JP2008251067A - ディスクアレイ装置 - Google Patents

Abstract

【課題】高密度実装及び冷却性能を考慮したディスクアレイ装置の効率的な構造を提供する。
【解決手段】本装置では、基本筐体１００で、バックボード２０の前部１には、前面（Ａ）からＨＤＤモジュール３０等を装着し、後部２には、後面（Ｂ）から二重のＣＴＬモジュール１０を上下で装着し、その左右にファン４３内蔵の二重の電源モジュール４０を装着する。ファン４３動作により、後部２では、冷却風は、一方が各ＣＴＬモジュール１０内、他方が各電源モジュール４０内に流入し、ＣＴＬモジュール１０内でブロックによるダクトの領域１１４を通過した冷却風は、通気孔９６等から電源モジュール４０内のファン４３に吸引され、外部へ排気される。ブロックにより複数のＩＣ等への冷却風流路を分岐させる。温度センサ１１５を用いてファン４３回転を制御する。
【選択図】図１０

Description

本発明は、ＨＤＤ（ハードディスクドライブ）等の記憶装置を制御する機能を備えるディスクアレイ装置（ストレージ装置などともいう）に関し、特に、装置筐体及びそれに装着する各種のモジュールの構成、及び装置筐体やモジュールの通排気・冷却の構造などに関する。

近年のディスクアレイ装置は、高密度実装化及び高性能化が進んでおり、これに伴い、構成部品の発熱増加による温度上昇及びそれによる性能劣化などの対処のために冷却性能も要求されている。

例えば、所定方式のディスクアレイ装置では、各種機能に対応するボード（回路基板）や電源等の要素を、モジュール（ユニット、パッケージ、アセンブリ等ともいう）の構造及び方式により装置筐体に装着する構成としており、保守性などを考慮している。また、装置筐体及びモジュールにおけるファンやヒートシンク等の搭載により、通排気・冷却の機能が考慮されている。例えば、筐体の前後の開口面から各モジュールを挿抜し筐体内部のバックボードの前後面に対し接続する構成や、ファン動作により筐体の前面からバックボードを経由して後面（背面）へと冷却風を流す構成などにより、高密度実装及び冷却性能を実現している。

例えば特開２００４−０２２０５７号公報（特許文献１）には、従来のディスクアレイ装置の構成例が記載されている。
特開２００４−０２２０５７号公報

従来のディスクアレイ装置における筐体及びモジュール等の構成に関して、高密度実装及び冷却性能を考慮し、従来構成よりも効率的なものを実現する必要がある。特に、エンドユーザ向けに小型化かつ冷却性能を満たすディスクアレイ装置が求められている。

本発明は以上のような問題に鑑みてなされたものであり、その目的は、高密度実装及び冷却性能を考慮したディスクアレイ装置における、筐体及びモジュール等の構成及び通排気・冷却の構造に関して、効率的な構造を実現できる技術を提供することである。

本願において開示される発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、次のとおりである。前記目的を達成するために、本発明は、ＨＤＤ等の記憶装置群（ディスクアレイ）とその制御装置（コントローラまたはディスクコントローラ）とを備えコントローラや電源等の要素をモジュールの構造及び方式により装置筐体に装着するディスクアレイ装置であって、各機能が少なくとも二重化された冗長構成において、筐体の前後の開口面から各モジュールを挿抜し筐体内部のバックボードの前後面に対し接続し、ファン動作により筐体前面からバックボードを経由して筐体後面へと通排気・冷却する構成であって、以下に示す技術的手段及び構成を備えることを特徴とする。

本発明のディスクアレイ装置では、高密度実装及び冷却性能を考慮して、新たな筐体及びモジュール等の構成及び冷却構造を提供する。本装置では、特徴として、筐体内のモジュールの種類及び配置等を見直し、モジュール種類を少なくして小型化する。基本筐体では、バックボードに対する前部には、前面から記憶装置モジュール（例えばＳＡＳインタフェースのＨＤＤ）等を装着し、後部には、後面から二重（２つ）のコントローラモジュールを上下で装着し、その左右の領域に、ファン部（複数のファン）を内蔵した二重（２つ）の電源モジュールを装着する構成である。後部では、主に上記２種類（合計４個）のモジュール構成である。また増設筐体では、コントローラモジュールではなくエンクロージャモジュールを有する構成である。電源モジュール内のファン部は、例えば前後及び上下で二重のファンを備える。

ＳＡＳのＨＤＤのコネクタの位置に対応してバックボードの縦方向の中央付近にＨＤＤコネクタが配置され、それと干渉しないように、コントローラのコネクタを、バックボードの上下辺付近側へ配置する。また、２つの電源モジュールを、バックボードの左右辺付近に対応して、２つのコントローラモジュールの左右の領域に配置する。

また、上記筐体及びモジュール構成における冷却風流路などを工夫した構成である。電源モジュール内のファンの動作により、筐体前面から冷却風を吸気して記憶装置モジュール等を冷却し、バックボードの開口穴を経由して後部へ流入する。例えば前部では、冷却風により上側配置の記憶装置モジュール群を下側配置のバッテリモジュール等よりも多く冷却する。それと共に、冷却風は、後部へは、バックボードの開口穴を経由して、一方（第１の冷却風）が各コントローラモジュール内、他方（第２の冷却風）が各電源モジュール内に分かれて流入する。二重のモジュールに対しては冷却風の量がほぼ等分される。後部では、冷却風により、各電源モジュール内（電源部）及びコントローラモジュール内（基板上のＩＣ等の部位）を冷却する。

電源モジュール内では、冷却風（第２の冷却風）は、コネクタに近い側の電源部を経由し、その後方、電源モジュール前面側（筐体後面側）近くに配置されるファン部へ吸引される。コントローラモジュール内では、冷却風（第１の冷却風）は、ブロックの配置によるダクト構造の領域を通過して、基板上の各ＩＣ等の冷却対象部位を冷却する。その冷却風は、コントローラモジュール前面側（筐体後面側）からは外部へ排気せずに、コントローラモジュールと電源モジュールとの間の第１の仕切り板（及び対応するモジュール側面）における筐体後面近くの位置の通気孔領域等を通じて、左右の各電源モジュール内のファン部（ファン）に吸引される。そして、コントローラ側からの冷却風が、電源部側からの冷却風（第２の冷却風）と共に、ファンの排気口及び筐体後面側排気孔を通じて、外部へ排気される。これにより電源モジュールとコントローラモジュールとを合わせた領域の冷却構造を効率化している。

また、本装置では、コントローラモジュール内において、基板上で冷却風流路上に配置される部位（冷却対象部位）、特に筐体前後方向等に隣接や並んでいる配置される複数のＩＣ及びその上のヒートシンク等の部品を、特に効率的に冷却することを考慮している。このための手段として、冷却対象部位に対するブロックの構造により、基板上の冷却対象部位の領域を経由する、効果的な冷却風流路（ダクト構造）を形成する。ブロックの形状は、例えば、筐体前後方向断面が概略台形で冷却対象部位の領域に対する冷却風の流入付近で台形辺による勾配（傾斜）を有し、流入する冷却風を冷却対象部位へ滑らかに当てる構成である。

また特に、ブロックの配置及び形状、例えば穴や凹凸などにより、基板上の複数の冷却対象部位に対応して、その領域への冷却風流路を分岐させる構成である。この分岐により、複数の冷却対象部位における、バックボード及びコネクタ側に近い前段の部位だけでなくその後段の部位に対しても直接に冷却風を当てるようにすることで、冷却性能を向上する。

また、コントローラやエンクロージャ等では、筐体内に設けた温度センサによる検出温度に基づき、電源モジュール内のファンの回転速度を切り替え制御する。例えば検出温度が所定値以上になった場合、ファンの回転速度を高くするように切り替える。

本願において開示される発明のうち、代表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば以下のとおりである。本発明によれば、高密度実装及び冷却性能を考慮したディスクアレイ装置における、筐体及びモジュール等の構成及び通排気・冷却の構造に関して、効率的な構造を実現できる。

以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、実施の形態を説明するための全図において、同一部には原則として同一符号を付し、その繰り返しの説明は省略する。

＜実施の形態の特徴＞
図１〜図２０を用いて、本発明の一実施の形態のディスクアレイ装置を説明する。本実施の形態の主な特徴は以下である（図１０等参照）。本ディスクアレイ装置５では、例えば基本筐体１００では、バックボード２０に対する前部１には、前面（Ａ）からＨＤＤモジュール３０等を装着し、後部２には、後面（Ｂ）から二重のＣＴＬモジュール１０を上下で装着し、その左右の領域には、複数のファン４３を内蔵した二重の電源モジュール４０を装着する構成である。ファン４３の動作により、前面（Ａ）から冷却風が流入してＨＤＤモジュール３０等を冷却し、バックボード２０の開口穴２２０を経由して後部２へ流入する。そして、後部２では、冷却風は、一方が各ＣＴＬモジュール１０内、他方が各電源モジュール４０内に流入する。ＣＴＬモジュール１０内では、冷却風は、ブロック１５０によるダクト構造の領域１１４を通過して、各ＩＣ等の冷却対象部位を冷却する。その冷却風は、ＣＴＬモジュール１０からは排気されずに、仕切り板９５の通気孔９６等から電源モジュール４０内のファン４３に吸引され、電源モジュール４０内の冷却風と共に、外部へ排気される。ブロック１５０の構造により、ＣＴＬ基板１２０上の複数のＩＣ等の部位への冷却風流路を分岐させることで、後段の部位に対しても直接に冷却風を当てる。また、ＣＴＬ１１０等で、温度センサ１１５による検出温度に基づき、ファン４３の回転速度を制御する。

＜システム（１）＞
図１において、本ディスクアレイ装置５による情報処理システムの機能ブロック構成を示している。ホスト装置７は、ユーザの使用する、ＰＣ、サーバ、メインフレーム等の上位の情報処理装置である。ホスト装置７とディスクアレイ装置５とが、ＳＡＮ（ストレージエリアネットワーク）６あるいはＬＡＮ等の通信手段により接続される。

本ディスクアレイ装置５は、主に基本筐体１００と増設筐体２００から構成される。基本筐体１００は、制御機能（ＣＴＬ１１０等）と記憶機能（ＨＤＤ３１群）の両方を備える。増設筐体２００は、オプションであり、主に記憶機能（ＨＤＤ３１群）を備える。

コントローラ（ＣＴＬ＃１，＃２）１１０は、ＣＰＵ１１、ブリッジ１２、プログラムメモリ（Ｐメモリ）１３、ホストＩ/Ｆ（ホストインタフェース制御部、チャネルＩ/Ｆ制御部などともいう）１４、データコントローラ（ＤＣＴＬ）１５、ディスクＩ/Ｆ（ディスクインタフェース制御部）１６、キャッシュメモリ（ＣＭ）１７、スイッチ（ＳＷ）１８等を有する。

ＣＰＵ１１は、ブリッジ１２を介してプログラムメモリ１３に格納されているプログラムを実行することにより、装置全体を制御する処理を行う。ＤＣＴＬ１５は、各部を相互接続しデータ転送を制御する。ＣＭ１７は、ＣＴＬ１１０でデータをキャッシュ（格納）するための共有メモリである。ホストＩ/Ｆ１４は、ホスト装置７等が接続される処理部である。ディスクＩ/Ｆ１６は、ＳＷ１８を介してＨＤＤ３１群が接続される処理部である。

ＳＷ１８は、ＳＡＳエクスパンダ（ＥＸＰ）機能、環境管理機能を有する。ＥＸＰ機能は、ＳＡＳインタフェースに対応したＨＤＤ３１群に対するアクセス制御などの機能である。環境管理機能は、電源（ＰＳ）、ファン、ＨＤＤ３１等の資源に関する、障害や故障や接続等の状態の監視及び検出の機能（従来の資源管理機能）と、後述する本特徴の１つであるファン制御を含む温度管理機能（冷却管理機能）とを有する。

ＨＤＤ３１は、ＳＡＳインタフェース（またはＳＡＴＡインタフェース）のものである。ＨＤＤ３１群により提供される物理的な記憶領域上には、論理的な記憶領域である論理ボリュームが設定される。また複数のＨＤＤ３１によるＲＡＩＤグループが設定されＲＡＩＤ制御可能となっている。ＳＡＳのＨＤＤ３１は、ＳＷ１８，１９と、２パス・２ポートで接続される。

エンクロージャ（ＥＮＣ＃１，＃２）１７０は、ＳＷ１９を備え、ＣＴＬ１１０との接続、及びその他のＥＮＣ１７０が接続される場合のそのＥＮＣ１７０への中継などを行う。ＳＷ１９は、基本筐体１００のＣＴＬ１１０内のＳＷ１８と同様の機能を有し増設筐体２００内の制御を担当するものである。基本筐体１００のＳＷ１８と増設筐体２００のＳＷ１９が接続され、ディスクＩ/Ｆ１６は、基本筐体１００及び増設筐体２００内の対象ＨＤＤ３１をアクセス可能である。

中心の鎖線で示すように、ＣＴＬ１１０、ＥＮＣ１７０、及びＨＤＤ３１群などが二重化された構成であり、一方側（＃１，＃２）から他方側（＃２，＃１）へもアクセス可能となっている。

ディスクアレイ装置５におけるデータ処理は以下である。ＣＴＬ１１０は、ホスト装置７からのデータ書き込み要求（命令）に応じて、ホストＩ/Ｆ１４により受信したデータをＣＭ１７に一時的に格納し、そのデータをディスクＩ/Ｆ１６によりＨＤＤ３１群上の所定の論理ボリュームに書き込む。また、ＣＴＬ１１０は、ホスト装置７からのデータ読み出し要求（命令）に応じて、ディスクＩ/Ｆ１６からＨＤＤ３１群上の所定の論理ボリュームからデータを読み出してＣＭ１７に一時的に格納し、そのデータをホストＩ/Ｆ１４によりホスト装置７へ送信する。複数のホストＩ/Ｆ１４及び複数のディスクＩ/Ｆ１６を備える構成により、複数のデータ入出力を並列で処理できる。

＜システム（２）＞
図２において、ディスクアレイ装置５の基本筐体１００と増設筐体２００におけるバックボード（ＢＢ）２０，２０Ｂに対するモジュール（ｍで示す）の接続におけるシステム構成を示している（二重の部分は省略して示す）。バックボード２０，２０Ｂの配線を通じて、各部位が相互接続される。基本筐体１００では、バックボード２０の前面に対し、複数のＨＤＤモジュール３０のＨＤＤ３１、二重のバッテリモジュール５０、及びパネルモジュール６０が、コネクタにより接続される。また、バックボード２０の後面に対し、二重のＣＴＬモジュール１０、二重の電源（ＰＳ）モジュール４０が接続される。増設筐体２００では、バックボード２０Ｂの前面に対し、複数のＨＤＤモジュール３０のＨＤＤ３１が、コネクタにより接続される。また、バックボード２０Ｂの後面に対し、二重のＥＮＣモジュール７０、二重の電源モジュール８０が接続される。

ＣＴＬ１１０（ブリッジ１２等を省略して示す）のＳＷ１８、及びＥＮＣ１７０のＳＷ１９は、前述ＥＸＰ機能に対応するＳＡＳエクスパンダ（ＥＸＰ）２１及び前記環境管理機能に対応する環境管理部（Ｋ）２２を有する。筐体間でＥＸＰ２１間は通信ケーブル等により接続される。なお環境管理部（Ｋ）２２をＳＷ１８，１９以外の場所に有する構成も可能である。

ＥＸＰ２１は、上位のディスクＩ/Ｆ１６からの制御に基づき、各筐体のＨＤＤ３１群に対する、ＳＡＳインタフェースによる、データ入出力アクセス及びパス切り替え等を制御する。

環境管理部（Ｋ）２２は、上位（ＣＰＵ１１等）からの制御に基づき、バックボード２０等を通じて、筐体内に装着されている電源部（４１等）やファン部（４２等）やＨＤＤ３１などの状態の監視及び検出や、電源系の制御や、ファン部（４２等）を用いたファン動作モードの制御（ファン制御、冷却系制御）などを処理する。

電源モジュール４０は、電源部４１、ファン部４２を備える。電源部４１は、ＡＣ入力をもとに、ＡＣ/ＤＣ変換部４１１でＤＣへ変換し、ＤＣ出力部４１２からＤＣ電力を、バックボード２０へ出力する。バックボード２０の回路を通じて各部位へＤＣ電力が供給される。ＡＣ／ＤＣ変換部４１１は、ＳＷＰＳ９１３と対応する。ファン部４２は、複数のファン４３を備える。ファン部４２は、電源部４１等からＤＣ電力（駆動電圧）を入力し、ファン４３が回転動作する。ファン４３は、駆動電圧により回転速度が制御される。

増設筐体２００側の電源モジュール８０も、基本筐体１００側の電源モジュール４０と基本的に同様構成であり（配置や冷却構造等は異なる）、電源部８１、ファン部８２（複数のファン８３）を有する。

＜電源系＞
図３において、ディスクアレイ装置５の電源系の構成を説明する。ＣＴＬ１１０、ＥＮＣ１７０、及びＨＤＤ３１群などの二重化構成に対応した２系統の電源供給の構成である。各電源モジュール４０（または８０）内の電源部４１（＃１，＃２）では、２つのスイッチング電源（ＳＷＰＳ）９１３（４１１に対応する）を備える冗長構成である。この電源部４１では、２つのＡＣ入力（ＡＣ＃１，＃２）をもとに、それぞれＤＣ出力（ＤＣ＃１，＃２）を生成し、それを対応するＣＴＬ１１０等の各部位へ出力する。

各ＣＴＬ１１０では、各プロセッサ９１１（ＣＰＵ１１等）は、自分側（例えば＃１）のメモリ９１２（ＣＭ１７等）だけでなく、相手側（例えば＃２）のＣＴＬ１１０内のプロセッサ９１１及びメモリ９１２を参照可能になっている。二重のＣＴＬ１１０間で、一方側が障害状態になっても問題が無いように、相互にデータや制御情報等の読み書きが可能になっている。

ＥＮＣ１７０及びＨＤＤ３１等の部位に対しても、同様に対応する電源部からＤＣ出力が供給される。ＤＣ供給が断たれた場合はバッテリモジュール５０からＤＣ出力が供給される。

バッテリモジュール５０は、ＵＰＳ（無停電電源装置）に対応しており、複数の電池を内蔵しており、非常用電源を供給する。バッテリモジュール５０は、停電等により電源供給が断たれた場合、停電時のデータ消失等を防ぐために、必要な電力を供給する。即ち、バッテリモジュール５０は、少なくとも、ＣＴＬ１１０のプロセッサ９１１によりメモリ９１２（ＣＭ１７等）のデータをＨＤＤ３１に書き込んで計画的な停止を自動的に実行及び完了するまでに必要になる電力を供給する。これにより停電時のデータ消失が防止される。

＜筐体＞
次に、図４〜図９等を用いて、本ディスクアレイ装置５の筐体のハードウェア全体の外観構成などを説明する。基本筐体１００及び増設筐体２００は、所定の規格に適合したサイズ等を持つラック（フレーム）に対して搭載可能な、所定のサイズ等の構成を有する。基本筐体１００のサイズは、横幅：Ｘ１、奥行き：Ｙ１、高さ：Ｚ１、である。増設筐体２００のサイズは、横幅：Ｘ１、奥行き：Ｙ１、高さ：Ｚ２、である。具体的には、筐体の高さのサイズの条件として、ＥＩＡ ＳＴＡＮＤＡＲＤ ＥＩＡ−３１０−Ｄにおける３Ｕ（約１３３．３５ｍｍ），４Ｕ等が好適である。基本筐体１００の高さ（Ｚ１）が４Ｕ、増設筐体２００の高さ（Ｚ２）が３Ｕ、の比率とすることが好適である。図示しないラックは、例えば前後面が開口部の箱形状であり、各筐体（１００，２００）を上下方向で段状に搭載可能になっている。

各筐体に装着されるモジュールとして、複数種類のモジュール、本例ではＣＴＬモジュール１０、ＨＤＤモジュール３０、電源モジュール４０、バッテリモジュール５０、パネルモジュール６０、ＥＮＣモジュール７０、及び電源モジュール８０を有する。ＨＤＤモジュール３０等は、筐体内に対して活線挿抜が可能になっている。人間による筐体（１００，２００）に対する各モジュールの挿抜及び固定などの操作は、モジュールに備える操作レバー等を用いて行われる。ＨＤＤモジュール３０の操作はハンドル等を用いて行われる。

操作レバーを備えるモジュール（本例におけるＣＴＬモジュール１０、電源モジュール４０、バッテリモジュール５０、ＥＮＣモジュール７０、及び電源モジュール８０）の場合の操作は以下である。まず、保守員またはエンドユーザは、筐体内にモジュールを装着する際には、モジュールを筐体内の所定領域に挿入し、バックボード２０にコネクタ接続し、操作レバーを倒してラッチ作用により固定する（固定状態）。保守員またはエンドユーザは、筐体内からモジュールを取り外しする際には、操作レバーを立ててラッチ解除作用により固定状態を解除し、筐体内の所定領域からモジュールを抜き去りする。

各筐体は、概ね金属製で、箱形状であり、ねじ等により分解可能な構成である。筐体内は、各モジュールを装着する領域に対応した仕切り板などを有する。また、筐体の外壁（本体）や仕切り板には、モジュールの挿抜及び固定の操作に対応した構造、例えばガイドレール（溝や突起などの構造）や、操作レバーの受け部（操作レバーのラッチ部やフック部などを受ける構造）、等が設けられている。また、仕切り板（及びその通気孔など）は、固定や補強等の役割の他に、冷却風の流れを調整する役割も有する。なお、二重化されている２つのモジュールは同じ構成であり、筐体内の２つの装着領域のいずれに対しても装着可能なように構成されている。

＜基本筐体＞
図４，図５において、基本筐体１００のハードウェア構成を説明する。図４は、基本筐体１００の前面（Ａ）の開口部側から見た構成、図５は、基本筐体１００の後面（Ｂ）の開口部側から見た構成、である。

図４において、基本筐体１００は、前面（Ａ）及び後面（Ｂ）が開口部であり、筐体内の中ほどの位置に取り付けられるバックボード２０を境界にして、前部１（前面側空間）、後部２（後面側空間）に区切られる。

基本筐体１００の前部１、前面（Ａ）において、上側には、複数のＨＤＤモジュール３０が装着可能になっている。また、下側には、２つのバッテリモジュール５０及びパネルモジュール６０が装着可能になっている。前面（Ａ）に対しては、各モジュールが装着された状態で、通気性を持つベゼル（扉）９１が取り付け可能になっている。

図５において、基本筐体１００の後部２、後面（Ｂ）に対し、２つのＣＴＬモジュール１０及び２つの電源モジュール４０が装着可能な構成である。後部２、後面（Ｂ）の左右側に、２つの電源モジュール４０が配置され、それらに挟まれる領域に、２つのＣＴＬモジュール１０が配置される。

＜増設筐体＞
図６，図７において、増設筐体２００のハードウェア構成を説明する。図６は、増設筐体２００の前面（Ｃ）の開口部側から見た構成、図７は、増設筐体２００の後面（Ｄ）の開口部側から見た構成、である。

図６において、増設筐体２００は、前面（Ｃ）及び後面（Ｄ）が開口部であり、筐体内の中ほどの位置に取り付けられるバックボード２０Ｂを境界にして、前部３（前面側空間）、後部４（後面側空間）に区切られる。

増設筐体２００の前部３、前面（Ｃ）において、複数（１５台）のＨＤＤモジュール３０が横方向に整列して装着可能になっている。なお増設筐体２００の場合、前面（Ｃ）側には他のモジュールの搭載は不要である。

図７において、増設筐体２００の後部４、後面（Ｄ）に対し、２つのＥＮＣモジュール７０、２つの電源モジュール８０が装着可能な構成である。後部４で、後面（Ｄ）の上部の中心寄りの領域に、二重のＥＮＣモジュール７０が左右隣接で配置され、その下側の領域に、二重の電源モジュール８０が左右隣接で配置される。

＜基本筐体−前後面＞
次に、図８（ａ）において、基本筐体１００の前面（Ａ）の構成を示している。前部１において、相対的に広い上側領域（Ａ１）に、複数（本例では最大１５台）のＨＤＤモジュール３０群がそれぞれ縦長の配置で横方向に並んで装着される。相対的に狭い下側領域（Ａ２）に、２つのバッテリモジュール（＃１，＃２）５０が横長配置で左右隣接して装着され、その隣、前面（Ａ）の右下隅にパネルモジュール６０が装着される。パネルモジュール６０は、装置の電源オン・オフ等の基本的な操作や状態表示等のための部位である。上側領域（Ａ１）と下側領域（Ａ２）の境界などには、仕切り板が設けられている。バッテリモジュール５０の下辺一箇所には、操作レバーが設けられている。

図８（ｂ）において、基本筐体１００の後面（Ｂ）の構成を示している。後部２において、後面（Ｂ）の左右側面近くの領域（Ｂ２）に、電源モジュール（＃１，＃２）４０が縦長配置で装着される。それらに挟まれる中間の領域（Ｂ１）に、２つのＣＴＬモジュール（＃１，＃２）１０が上下隣接して横長配置で装着される。２つの同じＣＴＬモジュール１０が上下反対向きで装着される。２つの同じ電源モジュール４０が左右反対向きで装着される。

電源モジュール４０の側面とＣＴＬモジュール１０の側面との境界には、仕切り板９５が設けられている。上下２つのＣＴＬモジュール１０の境界には、仕切り板が設けられている。

ＣＴＬモジュール１０の前面（１０６）の一部には、ホストＩ/Ｆ１４に対応するホストＩ/Ｆ部１０３の面や、各種端子等の領域１０７が設けられている。ＣＴＬモジュール１０の前面の左右隅には、２つの操作レバー１０４が設けられており、２つの操作レバー１０４によるＣＴＬモジュール１０の挿抜及び固定の操作が可能になっている。

電源モジュール４０の前面には、電源スイッチや、ファン４３の排気口の位置に対応した排気孔４８等が設けられている。電源モジュール４０の一方の側面に対しては、１つの操作レバー４６が設けられている。

＜増設筐体−前後面＞
図９（ａ）において、増設筐体２００の前面（Ｃ）の構成を示している。前部３の全領域に対し、複数（最大１５台）のＨＤＤモジュール３０群が横方向に並んで装着される。

図９（ｂ）において、増設筐体２００の後面（Ｄ）の構成を示している。後部４において、後面（Ｄ）の上側領域（Ｄ１）、中心寄りに、２つのＥＮＣモジュール７０が左右隣接して横長配置で装着される。下側の領域（Ｄ２）に、２つの電源モジュール８０が左右隣接して横長配置で装着される。２つのＥＮＣモジュール７０及び２つの電源モジュール８０の配置は同じ向きである。

上側のＥＮＣモジュール７０と下側の電源モジュール８０との境界には、仕切り板９７が設けられている。左右のモジュール間には、仕切り板が設けられている。ＥＮＣモジュール７０の前面の中ほどには、１つの操作レバーが設けられている。

電源モジュール８０の前面には、電源スイッチや、ファン（８３）の排気口の位置に対応した通気孔等が設けられている。電源モジュール８０の上辺側の左右には、２つの操作レバーが設けられている。

＜基本筐体−水平面＞
次に、図１０において、基本筐体１００の水平方向の平面（一方のＣＴＬモジュール１０の断面に対応する）の概略構成を示している。また矢印は、冷却風の代表的な流れ及びその風量を示している（後述）。前部１では、ＨＤＤモジュール３０群を有し、後部２では、ＣＴＬモジュール（＃１）１０及び左右の２つの電源モジュール４０を有する。電源モジュール４０内の後方には、ファン部４２として２つのファン４３が前後に縦列構成で設けられている。ＣＴＬモジュール１０と電源モジュール４０との間のそれぞれの仕切り板９５には、図示する位置に通気孔９６が設けられている。ＣＴＬモジュール１０内には、基板上のＩＣ等の部位の上方にブロック１５０が配置される領域１１４を有する。

＜基本筐体−垂直面＞
図１１において、基本筐体１００の垂直方向の平面（ＣＴＬモジュール１０の側面方向の断面に対応する）の概略構成を示している。前部１では、上にＨＤＤモジュール３０、下にバッテリモジュール５０を有し、後部２では、上下２つのＣＴＬモジュール１０を有する。ＣＴＬモジュール１０内には前方にブロック１５０が配置されている。ＣＴＬモジュール１０の側面の後方には通気孔１０５が配置されている。

＜基本筐体−バックボード面＞
図１２において、基本筐体１００におけるバックボード２０の面（前面）を示している。バックボード２０は、概ね平面板状の回路基板であり、基本筐体１００の中程やや前側寄りに位置する枠部に固定される。バックボード２０は、各モジュールを、コネクタ接続により、電気的に相互接続し、物理的にも支持する。モジュールの固定は、モジュールの後面のコネクタとバックボード２０側の対応するコネクタとが嵌合して電気的に接続された状態で保持されることである。

バックボード２０の前面において、ＨＤＤモジュール３０、バッテリモジュール５０、パネルモジュール６０等を接続するコネクタ群（２０３，２０５，２０６）を有する。バックボード２０の後面において、ＣＴＬモジュール１０及び電源モジュール４０等を接続するコネクタ群（２０１，２０４）を有する。また、バックボード２０では、コネクタ間の相互接続のための配線パターンや、前部１から後部２へ冷却風を流入させる開口穴（通気穴）２２０を有する。

バックボード２０の中央付近で横方向の一帯（中央帯）に、ＨＤＤモジュール３０の接続のための複数のコネクタ（ＨＤＤコネクタ）２０３が縦長矩形状で配置されている。また、ＨＤＤコネクタ２０３の下側には、バッテリモジュール５０の接続のコネクタ（バッテリコネクタ）２０５が横長矩形状で配置されている。また、バックボード２０の下辺右下隅付近には、パネルモジュール６０の接続のためのコネクタ（パネルコネクタ）２０６が配置されている。

また、バックボード２０の後面側において、上下辺の中央付近には、ＣＴＬモジュール１０と接続するコネクタ（ＣＴＬコネクタ）２０１が、ＨＤＤコネクタ２０３の領域を挟んで離れて配置されている。上辺側には、第１のＣＴＬ（＃１）のモジュール（１０）の接続のためのＣＴＬコネクタ２０１が横長矩形状で配置されている。下辺側には、第２のＣＴＬ（＃２）のモジュール（１０）の接続のためのＣＴＬコネクタ２０１が同様に配置されている。また、バックボード２０の左右辺の中央付近には、各電源モジュール４０の接続のためのコネクタ（電源コネクタ）２０４が縦長矩形状で配置されている。

また、バックボード２０の中央帯には、ＨＤＤコネクタ２０３間に挟まれて、複数の開口穴２２０が縦長形状で形成されている。他にも、上部のＣＴＬコネクタ２０１の横側などにも横長の開口穴２２０が形成されている。開口穴２２０の位置、形状、及び面積などは、筐体内の冷却風流路の風量配分に対応して設計されている（後述）。

＜ＨＤＤモジュール＞
次に、図１３（ａ），（ｂ）において、ＨＤＤモジュール３０（キャニスタモジュール等ともいう）を示している。ＨＤＤモジュール３０の内部には、ＨＤＤ３１が収容されており、その後面側に、バックボード２０側のコネクタ２０３と接続するコネクタ３２を有する。ＨＤＤモジュール３０の前面側にはハンドル３０１を有し、これによりＨＤＤモジュール３０の挿抜及び固定の操作が可能になっている。ＨＤＤモジュール３０は、ハンドル３０１等のデザインにより外観を統一している。本実施の形態で装着可能なＨＤＤモジュール３０のＨＤＤ３１は、（ａ）で示すＳＡＳ（Serial Attached SCSI）インタフェースのＨＤＤ（ＳＡＳ−ＨＤＤ）３１、もしくは、（ｂ）で示すＳＡＴＡ（Serial ATA）インタフェースのＨＤＤ（ＳＡＴＡ−ＨＤＤ）３５である。

（ａ）で、ＳＡＳ−ＨＤＤ３１のコネクタ３２の位置及びＨＤＤモジュール３０装着位置などを考慮して、他の各モジュールのコネクタ位置及びモジュール装着位置及び形状などが設計されている。二重のＣＴＬ１１０（ディスクＩ/Ｆ１６）とＳＡＳ−ＨＤＤ３１との間では、ＳＡＳインタフェースに従い２ポート・２パス（２Ｐ）でデータ入出力処理される。ＳＡＳ−ＨＤＤ３１側は、２ポート（２Ｐ）を持つ。

（ｂ）で、ＳＡＴＡ−ＨＤＤ３５のＨＤＤモジュール３０を装着する場合は、ＳＡＳ−ＨＤＤ３１のコネクタ３２の位置に合うように、ＳＡＴＡ−ＨＤＤ３５のコネクタ３６と、バックボード２０のコネクタ（２０３）との間に、パス制御ボード（Ｉ/Ｆ変換ボード）３７を介在して接続する構成である。即ち、ＳＡＳ−ＨＤＤ３１のコネクタ３２とパス制御ボード３７の対応コネクタとを接続し、パス制御ボード３７のコネクタ３８とバックボード２０の対応コネクタ（２０３）とを接続する。ＳＡＴＡ−ＨＤＤ３５は１ポート（１Ｐ）を持つ。ＳＡＴＡ−ＨＤＤ３５の接続の場合、２ポートを持つパス制御ボード３７により、ＳＡＴＡとＳＡＳとでＩ/Ｆ変換する。

＜電源モジュール＞
図１４（ａ），（ｂ）において、電源モジュール４０は、電源部４１とファン部４２を内蔵して１つのモジュールに一体化した構成であり、これにより筐体サイズ等を小型化している。（ａ）では、水平面で、一方の電源モジュール４０が、基本筐体１００の外壁９９と仕切り板９５との間に装着された状態を示している。（ｂ）では、垂直面（側面）で模式的に示している。

電源部４１は、基板４４により構成されており、電源モジュール４０の後面側にはバックボード２０側の対応コネクタ２０４と接続するコネクタ４５を有する。電源モジュール４０のＣＴＬモジュール１０に向く側面には、後面（Ｂ）に近い側の一部の領域に、仕切り板９５の通気孔９６の位置及びファン４３の位置と対応した、通気孔４９が形成されている。本例では、通気孔４９の形状は、上下の前段のファン４３の手前とそれらの中間の領域を覆う、凸形である。対応する仕切り板９５の通気孔９６の形状は、通気孔４９と同様、またはそれを覆う形である。

ファン部４２は、複数のファン（送風機）４３の動作により基本筐体１００内部を空冷する冗長構成である。本例では、ファン部４２では、上下２つのＣＴＬモジュール１０に対応して上下領域で同様にそれぞれ２つのファン４３を備え、また、前後方向では２つ（二重）のファン４３を縦列（タンデム）構成で備える。１つの電源モジュール４０で合計４つのファン４３による構成である。ファン４３としては、例えば軸流ファン等を用いる。

各ファン４３では、ＤＣ電源供給による羽回転動作により、その前面（Ａ）側に向いた吸気口から吸気し、後面（Ｂ）側に向いた排気口から排気する。ファン４３は、動作により、電源モジュール４０の後面側から流入し電源部４１を経由して暖められた冷却風と、ＣＴＬモジュール１０内を経由して暖められ各通気孔（１０５，９６，４９）を通じて吸気口付近に流入する冷却風とを、吸気口から取り込み、後方の排気口、及び電源モジュール４０の排気孔４８から、基本筐体１００の外部へ排気する。

ファン部４２では、二重（複数）のファン４３により、一方が停止した場合も他方の動作により、冷却効果を確保する。また、左右の一方側の電源モジュール４０のファン部４２が停止した場合もしくは装着していない場合などにおいても、他方側の電源モジュール４０のファン部４２の動作により、冷却性能を確保する。その場合、ＣＴＬモジュール１０内の冷却風は、正常に稼働している側の電源モジュール４０のファン部４２に流入する。

＜従来技術例＞
次に、比較のために、本実施の形態に対する従来技術例（前提技術）のディスクアレイ装置における構成（筐体、モジュール、冷却構造）を簡単に説明すると以下である。この従来構成において、基本筐体では、バックボードに対する前部、前面側では、ＨＤＤ群及びバッテリ等のモジュールが装着される構成である。バックボードに対する後部、後面側には、ＣＴＬ、電源、及びファンの３種類のモジュール、二重化による合計６個のモジュール、が装着される構成である。後部において、上側の領域に、２つのＣＴＬモジュールが上下に隣接で配置され、その下側に、２つの電源モジュールが左右隣接で配置される。それらの左右両側に、２つのファンモジュールが配置される。電源とファンが別モジュールの構成である。ＨＤＤは、例えばファイバチャネルＩ/Ｆのものである。また、増設筐体では、バックボードに対する前部、前面側には、ＨＤＤ群のモジュールが装着される構成である。バックボードに対する後部、後面側には、ＥＮＣ、電源の２種類のモジュール、二重化による合計４個のモジュール、が装着される構成である。後部において、上側の領域に２つのＥＮＣモジュールが左右隣接で配置され、その下側の領域に２つの電源モジュールが左右隣接で配置される。

＜基本筐体及びモジュールの設計＞
本実施の形態における、基本筐体１００の基本的な構成及び筐体内の各モジュールの配置などの設計の概要は以下（１）〜（５）である。基本的に、モジュールの実装詳細、要求仕様などに基づき、バックボード２０におけるコネクタ間の干渉を避けることを考慮し、また併せて筐体内の冷却構造及び小型化（前記サイズ規格など）を考慮して、モジュールの形状・サイズ・配置などが設計される。コネクタ干渉に関しては、各モジュールの接続のコネクタの位置がバックボード２０の前後面で重なることや近接し過ぎることが無いように設計される。

（１）ＨＤＤモジュール３０の配置が決定される。基本としてＳＡＳ−ＨＤＤ３１を装着する仕様とするので、そのＨＤＤモジュール３０のＨＤＤ３１側のコネクタ３２の位置と、それに対応するバックボード２０側のコネクタ２０３の位置とが決定される。具体的には、当該コネクタ（３２，２０３）の位置は、図１２や図１３に示すように、バックボード２０の中央帯の位置である。また、前部１では、ＨＤＤモジュール３０の下側にバッテリモジュール５０等が配置され、前部１の構成が概略決定される。ＳＡＴＡ−ＨＤＤ３５を装着する場合も、パス制御ボード３７の介在により、筐体全体としてはＳＡＳ−ＨＤＤ３１の場合と略同様の構成になる。従来構成からの仕様変更により、本構成のバックボード２０に対するＳＡＳ−ＨＤＤ３１のコネクタ３２の位置は、従来のバックボードに対するファイバチャネルＩ/ＦのＨＤＤのコネクタの位置と相違する（上方から中央帯へ移動）。

（２）ＣＴＬモジュール１０の配置が決定される。バックボード２０のコネクタ干渉を避けて、特に上記（１）のＨＤＤモジュール３０のコネクタ３２の位置と重ならないように、ＣＴＬモジュール１０のコネクタ１１１の位置と、それに対応するバックボード２０側のコネクタ２０１の位置とが決定される。具体的には、当該コネクタ（１１１，２０１）の位置は、図１２や図１３に示すように、バックボード２０の上下辺付近の位置である。従来構成では、２つのＣＴＬモジュール（＃１，＃２）の下側に２つの電源モジュールが配置されており、一方のＣＴＬモジュール（＃２）のコネクタがバックボード中央付近に対し配置されていた。本構成では、後部２において、従来の２つの電源モジュールを左右側面側領域へ移動し（電源モジュール４０）、その間の領域に２つのＣＴＬモジュール（１０）のみを上下隣接で配置し、一方（下側）のＣＴＬモジュール（＃２）のコネクタの位置を従来位置よりも下方に移動したものである。

（３）電源モジュール４０の配置が決定される。上記（２）により、電源モジュール４０は、筐体の左右側面側の領域（Ｂ２）に配置されるが、従来構成では、この領域にファンモジュールが存在するので、それと一体化する。即ち、本電源モジュール４０は、電源部４１とファン部４２を内蔵した一体型とする。また、電源モジュール４０の後面のコネクタ４５及び対応するバックボード２０側のコネクタ２０４の位置を、コネクタ干渉を避けるようにして決定する。具体的には、当該コネクタ（４５，２０４）の位置は、図１２に示すように、バックボード２０の左右辺付近でそれぞれ縦長の配置になる。従来構成の電源モジュールのコネクタはバックボードの下辺付近に配置されていたが、本構成では、左右のファンモジュールのコネクタと統合して、上記バックボードの左右辺付近へ移動している。これらにより、後部２の構成が概略決定される。

（４）次に、基本筐体１００内の前面（Ａ）・前部１からバックボード２０を経由して後部２・後面（Ｂ）への冷却風の流路（及び風量等）の構造が考慮及び設計される。筐体内のモジュール装着領域の配置及び大きさ配分、仕切り板及び通気孔の配置、バックボード２０の開口穴２２０の配置及び面積などが考慮及び設計される。また、各二重の部位（ＣＴＬモジュール１０等）への風量が略同一になるように考慮される。

（５）また特に、後部２において、ＣＴＬモジュール１０と電源モジュール４０とを合わせた冷却構造の詳細を決定する。具体的に、ファン部４２の配置、仕切り板９５の通気孔９６等、ＣＴＬモジュール１０の前面（１０６）側に通気孔を設けないこと等による冷却風流路などが決定される。また、ＣＴＬモジュール１０内の冷却構造として、冷却対象部位（ＩＣ等）の位置と、それに対応するブロック１５０の形状及び配置などが工夫される。

＜冷却構造＞
前記図１０，図１１において、基本筐体１００における基本的な冷却構造は以下である。ファン部４２のファン４３の動作により、外気が前面（Ａ）側から前部１内へ吸気され、冷却風として、ＨＤＤ３１等の間を経由し、バックボード２０の開口穴２２０を経由して、後部２へ流入する。後部２では、ＣＴＬモジュール１０及び電源モジュール４０へそれぞれ冷却風が分かれて流入する。電源モジュール４０とＣＴＬモジュール１０との間の仕切り板９５により、冷却風が分離され整流される。また、２つのＣＴＬモジュール１０の間の仕切り板により、冷却風が上下領域で分離される。

後部２では、冷却風は、ＣＴＬモジュール１０内の各部位、及び電源モジュール４０内の電源部４１をそれぞれ経由して冷却する。それらの冷却風が、電源モジュール４０内のファン４３へ取り込まれ、後面（Ｂ）側、電源モジュール４０の排気孔４８から、外部へ排気される。ＣＴＬモジュール１０内では、ブロック１５０によるダクト構造の領域１１４により、冷却対象部位が効率的に冷却される。ＣＴＬモジュール１０内から電源モジュール４０内へは、仕切り板９５の通気孔９６（及び対応する通気孔１０５，４９）などを経由して冷却風がファン４３へ流入する。ＣＴＬモジュール１０と電源モジュール４０との間の仕切り板９５における通気孔９６領域の位置は、仕切り板９５の全面ではなく、筐体後方側のファン部４２付近の一部にしている。これにより冷却風を整流して冷却効率を高めている。ＣＴＬモジュール１０の前面１０６側は閉じている。

前記図１０，図１１において、基本筐体１００内の構成における冷却風流路、その風量及び配分等を説明する。図１０において、この面における風量の配分は例えば以下である。前面（Ａ）から前部１（ＨＤＤモジュール３０群）に風量１０が流入されるものとする。後部２では、ＣＴＬモジュール１０側と電源モジュール４０側とで、例えば同等に配分されるように、モジュール配置及び開口穴２２０面積等を設計する。即ち、筐体内の上下の一方側の領域を考えたとき、前部１からの風量１０のうち、一方のＣＴＬモジュール１０へは風量５が流入し、左右の電源モジュール４０へは合わせて風量５（個別で風量２．５ずつ）が流入する。ＣＴＬモジュール１０内では、風量５のうち風量２．５ずつが左右の電源モジュール４０内へ分かれてファン部４２（ファン４３）へ吸引される。左右の各電源モジュール４０のファン部４２では、電源部４１側から風量２．５を、ＣＴＬモジュール１０側から風量２．５を、それぞれ吸引し、合計の風量５を外部へ排気する。

また、バックボード２０の開口穴２２０から後部２の一方のＣＴＬモジュール１０内に流入した冷却風は、ＣＴＬ基板（１２０）上に設けられているＩＣ等及びその上のヒートシンク（１１２）等の各部位（矩形で示す）を冷却する。その冷却風は、後面（Ｂ）の方向へと流れ、各部位の冷却後、左右の仕切り板９５の通気孔９６（及び対応する通気孔１０５，４９）を経由して、ＣＴＬモジュール１０内から各電源モジュール４０内のファン４３へ吸引される。

また、図１１において、この面における風量の配分は例えば以下である。前面（Ａ）から前部１に風量１０が流入されるものとする。ＨＤＤモジュール３０側とバッテリモジュール５０側とで例えば約８：２で配分されるようにモジュール配置及び開口穴２２０面積等を設計する。相対的にバッテリモジュール５０よりもＨＤＤモジュール３０を効率的に冷却する構成としている。後部２の２つ（二重）のＣＴＬモジュール１０へは同等（５：５）に配分する。前部１のＨＤＤモジュール３０側からは、風量８のうち、上側のＣＴＬモジュール１０（ＣＴＬ＃１）へは風量５が流入し、下側のＣＴＬモジュール１０（ＣＴＬ＃２）へは風量３が流入する。前部１のバッテリモジュール５０側からは、風量２が下側のＣＴＬモジュール１０（ＣＴＬ＃２）へ流入する。上下の各ＣＴＬモジュール１０内の風量５は、電源モジュール４０内のファン部４２へ吸引されて外部へ排気される（破線矢印）。

＜ＣＴＬモジュール＞
次に、図１５〜図１８等を用いて、ＣＴＬモジュール１０の冷却構造に関して詳細に説明する。

図１５において、ＣＴＬモジュール１０の分解時の構造を示している。ＣＴＬモジュール１０の本体１０１に対し、ＣＴＬ基板（制御パッケージ）１２０、ホストＩ/Ｆ部１０３、詰め物となるブロック１５０などの部品が収容・接続された上で、上面となるトップカバー１０２がねじ止め等により取り付けられる。

本体１０１は、下面に対しＣＴＬ基板１２０が取り付けられる。本体１０１及トップカバー１０２は、主に板金によるパッケージであり、ＣＴＬモジュール１０の外形の大部分を構成する。本体１０１の両側面には、電源モジュール４０との間の仕切り板９５に設けられている通気孔９６の配置及び形状と対応した通気孔１０５の領域が設けられている。本例では、通気孔１０５の形状は、複数の横長スリットによる矩形である。本体１０１の前面１０６側（基本筐体１００の後面（Ｂ）側）には、ホストＩ/Ｆ部１０３の取り付けに対応した欠け領域を有する。ホストＩ/Ｆ部１０３は、基板及び前面パネル及び端子等からなる。本体１０１の後面側は、ＣＴＬ基板１２０のコネクタ１１１等が露出する。

また、ＣＴＬモジュール１０の前面１０６の一部の領域、特に下辺中央付近の領域１０７には、各種端子や表示素子等が実装されている。この領域１０７には、例えば、表示ＬＥＤ、ＬＡＮ端子、バックエンド系端子、リモートアダプタ端子、ＵＰＳ端子等が実装される。

また、その領域１０７の左右側、即ち前面１０６の下辺側左右隅には、操作レバー１０４が取り付けられる。操作レバー１０４は、例えば、ＣＴＬモジュール１０角隅の固定軸（支点）に対しレバー本体を回転させる動作、即ちＣＴＬモジュール１０前面１０６に対してレバー本体を倒す／立てる動作、によりＣＴＬモジュール１０を筐体に固定／固定解除する機構のものである。モジュール固定時には、前面１０６に平行になるようにレバー本体を倒すことにより、その一方端（側面側）が、筐体の仕切り板９５側の構造（受け部）に対して引っ掛かり、他方端（内側）が、ＣＴＬモジュール１０前面１０６側の構造（受け部）に対してラッチされる。

ブロック１５０は、例えば発泡材による構造物である。トップカバー１０２の下面側（領域１１４）に、ＣＴＬ基板１２０上の冷却対象部位（ヒートシンク１１２を含む）に対応した配置及び形状のブロック１５０が取り付けられる。ブロック１５０は、ＣＴＬモジュール１０内の冷却風流路（換言すればダクト）の一部を構成する。なおヒートシンク１１２は、フィン等の詳細を省略して図示している。

＜ＣＴＬ基板＞
図１６において、ＣＴＬ基板１２０における部品配置、及び周辺の本体１０１、通気孔１０５、について示している。ＣＴＬ基板１２０は、概ね基板１１３による平面板形状である。ＣＴＬ基板１２０の一辺に、バックボード２０との接続のためのコネクタ（ＢＢ接続コネクタ）１１１が設けられている。ＣＴＬ基板１２０の基板１１３面上には、例えば図示するような配置で主なＩＣ等の部品が実装されている。これらは、稼働による発熱が比較的大きく、特に冷却性能を考慮しなければならない部位である。これらの冷却対象部位として、例えば、ＣＰＵ１２１、ＳＡＳエクスパンダ（ＥＸＰ）１２２、ブリッジ１２３、ＤＣＴＬ１２４、ＳＡＳインタフェースコントローラ（ＳＡＳ-ＣＴＬ）１２５等を有する（ＩＣ等の上に搭載されるヒートシンク１１２を含めて考える）。ＣＰＵ１２１は、ＣＰＵ１１に対応する。ブリッジ１２３は、ブリッジ１２に対応する。ＤＣＴＬ１２４は、ＤＣＴＬ１５に対応する。ＥＸＰ１２２やＳＡＳ-ＣＴＬ１２５はＳＷ１８に対応する。本例では、基板１１３上、コネクタ１１１に近い側の約半分の領域で、ＣＰＵ１２１〜ＤＣＴＬ１２４等（ヒートシンク１１２含む）の冷却対象部位の上方の領域１１４に、ブロック１５０が配置される。

また、本例では、基板１１３上、コネクタ１１１に近い側、ＣＰＵ１２１の手前に、温度センサ１１５が設けられている。温度センサ１１５で検出した温度（筐体内温度）に基づき、後述のファン制御が行われる。ＥＮＣモジュール７０内にも、ＣＴＬモジュール１０と同様に温度センサ１１５が設けられる。ＣＴＬ１１０及びＥＮＣ１７０では、それぞれ、環境管理部（Ｋ）２２によりファン制御を実行する。

ＣＴＬ基板１２０上の冷却対象部位に対する冷却風の流れ（矢印）を考えると、ＣＴＬモジュール１０内に流入した冷却風は、まず、ＣＴＬ基板１２０上、コネクタ１１１の近傍に設けられているＣＰＵ１２１やＥＸＰ１２２等の冷却対象部位（＃１）１３１周辺を冷却する。続いて、冷却風は、後面（Ｂ）の方向へと流れ、前段の冷却対象部位１３１の後段に位置するブリッジ１２３やＤＣＴＬ１２４等の冷却対象部位（＃２）１３２周辺を冷却する。続いて、冷却風は、更にその後方へと流れ、後面（Ｂ）近くで、ＳＡＳ-ＣＴＬ１２５等の他部位を冷却する。ＣＴＬモジュール１０内の各部位が冷却された後、ＣＬＴモジュール１０の前面１０６側は閉じているため、後方（後面（Ｂ）近く）の本体１０１の通気孔１０５を経由して、ＣＴＬモジュール１０内から電源モジュール４０内へ、冷却風が吸引される。

ファン部４２による通排気の効率化のために、ＣＴＬモジュール１０の前面１０６側には排気孔等を設けていない（流路としては閉じている）。従って、一旦ファン４３から外部へ排気された空気は、ＣＴＬモジュール１０内へ流入する（回り込む）ことが無い。

＜ブロック＞
図１７において、ブロック１５０の構造を三面図及び等角図で示している。ブロック１５０は、ＣＴＬモジュール１０内での配置により、冷却風流路（ダクト構造）を形成する。ブロック１５０は、概略台形断面の本体を基本として凹凸を有する形状である。ブロック１５０は、本体に対し、冷却対象部位（１３１，１３２）の配置及び形状に対応した流路の空間が形状されるように凹凸が形成されている。また、ブロック１５０は、本体に対し、ＣＴＬモジュール１０の上面（トップカバー１０２）に隣接する側が通気の空間になっており、その空間からＣＴＬモジュール１０内部の冷却対象部位１３２の側へと抜ける穴（ブロック内管路）１５１が形成されている。ブロック１５０により、冷却風流路（ダクト）は、冷却対象部位（１３１，１３２）を効率的に冷却でき整流作用を持つ形状として構成される。

図１８において、ＣＴＬモジュール１０内におけるブロック１５０周囲の冷却風流路の概略を筐体側面方向の断面で示している。ブロック１５０は、冷却風が流入する側と流出する側とに対応した部分が、台形による勾配（傾斜）の形状になっている。勾配により、冷却風の流れを滑らかにし、冷却対象部位１３１に冷却風が効率的に当たるようにしている。勾配は平面でなく曲面などでも構わない。ａで示すＣＴＬモジュール１０の後面側からの流入（吸気）は、一方が、ブロック１５０の勾配に導かれて前段の冷却対象部位１３１（例えばＥＸＰ１２２）に当たる。吸気のうち、他方は、ブロック１５０の穴１５１などによる流路を通って、直接に後段の冷却対象部位１３２（例えばＤＣＴＬ１２４）に当たる。ブロック１５０の後方側の勾配から流出した冷却風は、ｂで示すように、ＣＴＬモジュール１０内の後方部（前面１０６側）へ流入（排気）され、電源モジュール４０のファン部４２へ吸引される。

なお、ブロック１５０内部空間及び穴１５１への冷却風の流入は、例えば、トップカバー１０２の下面側からである。また例えば、ブロック１５０の勾配の一部に設けられる欠け領域などからブロック１５０内部空間に流入して穴１５１につながる形状なども可能である。ブロック１５０の形状の詳細は、後段の冷却対象部位１３２に対しても直接に冷却風が導かれるような形状であればよく、各種可能である。

前記コネクタ１１１側に近いＥＸＰ１２２やＣＰＵ１２１等の冷却対象部位（＃１）１３１は、ＣＴＬモジュール１０内に流入した冷却風がすぐに当たるため、相対的にこの部位の冷却性能が高い。その背後に隣接しているブリッジ１２３やＤＣＴＬ１２４等の冷却対象部位（＃２）１３２は、一旦ＥＸＰ１２２等の経由で暖められた空気が当たることになるので、相対的に冷却性能が劣ることになる。これに対応して、本例では、ブロック１５０の構造による冷却風経路の分岐により、後段の冷却対象部位１３２に対しても直接に冷却風が当たるようにして当該部位の冷却性能を高めている。

＜ファン制御＞
次に、本ディスクアレイ装置５におけるファン制御について説明する。主にＣＴＬ１１０やＥＮＣ１７０等の環境管理部（Ｋ）２２により、電源モジュール４０内のファン部４２の動作を制御（ファン制御）することにより、装置の温度状態を適切に制御する。本ファン制御の処理は、環境管理部（Ｋ）２２に対応する、プロセッサによるプログラム処理や、あるいはハードウェア論理回路などにより実現される。本ファン制御では、環境管理部（Ｋ）２２は、温度センサ１１５により温度（筐体内温度）を検出し、検出した温度に基づき、自動的にファン部４２（ファン４３）の動作モードを切り替える制御（温度制御）を行う。動作モードとして、回転速度が異なる複数種類のモード、例えば、最速モード（異常時等）、高速モード（高冷却時）、中速モード（通常時）、低速モード（待機時）、を有する。

本温度制御では、例えば、センサ検出温度が正常範囲内の時は中速モードにし、所定温度以上の時は、高速モードに切り替える。駆動電圧を高く設定することにより、ファンの回転数（回転速度）が増加し、冷却風の風量が増大される。これにより、障害の有無に関わらず冷却性能を確保する。なお、[センサ検出温度（筐体内温度）]＝[外気温度（環境温度）]＋[０〜７度]、として換算する。駆動電圧によるファン回転数の変化は、詳しくは、ファン４３への入力パルスのデューティ比（ファン仕様に対するパルス周波数）の切り替えによる。

また、従来技術として、保守交換等に係わり、ＣＴＬ、電源（ＰＳ）、ファン等の障害や接続等を検出した場合に、ファン回転速度を切り替える制御（障害検出制御、異常時制御）を行うものがある。本ディスクアレイ装置５では、その障害検出制御と、上記温度制御とを組み合わせて、ファン制御を行う。

本障害検出制御では、一部のファン部４２またはファン４３の障害、即ち故障・動作停止や非接続状態などを、監視及び検出した場合には、ファン部４２に対する駆動電圧の調整により、その時正常に接続しているファン部４２（ファン４３）の動作を、回転速度が高くなるように動作モードを切り替える。例えば中速モードから高速モードへ切り替える。これにより、冷却風の風量を増大させて、障害による冷却性能低下を補う。左右一方のファン部４２（一部のファン４３）が非稼働の場合でも、ＣＴＬ１１０等の冷却性能を確保できる。正常状態へ復帰したら、中速モード等へ戻す。

本ファン制御の制御条件は、例えば、筐体内温度が３９度未満では、中速モード（または低速モード）とし、３９度〜４７度では、高速モードとし、４７度以上では、最速モードとする。また、装置異常状態の時は最速モードにする。各動作モードでのファン回転数は、例えば、低速モードでは３２４０〜４１１２ｒｐｍ、中速モードでは５４００〜６８９０ｒｐｍ、高速モードでは８１００〜１０３００ｒｐｍ、最速モードでは１０８００ｒｐｍ以上といったようにする。また、装置異常状態とは、例えば、片ＣＴＬ抜去時（片方のＣＴＬモジュール１０の非接続状態）、片ＰＳ抜去時（片方の電源モジュール４０の非接続状態）、片ＰＳ異常時（片方の電源モジュール４０の異常状態）、ファン回転数不足検出時（ファン４３異常状態）、などである。また、装置状態異常の時には、ファン制御と共に、アラーム（警告）を出力する。例えばファン回転数不足を所定回数連続（所定時間以上）で検出した場合には、ＬＥＤ点灯、メッセージ出力、音などによるアラームを出力する。なお、上記装置異常状態であっても、二重化された一方のモジュールが正常動作する場合はディスクアレイ装置として機能する。

図１９において、基本筐体１００及びＣＴＬ１１０におけるファン制御の処理フローは例えば以下である（Ｓは処理ステップを示す）。Ｓ１で、ＣＴＬ１１０が電源オンになると（Ｓ１−Ｙ）、Ｓ２で、温度センサ１１５により検出した温度（筐体内温度、ＣＴＬ吸気温度）を判断する。その温度が所定値、本例では筐体内温度が３９度（環境温度が３２度）、未満である場合（Ｓ２−Ｙ）、即ち環境温度が正常範囲内の場合、次に、Ｓ３で、筐体に対するファン接続状態を判断する。即ち、筐体の左右２つのファン部４２（左右で４つずつのファン４３）がＣＴＬ１１０に対して正常に接続されているか否かを判断する。好ましくは複数のファン４３の状態を個別に判断する。左右２つのファン部４２が共に接続されている場合、即ち全ファン４３が正常な接続状態の場合（Ｓ３−Ｙ）、装置が待機状態（データ入出力が無い状態）でなければ（Ｓ４−Ｎ）、Ｓ７で、所定の駆動電圧により中速モードで各ファン部４２（各ファン４３）を駆動する。また装置が待機状態である場合（Ｓ４−Ｙ）、Ｓ６で、低速モードでファン部４２（各ファン４３）を駆動する。ＣＴＬ１１０が電源オフされた場合（Ｓ１０−Ｙ）、各ファン部４２の動作を停止させ、電源オフされていなければ（Ｓ１０−Ｎ）、Ｓ２に戻る。

また、Ｓ３で、左右のファン部４２が正常に接続されていない状態である場合（Ｓ３−Ｎ）、即ち一方のファン部４２（または一部のファン４３）しか稼働していない場合、Ｓ８で、接続されているファン部４２（またはファン４３）を、高速モードで駆動する。

また、Ｓ２で、温度センサ１１５により検出した温度（筐体内温度）が所定値（３９度）以上である場合（Ｓ２−Ｎ）、高速モード等に切り替えることになる。この場合、環境温度が正常範囲以上になっているため、ＣＴＬ１１０の高負荷等による高発熱状態や、何らかの原因による障害状態、装置異常状態などであると考えられる。障害状態としては、一方のファン部４２（または一部のファン４３）の故障や非接続状態などが考えられる。この際、Ｓ５で、温度状態及びファン部４２（ファン４３）等の状態を判断し、具体的には、筐体内温度が所定値、本例では４７度、以上であるか、または装置異常状態かどうかを判断する。所定値（４７度）未満または特に装置異常状態でない場合は（Ｓ５−Ｎ）、Ｓ８で、ファン部４２（ファン４３）を高速モードで駆動し、所定値（４７度）以上または装置異常状態である場合は（Ｓ５−Ｙ）、Ｓ９で、正常に接続されているファン部４２（ファン４３）を、最速モードで駆動する。

＜冷却状態例＞
図２０において、基本筐体１００の左右の片方の電源モジュール４０（ファン部４２）のみの稼働時における冷却風の流れを示している。例えば片ＰＳ異常時、片ＰＳ抜去時などであり、後面（Ｂ）に対する右側（＃２）が非接続や故障等の場合である。前記ファン制御により、正常に接続されて稼働している左側（＃１）の電源モジュール４０のファン部４２の動作が高速モードまたは最速モードで行われる。これにより、後部２における冷却風（ＣＴＬモジュール（＃１，＃２）１０，電源部（＃１，＃２）４１の各冷却風）は、すべて、正常な方（＃１）のファン部４２に吸引され排気される。よって、特にＣＴＬモジュール１０内の冷却性能も確保されている。

ファン部４２において、前後のファン４３の一方が障害の場合、他方の動作により冷却性能が確保される。また、上下のファン４３の一方が障害の場合、他方の動作により冷却性能が確保される。

＜実施の形態の効果＞
以上のように、本実施の形態によれば、以下のような効果を有する。本実施の形態では、高密度実装及び冷却性能などを考慮した、新しい筐体及びモジュールの構成、及び冷却構造を実現している。特に、基本筐体１００では、モジュール数の削減（上下のＣＴＬモジュール１０及び左右の電源モジュール４０）による、サイズの小型化を実現している。また、冷却性能に関して、左右の電源モジュール４０（ファン部４２）での排気、バックボード２０（コネクタ位置及び開口穴２２０）、仕切り板９５の通気孔９６、ＣＴＬモジュール１０内のブロック１５０によるダクト構造、温度センサ１１５を用いたファン制御、などの構成により、正常時及び異常時のいずれにも、ＣＴＬ基板１２０等の各部を効率的な冷却が実現できる。冷却性能の確保により、ディスクアレイ装置の処理性能向上及び信頼性確保につながる。

なお、図４〜図２０においては、ＨＤＤ３１を有する基本筐体１００の構造について説明したが、本発明は、この場合に限られず、例えば、ＨＤＤ３１を有さない基本筐体にも適用可能である。また、図４〜図２０においては、基本筐体１００の構造について説明したが、本発明は、基本筐体１００に限られず、増設筐体２００においても適用可能である。この場合、図４〜図２０のうち、コントローラ（ＣＴＬ）が搭載される部分に、エンクロージャ（ＥＮＣ）が搭載される構成となる。

以上、本発明者によってなされた発明を実施の形態に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能であることは言うまでもない。

本発明は、ディスクアレイ装置などの機器に利用可能である。

本発明の一実施の形態のディスクアレイ装置による情報処理システムの構成を示す図である。 本実施の形態のディスクアレイ装置における、基本筐体と増設筐体におけるバックボードに対するモジュールの接続によるシステム構成を示している。 本実施の形態のディスクアレイ装置における、電源系の概略構成を示す図である。 基本筐体のハードウェア構成における、前面（Ａ）側から見た斜視構成を示す図である。 基本筐体のハードウェア構成における、後面（Ｂ）側から見た斜視構成を示す図である。 増設筐体のハードウェア構成における、前面（Ｃ）側から見た斜視構成を示す図である。 増設筐体のハードウェア構成における、後面（Ｄ）側から見た斜視構成を示す図である。 （ａ）は、基本筐体の前面（Ａ）の構成を、（ｂ）は、基本筐体の後面（Ｂ）の構成を示す図である。 （ａ）は、増設筐体の前面（Ｃ）の構成を、（ｂ）は、増設筐体の後面（Ｄ）の構成を示す図である。 基本筐体の水平方向の平面の概略構成、並びに冷却風の代表的な流れ（通常時）を示す図である。 基本筐体の垂直方向（側面）の平面の概略構成、並びに冷却風の代表的な流れを示す図である。 基本筐体のバックボードの前面側から見た構成を示す図である。 （ａ），（ｂ）は、基本筐体のバックボードに対するＨＤＤモジュールの接続の構成を示す図であり、（ａ）はＳＡＳ−ＨＤＤの場合、（ｂ）はＳＡＴＡ−ＨＤＤの場合である。 基本筐体に装着する電源モジュール及びその周辺の構成を示す図であり、（ａ）は、水平方向の平面の概略構成、（ｂ）は、垂直方向（側面）の平面の概略構成を示す。 基本筐体に装着するＣＴＬモジュールの分解時の構造を斜視で示す図である。 ＣＴＬモジュールに収容するＣＴＬ基板及びその搭載部品や周辺の構成を示す図である。 ＣＴＬモジュール内に取り付けるブロックの構造を三面図及び等角図で示す図である。 ＣＴＬモジュール内のブロック等による冷却風流路（ダクト構造）を示す図である。 本実施の形態のディスクアレイ装置における、ファン制御の例の処理フローを示す図である。 基本筐体の水平方向の平面の概略構成における、片方の電源モジュール（及びファン部）のみの稼働時における冷却風の代表的な流れを示す図である。

符号の説明

１…前部、２…後部、３…前部、４…後部、５…ディスクアレイ装置、６…ＳＡＮ、７…ホスト装置、１０…コントローラ（ＣＴＬ）モジュール、１１…ＣＰＵ、１２…ブリッジ、１３…プログラムメモリ、１４…ホストＩ/Ｆ、１５…データコントローラ（ＤＣＴＬ）、１６…ディスクＩ/Ｆ、１７…キャッシュメモリ（ＣＭ）、１８，１９…スイッチ（ＳＷ）、２０，２０Ｂ…バックボード（ＢＢ）、２１…ＳＡＳエクスパンダ（ＥＸＰ）、２２…環境管理部（Ｋ）、３０…ＨＤＤモジュール、３１…ＨＤＤ、３２…コネクタ、３５…ＨＤＤ、３６…コネクタ、３７…パス制御ボード、３８…コネクタ、４０…電源モジュール、４１…電源部、４２…ファン部、４３…ファン、４４…基板、４５…コネクタ、４６…操作レバー、４８…排気孔、４９…通気孔、５０…バッテリモジュール、６０…パネルモジュール、７０…エンクロージャ（ＥＮＣ）モジュール、８０…電源モジュール、８１…電源部、８２…ファン部、８３…ファン、９１…ベゼル、９５…仕切り板、９６…通気孔、９７…仕切り板、９９…外壁、１００…基本筐体、１０１…本体、１０２…トップカバー、１０３…ホストＩ/Ｆ部、１０４…操作レバー、１０５…通気孔、１０６…モジュール前面、１０７…領域（部品実装領域）、１０８…ホストＩ/Ｆ搭載領域、１１０…コントローラ（ＣＴＬ）、１１１…コネクタ（ＢＢ接続コネクタ）、１１２…ヒートシンク、１１３…基板、１１４…領域（ブロック配置領域）、１１５…温度センサ、１２０…コントローラ基板（制御パッケージ）、１２１…ＣＰＵ、１２２…ＥＸＰ、１２３…ブリッジ、１２４…ＤＣＴＬ、１２５…ＳＡＳ-ＣＴＬ、１３１…冷却対象部位（＃１）、１３２…冷却対象部位（＃２）、１５０…ブロック、１５１…穴、１７０…エンクロージャ（ＥＮＣ）、１９０…モジュール、１９１…コネクタ、２００…増設筐体、２０１…コントローラコネクタ、２０３…ＨＤＤコネクタ、２０４…電源コネクタ、２０５…バッテリコネクタ、２０６…パネルコネクタ、２２０…開口穴、３０１…ハンドル、４０１…コネクタ、４０３…基板、４１１…ＡＣ/ＤＣ変換部、４１２…ＤＣ出力部、９１１…プロセッサ、９１２…メモリ、９１３…スイッチング電源（ＳＷＰＳ）。

Claims (16)

