CN111831085A - 引气系统以及远端引气装置 - Google Patents

Abstract

本发明公开一种引气系统以及远端引气装置，其中该引气系统用于计算机系统中的风扇模块。引气系统包含整流罩，此整流罩与风扇模块的进气通道排成一直线。整流罩配置以导引空气至风扇模块中。引气系统还包含远端引气装置，其具有远端入口、远端出口以及远端导管。远端入口配置以从计算机系统内部与风扇模块的进气通道外侧的元件周围引入空气。远端出口配置以将从远端入口进入的空气排放至风扇模块的进气通道中。远端导管配置以从远端入口输送空气至远端出口。

Description

引气系统以及远端引气装置

技术领域

本发明涉及一种冷却计算机系统，且特别是涉及一种用于冷却计算机系统中的低气流区域的远端引气通道。

背景技术

冷却对于维持计算机系统中的元件的优化性能是重要的。计算机系统中的一个或多个风扇引导空气通过机箱以冷却元件。然而，机箱中存在低气流区域。这些区域因许多原因而存在，例如元件阻挡气流、或机箱的几何形状。此外，计算机系统内空间的最大化需求也导致了低气流区域。因此，在低气流区域中的元件可能会过热。过热会导致元件性能的降低或在严重的情况下会损坏元件。

图1A为容纳需要冷却的元件102的计算机系统的机箱的部分100的透视图。元件102可例如为：处理器、芯片组、或计算机系统中产生热的任何其他元件。元件102固定在可帮助散热的散热座104上。机箱的部分100包含具有风扇108的风扇模块106。风扇108产生气流通过部分100。气流有助于消散计算机系统中的元件，例如元件102，所产生的热。

图1B为图1A的部分100的侧视图且箭头110a及110b为通过部分100的气流。箭头110a所表示的气流是直接导向风扇模块106。此气流通常是在风扇模块106的进气通道107中。进气通道107沿着平行于风扇模块106中的风扇108的轴线108a延伸。通过风扇模块106的空气大部分来自进气通道107。箭头110b所表示的气流是在进气通道107的外侧。此气流仍可通过风扇模块106但于进气通道107的外侧。

部分100中的风扇模块106的配置产生低气流区105。通过箭头110a及110b没有通过低气流区105的方式例示出低气流区105。此低气流区105具有低气流主要是因为低气流区105位在风扇模块106的进气通道107外侧。具体而言，低气流区105是位于风扇模块106下方，且在风扇模块106的前缘106a的下游。这导致元件102可能会累积热量，因为元件102和散热座104没有受到足够的气流来消散所产生的热。无法散热可能会导致元件102中的许多问题，例如妨碍特定元件放置在元件102的位置。

在一些情况下，低气流区105的气流可能降低甚至因为部分100中的其他元件阻挡气流。其他元件可能是，例如阻挡散热座104和元件102的结构元件。

据此，需要一种可改善计算机系统中低气流区中的气流的方法。

发明内容

依据一实施例，公开一种用于计算机系统中的风扇模块的引气系统。引气系统包含整流罩，此整流罩设置在风扇模块的进气通道中。整流罩配置以导引空气至风扇模块。引气系统还包含远端引气装置，其具有远端入口、远端出口以及远端导管。远端入口配置以从计算机系统内部与风扇模块的进气通道外侧的元件周围引入空气。远端出口配置以将从远端入口进入的空气排放至风扇模块的进气通道中。远端导管配置以从远端入口输送空气至远端出口。

