CN104582405A - 电子装置 - Google Patents

Abstract

一种电子装置，包含一主机本体及至少一第一热源。主机本体包含一机壳、一风扇及一电子电路。机壳包含相对的一第一侧板与一第二侧板，以及与第一侧板及第二侧板相连的一第三侧板。第一侧板具有一入风口。第二侧板具有一出风口。第三侧板具有多个散热孔。风扇及电子电路设于机壳内，且风扇在机壳内部产生一气流，并令气流自入风口流至出风口。第一热源位于机壳外。至少一第一热源设于第三侧板，并对应于这些散热孔。其中，电子电路位于气流的流动路径，以改变至少部分气流的流向而令至少部分气流自第三侧板的这些散热孔流向第一热源。

Description

电子装置

技术领域

本发明涉及一种电子装置，特别涉及一种用于提升电子装置内部空间利用以及提升电子装置的散热效率。

背景技术

目前伺服器的散热系统分为气冷式和液冷式。其中在成本上，气冷式较液冷式便宜，故目前伺服器还是以气冷式散热系统为主。

然而，随着伺服器的性能需求不断增加，伺服器内部装设的电子元件也不断增加。电子元件的增加除了会产生伺服器内部空间不足的问题外，还伴随着散热的问题。第一个散热问题是伺服器内的电子元件所产生的整体热量增加，将导致伺服器的整体温度上升。第二个散热问题为因预热的问题而降低伺服器的整体散热效率。所谓的预热是指位于散热气流上游的电子元件会先与散热气流进行热交换，使得散热气流的温度升高(预热)。如此一来，位于散热气流下游的电子元件会因与散热气流之间的温差减少而使得其散热效率较位于散热气流上游的电子元件的散热效率差。

发明内容

本发明的目的在于提供一种电子装置，藉以改善伺服器内部空间不足，以及伺服器的散热效率。

本发明所揭露的电子装置，包含一主机本体及至少一第一热源。主机本体包含一机壳、一风扇及一电子电路。机壳包含相对的一第一侧板与一第二侧板，以及与第一侧板及第二侧板相连的一第三侧板。第一侧板具有一入风口。第二侧板具有一出风口。第三侧板具有多个散热孔。风扇及电子电路设于机壳内，且风扇用以在机壳内部产生一气流，并令气流自入风口流至出风口。第一热源位于机壳外。至少一第一热源设于第三侧板，并对应于第三侧板的这些散热孔。其中，电子电路位于气流的流动路径，以改变至少部分气流的流向而令至少部分气流自第三侧板的这些散热孔流向至少一第一热源，以对至少一第一热源进行散热。

根据上述本发明所揭露的电子装置，第一热源设于与气流流动方向平行的第三侧板的散热孔，且让电子电路阻挡于气流的流动路径，使得至少部分气流改变方向而令至少部分气流吹向原本风扇吹不到的第一热源，进而提升电子装置的散热效率。

以下结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述，但不作为对本发明的限定。

附图说明

图1为根据本发明第一实施例的电子装置的立体示意图；

图2为图1的分解示意图；

图3为图1的风扇运转时的电子装置的剖视示意图；

图4为根据本发明第二实施例的电子装置的剖视示意图。

其中，附图标记

10   电子装置

100  主机本体

110  机壳

111  第一侧板

111a 入风口

112  第二侧板

112a 出风口

113  第三侧板

113a 散热孔

114  第四侧板

114a 散热孔

115  容置空间

120  风扇

130  电子电路

200  第一组装架

210  第一承载板

211  开孔

300  第一热源

400  第二组装架

410  第二承载板

411  开孔

500  第二热源

具体实施方式

下面结合附图对本发明的结构原理和工作原理作具体的描述：

请参照图1至图3，图1为根据本发明第一实施例的电子装置的立体示意图。图2为图1的分解示意图。图3为图1的风扇运转时的电子装置的剖视示意图。

本实施例的电子装置10包含一主机本体100、一第一组装架200及多个第一热源300。主机本体100包含一机壳110、一风扇120及一电子电路130。机壳110包含相对的一第一侧板111与一第二侧板112，以及与第一侧板111及第二侧板112相连的一第三侧板113及一第四侧板114。第一侧板111具有一入风口111a。第二侧板112具有一出风口112a。第三侧板113具有多个散热孔113a。第一侧板111、第二侧板112、第三侧板113及第四侧板114围绕出一容置空间115。容置空间115与入风口111a、出风口112a及这些散热孔113a相连通。

