JP2001338486A - 情報記憶装置 - Google Patents
情報記憶装置Info
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- JP2001338486A JP2001338486A JP2000159550A JP2000159550A JP2001338486A JP 2001338486 A JP2001338486 A JP 2001338486A JP 2000159550 A JP2000159550 A JP 2000159550A JP 2000159550 A JP2000159550 A JP 2000159550A JP 2001338486 A JP2001338486 A JP 2001338486A
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- logic
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- cooling
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/20536—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for racks or cabinets of standardised dimensions, e.g. electronic racks for aircraft or telecommunication equipment
- H05K7/20554—Forced ventilation of a gaseous coolant
- H05K7/20572—Forced ventilation of a gaseous coolant within cabinets for removing heat from sub-racks, e.g. plenum
- H05K7/20581—Cabinets including a drawer for fans
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
- G06F1/16—Constructional details or arrangements
- G06F1/20—Cooling means
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B33/00—Constructional parts, details or accessories not provided for in the other groups of this subclass
- G11B33/14—Reducing influence of physical parameters, e.g. temperature change, moisture, dust
- G11B33/1406—Reducing the influence of the temperature
- G11B33/1413—Reducing the influence of the temperature by fluid cooling
- G11B33/142—Reducing the influence of the temperature by fluid cooling by air cooling
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- Thermal Sciences (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】ＭＰＵ等の冷却が効率的に行なえるコンパクト
な構造のディスクアレイ装置を提供する。 【解決手段】ディスクアレイ装置内をＳＣＳＩインタフ
ェースではなく、ファイバチャネルインタフェースとす
ることで制御部の基板４３を小さく出来ることを利用し
て幅方向を狭め、後部にあったファンの代わりにシロッ
コファン４７を側面に設けることで奥行き方向をコンパ
クトに出来る。
な構造のディスクアレイ装置を提供する。 【解決手段】ディスクアレイ装置内をＳＣＳＩインタフ
ェースではなく、ファイバチャネルインタフェースとす
ることで制御部の基板４３を小さく出来ることを利用し
て幅方向を狭め、後部にあったファンの代わりにシロッ
コファン４７を側面に設けることで奥行き方向をコンパ
クトに出来る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、記憶システムの構
成装置である記憶装置及び記憶制御装置における配置構
成、冷却に係わる配置構成手段、冷却手段の構造と構
成、及び離れた場所への状態表示の伝達手段、及び着脱
可能に組込まれるモジュールの着脱手段に関する。
成装置である記憶装置及び記憶制御装置における配置構
成、冷却に係わる配置構成手段、冷却手段の構造と構
成、及び離れた場所への状態表示の伝達手段、及び着脱
可能に組込まれるモジュールの着脱手段に関する。
【０００２】
【従来の技術】記憶制御装置においては、信頼性確保の
為に内部の各モジュールを冷却する事が必要である。特
に論理モジュールに組込まれるMicro Processing Unit
(以下ＭＰＵ)は、高温になるとその演算処理速度が低下
する特性がある。又、ＭＰＵに限らず、情報を記録する
為の媒体である磁気ディスクを用いたＨＤＤモジュール
内のＨＤＤ(Hard Disk Drive)も高温にさらされると寿
命が低下すると云う問題があり、冷却することで性能を
維持する必要がある。
為に内部の各モジュールを冷却する事が必要である。特
に論理モジュールに組込まれるMicro Processing Unit
(以下ＭＰＵ)は、高温になるとその演算処理速度が低下
する特性がある。又、ＭＰＵに限らず、情報を記録する
為の媒体である磁気ディスクを用いたＨＤＤモジュール
内のＨＤＤ(Hard Disk Drive)も高温にさらされると寿
命が低下すると云う問題があり、冷却することで性能を
維持する必要がある。
【０００３】特開平９−１１４５５３号公報によると、
キャビネットに搭載する電子機器装置において、ＩＣチ
ップ、ＬＳＩパッケージ等を有するＯＳＣパッケージと
ＤＣ／ＤＣコンバータを装置側面に設けた冷却用ファン
で吸気し、下流にＩ／Ｏパッケージを設置し、最終的に
後面にあるファンで排気する構造と成っている。又市販
のキャビネットは前面から吸気し後面又は上面に排気す
る構造に成っている。
キャビネットに搭載する電子機器装置において、ＩＣチ
ップ、ＬＳＩパッケージ等を有するＯＳＣパッケージと
ＤＣ／ＤＣコンバータを装置側面に設けた冷却用ファン
で吸気し、下流にＩ／Ｏパッケージを設置し、最終的に
後面にあるファンで排気する構造と成っている。又市販
のキャビネットは前面から吸気し後面又は上面に排気す
る構造に成っている。
【０００４】上記の各モジュールの着脱機構に関して
は、レバー機構、偏心カム、及び両者を複合した機構等
種々の機構が考えられている。特開平７−５０４９２号
公報記載のユニット着脱機構においては、比較的相対す
るコネクタの勘合力が大きい場合に偏心カム手段に設け
られた曲線状の溝を固定部である電子機器のフレームに
設けられたピンが滑り、該偏心カム手段の回転軸心を越
えた位置で、コネクタが勘合する様に組込まれたバネ手
段がコネクタの勘合させ、一方ピンが回転軸心を越えた
位置にくる為、通常においてはコネクタの勘合が保持さ
れる構成が開示されている。
は、レバー機構、偏心カム、及び両者を複合した機構等
種々の機構が考えられている。特開平７−５０４９２号
公報記載のユニット着脱機構においては、比較的相対す
るコネクタの勘合力が大きい場合に偏心カム手段に設け