在本发明的一方面，整流罩具有配置以沿着进气通道引入空气的整流罩入口，以及配置以排放空气至风扇模块的风扇中的整流罩出口。整流罩入口可具有钟形。远端出口与整流罩出口可平行于进气通道排放空气。远端出口的面积可小于、大于或等于整流罩出口。远端导管可至少部分地定义整流罩的一表面。通过整流罩中的孔作为远端出口的方式，远端出口可配置以排放空气至整流罩中。远端出口可配置以排放空气至风扇模块的风扇中。引气系统可具有两个或多个远端引气装置。两个或多个远端引气装置包含一对远端引气装置配置以从整流罩的相对侧的数个元件周围引入空气。远端出口可配置以沿着平行于进气通道的方向排放空气。远端入口配置以至少部分地覆盖元件。远端导管可具有弯曲几何形，例如为S形。整流罩及远端出口可紧靠风扇模块。

根据其他实施例，公开一种用于计算机系统中的风扇模块的远端引气装置。远端引气装置包含远端入口配置以从计算机系统内部与风扇模块的进气通道外部的元件周围引入空气。远端引气装置还包含远端出口配置以将从远端入口进入的空气排放至风扇模块的进气通道中。远端引气装置还包含远端导管配置以从远端入口输送空气至远端出口。

在本发明的一方面，远端出口配置以排放空气至风扇模块的风扇中。远端出口可配置以平行于进气通道排放空气。远端入口可配置以至少部分地覆盖元件。远端导管可具有弯曲几何形，例如为S形。

上述发明内容非用以代表本发明的每一实施例或每一方面。更确切地说，前述发明内容仅提供在此所提出的一些创新的方面与特征的例子。由以下参考所附的附图与所附权利要求，并由为实现本发明的代表性实施例与模式的详细描述，将可轻易地了解本发明的上述特征、优点以及其他特征及优点。

