CN100517665C - 热管散热装置 - Google Patents

热管散热装置 Download PDF

Info

Publication number
CN100517665C
CN100517665C CNB2005100343587A CN200510034358A CN100517665C CN 100517665 C CN100517665 C CN 100517665C CN B2005100343587 A CNB2005100343587 A CN B2005100343587A CN 200510034358 A CN200510034358 A CN 200510034358A CN 100517665 C CN100517665 C CN 100517665C
Authority
CN
China
Prior art keywords
heat
pipe
radiator
radiators
heat pipe
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
CNB2005100343587A
Other languages
English (en)
Other versions
CN1851910A (zh
Inventor
李学坤
夏万林
李涛
校敏奇
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fuzhun Precision Industry Shenzhen Co Ltd
Hon Hai Precision Industry Co Ltd
Original Assignee
Fuzhun Precision Industry Shenzhen Co Ltd
Hon Hai Precision Industry Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fuzhun Precision Industry Shenzhen Co Ltd, Hon Hai Precision Industry Co Ltd filed Critical Fuzhun Precision Industry Shenzhen Co Ltd
Priority to CNB2005100343587A priority Critical patent/CN100517665C/zh
Priority to US11/266,044 priority patent/US7295437B2/en
Publication of CN1851910A publication Critical patent/CN1851910A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN100517665C publication Critical patent/CN100517665C/zh
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/42—Fillings or auxiliary members in containers or encapsulations selected or arranged to facilitate heating or cooling
    • H01L23/427—Cooling by change of state, e.g. use of heat pipes
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/46—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids
    • H01L23/467—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids by flowing gases, e.g. air
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Abstract

一种热管散热装置，包括两个散热器及连接两散热器的二根热管，每一散热器设有间隔排列的若干散热鳍片，每一热管包括一蒸发段及一冷凝段，每一散热器的底部分别与发热电子元件接触，其中一热管的蒸发段插入一散热器底部，其冷凝段连接两散热器的散热鳍片，另一热管的蒸发段插入另一散热器底部，冷凝段连接两散热器的散热鳍片。热管互相间隔穿过两散热器的散热鳍片，使热量通过热管快速传递至两散热器各部分，散热均衡，每一热管蒸发段吸收热量传递至两散热器的散热鳍片散发，相互促进散热。