られた曲線状の溝を固定部である電子機器のフレームに
設けられたピンが滑り、該偏心カム手段の回転軸心を越
えた位置で、コネクタが勘合する様に組込まれたバネ手
段がコネクタの勘合させ、一方ピンが回転軸心を越えた
位置にくる為、通常においてはコネクタの勘合が保持さ
れる構成が開示されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ここで、ＡＣ−ＤＣ中
継基板とＤＣ中継基板の間隔は中継基板の電気的パター
ン長さと接続用コネクタの寸法に左右されるが、この電
気的パターン長さと接続用コネクタの寸法としては約数
１０ｃｍのオーダーで長手方向の寸法が必要となるた
め、全体として前後方向の寸法が大きくなり容積が大き
くなってしまうという問題があった。
継基板とＤＣ中継基板の間隔は中継基板の電気的パター
ン長さと接続用コネクタの寸法に左右されるが、この電
気的パターン長さと接続用コネクタの寸法としては約数
１０ｃｍのオーダーで長手方向の寸法が必要となるた
め、全体として前後方向の寸法が大きくなり容積が大き
くなってしまうという問題があった。
【０００６】また、冷却用のファンを前面或いは後面に
設けていたため、前面のディスク装置或いは後面の基板
を着脱する際にファンを取り外す余計な手間が必要であ
った。
設けていたため、前面のディスク装置或いは後面の基板
を着脱する際にファンを取り外す余計な手間が必要であ
った。
【０００７】本発明の目的は、容積が小さい記憶制御装
置を提供することにある。
置を提供することにある。
【０００８】また、前面或いは後面に冷却用ファンを設
けなくても冷却できる記憶制御装置内部の最適な配置を
提供することにある。
けなくても冷却できる記憶制御装置内部の最適な配置を
提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】外部分電盤等からＡＣケ
ーブルにより給電される給電モジュールとＡＣからＤＣ
に変換するスイッチング電源を一体化し、その出力であ
るＤＣを中継基板に給電する事により、両面に電気的接
続コネクタを備える１枚の中継基板を設定できる為、外
観長手方向の寸法を短くでき、全体として容積が小さく
できる。
ーブルにより給電される給電モジュールとＡＣからＤＣ
に変換するスイッチング電源を一体化し、その出力であ
るＤＣを中継基板に給電する事により、両面に電気的接
続コネクタを備える１枚の中継基板を設定できる為、外
観長手方向の寸法を短くでき、全体として容積が小さく
できる。
【００１０】また、装置内部のインタフェースをファイ
バチャネルとする事により基板が小型化できる。
バチャネルとする事により基板が小型化できる。
【００１１】また、側面にシロッコファンを設けて冷却
風を排気することにより前面或いは後面にファンを設け
なくとも冷却を行なえる。
風を排気することにより前面或いは後面にファンを設け
なくとも冷却を行なえる。
【００１２】また、却用送風機を含むモジュールによる
流路と、冷却用送風機のみの流路とに分離し、流路の前
段に冷却不要な、大幅な発熱を伴なわないモジュールを
設置し、後段に発熱部品、冷却用送風機を含むモジュー
ルを設置する構成とすることにより効率的に冷却するこ
とが出来る。
流路と、冷却用送風機のみの流路とに分離し、流路の前
段に冷却不要な、大幅な発熱を伴なわないモジュールを
設置し、後段に発熱部品、冷却用送風機を含むモジュー
ルを設置する構成とすることにより効率的に冷却するこ
とが出来る。
【００１３】
【発明の実施の形態】以下、本願発明に係る一実施例に
ついて図１〜図１９を用いて具体的に説明する。
ついて図１〜図１９を用いて具体的に説明する。
【００１４】図１は、本願発明に係る記憶制御装置の一
例として、ディスクアレイ装置の組立構成の概略を示す
斜視図であり、図２は、前面右方向から見た外観斜視図
である。
例として、ディスクアレイ装置の組立構成の概略を示す
斜視図であり、図２は、前面右方向から見た外観斜視図
である。
【００１５】本体後面は、後面上壁を形成する後上板１
−１、対向する位置に設けられた下壁を形成する下板７
と、両サイドに右壁を形成する側板２−１、左壁を形成
する側板２−２で覆われる。装置前面は、操作部カバー
１６と、吸気口を設けた空気取入れカバー１７と、ルー
バ１８と、ＥＭＩガスケット(1)８−１を有するベゼル
７８を備えたカバー２０から成る前面飾り扉で構成され
ている。空気取入れカバー１７と、ルーバ１８は、カバ
ー２０とは一体又は別部品の何れでもよい。そして、本
体部分の右壁を形成する側板２−１と、左壁を形成する
側板２−２の前側には、外方向に耳８３−１と耳８３−
２が、下壁を形成する下板７には内方向に縁８５が設け
られる。
−１、対向する位置に設けられた下壁を形成する下板７
と、両サイドに右壁を形成する側板２−１、左壁を形成
する側板２−２で覆われる。装置前面は、操作部カバー
１６と、吸気口を設けた空気取入れカバー１７と、ルー
バ１８と、ＥＭＩガスケット(1)８−１を有するベゼル
７８を備えたカバー２０から成る前面飾り扉で構成され
ている。空気取入れカバー１７と、ルーバ１８は、カバ
ー２０とは一体又は別部品の何れでもよい。そして、本
体部分の右壁を形成する側板２−１と、左壁を形成する
側板２−２の前側には、外方向に耳８３−１と耳８３−
２が、下壁を形成する下板７には内方向に縁８５が設け
られる。
【００１６】前面収容体は、上板８０と、対向する位置
に設けられた下板８２と、両サイドに右板である側板８
１−１と左板である側板８１−２と、縁８６と、電気的
な配線パターンと複数の通風穴２９−１〜２９−４が、
又両面に複数の電気的接続用のコネクタ（ともに図示せ
ず）が設けられて成る配線基板３４と、前面上壁を形成
する前上板１−１から構成されている。そして、第３の
仕切り板２２と、第４の仕切り板４０で仕切られた第４
のチャンバー１５と、第５のチャンバー３７と、第６の
チャンバー３８が設けられる。
に設けられた下板８２と、両サイドに右板である側板８
１−１と左板である側板８１−２と、縁８６と、電気的
な配線パターンと複数の通風穴２９−１〜２９−４が、
又両面に複数の電気的接続用のコネクタ（ともに図示せ
ず）が設けられて成る配線基板３４と、前面上壁を形成
する前上板１−１から構成されている。そして、第３の
仕切り板２２と、第４の仕切り板４０で仕切られた第４
のチャンバー１５と、第５のチャンバー３７と、第６の
チャンバー３８が設けられる。
【００１７】後面収容体は、第１の仕切り板５７と、穴
２９−５があけられた第２の仕切り板７５で仕切られた
第１のチャンバー５８と第３のチャンバー５９と第２の
チャンバー６４が設けられている。
２９−５があけられた第２の仕切り板７５で仕切られた
第１のチャンバー５８と第３のチャンバー５９と第２の
チャンバー６４が設けられている。
【００１８】組立作業の手順は、前面収容体の縁８６に
ねじを使用して配線基板３４を組込み、次に前面収容体
を上記本体部分に組込む。更に縁８４−１と縁８４−２
にねじを使用して前面上壁を形成する前上板１−１を組
込み、そして各チャンバーにモジュール化されたユニッ
ト又は部品を組込み、最後にベゼル７８を機械的手段で
組込むことで完成し、図２の様になる。
ねじを使用して配線基板３４を組込み、次に前面収容体
を上記本体部分に組込む。更に縁８４−１と縁８４−２
にねじを使用して前面上壁を形成する前上板１−１を組
込み、そして各チャンバーにモジュール化されたユニッ
ト又は部品を組込み、最後にベゼル７８を機械的手段で
組込むことで完成し、図２の様になる。
【００１９】両面に複数の電気的接続用のコネクタが設
けられている配線基板３４は、各チャンバーにモジュー
ル化されたユニットを組込む時に、各ユニットに設けら
れたコネクタと高精度に勘合する必要が有り、位置決め
手段を用いて、前面収容体に高精度に組込んでいる。
けられている配線基板３４は、各チャンバーにモジュー
