JP2015532759A - 軸方向に整列した電子機器用筐体 - Google Patents
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Abstract
プリント基板アセンブリ(PCA)を収容する技術は、PCAアレイに直交してエッジツーエッジに面するバックプレーン板またはミッドプレーン板のセットを、筐体の一端から導入された空気が実質的に方向転換することなく直線コースでPCA間およびバックプレーン板またはミッドプレーン板間を通過するように配置することを含む。【選択図】図1
Description
本発明は、軸方向に整列した電子機器用筐体に関するものである。
多くの電子技術の応用において、複数のプリント基板アセンブリ(PCA)の使用が必要とされる。一般に、PCAは、1以上の筐体に収容される。この筐体は、独立型であってもよいし、ラックに設置されるものであってもよい。通常、データセンターやそのほかの施設には、それぞれ複数の筐体を保持する多数のラックが置かれている。このラックは、気温や湿度等、環境の制御可能な室内にまとめて設けられてもよい。
従来の筐体は、様々な要素の中でも特に、バックプレーン、ガイドカード、およびファンを備えている。エッジコネクタを有するPCAは、通常、筐体の前面開口部にガイドカードに沿って挿入され、ガイドカードがPCAをバックプレーンの方へ導き、ここでエッジコネクタがバックプレーンコネクタと組み合わさる。名前が示す通り、通常、バックプレーンは、筐体に挿したPCAを受けるための多数のコネクタを有する平面基板アセンブリである。バックプレーンは、PCAに直交して対向する(すなわち、バックプレーンはPCAの背後に拡張された背面となる)。通常、バックプレーンは、これに接続された異なるPCA間で電気信号と電力を伝達するための、非常に多数の導電性のある絶縁層を含んでいる。PCAを冷却するため、筐体は通常ファンを有しており、これにより強制的に空気をPCA間に送り込む。一般に、空気は、筐体の前方から引きこまれ、上方、つまりPCAの間に導かれる。その後、筐体上部の後方から熱風が排出される。
筐体には、バックプレーンではなくミッドプレーンを備えるものもある。このような構成では、原則的にミッドプレーンは両面バックプレーンとして機能する。このような筐体の前方からPCAを挿入して一方の面でミッドプレーンに係合させ、またこのような筐体の後方からもPCAを挿入して他方の面でミッドプレーンに係合させることができる。このような筐体は、原則的には上述したように前方から入って上方に導かれる空気によって冷却することができるが、ここでは空気は回路基板の2つのセットの間を通ることになる。使用された空気は、後方から排出される。
しかしながら、従来の筐体におけるPCAの冷却は複雑なことがある。例えば、筐体の前方から導入された空気は、通常、後方から排出されるまでに二度直角に方向転換しなければならない。このような方向転換は空気の流れを遅くする傾向があり、そうでない場合に比べて高出力のファンを必要とすることになる。加えて、従来の筐体は、空気の受入と排出のための、また必要とされる直角の方向転換をもたらすための入口プレナムおよび出口プレナムを設ける垂直空間を追加で必要とすることが多い。よって、通常、結果として生じる筐体は、これとは異なる場合に必要とされる場合に比べて大型となる。
従来の筐体とは対照的に、プリント基板アセンブリ(PCA)を収容する改良技術は、PCAアレイに直交してエッジツーエッジに面するバックプレーン板またはミッドプレーン板のセットを、筐体の一端から導入された空気が実質的に方向転換することなく直線コースでPCA間およびバックプレーン板またはミッドプレーン板間を通過するように配置することを含む。バックプレーン板/ミッドプレーン板は、それぞれ、複数のPCAに接続してPCA間で電子信号および電力が伝達できるようにする。ミッドプレーン構成において、ミッドプレーン板は2つの端部を有し、この両端からPCAがミッドプレーン板に接続される。よって、ミッドプレーン板は、ミッドプレーンの片側におけるPCA間および両側のPCA間、いずれにおいても、電子信号および電力を伝達させることができる。
