CN105472942B - 散热器及电子产品 - Google Patents
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Abstract
本发明公开一种散热器,包括第一散热单体和第二散热单体和连接件,第一散热单体包括第一底板和多个第一翅片,第二散热单体包括第二底板和多个第二翅片,第一底板和第二底板彼此对接且二者之间设有间隙。连接件包括固定片、一对紧固件和弹性件,固定片设于第一底板和第二底板之对接处,其中一个紧固件依次穿过第一底板和固定片以将固定片连接于第一底板,另一个紧固件依次穿过第二底板和固定片以将固定片连接于第二底板,弹性件弹性连接于其中一个紧固件和第一底板的顶面之间以及另一个紧固件和第二底板的顶面之间。本发明之散热器具有重量轻且具有可浮动特性的散热器。本发明还公开一种电子产品。
Description
技术领域
本发明涉及一种用于通信产品或电子产品中,为芯片提供散热的散热器结构。
背景技术
随着路由器、传送网等设备的芯片及单板功耗增加,单板及机柜空间却不能等比例增加,造成功率密度不断上升,对散热要求越来越高。同时单板多芯片布局需要进行均温散热,避免局部散热条件较差而导致芯片过热。
现有技术一般采用带支撑支架的浮动散热器进行均温散热,利用吸热块间的热管连接达到均温效果,同时浮动散热器结构可以吸收芯片和零件的高度公差,避免芯片接触不良及压力不均的问题。
图1所示为现有技术中的一种带支撑支架的散热器结构,包括散热器12和支架14,散热器12数量为两个,当然也可以为多个。每个散热器12包括底板121和突设于底板121一侧的散热翅片122。散热器12通过固定螺钉13固定连接在支架14的上方,以将两个或多个散热器12形成一个整体,还需要通过浮动螺钉15将散热器12连同支架14固定于产品内的电路板上,以实现散热器结构为电路板上的芯片进行散热。
上述现有技术的缺点如下:由于散热器12需要一个支架14作支撑,支架14需要额外的固定螺钉13固定,固定螺钉13和浮动螺钉14都需要避位,要切除较多的散热鳍片122,从而,影响散热效果;而且因需要支架支撑,支架的设置增加了产品整体的重量和体积。
发明内容
本发明所要解决的技术问题在于提供一种重量轻,且具有可浮动特性的散热器及使用所述散热器的电子产品。
为了实现上述目的,本发明实施方式提供如下技术方案:
第一方面,本发明提供的一种散热器,包括第一散热单体和第二散热单体,所述第一散热单体包括第一底板和多个第一翅片,所述多个第一翅片设于所述第一底板的顶面,所述第二散热单体包括第二底板和多个第二翅片,所述多个第二翅片设于所述第二底板的顶面,所述第一底板和所述第二底板彼此对接且二者之间设有间隙,所述散热器还包括连接件,所述连接件包括固定片、一对紧固件和弹性件,所述固定片设于所述第一底板和所述第二底板之对接处,其中一个所述紧固件依次穿过所述第一底板和所述固定片以将所述固定片连接于所述第一底板,另一个所述紧固件依次穿过所述第二底板和所述固定片以将所述固定片连接于所述第二底板,所述弹性件弹性连接于其中一个所述紧固件和所述第一底板的顶面之间以及另一个所述紧固件和所述第二底板的顶面之间。
在第一种可能的实施方式中,所述弹性件包括第一弹性体和第二弹性体,所述第一弹性体弹性连接在其中一个所述紧固件和所述第一底板的顶面之间,所述第二弹性体弹性连接在另一个紧固件和所述第二底板的顶面之间。
在第二种可能的实施方式中,所述弹性件呈一体式的结构,所述弹性件设有两个通孔,其中一个所述紧固件依次穿过其中一个所述通孔、所述第一底板和所述固定片,并与一个弹簧垫圈配合,以将所述固定片连接至所述第一底板;另一个所述紧固件依次穿过另一个所述通孔、所述第二底板和所述固定片,并与一个弹簧垫圈配合,以将所述固定片连接至所述第二底板,所述两个弹簧垫圈位于所述固定片之远离所述第一底板和所述第二底板的一侧。
在第三种可能的实施方式中,所述固定片包括第一连接端、第二连接端及连接在所述第一、第二连接端之间的连接段,所述第一连接端通过所述紧固件与所述第一底板相连,所述第二连接端通过所述紧固件与所述第二底板相连,所述连接段包括弯折部,以使所述第一底板和所述第二底板之间的间距可调。
结合上述任意一种实施方式,在第四种可能的实施方式中,所述散热器还包括热管,所述热管跨越所述第一底板和所述第二底板的对接处,所述热管一端伸入所述第一底板与所述第一翅片之间,所述热管的另一端伸入所述第二底板和所述第二翅片之间。
