CN201600636U - 电子装置壳体 - Google Patents

电子装置壳体 Download PDF

Info

Publication number
CN201600636U
CN201600636U CN2009203174616U CN200920317461U CN201600636U CN 201600636 U CN201600636 U CN 201600636U CN 2009203174616 U CN2009203174616 U CN 2009203174616U CN 200920317461 U CN200920317461 U CN 200920317461U CN 201600636 U CN201600636 U CN 201600636U
Authority
CN
China
Prior art keywords
electronic device
case
magnet stand
deep bead
side wall
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
CN2009203174616U
Other languages
English (en)
Inventor
李阳
付双
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hongfujin Precision Industry Shenzhen Co Ltd
Hon Hai Precision Industry Co Ltd
Original Assignee
Hongfujin Precision Industry Shenzhen Co Ltd
Hon Hai Precision Industry Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hongfujin Precision Industry Shenzhen Co Ltd, Hon Hai Precision Industry Co Ltd filed Critical Hongfujin Precision Industry Shenzhen Co Ltd
Priority to CN2009203174616U priority Critical patent/CN201600636U/zh
Priority to US12/730,364 priority patent/US8014146B2/en
Application granted granted Critical
Publication of CN201600636U publication Critical patent/CN201600636U/zh
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G06F1/20—Cooling means

Abstract

一种电子装置壳体，包括一机壳，所述机壳具有一第一侧壁及一垂直于所述第一侧壁的后壁，所述机壳内装设有一用以安装存储器的磁架，所述磁架靠近所述第一侧壁，所述第一侧壁开设有进风口，所述后壁开设有出风口，所述电子装置壳体内还装设有一挡风板，所述挡风板抵靠在所述磁架上并垂直于所述第一侧壁，所述挡风板用以防止从所述进风口进入所述磁架的冷空气回流入所述磁架，从而经过所述出风口排出所述机壳。

