热板上，进一步地设置在底部211朝向电路板30的一侧。一个或者多个定位件213可以设置在底部211的角落处，或者可以设置在底部211上的对应于没有电子元件32的位置。

图3是示出根据本申请一个示意性实施例的电子装置的分解示意图。

如图3所示，在本申请的一个实施例中，可以设置两个导热构件，第一导热构件和第二导热构件，图3所示的第一导热构件20位于电路板30的上方，第二导热构件40位于电路板30的下方，第一导热构件20和第二导热构件40将电路板30夹于其中。第二导热构件40的材料可以和第一导热构件20的材料相同，可以使用金、银、铝、铜等金属材料，进一步地为铜，更进一步地可以为紫铜。

第二导热构件40的结构可以和第一导热构件20的结构相同，包括第二导热板41和一个或多个第二导热件42。第二导热板41可以为板状，进一步地为平板状。第二导热件42可以嵌入在第二导热板41内与其形成一个平面。或者，第二导热件42从第二导热板41朝着电路板30所在的方向突出。或者，一些第二导热件42嵌入在第二导热板41内与其形成一个平面，一些第二导热件42从第二导热板41朝着电路板30所在的方向突出。在另一个实施例中，第二导热板41可以构造为具有框架的形状。第二导热板41可以包括底部411和侧壁412，底部411可以构造为板状，进一步地第二底部411可以为平板。底部411的面积小于第二散热构件50内表面的面积，进一步地底部411的面积大致等于第二散热构件50的内表面的面积。第二导热板41的侧壁412可以从底部411朝着电路板30突出，在底部411的边缘环绕底部411形成一个连续的侧部，以将电路板30围绕其中。或者，侧壁412形成间断的侧部，即，在底部411的边缘朝着电路板30突出形成一圈间断的侧壁；或者，侧壁412仅从底部411的边缘的一部分上朝着电路板30突出，形成不封闭的侧壁412。或者，侧壁412从距离底部411的边缘一定距离处朝着电路板30突出，即，侧壁412距离底部411的边缘一定距离。

电路板30上的电子元件32可以是朝向第一导热构件20的电子元件，此时，第二导热构件40的第二导热件42的位置可以与这些电子元件32的位置对应。或者，电子元件32还可以包括设置在电路板30上的朝向第二导热构件40的电子元件(未示出)，此时，第二导热件42的位置可以与这些朝向第二导热构件40的电子元件的位置对应。

在本申请的一个实施例中，当同时设置第一导热构件20和第二导热构件40时，第一导热构件20和第二导热构件40可以形成一个密闭空间，将电路板30围绕在密闭空间中，仅将电路板30上与外部连接的端子置于该密闭空间之外。当第一导热构件20和第二导热构件40相互结合时，第一导热构件20的侧壁212可以与第二导热构件40的侧壁412对齐，从而形成一个密闭空间。在另一实施例中，第一导热构件20的侧壁212将第二导热构件40的侧壁412容纳其中，侧壁212的端部与第二导热构件40的底部411接触，从而形成一个密闭空间。在再一实施例中，第一导热构件20的侧壁212被第二导热构件40的侧壁412容纳其中，侧壁412的端部与第一导热构件20的第一导热板21接触，从而形成一个密闭空间。第一导热构件20的侧壁212和第二导热构件40的侧壁412可以形成有形状和大小不同的凹入部或凸出部，以容纳电路板30与外部连接的一个或者多个端子，凹入部或凸出部的形状与需容纳的端子的形状和大小相匹配，从而形成一个将端子置于密封空间外的结构。凹入部或凸出部可以增加侧壁212的散热面积以及强度，进而增加整个第一导热构件20的散热面积，提高导热构件的稳定性。

通过第一导热构件20和第二导热构件40形成的密封空间，还可以形成对电路板30的抗电磁干扰。即，除了电子设备的外壳可以实现抗电磁干扰，第一导热构件20和第二导热构件40形成的密闭空间可以实现再一次的抗电磁干扰。

