WO2021037206A1 - 车载设备和车辆 - Google Patents

车载设备和车辆 Download PDF

Info

Publication number
WO2021037206A1
WO2021037206A1 PCT/CN2020/112120 CN2020112120W WO2021037206A1 WO 2021037206 A1 WO2021037206 A1 WO 2021037206A1 CN 2020112120 W CN2020112120 W CN 2020112120W WO 2021037206 A1 WO2021037206 A1 WO 2021037206A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
heat
vehicle
boss
uniform temperature
wall
Prior art date
Application number
PCT/CN2020/112120
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
毛永海
胡真明
尹建强
李晓飞
Original Assignee
华为技术有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 华为技术有限公司 filed Critical 华为技术有限公司
Priority to KR1020217043177A priority Critical patent/KR20220015465A/ko
Priority to EP20858517.4A priority patent/EP3972400A4/en
Priority to JP2022500986A priority patent/JP7483851B2/ja
Publication of WO2021037206A1 publication Critical patent/WO2021037206A1/zh
Priority to US17/574,766 priority patent/US11839065B2/en
Priority to US18/495,735 priority patent/US20240057300A1/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2029—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a liquid coolant with phase change in electronic enclosures
    • H05K7/20336—Heat pipes, e.g. wicks or capillary pumps
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/20845—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for automotive electronic casings
    • H05K7/20872—Liquid coolant without phase change
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
    • H05K1/0203—Cooling of mounted components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
    • H05K5/0004—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus comprising several parts forming a closed casing
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/14—Mounting supporting structure in casing or on frame or rack
    • H05K7/1417—Mounting supporting structure in casing or on frame or rack having securing means for mounting boards, plates or wiring boards
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/20009—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a gaseous coolant in electronic enclosures
    • H05K7/20136—Forced ventilation, e.g. by fans
    • H05K7/20172—Fan mounting or fan specifications
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/20218—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a liquid coolant without phase change in electronic enclosures
    • H05K7/20272—Accessories for moving fluid, for expanding fluid, for connecting fluid conduits, for distributing fluid, for removing gas or for preventing leakage, e.g. pumps, tanks or manifolds
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2029—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a liquid coolant with phase change in electronic enclosures
    • H05K7/20327—Accessories for moving fluid, for connecting fluid conduits, for distributing fluid or for preventing leakage, e.g. pumps, tanks or manifolds
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2039—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
    • H05K7/20409—Outer radiating structures on heat dissipating housings, e.g. fins integrated with the housing
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2039—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
    • H05K7/20436—Inner thermal coupling elements in heat dissipating housings, e.g. protrusions or depressions integrally formed in the housing
    • H05K7/20445—Inner thermal coupling elements in heat dissipating housings, e.g. protrusions or depressions integrally formed in the housing the coupling element being an additional piece, e.g. thermal standoff
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2039—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
    • H05K7/205—Heat-dissipating body thermally connected to heat generating element via thermal paths through printed circuit board [PCB]
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/20845—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for automotive electronic casings
    • H05K7/20854—Heat transfer by conduction from internal heat source to heat radiating structure
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/20845—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for automotive electronic casings
    • H05K7/20881—Liquid coolant with phase change
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/20218—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a liquid coolant without phase change in electronic enclosures
    • H05K7/20254—Cold plates transferring heat from heat source to coolant
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2039—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
    • H05K7/20436—Inner thermal coupling elements in heat dissipating housings, e.g. protrusions or depressions integrally formed in the housing
    • H05K7/20445—Inner thermal coupling elements in heat dissipating housings, e.g. protrusions or depressions integrally formed in the housing the coupling element being an additional piece, e.g. thermal standoff
    • H05K7/20454—Inner thermal coupling elements in heat dissipating housings, e.g. protrusions or depressions integrally formed in the housing the coupling element being an additional piece, e.g. thermal standoff with a conformable or flexible structure compensating for irregularities, e.g. cushion bags, thermal paste
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/20845—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for automotive electronic casings
    • H05K7/20863—Forced ventilation, e.g. on heat dissipaters coupled to components

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

本申请公开了一种车载设备，属于散热技术领域。所述车载设备包括壳体、第一均温板和PCB板，其中，第一均温板和PCB板固定在壳体内部，第一均温板靠近壳体的第一内壁，PCB板靠近壳体的第二内壁，第一内壁和第二内壁相对；第一均温板靠近PCB板的一侧设置有第一凸台，第一均温板靠近第一内壁的一侧设置有第一热管；PCB板靠近第一均温板的一侧设置有第一散热器件；第一凸台的位置与第一散热器件的位置相对。采用本申请，可以解决相关技术中的热管十分容易损坏的技术问题。