Description

热管散热装置
【技术领域】
本发明涉及一种散热装置，特别是一种用于冷却电子元件的热管散热装置。
【背景技术】
随着计算机技术不断发展，电子元件(尤其是中央处理器)运行频率和速度在不断提升。高频高速也使得电子元件产生的热量随之增多，使得其温度不断升高，进而影响运行时的性能，为确保电子元件能正常运行，必须及时排出电子元件所产生的大量热量。
通常，业界使用单纯金属制成的散热装置对电子元件进行辅助散热，该散热装置包括一底座和设在底座上的若干散热鳍片，该底座底面为平滑的实体金属，供贴设在中央处理器表面以吸收其产生的热量，再经底座向上传至散热鳍片进行散热。随着中央处理器体积越来越小，运行速度越来越快，其发热更加集中，传统单纯依靠金属制成的散热器进行散热已经不能很好满足如今发热电子元件的散热需求。
为此，业界采用热管传导热量的散热装置日益增多，热管是在金属管体内设置毛细结构物(如粉末烧结物、沟槽结构、丝网结构等)，并密封装入工作液体(如水、酒精等)，然后抽至真空状态，通过工作液体受热后进行气液两相变化而吸收、释放热量，由于热管的传热快，传热距离长而在散热领域应用。通常情况下，热管散热装置包括一散热器及至少一热管。该散热器包括一与发热电子元件接触的基座及由基座向上延伸的若干散热鳍片，该热管的一端容置在基座内，另一端穿过上述散热鳍片。发热电子元件产生的热量传递到基座，再通过热管传递至其上部的散热鳍片上，最后通过散热鳍片将热量散发到周围空气中，达到冷却电子元件的目的。
随着系统复杂性的增加，在电子元件较多时所需散热元件也越来越多，如在多个中央处理器的系统中，或提供一体积较大的散热器覆盖所有电子元件，然此时因散热器的数量多或体积大而使重量大、负载大，若针对每一中央处理器都单独设置一散热器，不仅麻烦且各散热器间不能相互有效利用，整体散热效果较差。
【发明内容】
以下通过实施例对本发明予以说明。
本发明实施例的热管散热装置包括两个散热器及连接两散热器的二根热管，每一散热器设有间隔排列的若干散热鳍片，每一热管包括一蒸发段及一冷凝段，每一散热器的底部分别与发热电子元件接触，其中一热管的蒸发段插入一散热器底部，其冷凝段连接两散热器的散热鳍片，另一热管的蒸发段插入另一散热器底部，冷凝段连接两散热器的散热鳍片。
该实施方式与现有技术相比具有如下优点：由于热管互相间隔穿过两散热器的散热鳍片，热量通过热管快速传递至两散热器各部分，散热均衡，每一热管蒸发段吸收热量传递至两散热器的散热鳍片散发，相互促进散热，两散热器对两个发热电子元件进行散热。
【附图说明】
图1是本发明一较佳实施例的热管散热装置的立体组合图。
图2是图1的立体分解图。
图3是图1倒置的立体分解图。
【具体实施方式】
请参阅图1，本发明热管散热装置是用以对中央处理器等发热电子元件散热。该热管散热装置包括两散热器10及连接两散热器10的两组热管20。
结合参阅图2-3，上述两散热器10并行设置，每一散热器10包括一基座12及由基座12向上延伸的若干散热鳍片14。该基座12包括叠置的第一基板122与第二基板124。该第一基板122的下表面与发热电子元件表面相贴合，其上表面开设一对容置热管20的平行沟槽1220。每一散热鳍片14的两端分别同向垂直弯折形成一折边142，这些折边142使散热鳍片14互相平行、间隔叠置，每一散热鳍片14远离基座12设有供热管20穿过的孔洞140，第二基板124的上表面贴设在上述折边142形成的平面上。
每一组热管20包括两根“U”字型热管，每一热管20包括一连接基座12的蒸发段22及一平行、间隔穿过散热鳍片14的冷凝段24。蒸发段22呈扁平状，以利于容置在沟槽1220内并与其紧密贴合。
上述一组热管20的蒸发段22夹在一散热器10的第一基板122的沟槽1220内，冷凝段24则顺次穿过两散热鳍片14的孔洞140连接两散热鳍片14为一体。另一组热管20的蒸发段22夹在另一散热器10的第一基板122的沟槽1220内，冷凝段24则顺次穿过两散热鳍片14两侧的孔洞140。第一基板122与第二基板124通过螺钉固定，并夹紧热管的蒸发段22。每一组热管20的蒸发段22及冷凝段24均涂有导热介质以利于热管20与基座12及散热鳍片14之间热量传递。
中央处理器工作时，产生的热量传递到两散热器10的基座12上，一部分热量直接由基座12向上传递至散热鳍片14，另一部分热量由热管20快速传导至两散热器10的散热鳍片14上。
本发明热管散热装置也可由一块基板即第一基板122构成，此时可在散热鳍片14底部对应沟槽1220处设有凹槽，沟槽1220与凹槽可形成一通道，使热管20容置在其中并与通道内表面紧密贴设，使热量快速传导。也可在两散热器10顶部设置细长槽，此时热管20的冷凝段24通过焊接或其他方式固定在两散热器10的细长槽内。
另外，作为上述实施方式的变化，该散热器10的数量可因对应多个发热电子元件设为多个。热管20的形状也可采用“S”型或“U”字型与“S”型热管相结合的方式。该“S”型热管包括一容置在基座12沟槽1220内的第一水平段、穿过两散热器孔洞140的第二水平段及贴设在两散热器顶部的第三水平段，同时两散热器10顶部设有容置“S”型热管第三水平段的长条槽，利于其与两散热器紧密接触、快速传热。此外，可在散热器一侧设置风扇结构加强散热。
从上述实施例可见热管散热装置中，热管20互相间隔穿过两散热器10的散热鳍片14，每一基座12吸收的热量均传至两散热器10的散热鳍片14，每一散热鳍片14接收来自两个基座12的热量，热管20、散热鳍片14的利用率均提高，两散热器10相互促进散热，整体上提升对多个发热电子元件散热效率。

Claims (9)