好都合には、このような構成で構成された筐体は、騒音および電力消費の少ない低出力のファンで動作させることができる。このような筐体は入口または出口プレナムを必要としないため、従来の筐体よりも小型化できることが多い。構成によっては、バックプレーン板/ミッドプレーン板が離間して設けられ、この間の空間にファンが設けられる。ファンをバックプレーン板/ミッドプレーン板で効果的にはさむことにより、利用可能な空間を効率的に使用することができる。また、本構成によるバックプレーン板/ミッドプレーン板は、通常、従来のバックプレーンおよびミッドプレーンに比べて経路指定要件についての制約が少なく、従来のバックプレーンおよびミッドプレーン用の回路基板よりも薄型で安価に製造することができる。
上述およびそのほかの特徴ならびに利点は、添付の図面に示す以下の本発明の具体的な実施形態の説明より明らかとなる。図面を通して、同一参照符号は同一の要素を示す。図面は必ずしも縮尺通りではなく、本発明の各種の実施形態の原理を説明することを重視するものである。添付の図面は以下の通りである。
以下、本発明の実施形態について説明する。言うまでもなく、これらの実施形態は本発明の各種の特徴および原理を説明するための例として提示されるものであり、本発明はここに開示される具体的な実施形態の例よりも広義である。
プリント基板アセンブリ(PCA)を収容する改良技術は、PCAアレイに直交してエッジツーエッジに面するバックプレーン板またはミッドプレーン板のセットを、筐体の一端から導入された空気が実質的に方向転換することなくほぼ直線的にPCA間およびバックプレーン板またはミッドプレーン板間を通過するように配置することを含む。
図1〜図5は、本発明の実施形態にしたがって構成される筐体100の一例を示す様々な図である。まず、図1では、筐体100の蓋部を取り外して内部要素が見えるようにしていることがわかる。筐体100には、第1領域110と、第2領域120と、第3領域130とが含まれることがわかる。領域110,120,130は、筐体100内部に様々な要素を収容するための空間である。図に示すように、第1領域110は1以上の回路基板アセンブリ(PCA)112からなる第1アレイを含み、第2領域120は1以上のPCA122(例えば、図6でよくわかるように、ミッドプレーン板)からなる第2アレイを含み、第3領域130は1以上のPCA132からなる第3アレイを含む。
符号102は、互いに直交するXYZの空間における相対的な方向を示す。よって、PCA112および132がXYZ空間のYZ面に平行に配置されており、PCA122(複数)はXYZ空間のXZ面に平行に配置されていることがわかる。第1領域110、第2領域120、第3領域130が、正のZ方向に連続的に拡張していることがわかる。
図に示す具体的な例において、PCA112からなる第1アレイは、ハーフハイトPCA(すなわち、第1領域110にPCAを収容するための鉛直高さの半分を占める)として設けられる。ただし、PCAは代替的に全高または全体の高さのそのほかの割合を占めるものであってもよいため、これは一例に過ぎない。ある実施形態では、第1領域110の上半分のPCAは、PCA112からなる第1アレイと同様に筐体100の他の要素と相互接続する別のPCAアレイとみなすことができる。
第2領域120は、さらに複数のファントレイ126を含み、各ファントレイ126は複数のファン128を有することがわかる。合計8つのファントレイ126が図示されるが、任意の適切な数のファントレイを設けることができる。ファントレイ126は、第2領域120におけるPCA122の間に配置される。例えば、2つのファントレイ126がPCA122の上部ペアと下部ペアの間に配される様子が示されている。
図に示す例では、第2領域120に6つのPCA122が設けられている。ただし、個々の実装に最も適した任意の適切な数のPCA122が含まれてよい。PCA122は図示(図6参照)のようにペアで設けられてもよく、またPCA122は個別に設けられてもよい。いくつかの例では、第2領域120の底部(例えば、ファントレイ126の最下部の下方)、第2領域120の上部(例えば、ファントレイ126の最上部の上方)、および/またはそのほかの垂直方向の位置に、追加でPCA122が設けられる。
