CN105511577A - 一种结合均温板和液冷的高热流密度模块散热方法 - Google Patents

一种结合均温板和液冷的高热流密度模块散热方法 Download PDF

Info

Publication number
CN105511577A
CN105511577A CN201510893195.1A CN201510893195A CN105511577A CN 105511577 A CN105511577 A CN 105511577A CN 201510893195 A CN201510893195 A CN 201510893195A CN 105511577 A CN105511577 A CN 105511577A
Authority
CN
China
Prior art keywords
temperature
liquid cooling
flux module
heat
uniforming plate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201510893195.1A
Other languages
English (en)
Inventor
李圣路
龚振兴
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shandong Chaoyue Numerical Control Electronics Co Ltd
Original Assignee
Shandong Chaoyue Numerical Control Electronics Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shandong Chaoyue Numerical Control Electronics Co Ltd filed Critical Shandong Chaoyue Numerical Control Electronics Co Ltd
Priority to CN201510893195.1A priority Critical patent/CN105511577A/zh
Publication of CN105511577A publication Critical patent/CN105511577A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G06F1/20—Cooling means
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F2200/00—Indexing scheme relating to G06F1/04 - G06F1/32
    • G06F2200/20—Indexing scheme relating to G06F1/20
    • G06F2200/201—Cooling arrangements using cooling fluid
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F2200/00—Indexing scheme relating to G06F1/04 - G06F1/32
    • G06F2200/20—Indexing scheme relating to G06F1/20
    • G06F2200/203—Heat conductive hinge

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Abstract

本发明公开了一种结合均温板和液冷的高热流密度模块散热方法，所述方法通过在高热流密度模块的主散热面采用液冷进行散热；次散热面采用均温板进行散热，实现热源的二维热扩展，达到整个二维面上的温度均匀性，避免局部热量的集聚。本发明方法通过在主散热面采用高效率的液冷进行散热，迅速将热量带走；次散热面采用在二维平面上具有超强传热性能的均温板进行散热，实现热源的二维热扩展，达到整个二维面上的温度均匀性，避免局部热量的集聚。

Description

一种结合均温板和液冷的高热流密度模块散热方法
技术领域
本发明涉及计算机散热技术领域，具体涉及一种结合均温板和液冷的高热流密度模块散热方法。
背景技术
计算机的CPU及其他部件高速运转过程中会产生热量，散热其实就是一个热传递的过程，目的是将CPU及其他部件产生的热量带到其它介质上，将CPU及其他部件温度控制在一个稳定范围之内。根据我们生活的环境，CPU及其他部件的热量最终是要发散到空气当中，这个过程就是电脑散热。
而在这之间的热传递过程，就是散热器所要扮演的角色了。
所有的散热器都以热传导、热对流为主要方式进行散热。根据热传导、热对流手段的不同，可以将散热器产品分为主动与被动两种方式。主动的含义是，有与发热体无关的能源参与进行强制散热，比如风扇、液冷中的水泵，相变制冷中的压缩机，这些散热手段的普遍特点是效率高，但同时也需要其它能源的辅助。与之相反，被动的意思就好理解了，就是仅依靠发热体或散热片的自行发散来进行降温。
应用在高温环境中的板卡模块，随着板卡功耗的不断增加，其散热成为一个技术难题。特别是当板卡的top面和bottom面均有高功耗器件时，散热问题更加严峻，常规的冷板中嵌入热管的方式难以解决其散热问题。
发明内容
本发明要解决的技术问题是：提供一种结合均温板和液冷的高热流密度模块散热方法。
本发明所采用的技术方案为：
一种结合均温板和液冷的高热流密度模块散热方法，所述方法通过在高热流密度模块的主散热面采用高效率的液冷进行散热，迅速将热量带走；次散热面采用在二维平面上具有超强传热性能的均温板进行散热，实现热源的二维热扩展，达到整个二维面上的温度均匀性，避免局部热量的集聚。
所述高热流密度模块的结构：电路板安装在冷板和均温板之间，高热流密度模块的左右两侧设置有楔形锁紧机构，利用楔形锁紧机构将高热流密度模块安装到机箱中，均温板与机箱壁紧密贴合，热量实现由发热元件→均温板→机箱壁的转移，解决次散热面的散热。
所述均温板在高功耗芯片的相对位置设置有凸台，实现芯片与均温板的贴合。
所述冷板上设计有S形流道和液冷接头，利用楔形锁紧机构将高热流密度模块安装到机箱中时，高热流密度模块上的液冷接头与机箱连接，实现主散热面的散热。
所述高热流密度模块前侧有起拔器，可以利用起拔器将高热流密度模块从机箱中取出。
本发明的有益效果为：
本发明方法通过在主散热面采用高效率的液冷进行散热，迅速将热量带走；次散热面采用在二维平面上具有超强传热性能的均温板进行散热，实现热源的二维热扩展，达到整个二维面上的温度均匀性，避免局部热量的集聚。
附图说明
图1为本发明高热流密度模块结构分解示意图；
图2为本发明高热流密度模块安装时的结构示意图；
附图标记说明：1.冷板，2.均温板，3.电路板，4.楔形锁紧机构，5.起拔器，6.液冷接头，7.芯片，8.凸台，9.机箱壁。
具体实施方式
下面参照附图所示，通过具体实施方式对本发明进一步说明：
实施例1：
一种结合均温板和液冷的高热流密度模块散热方法，所述方法通过在高热流密度模块的主散热面采用高效率的液冷进行散热，迅速将热量带走；次散热面采用在二维平面上具有超强传热性能的均温板进行散热，实现热源的二维热扩展，达到整个二维面上的温度均匀性，避免局部热量的集聚。
实施例2:
如图1、2所示，在实施例1的基础上，本实施例所述高热流密度模块的结构：电路板3安装在冷板1和均温板2之间，高热流密度模块的左右两侧设置有楔形锁紧机构4，利用楔形锁紧机构4将高热流密度模块安装到机箱中，均温板2与机箱壁9紧密贴合，热量实现由发热元件→均温板2→机箱壁9的转移，解决次散热面的散热。
实施例3:
在实施例2的基础上，本实施例所述均温板2在高功耗芯片7的相对位置设置有凸台8，实现芯片7与均温板2的贴合。
实施例4:
在实施例2或3的基础上，本实施例所述冷板1上设计有S形流道和液冷接头6，利用楔形锁紧机构4将高热流密度模块安装到机箱中时，高热流密度模块上的液冷接头6与机箱连接，实现主散热面的散热。
实施例5:
在实施例2或3的基础上，本实施例所述高热流密度模块前侧有起拔器5，可以利用起拔器5将高热流密度模块从机箱中取出。
以上实施方式仅用于说明本发明，而并非对本发明的限制，有关技术领域的普通技术人员，在不脱离本发明的精神和范围的情况下，还可以做出各种变化和变型，因此所有等同的技术方案也属于本发明的范畴，本发明的专利保护范围应由权利要求限定。

