CN101751095A - 散热模组 - Google Patents

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Abstract

一种散热模组,包括一第一吸热板、与第一吸热板相邻间隔设置的一第二吸热板及连接第一吸热板与第二吸热板的一热管,该散热模组还包括一第一弹片、一第二弹片及一第三弹片,该第一弹片和第二弹片的一端设有分别与第一吸热板和第二吸热板连接的固定部,另一端设有用于与电路板配合的锁固部,该第三弹片的两端分别设有与第一吸热板和第二吸热板连接的两固定部,该第三弹片的中部设有用于与电路板配合的锁固部,所述第一弹片、第二弹片及第三弹片的锁固部用于将该第一吸热板和第二吸热板锁固于该电路板上。

Description

散热模组
技术领域
本发明涉及一种用于对发热电子元件散热的散热模组。
背景技术
随着讲算机产业的迅速发展,CPU等电子元件追求高速度化、高功能化以及小型化等所衍生的散热问题越来越严重,这在笔记本电脑等内部空间狭小的电子装置中更为突出。如果无法将电子元件所产生的热量及时有效地散发出去,将极大地影响电子元件的工作性能,同时还会缩短电子元件的使用寿命,因此,必须对电子元件进行散热。为了在有限空间内高效地带走电子元件产生的热量,业者通常是在该电子元件上加装一散热模组。
通常,该散热模组包括一矩形吸热板、吸热板上表面或上方设置的散热鳍片组以及连接该吸热板和散热鳍片组的热管,为了将该散热模组固定至该发热电子元件上,往往在该吸热板的四角各设置一固定臂,每一固定臂上配置与电路板相扣合的扣合件,电路板上开设与扣合件相配合的通孔。
然而,随着计算机越来越小型化及集成度的提高,往往有两个以上的电子元件需要散热,此时,该散热模组往往需设置两个以上的吸热板。例如,当该散热模组同时对CPU及GPU(图形处理器)散热时,该散热模组需设置两个吸热板,每一吸热板的四个角上各设置一固定臂,则该散热模组需设置八个固定臂,每一固定臂对应需要一个扣合件,每一固定臂上需开设与该扣合件对应的固定孔,该电路板上对应每一扣合件需开设一个通孔,对电路板的损坏程度较大,这么多的固定臂、扣合件、固定孔以及通孔,极大的提高了生产成本不说,安装过程也很繁锁。
发明内容
有鉴于此,有必要提供一种安装简便且成本较低的散热模组。
一种散热模组,包括一第一吸热板、与第一吸热板相邻间隔设置的一第二吸热板及连接第一吸热板与第二吸热板的一热管,该散热模组还包括一第一弹片、一第二弹片及一第三弹片,该第一弹片和第二弹片的一端设有分别与第一吸热板和第二吸热板连接的固定部,另一端设有用于与电路板配合的锁固部,该第三弹片的两端分别设有与第一吸热板和第二吸热板连接的两固定部,该第三弹片的中部设有用于与电路板配合的锁固部,所述第一弹片、第二弹片及第三弹片的锁固部用于将该第一吸热板和第二吸热板锁固于该电路板上。
与现有技术相比,本发明中的散热模组将该第一、第二吸热板固定于该电路板上,仅需设置该第一、第二、第三弹片即可,降低了成本,安装过程也较简单。
附图说明
图1为本发明一较佳实施例的散热模组的立体组装图。
具体实施方式
下面参照附图结合实施例对本发明作进一步说明。
请参照图1,本发明一较佳实施例的散热模组100,是用于同时贴设于电路板(图未示)上的相邻两个发热电子元件(图未示)进行散热。该散热模组100包括一散热器10、相邻间隔设置的一第一吸热板20与一第二吸热板30、依次连接该散热器10与第一、二吸热板20、30的一热管40及将该散热模组100固定至该电路板上的一第一弹片50、一第二弹片60及一第三弹片70。
该第一、第二吸热板20、30均大致呈矩形,其下表面均呈平面状,用于与相邻两发热电子元件贴合。该第一吸热板20的上表面靠近一边缘处设有平行于该边缘的一第一凹槽21,该第一凹槽21朝向该第一吸热板20上表面中部的侧边向上凸起形成一第一凸条22。该第一凹槽21及第一凸条22将该热管40定位于该第一吸热板20的上表面上。第二吸热板30上表面的一边缘向上凸起形成一第二凸条31,该第二吸热板30的上表面于该第二凸条31的一侧向上凸起形成一第三凸条32,该第二凸条31与该第三凸条32相互平行。该第二凸条31该第三凸32之间设有一第二凹槽33,该第二凸条31、第三凸32及该第二凹槽33将该热管40定位于该第二吸热板30的上表面上。该第一凹槽21与该第二凹槽33位于同一直线上,且该第一凸条22与该第三凸条32也位于同一直线上。
