CN102693949A - 均温板 - Google Patents
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Abstract
一种均温板,包括一吸热板、与该吸热板结合的一放热板、设于该吸热板上的第一毛细结构及设于该放热板上的第二毛细结构,该吸热板与放热板之间形成一腔体,该腔体内填充有工作流体,该第一毛细结构和第二毛细结构位于该腔体内,该第一毛细结构包括若干平行排列的第一沟槽及若干平行排列的第二沟槽,各第一沟槽由吸热板的一端向另一端沿纵向延伸,各第二沟槽与各第一沟槽交错设置,可使气态工作介质同时在第一沟槽及第二沟槽内流动,增加了气态工作介质流动空间及与该盖板的接触面积,减小了传热热阻及回流时的阻力,从而提高热传导效率。
Description
技术领域
本发明涉及一种均温板,特别涉及一种用于对电子元件进行散热的均温板。
背景技术
电子元件在运行过程中通常产生大量的热量,为确保电子元件正常运行,这些热量需要及时散热出去,该电子元件上通常加装一散热器为其散热。传统的散热器与电子元件接触达成散热的目的。为适应较高的热通量(heat flux),在电子元件与散热器之间通常加装一具有良好热传导性的均温板(heat spreader)。该均温板的作用是将发热电子元件产生的热量先均匀分布,然后再传到散热器上,以充分发挥散热器的效能。
现有的均温板通常包括一下板、盖设于该下板上的一上板及封设于该上板与下板所围成的密闭腔体内的工作介质。所述上板以及下板的内表面上设有如烧结粉末、金属丝网、沟槽等毛细结构以加速工作介质的回流,由于沟槽具有成本低制造简单等特点,该均温板的下板设置若干沟槽作为毛细结构,且这些若干沟槽沿纵向由该下板的一端向另一端延伸。由于各沟槽间互不相通,于该密闭腔体内的工作介质只能由沿沟槽内流动,从而限制了该工作介质的流动空间,进而大大影响该均温板的热传导效率。
发明内容
有鉴于此,有必要提供一种具有较高热传导效率的均温板。
一种均温板,包括一吸热板、与该吸热板结合的一放热板、设于该吸热板上的第一毛细结构及设于该放热板上的第二毛细结构,该吸热板与放热板之间形成一腔体,该腔体内填充有工作流体,该第一毛细结构和第二毛细结构位于该腔体内,该第一毛细结构包括若干平行排列的第一沟槽及若干平行排列的第二沟槽,各第一沟槽由吸热板的一端向另一端沿纵向延伸,各第二沟槽与各第一沟槽交错设置。
相较现有技术,该均温板的吸热板上同时设有交错设置的第一沟槽及第二沟槽,该均温板内的蒸发的气态工作介质可以在第一沟槽及第二沟槽内流动,而使热量分布更均匀,增加了气态工作介质流动空间及与该盖板的接触面积,减小了传热热阻及回流时的阻力,从而提高热传导效率。
附图说明
图1为本发明均温板的第一实施例的立体组装图。
图2为图1所示均温板的分解图。
图3为图2所示均温板的圈111部分的放大图。
图4为图2所示均温板的倒置图。
图5为本发明均温板的吸热板部分的第二实施例的立体示意图。
主要元件符号说明
均温板 | 100 |
吸热板 | 10、10a |
第一毛细结构 | 20、20a |
放热板 | 30 |
第二毛细结构 | 40 |
凸台 | 11 |
第一沟槽 | 21、21a |
第二沟槽 | 23、23a |
顶板 | 31 |
侧壁 | 33 |
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
下面参照附图结合实施例对本发明作进一步的描述。
如图1及图2所示,为本发明第一实施例的均温板100,其包括一吸热板10、设于该吸热板10上的第一毛细结构20、盖设于该吸热板10上的一放热板30及设于该放热板30下表面的第二毛细结构40。该放热板30罩设于该吸热板10上并与吸热板10形成一密闭的腔室。该腔室内抽成低压并装有可进行相变化的工作介质如水、乙醇、石蜡等。