风扇120及电子电路130设于机壳110，并位于容置空间115内。风扇120用以产生流动方向与第三侧板113及第四侧板114平行的一气流F，并令气流F自入风口111a流入容置空间115，再自出风口112a流出容置空间115。此外，电子电路130位于气流F的流动路径。也就是说气流F会流经电子电路130，并与电子电路130进行热交换，以排除电子电路130所产生的热量。此外，风扇120与第三侧板113保持一间距d1。也就是说，风扇120与至少部分散热孔113a保持间距d1，使得气体可从风扇120与第三侧板113之间的空间流过散热孔113a。

第一组装架200包含一第一承载板210。第一承载板210具有多个开孔211。第一承载板210叠设于第三侧板113，且这些开孔211对应于这些散热孔113a。举例来说，第一承载板210形成这些开孔211的范围与第三侧板113形成这些散热孔113a的范围至少有部分相重叠。

这些第一热源300位于机壳110外。这些第一热源300分别设于第一组装架200，并对应于这些开孔211。也就是说，这些散热孔113a及这些开孔211至少有部分是介于风扇120与第一热源300之间，以令风扇120所产生的气流F能够流向第一热源300。在本实施例中，第一热源300例如位于风扇120的正上方。而第一热源300的数量为五个，但并不以此为限，在其他实施例中，第一热源300也可以是四个以下或六个以上。此外，第一热源300例如为硬碟。

接着描述风扇120运转时，电子装置10的散热状况，如图3所示，风扇120运转时会产生气流F自入风口111a流入容置空间115，再自出风口112a流出容置空间115，以对机壳110内部的电子电路130进行散热。但，由于电子电路130位于气流F的流动路径并阻挡了部分气流F1，故能够改变至少部分气流F1的流向而令至少部分气流F1自第三侧板113的这些散热孔113a流向各第一热源300，以对原本风扇120吹不到的各第一热源300进行散热，进而提升电子装置10的散热效率。此外，由于第一热源300从机壳110内移至机壳110外，故可改善机壳110内空间不足的问题，以及改善原先第一热源300设于机壳110内时需考量的预热的问题。

请继续参阅图4，图4为根据本发明第二实施例的电子装置的剖视示意图。

本实施例的电子装置10一主机本体100、一第一组装架200、多个第一热源300、一第二组装架400及多个第二热源500。

主机本体100包含一机壳110、一风扇120及一电子电路130。机壳110包含相对的一第一侧板111与一第二侧板112，以及相对的一第三侧板113及一第四侧板114。第一侧板111具有一入风口111a。第二侧板112具有一出风口112a。第三侧板113具有多个散热孔113a。第四侧板114具有多个散热孔114a。第一侧板111、第二侧板112、第三侧板113及第四侧板114围绕出一容置空间115。容置空间115与入风口111a、出风口112a、这些散热孔113a及这些散热孔114a相连通。

风扇120及电子电路130设于机壳110，并位于容置空间115内。风扇120与第三侧板113，以及风扇120与第四侧板114分别至少保持一间距d1。也就是说，风扇120与至少部分散热孔113a，以及风扇120与至少部分散热孔114a至少保持间距d1，使得气体可从风扇120与第三侧板113之间，以及风扇120与第四侧板114之间的空间流过散热孔113a及散热孔114a。

第一组装架200包含一第一承载板210。第一承载板210具有多个开孔211。第一承载板210叠设于第三侧板113，且这些开孔211对应于这些散热孔113a。

这些第一热源300位于机壳110外。这些第一热源300分别设于第一组装架200，并对应于这些开孔211。也就是说，这些散热孔113a及这些开孔211至少有部分是介于风扇120与第一热源300之间，以令风扇120所产生的气流F能够流向第一热源300。