Description

电子装置壳体
技术领域
本实用新型涉及一种电子装置壳体，尤其涉及一种具有挡风板的电子装置壳体。
背景技术
一般的电脑壳体中都设置有散热装置及一系统风扇，通常使用的散热装置是由散热器与一风扇组合而成，散热器其中一表面与电子元件，如一中央处理器接触，另一表面形成若干散热鳍片，所述散热鳍片之间形成气流流道，风扇设于与所述散热器气流流道相通的一侧，从而加快气流的对流速度。从电脑壳体中的一侧板上的进风口进入存储器的空气一部分通过安装所述存储器的磁架上的开口而流入所述散热装置中，再通过散热器上方的风扇从机壳后壁的出风口流出机壳，另一部分流经所述磁架后流入所述系统风扇内再流经扩充卡、电源，再通过与电源紧邻的出风口而排出所述机壳。然而，所述一部分冷空气会从磁架上的开口而回流入所述存储器的磁架内，另一部分冷空气会通过磁架与系统风扇之间的间隙回流至安装有存储器的磁架内，这样，就不能对存储器进行有效的散热。
实用新型内容
鉴于以上内容，有必要提供一种能对存储器进行有效的散热的电子装置壳体。
一种电子装置壳体，包括一机壳，所述机壳具有一第一侧壁及一垂直于所述第一侧壁的后壁，所述机壳内装设有一用以安装存储器的磁架，所述磁架靠近所述第一侧壁，所述第一侧壁开设有进风口，所述后壁开设有出风口，所述电子装置壳体内还装设有一挡风板，所述挡风板抵靠在所述磁架上并垂直于所述第一侧壁，所述挡风板用以防止从所述进风口进入所述磁架的冷空气回流入所述磁架，从而经过所述出风口排出所述机壳。
优选地，所述挡风板大致呈L形。
优选地，所述电子装置壳体内装设有散热装置，所述散热装置位于所述磁架的一侧，所述磁架开设有开孔，所述挡风板包括有一抵靠在所述磁架上的第一挡风部，所述挡风板通过所述第一挡风部遮蔽所述开孔而阻挡冷空气回流。
优选地，所述机壳具有一平行于所述第一侧壁的第二侧壁，所述挡风板平行于所述后壁，并垂直连接在所述第一侧壁与第二侧壁之间。
优选地，所述挡风板开设有一用以与系统风扇中的导风口相通的通孔。
优选地，所述挡风板还包括有连接所述第一挡风部的第二挡风部，所述第二挡风部高出所述磁架。
优选地，所述第二挡风部位于所述磁架与所述第二侧壁之间。
优选地，所述第二挡风部开设有用以与系统风扇安装在一起的的安装孔。
优选地，所述第二挡风部开设有供线缆穿过的开口。
与现有技术相比，上述电子装置壳体中的挡风板抵靠在所述磁架上，将所述固定存储器的磁架与磁架一侧的电子元件分隔开，这样，就可防止流入所述磁架的冷空气回流入所述磁架，从而可对所述存储器进行有效的散热。
附图说明
图1是本实用新型电子装置壳体的一较佳实施方式的一立体分解图。
图2是图1中除去收容架的一立体组装图。
图3是图1的组装图。
主要元件符号说明
Figure G200920317461620091215D000021
Figure G200920317461620091215D000031
具体实施方式
请参阅图1，本实用新型电子装置壳体的一较佳实施方式包括一机壳10及一装设于所述机壳10中的挡风板30。
所述机壳10包括有一底壁11，两垂直于所述底壁11且互相平行的第一侧壁13及第二侧壁14，及一垂直连接第一侧壁13与第二侧壁14的后壁15(图中仅显示一部分)、前壁17。所述底壁11上安装有一用以固定电源供应器的固定架20、一主板40、一用以装设一光驱50及一硬盘80等存储器的磁架60、及一位于所述磁架60与所述第二侧壁14之间的系统风扇70。所述固定架20位于所述第二侧壁14与所述后壁15的连接转角处。所述主板40位于所述固定架20的一侧，并在邻近所述固定架20安装有四个扩充卡41，在位于扩充卡41一侧的固定有一散热装置43。所述散热装置43包括若干散热器431及安装于散热器431上方的风扇433。所述磁架60包括两互相平行沿一方向垂直弯折的侧板61、及两相互平行反向垂直弯折的侧板63。所述侧板61用以固定所述硬盘80，并开设有两个锁孔611及若干开孔(图未示)。所述侧板63开设有固定所述光驱50的锁孔631。所述第一侧壁13在位于所述磁架60的一侧开设有进风口131。所述后壁15在对应所述固定架20开设出风口151。
所述挡风板30大致呈L形，并包括一第一挡风部31及一连接于所述第一挡风部31的第二挡风部33。所述第一挡风部31可与所述磁架60的侧板61固定在一起，并对应所述锁孔611开设两固定孔311。所述第二挡风部33中部开设一与所述系统风扇70的导风口(图未示)相通的通风孔331，并在靠近所述通风孔331的四个角落处各开设有一可与系统风扇70锁固配合的安装孔333，另在通风孔331两侧各开设一用以供线缆(图未示)穿过的开口335。
请参阅图2及图3，组装时，将所述挡风板30放置于固定架20与系统风扇70之间，且第一挡风部31抵靠在磁架60的侧板61上。通过安装件90分别锁入所述第一挡风部31的固定孔311与磁架60的侧板61的锁孔611、即可将挡风板30的第一挡风部31与侧板61固定在一起。这样，所述第一挡风部31即可将侧板61上的开孔完全遮蔽，使得进入机壳中的冷空气不会通过侧板61上的开口流入所述散热装置43中。将所述光驱50放置在两侧板63之间，通过安装件(图未示)锁入所述侧板63的锁孔631与所述光驱50上的若干固定孔51即可将所述光驱50固定在所述磁架60的上端。这时，所述光驱50抵靠在挡风板30的第一挡风部31之上。将所述系统风扇70上放置在所述挡风板30的第二挡风部33的一侧，并使第二挡风部33上的安装孔333与系统风扇70两端面的定位孔71对齐，通过安装件90锁入安装孔333与定位孔71中，从而将所述系统风扇70固定在所述第二挡风部33上。这时，第二挡风部33抵靠在磁架60的一侧板63与第二侧壁14之间，且高出磁架60侧板63。这样，挡风板30即可将磁架60、系统风扇70与扩充卡41、固定架20完全分隔开。
使用时，所述机壳10外部的冷空气经由所述第一侧壁13的进风口131进入机壳10内。所述磁架60的侧板61上的开孔被所述挡风板30的第一挡风部31所遮蔽，这样，进入硬盘80的冷空气便不会通过侧板61上的开孔流入所述散热装置43，即可直接流过所述安装有硬盘80的磁架60，而经过所述挡风板30的引导，系统风扇70的作用，经由与系统风扇70相通的所述挡风板30上的通风孔331而流入所述固定架20处，再通过电源风扇(图未示)作用而经由后壁15的出风口151排出机壳10。而挡风板30的第二挡风部可阻挡流入扩充卡41及固定架20的冷空气通过磁架60与系统风扇70之间的间隙回流入磁架60处，从而有效地对磁架60内的硬盘80进行散热。

