CN202617585U

CN202617585U - 水冷式散热装置

Info

Publication number: CN202617585U
Application number: CN 201220246858
Authority: CN
Inventors: 林俊宏
Original assignee: Cooler Master Co Ltd
Current assignee: Cooler Master International Co Ltd
Priority date: 2012-05-29
Filing date: 2012-05-29
Publication date: 2012-12-19
Anticipated expiration: 2022-05-29

Abstract

一种水冷式散热装置，包含一第一均温板、多个第一散热鳍片以及一盖体。第一散热鳍片设置于第一均温板上。盖体设置于第一均温板上，盖体与第一均温板之间形成一容纳空间，第一散热鳍片容纳于容纳空间中，盖体具有与容纳空间连通的一进水口以及一出水口。采用本实用新型，第一均温板可有效将电子元件所产生的热量传导至其上的第一散热鳍片，再利用自进水口流入且自出水口流出的水冷液将热量自第一散热鳍片上带走。此外，本实用新型可以第二均温板作为上述的盖体，且于第二均温板上设置与第一散热鳍片相对的第二散热鳍片，以进一步增加散热效果。

Description

水冷式散热装置

技术领域

本实用新型关于一种散热装置，尤指一种以均温板作为热传导基底的水冷式散热装置。

背景技术

散热装置与电子产品的发展息息相关。由于电子产品在运作时，电路中的电流会因阻抗的影响而产生不必要的热能，如果这些热能不能有效地排除，而累积在电子产品内部的电子元件上，电子元件便有可能因为不断升高的温度而损坏。因此，散热装置的优劣对电子产品的运作影响甚巨。

目前，电子产品最常用的散热装置是透过将热管的一端接触会产生热的电子元件，另一端连接散热鳍片，并以散热风扇对散热鳍片进行散热。然而，散热风扇在高转之下所产生的扰人噪音及高耗电量，常常是制造业者所难以克服的问题。因此，水冷式散热装置（即俗称的水冷头）便因应而生。

一般的水冷式散热装置以铜板作为热传导基底，由于铜的热传导系数仅为约380W/mK，当电子元件在单位时间所产生的热量非常大时，一般的水冷式散热装置便无法有效将热量带走，使得电子装置因温度提高而影响其效能。

实用新型内容

本实用新型提供一种以均温板作为热传导基底的水冷式散热装置，以解决上述问题。

根据一实施例，本实用新型的水冷式散热装置包括一第一均温板、多个第一散热鳍片以及一盖体。第一散热鳍片设置于第一均温板上。盖体设置于第一均温板上，盖体与第一均温板之间形成一容纳空间，第一散热鳍片容纳于容纳空间中，盖体具有与容纳空间连通的一进水口以及一出水口。

于另一实施例中，上述的盖体可为一第二均温板，且水冷式散热装置还包括多个第二散热鳍片，其中第二散热鳍片设置于第二均温板上且与第一散热鳍片相对。

当本实用新型的水冷式散热装置用来对电子元件进行散热时，水冷式散热装置的第一均温板贴设于电子元件上。换言之，本实用新型是以均温板取代传统的铜板作为热传导基底。由于均温板的热传导系数为铜块的数倍，因此第一均温板可有效将电子元件所产生的热量传导至其上的第一散热鳍片，再利用自进水口流入且自出水口流出的水冷液将热量自第一散热鳍片上带走。此外，本实用新型可以第二均温板作为上述的盖体（亦即，将两个均温板上下对接），且于第二均温板上设置与第一散热鳍片相对的第二散热鳍片，以进一步增加散热效果。于实际应用中，第一散热鳍片与第二散热鳍片可以铲削方式分别形成于第一均温板与第二均温板上。

附图说明

图1为根据本实用新型第一实施例的水冷式散热装置的剖面示意图。

图2为根据本实用新型第二实施例的水冷式散热装置的剖面示意图。

图3为根据本实用新型第三实施例的水冷式散热装置的剖面示意图。

图4为根据本实用新型第四实施例的水冷式散热装置的剖面示意图。

图5为根据本实用新型第五实施例的水冷式散热装置的剖面示意图。

附图标记说明：1、2、2'、3、4-水冷式散热装置；10-第一均温板；12-第一散热鳍片；14-盖体；16-容纳空间，20-泵；30-凸台；40第二散热鳍片；100-第一上板；102-第一下板；104-第一支撑件；106、150-毛细结构；142-出水口；144-第二上板；146-第二下板；148-第二支撑件；152-第二中空腔体。

