CN108932039A - 导风罩及散热系统 - Google Patents

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Abstract

一种导风罩包括前风罩及后风罩。前风罩形成相互隔离的上入风通道及下入风通道，后风罩形成相互隔离的上出风通道及下出风通道，所述导风罩还包括第一连接筒及第二连接筒，第一连接筒连接于下入风通道与上出风通道之间，将进入下入风通道的冷空气导入至上出风通道后排出导风罩外，第二连接筒连接于上入风通道与下出风通道之间，将进入上入风通道的冷空气导入至下出风通道后排出导风罩外。本发明还提供了一种散热系统。

Description

导风罩及散热系统
技术领域
本发明涉及导风罩及具有导风罩的散热系统。
背景技术
电子装置的机箱内包括CPU、存储器等多个电子元件。电子元件在工作时会产生热量，为了降低某些电子元件的温度，在电子元件处一般设置导风罩，通过导风罩的进风口将风导入电子元件处，风流将电子元件的热量驱散至导风罩的出风口从而排出电子装置外。由于导风罩的进风口处的电子元件的热量会由导风罩导入至导风罩的出风口处的电子元件，因此，出风口处的电子元件会因受到进风口处的电子元件的热量的影响而使温度升高，影响电子元件的散热效率。
发明内容
有鉴于此，有必要提供一种提高电子元件的散热效率的导风罩及散热系统。
一种导风罩，包括前风罩及后风罩，前风罩形成相互隔离的上入风通道及下入风通道，后风罩形成相互隔离的上出风通道及下出风通道，所述导风罩还包括第一连接筒及第二连接筒，第一连接筒连接于下入风通道与上出风通道之间，将进入下入风通道的冷空气导入至上出风通道后排出导风罩外，第二连接筒连接于上入风通道与下出风通道之间，将进入上入风通道的冷空气导入至下出风通道后排出导风罩外。
一种散热系统，包括至少一导风罩、第一电子元件及第二电子元件，所述导风罩包括前风罩及后风罩，前风罩形成相互隔离的上入风通道及下入风通道，后风罩形成相互隔离的上出风通道及下出风通道，第一电子元件置于下入风通道内，第二电子元件置于下出风通道内，所述导风罩还包括第一连接筒及第二连接筒，第一连接筒连接于下入风通道与上出风通道之间，第二连接筒连接于上入风通道与下出风通道之间，进入下入风通道的冷空气将第一电子元件产生的热量经第一连接筒导入至上入风通道后排出导风罩外，进入上入风通道的冷空气经第二连接筒导入下出风通道内将第二电子元件产生的热量排出导风罩外。
上述导风罩及散热系统中的下入风通道与上出风通道连通，上入风通道与下出风通道连通，可分别对置于下入风通道内的电子元件及置于下出风通道内的电子元件进行散热，从而提高了电子元件的散热效率。
附图说明
图1为一种散热系统的立体图。
图2为一种散热系统去除导风罩的立体图。
图3为图1中的导风罩的立体图。
图4为图1中的导风罩另一方向的立体图。
图5为图3中的导风罩的第一位置的剖视图。
图6为图3中的导风罩的第二位置的剖视图。
图7为图1中的导风罩的另一方向的立体图。
主要元件符号说明
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
请参阅图1，一种散热系统100包括主板20、电连接于主板20上的第一至第六电子元件21、22、23、24、25、26及两导风罩30。第一电子元件22与第二电子元件22间隔设置。第三电子元件23与第四电子元件24间隔设置。第五电子元件25置于第一电子元件22与第三电子元件23之间。第六电子元件26置于第二电子元件22与第四电子元件24之间。所述第一电子元件22至第四电子元件24为双列直插内存模组。第五电子元件25及第六电子元件26为两个中央处理器。
其中一导风罩30固定于主板20上并罩设于第一电子元件21及第二电子元件22上。另一导风罩30固定于主板20上并罩设于第三电子元件23及第四电子元件24上。