该热管40呈扁平状,其包括一蒸发段41、一冷凝段42及连接于该蒸发段41与该冷凝段42之间的一绝热段43。该蒸发段41呈直线状,其分别贴合于该第一、第二凹槽21、33中。该冷凝段42连接于该散热器10上,该绝热段43相对于该蒸发段41所在的平面呈倾斜状,从而使该散热器10及该冷凝段42凸出于该第一、第二吸热板20、30所在的平面,如此,可防止该散热器10与该发热电子元件之间发生电磁干涉。
该第一弹片50为一水平状的“V”形片状体,其设于该第一吸热板20的上表面上靠近该蒸发段41处,且该第一弹片50与该第一凸条22分别位于该蒸发段41的相对两侧。第一弹片50的一端设有与该第一吸热板20连接的固定部51,另一端向远离该第一、第二吸热板20、30的方向延伸至该第一吸热板20的外侧形成一锁固部52。该固定部51与该第一凸条22平行,该锁固部52的延伸方向与该第一凸条22之间形成一定夹角,该锁固部52上设有一锁固孔521,该锁固孔521用以供一螺钉穿设,以将该第一弹片50锁固在电路板上。
该第二弹片60为一水平状的条形片状体,其设于该第二吸热板30的上表面上靠近该蒸发段41处,且该第二弹片60与该第一弹片50分别位于该蒸发段41的相对两侧。该第二弹片60的一端设有与该第二吸热板30连接的固定部61,另一端向远离该第一、第二吸热板20、30的方向延伸至该第二吸热板30的外侧形成一锁固部62。该固定部61与该锁固部62均与该第三凸条32平行,该锁固部62上设有一锁固孔621,该锁固孔621用以供一螺钉穿设,以将该第二弹片60锁固在电路板上。
该第三弹片70为一条形片状体,其两端分别设有连接该第一、第二吸热板20、30上表面的一固定部71,该两固定部71分别连接于该第一、第二吸热板20、30的上表面上与该蒸发段41相对的另一边缘处,该第三弹片70的中部设有一锁固部72,该锁固部72位于该第一、第二吸热板20、30之间。该锁固部72与该两固定部71均呈水平片状且位于同一平面内,该锁固部72与该两固定部71之间的部分分别相对于该第一、第二吸热板20、30的上表面凸起形成两弯折部73。该两弯折部73的形状相同,其沿该第三弹片70的延伸方向上均大致呈拱形,该两弯折部73分别位于该第一、第二吸热板20、30相互靠近的两侧边的上方并与该两侧边之间保持悬空,从而使该两固定部71在该第一、第二吸热板20、30上的着力点分别分布在该第一、第二吸热板20、30的上表面的中部而不是分布在侧边上。该锁固部72上设有一锁固孔721,该锁固孔721用以供一螺钉穿设,以将该第三弹片70锁固在电路板上。
与现有技术相比,该散热模组100仅需第一、第二、第三弹片50、60、70及三颗螺钉即可将该第一、第二吸热板20、30固定于电路板上,安装过程简单,且降低了成本,同时,电路板对应该三颗螺钉只需设三个通孔,降低了对电路板的损坏程度;其次,该第三弹片70的锁固部72与固定部71之间设置弯折部73,当该锁固部72被施以向下的锁固力时,该弯折部73发生弹性形变以向该第一、第二吸热板20、30提供向下的弹力,同时该弯折部73在水平方向上可以被拉伸,在水平方向上起到缓冲的作用,因此,可防止该第一、第二吸热板20、30在第三弹片70产生的水平拉力的作用下发生移位,造成第一、第二吸热板20、30与该发热电子元件贴合不够紧密;再者,该两固定部71在该第一、第二吸热板20、30上的着力点分别分布在该第一、第二吸热板20、30的上表面的中部而不是分布在侧边上,因此,可以避免该固定部71的着力点分布在该第一、第二吸热板20、30的侧边上而引起的受力不均。
本发明不限于上述设计,该第一、第二弹片50、60的固定部51、61与锁固部52、62之间也可以设置与弯折部73相同的结构。

Claims (10)