附图说明

从以下参考所附附图的示范实施例的描述，将对本发明及其优点和附图有更佳的了解。这些附图仅描绘示范实施例，因此不应被视为对各实施例或权利要求的范围的限制。

图1A为一种计算机系统的部分的透视图；

图1B为图1A中的部分的侧视图；

图2A为本发明的一实施方式的一种具远端引气装置的计算机系统的部分的透视图；

图2B为本发明的一实施方式的图2A的部分的侧视图；

图3A为本发明的一实施方式的一种远端引气装置的透视图；

图3B为本发明的一实施方式的图3A的远端引气装置的切面透视图；

图4A为本发明的一实施方式的一种具远端引气装置的计算机系统的部分的透视图；

图4B为本发明的一实施方式的图4A的部分的侧视图；

图5A为本发明的一实施方式的一种引气系统的透视图；

图5B为本发明的一实施方式的图5A的引气系统的切面透视图；

图6A为本发明的一实施方式的另一种引气系统的透视图；

图6B为本发明的一实施方式的图6A的引气系统的切面透视图；

图7A为本发明的一实施方式的另一种引气系统的透视图；

图7B为本发明的一实施方式的图7A的引气系统的切面透视图；

图8为本发明的一实施方式的一种引气系统的流线图；

图9为本发明的一实施方式的一种图8的引气系统的压力场图。

符号说明

100 部分

102 元件

104 散热座

105 低气流区

106 风扇模块

106a 前缘

107 进气通道

108 风扇

108a 轴线

110a 箭头

110b 箭头

200 部分

202 元件

204 散热座

206 风扇模块

206a 前缘

207 进气通道

208 风扇

208a 轴线

210 远端引气装置

212 远端入口

212a 前侧开口

212b 后侧开口

214 远端出口

216 远端导管

216a 凸出部

400 部分

402 元件

402 元件

404 散热座

406 风扇模块

407 进气通道

408 风扇

408a 轴线

410 远端引气装置

412 远端入口

414 远端出口

416 远端导管

412a 前侧开口

412b 后侧开口

420 引气系统

422 整流罩

424 整流罩入口

426 整流罩出口

610 远端引气装置

614 远端出口

616 远端导管

620 引气系统

622 整流罩

626 整流罩出口

720 引气系统

710-1、710-2 远端引气装置

712-1、712-2 远端入口

714-1、714-2 远端出口

716-1、716-2 远端导管

722 整流罩

800 部分

802 元件

804 散热座

806 风扇模块

808 风扇

809 托架

810 远端引气装置

812 远端入口

814 远端出口

816 远端导管

820 引气系统

822 整流罩

826 整流罩出口

具体实施方式

本发明参照所附附图而描述，其中在所有附图中使用相同的参考符号以表示类似或相等元件。附图未按比例绘制，且仅提供来例示本发明。本发明的一些方面参照例示的示范应用而描述如下。应了解的是，所提出的多个特定细节、关系、及方法是为供本发明完整的理解。然而，相关领域中具有通常技术者将轻易地认知可在没有一或多个特定细节或使用其他方法的情况下，实施本发明。在其他例子中，未详细显示众所周知的结构或作动，以避免模糊本发明。本发明并未限制于所例示的动作或事件的顺序，而一些动作可以不同顺序发生，及/或与其他动作或事件同时发生。此外，并非需要所有例示的动作或事件才能实施依据本发明的方法。

例如在摘要、发明内容、以及实施方式中揭露的但未于权利要求中明确描述的元件以及限制条件，不应通过暗示、推论或其他方式单独地或共同地并入权利要求中。为达详细描述的目的，除非有特别排除，单数应该包含多个，反之亦然，且「包含」一词表示「包含但不限于」。此外，例如「约」、「几乎」、「实质上」、「大致」等类似的近似用语可用在本文中表示如「在」、「接近」、「接近于」、「3％～5％内的」、或「在可接受的制造公差内」、或任何逻辑的组合。

关于本发明的用语「计算机装置」、或「运算装置」、或「计算机装置」是指具有硬件，软件及/或固件元件的任何电子供电或电池供电设备，其中软件及/或固件元件可配置为操作设备上的特征。「操作环境」一词可指任何可让软件在计算机系统上运作的操作系统或环境。

本发明描述一种远端引气装置，其可用于计算机系统中以增加计算机系统中的低气流区域的气流。远端引气装置包含入口以及出口。入口位于计算机系统的低气流区域中。出口位于计算机系统的风扇模块的位置。远端引气装置包含导管，其可传输入口与出口之间的空气。因为远端引气装置，低气流区域的气流得以增加。因此，在低气流区域的计算机元件可被充分地冷却。此外，通过远端引气装置，计算机元件就可以设置在计算机系统中先前因为低气流而无法设置的位置。

本发明也描述了引气系统。系统包含设置在计算机系统中的风扇模块上的整流罩。一个或多个远端引气装置，如前所述，是与整流罩结合，以增加计算机系统的低气流区域中的气流。远端引气装置可具有相同的尺寸与形状、或不同的尺寸与形状，取决于计算机系统中的低气流区域的配置。在计算机系统中使用远端引气装置或引气系统可通过增加计算机系统中可冷却的空间，而增加放置计算机元件的可用空间。

图2A为本发明的一实施方式的一种具有远端引气装置210的计算机系统的部分200的透视图。虽然部分200是以「部分」揭示，但部分200可代表整个计算机系统(例如计算机系统200)，而不仅仅是其中的一部分。部分200包含元件202、散热座204以及具有风扇208的风扇模块206，类似于上述有关图1A及图1B所讨论的特征。此外，部分200包含远端引气装置210。

远端引气装置210配置以增加部分200的低气流区域的气流。举例而言，部分200可包含与图1B所示的部分100中的低气流区域105类似的低气流区域。低气流区域的类似是基于风扇模块206、元件202及散热座204的类似配置。因此，远端引气装置210被安排配置在部分200中，以收集围绕元件202及散热座204的空气，并将空气排放到风扇模块206中。因此，远端引气装置210可增加围绕元件202及散热座204的气流。