当将电子设备引用于机动车辆上，尤其是引用于具有自动驾驶图像采集系统的车辆上时，导热构件除了能够提供优秀的散热要求外，还能够兼备良好的抗电磁干扰性能，从而保证自动驾驶图像采集系统在所需车辆的正常工作。

在本申请的一个实施例中，第二导热构件40可以设置一个或者多个定位件413，定位件413朝向电路板30从第二导热构件40突出，用于使导热件42分别与电子元件32对准。定位件413可以设置在导热板41上，进一步地可以设置在底部411朝向电路板30的一侧。定位件413可以设置在底部411的角落处，或者可以设置在底部411上的对应于没有电子元件的位置。

在本申请的一个实施例中，可以设置两个散热构件，即，第一散热构件10和第二散热构件50。第二散热构件50用于配合第一散热构件10将第一导热构件20和电路板30容纳其中，或者，第二散热构件50用于配合第一散热构件10将第一导热构件20、电路板30和第二导热构件40容纳其中。第二散热构件50的结构可以和第一散热构件10的结构相同，第二散热构件50的材料也可以和第一散热构件10的材料相同。

在本申请的一个实施例中，第二导热构件40和第二散热构件50之间可以设置有硅胶片70。硅胶片70的设置方式可以与硅胶片60的设置方式相同。硅胶片70的材料和大小也可以和硅胶片60相同。

在本申请的一个实施例中，第一导热构件20可以和封盖(未示出)形成密闭空间，将电路板30容纳其中，并且电路板30上的与外部连接的端子位于密闭空间外。封盖的材料可以是仅、银、铜、铝等具有高导热系数的金属材料，也可以是具有导热系数高的非金属材料。封盖的结构可以是板状，也可以是具有侧壁的板状，或者可以与第一导热构件20形成密闭空间的任何结构。

在本申请的一个实施例中，电子设备可以是自动驾驶图像采集系统，电子元件可以包括人工智能处理器芯片。

在本申请的另一个实施例中，第一散热构件10位于电子设备100的最外侧，可以构成电子设备100的外壳，将第一导热构件20和电路板30容纳其中。第一散热构件10的形状不限于图1中所示的大致长方体，例如可以为多边体，柱体、锥体或截锥体，只要第一散热构件10能够将第一导热构件20和电路板30容纳其中即可。

在本申请的另一个实施例中，电路板30是电子设备的印刷线路板PCB，也可以是印刷电路板组件PCBA。电路板30包括基板31和设置有一个或者多个电子元件32以实现电子设备的各种功能，例如，图像采集等。电子元件可以是芯片、内存、电源等。

在本申请的另一个实施例中，第一散热构件10和/或第一散热构件50可以在面对外部空间的侧面设置多个翅片90，以增大散热装置的散热表面积，从而获得更加有效地散热效果。翅片90的材料可以与第一散热构件10和/或第一散热构件50相同，也可以不同。

在本申请的另一个实施例中，第一导热构件20的第一导热件22可以贯穿第一导热板21，一端与第一散热构件10的内表面接触，另一端与电子元件接触。

在本申请的另一个实施例中，在第一导热板21的面朝散热构件10的侧表面可以设置限位槽，用于对硅胶片60更好地定位。

图4示出了根据本申请的一个示例性实施例的散热装置，图5示出了根据本申请的另一个示例性实施例的散热装置。如图4和图5所示，该散热装置1000应用于电子设备500，电子设备500包括图像采集系统等，或者任何包括人工智能处理器的电子设备。该散热装置1000可以将人工智能处理器的芯片容纳其中，也可以将电子设备中会产生高功耗的电子元件容纳其中，高功耗的电子元件可以产生几十瓦特量级以上功耗。或者，为了追求完美的散热效果，电子设备500还可以是传统电子控制单元，产生十几量级的小功耗电子设备。