具体实施方式

请参阅图1，图1为根据本实用新型第一实施例的水冷式散热装置1的剖面示意图。如图1所示，水冷式散热装置1包含一第一均温板10、多个第一散热鳍片12以及一盖体14。第一散热鳍片12设置于第一均温板10上。于此实施例中，第一均温板10包含一第一上板100、一第一下板102、多个第一支撑件104以及一毛细结构106。第一上板100与第一下板102固定连接而于其中形成一第一中空腔体108。毛细结构106形成于第一中空腔体108的内壁面上，其中毛细结构106可为沟槽式毛细结构、多孔性毛细结构、网状毛细结构、粉末烧结毛细结构或复合式毛细结构，视实际应用而定。一般而言，第一中空腔体108中还会封存有工作流体（例如水，未显示）。第一支撑件104间隔设置于第一中空腔体108中，以支撑第一上板100与第一下板102，进而避免第一上板100与第一下板102产生凹陷或隆起等问题。

于此实施例中，第一散热鳍片12可以铲削方式形成于第一上板100上，而与第一上板100一体成型。相较于粘贴、卡合、焊接等方式，将第一散热鳍片12以铲削方式直接形成于第一上板100上可有效降低第一散热鳍片12与第一上板100之间的热阻，进而有效提高第一均温板10的热传导效率。

盖体14可由金属材料或塑胶材料制成，视实际应用而定。盖体14设置于第一均温板10上，且盖体14与第一均温板10之间形成一容纳空间16，使得第一散热鳍片12容纳于容纳空间16中。于此实施例中，可利用螺丝将盖体14锁附于第一均温板10上。盖体14具有与容纳空间16连通之一进水口140以及一出水口142，以提供水冷液（未显示）进出盖体14。需说明的是，进水口140与出水口142的数量及位置可根据实际应用而设计，不以图1所示的实施例为限。一般而言，可利用泵浦（pump）使水冷液自进水口140流入容纳空间16，以使水冷液将热量自第一散热鳍片12上带走且自出水口142流出，其中泵浦可直接设置在盖体14上或外接于盖体14，视实际应用而定。

水冷式散热装置1是以第一均温板10的第一下板102贴设到在运作时会产生热量的电子元件上，由于第一均温板10的热传导系数高达3000W/mK，因此第一均温板10可有效将电子元件所产生的热量传导至其上的第一散热鳍片12，再通过自进水口140流入且自出水口142流出的水冷液将热量自第一散热鳍片12上带走。

配合图1，请参阅图2，图2为根据本实用新型第二实施例的水冷式散热装置2的剖面示意图。水冷式散热装置2与上述的水冷式散热装置1的主要不同之处在于，水冷式散热装置2还包括一泵20，设置于盖体14上，其中泵20连通进水口140与出水口142。泵20用以使水冷液自进水口140流入容纳空间16，以使水冷液将热量自第一散热鳍片12上带走且自出水口142流出。一般而言，泵20中设置有马达等驱动元件（未显示），以使水冷液自进水口140流入且自出水口142流出。需说明的是，图2中与图1中所示相同标号的元件，其作用原理大致相同，在此不再赘述。

配合图2，请参阅图3，图3为根据本实用新型第三实施例的水冷式散热装置2'的剖面示意图。水冷式散热装置2′与上述的水冷式散热装置2的主要不同之处在于，水冷式散热装置2'的泵20外接于盖体14，其中泵20连通进水口140与出水口142。换言之，泵20可直接设置在盖体14上或外接于盖体14，视实际应用而定。需说明的是，图3中与图2中所示相同标号的元件，其作用原理大致相同，在此不再赘述。

配合图1，请参阅图4，图4为根据本实用新型第四实施例的水冷式散热装置3的剖面示意图。水冷式散热装置3与上述的水冷式散热装置1的主要不同之处在于，水冷式散热装置3的第一均温板10的第一下板102具有一凸台30。因应结构设计上的需求，可于第一下板102的适当位置处增设凸台30，同时，凸台30亦可增加第一均温板10的热传导面积。需说明的是，图4中与图1中所示相同标号的元件，其作用原理大致相同，在此不再赘述。

配合图1，请参阅图5，图5为根据本实用新型第五实施例的水冷式散热装置4的剖面示意图。水冷式散热装置4与上述的水冷式散热装置1的主要不同之处在于，水冷式散热装置4的盖体14为一第二均温板。第二均温板14包含一第二上板144、一第二下板146、多个第二支撑件148以及一毛细结构150。第二上板144与第二下板146固定连接而于其中形成一第二中空腔体152。毛细结构150形成于第二中空腔体152的内壁面上，其中毛细结构150可为沟槽式毛细结构、多孔性毛细结构、网状毛细结构、粉末烧结毛细结构或复合式毛细结构，视实际应用而定。一般而言，第二中空腔体152中还会封存有工作流体（例如水，未显示）。第二支撑件148间隔设置于第二中空腔体152中，以支撑第二上板144与第二下板146，进而避免第二上板144与第二下板146产生凹陷或隆起等问题。于此实施例中，可利用螺丝将第二均温板14锁附于第一均温板10上，使得第二上板144与第一上板100相对。此外，水冷式散热装置4另包含多个第二散热鳍片40，设置于第二上板144上且与第一散热鳍片12相对，以增进水冷式散热装置4的散热效果。