1.一种热管散热装置，包括两个散热器及连接两散热器的二根热管，每一散热器设有间隔排列的若干散热鳍片，每一热管包括一蒸发段及一冷凝段，其特征在于：每一散热器的底部分别与发热电子元件接触，其中一热管的蒸发段插入一散热器底部，其冷凝段连接两散热器的散热鳍片，另一热管的蒸发段插入另一散热器底部，冷凝段连接两散热器的散热鳍片。
2.如权利要求1所述的热管散热装置，其特征在于：上述每一散热器还包括一与热管蒸发段连接的基座。
3.如权利要求2所述的热管散热装置，其特征在于：上述基座包括上、下相互对应的第一基板与第二基板，热管蒸发段夹置其间。
4.如权利要求2所述的热管散热装置，其特征在于：上述两散热器顶部分别设有细长槽，热管的冷凝段固定在该细长槽内。
5.如权利要求2所述的热管散热装置，其特征在于：上述每一热管冷凝段穿过两散热器的散热鳍片。
6.如权利要求5所述的热管散热装置，其特征在于：上述热管呈“U”字型，包括第一水平段与第二水平段，该第一水平段连接在基座的蒸发段，第二水平段为穿过两散热器散热鳍片的冷凝段。
7.如权利要求6所述的热管散热装置，其特征在于：上述连接基座的热管呈扁平状。
8.如权利要求5所述的热管散热装置，其特征在于：上述热管包括一“S”型热管，该热管包括一连接基座的第一水平段、穿过两散热器散热鳍片的第二水平段及贴设在两散热器顶部的第三水平段。
9.如权利要求8所述的热管散热装置，其特征在于：上述两散热器顶部设有容置“S”型热管的第三水平段的长形槽。
CNB2005100343587A 2005-04-22 2005-04-22 热管散热装置 Expired - Fee Related CN100517665C (zh)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CNB2005100343587A CN100517665C (zh) 2005-04-22 2005-04-22 热管散热装置
US11/266,044 US7295437B2 (en) 2005-04-22 2005-11-03 Heat dissipation device for multiple heat-generating components

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CNB2005100343587A CN100517665C (zh) 2005-04-22 2005-04-22 热管散热装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN1851910A CN1851910A (zh) 2006-10-25
CN100517665C true CN100517665C (zh) 2009-07-22

Family

ID=37133383

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CNB2005100343587A Expired - Fee Related CN100517665C (zh) 2005-04-22 2005-04-22 热管散热装置

Country Status (2)

Country Link
US (1) US7295437B2 (zh)
CN (1) CN100517665C (zh)

Families Citing this family (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN2757508Y (zh) * 2004-12-04 2006-02-08 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 散热装置
CN2874771Y (zh) * 2005-12-20 2007-02-28 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 散热器
US7597133B2 (en) * 2005-12-25 2009-10-06 Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. Heat dissipation device with heat pipes
TWI288601B (en) * 2006-05-16 2007-10-11 Asustek Comp Inc Electronic device
US7600558B2 (en) * 2006-08-22 2009-10-13 Shyh-Ming Chen Cooler
US8654530B1 (en) * 2007-10-16 2014-02-18 Nvidia Corporation Heat transfer apparatus and method for transferring heat between integrated circuits
CN101452897B (zh) * 2007-12-05 2011-03-30 富准精密工业(深圳)有限公司 发光二极管散热装置
US8047270B2 (en) * 2007-12-29 2011-11-01 Hong Fu Jin Precision Industry (Shenzhen) Co., Ltd. Heat dissipation device having heat pipes for supporting heat sink thereon
US7697293B1 (en) * 2008-09-26 2010-04-13 Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. Heat dissipation device
TWI468098B (zh) * 2009-04-16 2015-01-01 Asia Vital Components Co Ltd Improvement of heat radiating plate and its manufacturing method
US8353333B2 (en) * 2009-08-04 2013-01-15 Asia Vital Components Co., Ltd. Board-shaped heat dissipating device and method of manufacturing the same
CN201601889U (zh) * 2009-10-21 2010-10-06 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 电路板组合
TW201143590A (en) * 2010-05-31 2011-12-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Heat dissipation device
CN102573386A (zh) * 2010-12-20 2012-07-11 富准精密工业(深圳)有限公司 散热模组及其制造方法
CN103620335B (zh) * 2011-05-31 2016-01-13 阿威德热合金有限公司 使散热器可定位的散热器支座
EP3025568B1 (en) * 2013-07-22 2020-04-01 Hewlett-Packard Enterprise Development LP Heat sink
US9390994B2 (en) * 2013-08-07 2016-07-12 Oracle International Corporation Heat sinks with interdigitated heat pipes
CN105472942B (zh) * 2014-09-26 2018-07-31 华为技术有限公司 散热器及电子产品
CN105716455A (zh) * 2014-12-01 2016-06-29 青岛海尔特种电冰柜有限公司 散热装置及半导体制冷设备
CN105716453B (zh) * 2014-12-01 2018-12-18 青岛海尔特种电冰柜有限公司 散热装置及半导体制冷设备
CN105627798B (zh) * 2014-12-01 2018-12-18 青岛海尔特种电冰柜有限公司 热交换装置及半导体制冷设备
CN105716451B (zh) * 2014-12-01 2019-03-26 青岛海尔特种电冰柜有限公司 半导体制冷模块的散热方法
CN104654670B (zh) * 2015-02-03 2016-11-02 青岛海尔股份有限公司 换热装置及具有其的半导体制冷冰箱
CN109786541B (zh) * 2019-03-15 2024-04-19 广东英维克技术有限公司 一种散热装置