该散热装置1000包括第一散热构件300和第一导热构件400，用于对电子设备500进行散热，更具体地讲，对电子设备500的电子元件510进行散热。第一导热构件400包括第一导热板410和设置在第一导热板410上的一个或者多个第一导热件420。第一导热件420可以与第一导热板410一体成型，或者第一导热件420可以连接到第一导热板410上，例如通过粘结、紧固连接或者焊接等。第一导热件420的材料不同于第一散热构件300的材料，例如第一导热构件400的比热容和导热系数不同于第一散热构件300的比热容和导热系数。第一导热构件400设置在第一散热构件300和电子元件510之间，从而第一导热构件400可以从电子元件510快速地吸收热量，并将热量传递给第一散热构件300，第一散热构件300再将热量释放到外部空间，从而实现第一导热构件快速地吸收热量，第一散热构件快速地释放热量，更加高效地对电路板500进行散热。

在本申请一个实施例中，第一导热板410可以为板状，更进一步地导热板可以为平板状。第一导热件420可以嵌入在第一导热板410内与其形成一个平面。或者，第一导热件420从第一导热板410朝着电路板500所在的方向突出，即朝着远离第一散热构件300的方向突出。

在本申请的一个实施例中，第一导热板410可以构造为框架结构。第一导热板410可以包括底部411和侧壁412，底部411可以构造为平板。侧壁412可以从底部411朝着电路板500突出，在底部411的边缘环绕底部411形成一个连续的侧部，以将电路板500围绕其中，这样可以使得第一导热构件400更好地与第一散热构件300匹配，并且被更加稳固地容纳在第一散热构件300内。或者，侧壁412可以形成为间断的侧部或仅形成在底部411边缘的一部分上。本申请对侧壁412与底部411的边缘之间的距离不做限制。

第一导热板410的底部411在没有形成侧壁412的一侧连接到第一散热构件300，例如通过紧固螺钉连接、粘结等。

在本申请的一个实施例中，第一导热件420可以和第一导热板410一体成型，或者第一导热件420连接到第一导热板410，例如螺钉连接、粘接或者焊接等。第一导热件420可以为长方体、正方体、柱体、椎体或者截头锥体等。第一导热件420可以与电子元件对应的设置，从第一导热板410朝着电子元件突出以与该电子元件相接触。或者，第一导热件420不与电子元件相接触。在第一导热件420和电子元件510之间设置有硅胶片，从而减少第一导热件420与电子元件之间的热阻，并且进一步提高导热效率。

在本申请的一个实施例中，硅胶片910可以放置在第一导热件420上，也可以放置在电子元件510上。在第一导热构件400和第一散热构件300之间设置有硅胶片800，以进一步增加该散热装置1000的散热效率。

在本申请的一个实施例中，还设置有第二导热构件600，导热构件600包括第二导热板610和第二导热件620。当同时设置第一导热件420和第二导热件620时，第一导热件420和第二导热件620可以形成一个密闭空间，将电路板500围绕其中，仅将电路板500上与外部链接的端子至于该密闭空间之外。具体的讲，第一导热件420的侧壁412可以与第二导热件620的侧壁612对齐，从而形成一个密闭空间。第一导热件420的侧壁412和第二导热件620的侧壁612可以形成有形状和大小不同的凹入部或凸出部，以容纳电路板500与外部连接的一个或者多个端子，凹入部或凸出部的形状与需容纳的端子的形状和大小相匹配，从而形成一个将端子置于密封空间外的结构。凹入部或凸出部可以增加侧壁412的散热面积以及强度，进而增加整个第一导热件420的散热面积，提高第一导热构件的稳定性。

通过第一导热件420和第二导热件620形成的密封空间，还可以形成对电路板500的抗电磁干扰。即，除了由散热装置的外壳可以实现抗电磁干扰，第一导热件420和第二导热件620形成的密闭空间可以进一步实现的抗电磁干扰。

