CN216697188U

CN216697188U - 一种电子设备

Info

Publication number: CN216697188U
Application number: CN202123043675.9U
Authority: CN
Inventors: 杨文山
Original assignee: Shenzhen Baoxinchuang Technology Co Ltd
Current assignee: Shenzhen Baoxinchuang Information Technology Co ltd
Priority date: 2021-12-01
Filing date: 2021-12-01
Publication date: 2022-06-07
Anticipated expiration: 2031-12-01

Abstract

本实用新型实施例涉及散热结构技术领域,尤其公开了一种电子设备，所述电子设备包括：均热板；发热组件；固定组件，设置于所述均热板，所述固定组件用于将发热组件固定于所述均热板；散热组件，设于所述均热板，所述散热组件与所述发热组件设置于所述均热板的同一表面，并且所述散热组件与所述发热组件并排设置。本实用新型实施例中散热组件与发热组件位于均热板的第一表面，这样设置能够减小电子设备的厚度。

Description

一种电子设备

技术领域

本实用新型实施例涉及散热结构技术领域，特别是涉及一种电子设备。

背景技术

随着笔记本电脑的普及，人们对笔记本电脑的质量诉求越来越高，而笔记本电脑的散热是其中一项重要的指标，散热性能一方面影响人们的使用感受，另一方面过高的温度还会加快笔记本电脑中各零部件的损耗速度。

目前，笔记本电脑中的散热结构主要包括基板、发热器件、热管与散热鳍。其中，发热器件设于基板的一侧，热管与散热鳍设于基板的另一侧。当发热器件开始工作时，发热器件的热量通过基板传送到热管，然后热量在经热管传递到散热鳍上，从而实现笔记本电脑的散热。

在实现本实用新型实施例的过程中，发明人发现：在目前笔记本电脑的散热方案中，散热组件与发热组件常常设置于基板的两端，这样设置一方面增大了笔记本电脑的厚度，不利于目前笔记本电脑目前轻巧化的需求，另一方面，热量均先经过基板再传送至热管与散热鳍等散热组件，而基板的热阻较高，这样减弱了散热性能。

实用新型内容

本实用新型实施例主要解决的技术问题是提供一种电子设备，能够减小电子设备的厚度。

为解决上述技术问题，本实用新型采用的一个技术方案是：提供一种电子设备，所述电子设备包括：均热板、发热组件、固定组件与散热组件。均热板；发热组件；固定组件，设置于所述均热板，所述固定组件用于将发热组件固定于所述均热板；散热组件，设于所述均热板，所述散热组件与所述发热组件设置于所述均热板的同一表面，并且所述散热组件与所述发热组件并排设置。

可选的，所述散热组件包括散热鳍，所述散热鳍固定于均热板。

可选的，所述散热鳍包括底板、顶板和若干分隔板，所述底板和顶板分别固定于若干分隔板的两端，所述若干分隔板间隔设置，所述底板、顶板和若干分隔板共同围合有若干导热孔。

可选的，所述散热组件包括风扇，所述风扇与散热鳍固定，所述风扇的出风口与所述导热孔对应，所述风扇用于向所述导热孔鼓风。

可选的，所述固定组件包括第一支架、第一固定片、若干第一连接件与若干第一螺钉。所述第一支架设有若干第一支撑柱，所述第一支撑柱设有第一螺孔，所述第一固定片分别与所述第一连接件及均热板连接，所述第一连接件设有第二螺孔，所述若干第二螺孔与所述若干第一螺孔相对应。所述第一螺钉用于穿过所述第二螺孔、发热组件后螺接于第一螺孔，从而支撑所述均热板，并且将部分所述发热组件固定于所述均热板。

可选的，所述发热组件包括印制电路板，所述印制电路板位于所述第一固定片与所述第一支架之间，所述印制电路板面向所述第一螺孔设有第一插接通孔，所述第一螺钉用于插接于所述第二螺孔、第一插接通孔与第一螺孔，从而固定所述印制电路板。