第二方面,本发明还提供一种电子产品,包括电路板和散热器,所述电路板上设有两个发热元件,所述散热器包括第一散热单体和第二散热单体,所述第一散热单体包括第一底板和多个第一翅片,所述多个第一翅片设于所述第一底板的顶面,所述第二散热单体包括第二底板和多个第二翅片,所述多个第二翅片设于所述第二底板的顶面,所述第一底板和所述第二底板彼此对接且二者之间设有间隙,所述散热器还包括连接件,所述连接件包括固定片、一对紧固件和弹性件,所述固定片设于所述第一底板和所述第二底板之对接处;其中一个所述紧固件依次穿过所述第一底板、所述固定片以及所述电路板,以将所述固定片连接于所述第一底板,以及将所述第一散热单体组装于所述电路板;另一个所述紧固件依次穿过所述第二底板、所述固定片以及所述电路板,以将所述固定片连接于所述第二底板,以及将所述第二散热单体组装于所述电路板;所述弹性件弹性连接于其中一个所述紧固件和所述第一底板的顶面之间以及另一个紧固件和所述第二底板的顶面之间,所述第一底板与所述电路板之间存在第一间隙;所述第二底板与所述电路板之间存在第二间隙,所述两个发热元件分别收容在所述第一间隙和所述第二间隙内,所述固定片套设在所述两个紧固件位于所述第一间隙和所述第二间隙的部分。
在第一种可能的实施方式中,所述弹性件包括第一弹性体和第二弹性体,所述第一弹性体弹性连接在其中一个所述紧固件和所述第一底板的顶面之间,所述第二弹性体弹性连接在另一个紧固件和所述第二底板的顶面之间。
在第二种可能的实施方式中,所述弹性件呈一体式的结构,所述弹性件设有两个通孔,其中一个所述紧固件依次穿过其中一个所述通孔、所述第一底板和所述固定片,并与一个弹簧垫圈配合,以将所述固定片连接至所述第一底板;另一个所述紧固件依次穿过另一个所述通孔、所述第二底板和所述固定片,并与一个弹簧垫圈配合,以将所述固定片连接至所述第二底板,所述两个弹簧垫圈位于所述固定片之远离所述第一底板和所述第二底板的一侧。
在第三种可能的实施方式中,所述固定片包括第一连接端、第二连接端及连接在所述第一、第二连接端之间的连接段,所述第一连接端通过所述紧固件与所述第一底板相连,所述第二连接端通过所述紧固件与所述第二底板相连,所述连接段包括弯折部,以使所述第一底板和所述第二底板之间的间距可调。
结合上述任意一种实施方式,在第四种可能的实施方式中,所述散热器还包括热管,所述热管跨越所述第一底板和所述第二底板的对接处,所述热管一端伸入所述第一底板与所述第一翅片之间,所述热管的另一端伸入所述第二底板和所述第二翅片之间。
相较于现有技术,本发明第一方面提供的散热器及第二方面提供的电子产品的有益效果在于:通过所述第一底板和所述第二底板相互对接,且二者之间设有间隙,并通过连接件之固定片结合第一底板的底面和第二底板的底面,弹性件提供弹性力在其中一个紧固件和第一底板的顶面及另一个紧固件和第二底板的顶面之间。这样所述散热器在未安装至电路板的状态下,固定片成为一个连接两个独立的第一散热单体和第二散热单体之间的桥梁,散热器在搬运的过程中,固定片所起到的桥梁作用能够保证第一底板和第二底板的相对位置不变,也就是说,本发明提供的散热器通过固定片将第一底板和第二底板稳固地结合成一体。而且,当将散热器安装在电路板上时,紧固件与电路板结合后,弹性体受压,同时,固定片与所述第一底板和所述第二底板分离,这样,使得将第一散热单体和第二散热单体可以上下浮动,使得散热器可以吸收电路板上发热元件(例如芯片)的高度公差,避免接触不良及压力不均的问题。
第三方面,本发明还提供一种散热器,包括第一散热单体和第二散热单体,所述第一散热单体包括第一底板和多个第一翅片,所述多个第一翅片设于所述第一底板上,所述第二散热单体包括第二底板和多个第二翅片,所述多个第二翅片设于所述第二底板上,所述第一底板包括第一连接部,所述第二底板包括第二连接部,所述第一连接部与所述第二连接部彼此相对,且二者之间设有间隙,所述散热器还包括连接件,所述连接件包括固定片和弹性件,所述固定片之一端固定于所述第一连接部,所述固定件之另一端固定于所述第二连接部,所述弹性件位于所述固定片和所述第一连接部之间及所述固定片与所述第二连接部之间。
第一种可能的实施方式中,所述弹性件为弹性垫片,所述弹性垫片层叠设置在所述固定片与所述第一、第二连接部之间,通过一对螺钉与一对螺母的配合分别将所述弹性件固定在所述固定片与所述第一连接部之间及所述固定片与所述第二连接部之间。