于此实施例中，第二散热鳍片40可以铲削方式形成于第二上板144上，而与第二上板144一体成型。相较于粘贴、卡合、焊接等方式，将第二散热鳍片40以铲削方式直接形成于第二上板144上可有效降低第二散热鳍片40与第二上板144之间的热阻，进而有效提高第二均温板14的热传导效率。

如图5所示，第二均温板14设置于第一均温板10上，且第二均温板14与第一均温板10之间形成容纳空间16，使得第一散热鳍片12与第二散热鳍片40皆容纳于容纳空间16中。与容纳空间16连通的进水口140以及出水口142形成于第二均温板14的第二支撑件148的位置处，以提供水冷液（未显示）进出盖体14。由于进水口140以及出水口142系形成于第二均温板14的第二支撑件148的位置处，因此不会影响第二均温板14的运作。需说明的是，进水口140与出水口142的数量及位置可根据实际应用而设计，不以图5所示的实施例为限。一般而言，可利用泵（pump）使水冷液自进水口140流入容纳空间16，以使水冷液将热量自第一散热鳍片12与第二散热鳍片40上带走且自出水口142流出，其中泵可外接于第二均温板14，其外接方式可参考图3之泵20，在此不再赘述。

综上所述，当本实用新型的水冷式散热装置用来对电子元件进行散热时，水冷式散热装置的第一均温板贴设于电子元件上。换言之，本实用新型是以均温板取代传统的铜板作为热传导基底。由于均温板的热传导系数为铜块的数倍，因此第一均温板可有效将电子元件所产生的热量传导至其上的第一散热鳍片，再通过自进水口流入且自出水口流出的水冷液将热量自第一散热鳍片上带走。此外，本实用新型可以第二均温板作为上述之盖体（亦即，将两个均温板上下对接），且于第二均温板上设置与第一散热鳍片相对之第二散热鳍片，以进一步增加散热效果。于实际应用中，第一散热鳍片与第二散热鳍片可以铲削方式分别形成于第一均温板与第二均温板上。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例，凡依本实用新型申请专利范围所做的均等变化与修饰，皆应属本实用新型的涵盖范围。

Claims

1.一种水冷式散热装置，其特征在于，包括：

第一均温板；

多个第一散热鳍片，设置于该第一均温板上；以及

盖体，设置于该第一均温板上，该盖体与该第一均温板之间形成容纳空间，该多个第一散热鳍片容纳于该容纳空间中，该盖体具有与该容纳空间连通的进水口以及出水口。

2.根据权利要求1所述的水冷式散热装置，其特征在于，还包括多个第二散热鳍片，设置于该盖体的内侧表面上且与该多个第一散热鳍片相对。

3.根据权利要求1所述的水冷式散热装置，其特征在于，该第一均温板包括第一上板、第一下板以及多个第一支撑件，该第一上板与该第一下板固定连接而于其中形成第一中空腔体，该多个第一支撑件间隔设置于该第一中空腔体中，以支撑该第一上板与该第一下板。

4.根据权利要求3所述的水冷式散热装置，其特征在于，该多个第一散热鳍片以铲削方式形成于该第一上板上。

5.根据权利要求3所述的水冷式散热装置，其特征在于，该第一下板具有一凸台。

6.根据权利要求3所述的水冷式散热装置，其特征在于，该盖体为第二均温板，该第二均温板包括第二上板、第二下板以及多个第二支撑件，该第二上板与该第一上板相对，该第二上板与该第二下板固定连接而于其中形成第二中空腔体，该多个第二支撑件间隔设置于该第二中空腔体中，以支撑该第二上板与该第二下板。

7.根据权利要求6所述的水冷式散热装置，其特征在于，还包括多个第二散热鳍片，设置于该第二上板上且与该多个第一散热鳍片相对。

8.根据权利要求7所述的水冷式散热装置，其特征在于，该多个第二散热鳍片以铲削方式形成于该第二上板上。

9.根据权利要求1所述的水冷式散热装置，其特征在于，还包括一泵，该泵连通该进水口与该出水口。

10.根据权利要求9所述的水冷式散热装置，其特征在于，该泵设置于该盖体上。