Claims (5)

1.一种结合均温板和液冷的高热流密度模块散热方法，其特征在于：所述方法通过在高热流密度模块的主散热面采用液冷进行散热；次散热面采用均温板进行散热，实现热源的二维热扩展，达到整个二维面上的温度均匀性。
2.根据权利要求1所述的一种结合均温板和液冷的高热流密度模块散热方法，其特征在于，所述高热流密度模块的结构：电路板（3）安装在冷板（1）和均温板（2）之间，高热流密度模块的左右两侧设置有楔形锁紧机构（4），利用楔形锁紧机构（4）将高热流密度模块安装到机箱中，均温板（2）与机箱壁（9）紧密贴合，热量实现由发热元件→均温板（2）→机箱壁（9）的转移。
3.根据权利要求2所述的一种结合均温板和液冷的高热流密度模块散热方法，其特征在于：所述均温板（2）在高功耗芯片（7）的相对位置设置有凸台（8），实现芯片（7）与均温板（2）的贴合。
4.根据权利要求2或3所述的一种结合均温板和液冷的高热流密度模块散热方法，其特征在于：所述冷板（1）上设计有S形流道和液冷接头（6），利用楔形锁紧机构（4）将高热流密度模块安装到机箱中时，高热流密度模块上的液冷接头（6）与机箱连接。
5.根据权利要求2或3所述的一种结合均温板和液冷的高热流密度模块散热方法，其特征在于：所述高热流密度模块前侧有起拔器（5）。
CN201510893195.1A 2015-12-08 2015-12-08 一种结合均温板和液冷的高热流密度模块散热方法 Pending CN105511577A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201510893195.1A CN105511577A (zh) 2015-12-08 2015-12-08 一种结合均温板和液冷的高热流密度模块散热方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201510893195.1A CN105511577A (zh) 2015-12-08 2015-12-08 一种结合均温板和液冷的高热流密度模块散热方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN105511577A true CN105511577A (zh) 2016-04-20

Family

ID=55719630

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201510893195.1A Pending CN105511577A (zh) 2015-12-08 2015-12-08 一种结合均温板和液冷的高热流密度模块散热方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN105511577A (zh)

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106793696A (zh) * 2016-12-27 2017-05-31 曙光信息产业(北京)有限公司 用于交换机的散热装置及交换机
CN107567248A (zh) * 2017-09-08 2018-01-09 中微冷却技术（深圳）有限公司 液冷散热装置
CN107949236A (zh) * 2017-10-27 2018-04-20 中国船舶重工集团公司第七二三研究所 一种基于传导的综合换热装置
WO2021037206A1 (zh) * 2019-08-30 2021-03-04 华为技术有限公司 车载设备和车辆
CN112601421A (zh) * 2020-12-04 2021-04-02 中国船舶重工集团公司第七一五研究所 一种3u密闭机箱高效散热结构
CN112752488A (zh) * 2020-12-28 2021-05-04 湖南博匠信息科技有限公司 一种相变热管与液冷结合散热的机箱
US11490545B2 (en) 2018-05-24 2022-11-01 Huawei Technologies Co., Ltd. Heat dissipation apparatus and server

