CN104812222A - 散热结构及具有该散热结构的电子装置 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种散热结构，包括壳体及散热风扇，所述壳体上开设第一吸气口、第二吸气口以及排气口，所述散热风扇设置于所述壳体内，用于驱动气流分别从所述第一吸气口及第二吸气口进入所述壳体内，并从所述排气口排出；或者，所述散热风扇驱动气流从所述排气口进入所述壳体内，并分别从所述第一吸气口及第二吸气口排出。上述散热结构通过设置两处吸气口及排气口，如此形成双通道的散热布局，有利于将该壳体内部的热量全部排出，并提高散热效率，从而无需设置热管散热器，使得该散热结构的结构较为简单、成本较低。本发明还提供一种具有该散热结构的电子装置。
Description
技术领域
本发明涉及散热技术领域，尤其涉及一种散热结构及具有该散热结构的电子装置。
背景技术
目前，高热流密度的电子产品，例如相机云台，均设置有散热结构，以对该电子产品内的芯片进行散热，进而保证该电子产品能够正常运转。传统的散热结构通常采用风扇加热管的方式，具体为：利用热管的高导热性将芯片的热量快速传导至远端的散热片上，然后利用风扇吹散热片这样的强制对流换热将散热片上的热量散出去，从而达到降低芯片温度的目的。然而，由于热管散热器的加工工艺比较复杂，使得成本比普通散热器高很多。同时为了把热量散出去，远端的散热片往往要做的比较密集，这就不可避免的导致风扇吹过散热片的风阻比较大，造成产品的噪声比较高。
发明内容
鉴于以上内容，有必要提供一种结构简单且成本较低的散热结构及具有该散热结构的电子装置。
一种散热结构，包括壳体及散热风扇，所述壳体上开设第一吸气口、第二吸气口以及排气口，所述散热风扇设置于所述壳体内，用于驱动气流分别从所述第一吸气口及第二吸气口进入所述壳体内，并从所述排气口排出；
或者，所述散热风扇驱动气流从所述排气口进入所述壳体内，并分别从所述第一吸气口及第二吸气口排出。
进一步地，所述散热风扇为排气风扇，用于将壳体内部的气流从所述排气口排出；
或者，所述散热风扇为抽气风扇，用于将壳体外的气流从所述第一吸气口及第二吸气口吸入所述壳体内。
进一步地，所述第一吸气口及第二吸气口远离所述排气口设置；
或/及，所述第一吸气口及第二吸气口的延伸方向与所述排气口的延伸方向不相同；
或/及，所述第一吸气口的延伸方向与第二吸气口的延伸方向不相同。
进一步地，所述壳体包括底壁、顶壁及周壁，所述底壁与顶壁相对设置，所述周壁连接于所述底壁与顶壁的侧边上，并与所述底壁与顶壁共同构成一收容空间，所述收容空间用以收容所述散热风扇及多个电子元件，所述多个电子元件为热源。
进一步地，所述第一吸气口及第二吸气口分别贯通设置于所述周壁上的不同位置，所述排气口设置在所述底壁上。
进一步地，所述第一吸气口及第二吸气口分别开设于所述周壁中相邻的两个侧面上；
或者，所述第一吸气口及第二吸气口分别开设于所述周壁中相对的两个侧面上。
进一步地，所述散热结构还包括基板及散热器，所述基板及所述散热器均设置于所述收容空间内，所述基板用于承载电子元件，所述散热器用于与所述电子元件接触，以将所述电子元件产生的热量传导出。
进一步地，所述散热器为导热板。
进一步地，所述散热器上布设有多个散热鳍片，所述散热鳍片对应于所述基板上对温度更加敏感的电子元件。
进一步地，所述散热鳍片包括第一散热鳍片组以及第二散热鳍片组，所述第一散热鳍片组顺着所述第一吸气口的进气方向设置，所述第二散热鳍片组顺着所述第二吸气口的进气方向设置。
一种电子装置，包括电子元件及上述各项的的散热结构，其中所述电子元件为热源，并且对应所述第一吸气口或/及所述第二吸气口设置。
进一步地，所述基板为电路板。
进一步地，所述电子元件为多个，分别邻近所述第一吸气口以及所述第二吸气口设置。
进一步地，所述壳体上开设有开口，其中一个电子元件设置于所述开口内，剩余的电子元件设置在所述基板上。
进一步地，所述开口开设于所述周壁中所述第一吸气口所在的侧面。
一种电子装置，包括：
壳体；
多个电子元件，安装在所述壳体内，并且为热源；所述多个电子元件包括第一电子元件以及较所述第一电子元件对温度更加敏感的第二电子元件；以及
散热器，安装在所述壳体内，且覆盖在所述多个电子元件上；
其中，所述散热器对应所述第二电子元件设有散热鳍片。
进一步地，所述散热器为盖在所述多个电子元件上的导热板，所述散热鳍片设于所述导热板背离所述多个电子元件的表面上。
进一步地，所述壳体上开设第一吸气口、第二吸气口以及排气口，所述电子装置还包括散热风扇，所述散热风扇设置于所述壳体内，用于驱动气流分别从所述第一吸气口及第二吸气口进入所述壳体内，并从所述排气口排出；
或者，所述散热风扇驱动气流从所述排气口进入所述壳体内，并分别从所述第一吸气口及第二吸气口排出。
进一步地，所述多个电子元件邻近所述第一吸气口或/及所述第二吸气口设置。
进一步地，所述第一吸气口及第二吸气口远离所述排气口设置；
或/及，所述第一吸气口及第二吸气口的延伸方向与所述排气口的延伸方向不相同；
或/及，所述第一吸气口的延伸方向与第二吸气口的延伸方向不相同。
进一步地，所述散热鳍片包括第一散热鳍片组以及第二散热鳍片组，所述第一散热鳍片组顺着所述第一吸气口的进气方向设置，所述第二散热鳍片组顺着所述第二吸气口的进气方向设置。
进一步地，所述散热风扇为排气风扇，用于将壳体内部的气流从所述排气口排出；
或者，所述散热风扇为抽气风扇，用于将壳体外的气流从所述第一吸气口及第二吸气口吸入所述壳体内。
进一步地，所述壳体包括底壁、顶壁及周壁，所述底壁与顶壁相对设置，所述周壁连接于所述底壁与顶壁的侧边上，并与所述底壁与顶壁共同构成一收容空间，所述收容空间用以收容所述散热器、散热风扇及多个电子元件。
进一步地，所述第一吸气口及第二吸气口分别贯通设置于所述周壁上的不同位置，所述排气口设置在所述底壁上。
进一步地，所述第一吸气口及第二吸气口分别开设于所述周壁中相邻的两个侧面上；
或者，所述第一吸气口及第二吸气口分别开设于所述周壁中相对的两个侧面上。
进一步地，所述电子装置还包括基板，所述壳体上还开设有开口，其中一个电子元件设置于所述开口内，剩余的电子元件设置在所述基板上。
进一步地，所述开口开设于所述周壁中所述第一吸气口所在的侧面。
进一步地，所述电子装置为云台，设于所述开口的电子元件为硬盘，所述硬盘用于存储所述云台承载的摄像装置的图像数据。
上述散热结构及具有该散热结构的电子装置通过设置两处吸气口及排气口，如此形成双通道的散热布局，有利于将该壳体内部的热量全部排出，并提高散热效率，从而无需设置热管散热器，使得该散热结构的结构较为简单、成本较低。
附图说明
图1为本发明实施例的电子装置的整体示意图。
图2为图1所示电子装置另一视角的示意图。
图3为图1所示电子装置的部分分解示意图。
图4为图3所示电子装置中基板与散热器的分解示意图。
图5为图1所示电子装置拆除部分壳体后的局部示意图。
图6为图1所述电子装置内部气流仿真图。
图7为图1所述电子装置内部电子元件的温度仿真图。
主要元件符号说明
| 电子装置 | 100 |
| 壳体 | 10 |
| 底壁 | 11 |
| 排气口 | 111 |
| 顶壁 | 13 |
| 周壁 | 15 |
| 第一吸气口 | 151 |
| 第二吸气口 | 153 |
| 开口 | 155 |
| 基板 | 30 |
| 电子元件 | 41-49 |
| 散热风扇 | 50 |
| 散热器 | 70 |
| 第一散热鳍片组 | 71 |
| 第二散热鳍片组 | 73 |
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
请参阅图1-3，本发明较佳实施例提供一种电子装置100，包括壳体10、设置于壳体10内的基板30、多个电子元件41-49（请参图4）、散热风扇50及散热器70。本实施例中，所述电子装置100为一云台，用以承载一摄像装置（图未示）。当然，在其他实施例中，所述电子装置100还可以为其他任何具有电子元件的电子设备。
本实施例中，该壳体10包括底壁11、顶壁13及周壁15。所述底壁11与顶壁13相对设置。所述周壁15连接于所述底壁11与顶壁13的侧边上，以与所述底壁11与顶壁13共同围成一收容空间17。所述收容空间17用于收容所述基板30、多个电子元件41-49、散热风扇50及散热器70。
所述壳体10上还开设有排气口111、第一吸气口151、第二吸气口153及开口155。该第一吸气口151及第二吸气口153的延伸方向与所述排气口111的延伸方向不相同；或/及，所述第一吸气口151的延伸方向与第二吸气口153的延伸方向不相同，如此以确保空气从壳体10的两个不同方向进入该壳体10。在本实施例中，所述排气口111贯通开设于所述底壁11上。所述第一吸气口151及第二吸气口153均设置在所述周壁15上。具体的，所述第一吸气口151及第二吸气口153分别开设于所述周壁15中相邻的两个侧面上。当然，在其他实施例中，所述第一吸气口151及第二吸气口153还可设置于壳体10的其他位置，例如，设置于该周壁15中相对设置的两个侧面上。另外，所述第一吸气口151及第二吸气口153尽量远离所述排气口111设置，以避免造成热流的循环。所述开口155邻近所述第一吸气口151或/及第二吸气口153设置。本实施例中，所述开口155开设于所述周壁15中所述第一吸气口151所在的侧面，且邻近该第一吸气口151设置。
请一并参阅图4，所述基板30大致呈板状，其设置于所述壳体10的收容空间17内。该多个电子元件41-49可以为功率放大器、射频收发电路等热源。本实施例中，该多个电子元件41-49均邻近所述第一吸气口151或/及第二吸气口153设置。本实施例中，其中一个电子元件，例如电子元件41设置于所述开口155内，且邻近所述第一吸气口151或/及第二吸气口153设置。剩余的电子元件，例如电子元件42-49均设置在所述基板30上，且邻近所述第一吸气口151或/及第二吸气口153设置。本实施例中，该基板30为电路板。当然，所述基板30也可以为承载电子元件41-49的板体，而另外提供单独的电路板，所述电子元件41-49与另外的电路板电性连接。
需要说明的是，在图示的实施例，电子元件41为硬盘，所述硬盘用于存储所述云台承载的摄像装置的图像数据。
所述散热风扇50对应所述多个电子元件41-49装设于该收容空间17内，用以驱动气流分别从所述第一吸气口151及第二吸气口153进入，并从所述排气口111排出。本实施例中，所述散热风扇50为抽气风扇，且靠近所述排气口111设置。当所述散热风扇50启动时，所述散热风扇50用以将壳体10外的气流分别从所述第一吸气口151及第二吸气口153吸入，所述气流再分别流经该电子元件41-49，以带走该电子元件41-49工作时产生的热量，并从所述排气口111排出。由于所述第一吸气口151与第二吸气口153设置于该壳体10上的不同位置，因此所述第一吸气口151与所述排气口111之间形成允许空气流通的第一空气通道（图未标）；所述第二吸气口153与所述排气口111之间形成允许空气流通的第二空气通道（图未标），而电子元件41-49设置于所述第一空气通道或/及第二空气通道内。因此，当空气分别从上述第一空气通道及第二空气通道进入后，将分别吹向设置于第一空气通道内及第二空气通道内的电子元件41-49，并从所述排气口111排出。
进一步的，第一空气通道与第二空气通道相交，以形成对流散热，提高散热效率。
可以理解，在其他实施例中，该散热风扇50还可以为排气风扇，用于将该壳体10内部的气流从所述排气口111排出。
请一并参阅图5，在本实施例中，所述散热器70为导热板。所述散热器70大致呈“L”型片状，其通过导热硅胶、导热硅脂等导热材料粘贴固定于该电子元件41-49上，用于对所述电子装置100整体进行辅助散热。当然，在其他实施例中，该散热器70的形状及结构也可根据布设于该基板30上的电子元件的位置进行相应调整。例如，当设置在该基板30上的电子元件整体呈“U”型结构排列时，所述散热器70也可呈“U”型片状。
可以理解，当设置于基板30上的电子元件，例如电子元件42-49中有对温度更加敏感的电子元件时，所述散热器70还可为所述对温度更加敏感的电子元件设置相应的散热鳍片，以有效提高所述对温度更加敏感的电子元件的散热效率。例如，在本实施例，所述电子元件41-49中设置有多个对温度更加敏感的电子元件，例如电子元件45、48、49。因此，所述散热器70上对应所述对温度更加敏感的电子元件45、48、49的位置处设置有第一散热鳍片组71及第二散热鳍片组73。第一散热鳍片组71及第二散热鳍片组73均设在所述散热器70背离所述电子元件42-49的表面上。可以理解，所述散热鳍片组可顺着所述第一吸气口151或/及第二吸气口153的进气方向设置，以进一步提高其散热效率。例如，在实施例，所述第一散热鳍片组71整体顺着所述第一吸气口151的进气方向设置，而所述第二散热鳍片组73整体顺着所述第二吸气口153的进气方向设置。
请一并参阅图6，本实施例中的电子装置100中，其壳体10、基板30、散热风扇50及散热器70共同构成散热结构。当所述散热风扇50工作时，流动的空气通过第一吸气口151及第二吸气口153进入所述收容空间17，并沿着两个不同的空气通道分别吹向相应的电子元件，再通过所述排气口111将所述电子元件41-49产生的热量快速导出。具体的，当流动的空气通过第一吸气口151进入第一空气通道时，所述流动的空气将流经并直接作用于设置于第一空气通道内的电子元件，以带走该电子元件产生的热量，并到达散热器70。同时，当流动的空气通过第二吸气口153进入第二空气通道时，所述流动的空气将流经并直接作用于设置于第二空气通道内的电子元件，以带走该电子元件的热量，并到达散热器70。所述散热器70汇聚来自第一空气通道及第二空气通道的热量，并与所述散热风扇50进行对流换热，进而将所述电子元件41-49产生的热量经所述排气口111排出。
另外，由于所述散热器70上设置有散热鳍片，因此可以加快其对应电子元件的散热效率，使其温度低于没有对应设置散热鳍片的电子元件的温度，进而确保不同温度敏感性的电子元件均能得到很好的散热，同时可有效降低系统风阻，以减少该电子装置100的噪声。
图7为电子装置100中各电子元件的温度分布仿真图，其中颜色越深表示温度越高。显然，上述散热结构及具有该散热结构的电子装置100通过设置两处吸气口及排气口，且将散热风扇50布局在所述排气口111位置，如此形成“两进一出”的散热布局，有利于将该壳体10内部的热量全部排出，并提高散热效率。另外，由于所述电子元件41-49均设置在两处吸气口附近，如此可使得空气从两处吸气口进入后，直接流经电子元件，进而高效散热。同时，由于所述电子元件41-49分开布局，例如分别设置在不同的空气通道内，如此可充分利用产品结构空间，有效降低热流密度。再次，所述散热器70仅在温度敏感的电子元件附近设置散热鳍片组，如此可有效降低了系统风阻，以减少该电子装置100的噪声。
可以理解，在其他实施例中，所述散热风扇50也可以将外部的冷空气从所述排气口111吸入，再分别通过所述第一吸气口151及第二吸气口153排出。也就是说，该电子装置100可以将上述风路反转，即将原来的排气口111作为进入口，而将原来的第一吸气口151及第二吸气口153作为排气口，以形成“一进两出”的散热结构，进而达到同样的散热效果。
可以理解，所述吸气口的数量可不局限于本实施例中的两个，其可根据实际情况进行调整，例如仅设置一个吸气口（第一吸气口151或第二吸气口153），或者设置三个或三个以上吸气口。对应地，所述吸气口可与该排气口111形成一个、三个或三个以上的空气通道。
Claims (28)
1.一种散热结构，其特征在于：所述散热结构包括壳体及散热风扇，所述壳体上开设第一吸气口、第二吸气口以及排气口，所述散热风扇设置于所述壳体内，用于驱动气流分别从所述第一吸气口及第二吸气口进入所述壳体内，并从所述排气口排出；
或者，所述散热风扇驱动气流从所述排气口进入所述壳体内，并分别从所述第一吸气口及第二吸气口排出。
2.如权利要求1所述的散热结构，其特征在于：所述散热风扇为排气风扇，用于将壳体内部的气流从所述排气口排出；
或者，所述散热风扇为抽气风扇，用于将壳体外的气流从所述第一吸气口及第二吸气口吸入所述壳体内。
3.如权利要求1所述的散热结构，其特征在于：所述第一吸气口及第二吸气口远离所述排气口设置；
或/及，所述第一吸气口及第二吸气口的延伸方向与所述排气口的延伸方向不相同；
或/及，所述第一吸气口的延伸方向与第二吸气口的延伸方向不相同。
4.如权利要求3所述的散热结构，其特征在于：所述壳体包括底壁、顶壁及周壁，所述底壁与顶壁相对设置，所述周壁连接于所述底壁与顶壁的侧边上，并与所述底壁与顶壁共同构成一收容空间，所述收容空间用以收容所述散热风扇及多个电子元件，所述多个电子元件为热源。
5.如权利要求4所述的散热结构，其特征在于：所述第一吸气口及第二吸气口分别贯通设置于所述周壁上的不同位置，所述排气口设置在所述底壁上。
6.如权利要求5所述的散热结构，其特征在于：所述第一吸气口及第二吸气口分别开设于所述周壁中相邻的两个侧面上；
或者，所述第一吸气口及第二吸气口分别开设于所述周壁中相对的两个侧面上。
7.如权利要求4所述的散热结构，其特征在于：所述散热结构还包括基板及散热器，所述基板及所述散热器均设置于所述收容空间内，所述基板用于承载电子元件，所述散热器用于与所述电子元件接触，以将所述电子元件产生的热量传导出。
8.如权利要求7所述的散热结构，其特征在于：所述散热器为导热板。
9.如权利要求7所述的散热结构，其特征在于：所述散热器上布设有多个散热鳍片，所述散热鳍片对应于所述基板上对温度更加敏感的电子元件。
10.如权利要求9所述的散热结构，其特征在于：所述散热鳍片包括第一散热鳍片组以及第二散热鳍片组，所述第一散热鳍片组顺着所述第一吸气口的进气方向设置，所述第二散热鳍片组顺着所述第二吸气口的进气方向设置。
11.一种电子装置，包括电子元件及如权利要求1-10中任意一项所述的散热结构，其中所述电子元件为热源，并且对应所述第一吸气口或/及所述第二吸气口设置。
12.如权利要求11所述的电子装置，其特征在于：所述基板为电路板。
13.如权利要求11所述的电子装置，其特征在于：所述电子元件为多个，分别邻近所述第一吸气口以及所述第二吸气口设置。
14.如权利要求13所述的电子装置，其特征在于：所述壳体上开设有开口，其中一个电子元件设置于所述开口内，剩余的电子元件设置在所述基板上。
15.如权利要求14所述的电子装置，其特征在于：所述开口开设于所述周壁中所述第一吸气口所在的侧面。
16.一种电子装置，其特征在于：所述电子装置包括：
壳体；
多个电子元件，安装在所述壳体内，并且为热源；所述多个电子元件包括第一电子元件以及较所述第一电子元件对温度更加敏感的第二电子元件；以及
散热器，安装在所述壳体内，且覆盖在所述多个电子元件上；
其中，所述散热器对应所述第二电子元件设有散热鳍片。
17.如权利要求16所述的电子装置，其特征在于：所述散热器为盖在所述多个电子元件上的导热板，所述散热鳍片设于所述导热板背离所述多个电子元件的表面上。
18.如权利要求16所述的电子装置，其特征在于：所述壳体上开设第一吸气口、第二吸气口以及排气口，所述电子装置还包括散热风扇，所述散热风扇设置于所述壳体内，用于驱动气流分别从所述第一吸气口及第二吸气口进入所述壳体内，并从所述排气口排出；
或者，所述散热风扇驱动气流从所述排气口进入所述壳体内，并分别从所述第一吸气口及第二吸气口排出。
19.如权利要求18所述的电子装置，其特征在于：所述多个电子元件邻近所述第一吸气口或/及所述第二吸气口设置。
20.如权利要求18所述的电子装置，其特征在于：所述第一吸气口及第二吸气口远离所述排气口设置；
或/及，所述第一吸气口及第二吸气口的延伸方向与所述排气口的延伸方向不相同；
或/及，所述第一吸气口的延伸方向与第二吸气口的延伸方向不相同。
21.如权利要求18所述的电子装置，其特征在于：所述散热鳍片包括第一散热鳍片组以及第二散热鳍片组，所述第一散热鳍片组顺着所述第一吸气口的进气方向设置，所述第二散热鳍片组顺着所述第二吸气口的进气方向设置。
22.如权利要求18所述的电子装置，其特征在于：所述散热风扇为排气风扇，用于将壳体内部的气流从所述排气口排出；
或者，所述散热风扇为抽气风扇，用于将壳体外的气流从所述第一吸气口及第二吸气口吸入所述壳体内。
23.如权利要求20所述的电子装置，其特征在于：所述壳体包括底壁、顶壁及周壁，所述底壁与顶壁相对设置，所述周壁连接于所述底壁与顶壁的侧边上，并与所述底壁与顶壁共同构成一收容空间，所述收容空间用以收容所述散热器、散热风扇及多个电子元件。
24.如权利要求23所述的电子装置，其特征在于：所述第一吸气口及第二吸气口分别贯通设置于所述周壁上的不同位置，所述排气口设置在所述底壁上。
25.如权利要求24所述的电子装置，其特征在于：所述第一吸气口及第二吸气口分别开设于所述周壁中相邻的两个侧面上；
或者，所述第一吸气口及第二吸气口分别开设于所述周壁中相对的两个侧面上。
26.如权利要求23所述的电子装置，其特征在于：所述电子装置还包括基板，所述壳体上还开设有开口，其中一个电子元件设置于所述开口内，剩余的电子元件设置在所述基板上。
27.如权利要求26所述的电子装置，其特征在于：所述开口开设于所述周壁中所述第一吸气口所在的侧面。
28.如权利要求26所述的电子装置，其特征在于：所述电子装置为云台，设于所述开口的电子元件为硬盘，所述硬盘用于存储所述云台承载的摄像装置的图像数据。
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