CN104765432A - 服务器组合 - Google Patents

服务器组合 Download PDF

Info

Publication number
CN104765432A
CN104765432A CN201410000682.6A CN201410000682A CN104765432A CN 104765432 A CN104765432 A CN 104765432A CN 201410000682 A CN201410000682 A CN 201410000682A CN 104765432 A CN104765432 A CN 104765432A
Authority
CN
China
Prior art keywords
server
base plate
baffle
air
air outlet
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201410000682.6A
Other languages
English (en)
Inventor
刘磊
陈国义
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hongfujin Precision Electronics Tianjin Co Ltd
Original Assignee
Hongfujin Precision Electronics Tianjin Co Ltd
Hon Hai Precision Industry Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hongfujin Precision Electronics Tianjin Co Ltd, Hon Hai Precision Industry Co Ltd filed Critical Hongfujin Precision Electronics Tianjin Co Ltd
Priority to CN201410000682.6A priority Critical patent/CN104765432A/zh
Priority to US14/471,725 priority patent/US9398727B2/en
Publication of CN104765432A publication Critical patent/CN104765432A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/20709—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for server racks or cabinets; for data centers, e.g. 19-inch computer racks
    • H05K7/20718—Forced ventilation of a gaseous coolant
    • H05K7/20727—Forced ventilation of a gaseous coolant within server blades for removing heat from heat source

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Abstract

一种服务器组合，包括第一服务器及第二服务器，第一服务器叠放于第二服务器上方，第一服务器包括第一底板及连接于第一底板相对两侧的第一挡板和第一背板，第一挡板上设有第一进风口，第一背板上设有出风孔，第一服务器内装有散热风扇，第一底板上设有通风孔，第二服务器包括第二底板及连接于第二底板相对两侧的第二挡板和第二背板，第二挡板上设有第二进风口，第二服务器的顶部设有开口，进入第一服务器的风流散热后经散热风扇自出风孔排出，进入第二服务器的风流散热后向上流过通风孔进入第一服务器后经散热风扇自出风孔排出。本发明的第一服务器与第二服务器均通过第一服务器内的散热风扇散热，可减少风扇数量，降低电力消耗。

Description

服务器组合
技术领域
本发明涉及一种服务器组合。
背景技术
在大型数据中心或机房设计中，随着服务器数量的增多，需要设置更多的风扇进行散热，电力消耗会越来越大。
发明内容
鉴于以上，有必要提供一种降低电力消耗的服务器组合。
一种服务器组合，包括一第一服务器及一第二服务器，第一服务器叠放于第二服务器上方，第一服务器包括一第一底板、垂直连接于第一底板一侧的一第一挡板及与第一挡板相对地垂直连接于第一底板另一侧的一第一背板，第一挡板上设有第一进风口，第一背板上设有出风孔，第一服务器内靠近第一背板并正对出风孔装有散热风扇，第一底板邻近散热风扇设有通风孔，第二服务器包括一第二底板、垂直连接于第二底板一侧的一第二挡板及与第二挡板相对地垂直连接于第二底板另一侧的一第二背板，第二挡板上设有第二进风口，第二服务器的顶部设有与第一底板的通风孔相连通的开口，从第一进风口进入第一服务器的风流为第一服务器散热后经散热风扇自出风孔排出第一服务器，从第二进风口进入第二服务器的风流为第二服务器散热后向上流过通风孔进入第一服务器后经散热风扇自出风孔排出。
相较于现有技术，本发明的第一服务器与第二服务器同时通过第一服务器内的散热风扇进行散热，可减少风扇数量，降低电力消耗。
附图说明
图1是本发明服务器组合的较佳实施方式的立体分解图。
图2是图1中的第一服务器及第二服务器的立体组合图。
图3是图2沿Ⅲ-Ⅲ线剖视后的风向流向示意图。
主要元件符号说明
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
请参照图1与图2，本发明服务器组合的较佳实施方式，包括一第一服务器20及一第二服务器30，第一服务器20叠放于第二服务器30上方。
第一服务器20包括一第一底板21、垂直连接于第一底板21一侧的一第一挡板22、与第一挡板22相对地垂直连接于第一底板21另一侧的一第一背板23及装设于第一底板21上的靠近第一挡板22的一第一主板24。第一挡板22上设有若干第一进风口221，第一背板23上设有若干出风孔231。第一服务器20内靠近第一背板23内侧装有若干散热风扇50，这些散热风扇50的出风口正对第一背板23的出风孔231。第一底板21于第一主板24与这些散热风扇50之间设有若干通风孔211。
第二服务器30包括一第二底板31、垂直连接于第二底板31一侧的一第二挡板32、与第二挡板32相对地垂直连接于第二底板31另一侧的一第二背板33及装设于第二底板31上的靠近第二挡板32的一第二主板34。第二服务器30的顶部设有一开口35。第二挡板32上设有若干第二进风口321。第二底板31与第二背板33均未开设任何通孔。
请一并参照图3，使用时，将第一服务器20叠放于第二服务器30的上方，第二服务器30顶部的开口35与第一服务器20的通风孔211相连通。在散热风扇50的作用下，从第一进风口221进入第一服务器20的风流经第一主板24为第一主板24上的电子元件散热，之后被吸至散热风扇50并于出风孔231排出第一服务器20；从第二进风口321进入第二服务器30的风流经第二主板34为第二主板34的电子元件散热，之后向上穿过通风孔211进入第一服务器20后被吸至散热风扇50并于出风孔231排出，达到第一服务器20与第二服务器30共用一组散热风扇50，可减少散热风扇数量，降低电力消耗。