该散热构件1000还包括第二散热构件700，第二散热构件700可以和第一散热构件300大致相同。在第二散热构件700和第二导热构件600之间设置有硅胶片700，以进一步增加散热装置的散热效率。

通过上述实施例可知，第一导热构件400、第二导热构件600和第一散热构件300、第二散热构件700之间大面积地接触可以由第一导热构件400、第二导热构件600快速地分别将热量传递给第一散热构件300和第二散热构件700，再由第一散热构件300和第二散热构件700将热量散发到外部，从而弥补散热构件的散热系数低而比热容高的缺陷，实现更加快速高效地散热，使得需要散热的电子设备能够更加稳定地运行。

当将包括导热机构和散热机构的散热装置应用于电子设备以及将该电子设备应用于机动车辆上时，尤其是引用于具有自动驾驶图像采集系统的车辆上时，该散热装置可以保证高达几十瓦特的高功耗电子设备正常工作，而不会受到热量影响。同时还能够兼备良好的抗电磁干扰性能，从而保证自动驾驶图像采集系统在所需车辆的正常工作。

本申请上述的电子设备和散热装置可以应用于车辆设备，车辆可以包括微型车辆、小型车辆、中型车辆或者大型车辆，可以应用于乘用车辆或者客车，也可以应用于手动车辆或者自动车辆。

进一步地可以应用于自动驾驶车辆，更进一步地可以应用于具有图像采集系统的自动驾驶车辆。

返回参照图3，其示出了根据本申请的另一个示例性实施例的电子设备。图3示出的电子设备与图1中的电子设备相比，其散热结构更加完备，散热性能更加高效，同时还能兼顾抗电磁干扰。图3中与图1中相同的标号表示相同的构件。

如图3所示，电子设备100包括第一散热构件10、第一导热构件20、电路板30、第二导热构件40、第二散热构件50、硅胶片60、硅胶片70。

第一散热构件10和第二散热构件50形成电子设备100的外壳，将第一导热构件20和电路板30容纳其中。第一散热构件10和第二散热构件50可以在面对外部空间的表面设置多个翅片，以增大散热装置的散热表面积，从而获得更加有效地散热效果。

第一导热构件20包括第一导热板21和设置在第一导热板21上的至少一个第一导热件22。上述第一导热件22与电子元件32的位置相对应。第一导热构件20的比热容和导热系数不同于第一散热构件10的比热容和导热系数，例如第一导热构件20可以采用比热容低于第一散热构件10且导热系数高于第一散热构件10的材料。第一散热构件10可以使用金、银、铝、铜等金属材料，进一步地可以为铝；也可以是具有导热系数高的非金属材料。第一导热构件20可以使用金、银、铝、铜等金属材料，进一步地可以为铜，更进一步地可以为紫铜，也可以是具有导热系数高的非金属材料。

第一导热板21可以构造为框架结构，即，第一导热板21可以包括底部211和侧壁212，底部211可以构造为平板。底部211的面积大致等于第一散热构件10的内表面的面积。第一导热板21的侧壁212可以从底部211朝着电路板30突出，在底部211的边缘环绕底部211形成一个连续的侧部，以将电路板30围绕其中，这样可以使得第一导热构件20更好地与第一散热构件10匹配，并且更加稳固地容纳在第一散热构件10内。

第一导热件22可以为长方体且设置在与电子元件对应的位置，从第一导热板21朝着电子元件突出以与该电子元件相接触。

电路板30包括基板31和设置在基板31同一侧面上的多个电子元件32。

第二导热构件40的结构可以和第一导热构件20的结构相同，包括导热板41和一个或多个导热件42。导热板41可以构造为具有框架的形状，即，导热板41可以包括底部411和侧壁412，底部411可以构造为平板。底部411的面积大致等于第一散热构件10的内表面的面积。导热板41的侧壁412可以从底部411朝着电路板30突出，在底部411的边缘环绕底部411形成一个连续的侧部，以将电路板30围绕其中。