Description

车载设备和车辆 技术领域
本申请涉及散热技术领域，特别涉及一种车载设备和车辆。
背景技术
车载设备为车辆上安装的各种电子设备，车载设备中包括许多元器件(如芯片、电阻和电容等)，当车载设备工作时，这些元器件就会向外散发热量。随着自动驾驶等级的不断提升，对车载设备的算力的要求不断提高，对车载设备的散热的挑战也越来越大。
相关技术中的车载设备包括壳体和印制电路板(Printed Circuit Board，PCB)，PCB板上设置有需要散热的元器件，壳体的内壁上设置有凸台，外壁上设置有热管。相关技术中的车载设备的散热原理如下所述，凸台与PCB板上的需要散热的元器件接触，将元器件的热量导到壳体上。然后，热管将导到壳体上的热量进行分散，使热量尽量均匀分散在壳体上。最后，壳体上的热量散发到外界环境中，即完成了车载设备的散热。
在实现本申请的过程中，发明人发现相关技术至少存在以下问题：
热管设置在壳体的外壁上，直接与外界环境接触，十分容易损坏。
发明内容
本申请实施例提供了一种车载设备和车辆，可以解决相关技术中存在的技术问题。
本申请实施例提供了一种车载设备，车载设备包括壳体、第一均温板和PCB板，其中，第一均温板和PCB板固定在壳体内部。第一均温板靠近壳体的第一内壁，PCB板靠近壳体的第二内壁，第一内壁和第二内壁相对。第一均温板靠近PCB板的一侧设置有第一凸台，第一均温板靠近第一内壁的一侧设置有第一热管。PCB板靠近第一均温板的一侧设置有第一散热器件。第一凸台的位置与第一散热器件的位置相对应。
其中，车载设备可以为车辆上安装的各种电子设备，可选的，可以为车载智能计算平台。
壳体为车载设备的外壳，可以包括相分离的两个壳体部分，即第一壳体部分和第二壳体部分。第一内壁和第二内壁为壳体相对的两个内壁，第一内壁和第二内壁可以位于不同的壳体部分上，例如，第一内壁位于第一壳体部分上，第二内壁位于第二壳体部分上。壳体可以由铝制成。
第一均温板为一侧设置有第一凸台，另一侧设置有第一热管的导热板。均温板板体可以由铝制成。第一均温板的尺寸与第一散热器件的布局相匹配，第一均温板可以覆盖所有第一散热器件。可选的，第一均温板长240mm，宽150mm，厚3.5mm。
第一凸台为第一均温板上的凸起，第一凸台的数量可以为多个。第一凸台通过与第一散热器件直接接触或通过导热件接触，将第一散热器件产生的热量导到第一均温板上。
第一热管为用于导热的热管，即一种通过热管技术制作成的传热元件，第一热管具有很强的导热能力，可以将导到第一均温板上的热量快速的分散到第一均温板的各个部分上。在一种可能的实现方式中，第一热管的数量为多个。第一热管在第一均温板上的排布方式，可以为经过高温的第一散热器件，即第一热管正对着发热功率大于目标功率阈值的一个或多个第一散热器件，也即当车载设备组装完成时，第一热管位于发热功率大于目标功率阈值的一 个或多个第一散热器件的正上方或正下方。第一热管可以焊接或压接在第一均温板的板体上。具体的，第一热管可以以锡焊的方式焊接在第一均温板的板体上。更加具体的，第一热管可以以锡焊的方式焊接在第一均温板的板体的焊槽中。
PCB板可以为主板，PCB板靠近第一均温板的一侧可以设置有多个第一散热器件。
第一散热器件为设置在PCB板靠近第一均温板一侧的可以发热的元器件，具体的，可以为各种芯片、电容和电阻。在一种可能的实现方式中，第一散热器件为PCB板靠近第一均温板一侧的所有可以发热的元器件，此时需要在第一均温板上为每个发热的元器件设置对应的第一凸台。在另一种可能的实现方式中，第一散热器件为PCB板靠近第一均温板一侧的发热功率大于目标功率阈值的元器件，此时只需要在第一均温板上为发热功率大于预设功率阈值的元器件设置对应的第一凸台。可选的，预设功率阈值为100W。
第一凸台的数量可以与第一散热器件的数量相等，此时，每个第一凸台的位置与一个第一散热器件的位置相对应。第一凸台的数量也可以小于第一散热器件的数量，此时，每个第一凸台的位置与一个或多个第一散热器件的位置相对应。
本申请实施例所示的方案，本申请实施例提供的车载设备，在散热时，第一散热器件产生的热量，通过第一凸台导到第一均温板上，然后，第一热管将导到第一均温板上的热量进行分散，第一均温板上的热量再导到壳体上去，最后，导到壳体上的热量散发到外界环境中即完成了散热。本申请实施例提供的车载设备，通过在内部增设第一均温板，并在第一均温板上设置第一热管，使得第一热管不直接与外界环境接触，降低了第一热管损坏的可能性。即使在外界腐蚀环境中，第一热管也不易损坏，从而，本申请实施例提供的车载设备可以满足在室外环境的抗腐蚀要求。并且，由于第一热管将导到第一均温板上的热量进行了分散，所以导到壳体上的热量比较均匀，热量散发到外界环境中的速率也较快，也即车载设备的散热效率较高。
其次，相关技术中，热管一般需要焊接在车载设备的外壳上，具体工艺为，首先，在外壳的焊槽中镀锡，然后，将热管采用锡焊工艺焊接在焊槽中。而为了增强外壳的防腐蚀性，往往还需要在外壳上烤漆。由于烤漆的温度在200°左右，锡的熔点在120°左右，所以烤漆时往往会造成之前的焊锡的融化，使得热管与外壳的连接不稳定。所以相关技术中的车载设备的可加工性较差。而本申请实施例提供的车载设备，由于外壳上不设置热管，所以对外壳进行烤漆也不会有不利影响。并且，由于第一均温板设置在车载设备内部，所以不需要在第一均温板上进行烤漆，进而，第一热管与第一均温板板体的焊接也就不会受到影响，第一热管与第一均温板板体的连接比较稳定。因此，本申请实施例提供的车载设备的可加工性较好。
再次，本申请实施例提供的车载设备也便于PCB板的升级换代，即当PCB板需要升级换代时，其上的第一散热器件的排布和数量可能会发生改变，此时只需更换第一均温板，因此只需要重新设计第一均温板，而无需重新设计整个车载设备。因此，本申请实施例提供的车载设备方便了PCB板的升级换代。
再次，将第一热管和第一凸台设置在第一均温板的两侧，而不是设置在同一侧，避免了第一热管干涉第一凸台，从而，便于第一凸台的高密设计，进而，提升了车载设备的散热性能。
为了提高散热效果，第一凸台可以与第一散热器件直接接触，也可以在第一凸台和第一散热器件之间设置导热件。同样的，第一均温板可以与第一内壁直接接触，也可以在第一均 温板和第一内壁之间设置导热件。
在一种可能的实现方式中，第一凸台与第一散热器件接触。
本申请实施例所示的方案，第一均温板靠近PCB板的一侧可以设置有多个第一凸台，PCB板靠近第一均温板的一侧可以设置有多个第一散热器件。
多个第一凸台的数量可以与多个第一散热器件的数量相等，此时，每个第一凸台与一个第一散热器件接触。多个第一凸台的数量也可以小于多个第一散热器件的数量，此时，每个第一凸台可以与一个或多个第一散热器件接触。
通过使第一凸台和第一散热器件直接接触，而不设置其他额外部件，减少了车载设备包括的部件的数量，使得车载设备的组装更加方便。
在一种可能的实现方式中，车载设备还包括第一导热件，第一导热件设置在第一散热器件和第一凸台之间，第一导热件的两侧分别与第一散热器件、第一凸台接触。
其中，第一导热件可以为柔性导热件，具体的，可以为导热垫，也可以为导热硅脂膜。
本申请实施例所示的方案，第一均温板靠近PCB板的一侧可以设置有多个第一凸台，PCB板靠近第一均温板的一侧可以设置有多个第一散热器件。
多个第一凸台的数量可以与多个第一散热器件的数量相等，此时，每个第一凸台与一个第一散热器件的位置相对应。当第一导热件为导热垫时，每个第一凸台和一个第一散热器件之间设置有一个导热垫；当第一导热件为导热硅脂膜时，可以在每个第一凸台上涂抹一层导热硅脂膜，也可以在每个第一散热器件上涂抹一层导热硅脂膜，还可以在每个第一凸台及每个第一散热器件上均涂抹一层导热硅脂膜。
多个第一凸台的数量也可以小于多个第一散热器件的数量，此时，每个第一凸台可以与一个或多个第一散热器件的位置相对应。当第一导热件为导热垫时，每个第一凸台和一个或多个第一散热器件之间可以设置有一个导热垫，该导热垫的尺寸与对应的第一凸台的尺寸相匹配，每个第一凸台和一个或多个第一散热器件之间也可以设置有与第一散热器件数量相同的导热垫，此时每个第一散热器件上设置有一个导热垫。当第一导热件为导热硅脂膜时，可以在每个第一凸台上涂抹一层导热硅脂膜，也可以在每个第一散热器件上涂抹一层导热硅脂膜，还可以在每个第一凸台及每个第一散热器件上均涂抹一层导热硅脂膜。
通过在第一凸台和第一散热器件之间设置第一导热件，提高了第一散热器件和第一凸台之间的导热效率，使得第一散热器件产生的热量可以较为快速的导到第一均温板上，进而，增加了车载设备的散热效率。
并且，通过在第一凸台和第一散热器件之间设置柔性的第一导热件，可以吸收第一凸台的平面度误差，即如果第一凸台和第一散热器件之间不设置柔性的第一导热件，由于第一凸台不可能为完全平的平面，那么第一凸台与第一散热器件之间很难完全接触上，不可避免的会存在缝隙，通过增加柔性的第一导热件可以将存在的缝隙进行填充，从而，第一导热件可以吸收第一凸台的平面度误差，使得第一凸台与第一散热器件之间更加紧密。而且，第一凸台填充缝隙这一特性，也提高了第一凸台和第一散热器件之间的导热效率。
在一种可能的实现方式中，第一均温板与第一内壁接触。
本申请实施例所示的方案，通过使第一均温板直接与第一内壁接触，而不设置其他部件，减少了车载设备包括的部件的数量，使得车载设备的组装更加方便。
在一种可能的实现方式中，车载设备还包括第二导热件，第二导热件设置在第一均温板 和第一内壁之间，第二导热件的两侧分别与第一均温板、第一内壁接触。
其中，第二导热件为柔性导热件，具体的，可以为导热垫，也可以为导热硅脂膜。第二导热件的数量可以为1。第二导热件的面积可以与第一均温板设置第一热管的一侧的面积相匹配，具体的，第二导热件的面积等于第一均温板设置第一热管的一侧的面积。
本申请实施例所示的方案，通过在第一内壁和第一均温板之间设置第二导热件，提高了第一内壁和第一均温板之间的导热效率，使得第一均温板上的热量可以较为快速的导到第一内壁上，然后，再导到壳体上，从而，增加了车载设备的散热效率。
并且，通过在第一内壁和第一均温板之间设置柔性的第二导热件，可以吸收第一内壁和第一均温板的平面度误差，即如果第一内壁和第一均温板之间不设置柔性的第二导热件，由于第一内壁和第一均温板的接触面不可能为完全平的平面，那么第一内壁与第一均温板之间很难完全接触上，不可避免的会存在缝隙，通过增加柔性的第二导热件可以将存在的缝隙进行填充，从而，第二导热件可以吸收第一内壁和第一均温板的平面度误差，使得第一内壁和第一均温板更加紧密。而且，第二导热件填充缝隙这一特性，也提高了第一内壁和第一均温板之间的导热效率。
当第二导热件为导热垫时，组装车载设备时，需要将导热垫放置在第一内壁和第一均温板之间；当第二导热件为导热硅脂膜时，组装车载设备时，需要在第一内壁上涂抹导热硅脂，或者，在第一均温板上靠近第一内壁的一侧涂抹导热硅脂，或者，在第一内壁和第一均温板上均涂抹导热硅脂。
在一种可能的实现方式中，PCB板靠近第二内壁的一侧设置有第二散热器件，第二内壁上设置有第二凸台。第二凸台的位置与第二散热器件的位置相对应。
其中，第二散热器件为设置在PCB板靠近第二内壁一侧的可以发热的元器件，具体的，可以为各种芯片、电容和电阻。在一种可能的实现方式中，第二散热器件为PCB板靠近第二内壁一侧的所有可以发热的元器件，此时需要在第二内壁上为每个发热的元器件设置对应的第二凸台。在另一种可能的实现方式中，第二散热器件为PCB板靠近第二内壁一侧的发热功率大于目标功率阈值的元器件，此时只需要在第二内壁上为发热功率大于预设功率阈值的元器件设置对应的第二凸台。可选的，预设功率阈值为100W。
第二凸台为第二内壁上的凸起，第二凸台的数量可以为多个。第二凸台通过与第二散热器件直接接触或通过导热件接触，将第二散热器件产生的热量导到壳体上。
第二凸台的数量可以与第二散热器件的数量相等，此时，每个第二凸台的位置与一个第二散热器件的位置相对应。第二凸台的数量也可以小于第二散热器件的数量，此时，每个第二凸台的位置与一个或多个第二散热器件的位置相对应。
本申请实施例所示的方案，通过在第二内壁上设置第二凸起，可以将第二散热器件产生的热量通过第二凸起导到外壳上，从而，加快第二散热器件的散热，提高车载设备的散热效率。
为了提高散热效果，第二凸台可以与第二散热器件直接接触，也可以在第二凸台和第二散热器件之间设置导热件。
在一种可能的实现方式中，第二凸台与第二散热器件接触。
本申请实施例所示的方案，第二内壁上可以设置有多个第二凸台，PCB板靠近第二内壁的一侧设置有多个第二散热器件。
多个第二凸台的数量可以与多个第二散热器件的数量相等，此时，每个第二凸台与一个第二散热器件接触。多个第二凸台的数量也可以小于多个第二散热器件的数量，此时，每个第二凸台可以与一个或多个第二散热器件接触。
通过使第二凸台和第二散热器件直接接触，而不设置其他额外部件，减少了车载设备包括的部件的数量，使得车载设备的组装更加方便。
在一种可能的实现方式中，车载设备还包括第三导热件，第三导热件设置在第二凸台和第二散热器件之间，第三导热件的两侧分别与第二凸台、第二散热器件接触。
其中，第三导热件可以为柔性导热件，具体的，可以为导热垫，也可以为导热硅脂膜。
