CN214504355U - 一种一体化散热装置、及Mini智能盒子 - Google Patents

Abstract

本实用新型实施例公开了一种一体化散热装置、及Mini智能盒子，该一体化散热装置中一体化散热装置，用于对Mini智能盒子中的发热组件进行散热，包括导热管、散热鳍片、对应于发热组件的散热组件、及风扇，导热管一端设置于散热鳍片上，散热组件接触于导热管另一端或散热鳍片上，风扇位于导热管上方并固定于散热鳍片上。该散热装置进行一体化设计，能实现整体的散热功能。本实用新型还提供了一种Mini智能盒子，包括外壳、主板、发热组件及如上述的一体化散热装置，充分利用外壳内的空间，不需要加大智能盒子的尺寸，也能完成高功耗高性能的要求；且能实现良好的散热性能。

Description

一种一体化散热装置、及Mini智能盒子

技术领域

本实用新型涉及Mini智能盒子，尤其涉及一种一体化散热装置、及 Mini智能盒子。

背景技术

现在市场上Mini智能盒子层出不穷，但随着市场的不断发展、以及物联、车联、互联等行业智能系统升级，对Mini智能盒子的性能要求及功能需求在不断提高。Mini盒子的CPU性能需要提高，则使用高功耗的CPU，且内部需需要增加独立显卡，增加显示的质量。但基于上述的高功耗CPU及增加的独立显卡，现有的Mini智能盒子存在一些缺点：

1.现有的Mini智能盒子的CPU大多在28W以内，导致Mini智能盒子的整体性能上不去；若加大CPU功耗，使用散热片或者小风扇进行散热时，散热效果被限制，就需将CPU散热模组做大及附带风扇。为了对显示要求高的画面进行高质量显示，需增加独立显卡；针对于增加的独立显卡，且散热功能被限制，则需增加显卡散热模组。为CPU和显卡分别进行独立散热设计，盒子尺寸需加大，失去了盒子体积小而轻的特点。

2.当CPU功耗和性能上去后，其主板供电需求加大，其MOS元器件和南桥则同样需要散热，增加散热片，这样会导致盒子外形尺寸加大。

因此，本申请提供了一种一体化散热系统的Mini智能盒子。

实用新型内容

针对上述技术问题，本实用新型实施例提供了一种一体化散热装置、及 Mini智能盒子，能在不加大盒子尺寸的情况下实现高功耗高性能，且能满足该高功耗的散热性能。

本实用新型实施例的第一方面提供了一种一体化散热装置，用于对Mini 智能盒子中的发热组件进行散热，包括导热管、散热鳍片、对应于所述发热组件的散热组件、及风扇，所述导热管一端设置于所述散热鳍片上，所述散热组件接触于所述导热管另一端或所述散热鳍片上，所述风扇位于所述导热管上方并固定于所述散热鳍片上。

可选的，所述散热鳍片沿前后方向贯穿设置有穿置孔，所述导热管一端穿置于所述穿置孔内。

可选的，所述散热组件包括显卡散热件、南桥芯片散热件、CPU散热件及MOS管散热件，所述显卡散热件设置于所述导热管另一端上方，所述南桥芯片散热件设置于所述导热管另一端下方，所述CPU散热件设置于所述导热管中部下方，所述MOS管散热件设置于所述散热鳍片下方。

本实用新型实施例第二方面提供了一种Mini智能盒子，包括外壳、主板、发热组件及上述的一体化散热装置，所述主板、所述发热组件及所述散热装置均设置于所述外壳内，所述发热组件包括第一发热组件和第二发热组件，所述主板固定于所述外壳上，所述第一发热组件设置于所述主板上，所述第二发热组件固定于所述散热装置上。

可选的，所述第一发热组件包括CPU、MOS管及南桥芯片，所述CPU、所述MOS管及所述南桥芯片均插入安装于所述主板的接口。

可选的，所述CPU散热件固定于所述CPU上，且所述CPU散热件上方抵接于所述导热管中部下方。

可选的，所述MOS管散热件位于所述MOS管上方并固定于所述散热鳍片底部。

可选的，所述南桥芯片散热件、所述南桥芯片依此由上至下设置并固定连接，所述南桥散热芯片上方抵接于所述导热管下方。

可选的，所述第二发热组件包括独立显卡，所述独立显卡、所述显卡散热件依次由上至下设置并固定连接；所述独立显卡上方抵接于所述风扇下方，所述显卡散热件下方抵接于所述导热管上方。

本实用新型实施例提供的技术方案中一体化散热装置、及Mini智能盒子，相对于现有技术，本实用新型实施例散热装置进行一体化设计，能实现整体的散热功能。该Mini智能盒子中的发热组件与散热装置交错设置，充分利用外壳内的空间，不需要加大智能盒子的尺寸，也能完成高功耗高性能的要求；且能实现良好的散热性能。