第二导热构件40和第一导热构件20可以形成一个密闭空间，将电路板30围绕其中，仅将电路板上与外部链接的端子至于该密闭空间之外。当第一导热构件20和第二导热构件40相互结合时，第一导热构件20的侧壁212可以与第二导热构件40的侧壁412对齐，从而形成一个密闭空间以进一步实现的抗电磁干扰。

硅胶片60设置在第一散热构件10和第一导热构件20之间有，硅胶片60具有高的导热率，从而增大了导热效率，并减少第一导热构件与第一散热构件的热阻，从而进一步提高导热效率。硅胶片60的大小可以与第一导热板21的底部211的大小相同，或者，可以小于底部211。硅胶片60可以直接放置于第一导热构件20的与第一散热构件10相面对的底部211上，也可以粘结到其上。

在第一导热件22和电子元件32之间也可以设置硅胶片60，从而减少第一导热件22与电子元件之间的热阻，并且进一步提高导热效率。

第一导热板21的侧壁212和第二导热板41的侧壁412可以形成有形状和大小不同的凹入部或凸出部，以容纳电路板30与外部连接的一个或者多个端子，凹入部或凸出部的形状与需容纳的端子的形状和大小相匹配，从而形成一个将端子置于密封空间外的结构。凹入部或凸出部可以增加侧壁212的散热面积以及强度，进而增加整个第一导热构件20的散热面积，提高第一导热构件的稳定性。

在第一导热构件20和第二导热构件40朝向电路板30的侧部可以分别设置有多个定位件，用于使第一导热件22和第二导热件42分别与电子元件对应。定位件213设置在底部211或底部411上的对应于没有电子元件32的位置。

示例性安装方法

现在参照附图3和图6描述电子设备100的安装过程。

第一步，将硅胶片60放置于第一导热板21的面朝第一散热构件10的一侧表面上。为了使硅胶片60安装得更加稳固，可以利用辅助工具(未示出)对其进行辊压，使硅胶片60的表面更加平整，且在硅胶片60和第一导热构件20的第一导热板21之间不存在气泡或者其它杂物。辅助工具可以是电木棒，或者本领域所属技术人员熟悉的可以设置硅胶片的其它工具。

第二步，利用紧固螺钉(未示出)将带有硅胶片60的第一导热构件20紧固到第一散热构件10上。为了使电子设备100更加稳定，减少震动，可以使紧固螺钉穿过垫圈(未示出)再紧固到第一散热构件10，垫圈可以是弹簧垫圈或者平垫圈，或者依次穿过弹簧垫圈和平垫圈两者。

第三步，将硅胶片70放置于第二导热构件40的第二导热板41的面朝第二散热构件50的一侧的表面上。为了使硅胶片70安装得更加稳固，可以利用辅助工具对其进行辊压，使硅胶片70的表面更加平整，且在硅胶片70和第二导热构件40的第二导热板41之间不存在气泡或者其它杂物。同样，辅助工具可以是电木棒，或者本领域所属技术人员熟悉的可以放置硅胶片的其它工具。

第四步，利用紧固螺钉(未示出)将带有硅胶片70的第二导热构件40紧固到第二散热构件50上。为了使电子设备100更加稳定，减少震动，可以使紧固螺钉穿过垫圈(未示出)紧固到第二散热构件50，垫圈可以是弹簧垫圈或者平垫圈，或者依次穿过弹簧垫圈和平垫圈两者。

第五步，在电路板30的电子元件上分别放置硅胶片60，进一步地，硅胶片60的大小和对应的电子元件32的大小一致，或者，硅胶片60的大小稍大于对应的电子元件32的大小，以更好的散热。为了使硅胶片60和电子元件32更好地固定，可以将硅胶片60黏贴到对应的电子元件32上。

