CN202306432U - 一种cpci服务器主板散热冷板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供一种CPCI服务器主板散热冷板，其结构包括冷板主体，所述冷板主体内侧面安装设置有散热铜块，在冷板主体外侧面与该散热铜块相对的位置安装设置有热管的热端，所述热管的冷端同样安装在散热冷板的外侧面上，在冷板的两侧的四角端设置有锁紧装置。该新型一种CPCI服务器主板散热冷板和现有技术相比，具有设计合理、构思巧妙、使用方便等特点，冷板的散热效果良好，降低了主板芯片的工作温度，增强了主板的工作稳定性，适用范围广泛。
Description
技术领域
本实用新型涉及计算机应用技术领域，具体的说是一种CPCI服务器主板散热冷板。
背景技术
随着计算机运算处理能力的提高，芯片发热量也在以惊人的速度增加。在敞开式通风的机箱中，主要采用散热片加风冷的散热方式，而在一些全密封电子设备中，主板芯片的散热主要还是依靠热传递的方式，即给主板设计特定的铝合金散热冷板，既起到加固主板的作用又实现了散热。而铝合金的导热系数是一定的，芯片发热量的增加必然导致冷板的导热能力不足，长时间或者高温环境下使用时必然使电子设备由于过热而不能正常工作或者带来潜在的危险。
发明内容
本实用新型的技术任务是解决现有技术的不足，提供一种结构简单、使用方便的CPCI服务器主板散热冷板。
本实用新型的技术方案是按以下方式实现的，该一种CPCI服务器主板散热冷板，其结构包括冷板主体，所述冷板主体内侧面安装设置有散热铜块，在冷板主体外侧面与该散热铜块相对的位置安装设置有热管的热端，所述热管的冷端同样安装在散热冷板的外侧面上，在冷板的两侧的四角端设置有锁紧装置。
所述锁紧装置采用楔形块结构。
所述冷板上方两侧设置有开启把手。
所述冷板主体采用铝合金材料制成。
本实用新型与现有技术相比所产生的有益效果是：
本实用新型的一种CPCI服务器主板散热冷板具有结构简单、使用方便、构思巧妙等特点，本实用新型与原散热冷板即全铝合金材料冷板相比，提高了冷板的散热效果，降低了主板芯片的工作温度，增强了主板的工作稳定性，也使主板的拔插更加方便，适用范围广泛，易于推广使用。
附图说明
附图1是本实用新型的散热冷板内侧面结构示意图。
附图2是本实用新型的散热冷板外侧面结构示意图。
附图3是本实用新型的散热冷板侧面面结构示意图。
附图中的标记分别表示：
1、冷板主体，2、散热铜块，3、热管，4、开启把手，5、锁紧装置。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型的一种CPCI服务器主板散热冷板作以下详细说明。
为解决高功耗CPCI服务器主板的散热及安装加固问题，如附图1、图2、图3所示，现根据铜的导热系数大于铝合金的导热系数以及热管3的快速导热能力的原理设计一种CPCI服务器主板散热冷板，其结构包括冷板主体1，所述冷板主体1内侧面安装设置有散热铜块2，散热铜块2位于冷板主体1内侧需散热的芯片位置，与芯片通过导热介质连接，在冷板主体1外侧面与该散热铜块2相对的位置安装设置有热管3的热端，所述热管3的冷端同样安装在冷板主体1的外侧面上，在冷板的两侧的四角端设置有锁紧装置5。
所述锁紧装置5采用楔形块结构设计；所述冷板主体1上方两侧设置有开启把手4，利用杠杆原理方便主板的拔插；所述冷板主体1采用铝合金材料制成主要是根据其重量及良好的导热能力，参考CPCI主板尺寸设计。
实施例
主板安装在冷板主体1上，将锁紧装置5松开，整个冷板模块插入电子设备中，再将锁紧装置5锁紧，冷板主体1外侧面就紧贴机箱或者风道壁上；拔出板卡时，松开锁紧装置5，旋转开启把手4，CPCI连接器就可全部松开，从而轻松的将板卡拔出。
由于散热芯片通过导热介质与散热铜块2紧密结合，当主板工作时，芯片的热量通过导热介质传递给散热铜块2，散热铜块2背面是热管3热端，因此热量会迅速由热管3热端导向热管3冷端，在传导过程中，热量同时传递到冷板1上，由于冷板1外侧是与全密封电子设备的机箱或者其风道壁紧密贴合的，因此热量再一次通过热传导传递给机箱或者风道壁，通过机箱的自然散热或者风冷将热量传递到空气中，从而完成了主板的整个散热过程。
Claims (4)
1.一种CPCI服务器主板散热冷板，其特征在于包括冷板主体，所述冷板主体内侧面安装设置有散热铜块，在冷板主体外侧面与该散热铜块相对的位置安装设置有热管的热端，所述热管的冷端同样安装在散热冷板的外侧面上，在冷板的两侧的四角端设置有锁紧装置。
2.根据权利要求1所述的一种CPCI服务器主板散热冷板，其特征在于所述锁紧装置采用楔形块结构。
3.根据权利要求1所述的一种CPCI服务器主板散热冷板，其特征在于所述冷板上方两侧设置有开启把手。
4.根据权利要求1所述的一种CPCI服务器主板散热冷板，其特征在于所述冷板主体采用铝合金材料制成。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| CN2011204161038U CN202306432U (zh) | 2011-10-27 | 2011-10-27 | 一种cpci服务器主板散热冷板 |
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| CN (1) | CN202306432U (zh) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105511577A (zh) * | 2015-12-08 | 2016-04-20 | 山东超越数控电子有限公司 | 一种结合均温板和液冷的高热流密度模块散热方法 |
| CN105549700A (zh) * | 2015-12-08 | 2016-05-04 | 山东超越数控电子有限公司 | 一种传导和风冷混合散热式cpci模块 |
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| WO2024046439A1 (zh) * | 2022-08-31 | 2024-03-07 | 锐捷网络股份有限公司 | 光电模块的散热架构及电子设备 |
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2011
- 2011-10-27 CN CN2011204161038U patent/CN202306432U/zh not_active Expired - Fee Related
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| GR01 | Patent grant | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20120704 Termination date: 20141027 |
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