CN100444364C - 热管散热装置 - Google Patents

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Abstract

一种热管散热装置用于对电子元件散热，其包括一底板，该底板具有上下二相对表面，该上表面设有若干鳍片，该下表面结合有至少一热管，该热管包括至少二传热段，其中一传热段从另一传热段的一端弯折延伸，该二传热段分别位于该底板的中部和近边部，该底板由其下表面中部向下一体延伸一突块，位于该底板中部的传热段结合至该突块位置处。该热管散热装置热管可将传至该底板的热量均布至该底板上进而通过鳍片而散发，该热散热装置的散热性能提高。

Description

热管散热装置
【技术领域】
本发明涉及一种散热装置，特别是指一种冷却电子元件的热管散热装置。
【背景技术】
随着电子产业不断发展，中央处理器等电子元件的运行速度和整体性能不断提升，其发热量随之增加，另一方面，电子元件的集成度日益深化，体积越来越小，故其发热问题也就更加突出，使得业界单纯使用金属实体散热的散热装置无法满足高端电子元件的散热需求。
为此，业界开始使用带有热管的散热装置。热管是主要由真空密封的管形壳体、壳体内壁上设置的毛细结构(如粉末烧结物、沟槽结构、丝网结构等)及其装入壳体内的适量工作液体(如水、酒精、丙酮等)组成。热管是通过工作液体受热、冷却进行气、液两相变化而吸、放热量而达到传热目的，由于热管的传热速度快且传热距离长而得到广泛应用。
目前，业者广泛使用的一种热管散热装置包括一用于接触发热电子元件的底板、一结合至该底板的热管及设于该底板上的若干鳍片。该热管呈“一”字形，该底板设有一沟槽，该热管嵌置于该沟槽内。使用时，该底板的中部吸收电子元件产生的热量，处于该底板中部的热管段部吸收该热量，进而通过热管的其它段部将热量向底板的其他部分传递。然而，由于热管为“一”字形，其在该底板上的配置方位单一，而在底板上所能延及的区域小，而不能将热量均布至整个底板上，导致热量积聚于底板的中部，使得该热管散热装置的散热效率不高，影响电子元件的运行性能，故该热管散热装置需进一步改进。
【发明内容】
以下通过实施例对本发明予以说明：
本发明热管散热装置一实施例包括一底板，该底板具有上下二相对表面，该上表面设有若干鳍片，该下表面结合有至少一热管，该热管包括至少二传热段，其中一传热段从另一传热段的一端弯折延伸，该二传热段分别位于该底板的中部和近边部，该底板由其下表面中部向下一体延伸一突块，位于该底板中部的传热段结合至该突块位置处。
与现有技术相比，该热管散热装置热管的其中一传热段位于该底板的中部，另一传热段位于该热管的近边部，从而可将传至该底板的热量均布至该底板上进而通过鳍片而散发，该热散热装置的散热性能提高。
下面参照附图，结合实施例对本发明作进一步的描述。
【附图说明】
图1是本发明热管散热装置第一实施例的立体分解图。
图2是图1中部分元件的倒置图。
图3是图1的倒置组装图。
图4是本发明第二实施例的倒置、部分分解图。
图5是本发明第三实施例的倒置、部分分解图。
图6是本发明第四实施例的倒置、部分分解图。
【具体实施方式】
请参阅图1和图2，该热管散热装置用来安装在电路板(图未示)上以对其上的中央处理器(图未示)等发热电子元件上进行散热。该热管散热装置包括一底座10、一散热器30及结合至该底座10和散热器30的二热管50。
所述底座10为一高导热性的金属板体，其大致为方形。该底座10具有用于贴合电子元件的下表面及与该下表面相对的上表面，该上表面设有二平行沟槽110，每一沟槽110的横切面大致呈半圆形。
所述散热器30包括一底板31及若干鳍片33。该底板31大致呈方形，其具有一上表面和与该上表面相对的下表面，该鳍片33从该上表面向上延伸形成，该下表面的中部略向下延伸一突块34，该下表面设有二“U”形沟槽310，该二沟槽310开口方向相反、呈对称设置。每一沟槽310包括一第一沟槽段311及从该第一沟槽段311两端垂直同向延伸的二平行第二沟槽段313，该第一沟槽段311位于该下表面的中部，第二沟槽段313位于该下表面的近边部。该二沟槽310的第一沟槽段311平行。每相邻沟槽段的连接处呈圆角。
每一热管50弯曲呈“U”形，与沟槽310的形状匹配，其包括一第一传热部510及从该第一传热段510两端垂直同向延伸的二平行第二传热段530。每一热管50的相邻传热段的连接处呈圆角。
请参阅图3，底座10的上表面结合至散热器30底板31的突块34上，热管50的第一传热段510结合至底座10的沟槽110及底板31的第一沟槽段311内，第二传热段530突伸出底座10而结合至底板31的第二沟槽段313。从而该二热管50并行结合至该底板下表面，其中一热管50位于另一热管50的一侧。该二热管50的第一传热段510平行位于该底板31的中部，第二传热段530平行反向延伸位于该底板31的二相对近边部。
使用时，底座10的下表面贴合至电子元件上吸收电子元件产生的热量，该热管50的第一传热段510及散热器30底板31的突块34吸收该底座10上的热量，部分热量直接向上传导，而部分热量通过热管50的第二传热段530传至底板31的其它部分，进而传至鳍片33而散发于周围空间。
与现有技术相比，本实施例中，结合至散热器30底板31的热管50弯曲呈“U”形，延及底板31的中部和近边部，从而使电子元件传递至底板31的热量均布至该底板31上，进而均匀地传递至鳍片33而散发，该热管散热装置的散热性能提高。
请参阅图4，其为本发明的第二实施例，该实施例中热管50a也并行结合至底板31a的下表面，其与第一实施例不同之处在于：该二热管50a均有其中一第二传热段530a平行位于底板31a的中部，另一第二传热段530a平行反向延伸位于该底板31a的二相对近边部，第一传热段510a位于该底板31a的另二相对近边部。该底板31a的下表面设有对应结合该二热管50a的二沟槽310a。
请参阅图5和图6，其分别为本发明的第三、四实施例，其与第一实施例不同之处在于该二实施例中二热管50b、50c均交叉结合至底板31b、31b的下表面，其中一热管50b、50c的其中一传热段位于另一热管50b、50c的二传热段之间。
请再参阅图5，该实施例中，二热管50b均有其中一第二传热段530b平行位于底板31b的中部，另一第二传热段530b反向平行延伸位于该底板31b的二相对近边部，第一传热段510b位于该底板31b的另二相对近边部，且其中一热管50b的其中一第二传热段530b位于另一热管50b的二第二传热段530b之间。该底板31b的下表面设有对应结合该二热管50b的二沟槽310b。
请再参阅图6，该实施例与第一实施例不同之处还在于本实施例的二热管50c均弯折呈趋于封闭的矩形，每一热管50c包括垂直连接的四传热段510c，该二热管50c均具有一传热段510c平行位于底板31c的中部，其余三传热段510c位于该底板31c的近边部。每一热管50c的其中一传热段510c位于另一热管50c的四传热段510c之间。该底板31c的下表面设有对应结合该二热管50c的二沟槽310c。