ル化されたユニットを組込む時に、各ユニットに設けら
れたコネクタと高精度に勘合する必要が有り、位置決め
手段を用いて、前面収容体に高精度に組込んでいる。
【００２０】図３は、本発明に係るディスクアレイ装置
の前面飾り扉を外し、前面右方向から見た概略の外観斜
視図である。本体部分の前面側スペースは、第３の仕切
り板２２で上下に分割されており、上部の第４のチャン
バー１５に複数のＨＤＤモジュール９を整列する。下部
のスペースは、第４の仕切り板４０で分割され、第５の
チャンバー３７には、給電の瞬停時に情報を保護する為
のバッテリーモジュール１４を配置し、第６のチャンバ
ー３８には、操作モジュール１０及びマイクロプログラ
ムの更新・障害情報の把握等を目的としたＦＤＤモジュ
ール１１を配置している。
の前面飾り扉を外し、前面右方向から見た概略の外観斜
視図である。本体部分の前面側スペースは、第３の仕切
り板２２で上下に分割されており、上部の第４のチャン
バー１５に複数のＨＤＤモジュール９を整列する。下部
のスペースは、第４の仕切り板４０で分割され、第５の
チャンバー３７には、給電の瞬停時に情報を保護する為
のバッテリーモジュール１４を配置し、第６のチャンバ
ー３８には、操作モジュール１０及びマイクロプログラ
ムの更新・障害情報の把握等を目的としたＦＤＤモジュ
ール１１を配置している。
【００２１】本体部分と前面飾り扉は、案内穴１３に案
内受け１２を引っ掛け、他所に設けた特殊キー(図示せ
ず)手段により開閉できる構造になっている。特殊キー
の採用は、ＨＤＤモジュール９の構成品である記録媒体
たる磁気ディスクからなるＨＤＤ３３の機密保持を目的
としている。前面飾り扉に設けられた操作部カバー１６
は、開閉可能な構造であり、ＦＤＤの操作や操作モジュ
ール１０の操作を可能としている。
内受け１２を引っ掛け、他所に設けた特殊キー(図示せ
ず)手段により開閉できる構造になっている。特殊キー
の採用は、ＨＤＤモジュール９の構成品である記録媒体
たる磁気ディスクからなるＨＤＤ３３の機密保持を目的
としている。前面飾り扉に設けられた操作部カバー１６
は、開閉可能な構造であり、ＦＤＤの操作や操作モジュ
ール１０の操作を可能としている。
【００２２】図４は、本願発明に係るディスクアレイ装
置のカバーを外し、後面左方向から見た概略の外観斜視
図である。前面飾り扉の裏面には、ＨＤＤモジュール９
への吸気用の複数の穴２１−３と、バッテリモジュール
１４への吸気用の複数の穴２１−５があけられたパンチ
ング板１９が設けられている。本体部分に収納される種
々のモジュールから放出される電磁波を減衰／遮断し、
騒音を低下する為、耳８３−１，耳８３−２，上板１，
下壁を形成する下板７で囲まれる枠に接触する様にＥＭ
Ｉガスケット(1)８−１が、第３の仕切り板２２に接触
する様にＥＭＩガスケット(3)８−３が、第４の仕切り
板４０に接触する様にＥＭＩガスケット(2)８−２がそ
れぞれ貼り付けられている。
置のカバーを外し、後面左方向から見た概略の外観斜視
図である。前面飾り扉の裏面には、ＨＤＤモジュール９
への吸気用の複数の穴２１−３と、バッテリモジュール
１４への吸気用の複数の穴２１−５があけられたパンチ
ング板１９が設けられている。本体部分に収納される種
々のモジュールから放出される電磁波を減衰／遮断し、
騒音を低下する為、耳８３−１，耳８３−２，上板１，
下壁を形成する下板７で囲まれる枠に接触する様にＥＭ
Ｉガスケット(1)８−１が、第３の仕切り板２２に接触
する様にＥＭＩガスケット(3)８−３が、第４の仕切り
板４０に接触する様にＥＭＩガスケット(2)８−２がそ
れぞれ貼り付けられている。
【００２３】ＥＭＩはElectro Magnetic Interference
の略称であり、ＥＭＩガスケットは多くの種類がある
が、パッキンの外面に導電性機能を設けた電気抵抗値が
１Ω／ｃｍ以下の物性を有する物を採用するのが良い。
また、装置内部から発生する電磁波が干渉しあって悪影
響を及ぼすのを防止する為に、ＥＭＩガスケットを隙間
に挟んで採用しても良い。また、現在市販されているＥ
ＭＩガスケットをパッキンとして騒音の低下と兼ねて採
用しても良い。
の略称であり、ＥＭＩガスケットは多くの種類がある
が、パッキンの外面に導電性機能を設けた電気抵抗値が
１Ω／ｃｍ以下の物性を有する物を採用するのが良い。
また、装置内部から発生する電磁波が干渉しあって悪影
響を及ぼすのを防止する為に、ＥＭＩガスケットを隙間
に挟んで採用しても良い。また、現在市販されているＥ
ＭＩガスケットをパッキンとして騒音の低下と兼ねて採
用しても良い。
【００２４】本体部分の後面側スペースは、第１の仕切
り板５７で上下に分割されており、上部の第１のチャン
バー５８は個別動作、及び２重化対応可能な排気側にフ
ァン５を含んだ電源３と、外部記憶装置、例えば、ディ
スクアレイとの情報授受を目的とした中継モジュール４
が収納されている。下部のスペースは、第４の仕切り板
４０（図３参照）で分割されており、第３のチャンバー
５９は、インターフェース部２８を含んだ個別動作、及
び２重化対応可能な論理モジュール６が収納されてい
る。第２のチャンバー６４は、論理モジュール６を冷却
するファンモジュール３６が収納されている。
り板５７で上下に分割されており、上部の第１のチャン
バー５８は個別動作、及び２重化対応可能な排気側にフ
ァン５を含んだ電源３と、外部記憶装置、例えば、ディ
スクアレイとの情報授受を目的とした中継モジュール４
が収納されている。下部のスペースは、第４の仕切り板
４０（図３参照）で分割されており、第３のチャンバー
５９は、インターフェース部２８を含んだ個別動作、及
び２重化対応可能な論理モジュール６が収納されてい
る。第２のチャンバー６４は、論理モジュール６を冷却
するファンモジュール３６が収納されている。
【００２５】図５は、図２のＡ−Ａ断面図であり、図７
は、図２のＣ−Ｃ断面図である。本体部分は、前側にＨ
ＤＤ３３の構成部品であるコネクタ２４−１を含むＨＤ
Ｄモジュール９が、アレイ状に配置されており、配線基
板３４に組込まれたコネクタ２４−２に接続されてい
る。配線基板３４を挟んで、後面にはＡＣ／ＤＣ変換回
路とコネクタ２４−５と対応する形状を含む電源基板３
１と、流路の下流にファン５と、それらを覆う穴２６−
３と穴２６−４（ともに図示せず）があけられた電源用
シャーシ３２と、着脱用のハンドル６５から成り、配線
基板３４に組込まれたコネクタ２４−５が接続される電
源３が配置されている。
は、図２のＣ−Ｃ断面図である。本体部分は、前側にＨ
ＤＤ３３の構成部品であるコネクタ２４−１を含むＨＤ
Ｄモジュール９が、アレイ状に配置されており、配線基
板３４に組込まれたコネクタ２４−２に接続されてい
る。配線基板３４を挟んで、後面にはＡＣ／ＤＣ変換回
路とコネクタ２４−５と対応する形状を含む電源基板３
１と、流路の下流にファン５と、それらを覆う穴２６−
３と穴２６−４（ともに図示せず）があけられた電源用
シャーシ３２と、着脱用のハンドル６５から成り、配線
基板３４に組込まれたコネクタ２４−５が接続される電
源３が配置されている。
【００２６】右壁を形成する側板２−１と左壁を形成す
る側板２−２に挟まれ電源３に隣接するスペースに中継
モジュール４が配置されている。中継モジュール４には
穴２６−１があけられ、コネクタ２４−４が組込まれた
基板２５と、それを覆う穴２６−２のあけられた中継モ
ジュール用シャーシ２７と、着脱手段（図示せず）から
構成されており、配線基板３４に組込まれたコネクタ２
４−３とコネクタ２４−４が接続されている。前面飾り
扉のルーバ１８には穴２１−２が、カバー２０には穴２
１−１が、パンチング板１９には穴２１−３があけられ
ている。
る側板２−２に挟まれ電源３に隣接するスペースに中継
モジュール４が配置されている。中継モジュール４には
穴２６−１があけられ、コネクタ２４−４が組込まれた