1.一种散热模组,包括一第一吸热板、与第一吸热板相邻间隔设置的一第二吸热板及连接第一吸热板与第二吸热板的一热管,其特征在于:该散热模组还包括一第一弹片、一第二弹片及一第三弹片,该第一弹片和第二弹片的一端设有分别与第一吸热板和第二吸热板连接的固定部,另一端设有用于与电路板配合的锁固部,该第三弹片的两端分别设有与该第一吸热板和第二吸热板连接的两固定部,该第三弹片的中部设有用于与电路板配合的锁固部,所述第一弹片、第二弹片及第三弹片的锁固部用于将该第一吸热板和第二吸热板锁固于该电路板上。
2.如权利要求1所述的散热模组,其特征在于:该热管包括一蒸发段及一冷凝段,该蒸发段呈直线状,该第一吸热板及该第二吸热板的上表面分别与该蒸发段贴合,该第一弹片、第二弹片及第三弹片至少其中之二分别位于该蒸发段的相对两侧。
3.如权利要求2所述的散热模组,其特征在于:该第一弹片位于该蒸发段的一侧,该第二弹片及该第三弹片均位于该蒸发段与该第一弹片相对的另一侧。
4.如权利要求3所述的散热模组,其特征在于:该第一吸热板及该第二吸热板均呈矩形,该蒸发段贴合于该第一吸热板及第二吸热板的上表面的一边缘,该第一弹片及该第二弹片靠近该蒸发段且分别位于该蒸发段的相对两侧,该第三弹片分别连接于该第一吸热板及第二吸热板的上表面上与该蒸发段相对的另一边缘。
5.如权利要求1至4中任意一项所述的散热模组,其特征在于:该第一弹片、第二弹片及第三弹片至少其中之一的固定部与锁固部之间的部分凸出于该第一吸热板与第二吸热板的上表面形成弯折部。
6.如权利要求5所述的散热模组,其特征在于:该第三弹片为一条形片状体,该第三弹片的锁固部与两固定部之间的部分分别凸出于该第一吸热板及第二吸热板的上表面形成两弯折部,该第三弹片的锁固部位于该第一吸热板与第二吸热板之间。
7.如权利要求6所述的散热模组,其特征在于:该两弯折部分别位于该第一吸热板与第二吸热板相互靠近的两侧边的上方并与该两侧边之间保持悬空。
8.如权利要求5所述的散热模组,其特征在于:该弯折部呈拱形。
9.如权利要求1所述的散热模组,其特征在于:所述第一弹片与第二弹片设置在第一吸热板与第二吸热板上的一边缘处,所述第一弹片从第一吸热板上延伸至第一吸热板的外侧,所述第二弹片从第二吸热板上延伸至第二吸热板的外侧,所述第三弹片设置在第一吸热板与第二吸热板上与所述边缘相对的另一边缘处,所述第三弹片连接第一吸热板与第二吸热板。
10.如权利要求9所述的散热模组,其特征在于:所述第三弹片的锁固部与每一固定部之间设置有一弯折部,所述第三弹片的锁固部位于所述第一吸热板与第二吸热板之间。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103140115A (zh) * 2011-11-29 2013-06-05 富瑞精密组件(昆山)有限公司 散热装置及其扣具
CN103140115B (zh) * 2011-11-29 2016-12-14 富瑞精密组件(昆山)有限公司 散热装置及其扣具
CN109168288A (zh) * 2014-09-26 2019-01-08 华为技术有限公司 散热器及电子产品

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2012029128A1 (ja) * 2010-08-31 2012-03-08 富士通株式会社 冷却装置、プリント基板ユニット、及び電子装置
JP2021040096A (ja) * 2019-09-05 2021-03-11 レノボ・シンガポール・プライベート・リミテッド 放熱機構および電子機器
US11576282B2 (en) * 2021-06-25 2023-02-07 Intel Corporation Cold plate attachment with stabilizing arm

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008251687A (ja) * 2007-03-29 2008-10-16 Toshiba Corp プリント回路板、およびこれを備えた電子機器
US7626822B2 (en) * 2007-12-12 2009-12-01 Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. Heat sink assembly for multiple electronic components

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103140115A (zh) * 2011-11-29 2013-06-05 富瑞精密组件(昆山)有限公司 散热装置及其扣具
CN103140115B (zh) * 2011-11-29 2016-12-14 富瑞精密组件(昆山)有限公司 散热装置及其扣具
CN109168288A (zh) * 2014-09-26 2019-01-08 华为技术有限公司 散热器及电子产品
CN109168288B (zh) * 2014-09-26 2020-07-14 华为技术有限公司 散热器及电子产品

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