第二组装架400包含一第二承载板410。第二承载板410具有多个开孔411。第四承载板410叠设于第四侧板114，且这些开孔411对应于这些散热孔114a。

这些第二热源500位于机壳110外。这些第二热源500分别设于第二组装架400，并对应于这些开孔411。也就是说，这些散热孔114a及这些开孔411至少有部分是介于风扇120与第二热源500之间，以令风扇120所产生的气流F能够流向第二热源500。

风扇120运转时会产生气流F自入风口111a流入容置空间115，再自出风口112a流出容置空间115，以对机壳110内部的电子电路130进行散热。但，由于电子电路130位于气流F的流动路径并阻挡了部分气流F1，故能够改变至少部分气流F1的流向而令至少部分气流F1自第三侧板113的这些散热孔113a流向各第一热源300，以及自第四侧板114的这些散热孔114a流向各第二热源500，以对原本风扇120吹不到的各第一热源300以及第二热源500进行散热，进而提升电子装置10的散热效率。

根据上述本发明所揭露的电子装置，热源设于与气流流动方向平行的第三侧板的散热孔或第四侧板的散热孔，且让电子电路阻挡于气流的流动路径，使得至少部分气流改变方向而令至少部分气流吹向原本风扇吹不到的热源，进而提升电子装置的散热效率。

此外，由于第一热源从机壳内移至机壳外，故可改善机壳内空间不足的问题，以及改善原先第一热源设于机壳内时需考量的预热的问题。

当然，本发明还可有其它多种实施例，在不背离本发明精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员当可根据本发明作出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本发明所附的权利要求的保护范围。

Claims (10)

1.一种电子装置，其特征在于，包含：

一主机本体，包含一机壳、一风扇及一电子电路，该机壳包含相对的一第一侧板与一第二侧板，以及与该第一侧板及该第二侧板相连的一第三侧板，该第一侧板具有一入风口，该第二侧板具有一出风口，该第三侧板具有多个散热孔，该风扇及该电子电路设于该机壳内，且该风扇用以在该机壳内部产生一气流，并令该气流自该入风口流至该出风口；以及

至少一第一热源，位于该机壳外，该至少一第一热源设于该第三侧板，并对应于该第三侧板的该些散热孔；

其中，该电子电路位于该气流的流动路径，以改变至少部分该气流的流向而令至少部分该气流自该第三侧板的该些散热孔流向该至少一第一热源，以对该至少一第一热源进行散热。

2.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该第三侧板的该些散热孔介于该风扇与该第一热源之间。

3.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，更包含一第一组装架，装设于该第三侧板，且该至少一第一热源装设于该第一组装架。

4.根据权利要求3所述的电子装置，其特征在于，该第一组装架包含一第一承载板，该第一承载板具有多个开孔，该第一承载板的该些开孔介于该至少一第一热源与该第三侧板的该些散热孔之间。

5.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该机壳包含一第四侧板，相对于该第三侧板，且该第四侧板的相对两侧分别连接于该第一侧板及该第二侧板，该风扇及该电子电路设于该第四侧板。

6.根据权利要求5所述的电子装置，其特征在于，更包含至少一第二热源，该第四侧板具有多个散热孔，该第二热源位于该机壳外，该第二热源设于该第四侧板，并对应于该第四侧板的该些散热孔，该电子电路位于该气流的流动路径，以改变至少部分该气流的流向而令至少部分该气流自该第四侧板的该些散热孔流向该至少一第二热源，以对该至少一第二热源进行散热。

7.根据权利要求6所述的电子装置，其特征在于，更包含一第二组装架，装设于该第四侧板，且该至少一第二热源装设于该第二组装架。

8.根据权利要求7所述的电子装置，其特征在于，该第二组装架包含一第二承载板，该第二承载板具有多个开孔，该第二承载板的该些开孔介于该至少一第二热源与该第四侧板的该些散热孔之间。

9.根据权利要求6所述的电子装置，其特征在于，该至少一第一热源与该至少一第二热源分别为硬碟。

10.根据权利要求6所述的电子装置，其特征在于，该风扇与该第三侧板的该些散热孔之间，以及该风扇与该第四侧板的该些散热孔之间彼此保持一间距。