図に示すPCA112,122,132の向きでは、第2領域120のPCA122は、各PCA122が複数のPCA112,132を横断してこれと接続するように、第1領域110および第3領域130のPCA112,132とエッジツーエッジかつ直交して接触することがわかる。例えば、第1領域110のPCA112は、PCA122のコネクタ124aと係合するコネクタ114を含む。同様に、PCA132は、PCA122のコネクタ124bと係合するコネクタ134(図2においてよくわかる)を含む。よって、PCA122のアレイはミッドプレーンを形成するとみなすことができ、個々のPCA122をミッドプレーン板とみなすことができる。PCA112および132は、コネクタ114がPCA122(ミッドプレーン板)のコネクタ124aと係合し、コネクタ134がPCA122のコネクタ124bと係合した状態で、ガイドカードに沿って筐体100内の指定された位置に挿入することができる。
いくつかの例では、筐体100は第1領域110および第2領域120のみを含み、第3領域130は設けられない。このような例では、第2領域120におけるPCA122のアレイはバックプレーンを形成するとみなすことができ、個々のPCA122がバックプレーンカードを形成するとみなすことができる。
通常、PCA122は、異なるPCA間で電気信号を伝達するための、導電性のある配線、グランドプレーン、電力面等を含む。しかしながら、異なる実装例においては異なる要求があり、PCA122には、特定の使用事例の要求に応じて、配線、プレーン、さらには電気的要素が設けられてもよい。通常、PCA122は、第1領域110における異なるPCA112(複数)間、第3領域130における異なるPCA132(複数)間、およびPCA112とPCA132との間に電気的接続を形成する、導電性のある配線を含む。ただし、PCA122のすべてがこのような接続を有している必要はない。例えば、図に示す構成では、筐体100の垂直方向中央部付近に、PCA132のコネクタ134と組み合わさるコネクタ124bを有しているが、PCA112と組み合わさるコネクタ124aを有さないPCA122が示されている。その他のPCA122は、いずれのコネクタのセットも備えている。よって、「中央部の」PCA122は、第3領域130におけるPCA132に対するバックプレーン板として機能することができ、同じ筐体100において、その他のPCA122(例えば、上部および底部付近のもの)はミッドプレーン板として機能することができる。
PCA122に長さがあるため、PCA122の全長を信号の経路指定に利用することができ、従来のバックプレーンおよびミッドプレーンを用いる場合に比べて信号の経路指定がより簡単に実現されることが多い。いくつかの例では、PCA122は、経路指定要件、所望の数のPCA層、利用可能な空間、コスト、およびその他の要因に基づいて、長くも短くも形成することができる。よって、PCA122の長さは、設計者が具体的用途の筐体の開発する際に検討することが可能な、さらなる自由度をもたらす。
図に示す構成では、実質的に方向転換することなくXYZ空間のZ方向への気流150が形成されることも明らかとなっている。例えば、空気は、筐体100の第1領域110に入り、筐体100の後方で第3領域130から出ていく前に、第1領域110のPCA112の間を通過し、第2領域120のファン128を通過し、第3領域130のPCA132の間を通過する。PCA112,122,132は全て気流150の方向に平行(すなわち、Z軸に平行)に配置されるため、空気は実質的に妨げられることなくPCA112,122,132を通過する。言うまでもなく、電子部品、コネクタ、ヒートシンク、ファンフレーム、およびその他の要素が気流150を若干妨げ、したがって空気の塊の流れを小規模ながら変更することがある。よって、このような空気の塊は、筐体100の要素の周囲やその間を通過する際にわずかに方向転換することがある。しかしながら、このような障害物は予測されたものであり、また要素の冷却を促すため、望ましいものである。ただし、全体として見た場合、気流150は筐体100の前方から後方に通過する直線コースを維持する。気流150の方向は前方から後方へ延びるように示されているが、例に示す実施形態では、逆方向の気流150であっても同様に機能する。
