CN101959390A - 组合式导风罩 - Google Patents

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Abstract

一种组合式导风罩，用以辅助一电子装置散热，所述导风罩具有一导风通道，所述导风罩包括一第一罩体、一第二罩体、及一第三罩体，所述第一及第三罩体分别可拆卸地卡固于所述第二罩体两侧，所述导风通道由所述第一罩体、第二罩体、及第三罩体共同形成。使用本发明组合式导风罩对大型电子装置内的多个电子元件进行散热时，将对应电子元件的罩体拆除即可对电子元件进行操作，使用方便。

Description

组合式导风罩
技术领域
本发明是关于一种导风罩，尤指一种用于辅助电脑系统散热的导风罩。
背景技术
随着电脑信息产业的快速发展及其应用范围的扩大，对电脑系统内部电子元件处理资料的速度要求也越来越高，相关电子元件产生的热量也大量增加。如果不及时将热量排出，将影响电脑运行时的稳定性及品质。因此，具有良好散热效果的散热装置对保证电脑产品正常运行至关重要。通常，在电子装置内采用导风罩辅助散热装置对电子元件散热。现有的导风罩多为一体式的结构，安装时，直接将导风罩装设于待散热元件上方。但是，对于一些大型的电脑系统，如服务器系统，其内部通常设有多个需散热的电子元件。如果采用多个对应的导风罩进行辅助散热，将占用服务器系统过多的空间。现有的一种用于所述服务器系统的导风罩结构为直接设置于所述电子元件上方的大型导风罩。但是，使用这种大型的导风罩结构，当需要对服务器系统内的部分电子元件进行操作时，需要将整个的导风罩取出，使用较为不便。
发明内容
鉴于以上内容，有必要提供一种便于安装及拆卸的导风罩。
一种组合式导风罩，用以辅助一电子装置散热，所述导风罩具有一导风通道，所述导风罩包括一第一罩体、一第二罩体、及一第三罩体，所述第一及第三罩体分别可拆卸地卡固于所述第二罩体两侧，所述导风通道由所述第一罩体、第二罩体、及第三罩体共同形成。
优选地，所述第一罩体具有第一顶板及第一侧板，所述第三罩体具有第三顶板及第三侧板，所述第一顶板、第二罩体、及第三顶板依次相连从而形成所述导风罩的顶盖，所述第一侧板及第三侧板分别形成所述导风罩的侧壁。
优选地，所述第二罩体一侧设有第一卡固块及第一卡固弹片，所述第一罩体一侧对应所述第一卡固块设有第一卡槽，对应所述第一卡固弹片设有第一卡孔。
优选地，所述第一卡固块与所述卡槽卡合以限制所述第一罩体及第二罩体沿第一方向相对运动，所述第一卡固弹片与所述卡孔卡合以限制所述第一罩体及第二罩体沿第二方向相对运动。
优选地，所述第二方向与所述第一方向相反。
优选地，所述第二罩体另一侧设有第二卡固块及第二卡固弹片，所述第三罩体侧边对应所述第二卡固块设有第二卡槽，对应所述第二卡固弹片设有第二卡孔。
优选地，所述第二卡固块与所述二卡槽卡合以限制所述第三罩体及第二罩体沿第三方向相对运动，所述第二卡固弹片与所述第二卡孔卡合以限制所述第三罩体及第二罩体沿第四方向相对运动。
优选地，所述第三方向与所述第四方向相反。
优选地，所述第二罩体两侧分别弯折延伸一侧边，所述侧边与第二罩体之间形成台阶面，所述第一顶板及第三顶板侧缘分别与所述侧边卡合并抵顶于所述台阶面。
优选地，所述第二罩体上设有可与所述电子装置内的散热器壳体卡固的卡固孔。
相较于现有技术，使用本发明组合式导风罩对大型电子装置内的多个电子元件进行散热时，若需要对其中的部分电子元件进行操作，无需取出整个导风罩，只需将对应所述部分电子元件的罩体拆除即可。
附图说明
图1是本发明组合式导风罩的较佳实施方式的立体图。
图2是图1中组合式导风罩的立体分解图。
图3是图1中组合式导风罩与一电子装置的立体分解图。
图4是图3中组合式导风罩与一电子装置的立体组装图。
图5是拆卸本发明组合式导风罩时的一立体图。
具体实施方式