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101141871A (zh) * 2007-10-26 2008-03-12 北京工业大学 与平板热管均热器一体化设计的散热装置
CN201590985U (zh) * 2010-01-25 2010-09-22 中兴通讯股份有限公司 液冷板
US20110232879A1 (en) * 2010-03-29 2011-09-29 Zaffetti Mark A Compact two sided cold plate with transfer tubes
CN202306432U (zh) * 2011-10-27 2012-07-04 山东超越数控电子有限公司 一种cpci服务器主板散热冷板
CN202617585U (zh) * 2012-05-29 2012-12-19 讯凯国际股份有限公司 水冷式散热装置
US20130255925A1 (en) * 2012-04-02 2013-10-03 Raytheon Company Semiconductor cooling apparatus
CN203859970U (zh) * 2014-04-21 2014-10-01 中国移动通信集团广东有限公司 一种散热用双层冷却板及电子元件散热装置
CN105050371A (zh) * 2015-09-02 2015-11-11 电子科技大学 一种高热流密度电子设备热点去除装置

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101141871A (zh) * 2007-10-26 2008-03-12 北京工业大学 与平板热管均热器一体化设计的散热装置
CN201590985U (zh) * 2010-01-25 2010-09-22 中兴通讯股份有限公司 液冷板
US20110232879A1 (en) * 2010-03-29 2011-09-29 Zaffetti Mark A Compact two sided cold plate with transfer tubes
CN202306432U (zh) * 2011-10-27 2012-07-04 山东超越数控电子有限公司 一种cpci服务器主板散热冷板
US20130255925A1 (en) * 2012-04-02 2013-10-03 Raytheon Company Semiconductor cooling apparatus
CN202617585U (zh) * 2012-05-29 2012-12-19 讯凯国际股份有限公司 水冷式散热装置
CN203859970U (zh) * 2014-04-21 2014-10-01 中国移动通信集团广东有限公司 一种散热用双层冷却板及电子元件散热装置
CN105050371A (zh) * 2015-09-02 2015-11-11 电子科技大学 一种高热流密度电子设备热点去除装置

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106793696A (zh) * 2016-12-27 2017-05-31 曙光信息产业(北京)有限公司 用于交换机的散热装置及交换机
CN107567248A (zh) * 2017-09-08 2018-01-09 中微冷却技术（深圳）有限公司 液冷散热装置
CN107567248B (zh) * 2017-09-08 2020-04-17 中微冷却技术（深圳）有限公司 液冷散热装置
CN107949236A (zh) * 2017-10-27 2018-04-20 中国船舶重工集团公司第七二三研究所 一种基于传导的综合换热装置
US11490545B2 (en) 2018-05-24 2022-11-01 Huawei Technologies Co., Ltd. Heat dissipation apparatus and server
WO2021037206A1 (zh) * 2019-08-30 2021-03-04 华为技术有限公司 车载设备和车辆
US11839065B2 (en) 2019-08-30 2023-12-05 Huawei Technologies Co., Ltd. Temperature equalizing vehicle-mountable device
CN112601421A (zh) * 2020-12-04 2021-04-02 中国船舶重工集团公司第七一五研究所 一种3u密闭机箱高效散热结构
CN112752488A (zh) * 2020-12-28 2021-05-04 湖南博匠信息科技有限公司 一种相变热管与液冷结合散热的机箱
CN112752488B (zh) * 2020-12-28 2023-04-14 湖南博匠信息科技有限公司 一种相变热管与液冷结合散热的机箱

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN105511577A (zh) 一种结合均温板和液冷的高热流密度模块散热方法
Chainer et al. Improving data center energy efficiency with advanced thermal management
Ramos-Alvarado et al. Comparison and optimization of single-phase liquid cooling devices for the heat dissipation of high-power LED arrays
CN104465562A (zh) 一种链式交错型微通道结构
CN202310445U (zh) 一种水冷式散热器
CN107454797A (zh) 一种用于高热流电子器件散热的泵驱两相回路装置
CN102566722A (zh) 一种cpu水冷散热器及其应用方法
CN204335281U (zh) 水冷散热装置及其水冷头
US10925183B2 (en) 3D extended cooling mechanism for integrated server
CN101505029B (zh) 激光器及其散热装置
CN103249281A (zh) 散热模块
CN104125759A (zh) 一种液冷散热的服务器机柜
CN204189458U (zh) 用于处理单元的冷却设备
CN113311929A (zh) 一种风冷液冷一体化cpu散热器及散热方法
CN107204562A (zh) 一种大功率激光器散热装置
CN109287109A (zh) 一种基于毛细导流的干法相变换热设备
CN205726868U (zh) 一种分体焊接式合金风冷散热器
CN103593026A (zh) 双相变化循环式水冷模块及其使用方法
CN104977999B (zh) 一种散热系统及服务器
CN201174497Y (zh) 激光器及其散热装置
US20230083995A1 (en) Heat dissipation assembly and electronic device
CN201238048Y (zh) Cpu散热器
CN203369018U (zh) 多件式水冷散热器结构
CN106981464B (zh) 一种用于大尺寸散热装置的均温装置
CN106647983B (zh) 冷却系统

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20160420