CN102045989A - 热管散热模组 - Google Patents

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Abstract

一种热管散热模组，其包括一第一散热组合用于对一承载于一电路板上的一第一电子元件散热。所述第一散热组合包括一承载板、一用于和所述第一电子元件热接触的导热底座、一热管以及一第一散热片组。所述热管包括一蒸发段、一冷凝段以及连接在所述蒸发段和冷凝段之间的一连接段。所述导热底座设置于所述承载板的底面，所述第一散热片组设置于所述承载板的顶面，所述蒸发段与连接段水平设置在所述承载板的底面，所述蒸发段夹设于所述导热底座与所述承载板之间，所述冷凝段穿过所述承载板延伸至所述承载板的顶面一侧且穿设于所述第一散热片组中。

Description

热管散热模组
技术领域
本发明涉及一种散热装置，特别涉及一种热管散热模组。
背景技术
随着电子产业的迅速发展，电脑系统的运作速度大幅度提高，其产生的热量也随之剧增，如何将所产生的热量及时散发出去，以保证电脑系统的正常运行，一直是业者必需解决的问题。众所周知，安装在主机板上的中央处理器是电脑系统的核心，当电脑运行时，中央处理器产生热量。过多的热量会导致中央处理器无法正常运行。为有效散发中央处理器在运行过程中产生的热量，通常在其上加装一散热装置以便将其产生的热量散发出去。
传统的散热装置一般包括用于和电子元件结合的底座以及设在底座上的若干散热鳍片。底座通常为平滑的导热金属板，其与电子元件表面热接触以直接吸收电子元件所产生的热量，进而将热量通过热传导的方式传递至散热鳍片以向四周发散。随着电脑系统尺寸的逐渐变小，其中的电子元件会相应的集中化设置，其产生的热量则会更加集中，通过直接热传导的散热方式使整个电脑系统的热量不能快速得以扩展。
发明内容
有鉴于此，本发明旨在提供一种散热效果较好的热管散热模组。
一种热管散热模组，其包括一第一散热组合用于对一承载于一电路板上的一第一电子元件散热。所述第一散热组合包括一承载板、一用于和所述第一电子元件热接触的导热底座、一热管以及一第一散热片组。所述热管包括一蒸发段、一冷凝段以及连接在所述蒸发段和冷凝段之间的一连接段。所述导热底座设置于所述承载板的底面，所述第一散热片组设置于所述承载板的顶面，所述蒸发段与连接段水平设置在所述承载板的底面，所述蒸发段夹设于所述导热底座与所述承载板之间，所述冷凝段穿过所述承载板延伸至所述承载板的顶面一侧且穿设于所述第一散热片组中。
与现有技术相比，本实施例的热管散热模组中，导热底座从电子元件所吸收的热量通过热管的蒸发段直接扩散至第一散热片组，从而及时将电子元件的热量带走，避免热量集中。
下面参照附图，结合具体实施例对本发明作进一步的描述。
附图说明
图1为本技术方案实施例的电子装置的立体组合图。
图2为图1的电子装置的倒置的立体分解图。
图3为图2的电子装置中热管散热组合的部分分解图。
图4为图3的热管散热组合的整体分解图。
图5为图4的倒置图。
具体实施方式
以下，将结合附图及实施例对本技术方案的热管散热模组进行详细说明。
如图1、2、3所示，一电子装置包括承载有第一电子元件110和第二电子元件120的电路板100和用于对第一、二电子元件110，120散热的热管散热模组。该电子装置在本实施例中为一游戏机主机，其中，第一电子元件110产生热量较多如CPU(中央处理器)，第二电子元件120产生热量较少。
热管散热模组包括一承载板201、固定于承载板201的第一散热组合和第二散热组合230。第一散热组合用于对第一电子元件110散热，第二散热组合230用于对第二电子元件120散热。承载板201在本实施例中为一风扇罩的底盖，该底盖用以与一顶盖(未图示)配合，形成一具有入风口及出风口的风扇罩，以将第一散热组合、第二散热组合230与风扇(图未示)整合成在一起，形成一结构紧凑、散热效率高的散热装置。一并参阅图4、5，承载板201大致呈矩形板状，其由导热性能良好的金属材料如铜、铝等通过冲压方式制成。承载板201的第一侧部用于装设风扇且开有用于和风扇对应的开口203、与第一侧部相邻的第二侧部用于装配第一散热组合、第二散热组合230。一挡板204自开口203的靠近承载板201的第二侧部的边缘、且自承载板201的底面垂直向下延伸。挡板204用作定位，以确定第一散热组合、第二散热组合230和第一电子元件110、第二电子元件120分别对应安置，从而方便热管散热模组和电路板100的组装。