Claims (9)

1.一种电子装置壳体，包括一机壳，所述机壳具有一第一侧壁及一垂直于所述第一侧壁的后壁，所述机壳内装设有一用以安装存储器的磁架，所述磁架靠近所述第一侧壁，所述第一侧壁开设有进风口，所述后壁开设有出风口，其特征在于：所述电子装置壳体内还装设有一挡风板，所述挡风板抵靠在所述磁架上并垂直于所述第一侧壁，所述挡风板用以防止从所述进风口进入所述磁架的冷空气回流入所述磁架，从而经过所述出风口排出所述机壳。
2.如权利要求1所述的电子装置壳体，其特征在于：所述挡风板大致呈L形。
3.如权利要求1所述的电子装置壳体，其特征在于：所述电子装置壳体内装设有散热装置，所述散热装置位于所述磁架的一侧，所述磁架开设有开孔，所述挡风板包括有一抵靠在所述磁架上的第一挡风部，所述挡风板通过所述第一挡风部遮蔽所述开孔而阻挡冷空气回流。
4.如权利要求1所述的电子装置壳体，其特征在于：所述机壳具有一平行于所述第一侧壁的第二侧壁，所述挡风板平行于所述后壁，并垂直连接在所述第一侧壁与第二侧壁之间。
5.如权利要求1所述的电子装置壳体，其特征在于：所述挡风板开设有一用以与系统风扇中的导风口相通的通孔。
6.如权利要求3所述的电子装置壳体，其特征在于：所述挡风板还包括有连接所述第一挡风部的第二挡风部，所述第二挡风部高出所述磁架。
7.如权利要求6所述的电子装置壳体，其特征在于：所述第二挡风部位于所述磁架与所述第二侧壁之间。
8.如权利要求6所述的电子装置壳体，其特征在于：所述第二挡风部开设有用以与系统风扇安装在一起的的安装孔。
9.如权利要求6所述的电子装置壳体，其特征在于：所述第二挡风部开设有供线缆穿过的开口。
CN2009203174616U 2009-12-15 2009-12-15 电子装置壳体 Expired - Fee Related CN201600636U (zh)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN2009203174616U CN201600636U (zh) 2009-12-15 2009-12-15 电子装置壳体
US12/730,364 US8014146B2 (en) 2009-12-15 2010-03-24 Computer system with airflow blocking plate

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN2009203174616U CN201600636U (zh) 2009-12-15 2009-12-15 电子装置壳体

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN201600636U true CN201600636U (zh) 2010-10-06

Family

ID=42811699

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN2009203174616U Expired - Fee Related CN201600636U (zh) 2009-12-15 2009-12-15 电子装置壳体

Country Status (2)

Country Link
US (1) US8014146B2 (zh)
CN (1) CN201600636U (zh)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103246332A (zh) * 2012-02-13 2013-08-14 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 挡风装置
CN104679186A (zh) * 2013-12-02 2015-06-03 鸿富锦精密工业(武汉)有限公司 电子装置壳体
CN109819077A (zh) * 2019-03-22 2019-05-28 维沃移动通信有限公司 移动终端及拍摄方法

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102375510A (zh) * 2010-08-17 2012-03-14 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 电脑机箱散热系统
CN102486673A (zh) * 2010-12-06 2012-06-06 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 电脑机箱散热系统
CN102486674A (zh) * 2010-12-06 2012-06-06 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 一体式电脑散热系统
CN102811585A (zh) * 2011-06-02 2012-12-05 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 电子装置
CN102841663A (zh) * 2011-06-24 2012-12-26 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 电脑散热系统
TW201443383A (zh) * 2013-05-08 2014-11-16 Hon Hai Prec Ind Co Ltd 導風罩
US9674983B2 (en) * 2015-11-02 2017-06-06 Dell Products L.P. Tool-less air baffle