本申请实施例所示的方案，第二内壁上可以设置有多个第二凸台，PCB板靠近第二内壁的一侧设置有多个第二散热器件。
多个第二凸台的数量可以与多个第二散热器件的数量相等，此时，每个第二凸台与一个第二散热器件的位置相对应。当第三导热件为导热垫时，每个第二凸台个一个第二散热器件之间设置有一个导热垫；当第三导热件为导热硅脂膜时，可以在每个第二凸台上涂抹一层导热硅脂膜，也可以在每个第二散热器件上涂抹一层导热硅脂膜，还可以在每个第二凸台及每个第二散热器件上均涂抹一层导热硅脂膜。
多个第二凸台的数量也可以小于多个第二散热器件的数量，此时，每个第二凸台可以与一个或多个第二散热器件的位置相对应。当第三导热件为导热垫时，每个第二凸台和一个或多个第二散热器件之间可以设置有一个导热垫，该导热垫的尺寸与对应的第二凸台的尺寸相匹配，每个第二凸台和一个或多个第二散热器件之间可以设置有与第二散热器件数量相同的导热垫，此时每个第二散热器件上设置有一个导热垫。当第三导热件为导热硅脂膜时，可以在每个第二凸台上涂抹一层导热硅脂膜，也可以在每个第二散热器件上涂抹一层导热硅脂膜，还可以在每个第二凸台及每个第二散热器件上均涂抹一层导热硅脂膜。
并且，通过在第二凸台和第二散热器件之间设置柔性的第三导热件，可以吸收第二凸台的平面度误差，即如果第二凸台和第二散热器件之间不设置柔性的第三导热件，由于第二凸台的凸台面不可能为完全平的平面，那么第二凸台与第二散热器件之间很难完全接触上，不可避免的会存在缝隙，通过增加柔性的第三导热件可以将存在的缝隙进行填充，从而，第三导热件可以吸收第二凸台的平面度误差，使得第二凸台与第二散热器件之间更加紧密。而且，第二凸台填充缝隙这一特点，也提高了第二凸台和第二散热器件之间的导热效率。
在一种可能的实现方式中，车载设备还包括第二均温板，第二均温板固定在PCB板和第二内壁之间。PCB板靠近第二均温板的一侧设置有第二散热器件。第二均温板靠近第二内壁的一侧设置有第二热管，第二均温板靠近PCB板的一侧设置有第三凸台。第三凸台的位置与第二散热器件的位置相对应。
其中，第二均温板为一侧设置有第三凸台，另一侧设置有第二热管的导热板。均温板板体可以由铝制成。第二均温板的尺寸与第二散热器件的布局相匹配，第二均温板可以覆盖所有第二散热器件。
第二热管与第一热管同样为用于导热的热管，即一种通过热管技术制作成的传热元件，第二热管具有很强的导热能力，可以将导到第二均温板上的热量快速的分散到第二均温板的各个部分上。在一种可能的实现方式中，第二热管的数量为多个。第二热管在第二均温板上的排布方式，可以为经过高温的第二散热器件，即第二热管正对着发热功率大于目标功率阈 值的一个或多个第二散热器件，也即当车载设备组装完成时，第二热管位于发热功率大于目标功率阈值的一个或多个第二散热器件的正上方或正下方。第二热管可以焊接或压接在第二均温板的板体上。
第三凸台为第二均温板上的凸起，第三凸台的数量可以为多个。第三凸台通过与第二散热器件直接接触或通过导热件接触，将第二散热器件产生的热量导到第二均温板上。
第三凸台的数量可以与第二散热器件的数量相等，此时，每个第三凸台的位置与一个第二散热器件的位置相对应。第三凸台的数量也可以小于第二散热器件的数量，此时，每个第三凸台的位置与一个或多个第二散热器件的位置相对应。
本申请实施例所示的方案，当第二散热器件的发热效率较高时，在第二内壁与PCB板之间设置第二均温板，从而，提高第二散热器件的散热效率。
本申请实施例所示的方案，本申请实施例提供的车载设备，通过在内部增设第一均温板和第二均温板，并在第一均温板上设置第一热管，在第二均温板上设置第二热管，使得第一热管和第二热管不直接与外界环境接触，降低了第一热管和第二热管损坏的可能性。即使在外界腐蚀环境中，第一热管和第二热管也不易损坏，从而，本申请实施例提供的车载设备可以满足在室外环境的抗腐蚀要求。并且，由于第一热管将导到第一均温板上的热量进行了分散，第二热管将导到第二均温板上的热量进行了分散，所以导到壳体上的热量比较均匀，热量散发到外界环境中的速率也较快，也即车载设备的散热效率较高。
其次，相关技术中，热管一般需要焊接在车载设备的外壳上，具体工艺为，首先，在外壳的焊槽中镀锡，然后，将热管采用锡焊工艺焊接在焊槽中。而为了增强外壳的防腐蚀性，往往还需要在外壳上烤漆。由于烤漆的温度在200°左右，锡的熔点在120°左右，所以烤漆时往往会造成之前的焊锡的融化，使得热管与外壳的连接不稳定。所以相关技术中的车载设备的可加工性较差。而本申请实施例提供的车载设备，由于外壳上不设置热管，所以对外壳进行烤漆也不会有不利影响。并且，由于第一均温板和第二均温板设置在车载设备内部，所以不需要在第一均温板和第二均温板上进行烤漆，进而，第一热管与第一均温板的板体的焊接，以及第二热管与第二均温板的板体的焊接也就不会受到影响，第一热管与第一均温板的板体的连接，以及第二热管与第二均温板的板体的连接比较稳定。因此，本申请实施例提供的车载设备的可加工性较好。
再次，本申请实施例提供的车载设备也便于PCB板的升级换代，即当PCB板需要升级换代时，其上的第一散热器件和第二散热器件的排布和数量可能会发生改变，此时只需更换第一均温板，和/或，第二均温板，因此只需要重新设计第一均温板和/或，第二均温板，而无需重新设计整个车载设备。因此，本申请实施例提供的车载设备方便了PCB板的升级换代。
再次，将第二热管和第三凸台设置在第二均温板的两侧，避免了第二热管干涉第三凸台，从而，便于第三凸台的高密设计，进而，提升了车载设备的散热性能。
为了提高散热效果，第三凸台可以与第二散热器件直接接触，也可以通过导热垫接触。同样的，第二均温板可以与第二内壁直接接触，也可以通过导热件接触。
在一种可能的实现方式中，第三凸台与第二散热器件接触。
本申请实施例所示的方案，第二均温板靠近PCB板的一侧可以设置有多个第三凸台，PCB板靠近第二均温板的一侧可以设置有多个第二散热器件。
多个第三凸台的数量可以与多个第二散热器件的数量相等，此时，每个第三凸台与一个 第二散热器件接触。多个第三凸台的数量也可以小于多个第二散热器件的数量，此时，每个第三凸台可以与一个或多个第二散热器件接触。
通过使第三凸台和第二散热器件直接接触，而不设置其他额外部件，减少了车载设备包括的部件的数量，使得车载设备的组装更加方便。
在一种可能的实现方式中，车载设备还包括第四导热件，第四导热件设置在第三凸台与第二散热器件之间，第四导热件的两侧分别与第三凸台、第二散热器件接触。
其中，第四导热件可以为柔性导热件，具体的，可以为导热垫，也可以为导热硅脂膜。
本申请实施例所示的方案，第二均温板靠近PCB板的一侧可以设置有多个第三凸台，PCB板靠近第二均温板的一侧可以设置有多个第二散热器件。
多个第三凸台的数量可以与多个第二散热器件的数量相等，此时，每个第三凸台与一个第二散热器件的位置相对应。当第四导热件为导热垫时，每个第三凸台和一个第二散热器件之间设置有一个导热垫；当第四导热件为导热硅脂膜时，可以在每个第三凸台上涂抹一层导热硅脂膜，也可以在每个第二散热器件上涂抹一层导热硅脂膜，还可以在每个第三凸台及每个第二散热器件上均涂抹一层导热硅脂膜。
多个第三凸台的数量也可以小于第二散热器件的数量，此时，每个第三凸台可以与一个或多个第二散热器件的位置相对应。当第四导热件为导热垫时，每个第三凸台和一个或多个第二散热器件之间可以设置有一个导热垫，该导热垫的尺寸与对应的第三凸台的尺寸相匹配，每个第三凸台和一个或多个第二散热器件之间也可以设置有与第二散热器件数量相同的导热垫，此时每个第二散热器件上设置有一个导热垫。当第四导热件为导热硅脂膜时，可以在每个第三凸台上涂抹一层导热硅脂膜，也可以在每个第二散热器件上涂抹一层导热硅脂膜，还可以在每个第三凸台及每个第二散热器件上均涂抹一层导热硅脂膜。
通过在第三凸台和第二散热器件之间设置第四导热件，提高了第二散热器件和第三凸台之间的导热效率，使得第二散热器件产生的热量可以较为快速的导到第二均温板上，进而，增加了车载设备的散热效率。
并且，通过在第三凸台和第二散热器件之间设置柔性的第四导热件，可以吸收第三凸台的平面度误差，即如果第三凸台和第二散热器件之间不设置柔性的第四导热件，由于第三凸台的凸台面不可能为完全平的平面，那么第三凸台与第二散热器件之间很难完全接触上，不可避免的会存在缝隙，通过增加柔性的第四导热件可以将存在的缝隙进行填充，从而，第四导热件可以吸收第三凸台的平面度误差，使得第三凸台与第二散热器件之间更加紧密。而且，第三凸台填充缝隙这一特性，也提高了第三凸台和第二散热器件之间的导热效率。
在一种可能的实现方式中，第二均温板与第二内壁接触。
本申请实施例所示的方案，通过使第二均温板直接与第二内壁接触，而不设置其他部件，减少了车载设备包括的部件的数量，使得车载设备的组装更加方便。
在一种可能的实现方式中，车载设备还包括第五导热件，第五导热件设置在第二均温板和第二内壁之间，第五导热件的两侧分别与第二均温板、第二内壁接触。
其中，第五导热件为柔性导热件，具体的，可以为导热垫，，也可以为导热硅脂膜。第五导热件的数量可以为1。第五导热件的表面积可以与第二均温板设置第二热管的一侧的面积相匹配，具体的，第五导热件的面积等于第二均温板设置第二热管的一侧的面积。
本申请实施例所示的方案，通过在第二内壁和第二均温板之间设置第五导热件，提高了 第二内壁和第二均温板之间的导热效率，使得第二均温板上的热量可以较为快速的导到第二内壁上，然后，再导到壳体上，从而，增加了车载设备的散热效率。
并且，通过在第二内壁和第二均温板之间设置柔性的第五导热件，可以吸收第二内壁和第二均温板的平面度误差，即如果第二内壁和第二均温板之间不设置柔性的第五导热件，由于第二内壁和第二均温板的接触面不可能为完全平的平面，那么第二内壁与第二均温板之间很难完全接触上，不可避免的会存在缝隙，通过增加柔性的第五导热件可以将存在的缝隙进行填充，从而，第五导热件可以吸收第二内壁和第二均温板的平面度误差，使得第二内壁和第二均温板更加紧密。而且，第五导热件填充缝隙这一特性，也提高了第二内壁和第二均温板之间的导热效率。
当第五导热件为导热垫时，组装车载设备时，需要将导热垫放置在第二内壁和第二均温板之间；当第五导热件为导热硅脂膜时，组装车载设备时，需要在第二内壁上涂抹导热硅脂，或者，在第二均温板上靠近第二内壁的一侧涂抹导热硅脂，或者，在第二内壁和第二均温板上均涂抹导热硅脂。
在一种可能的实现方式中，第一热管与发热功率大于目标功率阈值的第一散热器件正对。
其中，第一热管与发热功率大于目标功率阈值的第一散热器件正对，也即第一热管位于发热功率大于目标功率阈值的第一散热器件的正上方，也即经过发热功率大于目标功率阈值的第一散热器件。从而，发热功率大于目标功率阈值的第一散热器件发出的热量可以更快速的传导到第一热管上。
本申请实施例所示的方案，通过使第一热管与发热功率较高的第一散热器件正对，使得这些发热功率较高的第一散热器件产生的热量能够更加快速的传到到第一热管上，第一热管可以将吸收的热量快速分散到第一均温板板体上。从而，更加有利于车载设备的散热。
在一种可能的实现方式中，第一散热器件的数量为一个或多个，第一凸台的数量为一个或多个。第一凸台的数量与第一散热器件的数量相同，每个第一凸台的位置与一个第一散热器件的位置相对应。或者，第一凸台的数量小于第一散热器件的数量，每个第一凸台的位置与一个或多个第一散热器件的位置相对应。
在一种可能的实现方式中，壳体包括第一壳体部分和第二壳体部分，第一壳体部分和第二壳体部分固定连接。第一内壁位于第一壳体部分上，第二内壁位于第二壳体部分上。
本申请实施例所示的方案，第一均温板可以固定在第一壳体部分上，PCB板可以固定在第二壳体部分上，然后，将第一壳体部分和第二壳体部分固定连接，从而，完成整个车载设备的组装。
需要说明的是，当车载设备包括第二均温板时，第二均温板可以固定在第二壳体部分上。
在一种可能的实现方式中，第一均温板与第一内壁固定连接。
本申请实施例所示的方案，第一均温板与第一内壁之间通过螺钉固定连接，也即第一均温板通过螺钉固定在第一壳体部分的内壁上。
相应的，当车载设备包括第二均温板时，第二均温板可以与第二内壁之间通过螺钉固定连接，也即第二均温板通过螺钉固定在第二壳体部分的内壁上。
通过使用螺钉固定第一均温板和第二均温板，第一均温板和第二均温板的可拆性较好，从而，便于在PCB板升级或均温板损坏时，更换对应的均温板。
在一种可能的实现方式中，第一壳体部分的外壁上设置有多个翅片。
其中，翅片也可以称为散热片，翘片为金属片，通过设置在第一壳体部分上，可以增大第一壳体部分的散热面积，从而，提高车载设备的散热效率。
本申请实施例所示的方案，通过在第一壳体部分的外壁上设置多个翘片，增大了第一壳体部分的散热面积，从而，提高了车载设备的散热效率。
当第二散热器件的发热功率较小时，可以不必在第二壳体部分的外壁上设置翘片，从而降低制作第二壳体部分的工艺的难度并降低成本。当第二散热器件的发热功率较大时，可以在第二壳体部分的外壁上也设置翘片，从而，提高车载设备的散热效率。
在一种可能的实现方式中，车载设备还包括风扇，风扇固定在壳体的外壁上。风扇，用于加速壳体的散热。