第一散热组合包括导热底座210、热管300以及第一散热片组220。热管300包括一蒸发段310、一冷凝段320以及连接在蒸发段310和冷凝段320之间的一连接段330。蒸发段310为直线形，连接段330自蒸发段310弯曲延伸，且蒸发段310和连接段330处于同一平面内；冷凝段320自连接段330的自由端向与该平面垂直或倾斜的另一平面内延伸。本实施例中，蒸发段310和连接段330均水平设置在承载板201的底面，导热底座210设置在蒸发段310的上方且与承载板201的底面热接触，从而，蒸发段310夹设于导热底座210与承载板201之间。第一散热片组220设置在承载板201的顶面，冷凝段320穿过承载板201延伸至承载板201的顶面一侧，且冷凝段320穿设于第一散热片组220中，从而将来自蒸发段310的热量直接传递至第一散热片组220。
导热底座210的侧面和挡板204热接触，导热底座210的靠近承载板201的底面开设一用于容置所述蒸发段310的沟槽211，导热底座210的顶面用于和第一电子元件110热接触。承载板201开设一通孔204以供冷凝段320穿过。
第一散热片组220包括一垂直设置于所述承载板201的顶面的导热板221、自导热板221的内侧面垂直向内延伸的二组第一散热片222以及导热板221的外侧面垂直向外延伸的多个第二散热片223。导热板221的内侧面开设一用于容置所述冷凝段的沟槽2210，二组第一散热片222分布在沟槽2210的两侧。第一散热片222、第二散热片223均平行于承载板201。第一散热片组222设置在承载板201的第一侧部的顶面的一端，多个第二散热片223的外边缘和承载板201的一边缘相齐平。
第二散热组合230包括一固定于承载板201的底面的基座231及自该基座231垂直延伸的多个散热片232。承载板201开设一与导热底座210相邻的开口205，基座231固定于开口205的周边，多个散热片232穿过开口205延伸至承载板201的顶面一侧。第二电子元件120和基座231的底面热接触。本实施例中，第二散热组合230用于对产生较少热量的第二电子元件120散热，因此未整合热管。
为了使设置在承载板201的第一侧部的风扇所产生的冷却气流能够在第一散热片组220的气流通道和第二散热组合230的气流通道中交叉流动，以快速散发整个电子装置的热量，将第二散热组合230和第一散热片组220分别设置于承载板201的第二侧部的两端。第二散热模组230的多个散热片232包括靠近承载板201的一边缘一高散热片组2321和与该高散热片组2321相邻的一低散热片组2322。第一散热片组220的二组第一散热片222延伸至第二散热模组230的低散热片组2322的上方并与高散热片组2321相齐平。热管散热模组工作时，风扇所产生的冷却气流从承载板201的第一侧部流向第二侧部，并同时进入第一散热片组220和第二散热组合230的气流通道中，以同时将第一散热片组220和第二散热组合230的热量带走。
需要说明的是，本实施例的热管散热模组中，第一散热组合、第二散热组合230均可以通过螺钉锁合、焊接等常规的固定方式固定在承载板201上。另外，根据第一电子元件110发热量的大小，也可以设置两个或两个以上的热管300，用于同时对第一电子元件110散热。例如，将二热管300的蒸发段310、连接段330平行、水平设置在承载板201的顶面，二平行的冷凝段320穿过承载板201冰穿设在第一散热片组220中。二平行的蒸发段310夹设在导热底座210和承载板201之间。二平行的冷凝段320可分别穿设在第一散热片222、第二散热片223中，或者导热板221开设二平行的沟槽2210容置二平行的冷凝段320。另外，根据电子装置的电路板100上所需散热的电子元件的个数，可以相应的在承载板201上加设第一散热组合、第二散热组合230等散热装置。
导热板221的内侧面垂直向内延伸的二组第一散热片222以及导热板221的外侧面垂直向外延伸的多个第二散热片223。
电子装置工作时，第一电子元件110和第二电子元件120在运行中产生热量，第一电子元件110的热量通过导热底座210快速传递给热管300的蒸发段310，热量继而通过冷凝段320迅速传递给第一散热片组220，从而通过风扇所产生的冷却气流将热量及时带走。第二电子元件120产生的热量通过第二散热组合230的基座231扩散至多个散热片232，进而通过风扇所产生的冷却气流将热量及时带走。
相较现有技术，本实施例的热管散热模组中，通过热管300直接将产生热量较多的第一电子元件110的热量迅速扩散至第一散热片组220，进而通过风扇所产生的冷却气流将热量及时带走，从而避免热量集中。另外，考虑到成本，对于发热量较小的电子元件(如第二电子元件120)可配合装设无热管的散热装置(如第二散热组合230)进行散热，从而在确保散热效率的同时降低成本。

