TWM505789U - 導風結構 - Google Patents

Description

導風結構

本創作係有關於一種導風結構，尤指一種可用以協助擴充卡散熱，可將熱氣向外吹送，可達快速散熱作用，有效的增加擴充卡散熱效率之導風結構。

在電腦領域當中，擴充卡扮演著相當重要的腳色，常見的擴充卡包括顯示卡、音效卡、SCSI卡、網路卡、數據卡及影像擷取卡等，各司其職，使電腦能正常的運作。然而，由於雲端叢級伺服器需求增加，機櫃伺服器運算效能與硬體配置密度相對提高。換言之，伺服器內需要設置非常多組擴充卡模組。擴充卡模組中的擴充卡，在運作過程中會產生高溫，溫度過高會造成伺服器當機。

一般的雲端叢級伺服器是以增加多個導風結構，提高整個伺服器的空氣流動率，提高散熱效果。但是習知的導風結構必須顧慮到伺服器的整體散熱，並非僅單單針對擴充卡模組的散熱而已。故習知的導風結構的導風罩的開口是不會設計成直接對準擴充卡模組，導致空氣的流動路徑集中在通風罩的開口所面對的部份而有分布不均勻的問題，造成擴充卡模組的散熱效果差，溫度易升高，甚至因此當機。

本創作之主要目的在於提供一種導風結構，其擴充卡模組之基座和導風罩各形成相對應的第一、第二散熱孔，達到直接同時對伺服器和擴充卡散熱的功效。

本創作之次要目的在於提供一種導風結構，其導風板延伸入導風罩的主通道，提高空氣從擴充卡模組流入導風罩的流量，進一步加快擴充卡的廢熱被排出的效率。

為了達成前述之目的，本創作將提供一種導風結構，包括一擴充卡模組、一導風罩以及一風扇。

該擴充卡模組包括一基座，該基座開設一第一散熱孔。

該導風罩形成一主通道和一第二散熱孔，該第二散熱孔連通於該擴充卡模組的基座的第一散熱孔和該導風罩的主通道之間。

該風扇可轉動地設於該導風罩的主通道。

根據一較佳實施例，該導風罩包括一前板、一後板、一第一側板和一第二側板，該前板、後板及該第一、第二側板圍構該主通道，該前板開設一通風口，該通風口連通於該主通道，該後板開設一排風口，該排風口連通於該主通道，該第一側板開設該第二散熱孔，該風扇位於該第二散熱孔和該排風口之間。

根據一較佳實施例，該導風結構更包括一導風板，該導風板延伸入該導風罩的主通道且位於該第一、第二散熱孔其中一者的一側。

根據一較佳實施例，該導風板一體突出於該第一側板靠近該主通道的表面，且位於該第二散熱孔的一側。較佳地，該導風板位於該第二散熱孔遠離該風扇的一側。

根據一較佳實施例，該導風板突出於該擴充卡模組的基座，且位於該第一散熱孔一側，並延伸通過該第二散熱孔進入該導風罩的主通道。較佳地，該導風板位於該第一散熱孔遠離該風扇的一側。

根據一較佳實施例，該第一散熱孔全部連通於該第二散熱孔。

根據一較佳實施例，該第一散熱孔局部連通於該第二散熱孔。

本創作之功效在於，擴充卡所產生的廢熱被通過第一、第二散熱孔的空氣挾帶進入導風罩中直接排出，達到對伺服器內部散熱之餘，還可直接對擴充卡模組的擴充卡散熱的功效。再者，導風板可提高空氣從擴充卡模組流入導風罩的流量，加快擴充卡的廢熱被排出的效率。

10‧‧‧擴充卡模組

11‧‧‧基座

111‧‧‧第一散熱孔

21‧‧‧前板

211‧‧‧通風口

22‧‧‧後板

23‧‧‧第一側板

231‧‧‧第二散熱孔

24‧‧‧第二側板

25‧‧‧主通道

30‧‧‧風扇

40‧‧‧導風板

第一圖為本創作之立體圖。

第二圖為本創作之分解圖。

第三圖為本創作之熱氣流動路徑示意圖。

以下配合圖式及元件符號對本創作之實施方式做更詳細的說明，俾使熟習該項技藝者在研讀本說明書後能據以實施。

請參閱第一圖和第二圖所示，本創作係提供一種導風結構，設於一伺服器(圖未示)。該導風結構包括一擴充卡模組10、一導風罩、一風扇30以及導風板40。

該擴充卡模組10包括一基座11，該擴充卡模組10的基座11開設一第一散熱孔111。該擴充卡模組10還包括一擴充卡及其他元件等等習用結構，在此不予贅述其配置方式、連結關係及其功用，先予陳明。

該導風罩包括一前板21、一後板22、一第一側板23和一第二側板24。該導風罩的前板21、後板22、第一側板23和第二側板24共同圍構一主通道25。該導風罩的前板21開設多個通風口211，該等通風口211連通於該主通道25。該導風罩的後板22設於該伺服器上，且開設一排風口(圖未示)。該導風罩的後板22的排風口連通於該導風罩的主通道25與該伺服器之外的外部空間。該導風罩的第一側板23開設一第二散熱孔231，該導風罩的第一側板23的第二散熱孔231連通於該擴充卡模組10的基座11的第一散熱孔111和該導風罩的主通道25之間。在本實施例中，該擴充卡模組10的基座11的第一散熱孔111全部連通於該導風罩的第一側板23的第二散熱孔231。換句話說，該導風罩的第一側板23並未遮擋到該擴充卡模組10的基座11的第一散熱孔111。在其他實施例中，該擴充卡模組10的基座11的第一散熱孔111亦可僅局部連通於該導風罩的第一側板23的第二散熱孔231。換句話說，該導風罩的第一側板23遮擋到該擴充卡模組10的基座11的第一散熱孔111的一部份。

