CN105988527A - 电子装置壳体 - Google Patents

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张晓利
余琳
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Hongfujin Precision Industry Wuhan Co Ltd
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Abstract

一种电子装置壳体，包括有一机壳及一固定在所述机壳上的盖板，所述机壳上设有若干进风口，所述电子装置壳体还包括一固定在所述机壳内的电源模组，所述电源模组包括一固定架及一固定在所述固定架中的电源风扇，所述固定架上设有若干通风孔及若干出风口，气流能够从所述进风口进入所述电子装置壳体中，并穿过所述通风孔进入所述固定架中，所述电源风扇将气流从所述出风口排出所述电子装置壳体。

Description

电子装置壳体
技术领域
本发明涉及一种电子装置，尤其涉及一种电子装置壳体。
背景技术
随着电脑功能的不断强大，电脑机箱内各种发热元件产生的热量也越来越多，散热就成了电脑机箱设计的一个主要工作。然而，由于电脑机箱内部体积较小，使得电脑机箱内的各种发热元件相互阻挡，阻碍机箱内的气流流动，从而影响电脑机箱内发热元件的散热，对整个电脑机箱的散热效率产生影响。
发明内容
鉴于以上内容，有必要提供一种结构简单、散热效果更好的电子装置壳体。
一种电子装置壳体，包括有一容置若干发热元件的机壳及一固定在所述机壳中的电源模组，所述机壳上设有若干进风口，所述电源模组包括一固定架及一固定在所述固定架中的电源风扇，所述固定架上设有若干通风孔及若干出风口，气流能够穿过所述进风口而进入所述电子装置壳体中，气流在带走所述发热元件产生的热量后穿过所述通风孔而进入所述固定架中，所述电源风扇将气流从所述出风口排出所述电子装置壳体外。
优选地，所述机壳包括有一底板，所述电源模组固定在所述底板上。
优选地，所述底板上装设有一主板，所述主板上设有一第一发热元件及一散热风扇，所述散热风扇能够对所述第一发热元件散热。
优选地，所述机壳包括一垂直连接在所述底板一端的前板，所述进风口开设在所述前板上。
优选地，所述机壳还包括一垂直连接在所述底板另一端的后板，所述后板设有一开口，所述固定架的出风口与所述开口对齐。
优选地，所述机壳还包括两相互平行的侧板，所述底板、所述前板、所述后板及所述两侧板共同围成一收容空间，所述电源模组收容在所述收容空间中。
优选地，所述固定架包括一第一板体及一垂直连接所述第一板体的第二板体，所述通风孔开设在所述第一板体及所述第二板体上。
优选地，所述固定架还包括一与所述第一板体平行的第三板体，所述出风口开设在所述第三板体上。
优选地，所述电源风扇固定在所述第三板体上，且与所述出风口对齐。
优选地，所述第三板体上还设有一接口，所述接口用以连接外部电源。
本发明所述电子装置壳体通过在所述固定架的第一板体及所述第二板体上开设若干通风孔，并将所述电源风扇固定到所述第三板体上，使得气流在所述电子装置壳体内部流动时更加流畅，且没有形成回流，从而使得所述电子装置壳体具有较高的散热效率。
附图说明
图1是本发明电子装置壳体的一较佳实施例的一立体分解图。
图2是图1中的电子装置壳体的一立体组装图。
图3是图1中的电子装置壳体的另一立体组装图。
主要元件符号说明
机壳 10
底板 11
前板 12
进风口 121
第三发热元件 123
第四发热元件 124
后板 13
开口 131
侧板 14
收容空间 15
第一发热元件 21
散热风扇 25
电源模组 30
固定架 40
第一板体 41
第二板体 42
第三板体 43
出风口 431
接口 435
固定板 44
通风孔 45
电源风扇 50
电子装置壳体 100
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
请参阅图1，本发明的一较佳实施方式中，一种电子装置壳体100包括一机壳10、一收容在所述机壳10中的电源模组30及一固定在所述机壳10上的盖板（图中未示）。
请参阅图1及图2，所述机壳10包括一底板11、一前板12、一后板13及两侧板14，所述底板11、所述前板12、所述后板13及两侧板14共同围成一收容收容空间15，所述电源模组30收容在所述收容空间15中。所述底板11上装设有一主板（图中未示），所述主板上设有一第一发热元件21及一第二发热元件（图中未示），所述第二发热元件上装设有一散热风扇25，所述散热风扇25用以对所述第二发热元件进行散热。在本实施例中，所述第一发热元件21为一显卡，所述第二发热元件为一CPU。所述前板12垂直连接在所述底板11一端，所述前板12上设有若干进风口121，外界气流能够从所述进风口121进入所述收容空间15中。所述前板12上还设有若干第三发热元件123及若干第四发热元件124，气流从所述进风口121穿过是能够带走所述第三发热元件123及所述第四发热元件124产生的热量。在本实施例中，所述第三发热元件123及所述第四发热元件124分别为硬盘及光驱。所述后板13垂直固定在所述底板11另一端，所述后板13一侧设有一开口131，所述开口131用以容置所述电源模组30。所述两侧板14垂直连接在所述底板11两侧，且与所述前板12及所述后板13均垂直连接。
请参阅图1至图3，所述电源模组30包括一电源（图中未示）、一固定架40及一收容在所述固定架40中的电源风扇50。所述固定架40包括一第一板体41、一第二板体42、一第三板体43、一第四板体（图中未示）及两相互平行的固定板44。所述第一板体41与所述第二板体42相互垂直连接，所述第一板体41及所述第二板体42上均设有若干通风孔45，所述通风孔45用以让气流穿过进入所述电源模组30中。所述第三板体43与所述第二板体42垂直连接，且与所述第一板体41相互平行。所述第三板体43上设有若干出风口431及一接口435，所述出风口431用以让气流穿过而排出所述电子装置壳体100外，所述接口435用以连接外部电源。其中一固定板44固定在所述底板11上而将所述固定架40固定到所述机壳10中，且所述第三板体43抵靠在所述后板13上并与所述开口131对齐，第四板体抵靠在其中一侧板14上。所述电源风扇50固定在所述第三板体43上并与所述出风口431对齐，所述电源风扇50能够将所述电子装置壳体100内的气体吹出电子装置壳体100外。
请参阅图2及图3，组装时，将所述电源及所述电源风扇50放置到所述固定架40中，所述电源风扇50固定到所述第三板体43上且与所述出风口431对齐。此时，所述电源模组30组装完成。将所述电源模组30放置到所述收容空间15中，其中一固定板44固定到所述底板11上，所述第三板体43固定到所述后板13上并让所述出风口431与所述开口131对齐，所述第四板体固定到所述侧板14上，从而将所述电源模组30固定到所述机壳10中。再将所述盖板固定到所述机壳10上，所述电子装置壳体100组装完成。
当所述电子装置壳体100内的发热元件工作时，将所述接口435连通外部电源后，所述散热风扇25及所述电源风扇50均开始工作。所述电子装置壳体100外部的冷气流从所述进风口121进入所述收容空间15中，气流分别穿过并带走所述第一发热元件21、第二发热元件、所述第三发热元件123及所述第四发热元件124产生的热量后进入所述散热风扇25中。然后，气流穿过所述第一板体41及所述第二板体上的通风孔45 进入所述电源模组30中，所述电源风扇50将气流从所述出风口431中排出，从而将所述电子装置壳体100内产生的热量排出所述电子装置壳体100外。
本发明所述电子装置壳体100通过在所述固定架40的第一板体41及所述第二板体42上开设若干通风孔45，并将所述电源风扇50固定到所述第三板体43上，使得气流在所述电子装置壳体100内部流动时更加流畅，且没有形成回流，从而使得所述电子装置壳体100具有较高的散热效率。