远端引气装置210具有远端入口(remote inlet)212，配置以从风扇模块206的进气通道207的外侧引入空气。请参照图2B，风扇模块206的进气通道207通常是沿着平行于风扇208的轴线208a延伸。进气通道207通常约为风扇模块206上的风扇208的直径，但可随着远离风扇模块206而逐渐增加。因此，因为元件202与散热座204是直接位于风扇模块206的下方，故元件202与散热座204是在进气通道207的外侧。利用在元件202与散热座204的远端入口212，远端入口212可以引入元件202与散热座204周围的空气，以增加元件202周围的气流。因此，这也增加了散热，如以下进一步讨论的。

远端引气装置210还包含远端出口(remote outlet)214配置以排放来自于远端入口212的空气。在一个或多个实施例中，远端出口214可配置以排放沿着风扇模块206的进气通道207任何地方的空气。在一个或多个实施例中，如图2B所绘示，远端出口214可抵靠风扇模块206的前缘206a。远端出口214将来自远端入口212的空气直接排放至风扇模块206的风扇208。具体而言，远端出口214可设置在进气通道207中并抵靠风扇模块206，使得从远端出口214排出的空气进入风扇208。

远端引气装置210还包含远端导管(remote conduit)216。远端导管216配置以将空气从远端入口212输送至远端出口214。远端导管216可以是将远端入口212连接至远端出口214的任何形状。较佳地，远端导管216具有弯曲的几何形状(非尖角)，以帮助将空气以更多层流的方式从远端入口212输送到远端出口214。在一个或多个实施例中，如图2A及图2B所示，远端导管216可具有S形。然而，远端导管216的形状和尺寸可根据远端入口212和远端出口214的位置而变化。

如上所述，远端出口214可抵靠风扇模块206的前缘206a。远端出口214越靠近风扇模块206的前缘206a，在远端入口212处产生的负气压越大，这进一步增加穿过元件202与散热座204之间的气流。

如图2B所示，在一个或多个实施例中，远端入口212配置以至少部分地覆盖元件202上方的散热座204。通过至少部分地覆盖散热座204的方式，远端入口212可增加散热座204上方及元件202周围的气流。这可通过风扇模块206增加元件202与散热座204的冷却。

在一个或多个实施例中，远端入口212可具有平直轮廓。或者，远端入口212可具有各种轮廓、形状、或尺寸，以匹配用来冷却的元件102的几何形状、以匹配散热座204的几何形状、或以匹配计算机中的部分100的几何形状。

在一个或多个实施例中，与风扇208的直径相比，远端出口214的尺寸可取决于元件202所需的冷却量、散热座204的冷却效率或前述两者。冷却的需求越大或冷却效率越低，冷却元件202所需的远端出口214越大。远端入口212应覆盖的面积也影响着远端出口214的尺寸与形状。面积越大，远端出口214与风扇208的尺寸相比也越大。

图3A为本发明的一实施方式的一种远端引气装置210的透视图。图3B为本发明的一实施方式的一种远端引气装置210的切面透视图。在一个或多个实施例中，远端入口212可包含前侧开口212a。前侧开口212a配置以让空气沿着平行于风扇模块206的进气通道207(如图2B所示)穿入远端入口212。与例如具有平直轮廓的远端入口相比，远端入口212的前侧开口212a可增加元件202上方的气流。

在一个或多个实施例中，远端入口212可还包含后侧开口212b。与具有平直轮廓的后端入口相比，后侧开口212b可进一步增加元件202周围的气流。后侧开口212b配置以让远端入口212定位在计算机系统的部分200的角落中的元件202与散热座204的周围。

具有前侧开口212a和后侧开口212b的远端入口212的形状或轮廓可部分地增加元件202与散热座204周围的气流(如图2B所示)。远端入口212的形状或轮廓也可以依需求让远端入口212定位在计算机系统的部分200(如图2A所示)中。

如图3B所示，在一个或多个实施例中，远端引气装置210的远端导管216可包含凸出部216a。凸出部216a可为远端引气装置210提供结构刚性。替代地或另外地，凸出部216a可帮助引导空气通过远端引气装置210以增加通过远端引气装置210的气流。