请参阅图2至图4，导风罩30包括前风罩40、后风罩50、第一连接筒70及第二连接筒80。前风罩40形成相互隔离的上入风通道42及下入风通道44。后风罩50形成相互隔离的上出风通道52及下出风通道54。第一连接筒70连接于下入风通道44与上出风通道52之间，将进入下入风通道44的冷空气导入至上出风通道52后排出导风罩30外。第二连接筒80连接于上入风通道42与下出风通道54之间，将进入上入风通道42的冷空气导入至下出风通道54后排出导风罩30外。
第一电子元件22置于下入风通道44内，第二电子元件22置于下出风通道54内。进入下入风通道44的冷空气将第一电子元件22产生的热量经第一连接筒70导入至上入风通道42后排出导风罩30外。进入上入风通道42的冷空气经第二连接筒80导入下出风通道54内将第二电子元件22产生的热量排出导风罩30外。
由于第一电子元件22产生的热量经过上出风通道52排出，第一电子元件22产生的热量没有流至第二电子元件22处，因此，第二电子元件22的温度不会因为第一电子元件22产生的热量而升高。又由于容置第二电子元件22的下出风通道54与上入风通道42相通，第二电子元件22产生的热量不会流至容置第一电子元件22的下入风通道44中，第二电子元件22产生的热量也不会使第一电子元件22的温度升高。如此，第一电子元件22产生的热量不会对第二电子元件22产生影响，第二电子元件22产生的热量也不会对第一电子元件22产生影响，利于第一电子元件22及第二电子元件22的散热。
前风罩40包括第一顶板32、固定于第一顶板32相对两侧的两第一侧板34及连接于两第一侧板34之间的第一隔板36。第一隔板36与第一顶板32之间形成所述上入风通道42，第一隔板36远离第一顶板32一侧形成所述下入风通道44。后风罩50包括第二顶板62、固定于第二顶板62相对两侧的两第二侧板64及连接于两第二侧板64之间的第二隔板66。第二隔板66与第二顶板62之间形成所述上出风通道52，第二隔板66远离第二顶板62一侧形成所述下出风通道54。
请同时参阅图5及图6，前风罩40还包括连接两第一侧板34靠近第二侧板64的一端的第一连接板38。第一连接板38上形成位于第一隔板36下方的第一通孔39。后风罩50还包括连接两第二侧板64靠近第一侧板34的一端的第二连接板68。第二连接板68上形成位于第二隔板66上方的第一穿孔(图未标)。第一连接筒70包围第一通孔并自第一连接板38倾斜向上延伸至第二连接板68并将第一穿孔包围，从而使下入风通道44与上出风通道52连通。
所述第二侧板64包括上侧板61及下侧板63。上侧板61远离第一侧板34的一端与下侧板63位于同一平面上。上侧板61靠近第一侧板34的一端位于下侧板63的内侧。第一连接筒70与第二隔板66、第二连接板68及上侧板61连接。
第二连接筒80包括连接于第一连接板38上并置于第一连接筒70两侧的左连接筒82及右连接筒84。左连接筒82、右连接筒84与第二隔板66、第二连接板68及下侧板63连接。第一连接板38还形成位于第一隔板36上方的两第二通孔(图未标)。第二连接板68还形成位于第二隔板66下方的两第二穿孔(图未标)。左连接筒82、右连接筒84分别包围两第二通孔并自第一连接板38倾斜向下延伸至第二连接板68并将两第二穿孔包围，从而使上入风通道42与下出风通道54连通。
请参阅图7，第一隔板36与第一顶板32之间还固定导风板35。导风板35在第一隔板36上的投影呈V字状，且V字开口朝向第一连接板38，用于将进入上入风通道42的冷空气导入至左右连接筒84。
上述导风罩30及散热系统100中的下入风通道44与上出风通道52连通，上入风通道42与下出风通道54连通，可分别对置于下入风通道44内的电子元件及置于下出风通道54内的电子元件进行散热，从而提高了电子元件的散热效率。
本技术领域的普通技术人员应当认识到，以上的实施方式仅是用来说明本发明，而并非用作为对本发明的限定，只要在本发明的实质精神范围之内，对以上实施例所作的适当改变和变化都落在本发明所公开的范围之内。