Claims (10)

1.一种热管散热模组，其包括一第一散热组合用于对一承载于一电路板上的一第一电子元件散热，所述第一散热组合包括一承载板、一用于和所述第一电子元件热接触的导热底座、一热管以及一第一散热片组，所述热管包括一蒸发段、一冷凝段以及连接在所述蒸发段和冷凝段之间的一连接段，其特征在于：所述导热底座设置于所述承载板的底面，所述第一散热片组设置于所述承载板的顶面，所述蒸发段与连接段水平设置在所述承载板的底面，所述蒸发段夹设于所述导热底座与所述承载板之间，所述冷凝段穿过所述承载板延伸至所述承载板的顶面一侧且穿设于所述第一散热片组中。
2.如权利要求1所述的热管散热模组，其特征在于：所述第一散热片组包括一垂直设置于所述承载板的顶面的导热板，所述导热板的内侧面开设一用于容置所述冷凝段的沟槽。
3.如权利要求2所述的热管散热模组，其特征在于：所述第一散热片组还包括自所述导热板的内侧面垂直向内延伸的二组第一散热片，且该二组第一散热片分布在所述沟槽的两侧。
4.如权利要求3所述的热管散热模组，其特征在于：所述第一散热片组还包括自所述导热板的外侧面垂直向外延伸的多个第二散热片。
5.如权利要求1所述的热管散热模组，其特征在于：所述导热板的底面开设一用于容置所述蒸发段的沟槽。
6.如权利要求1或4所述的热管散热模组，其特征在于：还包括一第二散热组合用于对一承载于所述电路板上的一与所述第一电子元件相邻的第二电子元件散热，所述第二散热组合包括一固定于所述承载板的底面的基座及自该基座垂直延伸的多个散热片，该基座和所述导热底座相邻。
7.如权利要求6所述的热管散热模组，其特征在于：所述承载板设有一开口，所述第二散热组合的基座固定于该开口的周边，所述第二散热组合的多个散热片穿过该开口延伸至所述承载板的顶面一侧。
8.如权利要求6所述的热管散热模组，其特征在于：所述第一散热组合的第一散热片组和第二散热组合分别设置于所述承载板的同一端的两侧。
9.如权利要求8所述的热管散热模组，其特征在于：所述第二散热组合的多个散热片包括靠近所述承载板的一边缘一高散热片组和与该高散热片组相邻的一低散热片组。
10.如权利要求9所述的热管散热模组，其特征在于：所述第一散热片组的多个第二散热片设置于所述承载板的另一边缘，所述第一散热片组的二组第一散热片延伸至所述第二散热模组的低散热片组的上方并与所述高散热片组相齐平。
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