现将参照图4A至图5B描述本发明的引气系统420。图4A为本发明的一实施方式的一种具有引气系统420的计算机系统的部分400的透视图。图4B为本发明的一实施方式的图4A的部分400的侧视图。图5A为本发明的一实施方式的一种引气系统420的透视图。图5B为本发明的一实施方式的一种引气系统420的切面透视图。

部分400包含与上述部分200类似的元件，包含待冷却的元件402、元件402上方的散热座404、以及具有风扇408和与风扇408相关的轴线408a的风扇模块406。引气系统420包含与上述的远端引气装置210(如图2A至图3B所示)相似的远端引气装置410。据此，部分400及远端引气装置410的类似标号的元件如有关部分200及远端引气装置210的元件所述，例如具有前侧开口412a与后侧开口412b的远端入口412。

引气系统420还包含整流罩422。整流罩422根据进气通道407提供更多通过部分400的定向气流。整流罩422抵靠风扇模块406，且位于风扇模块406的进气通道407(如图4B所示)内。整流罩422配置以导引空气进入风扇模块406。整流罩422可具有各种形状。在一个或多个实施例中，整流罩422大致上呈钟形。一般的钟形有助于扩展进气通道407，并将空气引导到风扇模块406中，如绘示的扩散线(diverging lines)表示风扇模块406的迎风向的进气通道407。

整流罩422具有整流罩入口424，其配置以引入空气。整流罩422还具有整流罩出口426，其配置以排放空气至风扇模块406的风扇408。在一个或多个实施例中，整流罩出口426的直径可以变化，如以下讨论的。在一些实施例中，整流罩出口426的直径可与风扇408的直径大约相同。

请参照图5A，在一个或多个实施例中，远端导管416的部分416a可延伸到整流罩422中，使得整流罩422的体积可通过远端导管416的部分416a减小。因为远端导管416的部分416a延伸到整流罩422中，整流罩422的直径可以匹配风扇408的直径。然而，如图4B所示，整流罩出口426与远端出口414都可设置在风扇模块406的进气通道407内。在一个或多个替代实施例中，远端出口414可位于整流罩422下方，如此远端导管416不延伸到整流罩422中。在这样的实施例中，整流罩出口426的直径是小于风扇408的直径，以提供空间让整流罩出口426下方的远端出口414排放空气至风扇408中。

在一个或多个实施例中，与整流罩出口426相比，远端出口414的尺寸可取决于元件402所需的冷却量、散热座404的冷却效率、或前述两者。冷却的需求越大或冷却效率越低，冷却元件所需的远端出口越大。远端入口412应覆盖的面积也影响着远端出口414的尺寸与形状。面积越大，远端出口414与整流罩出口426的尺寸相比也越大。

在一个或多个实施例中，如图4B及图5B所绘示，整流罩出口426可与远端出口414齐平。通过这样的配置可让整流罩出口426与远端出口414抵靠风扇模块406。然而，在一个或多个实施例中，整流罩出口426可相对于远端出口414逆风或顺风。

本发明的替代的引气系统620在图6A及图6B中描述。图6A为本发明的一实施方式的一种引气系统620的透视图。图6B为本发明的一实施方式的一种引气系统620的切面透视图。

引气系统620类似于引气系统420(如图5B所示)。据此，引气系统620的类似标号的元件如前述有关引气系统420的元件。然而，远端引气装置610的远端出口614是配置以排放空气至整流罩422(如图5B所示)中，而不是排入风扇模块中。

如图6A及图6B所示，远端出口614可为在整流罩622的孔。远端导管616可延伸至并停在整流罩622上。来自远端入口612的空气通过远端导管616，并从远端出口614排放至整流罩622中。从那里，空气与来自于整流罩622的空气混合并排放至风扇模块。引气系统620的整流罩出口626的直径可与引气系统620抵靠的风扇模块(例如图4A的风扇模块406)中的风扇(例如图4A的风扇408)的直径相同。