1. 記憶装置群とそれらを制御するコントローラとを備えるディスクアレイ装置であって、
   前後面が開口で内部中程にバックボードが固定される基本筐体を有し、
   前記バックボードに対する前部及び後部に対して挿抜及び固定により装着されるモジュールとして、複数の記憶装置モジュール、二重化による２つのコントローラモジュール、及び、二重化による２つの電源モジュール、を有し、
   前記コントローラモジュールは、コントローラ基板を内蔵し、筐体後面側が流路的に閉じられ、前記電源モジュールは、電源部と、その後方で筐体後面近くに配置されるファン部と、を内蔵し、筐体後面側に排気孔の領域を有し、
   前記前部に対し、前記複数の記憶装置モジュールが装着され、前記後部に対し、筐体左右側面付近の領域に前記２つの電源モジュールが装着され、その間の領域に前記２つのコントローラモジュールが上下で装着され、
   前記２つの各コントローラモジュール内と前記２つの各電源モジュール内の後方のファン部の付近との間での冷却風の通気構造部を有し、
   前記ファン部の動作により、前記前部で筐体前面から吸気される冷却風が前記記憶装置モジュールを経由し、前記バックボードの開口穴を通じて、前記後部では、一方の第１の冷却風が前記２つのコントローラモジュール内へ、他方の第２の冷却風が前記２つの電源モジュール内へ流入し、前記第１の冷却風は、前記コントローラモジュール内で、前記コントローラ基板上の複数の冷却対象部位の領域を経由し、前記通気構造部を通じて前記電源モジュール内のファン部の付近へ流入して前記ファン部に吸引され、前記第２の冷却風は、前記電源モジュール内の電源部を経由してその後方の前記ファン部に吸引され、前記ファン部から前記電源モジュールの筐体後面側の排気孔の領域から外部へ排気されること、を特徴とするディスクアレイ装置。
2. 請求項１記載のディスクアレイ装置において、
   前記後部に対し、筐体左右側面付近の領域に前記２つの電源モジュールが左右で反対向きに装着され、その間の領域に前記２つのコントローラモジュールが上下に反対向きで装着され、
   前記バックボードの前面側には、縦方向中程に、前記複数の記憶装置モジュールを接続する複数のコネクタが設けられ、それを間に挟んで、上下辺付近に、前記２つのコントローラモジュールを接続するコネクタが設けられ、左右辺付近に、前記２つの電源モジュールを接続するコネクタが設けられていること、を特徴とするディスクアレイ装置。
3. 請求項１記載のディスクアレイ装置において、
   前記基本筐体は、前記電源モジュールとコントローラモジュールとの間に第１の仕切り板を有し、前記２つのコントローラモジュールの間に第２の仕切り板を有し、
   前記通気構造部として、前記第１の仕切り板及びそれに対応する前記電源モジュール及びコントローラモジュールの側面には、前記電源モジュール内の後方のファン部の位置に対応して、一部に通気孔の領域が設けられていること、を特徴とするディスクアレイ装置。
4. 請求項１記載のディスクアレイ装置において、
   前記記憶装置モジュールとして、ＳＡＳインタフェースのＨＤＤを備え後面側の下側にコネクタを有するＳＡＳ−ＨＤＤモジュールと、ＳＡＴＡインタフェースのＨＤＤを備え後面側の下側にコネクタを有するＳＡＴＡ−ＨＤＤモジュールと、が装着可能であり、前記ＳＡＴＡ−ＨＤＤモジュールを装着する場合、前記バックボードとの間に、ＳＡＳとＳＡＴＡでインタフェース変換するパス制御ボードを介在して接続すること、を特徴とするディスクアレイ装置。
5. 請求項１記載のディスクアレイ装置において、
   前記前部の上側領域に、前記複数の記憶装置モジュールが装着され、下側領域に、二重化による２つのバッテリモジュール、及び操作パネルを備えるパネルモジュール、が装着され、
   前記前部の冷却風は、前記下側のバッテリモジュールの領域よりも前記上側の複数の記憶装置モジュールの領域の方が大きく流れ、かつ、前記後部の上下の２つのコントローラモジュールの領域へほぼ等分で流入するように、前記バックボードの開口穴の位置及び面積が構成されていること、を特徴とするディスクアレイ装置。
6. 請求項１記載のディスクアレイ装置において、
   前記２つの各電源モジュール内で、前記ファン部は、前後及び上下で二重のファンを備えること、を特徴とするディスクアレイ装置。
7. 請求項１記載のディスクアレイ装置において、
   前記コントローラは、ＣＰＵ、ブリッジ、データコントローラ、ホストインタフェース部、ディスクインタフェース部、ＳＡＳエクスパンダ、及びキャッシュメモリを有し、
   前記コントローラ基板は、前記複数の冷却対象部位として、前記ＣＰＵ、前記ブリッジ、前記データコントローラ、及び前記ＳＡＳエクスパンダ、の部品及びその上に搭載されるヒートシンクを含むこと、を特徴とするディスクアレイ装置。
8. 請求項１記載のディスクアレイ装置において、
   前記基本筐体に対し電気的に接続される、前後面が開口で内部中程にバックボードが固定される増設筐体を有し、
   前記増設筐体の前記バックボードに対する前部及び後部に対して挿抜及び固定により装着されるモジュールとして、複数の記憶装置モジュール、二重化による２つのエンクロージャモジュール、及び、二重化による２つの電源モジュール、を有し、
   前記エンクロージャモジュールは、ＳＡＳエクスパンダを有する、エンクロージャ基板を内蔵し、前記増設筐体の電源モジュールは、電源部と、複数のファンを有するファン部と、を内蔵し、
   前記増設筐体の前部に対し、前記複数の記憶装置モジュールが装着され、前記後部に対し、上側領域に前記２つのエンクロージャモジュールが左右で装着され、下側領域に前記２つの電源モジュールが左右で装着されること、を特徴とするディスクアレイ装置。
9. 記憶装置群とそれらを制御するコントローラとを備えるディスクアレイ装置であって、
   前後面が開口で内部中程にバックボードが固定される基本筐体を有し、
   前記バックボードに対する前部及び後部に対して挿抜及び固定により装着されるモジュールとして、複数の記憶装置モジュール、二重化による２つのコントローラモジュール、及び、二重化による２つの電源モジュール、を有し、
   前記コントローラモジュールは、コントローラ基板を内蔵し、筐体後面側が流路的に閉じられ、前記電源モジュールは、電源部と、その後方で筐体後面近くに配置されるファン部と、を内蔵し、筐体後面側に排気孔の領域を有し、
   前記前部に対し、前記複数の記憶装置モジュールが装着され、前記後部に対し、筐体左右側面付近の領域に前記２つの電源モジュールが装着され、その間の領域に前記２つのコントローラモジュールが上下で装着され、
   前記２つの各コントローラモジュール内と前記２つの各電源モジュール内の後方のファン部の付近との間での冷却風の通気構造部を有し、
   前記ファン部の動作により、前記前部で筐体前面から吸気される冷却風が前記記憶装置モジュールを経由し、前記バックボードの開口穴を通じて、前記後部では、一方の第１の冷却風が前記２つのコントローラモジュール内へ、他方の第２の冷却風が前記２つの電源モジュール内へ流入し、前記第１の冷却風は、前記コントローラモジュール内で、前記コントローラ基板上の複数の冷却対象部位の領域を経由し、前記通気構造部を通じて前記電源モジュール内のファン部の付近へ流入して前記ファン部に吸引され、前記第２の冷却風は、前記電源モジュール内の電源部を経由してその後方の前記ファン部に吸引され、前記ファン部から前記電源モジュールの筐体後面側の排気孔の領域から外部へ排気されるものであり、
   前記コントローラモジュール内では、前記コントローラ基板上にＩＣ等の部品及びそれに搭載されるヒートシンクによる、複数の冷却対象部位を有し、前記複数の冷却対象部位の上方に、冷却風の流路の一部である所定形状のダクト構造を形成するためのブロックが配置され、前記第１の冷却風は、前記ブロックによるダクト構造を経由して前記複数の冷却対象部位を冷却すること、を特徴とするディスクアレイ装置。
10. 請求項９記載のディスクアレイ装置において、
    前記コントローラモジュール内では、前記コントローラ基板上、前記バックボードに近い前方側に、筐体前後方向で近接して配置されるいくつかの冷却対象部位による領域を有し、前記いくつかの冷却対象部位による領域の上方に、前記ダクト構造を形成するブロックが配置され、前記第１の冷却風は、前記ブロックによるダクト構造を経由して筐体後方へ流れた後、前記通気構造部を通じて前記電源モジュール内へ流入すること、を特徴とするディスクアレイ装置。
11. 請求項９記載のディスクアレイ装置において、
    前記ブロックは、筐体前後方向の断面で、前記冷却対象部位へ前記第１の冷却風の少なくとも一部を直接に当てるように滑らかに導く、勾配の形状を有すること、を特徴とするディスクアレイ装置。
12. 請求項９記載のディスクアレイ装置において、
    前記ブロックは、前記第１の冷却風の流路を、前記いくつかの冷却対象部位に対応してそのそれぞれに冷却風が直接に当たるように分岐させる形状を有すること、を特徴とするディスクアレイ装置。
13. 請求項９記載のディスクアレイ装置において、
    前記ブロックは、その内部に、前記バックボード側から流入した前記第１の冷却風の一部を前記いくつかの冷却対象部位による領域の後段の冷却対象部位へ直接に当たるように導く、穴または管路の形状を有すること、を特徴とするディスクアレイ装置。
14. 記憶装置群とそれらを制御するコントローラとを備えるディスクアレイ装置であって、
    前後面が開口で内部中程にバックボードが固定される基本筐体を有し、
    前記バックボードに対する前部及び後部に対して挿抜及び固定により装着されるモジュールとして、複数の記憶装置モジュール、二重化による２つのコントローラモジュール、及び、二重化による２つの電源モジュール、を有し、
    前記コントローラモジュールは、コントローラ基板を内蔵し、筐体後面側が流路的に閉じられ、前記電源モジュールは、電源部と、その後方で筐体後面近くに配置されるファン部と、を内蔵し、筐体後面側に排気孔の領域を有し、
    前記前部に対し、前記複数の記憶装置モジュールが装着され、前記後部に対し、筐体左右側面付近の領域に前記２つの電源モジュールが装着され、その間の領域に前記２つのコントローラモジュールが上下で装着され、
    前記２つの各コントローラモジュール内と前記２つの各電源モジュール内の後方のファン部の付近との間での冷却風の通気構造部を有し、
    前記ファン部の動作により、前記前部で筐体前面から吸気される冷却風が前記記憶装置モジュールを経由し、前記バックボードの開口穴を通じて、前記後部では、一方の第１の冷却風が前記２つのコントローラモジュール内へ、他方の第２の冷却風が前記２つの電源モジュール内へ流入し、前記第１の冷却風は、前記コントローラモジュール内で、前記コントローラ基板上の複数の冷却対象部位の領域を経由し、前記通気構造部を通じて前記電源モジュール内のファン部の付近へ流入して前記ファン部に吸引され、前記第２の冷却風は、前記電源モジュール内の電源部を経由してその後方の前記ファン部に吸引され、前記ファン部から前記電源モジュールの筐体後面側の排気孔の領域から外部へ排気されるものであり、
    前記コントローラは、環境管理部を有し、
    前記コントローラモジュール内には温度センサが設けられ、
    前記環境管理部は、前記温度センサで検出した温度が、所定値以上になった場合に、前記ファン部のファンの回転速度が高くなるように切り替える制御を行うこと、を特徴とするディスクアレイ装置。
15. 請求項１４記載のディスクアレイ装置において、
    前記環境管理部は、前記電源モジュール及び前記ファン部の状態を監視及び検出し、非接続状態または異常状態であると判断した場合に、正常に接続されている状態の前記ファン部のファンの回転速度が高くなるように切り替える制御を行うこと、を特徴とするディスクアレイ装置。
16. 請求項１４記載のディスクアレイ装置において、
    前記基本筐体に対し電気的に接続される、前後面が開口で内部中程にバックボードが固定される増設筐体を有し、
    前記増設筐体の前記バックボードに対する前部及び後部に対して挿抜及び固定により装着されるモジュールとして、複数の記憶装置モジュール、二重化による２つのエンクロージャモジュール、及び、二重化による２つの電源モジュール、を有し、
    前記エンクロージャモジュールは、ＳＡＳエクスパンダを有する、エンクロージャ基板を内蔵し、前記増設筐体の電源モジュールは、電源部と、複数のファンを有するファン部と、を内蔵し、
    前記増設筐体の前部に対し、前記複数の記憶装置モジュールが装着され、前記後部に対し、上側領域に前記２つのエンクロージャモジュールが左右で装着され、下側領域に前記２つの電源モジュールが左右で装着され、
    前記エンクロージャは、環境管理部を有し、
    前記エンクロージャモジュール内には温度センサが設けられ、
    前記エンクロージャの環境管理部は、前記温度センサで検出した温度が、所定値以上になった場合に、前記増設筐体の電源モジュール内のファン部のファンの回転速度が高くなるように切り替える制御を行うこと、を特徴とするディスクアレイ装置。

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