本申请实施例所示的方案，本申请实施例提供的车载设备可以为自然风冷的车载设备，也可以为机械风冷的车载设备。
当车载设备为机械风冷的车载设备时，车载设备可以还包括风扇，风扇安装在壳体的外壁上，通过吹出的风加速壳体的散热。在一种可能的实现方式中，风扇安装在第一壳体部分上，第一壳体部分的外壁上设置有一个安装槽，风扇安装在安装槽中，风扇吹出的风加速翘片的散热。
需要说明的是，还有一种情况，当车载设备为机械风冷的车载设备时，车载设备可以不包括风扇，此时，车载设备利用车辆上自身携带的风扇进行机械风冷。
在一种可能的实现方式中，第一内壁与第一均温板之间形成密封腔体，密封腔体用于盛装冷却液。密封腔体上设置有进液口和出液口。
其中，冷却液可以为水。进液口用于供冷却液流入，出液口用于供冷却液流出。
本申请实施例所示的方案，本申请实施例提供的车载设备可以不包括液冷冷却装置，而是使用车辆自带的液冷冷却装置。安装时，将液冷冷却装置的出液管与密封腔体上的进液口相连通，将液冷冷却装置的回液管与密封腔体上的出液口相通。工作时，车载设备的冷却部分的工作过程为，冷却液吸收热量变为温度较高的冷却液，然后，经出液口和回液管进入液冷冷却装置进行冷却，然后变为温度较低的冷却液，再经出液管和进液口重新进入密封腔体吸收车载设备产生的热量。
本申请提供的车载设备通过液冷进行散热，与风冷散热相比，液冷散热的效果更好。
在一种可能的实现方式中，车载设备还包括液冷冷却装置，液冷冷却装置包括出液管和回液管。出液管与进液口相通，回液管与出液口相通。
其中，液冷冷却装置可以为常规的冷却装置。
本申请实施例所示的方案，本申请实施例提供的车载设备还可以自带液冷冷却装置。液冷冷却装置的出液管与密封腔体上的进液口相连通，液冷冷却装置的回液管与密封腔体上的出液口相通。工作时，车载设备的冷却部分的工作过程为，冷却液吸收热量变为温度较高的冷却液，然后，经出液口和回液管进入液冷冷却装置进行冷却，然后变为温度较低的冷却液，再经出液管和进液口重新进入密封腔体吸收车载设备产生的热量。
液冷冷却装置包括泵、水箱和冷却器，各个部件之间通过管道连接起来。本申请实施例提供的车载设备使用液冷进行散热，与风冷散热相比，液冷散热的效果更好。
本申请实施例还提供了一种车辆，该车辆安装有上述任一项所述的车载设备。
其中，该车辆可以为任意可以安装车载设备的车辆。
本申请实施例所示的方案，通过安装上述车载设备，车载设备的散热效率较高，从而，车载设备的算力可以有较大的提升，进而，更有利于车辆自动驾驶的实现。
关于车载设备的说明可以参照上述内容，在此不再赘述。
本申请实施例提供的技术方案带来的有益效果至少包括：
本申请实施例提供的车载设备，在散热时，第一散热器件产生的热量，通过第一凸台导到第一均温板上，然后，第一热管将导到第一均温板上的热量进行分散，第一均温板上的热量再导到壳体上去，最后，导到壳体上的热量散发到外界环境中即完成了散热。本申请实施例提供的车载设备，通过在内部增设第一均温板，并在第一均温板上设置第一热管，使得第一热管不直接与外界环境接触，降低了第一热管损坏的可能性。
附图说明
图1是本申请实施例提供的一种车载设备的内部结构示意图；
图2是本申请实施例提供的一种车载设备的内部结构示意图；
图3是本申请实施例提供的一种PCB板(3)的示意图；
图4是本申请实施例提供的一种第一均温板(2)的示意图；
图5是本申请实施例提供的一种第一均温板(2)的示意图
图6是本申请实施例提供的一种第一均温板(2)的安装示意图；
图7是本申请实施例提供的一种车载设备的内部结构示意图；
图8是本申请实施例提供的一种车载设备的内部结构的示意图；
图9是本申请实施例提供的一种第一均温板(2)的安装示意图；
图10是本申请实施例提供的一种车载设备的爆炸视图；
图11是本申请实施例提供的一种车载设备的外形图；
图12是本申请实施例提供的一种液冷的车载设备的示意图；
图13是本申请实施例提供的一种液冷的车载设备的示意图。
图例说明
1、壳体，11、第一壳体部分，12、第二壳体部分，111、第一内壁，121、第二内壁，1211、第二凸台，2、第一均温板，21、第一凸台，22、第一热管，3、PCB板，31、第一散热器件，32、第二散热器件，4、第一导热件，5、第二导热件，6、第三导热垫，7、第二均温版，71、第二热管，72、第三凸台，8、第四导热件，9、第五导热件，10、风扇，13、液冷冷却装置。
具体实施方式
本申请实施例提供了一种车载设备和车辆，本申请实施例提供的车载设备可以应用到各种各样的车辆中。车载设备包括壳体(1)、第一均温板(2)和PCB板(3)。第一均温板(2)上一侧设置有第一凸台(21)，另一侧设置有第一热管(22)，PCB板(3)上设置有第一散热器件(31)，第一凸台(21)与第一散热器件(31)接触，或通过导热件接触。车 载设备在散热时，第一散热器件(31)产生的热量，通过第一凸台(21)导到第一均温板(2)上，然后，第一热管(22)将导到第一均温板(2)上的热量进行分散，第一均温板(2)上的热量再导到壳体(1)上去，即完成了整个散热过程。由于，第一热管(22)将导到第一均温板(2)上的热量进行了分散，所以导到壳体(1)上的热量比较均匀，壳体(1)上的热量可以很快速的散发到外界环境中。
本申请实施例提供了一种车载设备，车载设备包括壳体(1)、第一均温板(2)和PCB板(3)，其中，第一均温板(2)和PCB板(3)固定在壳体(1)内部。第一均温板(2)靠近壳体(1)的第一内壁，PCB板(3)靠近壳体(1)的第二内壁(121)，第一内壁(111)和第二内壁(121)相对。第一均温板(2)靠近PCB板(3)的一侧设置有第一凸台(21)，第一均温板(2)靠近第一内壁(111)的一侧设置有第一热管(22)。PCB板(3)靠近第一均温板(2)的一侧设置有第一散热器件(31)。第一凸台(21)的位置与第一散热器件(31)的位置相对应。
其中，车载设备可以为车辆上安装的各种电子设备，可选的，可以为车载智能计算平台。
壳体(1)为车载设备的外壳，可以包括相分离的两个壳体部分，即第一壳体部分(11)和第二壳体部分(12)。第一内壁(111)和第二内壁(121)为壳体(1)相对的两个内壁，第一内壁(111)和第二内壁(121)可以位于不同的壳体部分上，例如，第一内壁(111)位于第一壳体部分(11)上，第二内壁(212)位于第二壳体部分(12)上。壳体(1)可以由铝制成。
第一均温板(2)为一侧设置有第一凸台(21)，另一侧设置有第一热管(22)的导热板，如图4和图5所示。均温板板体可以由铝制成。第一均温板(2)的尺寸与第一散热器件(31)的布局相匹配，第一均温板(2)可以覆盖所有第一散热器件(31)。可选的，第一均温板长240mm，宽150mm，厚3.5mm。
第一凸台(21)为第一均温板(2)上的凸起，第一凸台(21)的数量可以为多个。第一凸台(21)通过与第一散热器件(31)直接接触或通过导热件接触，将第一散热器件(31)产生的热量导到第一均温板(2)上。
第一热管(22)为用于导热的热管，即一种通过热管技术制作成的传热元件，第一热管(22)具有很强的导热能力，可以将导到第一均温板(2)上的热量快速的分散到第一均温板(2)的各个部分上。在一种可能的实现方式中，第一热管(22)的数量为多个。第一热管(22)在第一均温板(2)上的排布方式，可以为经过发热功率较高的第一散热器件(31)，即第一热管(22)正对着发热功率大于目标功率阈值的一个或多个第一散热器件(31)，也即当车载设备组装完成时，第一热管(22)位于发热功率大于目标功率阈值的一个或多个第一散热器件(31)的正上方或正下方。第一热管(22)可以焊接或压接在第一均温板(2)的板体上。具体的，第一热管(22)可以以锡焊的方式焊接在第一均温板(2)的板体上。更加具体的，第一热管(22)可以以锡焊的方式焊接在第一均温板(2)的板体的焊槽中。
如图3所示，PCB板(3)可以为主板，PCB板(3)靠近第一均温板(2)的一侧可以设置有多个第一散热器件(31)。
第一散热器件(31)为设置在PCB板(3)靠近第一均温板(2)一侧的可以发热的元器件，具体的，可以为各种芯片、电容和电阻。在一种可能的实现方式中，第一散热器件(31)为PCB板(3)靠近第一均温板(2)一侧的所有可以发热的元器件，此时需要在第一均温板 (2)上为每个发热的元器件设置对应的第一凸台(21)。在另一种可能的实现方式中，第一散热器件(31)为PCB板(3)靠近第一均温板(2)一侧的发热功率大于目标功率阈值的元器件，此时只需要在第一均温板(2)上为发热功率大于预设功率阈值的元器件设置对应的第一凸台(21)。可选的，预设功率阈值为100W。
第一凸台(21)的数量可以与第一散热器件(31)的数量相等，此时，每个第一凸台(21)的位置与一个第一散热器件(31)的位置相对应。第一凸台(21)的数量也可以小于第一散热器件(31)的数量，此时，每个第一凸台(21)的位置与一个或多个第一散热器件(31)的位置相对应。
本申请实施例所示的方案，本申请实施例提供的车载设备，在散热时，第一散热器件(31)产生的热量，通过第一凸台(21)导到第一均温板(2)上，然后，第一热管(22)将导到第一均温板(2)上的热量进行分散，第一均温板(2)上的热量再导到壳体(1)上去，最后，导到壳体(1)上的热量散发到外界环境中即完成了散热。本申请实施例提供的车载设备，通过在内部增设第一均温板(2)，并在第一均温板(2)上设置第一热管(22)，使得第一热管(22)不直接与外界环境接触，降低了第一热管(22)损坏的可能性。即使在外界腐蚀环境中，第一热管(22)也不易损坏，从而，本申请实施例提供的车载设备可以满足在室外环境的抗腐蚀要求。并且，由于第一热管(22)将导到第一均温板(2)上的热量进行了分散，所以导到壳体(1)上的热量比较均匀，热量散发到外界环境中的速率也较快，也即车载设备的散热效率较高。
其次，相关技术中，热管一般需要焊接在车载设备的外壳上，具体工艺为，首先，在外壳的焊槽中镀锡，然后，将热管采用锡焊工艺焊接在焊槽中。而为了增强外壳的防腐蚀性，往往还需要在外壳上烤漆。由于烤漆的温度在200°左右，锡的熔点在120°左右，所以烤漆时往往会造成之前的焊锡的融化，使得热管与外壳的连接不稳定。所以相关技术中的车载设备的可加工性较差。而本申请实施例提供的车载设备，由于外壳(1)上不设置热管，所以对外壳(1)进行烤漆也不会有不利影响。并且，由于第一均温板(2)设置在车载设备内部，所以不需要在第一均温板(2)上进行烤漆，进而，第一热管(22)与第一均温板(2)板体的焊接也就不会受到影响，第一热管(22)与第一均温板(2)板体的连接比较稳定。因此，本申请实施例提供的车载设备的可加工性较好。
再次，本申请实施例提供的车载设备也便于PCB板(3)的升级换代，即当PCB板(3)需要升级换代时，其上的第一散热器件(31)的排布和数量可能会发生改变，此时只需更换第一均温板(2)，因此只需要重新设计第一均温板(2)，而无需重新设计整个车载设备。因此，本申请实施例提供的车载设备方便了PCB板(3)的升级换代。
再次，将第一热管(22)和第一凸台(21)设置在第一均温板(2)的两侧，而不是设置在同一侧，避免了第一热管(22)干涉第一凸台(21)，从而，便于第一凸台(21)的高密设计，进而，提升了车载设备的散热性能。
为了提高散热效果，第一凸台(21)可以与第一散热器件(31)直接接触，也可以在第一凸台(21)和第一散热器件(31)之间设置导热件。同样的，第一均温板(2)可以与第一内壁(111)直接接触，也可以在第一均温板(2)和第一内壁(111)之间设置导热件。
在一种可能的实现方式中，如图1所示，第一凸台(21)与第一散热器件(31)接触。
本申请实施例所示的方案，第一均温板(2)靠近PCB板(3)的一侧可以设置有多个第 一凸台(21)，PCB板(3)靠近第一均温板(2)的一侧可以设置有多个第一散热器件(31)。
多个第一凸台(21)的数量可以与多个第一散热器件(31)的数量相等，此时，每个第一凸台(21)与一个第一散热器件(31)接触。多个第一凸台(21)的数量也可以小于多个第一散热器件(31)的数量，此时，每个第一凸台(21)可以与一个或多个第一散热器件(31)接触。
通过使第一凸台(21)和第一散热器件(31)直接接触，而不设置其他额外部件，减少了车载设备包括的部件的数量，使得车载设备的组装更加方便。
在一种可能的实现方式中，如图2所示，车载设备还包括第一导热件(4)，第一导热件(4)设置在第一散热器件(31)和第一凸台(21)之间，第一导热件(4)的两侧分别与第一散热器件(31)、第一凸台(21)接触。
其中，第一导热件(4)可以为柔性导热件，具体的，可以为导热垫，也可以为导热硅脂膜。
本申请实施例所示的方案，第一均温板(2)靠近PCB板(3)的一侧可以设置有多个第一凸台(21)，PCB板(3)靠近第一均温板(2)的一侧可以设置有多个第一散热器件(31)。