本发明的替代的引气系统720在图7A及图7B中描述。图7A为本发明的一实施方式的一种引气系统720的透视图。图7B为本发明的一实施方式的一种引气系统720的切面透视图。引气系统720类似于引气系统420(如图5B所示)。据此，引气系统720的类似标号的元件如前述有关引气系统420的元件。然而，引气系统720包含两个上面讨论的各种元件，例如两个远端引气装置710-1及710-2，其分别具有对应的远端入口712-1及712-2、远端出口714-1及714-2、以及远端导管716-1及716-2。设置两个远端引气装置710-1及710-2可增加计算机系统中的两个独立元件周围的气流。举例而言，如图7A及图7B所示，远端引气装置710-1及710-2可设置在整流罩722的相对二侧。此配置可让远端引气装置710-1及710-2围绕整流罩722的相对侧上的计算机系统内的两个元件。

如图7A及图7B所绘示，两个远端引气装置710-1及710-2的尺寸和形状可以是相同的。或者，两个远端引气装置710-1及710-2的尺寸、形状或两者均不相同。差异可依需求而定，以符合计算机系统中不同元件或区域。

虽然远端引气装置710-1及710-2是绘示在整流罩722上方或下方，在一个或多个实施例中，远端引气装置710-1及710-2可根据相对于整流罩722的任何配置来设置。此外，虽然仅示出了两个远端引气装置710-1及710-2，但可以有超过两个远端引气装置710连接到整流罩722且根据任何配置方式来设置，以冷却计算机系统中的各个元件。举例而言，可设置三个、四个、五个、或更多远端引气装置710在整流罩722周围，以达到远端引气装置710的空间可用的程度。

虽然远端导管716-1及716-2绘示延伸至整流罩722中，类似于远端导管416(如图5B所示)，在一个或多个实施例中，远端引气装置710-1及710-2的其中一者或二者可根据远端引气装置610(如图6B所示)来配置。如此一来，远端导管716-1和716-2中的其中一者或二者不延伸到整流罩722中。相反地，远端出口714-1及714-2可配置为整流罩722上的孔，例如引气系统620(如图6B所示)的远端出口614。

图8为本发明的一实施方式的一种包括引气系统820的部分800的压力场图。部分800及引气系统820类似于图4A及图4B的部分400及引气系统420。据此，部分800和引气系统820的类似标号的元件如有关引气系统420的元件所述。

部分800包含元件802、散热座804、以及具有风扇808的风扇模块806。部分800还包含托架809。托架809可作为在部分800上的计算机系统的机箱的结构刚性。或者，托架809可用来将元件固定至部分800中的计算机系统上。无论其目的如何，托架809可进一步减少元件802和散热座804受到的气流量。

引气系统820包含连接至整流罩822的远端引气装置810。远端入口812是在散热座804上方且部分地围绕散热座804。远端导管816从远端入口812向上延伸至远端出口814，远端出口814与整流罩822的整流罩出口826抵靠风扇模块806。

如空气速度和对应的图例所示，散热座804和元件802上方的空气速度与通过整流罩822的空气速度大致相同。据此，引气系统820的整流罩822和远端引气装置810的组合增加了元件802和散热座804上方的气流。增加的气流增强了元件802产生的热的消散。增加的热消散可让元件802降温，以提高元件802的性能。

图9为本发明的一实施方式的一种图8所示的引气系统820的压力场图。因为远端引气装置810，风扇808能够在散热座804和元件802周围产生低压。低压导致空气从元件802周围吸入并进入风扇模块的风扇808。

存在于计算机系统中的本发明引气系统可使得在低气流区域中的芯片组获得较佳的冷却。以下针对具有与不具有本发明的引气系统的芯片组的温度进行了比较。对于作为位于风扇模块(例如，图8的风扇模块806)下方的元件(例如，图8的元件802)的5瓦芯片组，在温度为25℃和风扇气流速率为50立方英尺/分钟(cfm)的环境条件下所测量的芯片组的温度为约47.7℃。在相同的条件下，但有使用本发明的引气系统抵靠风扇模块且围绕芯片组，所量测到的芯片组温度约为42.4℃。由此可知，引气系统的存在可增加冷却，其热性能增加23.3％。

