JPH06301450A

JPH06301450A - 空冷電子機器装置

Info

Publication number: JPH06301450A
Application number: JP5089695A
Authority: JP
Inventors: Yoshihiro Kondo; 義広近藤; Tetsuro Honma; 哲朗本間; Susumu Iwai; 進岩井; Hiroshi Yamada; 寛山田; Kazuo Morita; 和夫森田; Hiroshi Ito; 博志伊藤; Hitoshi Matsushima; 松島　　均; Toshio Hatada; 敏夫畑田; Akiyoshi Iida; 明由飯田; Shinichi Shimoide; 新一下出
Original assignee: Hitachi Ltd
Current assignee: Hitachi Ltd
Priority date: 1993-04-16
Filing date: 1993-04-16
Publication date: 1994-10-28

Abstract

(57)【要約】【目的】本発明は空冷電子機器装置において効率的に冷
却を行なうことを目的とする。更に、チップの温度分布
の均一化、信頼性向上法、ファン動力の低減法、筐体全
体の低騒音化、及び多様なデザイン展開を提供するもの
である。【構成】高性能演算機の筐体内を二系統以上の流路と
し、その各々の流路内の発熱体の間に冷却用ファンを設
けたり、流路出口を下方に設けたり、冷却用ファン同士
を離して配置したり、流路の曲がり角に冷却用ファンを
設けたり、水平方向に冷却用ファンを分けて配置した
り、筐体全体を二重構造にしたり、心臓部のＣＰＵパッ
ケージをダクト形状としたり、フロントパネル中央部に
樹脂成形品を設けたものである。【効果】上記流路を二経路以上とし、各流路の発熱体の
間に冷却用ファンを設けることにより、従来のメンテナ
ンスと同等で済ませられ、各パッケージ、及び発熱体の
温度分布を均一にでき、冷却性能向上、信頼性向上、フ
ァン動力の低減、及び筐体全体の低騒音化が図られ、安
価で多様なデザイン展開を図ることができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明はコンピュータなどの電子
機器や通信機器等を箱形に構成し、実装密度を高めて小
型化した電子装置の筐体構造に係り、特に発熱体を効率
的にかつ低騒音で冷却するための冷却構造に関する。

【０００２】

【従来の技術】図１に従来の電子機器装置の実装構造例
を示す。従来のコンピュータ１はクロスフローファン３
０、軸流ファン２３ｃ、ＣＰＵユニット２部等からな
り、冷却風２２は給気口１０５から入り、排気口１１９
から流出する。発熱部の冷却を行う場合、給気口１０５
及び排気口１１９は主に一系統であり、コンピュータ１
全体を一括して冷却することが多い。このため、冷却風
２２は装置全体に送りこまれる。

【０００３】さらに、従来のコンピュータの処理装置や
通信機器等の電子機器の筐体構造は、設置フロアーにお
ける設置性や、他の機器との調和を図るために、本体を
縦長の箱形状としている。この本体は、メンテナンス性
や意匠効果を良好にするために、前面を構成する薄いフ
ロントパネルと後部箱形の本体筐体から構成されてい
る。

【０００４】また、本体筐体は強度や電波シールドを考
慮して鋼板の折り曲げ可能で形成され、フロントパネル
については、小形の機器は、樹脂成型品で、大型の機器
では鋼板の折り曲げ加工で形成されるものが一般的であ
る。

【０００５】単流路の場合、冷却風２２は、コンピュー
タ１内部の素子または部品の空気抵抗に応じて様々な経
路を通して筐体内を流れるため、局所的には、冷却が不
十分であったり、または必要以上に冷却される装置があ
るなどシステム全体としては、冷却効率が悪くなってい
た。また、個々の発熱部に冷却装置を備える方法では冷
却効率を改善することができるが、ファン個数の増加に
伴うコスト増加、システムの複雑化、騒音の増加などの
問題が生じる。