多个第一凸台(21)的数量可以与多个第一散热器件(31)的数量相等，此时，每个第一凸台(21)与一个第一散热器件(31)的位置相对应。当第一导热件(4)为导热垫时，每个第一凸台(21)和一个第一散热器件(31)之间设置有一个导热垫；当第一导热件(4)为导热硅脂膜时，可以在每个第一凸台(21)上涂抹一层导热硅脂膜，也可以在每个第一散热器件(31)上涂抹一层导热硅脂膜，还可以在每个第一凸台(21)及每个第一散热器件(31)上均涂抹一层导热硅脂膜。
多个第一凸台(21)的数量也可以小于多个第一散热器件(31)的数量，此时，每个第一凸台(21)可以与一个或多个第一散热器件(31)的位置相对应。当第一导热件(4)为导热垫时，每个第一凸台(21)和一个或多个第一散热器件(31)之间可以设置有一个导热垫，该导热垫的尺寸与对应的第一凸台(21)的尺寸相匹配，每个第一凸台(21)和一个或多个第一散热器件(31)之间也可以设置有与第一散热器件(31)数量相同的导热垫，此时每个第一散热器件(31)上设置有一个导热垫。当第一导热件(4)为导热硅脂膜时，可以在每个第一凸台(21)上涂抹一层导热硅脂膜，也可以在每个第一散热器件(31)上涂抹一层导热硅脂膜，还可以在每个第一凸台(21)及每个第一散热器件(31)上均涂抹一层导热硅脂膜。
通过在第一凸台(21)和第一散热器件(31)之间设置第一导热件(4)，提高了第一散热器件(31)和第一凸台(21)之间的导热效率，使得第一散热器件(31)产生的热量可以较为快速的导到第一均温板(2)上，进而，增加了车载设备的散热效率。
并且，通过在第一凸台(21)和第一散热器件(31)之间设置柔性的第一导热件(4)，可以吸收第一凸台(21)的平面度误差，即如果第一凸台(21)和第一散热器件(31)之间不设置柔性的第一导热件(4)，由于第一凸台(21)不可能为完全平的平面，那么第一凸台(21)与第一散热器件(31)之间很难完全接触上，不可避免的会存在缝隙，通过增加柔性的第一导热件(4)可以将存在的缝隙进行填充，从而，第一导热件(4)可以吸收第一凸台(21)的平面度误差，使得第一凸台(21)与第一散热器件(31)之间更加紧密。而且，第一凸台(21)填充缝隙这一特性，也提高了第一凸台(21)和第一散热器件(31)之间的导热效率。
在一种可能的实现方式中，如图1所示，第一均温板(2)与第一内壁(111)接触。
本申请实施例所示的方案，通过使第一均温板(2)直接与第一内壁(111)接触，而不设置其他部件，减少了车载设备包括的部件的数量，使得车载设备的组装更加方便。
在一种可能的实现方式中，如图2所示，车载设备还包括第二导热件(5)，第二导热件(5)设置在第一均温板(2)和第一内壁(111)之间，第二导热件(5)的两侧分别与第一均温板(2)、第一内壁(111)接触。
其中，第二导热件(5)为柔性导热件，具体的，可以为导热垫，也可以为导热硅脂膜。第二导热件(5)的数量可以为1。第二导热件(5)的面积可以与第一均温板(2)设置第一热管(22)的一侧的面积相匹配，具体的，第二导热件(5)的面积等于第一均温板(2)设置第一热管(22)的一侧的面积。
本申请实施例所示的方案，通过在第一内壁(111)和第一均温板(2)之间设置第二导热件(5)，提高了第一内壁(111)和第一均温板(2)之间的导热效率，使得第一均温板(2)上的热量可以较为快速的导到第一内壁(111)上，然后，再导到壳体(1)上，从而，增加了车载设备的散热效率。
并且，通过在第一内壁(111)和第一均温板(2)之间设置柔性的第二导热件(5)，可以吸收第一内壁(111)和第一均温板(2)的平面度误差，即如果第一内壁(111)和第一均温板(2)之间不设置柔性的第二导热件(5)，由于第一内壁(111)和第一均温板(2)的接触面不可能为完全平的平面，那么第一内壁(111)与第一均温板(2)之间很难完全接触上，不可避免的会存在缝隙，通过增加柔性的第二导热件(5)可以将存在的缝隙进行填充，从而，第二导热件(5)可以吸收第一内壁(111)和第一均温板(2)的平面度误差，使得第一内壁(111)和第一均温板(2)更加紧密。而且，第二导热件(5)填充缝隙这一特性，也提高了第一内壁(111)和第一均温板(2)之间的导热效率。
当第二导热件(5)为导热垫时，组装车载设备时，需要将导热垫放置在第一内壁(111)和第一均温板(2)之间；当第二导热件(5)为导热硅脂膜时，组装车载设备时，需要在第一内壁(111)上涂抹导热硅脂，或者，在第一均温板(2)上靠近第一内壁(111)的一侧涂抹导热硅脂，或者，在第一内壁(111)和第一均温板(2)上均涂抹导热硅脂。
在某些情况下，车载设备中PCB板(3)靠近第二内壁(121)的一侧还设置有第二散热器件(32)，此时为了方便第二散热器件(32)的散热，可以在第二内壁(121)一侧设置相应的散热结构。
当第二散热器件(32)的发热效率较低时：
在一种可能的实现方式中，PCB板(3)靠近第二内壁(121)的一侧设置有第二散热器件(32)，第二内壁(121)上设置有第二凸台(1211)。第二凸台(1211)的位置与第二散热器件(32)的位置相对应。
其中，第二散热器件(32)为设置在PCB板(3)靠近第二内壁(121)一侧的可以发热的元器件，具体的，可以为各种芯片、电容和电阻。在一种可能的实现方式中，第二散热器件(32)为PCB板(3)靠近第二内壁(121)一侧的所有可以发热的元器件，此时需要在第二内壁(121)上为每个发热的元器件设置对应的第二凸台(1211)。在另一种可能的实现方式中，第二散热器件(32)为PCB板(3)靠近第二内壁(121)一侧的发热功率大于目标功 率阈值的元器件，此时只需要在第二内壁(121)上为发热功率大于预设功率阈值的元器件设置对应的第二凸台(1211)。可选的，预设功率阈值为100W。
第二凸台(1211)为第二内壁(121)上的凸起，第二凸台(1211)的数量可以为多个。第二凸台(1211)通过与第二散热器件(32)直接接触或通过导热件接触，将第二散热器件(32)产生的热量导到壳体(1)上。
第二凸台(1211)的数量可以与第二散热器件(32)的数量相等，此时，每个第二凸台(1211)的位置与一个第二散热器件(32)的位置相对应。第二凸台(1211)的数量也可以小于第二散热器件(32)的数量，此时，每个第二凸台(1211)的位置与一个或多个第二散热器件(32)的位置相对应。
本申请实施例所示的方案，通过在第二内壁(121)上设置第二凸起(1211)，可以将第二散热器件(32)产生的热量通过第二凸起(1211)导到外壳(1)上，从而，加快第二散热器件(32)的散热，提高车载设备的散热效率。
为了提高散热效果，第二凸台(1211)可以与第二散热器件(32)直接接触，也可以在第二凸台(1211)和第二散热器件(32)之间设置导热件。
在一种可能的实现方式中，如图2所示，第二凸台(1211)与第二散热器件(32)接触。
本申请实施例所示的方案，第二内壁(121)上可以设置有多个第二凸台(1211)，PCB板(3)靠近第二内壁(121)的一侧设置有多个第二散热器件(32)。
多个第二凸台(1211)的数量可以与多个第二散热器件(32)的数量相等，此时，每个第二凸台(1211)与一个第二散热器件(32)接触。多个第二凸台(1211)的数量也可以小于多个第二散热器件(32)的数量，此时，每个第二凸台(1211)可以与一个或多个第二散热器件(32)接触。
通过使第二凸台(1211)和第二散热器件(32)直接接触，而不设置其他额外部件，减少了车载设备包括的部件的数量，使得车载设备的组装更加方便。
在一种可能的实现方式中，如图2所示，车载设备还包括第三导热件(6)，第三导热件(6)设置在第二凸台(1211)和第二散热器件(32)之间，第三导热件(6)的两侧分别与第二凸台(1211)、第二散热器件(32)接触。
其中，第三导热件(6)可以为柔性导热件，具体的，可以为导热垫，也可以为导热硅脂膜。
本申请实施例所示的方案，第二内壁(121)上可以设置有多个第二凸台(1211)，PCB板(3)靠近第二内壁(121)的一侧设置有多个第二散热器件(32)。
多个第二凸台(1211)的数量可以与多个第二散热器件(32)的数量相等，此时，每个第二凸台(1211)与一个第二散热器件(32)的位置相对应。当第三导热件(6)为导热垫时，每个第二凸台(1211)个一个第二散热器件(32)之间设置有一个导热垫；当第三导热件(6)为导热硅脂膜时，可以在每个第二凸台(1211)上涂抹一层导热硅脂膜，也可以在每个第二散热器件(32)上涂抹一层导热硅脂膜，还可以在每个第二凸台(1211)及每个第二散热器件(32)上均涂抹一层导热硅脂膜。
多个第二凸台(1211)的数量也可以小于多个第二散热器件(32)的数量，此时，每个第二凸台(1211)可以与一个或多个第二散热器件(32)的位置相对应。当第三导热件(6)为导热垫时，每个第二凸台(1211)和一个或多个第二散热器件(32)之间可以设置有一个 导热垫，该导热垫的尺寸与对应的第二凸台(1211)的尺寸相匹配，每个第二凸台(1211)和一个或多个第二散热器件(32)之间可以设置有与第二散热器件(32)数量相同的导热垫，此时每个第二散热器件(32)上设置有一个导热垫。当第三导热件(6)为导热硅脂膜时，可以在每个第二凸台(1211)上涂抹一层导热硅脂膜，也可以在每个第二散热器件(32)上涂抹一层导热硅脂膜，还可以在每个第二凸台(1211)及每个第二散热器件(32)上均涂抹一层导热硅脂膜。
并且，通过在第二凸台(1211)和第二散热器件(32)之间设置柔性的第三导热件(6)，可以吸收第二凸台(1211)的平面度误差，即如果第二凸台(1211)和第二散热器件(32)之间不设置柔性的第三导热件(6)，由于第二凸台(1211)的凸台面不可能为完全平的平面，那么第二凸台(1211)与第二散热器件(32)之间很难完全接触上，不可避免的会存在缝隙，通过增加柔性的第三导热件(6)可以将存在的缝隙进行填充，从而，第三导热件(6)可以吸收第二凸台(1211)的平面度误差，使得第二凸台(1211)与第二散热器件(32)之间更加紧密。而且，第二凸台(1211)填充缝隙这一特点，也提高了第二凸台(1211)和第二散热器件(32)之间的导热效率。
当第二散热器件(32)的发热效率较高时：
在一种可能的实现方式中，车载设备还包括第二均温板(7)，第二均温板(7)固定在PCB板(3)和第二内壁(121)之间。PCB板(3)靠近第二均温板(7)的一侧设置有第二散热器件(32)。第二均温板(7)靠近第二内壁(121)的一侧设置有第二热管(71)，第二均温板(7)靠近PCB板(3)的一侧设置有第三凸台(72)。第三凸台(72)的位置与第二散热器件(32)的位置相对应。
其中，第二均温板(7)为一侧设置有第三凸台(72)，另一侧设置有第二热管(71)的导热板，可以参照图4和图5。均温板板体可以由铝制成。第二均温板(7)的尺寸与第二散热器件(32)的布局相匹配，第二均温板(7)可以覆盖所有第二散热器件(32)。
第二热管(71)与第一热管(22)同样为用于导热的热管，即一种通过热管技术制作成的传热元件，第二热管(71)具有很强的导热能力，可以将导到第二均温板(7)上的热量快速的分散到第二均温板(7)的各个部分上。在一种可能的实现方式中，第二热管(71)的数量为多个。第二热管(71)在第二均温板(7)上的排布方式，可以为经过高温的第二散热器件(32)，即第二热管(71)正对着发热功率大于目标功率阈值的一个或多个第二散热器件(32)，也即当车载设备组装完成时，第二热管(71)位于发热功率大于目标功率阈值的一个或多个第二散热器件(32)的正上方或正下方。第二热管(71)可以焊接或压接在第二均温板(7)的板体上。
第三凸台(72)为第二均温板(7)上的凸起，第三凸台(72)的数量可以为多个。第三凸台(72)通过与第二散热器件(32)直接接触或通过导热件接触，将第二散热器件(32)产生的热量导到第二均温板(7)上。
第三凸台(72)的数量可以与第二散热器件(32)的数量相等，此时，每个第三凸台(72)的位置与一个第二散热器件(32)的位置相对应。第三凸台(72)的数量也可以小于第二散热器件(32)的数量，此时，每个第三凸台(72)的位置与一个或多个第二散热器件(32)的位置相对应。
本申请实施例所示的方案，当第二散热器件(32)的发热效率较高时，在第二内壁(121)与PCB板(3)之间设置第二均温板(7)，从而，提高第二散热器件(32)的散热效率。
本申请实施例所示的方案，本申请实施例提供的车载设备，通过在内部增设第一均温板(2)和第二均温板(7)，并在第一均温板(2)上设置第一热管(22)，在第二均温板(7)上设置第二热管(71)，使得第一热管(22)和第二热管(71)不直接与外界环境接触，降低了第一热管(22)和第二热管(71)损坏的可能性。即使在外界腐蚀环境中，第一热管(22)和第二热管(71)也不易损坏，从而，本申请实施例提供的车载设备可以满足在室外环境的抗腐蚀要求。并且，由于第一热管(22)将导到第一均温板(2)上的热量进行了分散，第二热管(71)将导到第二均温板(7)上的热量进行了分散，所以导到壳体(1)上的热量比较均匀，热量散发到外界环境中的速率也较快，也即车载设备的散热效率较高。