Claims (4)

1.一种服务器组合，包括一第一服务器及一第二服务器，第一服务器叠放于第二服务器上方，第一服务器包括一第一底板、垂直连接于第一底板一侧的一第一挡板及与第一挡板相对地垂直连接于第一底板另一侧的一第一背板，第一挡板上设有第一进风口，第一背板上设有出风孔，第一服务器内靠近第一背板并正对出风孔装有散热风扇，第一底板邻近散热风扇设有通风孔，第二服务器包括一第二底板、垂直连接于第二底板一侧的一第二挡板及与第二挡板相对地垂直连接于第二底板另一侧的一第二背板，第二挡板上设有第二进风口，第二服务器的顶部设有与第一底板的通风孔相连通的开口，从第一进风口进入第一服务器的风流为第一服务器散热后经散热风扇自出风孔排出第一服务器，从第二进风口进入第二服务器的风流为第二服务器散热后向上流过通风孔进入第一服务器后经散热风扇自出风孔排出。
2.如权利要求1所述的服务器组合，其特征在于：第二底板与第二背板均未开设通孔。
3.如权利要求1所述的服务器组合，其特征在于：第一底板靠近第一挡板装设有一第一主板，第一底板的通风孔设置于第一主板与散热风扇之间，从第一进风口进入第一服务器的风流经第一主板、散热风扇及出风孔排出第一服务器。
4.如权利要求1所述的服务器组合，其特征在于：第二底板靠近第二挡板装设有一第二主板，从第二进风口进入第二服务器的风流经第二主板后向上流过通风孔进入第一服务器经散热风扇及出风孔排出。
CN201410000682.6A 2014-01-02 2014-01-02 服务器组合 Pending CN104765432A (zh)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201410000682.6A CN104765432A (zh) 2014-01-02 2014-01-02 服务器组合
US14/471,725 US9398727B2 (en) 2014-01-02 2014-08-28 Server assembly

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201410000682.6A CN104765432A (zh) 2014-01-02 2014-01-02 服务器组合

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN104765432A true CN104765432A (zh) 2015-07-08

Family

ID=53483604

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201410000682.6A Pending CN104765432A (zh) 2014-01-02 2014-01-02 服务器组合

Country Status (2)

Country Link
US (1) US9398727B2 (zh)
CN (1) CN104765432A (zh)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108337858A (zh) * 2018-02-06 2018-07-27 联想(北京)有限公司 一种服务器及服务器组
WO2021007727A1 (zh) * 2019-07-12 2021-01-21 华为技术有限公司 一种智能汽车中车载计算装置及智能汽车
CN114003108A (zh) * 2020-07-28 2022-02-01 华为技术有限公司 一种服务器、机柜式服务器以及刀片式服务器

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9699942B1 (en) * 2016-06-15 2017-07-04 Quanta Computer Inc. Serviceable fan sled in a component carrier
US11653478B1 (en) * 2021-04-19 2023-05-16 Advanced Thermal Solutions, Inc. Stackable enclosure system with cooling features, and related apparatus and methods

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001189584A (ja) * 1999-12-27 2001-07-10 Toshiba Corp 電子機器
CN1735330A (zh) * 2004-08-09 2006-02-15 欧姆龙株式会社 电子设备的散热结构
CN102073360A (zh) * 2009-11-24 2011-05-25 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 服务器机柜及其服务器
CN102197717A (zh) * 2008-12-02 2011-09-21 株式会社日立制作所 运算处理装置