筐体100は、従来の筐体に勝る多くの注目すべき利点を有する。例えば、気流150が直線コースを進むため、ファン128は大量の空気を角で方向転換させる必要がない。よって、ファン128は著しく小型化および/もしくは低出力化することができ、ならびに/または設けるファンの数を減らすことができる。よって、筐体100は、従来の筐体に比べて消費する電力を減らすことができる。また、気流150の直接経路によって入口および/または出口プレナムの必要がなくなり、これにより、筐体100を従来の筐体よりも小型化することができる。さらにまた、ミッドプレーン板/バックプレーン板として用いられるPCA122は、従来のミッドプレーンカード/バックプレーンカードに比べて安価に、より少ない層数および経路指定の制約で製造することが可能になる場合がある。全体として、これらの要因により、筐体100の初期コストを著しく低減することができる。また、従来の設計と比較して、筐体100の作業コストおよび事故率を低減することができる。
他の図に、筐体100のさらに別の図を示す。図2は、背後から見た筐体100を示し、PCA122のコネクタ124bと、これと組み合わさるPCA132のコネクタ134の図を示している。図3は、PCA112からなる第1アレイを取り外してPCA122のコネクタ124aを露出した状態の筐体100を示す。図4は、蓋部400が配置された状態の筐体100を示す。図4からは、筐体100がその側部にファントレイ126を挿脱するための開口部410を有することがわかる。図5は、筐体100の側部の開口部410から部分的に引き抜かれた状態の複数のファントレイ126を示す。第2領域120にファントレイ126を設けて筐体100の側部からファンにアクセス可能とすることにより、筐体100の後部にファンが必要なくなり、これによりケーブル管理のためのスペースをさらに形成することができ、PCA132へより簡単にアクセスすることが可能になる。
図6は、例PCA122を2つ含むアセンブリ600の一例を示す。図6に示すPCA122は、それぞれ、コネクタ124aからなる第1アレイを第1端610aに有し、このコネクタ124aは第1領域110におけるPCA112のコネクタ114(図1)と係合するよう構成される。また、PCA122は、それぞれ、コネクタ124bからなる第2アレイを第2端610bに有し、このコネクタ124bは第3領域130におけるPCA132のコネクタ134(図2)と係合するよう構成される。図6に示す2つのPCA122は、例えば、ねじ612、接着剤、またはその他の種類の留め具もしくは材料を用いて、互いに固定されている。いくつかの例では、PCA122間に、短絡を防止および/または空隙を充填するための絶縁層が挟まれる。さらに別の例では、金属層(不図示)がPCA122間に配置される。この金属層は、筐体100の電気接地に接続またはAC結合されて、図6に示す2つのPCA122の間に静電シールドを設ける。また、1以上の絶縁層が設けられて、PCA122のシールドへの短絡を防止する。
図6に示す例において、2つのPCA122は、実質的に互いに機械的鏡像として構成される。最上部のPCAのコネクタ124aおよび124bは表向き(すなわち、正のY方向)であり、最底部のPCAのコネクタ124aおよび124bは、最上部のPCAのコネクタとは反対方向の下向き(すなわち、負のY方向)である。
アセンブリ600としてPCA122を設けることにより、第2領域120の空間を効率的に使用することができ、気流150の抵抗を最小限に抑える助けとなる。ただし、言うまでもないが、PCA122のアセンブリは、図6に示すものとは異なるように構成することもできる。例えば、相似形状(鏡像ではない)のPCA122を任意の適切な構成で上下に積層してもよい。加えて、PCA122は、複数のPCA122の任意のアセンブリから独立して、個別に設けられてもよい。また、アセンブリ600には2つのPCA122が含まれている様子が示されるが、より多数のPCAを含む別のアセンブリが構成されてもよい。図に示す例は、ただの例示である。
図7は、プリント基板アセンブリ(PCA)の処理の一例を示す。ステップ710において、互いに直交するXYZの空間のYZ面に平行に配置された1以上のPCAからなる第1アレイは、筐体の第1領域に保持される。例えば、筐体100は、PCA112からなる第1アレイを第1領域110に保持する。
ステップ712において、XYZ空間のXZ面に平行に配置された1以上のPCAからなる第2アレイは、筐体の第2領域に保持される。例えば、筐体100は、PCA122からなる第2アレイを第2領域120に保持する。
ステップ714において、第2PCAアレイは、第2PCAアレイのコネクタと第1PCAアレイのコネクタとを介して、第1PCAアレイに接続される。例えば、バックプレーンまたはミッドプレーンを構成するPCA122は、コネクタ114と組み合わさるコネクタ124aを介して、第1領域110のPCA112に接続される。
ステップ716において、XYZ空間におけるZ方向に沿った第1PCAアレイおよび第2PCAアレイを通る直線コースで空気を運ぶよう、筐体内に空気流路が形成される。例えば、空気流路150は、ファン128の動作により、PCA112からなる第1アレイおよびPCA122からなる第2アレイを通る直線コースで形成される。その後、空気は筐体100の後方から排出される。いくつかの例では、PCA132からなる第3アレイが設けられて、気流150はPCA132からなる第3アレイを通過するよう直線コース150が続く。
以上、プリント基板アセンブリ(PCA)を収容する改良技術を説明した。この技術は、PCA(例えば、112)のアレイに直交してエッジツーエッジに面するバックプレーン板またはミッドプレーン板(例えば、122)のセットを、筐体100の一端から導入された空気が実質的に方向転換することなく直線コースでPCA112間およびバックプレーン板またはミッドプレーン板122間を通過するように配置することを含む。バックプレーン板/ミッドプレーン板122は、それぞれ、複数のPCA112に接続してPCA122間で電子信号および電力が伝達できるようにする。ミッドプレーン構成において、ミッドプレーン板122は2つの端部(例えば、610aおよび610b)を有し、この両端からPCA112および132がミッドプレーン板122に接続される。よって、ミッドプレーン板122は、ミッドプレーンの片側におけるPCA間および両側のPCA間、いずれにおいても、電子信号および電力を伝達させることができる。
本明細書において、「備える」「含む」「有する」という用語は、ある事項、ステップ、要素、または何らかの局面をオープンエンド形式で記述するために用いられる。また、本明細書においては、特に記載がない限り、「セット」という用語は1以上の何かを意味する。本明細書においていくつかの実施形態を開示したが、言うまでもなく、これらの実施形態はほんの一例として提示されたものであり、本発明はこれら特定の実施形態に限定されるものではない。また、「前方」「後方」「上部」「底部」等の用語は、本明細書では参照の便宜のために用いられる。ただし、筐体100には特に要求される方向がないことは言うまでもない。
以上、いくつかの実施形態を説明したが、多数のこれに代わる実施形態または変形例が可能である。例えば、図ではPCA112/132がミッドプレーン板として機能するPCA122と係合するミッドプレーン構成が示されるが、代替的に、PCA132を省略してPCA122がバックプレーン板として機能してもよい。PCA122がバックプレーン板として構成される場合、コネクタ124bは必要ではなく、PCA122は単に信号、電力等を第1領域110の異なるPCA112間に伝達する。
筐体100は、様々な用途で用いることができる。筐体100は、データ格納システム、ネットワークシステム、コミュニケーションシステム、クラウドコンピューティングシステム、および自動検査システム等での使用に特に適しているが、筐体100はこれらの用途、またはどのような用途もしくは用途群にも限定されない。
以上、筐体100を各種のプリント基板アセンブリ(PCA)を含むものとして説明した。言うまでもなく、PCAは、任意の適切な形式で任意の適切な材料から構成することができる。例えば、PCAは、ガラス繊維強化エポキシ(例えばFR−4)と銅が交互に重なった層を含んでもよく、絶縁基板に挿入されたワイヤを含んでもよく、高分子フィルムもしくはシートを用いてもよく、またはその他の任意の適切な材料を用いてもよい。
また、筐体100は空気流路150を形成するものとして図示および説明を行ったが、言うまでもなく、筐体100には、気体・液体に関わらず、任意の適切な冷却流体を用いてもよい。よって、本発明は冷却流体としての空気の使用に限定されるものではない。
また、具体的な実施形態を参照して各種の特徴を図示および説明を行ったが、このような特徴は、開示された実施形態およびその変形例のいずれに含まれてもよい。よって、言うまでもなく、任意の実施形態に関連して開示される特徴は、その他の任意の実施形態の変形例として含まれる。したがって、本明細書に開示される実施形態の形状および細部に、本発明の範囲から逸脱することなく、種々の変更が可能であることは、当業者には言うまでもない。