其次，相关技术中，热管一般需要焊接在车载设备的外壳上，具体工艺为，首先，在外壳的焊槽中镀锡，然后，将热管采用锡焊工艺焊接在焊槽中。而为了增强外壳的防腐蚀性，往往还需要在外壳上烤漆。由于烤漆的温度在200°左右，锡的熔点在120°左右，所以烤漆时往往会造成之前的焊锡的融化，使得热管与外壳的连接不稳定。所以相关技术中的车载设备的可加工性较差。而本申请实施例提供的车载设备，由于外壳(1)上不设置热管，所以对外壳(1)进行烤漆也不会有不利影响。并且，由于第一均温板(2)和第二均温板(7)设置在车载设备内部，所以不需要在第一均温板(2)和第二均温板(7)上进行烤漆，进而，第一热管(22)与第一均温板(2)的板体的焊接，以及第二热管(21)与第二均温板(7)的板体的焊接也就不会受到影响，第一热管(22)与第一均温板(2)的板体的连接，以及第二热管(21)与第二均温板(7)的板体的连接比较稳定。因此，本申请实施例提供的车载设备的可加工性较好。
再次，本申请实施例提供的车载设备也便于PCB板(3)的升级换代，即当PCB板(3)需要升级换代时，其上的第一散热器件(31)和第二散热器件(32)的排布和数量可能会发生改变，此时只需更换第一均温板(2)，和/或，第二均温板(7)，因此只需要重新设计第一均温板(2)和/或，第二均温板(7)，而无需重新设计整个车载设备。因此，本申请实施例提供的车载设备方便了PCB板(3)的升级换代。
再次，将第二热管(71)和第三凸台(72)设置在第二均温板(7)的两侧，避免了第二热管(71)干涉第三凸台(72)，从而，便于第三凸台(72)的高密设计，进而，提升了车载设备的散热性能。
为了提高散热效果，第三凸台(72)可以与第二散热器件(32)直接接触，也可以通过导热垫接触。同样的，第二均温板(7)可以与第二内壁(121)直接接触，也可以通过导热件接触。
在一种可能的实现方式中，第三凸台(72)与第二散热器件(32)接触。
本申请实施例所示的方案，第二均温板(7)靠近PCB板(3)的一侧可以设置有多个第三凸台(72)，PCB板(3)靠近第二均温板(7)的一侧可以设置有多个第二散热器件(32)。
多个第三凸台(72)的数量可以与多个第二散热器件(32)的数量相等，此时，每个第三凸台(72)与一个第二散热器件(32)接触。多个第三凸台(72)的数量也可以小于多个第二散热器件(32)的数量，此时，每个第三凸台(72)可以与一个或多个第二散热器件(32)接触。
通过使第三凸台(72)和第二散热器件(32)直接接触，而不设置其他额外部件，减少了车载设备包括的部件的数量，使得车载设备的组装更加方便。
在一种可能的实现方式中，车载设备还包括第四导热件(8)，第四导热件(8)设置在第三凸台(72)与第二散热器件(32)之间，第四导热件(8)的两侧分别与第三凸台(72)、第二散热器件(32)接触。
其中，第四导热件(8)可以为柔性导热件，具体的，可以为导热垫，也可以为导热硅脂膜。
本申请实施例所示的方案，第二均温板(7)靠近PCB板(3)的一侧可以设置有多个第三凸台(72)，PCB板(3)靠近第二均温板(7)的一侧可以设置有多个第二散热器件(32)。
多个第三凸台(72)的数量可以与多个第二散热器件(32)的数量相等，此时，每个第三凸台(72)与一个第二散热器件(32)的位置相对应。当第四导热件(8)为导热垫时，每个第三凸台(72)和一个第二散热器件(32)之间设置有一个导热垫；当第四导热件(8)为导热硅脂膜时，可以在每个第三凸台(72)上涂抹一层导热硅脂膜，也可以在每个第二散热器件(32)上涂抹一层导热硅脂膜，还可以在每个第三凸台(72)及每个第二散热器件(32)上均涂抹一层导热硅脂膜。
多个第三凸台(72)的数量也可以小于第二散热器件(32)的数量，此时，每个第三凸台(72)可以与一个或多个第二散热器件(32)的位置相对应。当第四导热件(8)为导热垫时，每个第三凸台(72)和一个或多个第二散热器件(32)之间可以设置有一个导热垫，该导热垫的尺寸与对应的第三凸台(72)的尺寸相匹配，每个第三凸台(72)和一个或多个第二散热器件(32)之间也可以设置有与第二散热器件(32)数量相同的导热垫，此时每个第二散热器件(32)上设置有一个导热垫。当第四导热件(8)为导热硅脂膜时，可以在每个第三凸台(72)上涂抹一层导热硅脂膜，也可以在每个第二散热器件(32)上涂抹一层导热硅脂膜，还可以在每个第三凸台(72)及每个第二散热器件(32)上均涂抹一层导热硅脂膜。
通过在第三凸台(72)和第二散热器件(32)之间设置第四导热件(8)，提高了第二散热器件(32)和第三凸台(72)之间的导热效率，使得第二散热器件(32)产生的热量可以较为快速的导到第二均温板(7)上，进而，增加了车载设备的散热效率。
并且，通过在第三凸台(72)和第二散热器件(32)之间设置柔性的第四导热件(8)，可以吸收第三凸台(72)的平面度误差，即如果第三凸台(72)和第二散热器件(32)之间不设置柔性的第四导热件(8)，由于第三凸台(72)的凸台面不可能为完全平的平面，那么第三凸台(72)与第二散热器件(32)之间很难完全接触上，不可避免的会存在缝隙，通过增加柔性的第四导热件(8)可以将存在的缝隙进行填充，从而，第四导热件(8)可以吸收第三凸台(72)的平面度误差，使得第三凸台(72)与第二散热器件(32)之间更加紧密。而且，第三凸台(72)填充缝隙这一特性，也提高了第三凸台(72)和第二散热器件(32)之间的导热效率。
在一种可能的实现方式中，第二均温板(7)与第二内壁(121)接触。
本申请实施例所示的方案，通过使第二均温板(7)直接与第二内壁(121)接触，而不设置其他部件，减少了车载设备包括的部件的数量，使得车载设备的组装更加方便。
在一种可能的实现方式中，车载设备还包括第五导热件(9)，第五导热件(9)设置在第二均温板(7)和第二内壁(121)之间，第五导热件(9)的两侧分别与第二均温板(7)、 第二内壁(121)接触。
其中，第五导热件(9)为柔性导热件，具体的，可以为导热垫，，也可以为导热硅脂膜。第五导热件(9)的数量可以为1。第五导热件(9)的表面积可以与第二均温板(7)设置第二热管(71)的一侧的面积相匹配，具体的，第五导热件(9)的面积等于第二均温板(7)设置第二热管(71)的一侧的面积。
本申请实施例所示的方案，通过在第二内壁(121)和第二均温板(7)之间设置第五导热件(9)，提高了第二内壁(121)和第二均温板(7)之间的导热效率，使得第二均温板(7)上的热量可以较为快速的导到第二内壁(121)上，然后，再导到壳体(1)上，从而，增加了车载设备的散热效率。
并且，通过在第二内壁(121)和第二均温板(7)之间设置柔性的第五导热件(9)，可以吸收第二内壁(121)和第二均温板(7)的平面度误差，即如果第二内壁(121)和第二均温板(7)之间不设置柔性的第五导热件(9)，由于第二内壁(121)和第二均温板(7)的接触面不可能为完全平的平面，那么第二内壁(121)与第二均温板(7)之间很难完全接触上，不可避免的会存在缝隙，通过增加柔性的第五导热件(9)可以将存在的缝隙进行填充，从而，第五导热件(9)可以吸收第二内壁(121)和第二均温板(7)的平面度误差，使得第二内壁(121)和第二均温板(7)更加紧密。而且，第五导热件(9)填充缝隙这一特性，也提高了第二内壁(121)和第二均温板(7)之间的导热效率。
当第五导热件(9)为导热垫时，组装车载设备时，需要将导热垫放置在第二内壁(121)和第二均温板(7)之间；当第五导热件(9)为导热硅脂膜时，组装车载设备时，需要在第二内壁(121)上涂抹导热硅脂，或者，在第二均温板(7)上靠近第二内壁(121)的一侧涂抹导热硅脂，或者，在第二内壁(121)和第二均温板(7)上均涂抹导热硅脂。
下面对车载设备各部件之间的连接方式进行介绍。
在一种可能的实现方式中，壳体(1)包括第一壳体部分(11)和第二壳体部分(12)，第一壳体部分(11)和第二壳体部分(12)固定连接。第一内壁(111)位于第一壳体部分(11)上，第二内壁(121)位于第二壳体部分(12)上。
本申请实施例所示的方案，第一均温板(2)可以固定在第一壳体部分(11)上，PCB板(3)可以固定在第二壳体部分上，然后，将第一壳体部分(11)和第二壳体部分(12)固定连接，从而，完成整个车载设备的组装。
需要说明的是，当车载设备包括第二均温板(7)时，第二均温板(7)可以固定在第二壳体部分(12)上。
在一种可能的实现方式中，第一均温板(2)与第一内壁(111)固定连接。
本申请实施例所示的方案，第一均温板(2)与第一内壁(111)之间通过螺钉固定连接，也即第一均温板(2)通过螺钉固定在第一壳体部分(11)的内壁上(如图9所示，图9中用圆圈框出的为螺钉)。
相应的，当车载设备包括第二均温板(7)时，第二均温板(7)可以与第二内壁(121)之间通过螺钉固定连接，也即第二均温板(7)通过螺钉固定在第二壳体部分(12)的内壁上。
通过使用螺钉固定第一均温板(2)和第二均温板(7)，第一均温板(2)和第二均温板(7)的可拆性较好，从而，便于在PCB板(3)升级或均温板损坏时，更换对应的均温板。
在一种可能的实现方式中，如图10和图11所示，第一壳体部分(11)的外壁上设置有多个翅片。
其中，翅片也可以称为散热片，翘片为金属片，通过设置在第一壳体部分(11)上，可以增大第一壳体部分(11)的散热面积，从而，提高车载设备的散热效率。
本申请实施例所示的方案，通过在第一壳体部分(11)的外壁上设置多个翘片，增大了第一壳体部分(11)的散热面积，从而，提高了车载设备的散热效率。
当第二散热器件(32)的发热功率较小时，可以不必在第二壳体部分(12)的外壁上设置翘片，从而降低制作第二壳体部分(12)的工艺的难度并降低成本；当第二散热器件(32)的发热功率较大时，可以在第二壳体部分(12)的外壁上也设置翘片，从而，提高车载设备的散热效率。
本申请实施例所示的车载设备可以为风冷的车载设备，也可以为液冷的车载设备，下面对两种情况均进行说明。
在一种可能的实现方式中，车载设备还包括风扇(10)，风扇(10)固定在壳体(1)的外壁上。风扇(10)，用于加速壳体(1)的散热。
本申请实施例所示的方案，本申请实施例提供的车载设备可以为自然风冷的车载设备，也可以为机械风冷的车载设备。
当车载设备为机械风冷的车载设备时，车载设备可以还包括风扇(10)，风扇(10)安装在壳体(1)的外壁上，通过吹出的风加速壳体(1)的散热。在一种可能的实现方式中，风扇(10)安装在第一壳体部分(11)上，第一壳体部分(11)的外壁上设置有一个安装槽，风扇(10)安装在安装槽中，风扇(10)吹出的风加速翘片的散热。
需要说明的是，还有一种情况，当车载设备为机械风冷的车载设备时，车载设备可以不包括风扇，此时，车载设备利用车辆上自身携带的风扇进行机械风冷。
在一种可能的实现方式中，第一内壁(111)与第一均温板(2)之间形成密封腔体，密封腔体用于盛装冷却液。密封腔体上设置有进液口和出液口。
其中，冷却液可以为水。进液口用于供冷却液流入，出液口用于供冷却液流出。
本申请实施例所示的方案，本申请实施例提供的车载设备可以不包括液冷冷却装置，而是使用车辆自带的液冷冷却装置。安装时，将液冷冷却装置的出液管与密封腔体上的进液口相连通，将液冷冷却装置的回液管与密封腔体上的出液口相通。工作时，车载设备的冷却部分的工作过程为，冷却液吸收热量变为温度较高的冷却液，然后，经出液口和回液管进入液冷冷却装置进行冷却，然后变为温度较低的冷却液，再经出液管和进液口重新进入密封腔体吸收车载设备产生的热量。
本申请提供的车载设备通过液冷进行散热，与风冷散热相比，液冷散热的效果更好。
在一种可能的实现方式中，如图13所示，车载设备还包括液冷冷却装置(13)，液冷冷却装置(13)包括出液管和回液管。出液管与进液口相通，回液管与出液口相通。
其中，液冷冷却装置可以为常规的冷却装置。
本申请实施例所示的方案，本申请实施例提供的车载设备还可以自带液冷冷却装置。液冷冷却装置的出液管与密封腔体上的进液口相连通，液冷冷却装置的回液管与密封腔体上的出液口相通。工作时，车载设备的冷却部分的工作过程为，冷却液吸收热量变为温度较高的 冷却液，然后，经出液口和回液管进入液冷冷却装置进行冷却，然后变为温度较低的冷却液，再经出液管和进液口重新进入密封腔体吸收车载设备产生的热量。
液冷冷却装置包括泵、水箱和冷却器，各个部件之间通过管道连接起来，具体的连接方式可以参照图13所示。
本申请实施例提供的车载设备使用液冷进行散热，与风冷散热相比，液冷散热的效果更好。
本申请实施例还提供了一种车辆，该车辆安装有上述任一项所述的车载设备。
其中，该车辆可以为任意可以安装车载设备的车辆。
本申请实施例所示的方案，通过安装上述车载设备，车载设备的散热效率较高，从而，车载设备的算力可以有较大的提升，进而，更有利于车辆自动驾驶的实现。
关于车载设备的说明可以参照上述内容，在此不再赘述。
以上所述仅为本申请一个实施例，并不用以限制本申请，凡在本申请的原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。