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5559673A (en) * 1994-09-01 1996-09-24 Gagnon; Kevin M. Dual filtered airflow systems for cooling computer components, with optimally placed air vents and switchboard control panel
US6654241B2 (en) * 2001-06-29 2003-11-25 Intel Corporation High availability small foot-print server
US6937470B2 (en) * 2003-05-01 2005-08-30 Evserv Tech Corporation Processor casing with radiation structure
US7173817B2 (en) * 2003-09-29 2007-02-06 Intel Corporation Front side hot-swap chassis management module
US20100321874A1 (en) * 2009-06-18 2010-12-23 Neeloy Bhattacharyya Computer server chassis
US8400765B2 (en) * 2010-09-20 2013-03-19 Amazon Technologies, Inc. System with air flow under data storage devices
CN104717869B (zh) * 2013-12-13 2017-06-23 赛恩倍吉科技顾问（深圳）有限公司 电子装置及其散热模组

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001189584A (ja) * 1999-12-27 2001-07-10 Toshiba Corp 電子機器
CN1735330A (zh) * 2004-08-09 2006-02-15 欧姆龙株式会社 电子设备的散热结构
CN102197717A (zh) * 2008-12-02 2011-09-21 株式会社日立制作所 运算处理装置
CN102073360A (zh) * 2009-11-24 2011-05-25 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 服务器机柜及其服务器

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108337858A (zh) * 2018-02-06 2018-07-27 联想(北京)有限公司 一种服务器及服务器组
WO2021007727A1 (zh) * 2019-07-12 2021-01-21 华为技术有限公司 一种智能汽车中车载计算装置及智能汽车
US11073877B2 (en) 2019-07-12 2021-07-27 Huawei Technologies Co., Ltd. In-vehicle computing apparatus in intelligent vehicle and intelligent vehicle
US11726534B2 (en) 2019-07-12 2023-08-15 Huawei Technologies Co., Ltd. In-vehicle computing apparatus in intelligent vehicle and intelligent vehicle
CN114003108A (zh) * 2020-07-28 2022-02-01 华为技术有限公司 一种服务器、机柜式服务器以及刀片式服务器

Also Published As

Publication number Publication date
US9398727B2 (en) 2016-07-19
US20150189795A1 (en) 2015-07-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US8427831B2 (en) Server system with heat dissipation apparatus
CN201600636U (zh) 电子装置壳体
CN104765432A (zh) 服务器组合
US8482918B2 (en) Server system with heat dissipating device
US8644014B2 (en) Server system with heat dissipation device
CN105759926A (zh) 一种兼容风冷、液冷的服务器架构
CN204578961U (zh) 散热结构及具有该散热结构的电子装置
CN104142717A (zh) 电子装置及其导风罩
US8632046B2 (en) Mounting apparatus for fan
CN104812222A (zh) 散热结构及具有该散热结构的电子装置
US9690338B2 (en) Electronic device with cooling facility
US20120026676A1 (en) Data center
US20130320187A1 (en) Mounting apparatus for fans
CN105988527A (zh) 电子装置壳体
CN103135706A (zh) 电子设备机箱
CN104679149B (zh) 服务器
CN103841799A (zh) 数据中心及其机柜
CN104423503A (zh) 服务器
US20150049435A1 (en) Electronic device
CN102404975B (zh) 数据中心
CN102789289A (zh) 电脑散热系统
CN105739653A (zh) 一种显卡散热结构及服务器
CN103857262A (zh) 货柜式数据中心散热系统
CN103135719A (zh) 电子装置
CN104423512A (zh) 电子装置

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
EXSB Decision made by sipo to initiate substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
TA01 Transfer of patent application right
TA01 Transfer of patent application right

Effective date of registration: 20180228

Address after: Haiyun Tianjin economic and Technological Development Zone, Tianjin City, No. 80 300457 Street

Applicant after: Hongfujin Precision Electronics (Tianjin) Co., Ltd.

Address before: Haiyun Binhai Economic and Technological Development Zone, Tianjin City, No. 80 300457 Street

Applicant before: Hongfujin Precision Electronics (Tianjin) Co., Ltd.

Applicant before: Hon Hai Precision Industry Co., Ltd.

WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Application publication date: 20150708