CN102375510A - 电脑机箱散热系统 - Google Patents

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李阳
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Abstract

一种电脑机箱散热系统，包括一机箱，所述机箱包括一底板及一装设于所述底板上的电脑主板，所述电脑主板上装有一第一发热元件及位于所述第一发热元件上的散热器，所述电脑主板上于散热器的一侧装设一第二发热元件，所述第二发热元件在所述电脑主板所在的平面上以一大于0度且小于90度的角度设置，使得由外界进入机箱的一部分气流斜向流经所述第二发热元件表面为第二发热元件散热。

Description

电脑机箱散热系统
技术领域
本发明涉及一种散热系统，特别是指一种能有效降低电脑机箱内的内存温度的电脑机箱散热系统。
背景技术
随着电脑技术的快速发展，目前的台式机中小机箱系统的使用越来越普遍。由于机箱的体积越来越小，多数小机箱系统使用笔记本的平躺式(平行于主板)内存模组来减速少系统的体积。冷空气从机箱前面板的进风口进入机箱，流经硬盘与主板构成的风道，再进入中央处理器的散热器后通过系统风扇排出。由于采用的是两组平躺式的笔记本内存模组，不利于气体流入内存模组，导致内存模组的芯片温度上升，传统的小机箱系统中在内存模组上方安装一风扇，专门用来为内存模组散热，增加了生产成本。
发明内容
鉴于以上内容，有必要提供一种能有效降低电脑机箱内的内存温度的电脑机箱散热系统。
一种电脑机箱散热系统，包括一机箱，所述机箱包括一底板及一装设于所述底板上的电脑主板，所述电脑主板上装有一第一发热元件及位于所述第一发热元件上的散热器，所述电脑主板上于散热器的一侧装设一第二发热元件，所述第二发热元件在所述电脑主板所在的平面上以一大于0度且小于90度的角度设置，使得由外界进入机箱的一部分气流斜向流经所述第二发热元件表面为第二发热元件散热。
相较于现有技术，本发明电脑机箱散热系统将所述第二发热元件斜向安装于电脑主板上，使得由外界进入电脑机箱的一部分气流斜向流经所述第二发热元件表面为第二发热元件散热。
附图说明
图1是本发明电脑机箱散热系统一较佳实施方式的分解图。
图2是图1中电脑机箱散热系统的组装图。
主要元件符号说明
机箱                10
底板                11
侧板                12、13
前板                14
后板                15
电脑主板            20
散热器              21
第二发热元件        22
导风罩              23
风扇                24
进风开孔            141
出风开孔            151
散热片              211
内存                221、222
进风开口            231
出风开口            232
具体实施方式
请参阅图1，本发明电脑机箱散热系统包括一机箱10，所述机箱10包括一底板11、两侧板12、13、一前板14及一后板15。所述两侧板12、13、前板14和后板15均垂直于所述底板11设置。
所述底板11上平行装设了一电脑主板20，所述电脑主板20上安装有一第一发热元件(图未示)和一安装于所述第一发热元件上的散热器21。所述散热器21包括若干散热片211，所述散热器21上两侧散热片211的长度小于中间散热片211的长度。所述散热器21的一侧装设一第二发热元件22，所述电脑主板20上于散热器21背向所述第二发热元件22的另一侧装有一导风罩23及一风扇24，所述散热器21通过导风罩23和风扇24与所述机箱10外部连通，用以将流经所述第二发热元件22和散热器21的气流导出机箱10。所述第二发热元件22在底板11上以一大于0度且小于90度的角度设置，使得由外界进入机箱10的一部分气流斜向流经所述第二发热元件22的表面为第二发热元件散热。所述第二发热元件22包括两内存221、222。所述前板14上相对第二发热元件22的位置处开设一进风开孔141。
所述导风罩23具有一进风开口231及一出风开口232，所述导风罩23的进风开口231与散热器21背向所述第二发热元件22的一侧对齐，所述风扇24安装于导风罩23的出风开口232上。所述后板15上开设若干出风开孔151，所述出风开孔151与风扇24相对，用以将流经所述内存221、222和散热器21的气流排出机箱10。在本实施方式中，所述第二发热元件22与底板11之间的角度为30度。所述第一发热元件为中央处理器。
当电脑主机运行时，所述风扇24开始工作。所述机箱10外较低温度的空气由前板14上的进风开孔141进入机箱10，并在所述风扇24的作用下加速流经内存221、222和散热器21。由于所述内存221、222与底板11之间呈一大于0度且小于90度的角度设置，使得所述内存221、222倾斜安装在电脑主板20上。此时一部分气流斜向流经所述内存221的下表面和内存222的上表面，并通过所述内存221、222之间的间隙斜向流经所述内存221的上表面和内存222的下表面。较低温度的空气吸收了所述内存221、222和散热器21的热量并经由所述导风罩23、风扇24和出风开孔151排出机箱10，由于机箱10内的压强低于外部压强，因而在机箱10内产生的负压作用使得机箱10外较低温度的空气可经由前板14上的进风开孔141源源不断的进入机箱10内，并带走所述内存221、222和散热器21的热量后通过所述导风罩23、风扇24和出风开孔151迅速被排出。
通过一业界熟知的电子产品热分析软件Icepak对所述电脑机箱散热系统的效能进行仿真。模拟条件设定为：初始环境温度为35度，所述第一发热元件的散热效率为95W，所述第二发热元件22的散热效率为20W，所述散热器21的尺寸为85.3mm×81mm×87.7mm，所述风扇24的尺寸为92mm×92mm×25mm，转速为2000rpm，最大风流量为35.32cfm，最大静压为0.084inch-H2O。根据上述的模拟条件，应用本电脑机箱散热系统后，得出的结果为：所述内存221、222表面的最高温度为71.9354度，而没有应用本电脑机箱散热系统时，所述内存221、222表面的最高温度为67.0709度。由此看出，改进后，所述内存221、222的表面温度没有显著的升高。而所述内存221、222的表面温度上限值通常为85度以内，因此71.9354度仍然在所述内存221、222的表面温度的安全值范围内。而且使用本电脑机箱散热系统后，节省了传统的电脑机箱散热系统中安装在所述内存221、222上方的散热风扇，降低了生产成本。