第二种可能的实施方式中,所述弹性件与所述固定片一体成型,所述弹性件包括第一弹性部和第二弹性部,所述第一弹性部一体成型于所述固定片之与所述第一连接部相连的一端,所述第二弹性部一体成型于所述固定片与所述第二连接部相连的一端。
第三种可能的实施方式中,所述弹性件为金属弹片,所述金属弹片层叠设置在所述固定片与所述第一、第二连接部之间,所述金属弹片包括第一弯折部和第二弯折部,所述第一弯折部弹性连接于所述固定片与所述第一连接部之间,所述第二弯折部连接于所述固定片与所述第二连接部之间。
第四种可能的实施方式中,所述弹性件为一对弹簧,其中一个所述弹簧弹性连接于所述固定片与所述第一连接部之间,其中另一个弹簧弹性连接于所述固定片与所述第二连接部之间。
结合上述任意一种可能的实施方式,在第五种可能的实施方式中,所述散热器还包括多个浮动螺钉,所述多个浮动螺钉用于将所述第一散热单体及所述第二散热单体连接至电路板。
结合第五种可能的实施方式,在第六种可能的实施方式中,一个所述浮动螺钉穿过所述连接件和所述第一连接部,其中一个所述浮动螺钉穿过所述连接件和所述第二连接部。
结合上述任意一种可能的实施方式,在第七种可能的实施方式中,所述散热器还包括热管,所述热管一端伸入所述第一底板与所述第一翅片之间,所述热管的另一端伸入所述第二底板和所述第二翅片之间。
相较于现有技术,本发明第三方面提供的散热器的有益效果在于:所述第一底板的第一连接部和所述第二底板的第二连接部相对,且二者之间设有间隙,并通过连接件之固定片和弹性件将第一散热单体和第二散热单体连接。本发明不需要在第一散热单体和第二散热单体底部设置支架将二者结合,使得本发明的散热器重量轻、体积小,而且也不需要固定螺钉将第一散热单体和第二散热单体固定至支架,这样散热翅片上就不需要预留固定螺钉的空间,从而能够保证散热翅片面积,提供散热器的散热效果。
附图说明
为了更清楚地说明本发明的技术方案,下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施方式,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以如这些附图获得其他的附图。
图1是现有技术中的散热器的立体分解示意图。
图2是本发明第一种实施方式提供的散热器的立体示意图。
图3是图2中A部分的放大视图。
图4是本发明第一种实施方式提供的散热器的剖面图。
图5是图3中B部分的放大视图。
图6是本发明第一种实施方式提供的散热器安装于电路板后的示意图。
图7是本发明第二种实施方式提供的散热器的立体示意图。
图8是本发明第二种实施方式提供的散热器的分解示意图。
图9是本发明第二种实施方式中的散热器的局部放大示意图。
图10是本发明第三种实施方式中的散热器的局部放大示意图。
图11是本发明第四种实施方式中的散热器的局部放大示意图。
图12是本发明第五种实施方式中的散热器的局部放大示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施方式中的附图,对本发明实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述。
为使得本发明的发明目的、特征、优点能够更加的明显和易懂,下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,下面所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而非全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例,都属于本发明保护的范围。
本发明的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”、“第三”“第四”等(如果存在)是用于区别类似的对象,而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换,以便这里描述的本发明的实施例例如能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外,术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形,意图在于覆盖不排他的包含,例如,包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元,而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。