【０００６】これらの問題を解決するための技術とし
て、コンピュ−タ等の電子装置を多流路にて冷却する技
術が、例えば特開平２−８２６９３号公報に開示されて
いる。しかし、筐体内外に空気を流通させるための吸入
手段と排気ファンを備え、空気の流れを分離させるよう
に隔壁を設けて冷却させており、騒音の低下及び効率良
い冷却のための考慮が十分ではなかった。また、本発明
に関連する技術としては、筐体を二重構造とする技術が
例えば特開昭６３−１０８８００号公報に、また、発熱
基板間の上流側に、スリット孔を有する冷却ファンユニ
ット型の箱体を設けて冷却する技術は、実開昭６２−１
０４９５号公報、実開平１−１５７４９２号公報に夫々
開示されている。しかし、夫々筐体が一流路のみで行な
われていたり、ガイド等により基板とファンが一体とな
っていたりしており、やはり騒音の低下及び効率良い冷
却のための考慮が十分ではなかった。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】上記従来技術は、発熱
体の発熱分布による風温上昇の影響、冷却用ファン故障
による冷却風の不足、冷却用ファンの位置による騒音増
加、筐体の高密度実装による流路の複雑化が問題とな
り、その点を考慮しておらず、冷却用ファンの位置、冷
却用ファン停止時の冷却風の供給、筐体全体の低騒音構
造を考える必要があった。

【０００８】本発明は、ＩＣチップ、ＬＳＩパッケージ
等の発熱体を有する基板、ハ−ドディスク、電源等が高
密度に実装された電子機器装置においても冷却性能を向
上させ信頼性を向上することができ、尚かつ高性能の冷
却が低騒音で行なえる空冷電子機器装置を提供すること
を目的とするものである。

【０００９】さらに、前記従来例、特に大型の機器にお
いては、鋼板製のフロントパネルが大きくなることか
ら、強度や本体筐体との整合性を出すためにフロントパ
ネルの周囲に折曲枠を形成している。しかし、この折曲
枠は長手方向やその直角方向の強度は出せるものの、対
角線方向の歪みを補正することができなかった。これを
防ぐために、フロントパネルの背面部にリブを設けた
り、鋼板の厚さを増したりすることが考えられるが、フ
ロントパネルの重量増加や、メンテナンス時のフロント
パネルの取外しに支障がある。また、フロントパネルを
開閉する構造のものにおいては、ヒンジ部や取付部の大
型化を招くことになる。更に、鋼板は加工性が悪いため
に、樹脂成型品のように多様なデザイン処理を行うこと
ができなかった。また、大きなフロントパネルを樹脂成
型品で形成しようとすると、大きな型を必要としコスト
高の要因となる。

【００１０】本発明は、前記課題を解決するために成さ
れたものであり、その目的は、フロントパネルの歪みを
軽減して鋼性を高め、かつ、多様なデザイン展開が可能
や電子機器の筐体構造を提供することにある。

【００１１】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、即ち、実装密度を高めて小型化した空冷電子電子機
器装置の冷却を効率的にかつ低騒音で行なうために、Ｉ
Ｃチップ、ＬＳＩパッケージ等の発熱体を有する空冷電
子機器装置において、前記発熱体を冷却するための空気
の流路を二系統以上設け、該流路内に夫々冷却用ファン
を配置し、該冷却用ファンは前記流路にそって設置され
た発熱体間に設ける構成としたものである。

【００１２】更に、該目的を達成するために以下に示す
種々の構成を採用している。即ち、冷却流路出口を装置
の下面に設置する。複数系統の流路の各々の曲がり角
に、冷却用ファンを設ける。複数系統の流路に設ける冷
却用ファンはできるだけ離れた位置に設置する。空気の
給入口や排出口の部分の筐体を二重構造とする。高発熱
部には、局所冷却用の冷却ファンユニットを設ける等で
ある。

【００１３】また、基板自体がダクトの一部を構成する
ようにし、その給排気口が絞られたスリット構造を取
り、該ダクトの排気口が前記クロスフローファンの給気
口に設けたり、該ダクトを流れる冷却風の方向にパッケ
ージ基板を配置する。