Claims (22)

  1. 一种车载设备，其特征在于，所述车载设备包括壳体(1)、第一均温板(2)和PCB板(3)，其中：
    第一均温板(2)和PCB板(3)固定在壳体(1)内部，第一均温板(2)靠近壳体(1)的第一内壁(111)，PCB板(3)靠近壳体(1)的第二内壁(121)，第一内壁(111)和第二内壁(121)相对；
    第一均温板(2)靠近PCB板(3)的一侧设置有第一凸台(21)，第一均温板(2)靠近第一内壁(111)的一侧设置有第一热管(22)；
    PCB板(3)靠近第一均温板(2)的一侧设置有第一散热器件(31)；
    第一凸台(21)的位置与第一散热器件(31)的位置相对应。
  2. 根据权利要求1所述的车载设备，其特征在于，第一凸台(21)与第一散热器件(31)接触。
  3. 根据权利要求1所述的车载设备，其特征在于，所述车载设备还包括第一导热件(4)，第一导热件(4)设置在第一散热器件(31)和第一凸台(21)之间，第一导热件(4)的两侧分别与第一散热器件(31)、第一凸台(21)接触。
  4. 根据权利要求1所述的车载设备，其特征在于，第一均温板(2)与第一内壁(111)接触。
  5. 根据权利要求1所述的车载设备，其特征在于，所述车载设备还包括第二导热件(5)，第二导热件(5)设置在第一均温板(2)和第一内壁(111)之间，第二导热件(5)的两侧分别与第一均温板(2)、第一内壁(111)接触。
  6. 根据权利要求1所述的车载设备，其特征在于，PCB板(3)靠近第二内壁(121)的一侧设置有第二散热器件(32)，第二内壁(121)上设置有第二凸台(1211)；
    第二凸台(1211)的位置与第二散热器件(32)的位置相对应。
  7. 根据权利要求6所述的车载设备，其特征在于，第二凸台(1211)与第二散热器件(32)接触。
  8. 根据权利要求6所述的车载设备，其特征在于，所述车载设备还包括第三导热件(6)，第三导热件(6)设置在第二凸台(1211)和第二散热器件(32)之间，第三导热件(6)的两侧分别与第二凸台(1211)、第二散热器件(32)接触。
  9. 根据权利要求1所述的车载设备，其特征在于，所述车载设备还包括第二均温板(7)，第二均温板(7)固定在PCB板(3)和第二内壁(121)之间；
    PCB板(3)靠近第二均温板(7)的一侧设置有第二散热器件(32)；
    第二均温板(7)靠近第二内壁(121)的一侧设置有第二热管(71)，第二均温板(7)靠近PCB板(3)的一侧设置有第三凸台(72)；
    第三凸台(72)的位置与第二散热器件(32)的位置相对应。
  10. 根据权利要求9所述的车载设备，其特征在于，第三凸台(72)与第二散热器件(32)接触。
  11. 根据权利要求9所述的车载设备，其特征在于，所述车载设备还包括第四导热件(8)，第四导热件(8)设置在第三凸台(72)和第二散热器件(32)之间，第四导热件(8)的两侧分别与第三凸台(72)、第二散热器件(32)接触。
  12. 根据权利要求9所述的车载设备，其特征在于，第二均温板(7)与第二内壁(121)接触。
  13. 根据权利要求9所述的车载设备，其特征在于，所述车载设备还包括第五导热件(9)，第五导热件(9)设置在第二均温板(7)和第二内壁(121)之间，第五导热件(9)的两侧分别与第二均温板(7)、第二内壁(121)接触。
  14. 根据权利要求1-13任一项所述的车载设备，其特征在于，第一热管(22)与发热功率大于目标功率阈值的第一散热器件(301)正对。
  15. 根据权利要求1-13任一项所述的车载设备，其特征在于，第一散热器件(31)的数量为一个或多个，第一凸台(21)的数量为一个或多个；
    第一凸台(21)的数量与第一散热器件(31)的数量相同，每个第一凸台(21)的位置与一个第一散热器件(31)的位置相对应；或者，第一凸台(21)的数量小于第一散热器件(31)的数量，每个第一凸台(21)的位置与一个或多个第一散热器件(31)的位置相对应。
  16. 根据权利要求1-13任一项所述的车载设备，其特征在于，壳体(1)包括第一壳体部分(11)和第二壳体部分(12)，第一壳体部分(11)和第二壳体部分(12)固定连接；
    第一内壁(111)位于第一壳体部分(11)上，第二内壁(121)位于第二壳体部分(12)上。
  17. 根据权利要求16所述的车载设备，其特征在于，第一均温板(2)与第一内壁(111)固定连接。
  18. 根据权利要求16所述的车载设备，其特征在于，第一壳体部分(11)的外壁上设置有多个翅片。
  19. 根据权利要求1-13任一项所述的车载设备，其特征在于，所述车载设备还包括风扇(10)，风扇(10)固定在壳体(1)的外壁上；
    风扇(10)，用于加速壳体(1)的散热。
  20. 根据权利要求1-13任一项所述的车载设备，其特征在于，第一内壁(111)与第一均温板(2)之间形成密封腔体，所述密封腔体用于盛装冷却液；
    所述密封腔体上设置有进液口和出液口。
  21. 根据权利要求20所述的车载设备，其特征在于，所述车载设备还包括液冷冷却装置(13)，液冷冷却装置(13)包括出液管和回液管；
    所述出液管与所述进液口相通，所述回液管与所述出液口相通。
  22. 一种车辆，其特征在于，所述车辆安装有如权利要求1-21任一项所述的车载设备。
PCT/CN2020/112120 2019-08-30 2020-08-28 车载设备和车辆 WO2021037206A1 (zh)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020217043177A KR20220015465A (ko) 2019-08-30 2020-08-28 차량 탑재 기기 및 차량
EP20858517.4A EP3972400A4 (en) 2019-08-30 2020-08-28 VEHICLE MOUNTED DEVICE AND VEHICLE
JP2022500986A JP7483851B2 (ja) 2019-08-30 2020-08-28 車載デバイスおよび車両
US17/574,766 US11839065B2 (en) 2019-08-30 2022-01-13 Temperature equalizing vehicle-mountable device
US18/495,735 US20240057300A1 (en) 2019-08-30 2023-10-26 Vehicle-mountable device and vehicle