请参阅图2、图3、图4和图5,所示为本发明第一实施方式提供的散热器100’的示意图。
散热器100’包括第一散热单体10’和第二散热单体20’和连接件30’(标号详见图3)。所述第一散热单体10’包括第一底板12’和多个第一翅片14’,所述多个第一翅片14’设于所述第一底板12’的顶面,所述第二散热单体20’包括第二底板22’和多个第二翅片24’,所述多个第二翅片24’设于所述第二底板22’的顶面。第一散热单体10’和第二散热单体20’并排设置,所述第一底板12’和所述第二底板22’彼此对接且二者之间设有间隙,间隙的大小根据实际应用的电子产品中的电路板上发热元件的布局而定。
所述连接件30’包括固定片32’、一对紧固件34’和弹性件36’,所述固定片32’设于所述第一底板12’和所述第二底板22’之对接处,其中一个所述紧固件34’依次穿过所述第一底板12’和所述固定片32’以将所述固定片32’连接于所述第一底板12’,另一个所述紧固件34’依次穿过所述第二底板22’和所述固定片32’以将所述固定片32’连接于所述第二底板22’,所述弹性件36’弹性连接于其中一个所述紧固件34’和所述第一底板12’的顶面之间以及另一个所述紧固件34’和所述第二底板22’的顶面之间。本发明之散热器100’使用于电子产品中,安装至电子产品的电路板上,以提供电路板上的发热元件的散热。在散热器100’未安装至电子产品中的电路板上时,由于弹性件36’的弹力作用,所述固定片32’与所述第一底板12’和所述第二底板22’之间均保持接触的状态。当散热器100’安装至电路板上时,紧固件34’穿过电路板并与电路板固定连接,紧固件34’压缩弹性件36’,同时,固定片32’之与紧固件34’相连接的部分与第一底板12’和第二底板22’之间形成间距。
具体而言,紧固件34’可以为螺钉,螺钉依次穿过弹性件36’、第一底板12’和固定片32’并与弹簧垫圈344’配合,以将固定片32’连接至第一底板12’,同样,螺钉依次穿过弹性件36’、第二底板22’和固定片32’并与弹簧垫圈344’配合,以将固定片32’连接至第二底板22’。当螺钉与电路板固定时,可以将螺钉穿过电路板并与螺母配合,这样,就可以将散热器100’安装在电路板上,弹簧垫圈344’会随着螺钉朝向电路板的方向移动,这样固定片32’在其自身重力的作用下与弹簧垫圈344’共同移动,从而,固定片32’与第一底板12’及固定片32’与第二底板22’之间形成了间距,这样,第一散热单体10’和第二散热单体20’可以上下浮动。
本发明的有益效果在于:本发明所述第一底板12’和所述第二底板22’相互对接,且二者之间设有间隙,并通过连接件30’之固定片32’结合第一底板12’的底面和第二底板22’的底面,弹性件36’提供弹性力在其中一个紧固件34’和第一底板12’的顶面及另一个紧固件34’和第二底板22’的顶面之间。这样所述散热器100’在未安装至电路板的状态下,固定片32’成为一个连接两个独立的第一散热单体10’和第二散热单体20’之间的桥梁。散热器在搬运的过程中,固定片32’所起到的桥梁作用能够保证第一底板12’和第二底板22’的相对位置不变,也就是说,本发明提供的散热器100’通过固定片32’将第一底板12’和第二底板22’稳固地结合成一体。而且,当将散热器100’安装在电路板上时,紧固件34’与电路板结合后,弹性体36’受压,同时,固定片32’与紧固件34’连接的部分与所述第一底板12’和所述第二底板22’之间形成间距,这样,使得将第一散热单体10’和第二散热单体20’可以上下浮动,使得散热器100’可以吸收电路板上发热元件(例如芯片)的高度公差,避免接触不良及压力不均的问题。
本发明一种实施方式中,所述弹性件36’包括第一弹性体和第二弹性体,所述第一弹性体弹性连接在其中一个所述紧固件34’和所述第一底板12’的顶面之间,所述第二弹性体弹性连接在另一个紧固件34’和所述第二底板22’的顶面之间。具体而言,第一弹性体和第二弹性体可以为弹簧,也可以为金属弹片。