附图说明

图1为本实用新型实施例中一体式散热装置的立体图；

图2为本实用新型实施例中一体式散热装置的爆炸图；

图3为本实用新型实施例中Mini智能盒子的立体图；

图4为本实用新型实施例中Mini智能盒子的爆炸图；

图5为本实用新型实施例中Mini智能盒子的主视图。

附图标记说明：

Mini智能盒子--1 散热装置--100 导热管--10

散热鳍片--20 穿置孔--21 散热组件--30

显卡散热件--31 南桥芯片散热件--32

CPU散热件--33 MOS管散热件--34

风扇--40 主板--200 发热组件--300

第一发热组件--50 CPU--51 MOS管--52

南桥芯片--53 第二发热组件--60 独立显卡--61

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1～2，本实用新型实施例中的一体化散热装置100，用于对Mini 智能盒子1中的发热组件300进行散热，包括导热管10、散热鳍片20、对应于所述发热组件300的散热组件30、及风扇40。导热管10沿水平方向设置，所述导热管10一端设置于所述散热鳍片20上，具体的，所述散热鳍片20沿前后方向贯穿设置有穿置孔21，所述导热管10一端穿置于所述穿置孔21内。

再者，所述散热组件30接触于所述导热管10另一端或所述散热鳍片20上。具体的，所述散热组件30包括显卡散热件31、南桥芯片散热件32、CPU散热件33及MOS管散热件34，所述显卡散热件31设置于所述导热管10另一端上方，所述南桥芯片散热件32设置于所述导热管10另一端下方，所述CPU散热件33 设置于所述导热管10中部下方，所述MOS管散热件34设置于所述散热鳍片20 下方。优选的，散热组件30为铜片，散热组件30包括显卡散热铜片、南桥芯片散热铜片、CPU散热铜片及MOS管散热铜片，本实施例中散热组件30包括上述四种散热铜片，但并不以此数量为限，可以是多于四种的散热组件；也不局限于散热铜片，可以其他类型的散热组件，也属于本实用新型要求保护的范围。

所述风扇40位于所述导热管10上方并固定于所述散热鳍片20上，发热组件300的热量传送至导热管10，风扇40将导热管10上的热量散出去。该一体化散热装置100，将Mini智能盒子1中散热装置100集成，能在不增加智能盒子的尺寸情况下达到高散热性能。

基于上的一体化散热装置100，请参阅图3～5，本实用新型实施例中还提供了一种散热一体化的Mini智能盒子1，该Mini智能盒子1包括外壳(图中未示)、主板200、发热组件300及如上述的散热装置100，所述发热组件300 及所述散热装置100均设置于所述外壳内，所述发热组件300包括第一发热组件50和第二发热组件60，所述主板200固定于所述外壳上，所述第一发热组件50设置于所述主板200上，所述第二发热组件60固定于所述散热装置100上。发热组件300与散热装置100交错设置，充分利用外壳内的空间，不需要加大智能盒子的尺寸，也能完成高功耗高性能的要求；且能实现良好的散热性能。

下面对本实用新型实施例中的发热组件300及散热装置100的结构及位置关系进行描述，请参阅图3～5，本实用新型实施例中散热一体化的Mini智能盒子1，一个实施例包括：

本实用新型的第一发热组件50包括CPU51、MOS管52、南桥芯片53，所述CPU51、所述MOS管52及所述南桥芯片53均插入安装于所述主板200 的接口；所述第二发热组件60包括独立显卡61。其中，该CPU51具有大功耗性能，CPU51功耗大于28W以上且可达至90W，可适用于不断提高的功能需求；该Mini智能盒子1中并不采用CPU51自带的显示功能，而是加入了独立显卡61，可以满足画面和显示要求高的场景。

请继续参阅图3～图5，本实用新型的所述CPU散热件33固定于所述 CPU51上，且所述CPU散热件33上方抵接于所述导热管10中部下方。则， CPU散热件33将CPU51产生的热量传导至导热管10，再通过风扇40将热量散出去。

请继续参阅图3～图5，本实用新型的所述MOS管散热件34位于所述MOS 管52上方并固定于所述散热鳍片20底部。则，通过MOS管散热件34将MOS 管52产生的热量传导至散热鳍片20，再通过风扇40将热量散出去。

请继续参阅图3～图5，本实用新型的所述南桥芯片散热件32、所述南桥芯片53依此由上至下设置并固定连接，可通过螺丝连接，所述南桥芯片散热件32上方抵接于所述导热管10下方。则，南桥芯片散热件32将南桥芯片53 产生的热量传导至导热管10，再通过风扇40将热量散出去。且，南桥芯片散热件32对放置独立显卡61的导热管10起到一定的支撑作用，可保证独立显卡61固定稳固不晃动。