【００１４】また、クロスフローファンのモータ回転数
を給気付近に設けられた制御基板の温度センサにより可
変にする。更には、冷却用ファンを市販の貫流ファンと
し、この市販の貫流ファンに角度を設けて取り付ける。
また、心臓部であるＣＰＵユニット部をダクト構造と
し、そのダクトの一部に基板を設け、スライドレール、
レバー、ガイドピンを設ける。また、データ保存用のハ
ードディスクをユニット化し、ハードディスク間のすき
まを不均等とし、スライドレール、コネクタを設ける。
また、排気口を電子機器の底部に設け、排気口に直径２
ミリメートル、４ミリメートルのパンチング材を設け
る。また、各々のパッケージの着脱治具に共通の別レバ
ーを取付けたり、その治具を機器装置内部に装備させ
る。また、給気口を二重に設け、その各々の給気口が重
ならないようにパネルカバーの給気口を外側に設ける。
等である。

【００１５】さらに、本発明においては、前記他の目的
を達成するために、本体の前面を構成し、鋼板で形成さ
れたフロントパネルと、該フロントパネルの後部本体を
構成する本体函体とから電子機器の筐体を構成し、前記
フロントパネルは、少なくとも長手方向の両側に平面部
を残して、その中央部を凹部に形成するとともに、該凹
部に係合する樹脂成型品を設けるようにする。この場
合、フロントパネルは長手方向の一端と両側に連続する
門型形状の平面部を形成するようにしてもよい。また、
樹脂成型品は、長手方向の両端をフロントパネルと一致
させ、中央部を突出するような曲面で形成し、更に、凹
凸模様を設けてもよい。また、樹脂成型品の長手方向の
一端に形成された平面部に表示手段を配置してもよい。
また、更に良好なものは、フロントパネルと樹脂成型品
のすくなくとも表面に色味の異なる無彩色を施すように
する。更に、樹脂成型品を、長手方向に沿って並設され
る２個以上の小パネルから構成され、該小パネルの少な
くとも１個は記憶手段のベゼルとしてもよい。また、バ
ッテリーの重量を考慮し、電子機器装置の重心がその装
置の中心より、低い位置になるように、バッテリーを底
部付近に設ける。

【００１６】

【作用】筐体を二系統以上の流路とし、かつ発熱体の間
に冷却用ファンを設けたり、冷却流路出口を下方に設置
したり、冷却用ファン同士を離したり、筐体を二重構造
とすることにより、筐体内の風温上昇を効率良く低減で
き、発熱体の温度分布を均一にし、ファン動力を低減す
ることができ、筐体全体の騒音を低減するのに有効であ
る。

【００１７】また、二系統以上の流路の曲がり角に、冷
却用ファンを設けたり、冷却用ファンを市販の貫流ファ
ンとしたり、この市販の貫流ファンに角度を設けて取り
付けることにより、筐体全体のスペース効率を向上で
き、筐体の小型化、低コスト化、かつ冷却性能を最良に
するのに有効である。

【００１８】また、高発熱部には局所冷却用の冷却ファ
ンユニットを設けたり、基板自体がダクトの一部を構成
するようにし、その給排気口が絞られたスリット構造を
取り、該ダクトの排気口が前記クロスフローファンの給
気口に設けたり、該ダクトを流れる冷却風の方向にパッ
ケージ基板を配置することにより、有効な冷却風を供給
でき、ＩＣチップ、ＬＳＩパッケージ等の発熱体を有す
る基板、ハ−ドディスク、電源等の信頼性を満足するの
に有効である。

【００１９】また、クロスフローファンのモータ回転数
を給気付近に設けられた制御基板の温度センサにより可
変することにより、給気温度が低い場合には低速回転と
なり、給気温度が高い場合には高速回転となり、むだな
冷却風がなくなり、貫流ファン自体の騒音が低減でき、
コンピュータの低騒音化に有効である。

【００２０】また、心臓部であるＣＰＵユニット部をダ
クト構造とし、そのダクトの一部に基板を設け、スライ
ドレール、レバー、ガイドピンを設けることにより、Ｃ
ＰＵ部の高発熱体の温度を低減でき、半導体の信頼性を
向上でき、さらに、着脱時間を短時間で済ませることが
でき、増設、計算性能向上等の場合にはこのユニットを
交換することで済ませることができ、メンテナンス時、
エンハンス時に有効である。

【００２１】また、データ保存用のハードディスクをユ
ニット化し、ハードディスク間のすきまを不均等とし、
スライドレール、コネクタを設けることにより、ハード
ディスク下流の発熱体への冷却風の分配を容易にでき、
さらに、着脱時間を短時間で済ませることができ、増
設、記憶容量向上等の場合にはこのユニットを交換する
ことで済ませることができ、メンテナンス時、エンハン
ス時に有効である。