请参阅图1至图3，本发明组合式导风罩30用以为一电子装置10内的电子元件散热。所述电子装置10包括一机壳11(图中仅示出机壳的底板)，一设置于所述机壳11内的主板12及若干散热风扇13。所述主板12上设有为CPU散热的散热装置15。所述散热装置15的外壳顶部凸设两卡固凸柱151。所述散热装置15两侧装设若干内存条17。
所述导风罩30包括一第一罩体31、一第二罩体33、及一第三罩体35。所述第一罩体31及第三罩体35分别连接于所述第二罩体33两侧。
所述第二罩体33上对应所述电子装置10上的散热装置15上的卡固凸柱151开设两卡固孔331。所述第二罩体33两侧分别弯折延伸一第一折边332及第二折边335，并在所述第二罩体33两侧分别形成一台阶面333及336。所述第一折边332上凸设若干第一卡固块3321及一第一卡固弹片3323。所述第一卡固弹片3323末端具有一凸起的挡止端3325。所述第二折边335上凸设若干第二卡固块3351及一第二卡固弹片3353。所述第二卡固弹片3353末端具有一凸起的挡止端3355。
所述第一罩体31具有一第一顶板311及一第一侧板313。所述第一顶板311与所述第一侧板313相对的一侧延伸一第一连接边315。所述第一连接边315上对应所述第一卡固块3321开设若干第一卡槽3151，对应所述第一卡固弹片3323开设一第一卡孔3153。
所述第三罩体35具有一第三顶板351及一第三侧板353。所述第三顶板351与所述第三侧板353相对的一侧延伸一第二连接边355。所述第二连接边355上对应所述第二卡固块3351开设若干第二卡槽3551，对应所述第二卡固弹片3353开设一第二卡孔3553。
请参阅图4，组装时，所述第二罩体33的第一卡固块3321、第二卡固块3351分别与所述第一罩体31及第三罩体35上的第一卡槽3151及第二卡槽3551卡合，从而限制所述第一罩体31及第三罩体35相对所述第二罩体31沿第一方向运动。所述第二罩体33的第一卡固弹片3323及第二卡固弹片3353分别与所述第一罩体31及第三罩体35的第一卡孔3153及3553卡合。所述第一卡固弹片3323的挡止端3325抵顶于所述第一卡孔3153的孔缘，所述第二卡固弹片3353的挡止端3355抵顶于所述第二卡孔3553的孔缘，从而限制所述第一罩体31及第三罩体35相对所述第二罩体31沿与所述第一方向相反的第二方向运动。所述第一罩体31的第一连接边315及第三罩体35的第二连接边315分别抵顶于所述第二罩体33的台阶面333及336。如此，所述第一罩体31、第二罩体33、及第三罩体35即可连接在一起共同形成所述导风罩30。所述第一罩体31的第一顶板311、所述第三罩体35的第三顶板351分别连接于所述第二罩体33两侧，从而形成所述导风罩30的顶盖。所述第一罩体31的第一侧板313及所述第三罩体35的第三侧板351形成所述导风罩30的两侧壁。所述导风罩30的顶盖及两侧壁共同形成一与所述风扇13相对的导风通道39。使用时，所述导风罩30的第二罩体33上的卡固孔331与所述散热装置15上的卡固凸柱151对应卡合，从而将所述第二罩体33固定于所述散热装置15上对CPU进行辅助散热。所述第一罩体31及第三罩体35分别设置于两侧的内存条17上方从而对应辅助所述内存条17散热。
请参阅图5，当需要拆卸所述电子装置10内两侧的内存条17时，拆下对应的罩体31或35即可。例如，拆卸所述第一罩体31时，下压所述第二罩体33上的第一卡固弹片3323，使其挡止端3325从所述第一罩体31的第一卡孔3153中脱离。然后沿所述第二方向拖动所述第一罩体31，即可将第一罩体31从所述第二罩体33上拆下。
使用本发明组合式导风罩30对大型电子装置10内的多个电子元件进行散热时，若需要对其中的部分电子元件进行操作，无需取出整个导风罩30，只需将对应所述部分电子元件的罩体拆除即可。

Claims (10)