Claims (10)

1.一种导风罩，包括前风罩及后风罩，其特征在于，前风罩形成相互隔离的上入风通道及下入风通道，后风罩形成相互隔离的上出风通道及下出风通道，所述导风罩还包括第一连接筒及第二连接筒，第一连接筒连接于下入风通道与上出风通道之间，将进入下入风通道的冷空气导入至上出风通道后排出导风罩外，第二连接筒连接于上入风通道与下出风通道之间，将进入上入风通道的冷空气导入至下出风通道后排出导风罩外。
2.如权利要求1所述的导风罩，其特征在于，前风罩包括第一顶板、固定于第一顶板相对两侧的两第一侧板及连接于两第一侧板之间的第一隔板，第一隔板与第一顶板之间形成所述上入风通道，第一隔板远离第一顶板一侧形成所述下入风通道。
3.如权利要求2所述的导风罩，其特征在于，后风罩包括第二顶板、固定于第二顶板相对两侧的两第二侧板及连接于两第二侧板之间的第二隔板第二隔板与第二顶板之间形成所述上出风通道，第二隔板远离第二顶板一侧形成所述下出风通道。
4.如权利要求3所述的导风罩，其特征在于，前风罩还包括连接两第一侧板靠近第二侧板的一端的第一连接板，第一连接板上形成位于第一隔板下方的第一通孔，后风罩还包括连接两第二侧板靠近第一侧板的一端的第二连接板，第二连接板上形成位于第二隔板上方的第一穿孔，第一连接筒包围第一通孔并自第一连接板倾斜向上延伸至第二连接板并将第一穿孔包围。
5.如权利要求4所述的导风罩，其特征在于，所述第二侧板包括上侧板及下侧板，上侧板远离第一侧板的一端与下侧板位于同一平面上，上侧板靠近第一侧板的一端位于下侧板的内侧。
6.如权利要求5所述的导风罩，其特征在于，第二连接筒包括连接于第一连接板上并置于第一连接筒两侧的左连接筒及右连接筒，左右连接筒与第二隔板、第二连接板及下侧板连接，第一连接板还形成位于第一隔板上方的两第二通孔，第二连接板还形成位于第二隔板下方的两第二穿孔，左右连接筒分别包围两第二通孔并自第一连接板倾斜向下延伸至第二连接板并将两第二穿孔包围。
7.如权利要求6所述的导风罩，其特征在于，第一隔板与第一顶板之间还固定导风板，导风板在第一隔板上的投影呈V字状，且V字开口朝向第一连接板。
8.一种散热系统，包括至少一导风罩、第一电子元件及第二电子元件，所述导风罩包括前风罩及后风罩，其特征在于，前风罩形成相互隔离的上入风通道及下入风通道，后风罩形成相互隔离的上出风通道及下出风通道，第一电子元件置于下入风通道内，第二电子元件置于下出风通道内，所述导风罩还包括第一连接筒及第二连接筒，第一连接筒连接于下入风通道与上出风通道之间，第二连接筒连接于上入风通道与下出风通道之间，进入下入风通道的冷空气将第一电子元件产生的热量经第一连接筒导入至上入风通道后排出导风罩外，进入上入风通道的冷空气经第二连接筒导入下出风通道内将第二电子元件产生的热量排出导风罩外。
9.如权利要求8所述的散热系统，其特征在于，所述第一电子元件及第二电子元件为双列直插内存模组。
10.如权利要求8所述的散热系统，其特征在于，还包括第三电子元件、第四电子元件、第五电子元件及第六电子元件，第五电子元件置于第一电子元件与第三电子元件之间，第六电子元件置于第二电子元件与第四电子元件之间，第五电子元件及第六电子元件为两个中央处理器，所述散热系统包括两个导风罩，其中一导风罩罩设于第一电子元件及第二电子元件上，另一导风罩罩设于第三电子元件及第四电子元件上。
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