可选的，所述发热组件包括中央处理器，所述中央处理器设于所述印制电路板与均热板之间，所述印制电路板、中央处理器与均热板之间相抵接。

可选的，所述第一固定片包括第一主体部与自所述第一主体部延伸得到的第一延伸部，所述均热板设于所述第一主体部，所述第一延伸部远离所述均热板的一表面设有第一散热片。

可选的，所述第一固定片面向所述第一支架的表面设有第一绝缘层。

可选的，所述固定组件包括第二支架、第二固定片、若干第二连接件与若干第二螺钉。所述第二支架设有若干第二支撑柱，所述第二支撑柱设有第三螺孔，所述第二固定片分别与所述第二连接件及均热板连接，所述第二连接件设有第四螺孔，所述若干第三螺孔与所述若干第四螺孔相对应。所述第二螺钉用于穿过所述第四螺孔、发热组件后螺接于第三螺孔，从而支撑所述均热板，并且将部分所述发热组件固定于所述均热板。

本实用新型实施例的有益效果是：区别于现有技术的情况，本实用新型一实施例提供的电子设备包括：均热板、发热组件、固定组件与散热组件。其中，发热组件与散热组件均设于均热板上的同一表面，并且，发热组件与散热组件并排设置。发热组件通过固定组件固定于均热板上。当发热组件开始工作时，发热组件散发的热量通过均热板传递至散热组件，从而实现对发热组件的散热。通过上述方式，本实用新型实施例中的散热组件与发热组件位于均热板的第一表面，这样设置能够减小电子设备的厚度，并且由于均热板的热阻系数小于原方案中基板与热导管的热阻系数之和，所以本实用新型实施例在减小电子设备厚度的同时，还提高了电子设备的散热性能。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型具体实施例或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。在所有附图中，类似的元件或部分一般由类似的附图标记标识。附图中，各元件或部分并不一定按照实际的比例绘制。

图1是本实用新型一实施例提供的电子设备的连接示意图；

图2是本实用新型一实施例提供的电子设备中第一支架、第一固定片、若干第一连接件与若干第一螺钉的连接示意图；

图3是本实用新型一实施例提供的电子设备中第二固定片、若干第二连接件与若干第二螺钉的连接示意图

图4是图1另一视角图。

具体实施方式中的附图标号如下：

100	电子设备	252	第二通风孔
				10	均热板	253	第二主体部
20	固定组件	254	第二延伸部
				21	第一支架	26	第二连接件
211	第一支撑柱	27	第二螺钉
				2111	第一螺孔	28	铜排
22	第一固定片	30	散热组件
				221	第一绝缘层	31	散热鳍
222	第一通风孔	311	底板
				223	第一主体部	312	分隔板
224	第一延伸部	32	风扇
				23	第一连接件	33	第一导热垫
24	第一螺钉	34	第二导热垫
				25	第二固定片	35	第一散热片
251	第二绝缘层	36	第二散热片

具体实施方式

为了便于理解本实用新型，下面结合附图和具体实施例，对本实用新型进行更详细的说明。需要说明的是，当元件被表述“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上、或者其间可以存在一个或多个居中的元件。当一个元件被表述“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件、或者其间可以存在一个或多个居中的元件。本说明书所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。

除非另有定义，本说明书所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本说明书中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是用于限制本实用新型。本说明书所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

请参阅图1,本实用新型一实施例提供的电子设备100包括：均热板10、固定组件20、发热组件(未图示)与散热组件30。其中，固定组件20、发热组件与散热组件30均设置于均热板10。发热组件与散热组件30设置于均热板10的同一表面，并且发热组件与散热组件30并排设置。当发热组件开始工作时，发热组件散发的热量经均热板10传递至散热组件30，散热组件30能够实现对发热组件的散热。固定组件20用于将发热组件固定于均热板10。

需要说明的是，本实施例中的均热板10、固定组件20、发热组件与散热组件30主要运用于笔记本电脑中，故而各个组件的结构特征与笔记本电脑中各个组件的结构特征相似。也即，本实施例的运用场景包括笔记本电脑但不限于此，只要能够实现即可运用于其他电子设备100中。