Claims (21)
- プリント基板アセンブリ(PCA)を収容する筐体であって、
第1領域および第2領域の連続的な領域であって、前記第1領域は互いに直交するXYZの空間のYZ面に平行に配置された1以上のPCAからなる第1PCAアレイを収容し、前記第2領域は前記XYZ空間のXZ面に平行に配置された1以上のPCAからなる第2PCAアレイを収容し、前記第2PCAアレイは前記第1PCAアレイのコネクタと直接接続するコネクタを有する、第1および第2の連続的な領域と、
前記筐体内に形成される空気流路であって、前記XYZ空間におけるZ方向に沿った前記第1PCAアレイおよび前記第2PCAアレイを通る直線コースで空気を運ぶ空気流路と、
を備える筐体。 - 前記第2領域において前記第2PCAアレイのPCAの間に配置されて、気流が前記第1PCAアレイを通過するよう前記Z方向に誘導するファンのセットをさらに備える、請求項1に記載の筐体。
- 前記ファンのセットは、前記第2領域において前記第2PCAアレイの連続する2つのPCAの間に配置されるファンを少なくとも1つ含む、請求項2に記載の筐体。
- 前記ファンのセットは、それぞれ複数のファンを含む複数のファントレイを含み、少なくとも1つのファントレイが前記第2領域において前記第2PCAアレイの2つのPCAの間に配置される、請求項2に記載の筐体。
- 前記筐体の一方の側に、前記XYZ空間のX方向に前記ファントレイを前記筐体に挿入できるようにするための開口部のセットをさらに備える、請求項4に記載の筐体。
- 前記第2PCAアレイの各PCAは、前記第1PCAアレイの各PCAのコネクタと接続するためのコネクタを少なくとも1つ有する、請求項1に記載の筐体。
- 前記第2領域に隣接する第3領域であって、前記YZ面に平行に配置された1以上のPCAからなる第3アレイを含む第3領域をさらに備え、
前記第2PCAアレイは、前記第3PCAアレイのコネクタと直接接続するコネクタをさらに有し、
前記空気流路は、前記第1PCAアレイ、前記第2PCAアレイ、および前記第3PCAアレイを通る前記Z方向に沿った直線コースで空気を運ぶよう前記筐体に形成される、請求項1に記載の筐体。 - 前記第2領域において前記第2PCAアレイのPCAの間に配置されて、気流が前記第1PCAアレイ、第2PCAアレイ、および第3PCAアレイを通過するよう前記Z方向に誘導するファンのセットをさらに備え、
前記ファンのセットは、それぞれ複数のファンを含む複数のファントレイを含み、少なくとも1つのファントレイが前記第2領域において前記第2PCAアレイの連続する2つのPCAの間に配置される、請求項7に記載の筐体。 - 前記筐体の一方の側に、前記XYZ空間のX方向に前記ファントレイを前記筐体から引き抜くことができるようにするための開口部のセットをさらに備える、請求項8に記載の筐体。
- 前記第1領域は、前記XYZ空間のY方向に沿って前記第1PCAアレイから離れて配置された追加PCAアレイを含み、前記追加PCAアレイのPCAは、それぞれ、前記YZ面に平行に配置される、請求項9に記載の筐体。
- 請求項7に記載の筐体であって、
前記第2PCAアレイは、少なくとも1つのアセンブリを含み、前記アセンブリは、
前記XZ面に平行に配置され、第1端と第2端とを有する第1PCAと、
前記XZ面に平行に配置され、第1端と第2端とを有する第2PCAとを含み、
前記第1PCAは、前記第1PCAの第1端に第1コネクタアレイと、前記第1PCAの第2端に第2コネクタアレイとを有し、前記第1コネクタアレイおよび前記第2コネクタアレイは前記アセンブリから前記XYZ空間の正のY方向に拡張しており、
前記第2PCAは、前記第2PCAの第1端に第1コネクタアレイと、前記第2PCAの第2端に第2コネクタアレイとを有し、前記第2PCAの前記第1コネクタアレイおよび前記第2コネクタアレイは前記アセンブリから前記XYZ空間の負のY方向に拡張している、筐体。 - 前記第1PCAの前記第1コネクタアレイのコネクタは、それぞれ、前記第1PCAアレイの対応するPCAに接続し、前記第2PCAの前記第1コネクタアレイのコネクタは、それぞれ、前記第1PCAアレイの対応するPCAに接続する、請求項11に記載の筐体。