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6487076B1 (en) * 2001-10-01 2002-11-26 Auras Technology, Ltd. Compact heat sink module
US6675887B2 (en) * 2002-03-26 2004-01-13 Thermal Corp. Multiple temperature sensitive devices using two heat pipes
US6600649B1 (en) * 2002-05-24 2003-07-29 Mei-Nan Tsai Heat dissipating device
US6903930B2 (en) * 2002-12-30 2005-06-07 Intel Corporation Parallel heat exchanger for a component in a mobile system
TW560835U (en) * 2003-02-25 2003-11-01 Datech Technology Co Ltd Heat sink assembly with heat pipe
US6918429B2 (en) * 2003-11-05 2005-07-19 Cpumate Inc. Dual-layer heat dissipating structure
CN2664184Y (zh) * 2003-11-17 2004-12-15 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 散热装置
TWM249410U (en) * 2003-12-26 2004-11-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Heat dissipating device using heat pipe
CN2696124Y (zh) * 2004-04-22 2005-04-27 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 散热装置
CN2701072Y (zh) * 2004-04-29 2005-05-18 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 散热装置
CN100338767C (zh) * 2004-05-26 2007-09-19 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 热管散热装置及其制造方法
US7019974B2 (en) * 2004-07-16 2006-03-28 Hon Hai Precision Industry Co., Ltd. Heat dissipation device
CN2727959Y (zh) * 2004-08-14 2005-09-21 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 散热器
CN2736925Y (zh) * 2004-09-15 2005-10-26 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 散热装置
US7327576B2 (en) * 2005-06-24 2008-02-05 Fu Zhun Precision Industry (Shenzhen) Co., Ltd. Heat dissipation device
US7100681B1 (en) * 2005-10-31 2006-09-05 Foxconn Technology Co., Ltd. Heat dissipation device having heat pipe

Also Published As

Publication number Publication date
US7295437B2 (en) 2007-11-13
CN1851910A (zh) 2006-10-25
US20060238982A1 (en) 2006-10-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN100517665C (zh) 热管散热装置
CN101193531B (zh) 散热装置
CN100428450C (zh) 热管散热装置
CN2696124Y (zh) 散热装置
CN101287350B (zh) 散热器
US8792238B2 (en) Heat-dissipating module having loop-type vapor chamber
CN101500394B (zh) 直肋热扩展强化结构微细尺度复合相变取热方法及装置
CN1913136A (zh) 热管散热装置
CN104197612B (zh) 一种半导体冰箱的高效散热组件
CN101861082A (zh) 散热装置
CN1855456A (zh) 热管散热装置
WO2023010836A1 (zh) 散热模组和电子设备
CN206563932U (zh) 处理器散热装置
TWM505162U (zh) 冷媒式散熱裝置及其具有散熱鰭片的蒸發器
CN1842265B (zh) 热管散热装置
CN100513975C (zh) 微槽群吸液芯片、微槽群吸液芯以及集成热管散热器
CN102646651A (zh) 薄型热板结构
CN100584170C (zh) 散热装置
CN202142519U (zh) 薄型热板结构
CN2785322Y (zh) 散热器
CN109462968A (zh) 一种多表面发热设备的散热装置
CN201160359Y (zh) 直肋热扩展强化结构微细尺度复合相变取热装置
CN202285109U (zh) 一种区域网服务器用的热管散热器
CN100517660C (zh) 散热装置
CN2694493Y (zh) 热管散热装置

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
C17 Cessation of patent right
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20090722

Termination date: 20140422