1.一种组合式导风罩，用以辅助一电子装置散热，所述导风罩具有一导风通道，其特征在于：所述导风罩包括一第一罩体、一第二罩体、及一第三罩体，所述第一及第三罩体分别可拆卸地卡固于所述第二罩体两侧，所述导风通道由所述第一罩体、第二罩体、及第三罩体共同形成。
2.如权利要求1所述的组合式导风罩，其特征在于：所述第一罩体具有第一顶板及第一侧板，所述第三罩体具有第三顶板及第三侧板，所述第一顶板、第二罩体、及第三顶板依次相连从而形成所述导风罩的顶盖，所述第一侧板及第三侧板分别形成所述导风罩的侧壁。
3.如权利要求2所述的组合式导风罩，其特征在于：所述第二罩体一侧设有第一卡固块及第一卡固弹片，所述第一罩体一侧对应所述第一卡固块设有第一卡槽，对应所述第一卡固弹片设有第一卡孔。
4.如权利要求3所述的组合式导风罩，其特征在于：所述第一卡固块与所述卡槽卡合以限制所述第一罩体及第二罩体沿第一方向相对运动，所述第一卡固弹片与所述卡孔卡合以限制所述第一罩体及第二罩体沿第二方向相对运动。
5.如权利要求4所述的组合式导风罩，其特征在于：所述第二方向与所述第一方向相反。
6.如权利要求3所述的组合式导风罩，其特征在于：所述第二罩体另一侧设有第二卡固块及第二卡固弹片，所述第三罩体侧边对应所述第二卡固块设有第二卡槽，对应所述第二卡固弹片设有第二卡孔。
7.如权利要求6所述的组合式导风罩，其特征在于：所述第二卡固块与所述二卡槽卡合以限制所述第三罩体及第二罩体沿第三方向相对运动，所述第二卡固弹片与所述第二卡孔卡合以限制所述第三罩体及第二罩体沿第四方向相对运动。
8.如权利要求7所述的组合式导风罩，其特征在于：所述第三方向与所述第四方向相反。
9.如权利要求2所述的组合式导风罩，其特征在于：所述第二罩体两侧分别弯折延伸一侧边，所述侧边与第二罩体之间形成台阶面，所述第一顶板及第三顶板侧缘分别与所述侧边卡合并抵顶于所述台阶面。
10.如权利要求1所述的组合式导风罩，其特征在于：所述第二罩体上设有可与所述电子装置内的散热器壳体卡固的卡固孔。
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Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102645962A (zh) * 2011-02-16 2012-08-22 技嘉科技股份有限公司 导风罩
CN103813692A (zh) * 2012-11-12 2014-05-21 英业达科技有限公司 电子装置
TWI464357B (zh) * 2011-08-25 2014-12-11 Hon Hai Prec Ind Co Ltd 導風罩
CN105792599A (zh) * 2014-12-25 2016-07-20 鸿富锦精密工业(武汉)有限公司 散热装置
WO2019015200A1 (zh) * 2017-07-20 2019-01-24 郑州云海信息技术有限公司 一种cpu挡风罩
CN109328487A (zh) * 2016-11-04 2019-02-12 株式会社东芝 电子设备
CN109960380A (zh) * 2017-12-22 2019-07-02 鸿富锦精密电子(天津)有限公司 导风罩、采用该导风罩的机箱及电子装置
TWI700980B (zh) * 2019-09-12 2020-08-01 英業達股份有限公司 組合式導流罩