请同时参阅图3,该吸热板10由铜、铝或者其它具有高导热系数的材料制成。该吸热板10的下表面用于与一电子元件接触,并吸收该电子元件所产生的热量。该吸热板10为矩形板状,其上表面一体延伸形成一凸台11。该第一毛细结构20设于该凸台11上,其包括若干平行间隔排列的第一沟槽21及若干平行间隔排列且与各第一沟槽21交错设置的第二沟槽23。这些第一沟槽21可通过挤压成型,这些第二沟槽23可通过机加成型,各第一沟槽21沿该吸热板10的纵向由吸热板10的一端向与其相对的另一端延伸,每一第一沟槽21的横截面大致呈V型。各第二沟槽23与各第一沟槽21相互垂直,其沿该吸热板10的横向由吸热板10的一侧向与其相对的另一侧延伸,每一第二沟槽23的横截面大致呈V型。
请同时参阅图4,该放热板30可由铜、铝或者其它具有高导热系数的材料制成,其包括一顶板31及由该顶板31的周缘向下延伸形成的侧壁33。该顶板31为矩形板状,其下表面与该吸热板10的凸台11的顶端相抵靠,从而使凸台11支撑于该吸热板10与放热板30之间,进而增加均温板100的稳定性,防止抽真空等过程而产生形变。该侧壁33抵靠于该吸热板10上并可通过焊接等方式与该吸热板10相固定。
该第二毛细结构40可以选用金属丝网、纤维素、烧结粉末、碳纳米管阵列等毛细结构。该第二毛细结构40可通过烧结或其他方式固定于该顶板31的下表面上,也可通过该顶板31的下表面与吸热板10的凸台11的顶端抵靠而夹设于二者之间。
使用时,电子元件产生的热量被吸热板10吸收并将第一沟槽21及第二沟槽23内吸附的工作介质加热、蒸发成气态。气态的工作介质快速的在第一沟槽21及第二沟槽23内向上流动。当气态的工作介质碰到放热板30时冷却成液体,该被冷却成液态的工作介质经由放热板30上的第二毛细结构40回流到第一沟槽21及第二沟槽23内,再进行下一次循环,由于该第一沟槽21及第二沟槽23的交错设置,该均温板100内的蒸发的气态工作介质可以在横向的第二沟槽23及纵向的第一沟槽21内流动,而使热量分布更均匀,增加了气态工作介质流动空间及与该放热板30的接触面积,减小了传热热阻及回流时的阻力。该均温板100设于吸热板10的第一毛细结构20采用成本较低的沟槽式毛细结构,可以适当节约成本,而设于放热板30的第二毛细结构40采用烧结粉末或丝网等毛细力较强的毛细结构,可增强工作介质的回流速度,从而加强热传导性能。
如图5所示为本发明吸热板10a部分的第二实施例,其与第一实施例中的区别在于:该吸热板10 a的第一毛细结构20a的第一沟槽21a及第二沟槽23a的横截面分别为矩形。具体实施时,各第一沟槽21(21a)及第二沟槽23(23a)的形状不受上述实施例的限制,其也可为上述实施例之外的其他形状。
可以理解的是,对于本领域的普通技术人员来说,可以根据本发明的技术构思做出其它各种像应的改变与变形,而所有这些改变与变形都应属于本发明权利要求的保护范围。
Claims (8)
1.一种均温板,包括一吸热板、与该吸热板结合的一放热板、设于该吸热板上的第一毛细结构及设于该放热板上的第二毛细结构,该吸热板与放热板之间形成一腔体,该腔体内填充有工作流体,该第一毛细结构和第二毛细结构位于该腔体内,其特征在于:该第一毛细结构包括若干平行排列的第一沟槽及若干平行排列的第二沟槽,各第一沟槽由吸热板的一端向另一端沿纵向延伸,各第二沟槽与各第一沟槽交错设置。
2.如权利要求1所述的均温板,其特征在于:所述第二沟槽与第一沟槽相互垂直。
3.如权利要求1所述的均温板,其特征在于:所述第一沟槽的横截面呈V型或矩形。
4.如权利要求1至3任何一项所述的均温板,其特征在于:所述第二沟槽的横截面呈V型或矩形。
5.如权利要求1所述的均温板,其特征在于:所述第二毛细结构为金属丝网、纤维素、烧结粉末、碳纳米管阵列。
6.如权利要求5所述的均温板,其特征在于:所述第二毛细结构通过所述吸热板的顶端抵靠于所述放热板的下表面而与该放热板相抵靠设置。
7.如权利要求1所述的均温板,其特征在于:所述吸热板上一体延伸一凸台,所述第一毛细结构设于该凸台上。
8.如权利要求1所述的均温板,其特征在于:所述第一沟槽通过挤压成型,第二沟槽通过机加工成型。
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20120926 |