第六步，将设置完硅胶片60的电路板30紧固到第二步中完成的第一散热构件10，可以利用紧固螺钉完成紧固步骤。为了使电子设备100更加稳定，减少震动，可以使紧固螺钉穿过垫圈和电路板30再紧固到第一散热构件10，垫圈可以是弹簧垫圈或者平垫圈，或者依次穿过弹簧垫圈和平垫圈两者。

第七步，将在第六部中完成的第一散热构件10与第四步完成的第二散热构件50对准，主要是将第一散热构件10和第二散热构件50的紧固螺钉孔(未示出)对准，利用紧固螺钉完成紧固装配。为了使电子设备100更加稳定，减少震动，可以使紧固螺钉穿过垫圈和第一散热构件10再紧固到第二散热构件50，垫圈可以是弹簧垫圈或者平垫圈，或者依次穿过弹簧垫圈和平垫圈两者。

在上述的每一步的紧固过程中，紧固螺钉的数量没有限制，只要可以实现两构件之间的稳固连接即可，例如，紧固螺钉的数量可以是4个，或者6个，或者8个。与紧固螺钉的数量对应，在电路板30、第一散热构件10、第一导热构件20、第二导热构件40和第二散热构件50上紧固螺钉孔的数量也没有限制，只要与紧固螺钉的数量对应即可。

在上述的安装过程中，还可以增加在电路板30上粘贴标签(未示出)的步骤，例如，可以在电路板30上黏贴完硅胶片60之后，在电路板30的角落处黏贴标签。标签的黏贴位置没有限定，只要便于查找和安装即可。

在完成第一散热构件10的装配后，可以在第一散热构件10的外部黏贴标签(未示出)。同样的，用于第一散热构件10的标签黏贴位置没有限制，只要便于查找和安装即可。

在将电路板30与第一散热构件10装配时，可以将相同标签的电路板30和第一散热构件10紧固在一起。

类似的，在完成第二散热构件50的装配后，可以在第二散热构件50的外部黏贴标签(未示出)。同样的，第二散热构件50的标签黏贴位置没有限制，只要便于查找和安装即可。

最后，在将第一散热构件10和第二散热构件50装配在一起时，可以将相同标签的散热构件装配一起，从而可以更加清晰地完成电子设备100的装配工艺，装配后的电子设备100如图6所示。

以上结合具体实施例描述了本申请的基本原理，但是，需要指出的是，在本申请中提及的优点、优势、效果等仅是示例而非限制，不能认为这些优点、优势、效果等是本申请的各个实施例必须具备的。另外，上述公开的具体细节仅是为了示例的作用和便于理解的作用，而非限制，上述细节并不限制本申请为必须采用上述具体的细节来实现。

本申请中涉及的器件、装置、设备、系统的方框图仅作为例示性的例子并且不意图要求或暗示必须按照方框图示出的方式进行连接、布置、配置。如本领域技术人员将认识到的，可以按任意方式连接、布置、配置这些器件、装置、设备、系统。诸如“包括”、“包含”、“具有”等等的词语是开放性词汇，指“包括但不限于”，且可与其互换使用。这里所使用的词汇“或”和“和”指词汇“和/或”，且可与其互换使用，除非上下文明确指示不是如此。这里所使用的词汇“诸如”指词组“诸如但不限于”，且可与其互换使用。

还需要指出的是，在本申请的装置、设备和方法中，各部件或各步骤是可以分解和/或重新组合的。这些分解和/或重新组合应视为本申请的等效方案。

提供所公开的方面的以上描述以使本领域的任何技术人员能够做出或者使用本申请。对这些方面的各种修改对于本领域技术人员而言是非常显而易见的，并且在此定义的一般原理可以应用于其他方面而不脱离本申请的范围。因此，本申请不意图被限制到在此示出的方面，而是按照与在此公开的原理和新颖的特征一致的最宽范围。