Families Citing this family (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN201319174Y (zh) * 2008-11-26 2009-09-30 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 导风装置
CN102045987A (zh) * 2009-10-09 2011-05-04 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 导风罩
TW201236554A (en) * 2011-02-18 2012-09-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Airflow guiding cover and electronic device having the same
CN102789290A (zh) * 2011-05-20 2012-11-21 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 服务器及其主板
DE102011117223B3 (de) * 2011-10-28 2013-04-25 Fujitsu Technology Solutions Intellectual Property Gmbh Luftleithaube zur Strömungsführung von Luft in einem elektronischen Gerät und elektronisches Gerät mit einer solchen Luftleithaube
US9458854B2 (en) 2014-11-21 2016-10-04 Arista Networks, Inc. Electrical connection mechanism for reversible fan module
US9433124B2 (en) * 2014-11-21 2016-08-30 Arista Networks, Inc. Reversible fan module
US9871358B2 (en) * 2015-01-30 2018-01-16 Abb Schweiz Ag Electrical switchgear system
JP2018074102A (ja) * 2016-11-04 2018-05-10 富士通株式会社 電子装置
US10653033B1 (en) * 2018-10-30 2020-05-12 Micron Technology, Inc. Kits for enhanced cooling of components of computing devices and related computing devices, systems and methods
US11249523B2 (en) * 2020-05-06 2022-02-15 Quanta Computer Inc. Adjustable air baffle for directing air flow in a computer system
US11310942B1 (en) * 2020-11-13 2022-04-19 Quanta Computer Inc. Modular air-duct assembly for a server
US11369044B2 (en) 2020-11-13 2022-06-21 Quanta Computer Inc. Server air-duct module with cable-routing channel
EP4084590A1 (en) * 2021-04-27 2022-11-02 Atos Global IT Solutions and Services Private Limited Computing unit for a hpc cabinet and method for accessing an electronic component of the computing unit
TWI830557B (zh) * 2022-12-28 2024-01-21 神雲科技股份有限公司 伺服器及其導風罩

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3230555A (en) * 1963-10-25 1966-01-25 Emerson F Hooker Hollywood bed frame
JPH01303131A (ja) * 1988-06-01 1989-12-07 Toshiba Corp 断層撮影装置
US5918644A (en) * 1996-05-23 1999-07-06 Haack; C. William Air duct and method of making same
US6668123B1 (en) * 2000-08-28 2003-12-23 Telect, Inc. Fiber trough junction cover system
JP3954978B2 (ja) * 2002-04-01 2007-08-08 富士空調工業株式会社 空調用ダクトユニット
TWM244718U (en) * 2003-08-22 2004-09-21 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Heat dissipating device employing air duct
JP4212039B2 (ja) * 2003-10-30 2009-01-21 オリオン電機株式会社 シャーシをキャビネット底面に係止した電気機器
US7570487B2 (en) * 2005-03-02 2009-08-04 Adc Telecommunications, Inc. Patch panel module and chassis
US7397660B2 (en) * 2005-07-11 2008-07-08 Dell Products L.P. Method and apparatus for regulating airflow in a chassis
US8082859B2 (en) * 2005-12-02 2011-12-27 Lloyd Sevack Blind shelf support and method of installation
US7558061B2 (en) * 2006-08-04 2009-07-07 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Cooling fan module
US7523901B2 (en) * 2006-12-01 2009-04-28 Hon Hai Precision Industry Co., Ltd. Drive bracket assembly for carrying data storage devices
CN200990036Y (zh) * 2006-12-15 2007-12-12 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 数据存取器固定装置
CN201097302Y (zh) * 2007-08-03 2008-08-06 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 机箱导风装置
US8355246B2 (en) * 2008-09-18 2013-01-15 Linhares Jr Manuel D Modular air management devices
US7643292B1 (en) * 2008-12-23 2010-01-05 Chenbro Micom Co., Ltd. Adjustable air director

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102645962A (zh) * 2011-02-16 2012-08-22 技嘉科技股份有限公司 导风罩
CN102645962B (zh) * 2011-02-16 2017-03-01 技嘉科技股份有限公司 导风罩
TWI464357B (zh) * 2011-08-25 2014-12-11 Hon Hai Prec Ind Co Ltd 導風罩
CN103813692A (zh) * 2012-11-12 2014-05-21 英业达科技有限公司 电子装置
CN105792599A (zh) * 2014-12-25 2016-07-20 鸿富锦精密工业(武汉)有限公司 散热装置
CN109328487A (zh) * 2016-11-04 2019-02-12 株式会社东芝 电子设备
CN109328487B (zh) * 2016-11-04 2020-06-05 株式会社东芝 电子设备
WO2019015200A1 (zh) * 2017-07-20 2019-01-24 郑州云海信息技术有限公司 一种cpu挡风罩
CN109960380A (zh) * 2017-12-22 2019-07-02 鸿富锦精密电子(天津)有限公司 导风罩、采用该导风罩的机箱及电子装置
TWI700980B (zh) * 2019-09-12 2020-08-01 英業達股份有限公司 組合式導流罩

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Publication number Publication date
US20110014861A1 (en) 2011-01-20
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