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201910812636.9 2019-08-30
CN201910812636.9A CN110557931B (zh) 2019-08-30 2019-08-30 车载设备和车辆

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
US17/574,766 Continuation US11839065B2 (en) 2019-08-30 2022-01-13 Temperature equalizing vehicle-mountable device

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2021037206A1 true WO2021037206A1 (zh) 2021-03-04

Family

ID=68738464

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/CN2020/112120 WO2021037206A1 (zh) 2019-08-30 2020-08-28 车载设备和车辆

Country Status (5)

Country Link
US (2) US11839065B2 (zh)
EP (1) EP3972400A4 (zh)
KR (1) KR20220015465A (zh)
CN (1) CN110557931B (zh)
WO (1) WO2021037206A1 (zh)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN117621881A (zh) * 2023-10-24 2024-03-01 上海玖行能源科技有限公司 一种智能温控系统及智能温度控制方法
CN117621881B (zh) * 2023-10-24 2024-05-10 上海玖行能源科技有限公司 一种智能温控系统及智能温度控制方法

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110557931B (zh) 2019-08-30 2020-12-08 华为技术有限公司 车载设备和车辆
CN114126328B (zh) * 2020-08-31 2023-06-09 华为技术有限公司 一种散热组件及汽车
CN112312744B (zh) * 2020-10-28 2023-02-03 维沃移动通信有限公司 电子设备
US20230371204A1 (en) * 2022-05-10 2023-11-16 Ford Global Technologies, Llc Thermal energy management system and method for component of an electrified vehicle

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN202168313U (zh) * 2011-07-05 2012-03-14 国研高能（北京）稳态传热传质技术研究院有限公司 一种散热装置
CN202884731U (zh) * 2012-11-15 2013-04-17 深圳市德力普光电有限公司 一种主动散热的led高棚灯
CN203934263U (zh) * 2014-07-04 2014-11-05 讯凯国际股份有限公司 具有毛细构件的散热装置
CN105511577A (zh) * 2015-12-08 2016-04-20 山东超越数控电子有限公司 一种结合均温板和液冷的高热流密度模块散热方法
CN207678163U (zh) * 2017-11-16 2018-07-31 广州龙辉电子科技有限公司 一种散热器
US20190053403A1 (en) * 2016-01-19 2019-02-14 Cooler Master Co., Ltd. Liquid cooling heat sink device
CN110557931A (zh) * 2019-08-30 2019-12-10 华为技术有限公司 车载设备和车辆

Family Cites Families (28)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS527424U (zh) 1975-07-04 1977-01-19
JPH09226280A (ja) 1996-02-22 1997-09-02 Shinko Electric Ind Co Ltd カードモジュール
AUPQ729400A0 (en) * 2000-05-04 2000-05-25 Robert Bosch Gmbh An electronic control module for a vehicle
JP2002231867A (ja) 2001-02-01 2002-08-16 Furukawa Electric Co Ltd:The フィン付き板型ヒートパイプ
US20050128710A1 (en) * 2003-12-15 2005-06-16 Beiteimal Abdlmonem H. Cooling system for electronic components
US7336487B1 (en) * 2006-09-29 2008-02-26 Intel Corporation Cold plate and mating manifold plate for IC device cooling system enabling the shipment of cooling system pre-charged with liquid coolant
JP5009679B2 (ja) * 2007-05-15 2012-08-22 株式会社リコー 情報処理装置
US7855891B1 (en) * 2008-03-25 2010-12-21 Adtran, Inc. Modular heat sinks for housings for electronic equipment
CN101325862A (zh) * 2008-08-01 2008-12-17 北京星网锐捷网络技术有限公司 一种机箱、散热装置以及散热装置安装方法
US7796389B2 (en) 2008-11-26 2010-09-14 General Electric Company Method and apparatus for cooling electronics
JP2010267912A (ja) 2009-05-18 2010-11-25 Furukawa Electric Co Ltd:The 冷却装置
JP2011003606A (ja) 2009-06-16 2011-01-06 Kiko Kagi Kofun Yugenkoshi 散熱板及びその散熱板の製造方法
WO2011116526A1 (zh) * 2010-03-26 2011-09-29 海能达通信股份有限公司 射频高功率热管散热器
US9010141B2 (en) * 2010-04-19 2015-04-21 Chilldyne, Inc. Computer cooling system and method of use
US8681501B2 (en) * 2010-12-17 2014-03-25 Aruba Networks, Inc. Heat dissipation unit for a wireless network device
JP5898575B2 (ja) 2012-06-21 2016-04-06 日立オートモティブシステムズ株式会社 半導体装置
US9265180B2 (en) * 2012-09-07 2016-02-16 Thomson Licensing Set top box having heat sink pressure applying means
US9013874B2 (en) * 2012-09-12 2015-04-21 Sk Hynix Memory Solutions Inc. Heat dissipation device
CN203607389U (zh) * 2013-12-04 2014-05-21 中国航天科技集团公司第九研究院第七七一研究所 一种加固型芯片传导散热器
CN204350126U (zh) * 2014-12-18 2015-05-20 杭州海康威视数字技术股份有限公司 一种摄像机
JP5970581B1 (ja) 2015-03-30 2016-08-17 株式会社フジクラ 携帯型電子機器用熱拡散板
JP2017079226A (ja) 2015-10-19 2017-04-27 富士通株式会社 ヒートシンクおよび電子機器
TWI572272B (zh) * 2015-10-30 2017-02-21 財團法人工業技術研究院 功率散熱裝置
FR3049160B1 (fr) * 2016-03-15 2018-04-13 Aptiv Technologies Limited Dispositif electronique et methode d'assemblage d'un tel dispositif
CN206165063U (zh) * 2016-09-27 2017-05-10 重庆零度智控智能科技有限公司 无人机及其散热系统
US10481652B2 (en) * 2017-12-01 2019-11-19 Uatc, Llc Modular vehicle computing system cooling systems
US10645848B1 (en) * 2018-10-24 2020-05-05 Baidu Usa Llc Container structure with builtin heatsink for housing a sensor unit of an autonomous driving vehicle
CN109219320B (zh) * 2018-10-31 2020-12-29 北京地平线机器人技术研发有限公司 电子设备及其散热装置和车辆设备

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN202168313U (zh) * 2011-07-05 2012-03-14 国研高能（北京）稳态传热传质技术研究院有限公司 一种散热装置
CN202884731U (zh) * 2012-11-15 2013-04-17 深圳市德力普光电有限公司 一种主动散热的led高棚灯
CN203934263U (zh) * 2014-07-04 2014-11-05 讯凯国际股份有限公司 具有毛细构件的散热装置
CN105511577A (zh) * 2015-12-08 2016-04-20 山东超越数控电子有限公司 一种结合均温板和液冷的高热流密度模块散热方法
US20190053403A1 (en) * 2016-01-19 2019-02-14 Cooler Master Co., Ltd. Liquid cooling heat sink device
CN207678163U (zh) * 2017-11-16 2018-07-31 广州龙辉电子科技有限公司 一种散热器
CN110557931A (zh) * 2019-08-30 2019-12-10 华为技术有限公司 车载设备和车辆

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
See also references of EP3972400A4 *

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN117621881A (zh) * 2023-10-24 2024-03-01 上海玖行能源科技有限公司 一种智能温控系统及智能温度控制方法
CN117621881B (zh) * 2023-10-24 2024-05-10 上海玖行能源科技有限公司 一种智能温控系统及智能温度控制方法

Also Published As

Publication number Publication date
US20220142010A1 (en) 2022-05-05
JP2022546183A (ja) 2022-11-04
US20240057300A1 (en) 2024-02-15
EP3972400A4 (en) 2022-07-13
CN110557931B (zh) 2020-12-08
EP3972400A1 (en) 2022-03-23
KR20220015465A (ko) 2022-02-08
CN110557931A (zh) 2019-12-10
US11839065B2 (en) 2023-12-05

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2021037206A1 (zh) 车载设备和车辆
US8432691B2 (en) Liquid cooling system for an electronic system
US7417861B2 (en) Vehicular power converter
US7345885B2 (en) Heat spreader with multiple stacked printed circuit boards
JP2001119181A (ja) 電子部品の冷却装置及び電子機器
JP2001159931A (ja) コンピュータ
US7764501B2 (en) Electronic device
US20130206367A1 (en) Heat dissipating module
WO2020062253A1 (zh) 电路板、计算设备及散热机箱
US20050207115A1 (en) Heat dissipating arrangement
TW201204227A (en) Heat dissipation apparatus
JP4438526B2 (ja) パワー部品冷却装置
JP4922903B2 (ja) 電子機器用の冷却装置
JP7483851B2 (ja) 車載デバイスおよび車両
US20050199377A1 (en) Heat dissipation module with heat pipes
WO2020102983A1 (zh) 电路板及超算服务器
CN220383421U (zh) 电源供应器
JP2007073668A (ja) 熱を伝える熱伝熱装置、及びこの伝熱装置を実装した電子装置
CN219936382U (zh) 一种新型散热模组、主板及笔记本电脑
JPH065749A (ja) 放熱装置
CN219644407U (zh) 电路板散热装置及计算机服务器
CN216697188U (zh) 一种电子设备
CN217689993U (zh) 电源装置和具有电源装置的计算设备
CN218630660U (zh) 服务器
TWM325536U (en) Heat dissipater

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 20858517

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 2020858517

Country of ref document: EP

Effective date: 20211215

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 20217043177

Country of ref document: KR

Kind code of ref document: A

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 2022500986

Country of ref document: JP

Kind code of ref document: A

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE