TWI667577B - 計算裝置及應用其之機架伺服器 - Google Patents

計算裝置及應用其之機架伺服器 Download PDF

Info

Publication number
TWI667577B
TWI667577B TW107126693A TW107126693A TWI667577B TW I667577 B TWI667577 B TW I667577B TW 107126693 A TW107126693 A TW 107126693A TW 107126693 A TW107126693 A TW 107126693A TW I667577 B TWI667577 B TW I667577B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
group
electrical
computing device
ports
housing
Prior art date
Application number
TW107126693A
Other languages
English (en)
Other versions
TW201933138A (zh
Inventor
蘇錦龍
陳志忠
Original Assignee
廣達電腦股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 廣達電腦股份有限公司 filed Critical 廣達電腦股份有限公司
Application granted granted Critical
Publication of TWI667577B publication Critical patent/TWI667577B/zh
Publication of TW201933138A publication Critical patent/TW201933138A/zh

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/14—Mounting supporting structure in casing or on frame or rack
    • H05K7/1485—Servers; Data center rooms, e.g. 19-inch computer racks
    • H05K7/1488—Cabinets therefor, e.g. chassis or racks or mechanical interfaces between blades and support structures
    • H05K7/1491—Cabinets therefor, e.g. chassis or racks or mechanical interfaces between blades and support structures having cable management arrangements
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G06F1/20—Cooling means
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/14—Mounting supporting structure in casing or on frame or rack
    • H05K7/1485—Servers; Data center rooms, e.g. 19-inch computer racks
    • H05K7/1487—Blade assemblies, e.g. blade cases or inner arrangements within a blade
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/14—Mounting supporting structure in casing or on frame or rack
    • H05K7/1485—Servers; Data center rooms, e.g. 19-inch computer racks
    • H05K7/1488—Cabinets therefor, e.g. chassis or racks or mechanical interfaces between blades and support structures
    • H05K7/1489—Cabinets therefor, e.g. chassis or racks or mechanical interfaces between blades and support structures characterized by the mounting of blades therein, e.g. brackets, rails, trays
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/20709—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for server racks or cabinets; for data centers, e.g. 19-inch computer racks
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/20709—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for server racks or cabinets; for data centers, e.g. 19-inch computer racks
    • H05K7/20718—Forced ventilation of a gaseous coolant
    • H05K7/20727—Forced ventilation of a gaseous coolant within server blades for removing heat from heat source

Abstract

提出一種計算裝置，此計算裝置包括第一及第二殼體。第一殼體包括第一及第二組電性連接埠。第一組電性連接埠位在第一位置且位在第一定向。第二組電性連接埠位在第二位置且位在第二定向，第二位置及第二定向與第一位置及第一定向係不相同。第二殼體固定在計算裝置內。第一殼體在計算裝置內相對於第二殼體係可滑動的(slidable)，以允許存取第二組電性連接埠。

Description

計算裝置及應用其之機架伺服器
本發明是有關於一種伺服器裝置，且特別是有關於一種具多個用於I/O埠之位置以提供更多功能之伺服器裝置。
用於雲端計算應用的出現增加了對異地(off-site)安裝(即資料中心)的需求。這些資料中心儲存資料，並運行可被遠端連接計算機裝置之使用者存取的應用程序。這種資料中心通常具有大量的伺服器、交換機和儲存裝置來儲存和管理資料，因此遠端計算機使用者可便利的進行存取。典型地，資料中心具有物理機架結構並伴隨電源和通信連接。機架(rack)在整個資料中心一個或多個房間內排列成行。每個機架都包含一個框架(frame)，此框架具有垂直定向的插槽或可以容納多個裝置(例如伺服器、交換機和儲存設備)的機箱。在現代資料的中心，這種機架結構中堆疊了許多這樣的裝置。例如，一些資料中心擁有數以萬計的伺服器並伴隨儲存裝置和網路交換機。因此，典型的資料中心可能包括數百或數千個個別的機架，並包括數萬甚至數十萬個裝置。
典型的機架10在第1圖中示出。機架10包括框架12，框架12具有設定數量的插槽，在此例中為20個插槽。框架12的頂部兩個插槽容納管理交換機(management switch)20和資料交換機(data switch)22。每個插槽具有相關電路板(未示出)以允許連接插槽中不同設備。從第1圖可以看出，管理交換機20和資料交換機22各自具有多個埠以允許連接到由框架12所容納的其他設備。在此示例中，框架12的剩餘18個插槽容納同樣的伺服器24。伺服器24具有管理埠26(management port)，管理埠26通過電纜28連接到管理交換機20上的一個埠。其他埠可以連接到資料交換機22(為了簡潔，這些電纜已從圖1中省略)。
從第1圖可知，由網路中的伺服器24表示的節點對應於實際插槽的數量。隨著性能需求的增加，安裝在框架12內的伺服器24的數量也將增加。如此，管理交換機20和資料交換機22將需要重新配置以適應這種增加的需求。
為了提供對本技術的基本理解，以下呈現一個或多個實施例的簡要概述。本概述不是本技術的所有預期實施例的廣泛概述，且既非意圖於識別所有示例的關鍵或重要元件，亦非意圖於描繪本技術的任何或全部方面的範圍。本概述唯一目的是以簡化形式呈現一個或多個示例的一些概念，作為隨後呈現之更詳細描述的序言。
提出一種計算裝置。此計算裝置包括第一和第二殼體。第一殼體可以包括單組電性連接埠。在一些實施例中，第一殼體可以 包括位於前側的兩組電性連接埠，第一組電性連接埠位在前側，第二組電性連接埠位於第一殼體內部以形成側通道。側通道可以配置為接收氣流和電纜。第一組和第二組電性連接埠之間的角度可以在90到180度之間。再者，在一些實施例中，第一殼體可以包括第一、第二和第三組電性連接埠。第二和第三組電性連接埠可以定位在第一殼體內部以形成側通道。側通道可以配置為接收氣流和電纜。側通道也可為第二及第三組電性連接埠的存取位置。
在一些實施例中，第二和第三組電性連接埠係被定位以垂直於第一組電性連接埠。換言之，第一電性連接埠與第二電性連接埠之間的角度可以是90度。在替代實施例中，第一組電性連接埠和第二組電性連接埠之間的角度可以在90度和180度之間。類似地，第一電性連接埠和第三電性連接埠之間的角度可以是90度。再者，第一組電性連接埠和第二組電性連接埠之間的角度可以在90度和180度之間。在一些實施例中，第一組電性連接埠可以不是直的(straight)，例如，第一組電性連接埠可以被定向為彎曲的。
在一些實施例中，電性連接埠包括I/O連接器。在一些實施例中，計算裝置包括位於第一、第二和第三組電性連接埠的通風孔。通風孔可以被配置為接收氣流以冷卻計算裝置。
第一殼體更可以包括晶片組。在一些實施例中，兩組電性連接埠位於晶片組的對側上。微處理器可以連接到晶片組。第二殼體也可以包括電源供應單元。再者，第二殼體可以包括風扇模組。在一些實施例中，計算裝置還包括可延伸的電性連接。可延伸的電性連 接可以被配置成將第二殼體上的電性組件連接到第一殼體上的微處理器。再者，可延伸的電性連接可將第二殼體上的電源供應單元(PSU)連接到第一殼體的電路板(PCB)，以便為第一殼體上的組件提供電源。
此處揭露一種伺服器機架。伺服器機架包括複數個連接至計算裝置的伺服器裝置。如上所述，計算裝置包含第一及第二殼體。第一殼體可包含單一組電性連接埠。在一些實施例中，第一殼體可包含兩組電性連接埠位在不同側上。再者，在一些實施例中，第一殼體可包含第一、第二、及第三組電性連接埠。第二及第三組電性連接埠可被定位在第一體的內部，以生成側通道。側通道可被配置以接收氣流及電纜。側通道也可為第二及第三組電性連接埠的存取位置。
為了對本發明之上述及其他方面有更佳的瞭解，下文特舉實施例，並配合所附圖式詳細說明如下：
10‧‧‧機架
12‧‧‧框架
20‧‧‧管理交換機
22‧‧‧資料交換機
24‧‧‧伺服器
26‧‧‧管理埠
28、255、260‧‧‧電纜
100、200‧‧‧交換機
102、202‧‧‧前部
104、204‧‧‧後部
106、206‧‧‧頂部
108‧‧‧底部
110‧‧‧第一側面
112‧‧‧第二側面
114、116、216、220、230、274‧‧‧開口
118、218、228‧‧‧I/O連接器
120‧‧‧發熱電子硬體組件
121‧‧‧可旋轉拉桿
122‧‧‧散熱器
124‧‧‧面板
208‧‧‧第二側通道
210‧‧‧第一側
212‧‧‧第二側
214‧‧‧通道
245‧‧‧電源供應單元
250‧‧‧風扇模組
265‧‧‧I/O介面
270、275‧‧‧連接器
450‧‧‧第一部分
460‧‧‧第二部分
600‧‧‧晶片組
A、B、A’、B’‧‧‧箭頭
為了說明可以獲得本揭露的上述和其它優點和特徵的方式，將通過參考附圖中示出的具體示例來呈現上述原理的更具體說明。這些附圖僅描繪了本揭露的示例性方面，因此不被認為是對其範圍的限制。藉由使用以下附圖，並通過附加特徵和細節來說明和解釋原理。從以下範例性實施例並伴隨參考附圖，能對本揭露及其優點和附圖有更好的理解。這些附圖僅描繪示範例性實施例，因此不被認為是對各種實施例或請求項的範圍的限制。從以下範例性實施例並伴隨參考附圖，能對本揭露及其優點和附圖有更好的理解。這些附圖僅描 繪示範例性實施例，因此不被認為是對各種實施例或請求項的範圍的限制。
第1圖繪示習知之示例多個伺服器裝置所連接之管理交換機及資料交換機之資料中心的設備機架之示意圖。
第2A圖繪示習知之示例不具有外蓋以示出內部組件之計算裝置之平面示意圖。
第2B圖繪示習知之示例具有外蓋之計算裝置之平面示意圖
第3圖繪示依照本揭露一個或多個實施例之示例具有外蓋之由多個側通道實現之計算裝置之平面示意圖。
第4圖繪示依照本揭露一個或多個實施例之示例不具有外蓋以示出內部組件之第3圖之計算裝置之平面示意圖。
第5圖繪示依照本揭露一個或多個實施例之示例為在安裝模式中以示出存取至側通道之第3圖之計算裝置之平面示意圖。
第6圖繪示依照本揭露一個或多個實施例之示例為不具有外蓋以示出內部組件之第5圖之計算裝置之平面示意圖。
本發明將參考附圖作說明，其中在所有附圖中使用相同的附圖標記來表示相似或相等的元件。附圖並未按比例繪製，且它們僅用於說明本發明。下面參照用於說明的示例應用以描述本發明的幾個方面。應理解的是，所闡述的許多具體細節、關係和方法係用以提供對本發明的全面理解。然而，相關領域的具有通常知識者將容易認 識到，可以在沒有一個或多個具體細節或者採用其他方法的情況下實踐本發明。在其他情況下，公知的結構或操作未被詳細示出以避免模糊本發明。本發明不限制在所示的行為或事件的順序，一些行為可能以不同的順序發生，及/或與其他行為或事件同時發生。再者，並非所有示出的行為或事件都需要被用來實施根據本發明的方法。
一般而言，此處所揭露之標的一個實施方式係涉及具有多個用於I/O埠之位置的計算裝置，以提供增加的功能。在一個或多個實施例中，計算裝置包括第一和第二殼體。第一殼體包括第一、第二和第三組電性連接埠。第二和第三組電性連接埠係被位定以垂直於第一組電性連接埠。第二殼體固定在計算裝置內。第一殼體相對於計算裝置內的第二殼體是可滑動的(slidable)，以允許存取第二和第三組電性連接埠。
第2A圖繪示習知之交換機(switch)100的平面圖。交換機100可以是堆疊在機座(chassis)(未示出)中，並由其支撐的多個交換機的其中一個。例如，交換機100可作為第1圖的框架12內的管理交換機20或資料交換機22。交換機100包括前部102、後部104、頂部106、底部108、第一側面110和第二側面112。交換機100不包括外蓋，因為當交換機100安裝在機底中時，機座可以作為外蓋。在第2B圖的另一個實施例中，交換機100包括外蓋，外蓋圍繞前部102、後部104、頂部106、底部108、第一側110和第二側112的任何組合。
參考第2A圖，交換機100的前部102包括多個開口114(例如，通氣孔)，氣流A可以流過開口114以冷卻交換機100。前部102例如還包括多個開口116以對應I/O連接器118。
在一些實施例中，交換機100包括任何數量的組件，例如包括I/O連接器118、多個發熱電子硬體組件120(heat generating electrical hardware components)、多個風扇(未示出)、與風扇對應的多個擋板(baffle)(未示出)、以及其他熱管理組件(例如熱管)。I/O連接器118、多個發熱電子硬體組件120、多個風扇、多個擋板、其他熱管理組件或其組合，可以由交換機100所支撐及/或附接到交換機100。可以通過使用黏合劑、螺釘、螺母/螺栓組合、卡扣(snap)、配壓合件(mated press fitting)、其他附接裝置、或其組合，使各種組件或其組合被附接到底部108。交換機100可以包括不同的、額外的或更少的組件。例如，交換機100可以包括可操作以將交換機100鎖定在機座中的一個或多個可旋轉拉桿121。
I/O連接器118可以是任何數量的I/O連接器118，包括例如RJ45連接器、SFP連接器、QSFP連接器、或OSFP連接器。I/O連接器118可以僅用於輸入、僅用於輸出、或者用於輸入和輸出連接。
多個發熱電子硬體組件120可以透過散熱器122以幫助將熱量從多個發熱電子硬體組件120傳遞到周圍空氣。多個發熱電子硬體組件120可以包括例如處理器、電路、電晶體、儲存裝置、電源供應器、變壓器、晶片、積體電路或其他電子元件。
風扇拉動或推動(例如，仰賴於多個風扇定位在交換機100內的方向)空氣進入或離開多個開口114。在一個實施例中，空氣通過多個開口114沿箭頭A的方向被拉動以進入交換機100。至少一部分的空氣在背部104處從交換機100中被推動離開，如箭頭B所示。在另一個實施例中，當空氣在後部104處被拉動進入交換機100，並通過在前部102處的多個開口114被推動而離開交換機100。
交換機100的前部102可以由面板(faceplate)124形成。面板124包括用於氣流A的多個開口114和用於I/O連接器118的多個開口116。
多個開口114被提供以用於熱量管理目的。仰賴於I/O連接器118的數量、以及為I/O連接器118所提供的開口116的尺寸，可能留下很少空間用於放置多個開口114。因此，多個開口114的數量和I/O連接器118的數量之間存在一種折衷(tradeoff)的作法。例如，面板124內存在的I/O連接器118越多，面板124內用於通氣孔的可用空間就越少。相反地，可以提供更多的通氣孔，如第2A圖所示，但會損失I/O連接器118的空間。另外，增加的表面積允許組件之間更大的間隔，此作法也可以促進冷卻。
對於高功率消耗的交換機或線路卡，在交換機操作期間一個或多個發熱電子硬體組件的溫度可能會太高，而沒有足夠的氣流通過交換機或線路卡來冷卻發熱電子硬體組件。交換機或線路卡可能無法正常運行及/或可能在這種高溫下當機(shut down)。如果開口114 製造得太大及/或位置太靠近，開口114可能導致電磁干擾及/或結構完整性的問題。
第3圖繪示交換機200的一個實施例的平面圖。交換機200包括前部202、後部204、頂部206、第一側210和第二側212。交換機200的前部202可以包括多個用於冷卻交換機200的空氣流過的開口216(例如通氣孔)。前部202還包括用於對應的I/O連接器218的多個開口220。用於對應I/O連接器218的多個開口220和多個開口216可以置中(center)於交換機200的前部202上。I/O連接器218可以是任何數量的I/O連接器，包括例如RJ45連接器、SFP連接器、QSFP連接器或OSFP連接器。I/O連接器218可以僅用於輸入、僅用於輸出、或者用於輸入和輸出連接。
交換機200的前部202還可以包括位於多個開口216和開口220之左側上的第一側通道214。再者，交換機200的前部202可以包括位於多個開口216及開口220之右側上的第二側通道208。第一和第二側通道214和208是用於對應的I/O連接器(未示出)的第二和第三組多個開口的存取路徑。第一和第二側通道214和208可以允許電纜容納(house)至I/O連接器。再者，第一和第二側通道214和208可以允許額外的氣流到達額外的I/O連接器。這將在下面作更詳細的討論。
第4圖繪示沒有外蓋以示出內部組件之交換機200的一個實施例的平面圖。交換機200包括第一部分450和第二部分460。第一部分450容納多個開口216，氣流A’通過開口216進入前部202以冷卻交換機200。第一部分450還包括多個開口220，用於相應的I/O連接器 218。在一些實施例中，交換機200可以包括三十二個開口220和三十二個對應的I/O連接器218。
在一些實施例中，第一部分450可以單獨容納單組I/O連接器218。在替代實施例中，第一部分450可以包括兩組電性連接埠定位於計算裝置(如交換機200)的對側上。例如，第一部分450可以包括一組I/O連接器218和第一組連接器270。第一組連接器270可以包括用於對應的I/O連接器(未示出)的多個開口。替代地，第一部分450可以包括一組I/O連接器218和第二組連接器275。第二組連接器275可以包括用於I/O連接器228的多個開口230。
再者，在一些實施例中，第一部分450可以包括第一、第二和第三組電性連接埠。例如，第一部分450可以包括I/O連接器218以及第一組連接器270和第二組連接器275。第一組連接器270和第二組連接器275可以包括I/O連接器228。
第一組連接器270和第二組連接器275可以定位於第一部分450內以形成側通道。第一部分450可以包括通向第一組連接器270的第一側通道214。第一部分450可以包括通向第二組連接器275的第二側通道208。
在一些實施例中，I/O連接器218與第一組連接器270之間的角度可以是90度。在替代實施例中，I/O連接器218與第一組連接器270之間的角度可以在90度與180度之間。類似地，I/O連接器218和第二組連接器275之間的角度可以是90度。再者，I/O連接器218和第二組連接器275之間的角度可以在90度與180度之間。在一些實施例中， I/O連接器218可以不是直的，例如，I/O連接器218可以被定向為彎曲的。
在一些示例中，第一組I/O連接器228可以包括八個I/O連接器。相應地，第二組I/O連接器228也可以包括八個I/O連接器。類似於I/O連接器218，I/O連接器228可以是任何數量的I/O連接器，包括例如RJ45連接器、SFP連接器、QSFP連接器或OSFP連接器。I/O連接器218可以僅用於輸入、僅用於輸出、或者用於輸入和輸出連接。
第一組連接器270和第二組連接器275還可以包括多個開口274(例如通氣孔)，以使用於冷卻交換機200的空氣流過。多個開口274和216係被提供用於熱量管理目的。多個開口274和216的設置提供超過傳統設計的設計優點。在第2A圖和第2B圖的傳統交換機中，由於I/O連接器118的數量和為I/O連接器118設置的開口116的尺寸，因此多個開口114的設置空間很小。例如，I/O連接器118愈多，交換機100內用於通風孔的可用空間愈小。然而，由於本實施例不將多個開口274和216限制在交換機200的面板，所以交換機200具有增大的表面面積。這種增大的表面積允許組件之間有更大的間距，這也便於冷卻。
交換機200的第一部分450也可以包括晶片組600。晶片組600可以包括交換機(未示出)以及微處理器和伴隨晶片(未示出)。如圖所示，晶片組600被佈置成支持與埠相關聯的I/O連接器218和228。I/O連接器218位於晶片組600的一側，且I/O連接器228被定位於鄰近I/O連接器218。詳言之，第一組I/O連接器228位於交換機200的側面212上，而第二組I/O連接器228位於交換機200的側面210上。相較於第2A 及2B圖所示的傳統交換機，由於I/O連接器218及228被定位在更靠近晶片組600之處，故此作法允許有較佳的信號完整度。
交換機200的第二部分460可以包括電源供應單元245、多個風扇模組250和多個I/O介面265。多個風扇模組250拉動或推動(例如，仰賴於多個風扇定位在交換機200內的方位)空氣進入或離開多個開口216和274。在一個實施例中，空氣通過多個開口216和274沿箭頭A’的方向被拉動進入交換機200中。如箭頭B’所示，至少一部分空氣在後部204處被推動而離開交換機200。在另一個實施例中，當空氣被拉動進入交換機200的後部204時，且通過多個開口216和274被推動而離開交換機200。多個I/O介面265允許連接到外部的周邊設備(未示出)。
電纜255和260被提供以實現晶片組600、I/O連接器218、I/O連接器228、電源供應單元245、及多個I/O介面265和多個風扇模組250之間的電性連接。詳言之，容納在第一部分450上的組件可以通過電纜連接器260連接到電源供應單元245。再者，I/O連接器218和228可以通過電纜連接器255連接到I/O介面265。風扇速度及風扇模組250的控制信號也通過電纜255連接到晶片組600。電纜255和260被配置為伸展以允許晶片組600、I/O連接器218與228、和多個I/O介面265之間的延伸連接。這在下面參考第5及6圖作更詳細的討論。應注意的是，交換機200可以包括不同的、附加的或更少的組件。
第5圖繪示在安裝模式中以示出存取至側通道214及208之交換機200的平面圖。第6圖繪示在安裝模式中不具有外蓋的交換機200的平面圖。交換機的第一部分450可以被配置為滑入和滑出交換機 200以允許存取第一組連接器270和第二組連接器275，且隨後可以存取I/O連接器228。第二部分460可以固定在交機換200內的地方。例如，第二部分460及其所有組件可由交換機200的內部基座所支撐及/或附接到交換機200的內部基座。可以通過使用黏合劑、螺釘、螺母/螺栓組合、卡扣、配壓合件、其他附接裝置、或其組合，使各種組件或其組合被附接到內部基座。
相反地，第一部分450可以包括與交換機200的基底分開的單獨的基底部分。此單獨的基底部分可以被配置成在交換機200的內壁上的一對軌道上滑入和滑出交換機200。例如，第一側210可以包括內壁，此內壁包括被配置為連接到第一部分450的對應軌道的軌道(未示出)。類似的特徵可以呈現在第二壁212上。這允許管理員將第一部分450拉入和拉出交換機200，以存取第一組連接器270和第二組連接器275，且隨後存取I/O連接器228。第3和4圖繪示處於正常操作模式的交換機200，其中第一部分450和第二部分460彼係此靠近。在正常操作模式下，當第一部分450位於交換機200的殼體內時，電纜255和260不被延伸。第6和5圖繪示在安裝模式中的交換機200。在安裝模式中，第一部分450延伸至交換機200的殼體外面。這導致電纜255和260延伸以保持晶片組600、I/O連接器218與228、電源供應單元245、及多個I/O介面265與風扇模組250的風扇速度和風扇控制信號之間的連接。
雖然以上已經描述了本發明的各種實施例，應理解的是，它們僅作為示例呈現，而不是限制。在不脫離本發明的精神或範圍的情況下，可以根據本文的揭露對所揭露的實施例進行各種改變。 因此，本發明的廣度和範圍不應該受到任何上述實施例的限制。相反，本發明的範圍應根據以下申請專利範圍及其均等物來定義。
儘管本發明已參照一個或多個實施方式作說明和描述，但是本領域具有通常知識者在閱讀和理解本說明書和附圖後將能思及等效的改變和修改。再者，雖然本發明的特定特徵可能僅已參照多個實施方式中的其中一個被揭露，但是這樣的特徵可以與其他實現的一個或多個其他特徵組合，以期望於或有助於任何給定的或特定的應用。
此處所使用的術語僅用於描述特定實施例的目的，而不意圖於限制本發明。如本文所使用的，除非上下文另外清楚地指出，否則單數形式「一」、「一個」和「該」也意於包括複數形式。此外，就在詳細描述及/或申請專利範圍中使用術語「包括」、「包含」、「具」、「具有」、「有」或其變體的範圍而言，這些術語用意在於包括以類似於術語「包括」的方式。
除非另外定義，否則此處使用的所有術語(包括技術和科學術語)具有與本發明所屬領域的具有通常知識者通常理解的相同含義。應進一步理解的是，例如在常用字典中定義的那些術語應被解釋為具有與其在相關領域的上下文中的含義一致的含義，並且不會被理解為理想化或過度形式化的意義，除非明確如此定義。
綜上所述，雖然本發明已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明。本發明所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作各種之更動與潤飾。因 此，本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

Claims (10)

  1. 一種計算裝置，包括：一第一殼體，包括一第一組電性連接埠及一第二組電性連接埠，該第一組電性連接埠位在一第一位置且位在一第一定向，該第二組電性連接埠位在一第二位置且位在一第二定向，其中該第一位置及該第二位置與該第一定向及該第二定向係不相同；以及一第二殼體，固定在該計算裝置內，其中該第一殼體在該計算裝置內相對於該第二殼體係可滑動的(slidable)，以允許存取該第二組電性連接埠。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之計算裝置，更包括複數個可延伸電性連接，該些可延伸電性連接被配置以將儲存在該第二殼體的複數個電性組件連接至該第一及該第二組電性連接埠。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之計算裝置，其中該第二組電性連接埠係定向於該第一殼體內之一第一側通道，其中該第一側通道被配置於空氣流動及電纜。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之計算裝置，更包括一第三組電性連接埠，位於一第三位置且位在一第三定向，其中相對於該第二組電性連接埠，該第三組電性連接埠係位在該計算裝置的一對側。
  5. 如申請專利範圍第4項所述之計算裝置，更包括一晶片組位在該第一殼體，其中該第二及該第三組電性連接埠係位在該晶片組的對側，且該第一組電性連接埠係位在鄰近於該第二組及該第三組電性連接埠。
  6. 如申請專利範圍第4項所述之計算裝置，其中該第三組電性連接埠係定向於該第一殼體內之一第二側通道，其中該第二側通道被配置於空氣流動及電纜。
  7. 一種機架伺服器，包括：複數個伺服器裝置；以及一計算裝置，包括：一第一殼體，包括一第一組電性連接埠及一第二組電性連接埠，該第一組電性連接埠位在一第一位置且位在一第一定向，該第二組電性連接埠位在一第二位置且位在一第二定向，其中該第一及該第二位置及該定向係不相同；及一第二殼體，固定在該計算裝置內，其中該第一殼體在該計算裝置內相對於該第二殼體係可滑動的，以允許存取該第二組電性連接埠。
  8. 如申請專利範圍第7項所述之機架伺服器，其中該第二組電性連接埠係定向於該第一殼體內之一第一側通道，其中該第一側通道被配置於空氣流動及電纜。
  9. 如申請專利範圍第7項所述之機架伺服器，更包括一第三組電性連接埠，位於一第三位置且位在一第三定向，其中相對於該第二組電性連接埠，該第三組電性連接埠係位在該計算裝置的一對側。
  10. 如申請專利範圍第9項所述之機架伺服器，更包括一晶片組位在該第一殼體，其中該第二及該第三組電性連接埠係位在該晶片組的對側，且該第一組電性連接埠係位在鄰近於該第二組及該第三組電性連接埠。
TW107126693A 2018-01-30 2018-08-01 計算裝置及應用其之機架伺服器 TWI667577B (zh)

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US201862623718P 2018-01-30 2018-01-30
US62/623,718 2018-01-30
US15/960,939 US10219402B1 (en) 2018-01-30 2018-04-24 To expand panel port number
US15/960,939 2018-04-24

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TWI667577B true TWI667577B (zh) 2019-08-01
TW201933138A TW201933138A (zh) 2019-08-16

Family

ID=65410819

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW107126693A TWI667577B (zh) 2018-01-30 2018-08-01 計算裝置及應用其之機架伺服器

Country Status (5)

Country Link
US (1) US10219402B1 (zh)
EP (1) EP3518635B1 (zh)
JP (1) JP6659791B2 (zh)
CN (1) CN110099533B (zh)
TW (1) TWI667577B (zh)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI774462B (zh) * 2021-07-06 2022-08-11 勤誠興業股份有限公司 伺服器系統
US11558975B2 (en) 2019-10-28 2023-01-17 Chenbro Micom Co., Ltd. Server system
US11812575B2 (en) 2019-10-28 2023-11-07 Chenbro Micom Co., Ltd. Server system

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112181066B (zh) * 2019-07-01 2022-12-06 纬联电子科技(中山)有限公司 电子装置及其机箱
CN113133249B (zh) * 2021-04-22 2022-09-20 北京百度网讯科技有限公司 服务器以及服务器系统

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20040223311A1 (en) * 2002-05-31 2004-11-11 Jay Lee RF circuit modules and integrated chassis with power interface for RF circuit modules
US20070227756A1 (en) * 2006-03-29 2007-10-04 Doerr Alan B Reversible cable support arm
US20080205028A1 (en) * 2007-02-22 2008-08-28 Tellabs Operations, Inc. Stackable cable tray
US20130301225A1 (en) * 2012-05-11 2013-11-14 Hon Hai Precision Industry Co., Ltd. Cable management apparatus for connector
TW201531205A (zh) * 2014-01-22 2015-08-01 Quanta Comp Inc 伺服器裝置
TW201534198A (zh) * 2014-02-18 2015-09-01 Quanta Comp Inc 伺服器裝置
US9844163B2 (en) * 2016-01-07 2017-12-12 Wistron Corporation Electronic module and electronic apparatus

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20030039099A1 (en) * 2001-08-21 2003-02-27 Evelyn Chen Shell assembly of computer server
WO2009108205A1 (en) * 2008-02-29 2009-09-03 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Modular system and retractable assembly for electronic devices
CN101639712A (zh) * 2008-07-31 2010-02-03 英业达股份有限公司 服务器
US8379410B2 (en) * 2009-10-30 2013-02-19 Dell Products L.P. Reversible cable management arm
TWM389868U (en) * 2010-05-28 2010-10-01 Caswell Inc High accumulated computer system
TWI403880B (zh) * 2010-11-30 2013-08-01 Inventec Corp 伺服器
CN203225366U (zh) * 2012-12-27 2013-10-02 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 电连接器
CN104345831B (zh) * 2013-08-06 2018-04-10 英业达科技有限公司 伺服器
CN203691829U (zh) * 2013-12-17 2014-07-02 哈尔滨九洲电气股份有限公司 一种高频电源模块插框结构
CN103729041B (zh) * 2013-12-20 2017-04-26 英业达科技有限公司 伺服器
CN104182003B (zh) * 2014-08-08 2017-11-24 英业达科技有限公司 服务器
CN104883855B (zh) * 2015-04-20 2017-07-14 英业达科技有限公司 风扇模组
US10091906B2 (en) * 2016-02-18 2018-10-02 Intel Corporation Off-center component racking

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20040223311A1 (en) * 2002-05-31 2004-11-11 Jay Lee RF circuit modules and integrated chassis with power interface for RF circuit modules
US20070227756A1 (en) * 2006-03-29 2007-10-04 Doerr Alan B Reversible cable support arm
US20080205028A1 (en) * 2007-02-22 2008-08-28 Tellabs Operations, Inc. Stackable cable tray
US20130301225A1 (en) * 2012-05-11 2013-11-14 Hon Hai Precision Industry Co., Ltd. Cable management apparatus for connector
TW201531205A (zh) * 2014-01-22 2015-08-01 Quanta Comp Inc 伺服器裝置
TW201534198A (zh) * 2014-02-18 2015-09-01 Quanta Comp Inc 伺服器裝置
US9844163B2 (en) * 2016-01-07 2017-12-12 Wistron Corporation Electronic module and electronic apparatus

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11558975B2 (en) 2019-10-28 2023-01-17 Chenbro Micom Co., Ltd. Server system
US11812575B2 (en) 2019-10-28 2023-11-07 Chenbro Micom Co., Ltd. Server system
TWI774462B (zh) * 2021-07-06 2022-08-11 勤誠興業股份有限公司 伺服器系統

Also Published As

Publication number Publication date
EP3518635A1 (en) 2019-07-31
EP3518635B1 (en) 2022-01-26
CN110099533B (zh) 2020-12-25
TW201933138A (zh) 2019-08-16
CN110099533A (zh) 2019-08-06
US10219402B1 (en) 2019-02-26
JP2019133625A (ja) 2019-08-08
JP6659791B2 (ja) 2020-03-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI667577B (zh) 計算裝置及應用其之機架伺服器
US9538688B2 (en) Bimodal cooling in modular server system
US7978472B2 (en) Liquid-cooled cooling apparatus, electronics rack and methods of fabrication thereof
US7477514B2 (en) Method of facilitating cooling of electronics racks of a data center employing multiple cooling stations
US8077455B2 (en) Server cabinet and computer server system using same
JP2020043082A (ja) モジュールを冷却する方法
US20110310550A1 (en) Rack server
EP2941107B1 (en) Heat dissipation system for communication device
US20060044756A1 (en) Method and apparatus for cooling a module portion
JP2015532759A (ja) 軸方向に整列した電子機器用筐体
US20140029193A1 (en) Computer system cooling using an externally-applied fluid conduit
US8441788B2 (en) Server
US10136559B2 (en) Liquid-assisted air cooling of electronic racks with modular fan and heat exchangers
CN103809711A (zh) 电子装置
CN204578961U (zh) 散热结构及具有该散热结构的电子装置
WO2022100106A1 (zh) 可插拔设备、信息通信设备、散热系统和制造方法
CN104812222A (zh) 散热结构及具有该散热结构的电子装置
US7050301B2 (en) Integrated power supply and air inlet unit
CN113056161A (zh) 电子设备外壳和边缘计算系统
EP3422833B1 (en) Arc shape front panel
US11317533B2 (en) Heat sink arrangements for data storage systems
CN114698330A (zh) 高性能基板冷却架构
CN203773415U (zh) 一种指控计算机
JP3195481U (ja) プリント回路基板を収容可能な電気通信コンピューティングモジュール
US11013151B1 (en) Electronic component housing cooling system