- 前記第1PCAの前記第2コネクタアレイのコネクタは、それぞれ、前記第3PCAアレイの対応するPCAに接続し、前記第2PCAの前記第2コネクタアレイのコネクタは、それぞれ、前記第3PCAアレイの対応するPCAに接続する、請求項12に記載の筐体。
- プリント基板アセンブリ(PCA)を収容する筐体であって、
第1領域および第2領域の連続的な領域であって、前記第1領域は互いに直交するXYZの空間のYZ面に平行に配置された複数のPCAからなる第1PCAアレイを収容するよう構成され、前記第2領域は前記XYZ空間のXZ面に平行に配置された複数のPCAからなる第2PCAアレイを収容し、前記第2PCAアレイは前記第1PCAアレイのコネクタと直接接続するコネクタを有する、第1および第2の連続的な領域と、
前記筐体内に形成される空気流路であって、前記XYZ空間におけるZ方向に沿った前記第1PCAアレイおよび前記第2PCAアレイを通る直線コースで空気を運ぶ空気流路と、
を備える筐体。 - 前記第2領域に隣接する第3領域であって、前記YZ面に平行に配置された1以上のPCAからなる第3アレイを収容するよう構成される第3領域をさらに備え、
前記第2PCAアレイは、前記第3PCAアレイのコネクタと直接接続するコネクタをさらに有し、
前記空気流路は、前記第1PCAアレイ、前記第2PCAアレイ、および前記第3PCAアレイを通る前記Z方向に沿った直線コースで空気を運ぶよう前記筐体に形成される、請求項14に記載の筐体。 - 前記第2領域において前記第2PCAアレイの間に配置された、気流が前記第1PCAアレイ、第2PCAアレイ、および第3PCAアレイを通過するよう前記Z方向に誘導するファンのセットをさらに備え、
前記ファンのセットは、それぞれ複数のファンを含む複数のファントレイを含み、各ファントレイが前記第2領域において前記第2PCAアレイの連続する2つのPCAの間に配置される、請求項15に記載の筐体。 - 前記筐体の一方の側に、前記XYZ空間のX方向に前記ファントレイを前記筐体に挿入できるようにするための開口部のセットをさらに備える、請求項16に記載の筐体。
- 請求項15に記載の筐体であって、
前記第2PCAアレイは、少なくとも1つのアセンブリを含み、前記アセンブリは、
前記XZ面に平行に配置され、第1端と第2端とを有する第1PCAと、
前記XZ面に平行に配置され、第1端と第2端とを有する第2PCAとを含み、
前記第1PCAは、前記第1PCAの第1端に第1コネクタアレイと、前記第1PCAの第2端に第2コネクタアレイとを有し、前記第1コネクタアレイおよび前記第2コネクタアレイは前記アセンブリから前記XYZ空間の正のY方向に拡張しており、
前記第2PCAは、前記第2PCAの第1端に第1コネクタアレイと、前記第2PCAの第2端に第2コネクタアレイとを有し、前記第2PCAの前記第1コネクタアレイおよび前記第2コネクタアレイは前記アセンブリから前記XYZ空間の負のY方向に拡張している、筐体。 - プリント基板アセンブリ(PCA)を収容する方法であって、
互いに直交するXYZの空間のYZ面に平行に配置された第1PCAアレイを筐体の第1領域に保持するステップと、
前記XYZ空間のXZ面に平行に配置された第2PCAアレイを前記筐体の第2領域に保持するステップと、
前記第2PCAアレイを、前記第1PCAアレイのコネクタと直接組み合わせた前記第2PCAアレイのコネクタを介して、前記第1PCAアレイに接続するステップと、
前記XYZ空間におけるZ方向に沿った前記第1PCAアレイおよび前記第2PCAアレイを通る直線コースで空気を運ぶよう、前記筐体内に空気流路を形成するステップと、
を含む方法。 - 前記筐体の前記第2領域に隣接する第3領域において前記YZ面に平行に配置された1以上のPCAからなる第3アレイを保持するステップと、
前記第2PCAアレイを、前記第3PCAアレイのコネクタと直接組み合わせた前記第2PCAアレイのコネクタを介して、前記第3PCAアレイに接続するステップと、をさらに含み、
前記筐体内に空気流路を形成するステップは、前記第1PCAアレイ、前記第2PCAアレイ、および前記第3PCAアレイを通る前記Z方向に沿った直線コースで空気を運ぶステップを含む、請求項19に記載の方法。 - 2つのファントレイがZ方向に隣接して配されるように、複数のファントレイをX方向に沿って前記筐体に挿入するステップをさらに含む、請求項19に記載の方法。
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