尽管上文已描述本发明的各种实施例，但应理解到，所述实施例仅为例示性方式而非限制方式呈现。可根据本文中的揭示内容对所揭示实施例做出众多改变，此并不背离本发明的精神或范围。因此，本发明的广度及范围不应受上述实施例中的任一者限制。更确切来说，本发明的范围应根据所附权利要求及其等效内容来界定。

虽然本发明已依据一或多个实施态样例示与描述，但其他熟悉此技术者在阅读并理解此说明书及附图后将可作出均等的改变与改良。此外，虽然本发明的特定特征可能已仅依据数个实施态样的其中之一来公开，但为了达到任何给定或特定应用的所需及优点，此特征可结合其他实施态样的一或多个其他特征。

在此所使用的专门术语仅用以描述特定例子，而非用以限制本发明。如在此所使用的，单数用语，如「一(a)」、「一(an)」、与「该(the)」也包含多个意涵，除非上下文另外清楚表示。此外，针对实施方式及/或权利要求中所提及的一些用词「包含(including)」、「包括(includes)」、「具有(having)」、「有(has)」、「与(with)」、或其变形的范围，此用词的包含性在某种意义上类似于用词「包含(comprising)」。

除非有另外定义，在此使用的所有用词(包含技术及科学用词)具有与本发明所属技术领域中的通常技术者所通常理解的相同意义。此外，一些用词，例如在常用字典中所定义的，应解释为具有符合在相关领域的上下文中的意义的含义，而不应被以理想化或过度正式含意的方式来解释，除非在此有明确的如此定义。

Claims (10)

1.一种用于计算机系统中的风扇模块的引气系统，其特征在于，该引气系统包含：

整流罩，与该风扇模块的进气通道排成一直线，该整流罩配置以导引空气至该风扇模块；以及

至少一远端引气装置，具有：

远端入口，配置以从该计算机系统内部与该风扇模块的该进气通道外侧的元件周围引入空气；

远端出口，配置以将从该远端入口进入的空气排放至该风扇模块的该进气通道中；以及

远端导管，配置以从该远端入口输送空气至该远端出口。

2.如权利要求1所述的引气系统，其中该整流罩包含配置以沿着该进气通道引入空气的整流罩入口，以及配置以排放空气至该风扇模块的风扇的整流罩出口。

3.如权利要求2所述的引气系统，其中该远端出口的面积小于该整流罩出口的面积。

4.如权利要求1所述的引气系统，其中该远端出口配置以排放空气至该整流罩中或该风扇模块的风扇中。

5.如权利要求1所述的引气系统，其中该至少一远端引气装置包含两个或多个远端引气装置，且该两个或该多个远端引气装置包含一对远端引气装置配置以从该整流罩的相对侧的多个元件周围引入空气。

6.如权利要求1所述的引气系统，其中该远端出口配置以沿着平行于该进气通道的方向排放空气。

7.一种用于计算机系统中的风扇模块的远端引气装置，其特征在于，包含：

远端入口，配置以从该计算机系统内部与该风扇模块的进气通道外部的元件周围引入空气；

远端出口，配置以将从该远端入口进入的空气排放至该风扇模块的该进气通道中；以及

远端导管，配置以从该远端入口输送空气至该远端出口。

8.如权利要求7所述的远端引气装置，其中该远端出口配置以排放空气至该风扇模块的风扇中或沿着平行于该进气通道的方向排放空气。

9.如权利要求7所述的远端引气装置，其中该远端入口配置以至少部分地覆盖该元件。

10.如权利要求7所述的远端引气装置，其中该远端导管为S形。

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