本发明另一种实施方式中,所述弹性件36’呈一体式的结构,所述弹性件36’设有两个通孔,所述两个紧固件34’分别穿过所述两个通孔,其中一个所述紧固件34’依次穿过其中一个所述通孔、所述第一底板12’和所述固定片32’,并与一个弹簧垫圈配合,以将所述固定片32’连接至所述第一底板12’;另一个所述紧固件34’依次穿过另一个所述通孔、所述第二底板22’和所述固定片32’,并与一个弹簧垫圈配合,以将所述固定片32’连接至所述第二底板22’。弹性件36’可以设计成金属弹片的结构,弹性件36’跨越第一底板12’和第二底板22’的顶面,弹性件36’与固定片32’呈层叠的结构分布在第一底板12’和第二底板22’的两侧,这样,第一底板12’和第二底板22’的对接处的顶面和底面两侧均有连接结构,有利于增加第一底板12’和第二底板22’抵抗变形能力。
进一步而言,所述固定片32’包括第一连接端322’、第二连接端324’及连接在所述第一连接端322’、第二连接端324’之间的连接段326’,所述第一连接端322’通过所述紧固件34’与所述第一底板12’相连,所述第二连接端324’通过所述紧固件34’与所述第二底板22’相连,所述连接段326’包括弯折部3262’,以使所述第一底板12’和所述第二底板22’之间的间距可调。固定片32’为金属材质,一种实施方式中,连接段326’呈拱形结构,其它实施方式中,连接段326’也可以设计为其它蜿蜒的结构,例如S形、弧形等,只要保证连接段326’有部分弯折的结构,由于固定片32’自身具弹性变形的能力,弯折部3262’的结构能够调整第一连接端322’和第二连接端324’之间的距离。当将散热器100’安装至电子产品中时,可以根据需要调整第一底板12’和第二底板22’之间的间距。
所述散热器100’还包括热管40’(如图1所示),所述热管40’跨越所述第一底板12’和所述第二底板22’的对接处,所述热管40’一端伸入所述第一底板12’与所述第一翅片14’之间,所述热管40’的另一端伸入所述第二底板22’和所述第二翅片24’之间。热管40’能够提高散热器100’的散热能力。而且,在散热器100’被搬运的过程中,通过固定片32’所起到的桥梁作用能够保证第一底板12’和第二底板22’的相对位置不变,这样,固定片32’的结构也能够保证热管40’的稳定性和安全性,能够防止热管40’变形所带来的质量问题。
请参阅图6,本发明还提供一种电子产品,电子产品包括电路板200’和散热器100’,所述电路板200’上设有两个发热元件202’,发热元件202’可以为芯片。第一散热单体10’和第二散热单体20’分别为所述两个发热元件202’提供散热。将散热器100’安装至电路板200’上时所述第一底板12’与所述电路板200’之间存在第一间隙;所述第二底板22’与所述电路板200’之间存在第二间隙,所述两个发热元件202’分别收容在所述第一间隙和所述第二间隙内,所述固定片32’套设在所述两个紧固件34’位于所述第一间隙和所述第二间隙的部分。第一底板12’与其中一个发热元件202’接触,第一底板12’与发热元件202’之间可以设置导热介质,同样,第二底板22’与另一个发热元件202’接触,当然,第二底板22’与发热元件202’之间亦可以设置导热介质。再将紧固件34’靠近固定片32’的一端与电路板200’固定连接,紧固件34’与电路板200’连接后,弹性件36’被压缩,并使得所述固定片32’之与所述两个紧固件34’连接的部分与所述第一底板12’和所述第二底板22’之间形成间距,即固定片32’不接触第一底板12’和第二底板22’,这样,第一散热单体10’和第二散热单体20’呈浮动状态,使得散热器100’可以吸收电路板200’上发热元件202’的高度公差,避免接触不良及压力不均的问题。具体而言,“所述固定片32’之与所述两个紧固件34’连接的部分”是指固定片32’靠近紧固件34’的部分,本实施方式中,固定片32’的两端分别通过紧固件34’连接至第一底板12’和第二底板22’,那么“所述固定片32’之与所述两个紧固件34’连接的部分”也就是指固定片32’上靠近固定片32’之两端的区域。
图7、图8和图9所示为本发明第二种实施方式提供的散热器的示意图。