Claims (7)

1.一种电脑机箱散热系统，包括一机箱，所述机箱包括一底板及一装设于所述底板上的电脑主板，所述电脑主板上装有一第一发热元件及位于所述第一发热元件上的散热器，其特征在于：所述电脑主板上于散热器的一侧装设一第二发热元件，所述第二发热元件在所述电脑主板所在的平面上以一大于0度且小于90度的角度设置，使得由外界进入机箱的一部分气流斜向流经所述第二发热元件表面为第二发热元件散热。
2.如权利要求1所述的电脑机箱散热系统，其特征在于：所述第二发热元件在所述电脑主板所在的平面上以30度的角度设置。
3.如权利要求1所述的电脑机箱散热系统，其特征在于：所述电脑主板上于散热器背向所述第二发热元件的一侧装有一导风罩及一风扇，所述散热器通过导风罩和风扇与所述机箱外部连通，所述风扇驱动气流流过所述第一发热元件和所述第二发热元件。
4.如权利要求3所述的电脑机箱散热系统，其特征在于：所述导风罩包括一进风开口及一出风开口，所述进风开口与散热器背向所述第二发热元件的一侧对齐，所述风扇安装于出风开口上。
5.如权利要求3所述的电脑机箱散热系统，其特征在于：所述机箱还包括一垂直于所述底板的后板，所述后板上开设若干出风开孔，所述出风开孔与风扇相对，用以将流经所述第二发热元件和散热器的气流排出机箱。
6.如权利要求1所述的电脑机箱散热系统，其特征在于：所述散热器包括若干散热片，所述散热器上两侧散热片的长度小于中间散热片的长度。
7.如权利要求1至6中任意一项所述的电脑机箱散热系统，其特征在于：所述第一发热元件为中央处理器，所述第二发热元件为内存。
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