进一步的，本实用新型的所述独立显卡61、所述显卡散热件31依次由上至下设置并固定连接；所述独立显卡61上方抵接于所述风扇40下方，所述显卡散热件31下方抵接于所述导热管10上方。则，通过显卡散热件31将独立显卡61产生的热量传导至导热管10，再通过风扇40将热量散出去。上述独立显卡61与显卡散热件31并未完全固定，可能会固定不稳固。

因此，也不限于上述的固定方式，也可为另一种方式：将独立显卡61与显卡散热件31固定连接，独立显卡61固定于风扇40上，显卡散热件31固定于导热管10上，上述的固定连接可通过螺丝实现，此时可以保证独立显卡 61的稳固性。

通过上述的散热一体化结构，可以对CPU51、MOS管52、南桥芯片53 及独立显卡61进行同步散热，而不需要对各个发热组件300分别进行散热，整体散热效果能接200W的功耗，保证机器性能和稳定；且不需增加外壳的尺寸，可以适合小空间智能盒子的组装。

基于上述的散热一体化的Mini智能盒子1的结构，对上述结构组装方法如下：

A、将CPU51通过CPU背板固定于外壳上，并以弹簧垫圈螺丝等将CPU 散热件33进行固定；将南桥芯片53固定于CPU51上；

B、将散热鳍片20、MOS管散热件34及导热管10组装，并将上述组装组合放置于CPU散热件33上；

C、将南桥芯片散热件32设于导热管10下方，并将南桥芯片散热件32 通过螺丝固定于南桥芯片53上；

D、将独立显卡61、显卡散热件31通过螺丝进行组装，并将上述组装组合放置于导热管10上方；

E、将风扇40由上向下安装入对应位置，且将风扇40一端通过二边螺丝固定于散热鳍片20上，完成整个组装过程。

本实用新型实施例提供的技术方案中一体化散热装置100、及Mini智能盒子1，相对于现有技术，本实用新型实施例散热装置100进行一体化设计，能实现整体的散热功能。该Mini智能盒子1中的发热组件300与散热装置100 交错设置，充分利用外壳内的空间，不需要加大智能盒子的尺寸，也能完成高功耗高性能的要求；且能实现良好的散热性能。

以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (9)

1.一种一体化散热装置，用于对Mini智能盒子中的发热组件进行散热，其特征在于，包括导热管、散热鳍片、对应于所述发热组件的散热组件、及风扇，所述导热管一端设置于所述散热鳍片上，所述散热组件接触于所述导热管另一端或所述散热鳍片上，所述风扇位于所述导热管上方并固定于所述散热鳍片上。

2.根据权利要求1所述的一体化散热装置，其特征在于，所述散热鳍片沿前后方向贯穿设置有穿置孔，所述导热管一端穿置于所述穿置孔内。

3.根据权利要求1所述的一体化散热装置，其特征在于，所述散热组件包括显卡散热件、南桥芯片散热件、CPU散热件及MOS管散热件，所述显卡散热件设置于所述导热管另一端上方，所述南桥芯片散热件设置于所述导热管另一端下方，所述CPU散热件设置于所述导热管中部下方，所述MOS管散热件设置于所述散热鳍片下方。

4.一种Mini智能盒子，其特征在于，包括外壳、主板、发热组件及如权利要求1～3任一项所述的一体化散热装置，所述主板、所述发热组件及所述散热装置均设置于所述外壳内，所述发热组件包括第一发热组件和第二发热组件，所述主板固定于所述外壳上，所述第一发热组件设置于所述主板上，所述第二发热组件固定于所述散热装置上。

5.根据权利要求4所述的Mini智能盒子，其特征在于，所述第一发热组件包括CPU、MOS管及南桥芯片，所述CPU、所述MOS管及所述南桥芯片均插入安装于所述主板的接口。

6.根据权利要求5所述的Mini智能盒子，其特征在于，所述CPU散热件固定于所述CPU上，且所述CPU散热件上方抵接于所述导热管中部下方。

7.根据权利要求5所述的Mini智能盒子，其特征在于，所述MOS管散热件位于所述MOS管上方并固定于所述散热鳍片底部。

8.根据权利要求5所述的Mini智能盒子，其特征在于，所述南桥芯片散热件、所述南桥芯片依此由上至下设置并固定连接，所述南桥散热芯片上方抵接于所述导热管下方。

9.根据权利要求4所述的Mini智能盒子，其特征在于，所述第二发热组件包括独立显卡，所述独立显卡、所述显卡散热件依次由上至下设置并固定连接；所述独立显卡上方抵接于所述风扇下方，所述显卡散热件下方抵接于所述导热管上方。

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