对于上述均热板10，请再次参阅图1，均热板10包括壳体(未图示)，壳体设有真空腔(未图示)，真空腔内设有冷却液(未图示)，并且，壳体的内壁设有微细结构(未图示)。当热量由发热组件传导至均热板10时，收容腔里的冷却液在真空的环境中受热后开始气化。此时气化的冷却液吸收热能并且体积迅速膨胀，当气化的冷却液接触到一个比较冷的区域时便会产生凝结的现象，并且将会释放热量，凝结后的冷却液会借由微细结构再回到发热组件传导热源处，上述过程将在真空腔内周而复始地进行。

可以理解的是，在一些实施例中，均热板10由铜材料制得，但均热板10的制造材料不限于此，也可以由其他金属材料制得。

对于上述固定组件20，固定组件20包括第一支架21、第一固定片22、若干第一连接件23与若干第一螺钉24。其中，第一支架21设有若干第一支撑柱211，第一支撑柱211设有第一螺孔2111。第一固定片22分别与第一连接件23及均热板10连接。并且，第二连接件26设有第二螺孔(未图示)，若干第二螺孔与若干第一螺孔2111相对应。当第一螺钉24分别穿过第二螺孔、发热组件后螺接于第一螺孔2111时，能够将均热板10支撑于第一支架21与第一固定片22上，并且将发热组件固定于均热板10。

在一些实施例中，第一支架21设于电子设备100的底壳，并且，第一支撑柱211的高度大于发热组件的厚度，从而使发热组件与底壳之间留有空隙，避免发热组件与底壳之间直接接触，减少由发热组件传输至底壳的热量，防止因此损坏底壳。

在一些实施例中，请结合图3，固定组件20还包括第二支架(未图示)、第二固定片25、若干第二连接件26与若干第二螺钉27。其中，第二支架设有若干第二支撑柱(未图示)，第二支撑柱设有第三螺孔(未图示)，第二固定片25分别与第二连接件26及均热板10连接，第二连接件26设有第四螺孔(未图示)，若干第三螺孔与若干第四螺孔相对应。当第二螺钉27穿过第四螺孔、发热组件后螺接于第三螺孔时，能够将均热板10支撑于第二支架与第二固定片25上，并且将发热组件固定于均热板10。

可以理解的是，第一支架21、第一固定片22、若干第一连接件23、若干第一螺钉24与第二支架、第二固定片25、若干第二连接件26、若干第二螺钉27分别位于均热板10的两端，从而能够更稳定地支撑均热板10。

在一些实施例中，请参阅图2-图4，第一固定片22面向发热组件的表面设有第一绝缘层221，第二固定片25面向发热组件的表面设有第二绝缘层251，避免发热组件与第一固定片22及第二固定片25直接接触而造成发热组件短路。

在一些实施例中，第一绝缘层221与第二绝缘层251均由麦拉片制得，麦拉片具有良好的绝缘性能。当然第一绝缘层221与第二绝缘层251也可以由其他绝缘材料制得，例如橡胶等。

在一些实施例中，请参阅图2-图4，第一固定片22面向发热组件的表面设有第一通风孔222，第二固定片25面向发热组件的表面设有第二通风孔252，第一通风孔222与第二通风孔252的面积小于与其相对应的发热组件的表面积。这样设置避免第一固定片22与第二固定片25阻隔发热组件与均热板10，从而增大热阻系数，降低电子设备100的散热性能。

在一些实施例中，均热板10焊接于第一固定片22及第二固定片25，从而分别实现均热板10与第一固定片22及第二固定片25的连接。当然均热板10与第一固定片22及第二固定片25的连接方式不限于此，只要能实现它们之间的连接即可，例如胶接等。

在一些实施例中，第一连接件23与第二连接件26均为弹片，从而使得发热组件与均热板10的安装与拆开具有缓冲，避免破损。可以理解的是，第一连接件23与第二连接件26也可以由其他弹性材料制得，例如铝材料等。

在一些实施例中，若干第一连接件23至少分别位于第一固定片22的两端，从而使得第一固定片22的受力更平衡。若干第二连接件26分别位于第二固定片25的两端，从而使得第二固定片25的受力更平衡。