请参阅图7和图8,散热器100包括第一散热单体20和第二散热单体40。所述第一散热单体20包括第一底板22和多个第一翅片24,所述多个第一翅片24设于所述第一底板22上,本实施方式中,多个第一翅片24一体成型于第一底板22。所述第二散热单体40包括第二底板42和多个第二翅片44,所述多个第二翅片44设于所述第二底板42上,本实施方式中,多个第二翅片44一体成型于第二底板42。所述第一底板22包括第一连接部222,所述第二底板42包括第二连接部422,所述第一连接部222与所述第二连接部422彼此相对,且二者之间设有间隙,所述散热器100还包括连接件60,所述连接件60包括固定片62和弹性件64,所述固定片62之一端固定于所述第一连接部222,所述固定件之另一端固定于所述第二连接部422,所述弹性件64位于所述固定片62和所述第一连接部222之间及所述固定片62与所述第二连接部422之间。
本发明所述第一底板22的第一连接部222和所述第二底板42的第二连接部422相对,且二者之间设有间隙,并通过连接件60之固定片62和弹性件64将第一散热单体20和第二散热单体40连接。本发明不需要在第一散热单体20和第二散热单体40底部设置支架将二者结合,使得本发明的散热器100重量轻、体积小,而且也不需要固定螺钉将第一散热单体20和第二散热单体40固定至支架,这样散热翅片上就不需要预留固定螺钉的空间,从而能够保证散热翅片面积,提供散热器100的散热效果。而且弹性件64的设置及第一连接部222与第二连接部422之间间隙的设置,使得第一散热单体20与第二散热单体40能够相对上下浮动。
所述弹性件64的具体结构形式多样化,图9至图12举例描述了四种不同结构的弹性件64,详述如下。
请参阅图9,图9是本发明第二种实施方式中的散热器的局部放大示意图,所述弹性件64为弹性垫片,所述弹性垫片层叠设置在所述固定片62与所述第一、第二连接部222、422之间,通过一对螺钉50与一对螺母70的配合分别将所述弹性件64固定在所述固定片62与所述第一连接部222之间及所述固定片62与所述第二连接部422之间。所述弹性垫片可以为硅胶、橡胶等弹性材料。
请参阅图10,图10是本发明第三种实施方式中的散热器的局部放大示意图。所述弹性件64与所述固定片62一体成型,所述弹性件64包括第一弹性部642和第二弹性部644,所述第一弹性部642一体成型于所述固定片62之与所述第一连接部222相连的一端,所述第二弹性部644一体成型于所述固定片62与所述第二连接部422相连的一端。具体而言,将一个金属片的两端分别朝向金属片中央区域折弯,形成第一弹性部642和第二弹性部644,本实施方式将弹性件64与固定件结合为一体,同时具备固定及弹性连接的功能,不但结构简化,也提升了组装的速度。
请参阅图11,图11是本发明第四种实施方式中的散热器的局部放大示意图。所述弹性件64为金属弹片,所述金属弹片层叠设置在所述固定片62与所述第一、第二连接部222、422之间,所述金属弹片64包括第一弯折部642和第二弯折部644,所述第一弯折部弹性连接于所述固定片62与所述第一连接部222之间,所述第二弯折部连接于所述固定片62与所述第二连接部422之间。本实施方式中,固定片62的数量为两个,第一、第二连接部222、422和金属弹片64夹设在两个固定片62之间,通过螺钉50穿过连接件60与螺母70的配合,将第一散热单体20与第二散热单体40连接在一起。
请参阅图12,图12是本发明第五种实施方式中的散热器的局部放大示意图。所述弹性件64为一对弹簧,其中一个所述弹簧弹性连接于所述固定片62与所述第一连接部222之间,其中另一个弹簧弹性连接于所述固定片62与所述第二连接部422之间。本实施方式中,通过两个螺丝与两个螺母70的配合将连接件60连接至第一连接部222和第二连接部422,弹簧分别套设在螺丝外围。
如图7和图8所示,所述散热器100还包括多个浮动螺钉90,所述多个浮动螺钉90用于将所述第一散热单体20及所述第二散热单体40连接至电路板。本实施方式中,如图9所示,其中一个所述浮动螺钉90穿过所述连接件60和所述第一连接部222,其中一个所述浮动螺钉90穿过所述连接件60和所述第二连接部422。
请参阅图8,所述散热器100还包括热管95,所述热管95一端伸入所述第一底板22与所述第一翅片24之间,所述热管95的另一端伸入所述第二底板42和所述第二翅片44之间。具体而言,在第一底板22的连接第一翅片24的一侧开设第一收容槽225,在第二底板42的连接第二翅片44的一侧开设第二收容槽425,第一收容槽225的开口与第二收容槽425的开口相对,这样热管95的两端分别插入第一收容槽225和第二收容槽425。热管95的设置能加强散热器100的散热效果。