Family Cites Families (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5224019A (en) * 1991-03-15 1993-06-29 Amkly Systems, Inc. Modular computer assembly
US5166468A (en) * 1991-04-05 1992-11-24 Thiokol Corporation Thermocouple-triggered igniter
US5224024A (en) * 1992-02-03 1993-06-29 Acer Incorporated Retaining frame for components of a personal computer
US5287244A (en) * 1992-05-19 1994-02-15 Sun Microsystems, Inc. Computer housing with low noise cooling system
US5600538A (en) * 1994-07-08 1997-02-04 Apple Computer, Inc. Personal computer and housing structure having circuit board removable horizontally and sub-chassis removable from the top thereof
US5793610A (en) * 1996-01-25 1998-08-11 Dell Usa, L.P. Multi-position air regulation device
US5793608A (en) * 1996-06-11 1998-08-11 Sun Microsystems, Inc. Cooling system for enclosed electronic components
KR100242978B1 (ko) * 1997-05-15 2000-02-01 윤종용 부품고정장치 및 그 부품고정장치가 구비된 컴퓨터
US6141213A (en) * 1997-06-24 2000-10-31 Sun Microsystems, Inc. Computer with high airflow and low acoustic noise
US6005770A (en) * 1997-11-12 1999-12-21 Dell U.S.A., L.P. Computer and a system and method for cooling the interior of the computer
US6115250A (en) * 1998-01-20 2000-09-05 Dell Usa, Lp Computer and an assembly and method for cooling a computer
ATE235799T1 (de) * 1999-06-01 2003-04-15 Volker Dalheimer Gehäuseanordnung zur aufnahme elektronischer baugruppen, insbesondere flaches desktop-pc- oder multimedia-gehäuse
JP3462459B2 (ja) * 2000-09-18 2003-11-05 株式会社東芝 据え置き形電子機器
US6914779B2 (en) * 2002-02-15 2005-07-05 Microsoft Corporation Controlling thermal, acoustic, and/or electromagnetic properties of a computing device
US6853551B2 (en) * 2002-06-28 2005-02-08 Gnp Computers, Inc. Telecommunication chassis
JP4069876B2 (ja) * 2004-02-03 2008-04-02 ソニー株式会社 ハードディスク・ドライブ収納装置および電子機器
JP4069877B2 (ja) * 2004-02-03 2008-04-02 ソニー株式会社 電子機器およびハードディスク・ドライブ収納装置
US7248472B2 (en) * 2004-05-21 2007-07-24 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Air distribution system
JP4541086B2 (ja) * 2004-09-27 2010-09-08 東芝テック株式会社 商品販売データ処理装置のコントローラ及びこれに用いる部品の共通化方法
US7394653B2 (en) * 2005-10-25 2008-07-01 Shuttle Inc. Heat dissipating system of multi-media computer
US7403387B2 (en) * 2006-09-14 2008-07-22 Dell Products L.P. Directing air in a chassis
WO2009142644A1 (en) * 2008-05-23 2009-11-26 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Computer chassis

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103246332A (zh) * 2012-02-13 2013-08-14 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 挡风装置
CN103246332B (zh) * 2012-02-13 2016-12-14 中海沥青（泰州）有限责任公司 挡风装置
CN104679186A (zh) * 2013-12-02 2015-06-03 鸿富锦精密工业(武汉)有限公司 电子装置壳体
CN109819077A (zh) * 2019-03-22 2019-05-28 维沃移动通信有限公司 移动终端及拍摄方法

Also Published As

Publication number Publication date
US8014146B2 (en) 2011-09-06
US20110141688A1 (en) 2011-06-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN201600636U (zh) 电子装置壳体
US7742296B2 (en) Computer having apparatuses for cooling elements
US9310856B2 (en) Computer cabinets having progressive air velocity cooling systems and associated methods of manufacture and use
CN201562214U (zh) 电子装置壳体
US8320128B2 (en) Server system and heat dissipation device thereof
TW201422130A (zh) 數據中心及其伺服器機櫃
US8644014B2 (en) Server system with heat dissipation device
CN102841660A (zh) 电脑散热系统
CN102486673A (zh) 电脑机箱散热系统
CN102375476A (zh) 一体式电脑
TW201408179A (zh) 導風件及具有該導風件的電子裝置
CN106687882A (zh) 用于气流增强的进气阻力降低
CN102298424A (zh) 电脑壳体
US7782615B1 (en) Electronic device and cooling system thereof
US8456839B2 (en) Cooling structure for housing device
US9690338B2 (en) Electronic device with cooling facility
CN201628920U (zh) 电子装置壳体
CN101795546A (zh) 插箱以及插箱的散热方法
CN103135706A (zh) 电子设备机箱
TW201528908A (zh) 電腦主機殼
CN102854945A (zh) 电子装置
CN104765432A (zh) 服务器组合
CN101916135B (zh) 电子设备
US20150049435A1 (en) Electronic device
TW201346502A (zh) 電腦散熱系統

Legal Events

Date Code Title Description
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
C17 Cessation of patent right
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20101006

Termination date: 20111215