对于上述发热组件，发热组件包括印制电路板(未图示)、中央处理器(未图示)与图形处理器(未图示)。其中，印制电路板(Printed Circuit Board，PCB)又称印刷线路板,用于作为电子元器件电气相互连接的载体。中央处理器(Central Processing Unit，CPU)用于作为信息处理、程序运行的最终执行单元。图形处理器(Graphics Processing Unit，缩写：GPU)用于处理图像和图形相关运算工作。

在一些实施例中，发热组件还包括供电单元(未图示)，供电单元与印制电路板、中央处理器及图形处理器连接，用于向印制电路板、中央处理器及图形处理器供电。

可以理解的是，虽然本实施例中的发热组件仅包括了印制电路板、中央处理器、图形处理器与供电单元，但本实用新型不限于此，为了实现电子设备100的其他功能，发热组件的构成不限于此。例如还可以包括其他结构如硬盘等。

在一些实施例中，印制电路板位于第一固定片22与第一支架21之间，印制电路板设有第一插接通孔。当第一螺钉24穿过第二螺孔和第一插接通孔螺接于第一螺孔2111时，能够实现对印制电路板的固定。

在一些实施例中，中央处理器设于印制电路板与均热板10之间，印制电路板、中央处理器与均热板10之间相抵接。利用中央处理器自身的厚度抵接于印制电路板与均热板10之间，从而实现对中央处理器的固定。

在一些实施例中，图形处理器设于印制电路板与均热板10之间，印制电路板、图形处理器与均热板10之间相抵接。利用图形处理器自身的厚度抵接于印制电路板与均热板10之间，从而实现对图形处理器的固定。

可以理解的是，在一些实施例中，固定组件20还包括铜排28，请参阅图4。铜排28设于图形处理器与均热板10之间，并与图形处理器与均热板10相抵接。由于中央处理器与图形处理器均设于印制电路板与均热板10之间，而中央处理器与图形处理器之间存在厚度差，铜排28的设置将消除此厚度差，避免印制电路板倾斜设置或者不能很好地固定图形处理器。

对于上述散热组件30，请再次参阅图4，散热组件30包括散热鳍31与风扇32。散热鳍31、风扇32与上述发热组件均设于均热板10的同一表面。其中，散热鳍31用于吸收热量后加快热量的散发，风扇32用于加快热量的流动速率。

对于上述散热鳍31，在一些实施例中，散热鳍31包括底板311、顶板(未图示)和若干分隔板312，底板311和顶板分别固定于若干分隔板312的两端，若干分隔板312间隔设置，底板311、顶板和若干分隔板312共同围合有若干导热孔(未图示)。分隔板312吸收了热量以后，能够用对流的形式将热量散发掉。

在一些实施例中，风扇32与散热鳍31固定，风扇32的出风口(未图示)与导热孔对应，风扇32用于向导热孔鼓风，从而加快散热鳍31散发热量的速度。

在一些实施例中，散热组件30还包括第一导热垫33与第二导热垫34，第一导热垫33与第二导热垫34分别设于上述第一通风孔222与上述第二通风孔252，并且分别位于中央处理器与均热板10之间及图形处理器与均热板10之间。第一导热垫33分别与中央处理器及均热板10相抵接，从而更好地将中央处理器的热量传递至均热板10，进而提高电子设备100的散热性能。第二导热垫34分别与图形处理器及均热板10相抵接，从而更好地将图形处理器的热量传递至均热板10，进而提高电子设备100的散热性能。

可以理解的是，在一些实施例中，第一导热垫33与第二导热垫34是由导热硅胶制得的。导热硅胶即具有良好的导热性能又不会导电

在一些实施例中，散热组件30还包括第一散热片35与第二散热片36，第一散热片35与第二散热片36。第一固定片22包括第一主体部223与自第一主体部223延伸得到的第一延伸部224，第二固定片25包括第二主体部253与自第二主体部253延伸得到的第二延伸部254，均热板10设于第一主体部223与第二主体部253上。而第一延伸部224与第二延伸部254分别设于第一延伸部224与第二延伸部254靠近上述供电单元的一表面。当电子设备100安装上述供电单元时，第一散热片35与第二散热片36能够吸收供电单元散发的热量，从而能够加快散热。