以上所述是本发明的优选实施方式,应当指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明原理的前提下,还可以做出若干改进和润饰,这些改进和润饰也视为本发明的保护范围。
Claims (18)
1.一种散热器,包括第一散热单体和第二散热单体,所述第一散热单体包括第一底板和多个第一翅片,所述多个第一翅片设于所述第一底板的顶面,所述第二散热单体包括第二底板和多个第二翅片,所述多个第二翅片设于所述第二底板的顶面,其特征在于,所述第一底板和所述第二底板彼此对接且二者之间设有间隙,所述散热器还包括连接件,所述连接件包括固定片、一对紧固件和弹性件,所述固定片设于所述第一底板和所述第二底板之对接处,其中一个所述紧固件依次穿过所述第一底板和所述固定片以将所述固定片连接于所述第一底板,另一个所述紧固件依次穿过所述第二底板和所述固定片以将所述固定片连接于所述第二底板,所述弹性件弹性连接于其中一个所述紧固件和所述第一底板的顶面之间以及另一个所述紧固件和所述第二底板的顶面之间,在所述散热器未安装至电子产品中的电路板上时,由于所述弹性件的弹力作用,所述固定片与所述第一底板和所述第二底板之间均保持接触的状态,当所述散热器安装至所述电路板上时,所述紧固件穿过所述电路板并与所述电路板固定连接,所述紧固件压缩所述弹性件,使得所述固定片之与所述紧固件相连接的部分与所述第一底板和所述第二底板之间形成间距。
2.如权利要求1所述的散热器,其特征在于,所述弹性件包括第一弹性体和第二弹性体,所述第一弹性体弹性连接在其中一个所述紧固件和所述第一底板的顶面之间,所述第二弹性体弹性连接在另一个紧固件和所述第二底板的顶面之间。
3.如权利要求1所述的散热器,其特征在于,所述弹性件呈一体式的结构,所述弹性件设有两个通孔,其中一个所述紧固件依次穿过其中一个所述通孔、所述第一底板和所述固定片,并与一个弹簧垫圈配合,以将所述固定片连接至所述第一底板;另一个所述紧固件依次穿过另一个所述通孔、所述第二底板和所述固定片,并与一个弹簧垫圈配合,以将所述固定片连接至所述第二底板,所述两个弹簧垫圈位于所述固定片之远离所述第一底板和所述第二底板的一侧。
4.如权利要求1所述的散热器,其特征在于,所述固定片包括第一连接端、第二连接端及连接在所述第一、第二连接端之间的连接段,所述第一连接端通过所述紧固件与所述第一底板相连,所述第二连接端通过所述紧固件与所述第二底板相连,所述连接段包括弯折部,以使所述第一底板和所述第二底板之间的间距可调。
5.如权利要求1-4任意一项所述的散热器,其特征在于,所述散热器还包括热管,所述热管跨越所述第一底板和所述第二底板的对接处,所述热管一端伸入所述第一底板与所述第一翅片之间,所述热管的另一端伸入所述第二底板和所述第二翅片之间。
6.一种电子产品,包括电路板和散热器,所述电路板上设有两个发热元件,所述散热器包括第一散热单体和第二散热单体,所述第一散热单体包括第一底板和多个第一翅片,所述多个第一翅片设于所述第一底板的顶面,所述第二散热单体包括第二底板和多个第二翅片,所述多个第二翅片设于所述第二底板的顶面,其特征在于,所述第一底板和所述第二底板彼此对接且二者之间设有间隙,所述散热器还包括连接件,所述连接件包括固定片、一对紧固件和弹性件,所述固定片设于所述第一底板和所述第二底板之对接处;其中一个所述紧固件依次穿过所述第一底板、所述固定片以及所述电路板,以将所述固定片连接于所述第一底板,以及将所述第一散热单体组装于所述电路板;另一个所述紧固件依次穿过所述第二底板、所述固定片以及所述电路板,以将所述固定片连接于所述第二底板,以及将所述第二散热单体组装于所述电路板;所述弹性件弹性连接于其中一个所述紧固件和所述第一底板的顶面之间以及另一个紧固件和所述第二底板的顶面之间,所述第一底板与所述电路板之间存在第一间隙,所述第二底板与所述电路板之间存在第二间隙,所述两个发热元件分别收容在所述第一间隙和所述第二间隙内,所述固定片套设在所述两个紧固件位于所述第一间隙和所述第二间隙的部分,在所述散热器未安装至所述电路板上时,由于所述弹性件的弹力作用,所述固定片与所述第一底板和所述第二底板之间均保持接触的状态,当所述散热器安装至所述电路板上时,所述紧固件穿过所述电路板并与所述电路板固定连接,所述紧固件压缩所述弹性件,使得所述固定片之与所述紧固件相连接的部分与所述第一底板和所述第二底板之间形成间距。