基板２５と、それを覆う穴２６−２のあけられた中継モ
ジュール用シャーシ２７と、着脱手段（図示せず）から
構成されており、配線基板３４に組込まれたコネクタ２
４−３とコネクタ２４−４が接続されている。前面飾り
扉のルーバ１８には穴２１−２が、カバー２０には穴２
１−１が、パンチング板１９には穴２１−３があけられ
ている。
【００２７】ディスクアレイ装置の幅寸法はＥＩＡ Ｓ
ＴＡＮＤＡＲＤ、又はＡＮＳＩ ＳＴＡＮＤＡＲＤのＲ
Ｓ−３１０で決められた１９インチ（１９型）ラック筐
体に搭載可能に成っており、ディスクアレイ装置として
の幅寸法は側板２−１と側板２−２に挟まれた寸法内
に、幅が約４１．１ｍｍ、高さが約１０１．６ｍｍから
成る３．５型（３．５インチ）ＨＤＤを組込んだＨＤＤ
モジュール９を並列に１０台組込み可能と成っている。
ＴＡＮＤＡＲＤ、又はＡＮＳＩ ＳＴＡＮＤＡＲＤのＲ
Ｓ−３１０で決められた１９インチ（１９型）ラック筐
体に搭載可能に成っており、ディスクアレイ装置として
の幅寸法は側板２−１と側板２−２に挟まれた寸法内
に、幅が約４１．１ｍｍ、高さが約１０１．６ｍｍから
成る３．５型（３．５インチ）ＨＤＤを組込んだＨＤＤ
モジュール９を並列に１０台組込み可能と成っている。
【００２８】外気は、前面飾り扉の穴２１−２から吸入
され、矢印２３−１、矢印３０−２、矢印３０−８、矢
印３０−５の順に排気される順路と、前面飾り扉の穴２
１−２から吸入され、矢印２３−１、矢印３０−２、矢
印３０−８、矢印３０−６の順に排気される順路と、前
面飾り扉の穴２１−２から吸入され、矢印２３−１、矢
印３０−１、矢印３０−４、矢印３０−５の順に排気さ
れる順路と、前面飾り扉の穴２１−２から吸入され矢印
２３−１、矢印３０−３、矢印３０−７、矢印３０−６
の順に排気される順路となる。
され、矢印２３−１、矢印３０−２、矢印３０−８、矢
印３０−５の順に排気される順路と、前面飾り扉の穴２
１−２から吸入され、矢印２３−１、矢印３０−２、矢
印３０−８、矢印３０−６の順に排気される順路と、前
面飾り扉の穴２１−２から吸入され、矢印２３−１、矢
印３０−１、矢印３０−４、矢印３０−５の順に排気さ
れる順路と、前面飾り扉の穴２１−２から吸入され矢印
２３−１、矢印３０−３、矢印３０−７、矢印３０−６
の順に排気される順路となる。
【００２９】ここでＨＤＤモジュール９に含まれるＨＤ
Ｄ３３は、電源３に含まれるファン５で排気する流路と
する配置としたことで外気が直接ＨＤＤ３３に取り込ま
れる構造になっている。そのため、ＨＤＤ３３は高温に
曝されることがなくなる。また、中継モジュール４は、
種々の電気的素子を含むが、矢印３０−４、矢印３０−
７の流路で冷却される構造になっている。
Ｄ３３は、電源３に含まれるファン５で排気する流路と
する配置としたことで外気が直接ＨＤＤ３３に取り込ま
れる構造になっている。そのため、ＨＤＤ３３は高温に
曝されることがなくなる。また、中継モジュール４は、
種々の電気的素子を含むが、矢印３０−４、矢印３０−
７の流路で冷却される構造になっている。
【００３０】図６は、図２のＢ−Ｂ断面図であり、図８
は、図２のＤ−Ｄ断面図である。本体部分の前側は下壁
を形成する下板７と左壁を形成する側板２−２と第３の
仕切り板２２と第４の仕切り板４０と配線基板３４に囲
まれた第５のチャンバー３７にコネクタ２４−６を含む
バッテリーモジュール１４が収納され、コネクタ２４−
７が組込まれ、第５のチャンバー３７の部分のみ穴２９
−４があけられた配線基板３４が配置され、コネクタ２
４−６とコネクタ２４−７が接続されている。
は、図２のＤ−Ｄ断面図である。本体部分の前側は下壁
を形成する下板７と左壁を形成する側板２−２と第３の
仕切り板２２と第４の仕切り板４０と配線基板３４に囲
まれた第５のチャンバー３７にコネクタ２４−６を含む
バッテリーモジュール１４が収納され、コネクタ２４−
７が組込まれ、第５のチャンバー３７の部分のみ穴２９
−４があけられた配線基板３４が配置され、コネクタ２
４−６とコネクタ２４−７が接続されている。
【００３１】一方、下壁を形成する下板７と、右壁を形
成する側板２−１と、第３の仕切り板２２と、第４の仕
切り板４０と、配線基板３４とに囲まれた第６のチャン
バー３８は、ＦＤＤ３５と、サブエッジコネクタのオス
側形状を一端に形成されたＦＤＤ用中継基板６９と、中
継するコネクタ付きのＦＤＤ中継ケーブル７０と、ＦＤ
Ｄシャーシ７１から成るＦＤＤモジュール１１が収納さ
れており、配線基板３４に組込まれたコネクタ２４−１
０と、ＦＤＤ用中継基板６９に形成されたサブエッジコ
ネクタのオス側が接続されている。又、第６のチャンバ
ー３８には、コネクタが組込まれた中継ケーブル３９を
含む操作モジュール１０が収納され、操作部カバー１６
を開閉することにより目視できる構造になっている。中
継ケーブル３９は、配線基板３４に組込まれたコネクタ
２４−１１と接続されている。
成する側板２−１と、第３の仕切り板２２と、第４の仕
切り板４０と、配線基板３４とに囲まれた第６のチャン
バー３８は、ＦＤＤ３５と、サブエッジコネクタのオス
側形状を一端に形成されたＦＤＤ用中継基板６９と、中
継するコネクタ付きのＦＤＤ中継ケーブル７０と、ＦＤ
Ｄシャーシ７１から成るＦＤＤモジュール１１が収納さ
れており、配線基板３４に組込まれたコネクタ２４−１
０と、ＦＤＤ用中継基板６９に形成されたサブエッジコ
ネクタのオス側が接続されている。又、第６のチャンバ
ー３８には、コネクタが組込まれた中継ケーブル３９を
含む操作モジュール１０が収納され、操作部カバー１６
を開閉することにより目視できる構造になっている。中
継ケーブル３９は、配線基板３４に組込まれたコネクタ
２４−１１と接続されている。
【００３２】配線基板３４より後側には、下壁を形成す
る下板７と左壁を形成する側板２−２と第１の仕切り板
５７と第２の仕切り板７５と配線基板３４に囲まれた第
２のチャンバー６４を有し、ＭＰＵ４１と、キャッシュ
メモリー４２と、コネクタ２４−１２と、コネクタ２４
−１３を組込んだ論理基板４３と、論理基板４３を支え
る後面側を塞ぐように形成された論理部シャーシ４４か
ら成る論理モジュール６は、配線基板３４に組込まれた
コネクタ２４−１４とコネクタ２４−１５に接続されて
いる。ここで論理基板４３上に組込まれたＭＰＵ４１
は、キャッシュメモリー４２と、第２の仕切り板７５
と、論理部シャーシ４４（図７参照）に囲まれた場所に
配置される。そしてキャッシュメモリー４２は、流路の
流れと同一方向に長手寸法がくるように配置されてい
る。
る下板７と左壁を形成する側板２−２と第１の仕切り板
５７と第２の仕切り板７５と配線基板３４に囲まれた第
２のチャンバー６４を有し、ＭＰＵ４１と、キャッシュ
メモリー４２と、コネクタ２４−１２と、コネクタ２４
−１３を組込んだ論理基板４３と、論理基板４３を支え
る後面側を塞ぐように形成された論理部シャーシ４４か
ら成る論理モジュール６は、配線基板３４に組込まれた
コネクタ２４−１４とコネクタ２４−１５に接続されて
いる。ここで論理基板４３上に組込まれたＭＰＵ４１
は、キャッシュメモリー４２と、第２の仕切り板７５
と、論理部シャーシ４４（図７参照）に囲まれた場所に
配置される。そしてキャッシュメモリー４２は、流路の
流れと同一方向に長手寸法がくるように配置されてい
る。
【００３３】一方、下壁を形成する下板７と、右壁を形
成する側板２−１と、第１の仕切り板５７と、穴２９−
５があけられた第２の仕切り板７５と、配線基板３４と
で囲まれた第３のチャンバー５９には、ファンモジュー
ル３６が収納されている。
成する側板２−１と、第１の仕切り板５７と、穴２９−
５があけられた第２の仕切り板７５と、配線基板３４と
で囲まれた第３のチャンバー５９には、ファンモジュー
ル３６が収納されている。
【００３４】次に論理モジュール６の容積を小さくする
ための手段について説明する。ディスクアレイ装置の幅
方向の寸法は、ディスクアレイ装置が１９型のラックフ
レームに搭載可能となる寸法に規定される。その寸法に
約４１．１ｍｍ厚のＨＤＤ３３を１０台実装するには、
ディスクアレイ装置の幅方向にＨＤＤを脱着するための
構成部品を含むＨＤＤモジュール９を１０台並べるのが
良い。また、電源３の大きさは、各部位が動作するため
に必要な電気的エネルギーを供給するために必要な部品
を搭載する必要から、最小寸法が決められる。また、フ
ァンモジュール３６も各部位を冷却するために必要な風
量を供給するために必要なファンを実装できる大きさに
より決められる。従って、ディスクアレイ装置を構成す
るモジュール構成が同じであれば、電源３及びファンモ
ジュール３６は同じ寸法が必要となる。
ための手段について説明する。ディスクアレイ装置の幅
方向の寸法は、ディスクアレイ装置が１９型のラックフ
レームに搭載可能となる寸法に規定される。その寸法に
約４１．１ｍｍ厚のＨＤＤ３３を１０台実装するには、
ディスクアレイ装置の幅方向にＨＤＤを脱着するための
構成部品を含むＨＤＤモジュール９を１０台並べるのが
良い。また、電源３の大きさは、各部位が動作するため
に必要な電気的エネルギーを供給するために必要な部品
を搭載する必要から、最小寸法が決められる。また、フ
ァンモジュール３６も各部位を冷却するために必要な風
量を供給するために必要なファンを実装できる大きさに
より決められる。従って、ディスクアレイ装置を構成す
るモジュール構成が同じであれば、電源３及びファンモ
ジュール３６は同じ寸法が必要となる。
【００３５】論理モジュール６の大きさは実装される部
品に依存する。従来ディスクアレイに使用されていたＨ
ＤＤはＳＣＳＩインタフェースが主流であった。ＳＣＳ
Ｉインタフェースは、一つのＳＣＳＩコントローラに対
しコントローラを含めて８台のＳＣＳＩデバイス（ＷＩ
ＤＥ ＳＣＳＩでは１６台）のデバイスまでしか接続で
きなかった。また、ＲＡＩＤを構成する技術であるデー
タを分割し、複数台のＨＤＤに同じに書き込むストライ
ピングをサポートしようとするとき、ストライピングし
ようとするＨＤＤの数だけＳＣＳＩのコントローラを搭
載する必要があった。最近の高速転送を必要とするＨＤ
Ｄの主流なインタフェースとしてファイバチャネルタイ
プのものが登場してきた。
品に依存する。従来ディスクアレイに使用されていたＨ
ＤＤはＳＣＳＩインタフェースが主流であった。ＳＣＳ
Ｉインタフェースは、一つのＳＣＳＩコントローラに対
しコントローラを含めて８台のＳＣＳＩデバイス（ＷＩ
ＤＥ ＳＣＳＩでは１６台）のデバイスまでしか接続で
きなかった。また、ＲＡＩＤを構成する技術であるデー
タを分割し、複数台のＨＤＤに同じに書き込むストライ
ピングをサポートしようとするとき、ストライピングし
ようとするＨＤＤの数だけＳＣＳＩのコントローラを搭
載する必要があった。最近の高速転送を必要とするＨＤ
Ｄの主流なインタフェースとしてファイバチャネルタイ
プのものが登場してきた。
【００３６】ファイバチャネルインターフェースは一台
のファイバチャネルコントローラに対し１２７台のファ
イバチャネルデバイスを接続できる。また、ＳＣＳＩよ
りも高速な転送が行えるため、一台のコントローラで複
数台のＨＤＤによるストライピングを行うことができ
る。このことからわかる通り、例えばＨＤＤ５台でスト
ライピングを行おうとするならば、ＳＣＳＩでは５台の
コントローラが必要であるがファイバチャネルでは１台
のコントローラで実現できる。また、論理モジュール６
とホストインタフェースを合わせた容積を考えるときも
また、インタフェースとしてのＳＣＳＩとファイバチャ
ネルが比較される。インタフェースとしてのＳＣＳＩは
ファイバチャネルよりも接続部の面積をより多く必要と
する。言い換えればファイバチャネルは少ない面積で実
装できる。
のファイバチャネルコントローラに対し１２７台のファ
イバチャネルデバイスを接続できる。また、ＳＣＳＩよ
りも高速な転送が行えるため、一台のコントローラで複
数台のＨＤＤによるストライピングを行うことができ
る。このことからわかる通り、例えばＨＤＤ５台でスト
ライピングを行おうとするならば、ＳＣＳＩでは５台の
コントローラが必要であるがファイバチャネルでは１台
のコントローラで実現できる。また、論理モジュール６
とホストインタフェースを合わせた容積を考えるときも
また、インタフェースとしてのＳＣＳＩとファイバチャ
ネルが比較される。インタフェースとしてのＳＣＳＩは
ファイバチャネルよりも接続部の面積をより多く必要と
する。言い換えればファイバチャネルは少ない面積で実
装できる。
【００３７】従来、ＳＣＳＩとファイバチャネルの二つ
のホストインタフェースに対応しようとするとき、同じ
大きさのインタフェースモジュールを用意し、論理モジ
ュールと接続する構造を採れば、容易なインタフェース
の交換で二つのホストインタフェースに対応できる。し
かしながら、搭載面積の少ないファイバチャネルインタ
フェースを標準とし論理モジュールに実装したならば、
論理モジュールとインタフェースモジュールを併せた容
積は小さいものとなる。以上述べたようにＨＤＤ接続側
及び、ホストインタフェース側にファイバチャネルイン
タフェースを標準で用意することで、論理モジュールの
容積およびホストインタフェースまで合わせた容積を小
さくすることができる。
のホストインタフェースに対応しようとするとき、同じ
大きさのインタフェースモジュールを用意し、論理モジ
ュールと接続する構造を採れば、容易なインタフェース
の交換で二つのホストインタフェースに対応できる。し
かしながら、搭載面積の少ないファイバチャネルインタ
フェースを標準とし論理モジュールに実装したならば、
論理モジュールとインタフェースモジュールを併せた容
積は小さいものとなる。以上述べたようにＨＤＤ接続側
及び、ホストインタフェース側にファイバチャネルイン
タフェースを標準で用意することで、論理モジュールの
容積およびホストインタフェースまで合わせた容積を小
さくすることができる。
【００３８】外気は前面飾り扉の穴２１−４から吸入さ
れ、矢印２３−２、矢印３０−９、矢印３０−１０、矢
印３０−１１の順に排気される。ここで、論理基板４３
に組込まれたキャッシュメモリー４２斜めに配置し、よ
り自然に流路が曲がる様に配置してもよい。
れ、矢印２３−２、矢印３０−９、矢印３０−１０、矢
印３０−１１の順に排気される。ここで、論理基板４３
に組込まれたキャッシュメモリー４２斜めに配置し、よ
り自然に流路が曲がる様に配置してもよい。
【００３９】図９は、本願発明に係るファンモジュール
３６の概略の分解斜視図である。コネクタ２４−８とケ
ーブル４６に取付けられたコネクタと接続されるコネク
タを含むファン中継基板４５は、階段状に形成されるシ
ロッコファン４７にコネクタが付けられたケーブル４６
で接続される。ファン中継基板４５は、穴５５を有する
ファンブラケット４８−１にねじ５６−４で取付けら
れ、シロッコファン４７は、ファンブラケット４８−１
にねじ５６−１で取付けられている。そして上板５０と
対向する位置に設けられた下板５１と、側板５２と、穴
５４のあけられた底板５３と、穴４９があけられた前板
６０と、側板５２と対向する位置に設けられた側板６１
と、から成るボックスにファンブラケット４８−１の組
立体をねじ５６−２、ねじ５６−３で締結しファンモジ
ュール３６を形成している。ここでシロッコファン４７
に給電され、ステータの羽根が回転すると、空気流は穴
５５、吸気孔６２、排気孔６３、穴４９の順に排気され
る。
３６の概略の分解斜視図である。コネクタ２４−８とケ
ーブル４６に取付けられたコネクタと接続されるコネク
タを含むファン中継基板４５は、階段状に形成されるシ
ロッコファン４７にコネクタが付けられたケーブル４６
で接続される。ファン中継基板４５は、穴５５を有する
ファンブラケット４８−１にねじ５６−４で取付けら
れ、シロッコファン４７は、ファンブラケット４８−１
にねじ５６−１で取付けられている。そして上板５０と
対向する位置に設けられた下板５１と、側板５２と、穴
５４のあけられた底板５３と、穴４９があけられた前板
６０と、側板５２と対向する位置に設けられた側板６１
と、から成るボックスにファンブラケット４８−１の組
立体をねじ５６−２、ねじ５６−３で締結しファンモジ
ュール３６を形成している。ここでシロッコファン４７
に給電され、ステータの羽根が回転すると、空気流は穴
５５、吸気孔６２、排気孔６３、穴４９の順に排気され
る。
【００４０】ファンモジュール３６に組込まれたシロッ
コファン４７には、ステータの回転数を監視する電気回
路が組込まれており、回転数低下により故障と判断した
時、電気的な信号が出て配線基板３４に組込まれたＬＥ
Ｄ６６（図８参照）が点灯する。ファンモジュール３６
の底板５３と、前板６０には、穴６８−２と穴６８−１
が概ね直線状にあけられており、光ファイバ６７が収め
られ、ＬＥＤ６６が点灯すると前板６０側に光が伝送さ
れ目視でシロッコファン４７の異常が確認できる構造に
なっている。光ファイバ６７の移動は接着、金具による
固定手段で阻止している。又は図１１、図１２、図１３
に示す如く、一方に爪７３−３を、対向する側に爪７３
−１、爪７３−２を持ち、Ｌを光ファイバ６７の直径よ
りも小さくした金具７２で光ファイバ６７を部分的に挟
み込み光ファイバ６７を屈曲させ、ねじ７４で固定して
いる。
コファン４７には、ステータの回転数を監視する電気回
路が組込まれており、回転数低下により故障と判断した
時、電気的な信号が出て配線基板３４に組込まれたＬＥ
Ｄ６６（図８参照）が点灯する。ファンモジュール３６
の底板５３と、前板６０には、穴６８−２と穴６８−１
が概ね直線状にあけられており、光ファイバ６７が収め
られ、ＬＥＤ６６が点灯すると前板６０側に光が伝送さ
れ目視でシロッコファン４７の異常が確認できる構造に
なっている。光ファイバ６７の移動は接着、金具による
固定手段で阻止している。又は図１１、図１２、図１３
に示す如く、一方に爪７３−３を、対向する側に爪７３
−１、爪７３−２を持ち、Ｌを光ファイバ６７の直径よ
りも小さくした金具７２で光ファイバ６７を部分的に挟
み込み光ファイバ６７を屈曲させ、ねじ７４で固定して
いる。
【００４１】図９における実施例では、ファンブラケッ
ト４８の形状を、上板５０と下板５１方向の寸法的な制
約で直交する方向に階段状にしているが、上板５０と下
板５１方向に寸法的な余裕がある時は、図１０に示すご
とく、一平面とし上下斜め方向にシロッコファン４７を
並べて配置する事も可能である。
ト４８の形状を、上板５０と下板５１方向の寸法的な制
約で直交する方向に階段状にしているが、上板５０と下
板５１方向に寸法的な余裕がある時は、図１０に示すご
とく、一平面とし上下斜め方向にシロッコファン４７を
並べて配置する事も可能である。
【００４２】次に中継モジュール４の着脱構造につい
て、以下説明する。
て、以下説明する。
【００４３】図１４は本発明に係る中継モジュール搭載
部の概略の正面図、図１５は本発明に係る中継モジュー
ル搭載部の概略のＥ−Ｅ断面図、図１６は本発明に係る
中継モジュール搭載部の概略のＦ−Ｆ断面図である。
部の概略の正面図、図１５は本発明に係る中継モジュー
ル搭載部の概略のＥ−Ｅ断面図、図１６は本発明に係る
中継モジュール搭載部の概略のＦ−Ｆ断面図である。
【００４４】側板２−２にＵ状板９４が固定されてお
り、その隣に中継モジュール４が挿入されて奥側にはコ
ネクタ３０−１に対応する位置にコネクタ２４−３が組
込まれた中継基板３４が設けられている。Ｕ状板９４に
は凸状軸８８が固定されており、曲線状の溝８９幅より
少し小さい寸法に成っている。
り、その隣に中継モジュール４が挿入されて奥側にはコ
ネクタ３０−１に対応する位置にコネクタ２４−３が組
込まれた中継基板３４が設けられている。Ｕ状板９４に
は凸状軸８８が固定されており、曲線状の溝８９幅より
少し小さい寸法に成っている。
【００４５】中継モジュール４の着脱カム７６が挿入完
了した時、中継基板３４に取付けられたコネクタ２４−
３はコネクタ３０−１と電気的接続を完了する。斜面９
７はハンドル７７を持つ時、持ち易いようにする為に設
けたものであり、電子機器全体の大きさに余裕が有る時
等は設けなくても良い。
了した時、中継基板３４に取付けられたコネクタ２４−
３はコネクタ３０−１と電気的接続を完了する。斜面９
７はハンドル７７を持つ時、持ち易いようにする為に設
けたものであり、電子機器全体の大きさに余裕が有る時
等は設けなくても良い。
【００４６】図１５で挿入後の中継モジュール４の保持
について説明する。中継モジュール４の挿入が完了した
時、中継基板３４には少しの変形が内部応力として残
り、コネクタ２４−３を介して中継モジュール４を排出
する方向に力が働く為、凸状軸８８が凸状曲線溝９２か
ら飛び出す事は無く、又、回転軸８７と凸状軸８８と中
継基板３４の反力である矢印１０４が概ね一直線上にあ
る為、この状態で中継モジュール４の挿入は保持され
る。
について説明する。中継モジュール４の挿入が完了した
時、中継基板３４には少しの変形が内部応力として残
り、コネクタ２４−３を介して中継モジュール４を排出
する方向に力が働く為、凸状軸８８が凸状曲線溝９２か
ら飛び出す事は無く、又、回転軸８７と凸状軸８８と中
継基板３４の反力である矢印１０４が概ね一直線上にあ
る為、この状態で中継モジュール４の挿入は保持され
る。
【００４７】図１７は本発明に係る中継モジュールの概
略の斜視図であり、中継モジュール用シャーシ２７には
穴２６−２があけられ、コネクタ３０−１が設けられた
基板２５側にはこの穴２６−２に対応する位置に穴２６
−１があけられていている。一方、台９３の上には回転
軸８７が穴１００（図１８参照）に挿入され、着脱カム
７６が抜けないように拘束されており、ハンドル７７は
壁１０２と壁１０３との間で回転（矢印９５，９６）が
拘束されている。
略の斜視図であり、中継モジュール用シャーシ２７には
穴２６−２があけられ、コネクタ３０−１が設けられた
基板２５側にはこの穴２６−２に対応する位置に穴２６
−１があけられていている。一方、台９３の上には回転
軸８７が穴１００（図１８参照）に挿入され、着脱カム
７６が抜けないように拘束されており、ハンドル７７は
壁１０２と壁１０３との間で回転（矢印９５，９６）が
拘束されている。
【００４８】図１８は本発明に係る着脱カム７６の概略
の平面図である。着脱カムは回転軸８７が挿入される段
差を持つ穴１００と、斜面９７を持つハンドル７７と、
広がりを持つ案内９０と、所定の曲率をもつ曲線１０１
と一定となる範囲９１と凸状曲線溝９２を持つ曲線状の
溝８９と上下に平面持つ形状から成る。
の平面図である。着脱カムは回転軸８７が挿入される段
差を持つ穴１００と、斜面９７を持つハンドル７７と、
広がりを持つ案内９０と、所定の曲率をもつ曲線１０１
と一定となる範囲９１と凸状曲線溝９２を持つ曲線状の
溝８９と上下に平面持つ形状から成る。
【００４９】図１９は本発明に係る中継モジュール着脱
時の着脱カムの動作を示す概略の説明図であり、中継モ
ジュール４を挿入する時は（ア）（イ）（ウ）の順序で
挿入される。凸状軸８８を案内９０に導き、ハンドル７
７を矢印９６の方向に回転し、凸状曲線溝９２に落ち込
み凸状の溝分戻ると云う動作で挿入を完了する。
時の着脱カムの動作を示す概略の説明図であり、中継モ
ジュール４を挿入する時は（ア）（イ）（ウ）の順序で
挿入される。凸状軸８８を案内９０に導き、ハンドル７
７を矢印９６の方向に回転し、凸状曲線溝９２に落ち込
み凸状の溝分戻ると云う動作で挿入を完了する。
【００５０】コネクタ２４−３とコネクタ３０−１が勘
合する為の勘合力は中継基板３４を変形させるように働
き、中継基板３４を破壊する可能性がある為、コネクタ
２４−３とコネクタ３０−１の勘合力と中継基板３４の
変形に対する反力が釣り合うように、ある範囲以上中継
モジュール４が挿入されないように、コネクタの勘合が
行なわれるように、一定となる範囲９１の曲線を設定
し、勘合が完了した後、さらにハンドル７７を矢印９６
の方向に回転すると凸状曲線溝９２に凸状軸８８が落ち
込み中継基板３４の変形が機械的な許容応力の範囲まで
解除される。
合する為の勘合力は中継基板３４を変形させるように働
き、中継基板３４を破壊する可能性がある為、コネクタ
２４−３とコネクタ３０−１の勘合力と中継基板３４の
変形に対する反力が釣り合うように、ある範囲以上中継
モジュール４が挿入されないように、コネクタの勘合が
行なわれるように、一定となる範囲９１の曲線を設定
し、勘合が完了した後、さらにハンドル７７を矢印９６
の方向に回転すると凸状曲線溝９２に凸状軸８８が落ち
込み中継基板３４の変形が機械的な許容応力の範囲まで
解除される。
【００５１】中継モジュール４を外す時は（ウ）（イ）
（ア）の順序で排出される。ハンドル７７を矢印９５の
方向に回転する事により、凸状軸８８が凸状曲線溝９２
から飛び出し、曲線状の溝８９を通過し、案内９０から
外れると云う動作で排出を完了する。
（ア）の順序で排出される。ハンドル７７を矢印９５の
方向に回転する事により、凸状軸８８が凸状曲線溝９２
から飛び出し、曲線状の溝８９を通過し、案内９０から
外れると云う動作で排出を完了する。
【００５２】
【発明の効果】高温により寿命等信頼性が低下するモジ
ュールを直接外気があたる空気流路の前段に配置し、
又、性能低下をきたす基板上の素子に空気の流れが導か
れる様に該基板上の他の電気部品を組込む事により、冷
却効率が向上し寿命等の信頼性の確保、及び性能の低下
を防止できると云う効果がある。
ュールを直接外気があたる空気流路の前段に配置し、
又、性能低下をきたす基板上の素子に空気の流れが導か
れる様に該基板上の他の電気部品を組込む事により、冷
却効率が向上し寿命等の信頼性の確保、及び性能の低下
を防止できると云う効果がある。
【００５３】更に、冷却用送風機を含むモジュールによ
る流路と、冷却用送風機のみの流路とに分離し、又空気
流路の後段に発熱部材、冷却用送風機を含むモジュール
を設置する構成とする事により、ディスクアレイ装置の
前後方向寸法を小さくでき、全体として容積を小さくで
きると云う効果がある。
る流路と、冷却用送風機のみの流路とに分離し、又空気
流路の後段に発熱部材、冷却用送風機を含むモジュール
を設置する構成とする事により、ディスクアレイ装置の
前後方向寸法を小さくでき、全体として容積を小さくで
きると云う効果がある。
【００５４】更に、冷却を必要とする部品を含む複数の
モジュールを直接外気が送風される場所に配置する事に
より、冷却効率の良い配置を設定できると云う効果があ
る。
モジュールを直接外気が送風される場所に配置する事に
より、冷却効率の良い配置を設定できると云う効果があ
る。
【００５５】更に、装置の状態表示を前面に導く手段に
光伝達部材を組込む事により、中継ケーブルを不要と
し、安価で簡単な構造にできると云う効果がある。
光伝達部材を組込む事により、中継ケーブルを不要と
し、安価で簡単な構造にできると云う効果がある。
【００５６】更に、装置側に案内係合される凸状軸を設
け、挿抜可能なモジュール化されたユニットに回転可能
な回転軸心と該回転軸心と異なる曲線状の溝を設け、該
溝の第１の位置に該凸状軸に係合する為の広がりを持っ
た案内を形成し、次の位置に該ユニットが挿入できる方
向に移動するように曲線を形成し、次の位置に規定され
た幅を持った範囲で該凸状軸と該ユニット間の距離が概
ね一定となる曲線を形成し、次の位置に該ユニットが挿
入できる方向に凸状でっぱりを形成した挿抜手段に付い
ているハンドルを回転し上記コネクタが勘合を完了した
状態において、上記コネクタ接合部の合力の位置と該凸
状でっぱりの位置と該回転軸心が概ね一直線上になる構
造とする事により、簡単な構成で安価に、又、電気的接
続が機械的に片手で安定的に実施できると云う効果があ
る。
け、挿抜可能なモジュール化されたユニットに回転可能
な回転軸心と該回転軸心と異なる曲線状の溝を設け、該
溝の第１の位置に該凸状軸に係合する為の広がりを持っ
た案内を形成し、次の位置に該ユニットが挿入できる方
向に移動するように曲線を形成し、次の位置に規定され
た幅を持った範囲で該凸状軸と該ユニット間の距離が概
ね一定となる曲線を形成し、次の位置に該ユニットが挿
入できる方向に凸状でっぱりを形成した挿抜手段に付い
ているハンドルを回転し上記コネクタが勘合を完了した
状態において、上記コネクタ接合部の合力の位置と該凸
状でっぱりの位置と該回転軸心が概ね一直線上になる構
造とする事により、簡単な構成で安価に、又、電気的接
続が機械的に片手で安定的に実施できると云う効果があ
る。
【図１】ディスクアレイ装置の概略の斜視図である。
【図２】ディスクアレイ装置を前面右方向から見た概略
の外観斜視図である。
の外観斜視図である。
【図３】カバーを外し前面右方向から見た概略の外観斜
視図である。
視図である。
【図４】カバーを外し後面左方向から見た概略の外観斜
視図である。
視図である。
【図５】ディスクアレイ装置の概略のＢ−Ｂ断面図であ
る。
る。
【図６】ディスクアレイ装置の概略のＡ−Ａ断面図であ
る。
る。
【図７】ディスクアレイ装置の概略のＣ−Ｃ断面図であ
る。
る。
【図８】ディスクアレイ装置の概略のＤ−Ｄ断面図であ
る。
る。
【図９】ファンモジュールの概略の分解斜視図である。
【図１０】ファンブラケットの概略の分解斜視図であ
る。
る。
【図１１】光ファイバの固定手段の概略を示す分解斜視
図である。
図である。
【図１２】光ファイバの固定手段である金具の概略の部
分断面図である。
分断面図である。
【図１３】光ファイバの固定手段である金具の概略の部
分断面図である。
分断面図である。
【図１４】中継モジュール搭載部の概略の正面図であ
る。
る。
【図１５】中継モジュール搭載部の概略のＥ−Ｅ断面図
である。
である。
【図１６】中継モジュール搭載部の概略のＦ−Ｆ断面図
である。
である。
【図１７】中継モジュールの概略の斜視図である。
【図１８】着脱カムの概略の平面図である。
【図１９】中継モジュール着脱時の着脱カムの動作を示
す概略の説明図である。
す概略の説明図である。
１…上板、２−１…側板(右壁)、２−２…側板(左壁)、
３…電源、４…中継モジュール、５…ファン、６…論理
モジュール、７…下板(下壁)、８−１…ＥＭＩガスケッ
ト(1)、８−２…ＥＭＩガスケット(2)、８−３…ＥＭＩ
ガスケット(3)、９…ＨＤＤモジュール、１０…操作モ
ジュール、１１…ＦＤＤモジュール、１２…案内受け、
１3…案内穴、１４…バッテリーモジュール、１５…第
４のチャンバー、１６…操作部カバー、１７…空気取入
れカバー、１８…ルーバ、１９…パンチング板、２０…
カバー、２１−１〜２１−4…通風穴、２１−５…穴、２
２…第３の仕切り板、２３−１、２３−２…矢印、２４
−１〜２４−１５…コネクタ、２５…基板、２６−１〜
２６−４…穴、２７…中継モジュール用シャーシ、２８
…インターフェース部、２９−１〜２９−５…穴、３０
−１〜３０−１１…矢印、３１…電源基板、３２…電源
用シャーシ、３３…ＨＤＤ、３４…配線基板、３５…Ｆ
ＤＤ、３６…ファンモジュール、３７…第５のチャンバ
ー、３８…第６のチャンバー、３９…中継ケーブル、４
０…第４の仕切り板、４１…ＭＰＵ、４２…キャッシュ
メモリ、４３…論理基板、４４…論理部シャーシ、４５
…ファン中継基板、４６…ケーブル、４７…シロッコフ
ァン、４８−１、４８−２…ファンブラケット、４９…
穴、５０…上板、５１…下板、５２…側板、５３…底
板、５４、５５…穴、５６−１〜５６−４…ねじ、５７
…第１の仕切り板、５８…第1のチャンバー、５９…第
３のチャンバー、６０…前板、６１…側板、６２…吸気
孔、６３…排気孔、６４…第２のチャンバー、６５…ハ
ンドル、６６…ＬＥＤ、６７…光ファイバ、６８−１、
６８−２…穴、６９…ＦＤＤ用中継基板、７０…ＦＤＤ
中継ケーブル、７１…ＦＤＤシャーシ、７２…光ファイ
バ固定金具、７３−１〜７３−３…爪、７４…ねじ、７
５…第２の仕切り板、７６…着脱カム、７７…ハンド
ル、７８…ベゼル、７９…小窓、８０…上板、８１−１
…側板(右板)、８１−２…側板(左板)、８２…下板、８
３−１、８３−２…耳、８４…縁、８５、８６…縁、８
７…回転軸、８８…凸状軸、８９…曲線状の溝、９０…
広がりを持つ案内、９１…一定となる範囲、９２…凸状
曲線溝、９３…台、９４…Ｕ状板、９５…矢印、９６…
矢印、９７…斜面、９８…スペーサ、９９…ねじ、１０
０…段差を持つ穴、１０１…曲線、１０２…壁、１０３
…壁、１０４…矢印。
３…電源、４…中継モジュール、５…ファン、６…論理
モジュール、７…下板(下壁)、８−１…ＥＭＩガスケッ
ト(1)、８−２…ＥＭＩガスケット(2)、８−３…ＥＭＩ
ガスケット(3)、９…ＨＤＤモジュール、１０…操作モ
ジュール、１１…ＦＤＤモジュール、１２…案内受け、
１3…案内穴、１４…バッテリーモジュール、１５…第
４のチャンバー、１６…操作部カバー、１７…空気取入
れカバー、１８…ルーバ、１９…パンチング板、２０…
カバー、２１−１〜２１−4…通風穴、２１−５…穴、２
２…第３の仕切り板、２３−１、２３−２…矢印、２４
−１〜２４−１５…コネクタ、２５…基板、２６−１〜
２６−４…穴、２７…中継モジュール用シャーシ、２８
…インターフェース部、２９−１〜２９−５…穴、３０
−１〜３０−１１…矢印、３１…電源基板、３２…電源
用シャーシ、３３…ＨＤＤ、３４…配線基板、３５…Ｆ
ＤＤ、３６…ファンモジュール、３７…第５のチャンバ
ー、３８…第６のチャンバー、３９…中継ケーブル、４
０…第４の仕切り板、４１…ＭＰＵ、４２…キャッシュ
メモリ、４３…論理基板、４４…論理部シャーシ、４５
…ファン中継基板、４６…ケーブル、４７…シロッコフ
ァン、４８−１、４８−２…ファンブラケット、４９…
穴、５０…上板、５１…下板、５２…側板、５３…底
板、５４、５５…穴、５６−１〜５６−４…ねじ、５７
…第１の仕切り板、５８…第1のチャンバー、５９…第
３のチャンバー、６０…前板、６１…側板、６２…吸気
孔、６３…排気孔、６４…第２のチャンバー、６５…ハ
ンドル、６６…ＬＥＤ、６７…光ファイバ、６８−１、
６８−２…穴、６９…ＦＤＤ用中継基板、７０…ＦＤＤ
中継ケーブル、７１…ＦＤＤシャーシ、７２…光ファイ
バ固定金具、７３−１〜７３−３…爪、７４…ねじ、７
５…第２の仕切り板、７６…着脱カム、７７…ハンド
ル、７８…ベゼル、７９…小窓、８０…上板、８１−１
…側板(右板)、８１−２…側板(左板)、８２…下板、８
３−１、８３−２…耳、８４…縁、８５、８６…縁、８
７…回転軸、８８…凸状軸、８９…曲線状の溝、９０…
広がりを持つ案内、９１…一定となる範囲、９２…凸状
曲線溝、９３…台、９４…Ｕ状板、９５…矢印、９６…
矢印、９７…斜面、９８…スペーサ、９９…ねじ、１０
０…段差を持つ穴、１０１…曲線、１０２…壁、１０３
…壁、１０４…矢印。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 石川 隆政 神奈川県小田原市国府津2880番地 日立コ ンピュータ機器株式会社内 (72)発明者 館山 健一 神奈川県小田原市国府津2880番地 日立コ ンピュータ機器株式会社内
Claims (6)
- 【請求項１】情報を記録する媒体と、この媒体への処理
を行なうMicro Processing Unit(ＭＰＵ)を組み込んだ
論理部と、この論理部を冷却するファンとを有し、この
ファンによる冷却風は論理部前方から進入し側方から排
出される情報記憶装置。 - 【請求項２】装置全体の制御を行なうMicro Processing
Unit(ＭＰＵ)を組み込んだ論理モジュールと、この論
理モジュールを冷却する第一のファンモジュールと、前
記論理モジュール内の情報を保護するバッテリーを収納
したバッテリーモジュールと、情報を記録する媒体を有
する媒体モジュールと、この媒体モジュールを冷却する
第二のファンモジュールと、前記各モジュールに給電す
る受電部を含んだ中継モジュールとを有し、前記第一の
ファンモジュールによる冷却風は装置前面より導入され
前記バッテリーモジュール及び前記論理モジュールを冷
却し前記論理モジュールの側面より排出された後に装置
後面から排出され、前記第二のファンモジュールによる
冷却風は装置前面より導入され前記媒体モジュール及び
前記中継モジュールを冷却し装置後面より排出される情
報記憶装置。 - 【請求項３】前記装置内部のインタフェースはファイバ
チャネルである請求項２記載の情報記憶装置。 - 【請求項４】前記第一のファンモジュールはシロッコフ
ァンにより構成される請求項２記載の情報記憶装置。 - 【請求項５】前記装置は１９型ラック筐体に搭載された
請求項１乃至４の何れかに記載の情報記憶装置。 - 【請求項６】装置全体の制御を行なうMicro Processing
Unit(ＭＰＵ)を組み込んだ論理モジュールと、この論
理モジュールの前方に配置され前記論理モジュール内の
情報を保護するバッテリーを収納したバッテリーモジュ
ールと、前記論理モジュールの側方に配置されこの論理
モジュールを冷却する第一のファンモジュールと、前記
バッテリーモジュールの上方に配置され情報を記録する
媒体を有する媒体モジュールと、この媒体モジュールの
後方に配置され前記各モジュールに給電する受電部を含
んだ中継モジュールと、この中継モジュールの後方に配
置されこの中継モジュールを冷却する第二のファンモジ
ュールとを備えた情報記憶装置。
Priority Applications (3)
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|---|---|---|---|
| JP2000159550A JP2001338486A (ja) | 2000-05-25 | 2000-05-25 | 情報記憶装置 |
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| US10/782,857 US7046470B2 (en) | 2000-05-25 | 2004-02-23 | Data storage system |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000159550A JP2001338486A (ja) | 2000-05-25 | 2000-05-25 | 情報記憶装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001338486A true JP2001338486A (ja) | 2001-12-07 |
| JP2001338486A5 JP2001338486A5 (ja) | 2007-06-21 |
Family
ID=18663853
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000159550A Withdrawn JP2001338486A (ja) | 2000-05-25 | 2000-05-25 | 情報記憶装置 |
Country Status (2)
| Country | Link |
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| JP (1) | JP2001338486A (ja) |
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