本实用新型一实施例提供的电子设备100包括：均热板10、发热组件、固定组件20与散热组件30。其中，发热组件与散热组件30均设于均热板10上的同一表面，并且，发热组件与散热组件30并排设置。发热组件通过固定组件20固定于均热板10上。当发热组件开始工作时，发热组件散发的热量通过均热板10传递至散热组件30，从而实现对发热组件的散热。通过上述方式，本实用新型实施例中的散热组件30与发热组件位于均热板10的第一表面，这样设置能够减小电子设备100的厚度，并且由于均热板10的热阻系数小于原方案中基板与热导管的热阻系数之和，所以本实用新型实施例在减小电子设备100厚度的同时，还提高了电子设备100的散热性能。

需要说明的是，本实用新型的说明书及其附图中给出了本实用新型的较佳的实施例，但是，本实用新型可以通过许多不同的形式来实现，并不限于本说明书所描述的实施例，这些实施例不作为对本实用新型内容的额外限制，提供这些实施例的目的是使对本实用新型的公开内容的理解更加透彻全面。并且，上述各技术特征继续相互组合，形成未在上面列举的各种实施例，均视为本实用新型说明书记载的范围；进一步地，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，而所有这些改进和变换都应属于本实用新型所附权利要求的保护范围。

Claims

1.一种电子设备，其特征在于，包括：

均热板；

发热组件；

固定组件，设置于所述均热板，所述固定组件用于将所述发热组件固定于所述均热板；

散热组件，设于所述均热板，所述散热组件与所述发热组件设置于所述均热板的同一表面，并且所述散热组件与所述发热组件并排设置。

2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述散热组件包括散热鳍，所述散热鳍固定于均热板。

3.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，

所述散热鳍包括底板、顶板和若干分隔板，所述底板和顶板分别固定于若干分隔板的两端，所述若干分隔板间隔设置，所述底板、顶板和若干分隔板共同围合有若干导热孔。

4.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于，所述散热组件包括风扇，所述风扇与散热鳍固定，所述风扇的出风口与所述导热孔对应，所述风扇用于向所述导热孔鼓风。

5.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，

所述固定组件包括第一支架、第一固定片、若干第一连接件与若干第一螺钉；

所述第一支架设有若干第一支撑柱，所述第一支撑柱设有第一螺孔，所述第一固定片分别与所述第一连接件及均热板连接，所述第一连接件设有第二螺孔，若干所述第二螺孔与所述若干第一螺孔相对应；

所述第一螺钉用于穿过所述第二螺孔、发热组件后螺接于第一螺孔，从而支撑所述均热板，并且将部分所述发热组件固定于所述均热板。

6.根据权利要求5所述的电子设备，其特征在于，所述发热组件包括印制电路板，所述发热组件设置于所述印制电路板，所述印制电路板位于所述第一固定片与所述第一支架之间，所述印制电路板设有第一插接通孔，所述第一螺钉穿过所述第二螺孔和第一插接通孔螺接于所述第一螺孔。

7.根据权利要求6所述的电子设备，其特征在于，所述发热组件包括中央处理器，所述中央处理器设于所述印制电路板与均热板之间，所述印制电路板、中央处理器与均热板之间相抵接。

8.根据权利要求5所述的电子设备，其特征在于，所述第一固定片包括第一主体部与自所述第一主体部延伸得到的第一延伸部，所述均热板设于所述第一主体部，所述第一延伸部远离所述均热板的一表面设有第一散热片。

9.根据权利要求5所述的电子设备，其特征在于，所述第一固定片面向所述第一支架的表面设有第一绝缘层。

10.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，

所述固定组件包括第二支架、第二固定片、若干第二连接件与若干第二螺钉；

所述第二支架设有若干第二支撑柱，所述第二支撑柱设有第三螺孔，所述第二固定片分别与所述第二连接件及均热板连接，所述第二连接件设有第四螺孔，若干所述第三螺孔与若干所述第四螺孔相对应；

所述第二螺钉用于穿过所述第四螺孔、发热组件后螺接于第三螺孔，从而支撑所述均热板，并且将部分所述发热组件固定于所述均热板。