Claims (10)

1.一种热管散热装置，包括一底板，该底板具有上下二相对表面，该上表面设有若干鳍片，该下表面结合有至少一热管，其特征在于：该热管包括至少二传热段，其中一传热段从另一传热段的一端弯折延伸，该二传热段分别位于该底板的中部和近边部，该底板由其下表面中部向下一体延伸一突块，位于该底板中部的传热段结合至该突块位置处。
2.如权利要求1所述的热管散热装置，其特征在于：还包括另一结合至所述底板的热管，该热管包括至少二传热段，其中一传热段位于该底板的中部且结合至所述突块处，另一传热段从该传热段的一端弯折延伸位于该底板的近边部。
3.如权利要求2所述的热管散热装置，其特征在于：还包括一结合至该底板突块下方的底座，所述二热管均有一传热段夹置于所述突块和底座之间。
4.如权利要求3所述的热管散热装置，其特征在于：所述二热管并行结合至该底板的下表面，其中一热管位于另一热管的一侧。
5.如权利要求4所述的热管散热装置，其特征在于：所述每一热管包括一第一传热段及从该第一传热段两端垂直同向延伸的二平行第二传热段。
6.如权利要求5所述的热管散热装置，其特征在于：所述二热管的第一传热段平行位于所述底板的中部，第二传热段平行反向延伸位于该底板的近边部。
7如权利要求5所述的热管散热装置，其特征在于：所述二热管其中一第二传热段平行位于所述底板的中部，另一第二传热段反向平行延伸位于该底板的二相对近边部，第一传热段位于该底板的另二相对近边部。
8.如权利要求3所述的热管散热装置，其特征在于：所述二热管交叉结合至所述底板的下表面，其中一热管的一传热段位于另一热管的二传热段之间。
9.如权利要求8所述的热管散热装置，其特征在于：所述每一热管包括一第一传热段及从该第一传热段两端垂直同向延伸的二平行第二传热段，该二热管其中一第二传热段平行位于所述底板的中部，另一第二传热段反向平行延伸位于该底板的二相对近边部，第一传热段位于该底板的另二相对近边部，其中一热管的一第二传热段位于另一热管的二第二传热段之间。
10.如权利要求8所述的热管散热装置，其特征在于：所述二热管均弯折呈趋于封闭的矩形，其包括垂直连接的四传热段，其中一传热段位于所述底板的中部，其余三传热段位于该底板的近边部，每一热管的其中一传热段位于另一热管的四传热段之间。
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