7.如权利要求6所述的电子产品,其特征在于,所述弹性件包括第一弹性体和第二弹性体,所述第一弹性体弹性连接在其中一个所述紧固件和所述第一底板的顶面之间,所述第二弹性体弹性连接在另一个紧固件和所述第二底板的顶面之间。
8.如权利要求6所述的电子产品,其特征在于,所述弹性件呈一体式的结构,所述弹性件设有两个通孔,其中一个所述紧固件依次穿过其中一个所述通孔、所述第一底板和所述固定片,并与一个弹簧垫圈配合,以将所述固定片连接至所述第一底板;另一个所述紧固件依次穿过另一个所述通孔、所述第二底板和所述固定片,并与一个弹簧垫圈配合,以将所述固定片连接至所述第二底板,所述两个弹簧垫圈位于所述固定片之远离所述第一底板和所述第二底板的一侧。
9.如权利要求6所述的电子产品,其特征在于,所述固定片包括第一连接端、第二连接端及连接在所述第一、第二连接端之间的连接段,所述第一连接端通过所述紧固件与所述第一底板相连,所述第二连接端通过所述紧固件与所述第二底板相连,所述连接段包括弯折部,以使所述第一底板和所述第二底板之间的间距可调。
10.如权利要求6-9任意一项所述的电子产品,其特征在于,所述散热器还包括热管,所述热管跨越所述第一底板和所述第二底板的对接处,所述热管一端伸入所述第一底板与所述第一翅片之间,所述热管的另一端伸入所述第二底板和所述第二翅片之间。
11.一种散热器,包括第一散热单体和第二散热单体,所述第一散热单体包括第一底板和多个第一翅片,所述多个第一翅片设于所述第一底板上,所述第二散热单体包括第二底板和多个第二翅片,所述多个第二翅片设于所述第二底板上,其特征在于,所述第一底板包括第一连接部,所述第二底板包括第二连接部,所述第一连接部与所述第二连接部彼此相对,且二者之间设有间隙,所述散热器还包括连接件,所述连接件包括固定片、一对紧固件和弹性件,所述固定片之一端固定于所述第一连接部,所述固定件之另一端固定于所述第二连接部,所述弹性件位于所述固定片和所述第一连接部之间及所述固定片与所述第二连接部之间,在所述散热器未安装至电子产品中的电路板上时,由于所述弹性件的弹力作用,所述固定片与所述第一底板和所述第二底板之间均保持接触的状态,当所述散热器安装至所述电路板上时,所述紧固件穿过所述电路板并与所述电路板固定连接,所述紧固件压缩所述弹性件,使得所述固定片之与所述紧固件相连接的部分与所述第一底板和所述第二底板之间形成间距。
12.如权利要求11所述的散热器,其特征在于,所述弹性件为弹性垫片,所述弹性垫片层叠设置在所述固定片与所述第一、第二连接部之间,通过一对螺钉与一对螺母的配合分别将所述弹性件固定在所述固定片与所述第一连接部之间及所述固定片与所述第二连接部之间。
13.如权利要求11所述的散热器,其特征在于,所述弹性件与所述固定片一体成型,所述弹性件包括第一弹性部和第二弹性部,所述第一弹性部一体成型于所述固定片之与所述第一连接部相连的一端,所述第二弹性部一体成型于所述固定片与所述第二连接部相连的一端。
14.如权利要求11所述的散热器,其特征在于,所述弹性件为金属弹片,所述金属弹片层叠设置在所述固定片与所述第一、第二连接部之间,所述金属弹片包括第一弯折部和第二弯折部,所述第一弯折部弹性连接于所述固定片与所述第一连接部之间,所述第二弯折部连接于所述固定片与所述第二连接部之间。
15.如权利要求11所述的散热器,其特征在于,所述弹性件为一对弹簧,其中一个所述弹簧弹性连接于所述固定片与所述第一连接部之间,其中另一个弹簧弹性连接于所述固定片与所述第二连接部之间。
16.如权利要求11-15任意一项权利要求所述的散热器,其特征在于,所述散热器还包括多个浮动螺钉,所述多个浮动螺钉用于将所述第一散热单体及所述第二散热单体连接至电路板。
17.如权利要求16所述的散热器,其特征在于,其中一个所述浮动螺钉穿过所述连接件和所述第一连接部,其中一个所述浮动螺钉穿过所述连接件和所述第二连接部。
18.如权利要求11-15任意一项权利要求所述的散热器,其特征在于,所述散热器还包括热管,所述热管一端伸入所述第一底板与所述第一翅片之间,所述热管的另一端伸入所述第二底板和所述第二翅片之间。
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