为了例示和描述的目的已经给出了以上描述。此外，此描述不意图将本申请的实施例限制到在此公开的形式。尽管以上已经讨论了多个示例方面和实施例，但是本领域技术人员将认识到其某些变型、修改、改变、添加和子组合。

Claims (16)

1.一种电子设备，其特征在于，包括：

电路板，包括基板和设置在所述基板一侧的至少一个第一电子元件；

第一散热构件；

第一导热构件，包括第一导热板和设置在所述第一导热板上且与所述至少一个第一电子元件相对的至少一个第一导热件，所述第一导热构件的材料不同于第一散热构件的材料，且设置在所述第一散热构件和所述电路板之间；

第二导热构件，所述第二导热构件相对于所述第一导热构件设置在所述基板远离所述第一导热构件的一侧，所述电路板还包括至少一个第二电子元件，设置在所述基板远离所述第一导热构件的一侧，所述第二导热构件包括第二导热板和设置在所述第二导热板上且与所述至少一个第二电子元件相对的至少一个第二导热件，所述第一导热构件和所述第二导热构件形成密闭空间，所述电路板上的与外部连接的至少一个端子位于所述密闭空间之外。

2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述第一导热构件具有低于所述第一散热构件的比热容，且具有高于所述第一散热构件的导热系数。

3.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述第一导热构件的材料为铜，所述第一散热构件的材料为铝。

4.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述第一导热构件和第一散热构件之间设置有硅胶片。

5.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述至少一个第一导热件分别从所述第一导热板朝着所述至少一个第一电子元件突出。

6.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述第一导热板包括底部和侧壁，并且通过所述底部连接到所述第一散热构件。

7.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述至少一个第一导热件分别与所述至少一个第一电子元件接触。

8.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述至少一个第一导热件中的每个导热件与对应的电子元件之间设置有硅胶片。

9.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述第一导热构件在朝向所述电路板的一侧设置有至少一个第一定位件，用于使所述至少一个第一导热件分别与对应的所述至少一个第一电子元件对准。

10.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述第二导热构件在面向所述电路板的一侧设置有至少一个第二定位件，用于使所述至少一个第二导热件分别与对应的所述至少一个第二电子元件对准。

11.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，还包括第二散热构件，所述第一散热构件和所述第二散热构件将所述第一导热构件和所述第二导热构件围绕其中。

12.根据权利要求11所述的电子设备，其特征在于，所述第二导热构件与所述第二散热构件之间设置有硅胶片。

13.根据权利要求1至9中的任一项所述的电子设备，其特征在于，还包括第二散热构件，所述第一散热构件和所述第二散热构件将所述第一导热构件围绕其中。

14.根据权利要求1至9中的任一项所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备为自动驾驶图像采集系统，所述至少一个第一电子元件包括人工智能处理器芯片。

15.一种电子设备的散热装置，其特征在于，包括：

第一散热构件；

第一导热构件，包括第一导热板和设置在所述第一导热板上且与所述电子设备的电路板上的至少一个第一电子元件相对的至少一个第一导热件，所述第一导热构件的材料不同于第一散热构件的材料，且设置在所述第一散热构件和所述电路板之间，其中，所述至少一个第一电子元件设置在所述电路板的基板的一侧；

第二导热构件，所述第二导热构件相对于所述第一导热构件设置在所述基板远离所述第一导热构件的一侧，所述电路板还包括至少一个第二电子元件，设置在所述基板远离所述第一导热构件的一侧，所述第二导热构件包括第二导热板和设置在所述第二导热板上且与所述至少一个第二电子元件相对的至少一个第二导热件，所述第一导热构件和所述第二导热构件形成密闭空间，所述电路板上的与外部连接的至少一个端子位于所述密闭空间之外。

16.一种车辆设备，其特征在于，包括：如权利要求1至9中的任一项所述的电子设备。

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