該風扇30可轉動地設於該導風罩的主通道25且位於該導風罩的第一側板23的第二散熱孔231和該導風罩的後板22的排風口之間。換句話說，該風扇30並未遮擋住該導風罩的第一側板23的第二散熱孔231。該風扇30電性連接到該伺服器內部的一供應電源(圖未示)。

該導風板40延伸入該導風罩的主通道25且位於該第一、第二 散熱孔111、231其中一者的一側。在本實施例中，該導風板40一體突出於該導風罩的第一側板23靠近該導風罩的主通道25的表面，且位於該導風罩的第一側板23的第二散熱孔231的一側。較佳地，該導風板40是位於該導風罩的第一側板23的第二散熱孔231遠離該風扇30的一側。在其他實施例中，該導風板40亦可是突出於該擴充卡模組10的基座11，且位於該擴充卡模組10的基座11的第一散熱孔111一側，並延伸通過該導風罩的第一側板23的第二散熱孔231進入該導風罩的主通道25。較佳地，該導風板40是位於該第一散熱孔111遠離該風扇40的一側。

請參閱第三圖，為本創作之空氣流動路徑示意圖。首先，啟動該風扇30。該風扇30開始轉動之後，該伺服器內的空氣挾帶著廢熱被該風扇30導引依序通過該等通風口211、主通道25和排風口後，排放到該伺服器之外的外部空間。其中該導風板40擋住部份從該伺服器而來且通過該等通風口211而進入該導風罩的主通道25的熱空氣，迫使被擋住的熱空氣繞過該導風板40，以繼續往該風扇30方向流動。此時，前述被擋住的熱空氣僅有少數進入該導風板40和該風扇30之間的空間，位於該擴充卡模組10中的擴充卡的空氣藉此快速通過該擴充卡模組10的基座11的第一散熱孔111以及該導風罩的第一側板23的第二散熱孔231進入該導風罩的主通道25，以補充入所述導風板40和風扇30之間的空間，然後再通過該導風罩的後板22的排風口，排放到該伺服器之外的外部空間。

本創作在該擴充卡模組10的基座11和該導風罩的第一側板23上開設相對應的第一、第二散熱孔111、231。藉此，該擴充卡模組10的擴充卡所產生的廢熱，被通過第一、第二散熱孔111、231的空氣挾帶進入 該導風罩中直接排出，達到對伺服器內部散熱之餘，還可直接對該擴充卡模組10的擴充卡散熱的功效。

再者，該導風板40延伸入該導風罩的主通道25且位於第一散熱孔111遠離風扇30的一側或是第二散熱孔231遠離風扇30的一側，該擴充卡模組10的擴充卡流經過第一、第二散熱孔111、231的空氣流量可大幅提升。藉此，該擴充卡模組10的擴充卡的廢熱被空氣挾帶入導風罩的量也相對大幅增加，提高對該擴充卡模組10的擴充卡散熱的效率。尤其是，該第一散熱孔111全部連通於該第二散熱孔231時，流量更高，散熱效果更是卓越。

以上所述者僅為用以解釋本創作之較佳實施例，並非企圖據以對本創作做任何形式上之限制，是以，凡有在相同之創作精神下所作有關本創作之任何修飾或變更，皆仍應包括在本創作意圖保護之範疇。

11‧‧‧基座

111‧‧‧第一散熱孔

21‧‧‧前板

211‧‧‧通風口

22‧‧‧後板

23‧‧‧第一側板

231‧‧‧第二散熱孔

24‧‧‧第二側板

25‧‧‧主通道

30‧‧‧風扇

40‧‧‧導風板

Claims (9)

1. 一種導風結構，包括：一擴充卡模組，包括一基座，該基座開設一第一散熱孔；一導風罩，形成一主通道和一第二散熱孔，該第二散熱孔連通於該擴充卡模組的基座的第一散熱孔和該導風罩的主通道之間；以及一風扇，可轉動地設於該導風罩的主通道。
2. 如申請專利範圍第1項所述之導風結構，更包括一導風板，該導風板延伸入該導風罩的主通道且位於該第一、第二散熱孔其中一者的一側。
3. 如申請專利範圍第2項所述之導風結構，其中該導風罩包括一前板、一後板、一第一側板和一第二側板，該前板、後板及該第一、第二側板圍構該主通道，該前板開設一通風口，該通風口連通於該主通道，該後板開設一排風口，該排風口連通於該主通道，該第一側板開設該第二散熱孔，該風扇位於該第二散熱孔和該排風口之間。
4. 如申請專利範圍第3項所述之導風結構，其中該導風板一體突出於該第一側板靠近該主通道的表面，且位於該第二散熱孔的一側。
5. 如申請專利範圍第4項所述之導風結構，其中該導風板位於該第二散熱孔遠離該風扇的一側。
6. 如申請專利範圍第2項所述之導風結構，其中該導風板突出於該擴充卡模組的基座，且位於該第一散熱孔一側，並延伸通過該第二散熱孔進入該導風罩的主通道。
7. 如申請專利範圍第6項所述之導風結構，其中該導風板位於該第一散熱孔遠離該風扇的一側。
8. 如申請專利範圍第1項所述之導風結構，其中該第一散熱孔全部連通於該第二散熱孔。
9. 如申請專利範圍第1項所述之導風結構，其中該第一散熱孔局部連通於該第二散熱孔。