Claims (10)

1.一种电子装置壳体，包括有一容置若干发热元件的机壳及一固定在所述机壳中的电源模组，所述机壳上设有若干进风口，其特征在于：所述电源模组包括一固定架及一固定在所述固定架中的电源风扇，所述固定架上设有若干通风孔及若干出风口，气流能够穿过所述进风口而进入所述电子装置壳体中，气流在带走所述发热元件产生的热量后穿过所述通风孔而进入所述固定架中，所述电源风扇将气流从所述出风口排出所述电子装置壳体外。
2.如权利要求1所述的电子装置壳体，其特征在于：所述机壳包括有一底板，所述电源模组固定在所述底板上。
3.如权利要求2所述的电子装置壳体，其特征在于：所述底板上装设有一主板，所述主板上设有一第一发热元件及一散热风扇，所述散热风扇能够对所述第一发热元件散热。
4.如权利要求2所述的电子装置壳体，其特征在于：所述机壳包括一垂直连接在所述底板一端的前板，所述进风口开设在所述前板上。
5.如权利要求4所述的电子装置壳体，其特征在于：所述机壳还包括一垂直连接在所述底板另一端的后板，所述后板设有一开口，所述固定架的出风口与所述开口对齐。
6.如权利要求5所述的电子装置壳体，其特征在于：所述机壳还包括两相互平行的侧板，所述底板、所述前板、所述后板及所述两侧板共同围成一收容空间，所述电源模组收容在所述收容空间中。
7.如权利要求1所述的电子装置壳体，其特征在于：所述固定架包括一第一板体及一垂直连接所述第一板体的第二板体，所述通风孔开设在所述第一板体及所述第二板体上。
8.如权利要求7所述的电子装置壳体，其特征在于：所述固定架还包括一与所述第一板体平行的第三板体，所述出风口开设在所述第三板体上。
9.如权利要求8所述的电子装置壳体，其特征在于：所述电源风扇固定在所述第三板体上，且与所述出风口对齐。
10.如权利要求8所述的电子装置壳体，其特征在于：所述第三板体上还设有一接口，所述接口用以连接外部电源。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107436662A (zh) * 2017-08-03 2017-12-05 郑州云海信息技术有限公司 一种服务器风扇模组固定结构

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109120413B (zh) * 2018-08-03 2021-09-03 武汉市文通达科技有限公司 一种互联网用数据监测设备

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5860291A (en) * 1997-04-04 1999-01-19 Micron Electronics, Inc. Chambered forced cooling method
US20050162828A1 (en) * 2004-01-27 2005-07-28 Tong-Wen Shieh Heat dissipating system of personal computer

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5860291A (en) * 1997-04-04 1999-01-19 Micron Electronics, Inc. Chambered forced cooling method
US20050162828A1 (en) * 2004-01-27 2005-07-28 Tong-Wen Shieh Heat dissipating system of personal computer

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107436662A (zh) * 2017-08-03 2017-12-05 郑州云海信息技术有限公司 一种服务器风扇模组固定结构

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