【００２２】また、排気口を電子機器の底部に設け、排
気口に直径２ミリメートル、４ミリメートルのパンチン
グ材を設けることにより、該電子機器排気口全体から吐
き出すことができ、排気風速を低減でき、床への衝突音
がなくなり、騒音の低減に有効である。

【００２３】また、各々のパッケージの着脱治具に共通
の別レバーを取付けたり、その治具を機器装置内部に装
備させることにより、着脱時間を短時間で済ませること
ができ、保守を安全確実に行なわれるのに有効である。

【００２４】また、給気口を二重に設け、その各々の給
気口が重ならないようにパネルカバーの給気口を外側に
設けることにより、電子機器内部で発生する音を外部に
漏れにくくするのに有効である。

【００２５】また、バッテリーの重量を考慮し、電子機
器装置の重心がその装置の中心より、低い位置になるよ
うに、バッテリーを底部付近に設けることにより、該電
子機器の転倒を防止することができ、地震等の保守の面
で有効である。

【００２６】さらに、本発明によれば、フロントパネル
の中央に形成した凹部に、樹脂成型品が取り付けられる
ので、対角線方向の歪みが軽減される。また、多様なデ
ザイン処理が可能な樹脂成型品をフロントパネルより小
さくすることができる。

【００２７】更に、樹脂成型品を突出させることによ
り、該樹脂成型品にバンパー機能を持たせることができ
る。更に、樹脂成型品に凹凸模様を設けることにより、
樹脂成型品及びフロントパネルの強度を更に高めること
ができる。

【００２８】また、隣接するフロントパネルと樹脂成型
品に施される色彩を色味のことなる無彩色にすることに
より、設置環境に調和させるとともに、鋼板と樹脂の材
料の違いによる色彩の一致や、材料の違いによる色彩の
劣化速度の違いにともなう色彩の不一致を考慮する必要
がない。

【００２９】更に、樹脂成型品を長手方向に沿って並設
される２個以上の小パネルから構成することにより、樹
脂成型品の小型化が図られ、また、該小パネルを記憶手
段のベゼルとすることにより、小パネルの部分変更で多
様な機能に対応したシリーズ化が容易に図られる。

【００３０】

【実施例】以下、本発明の一実施例を図面を用いて詳細
に説明する。

【００３１】なお、実施例は以下に示す目次にそって説
明する。

【００３２】目次１．全体構成１．１システム構成（ブロック図）１．２外観図１．３実装構造図１．３．１局所，静音，冷却１．３．２二流路，静音，冷却２．部分構成２．１ＣＰＵユニット部２．２Ｉ／Ｏパッケージ部２．３ＤＣ／ＤＣコンバータ部２．４ＨＤＤユニット部２．５ＡＣ／ＤＣコンバータ部２．６冷却ファンユニット部２．７バックボード部２．７．１ＣＰＵ部２．７．２ＨＤＤ部２．８ケーブルカバー部２．９バッテリー部１．全体構成１．１システム構成図（ブロック図）図２に本発明の実施例であるコンピュータのシステム概
要を示す。本システムは、キャッシュメモリを付帯する
高速ＲＩＳＣ（リジューストインストラクションセット
コンピュータ）プロセッサモジュール１５、プログラム
及びデータ処理用大容量メインメモリ１２１、ＲＩＳＣ
プロセッサと各種周辺コントローラとを接続するシステ
ムバス１２０、該システムバス１２０及びメインメモリ
１２１のコントローラであるメモリインタフェース（Ｍ
Ｉ）１２２、コンソール１２３やＲＳ２３２Ｃ１２４，
セントロニクス１２５等を接続制御する基本Ｉ／Ｏコン
トローラ１２６、及びローカルエリアネットワーク（Ｌ
ＡＮ）１２７やコニュニケーションアダプタ（ＣＡ）１
２８を接続制御するＩ／Ｏバスコントローラ（ＩＯＢ
Ｃ）１２９、ハードディスクドライブ（ＨＤＤ）装置１
０３、デジタルオーディオテープレコーダ（ＤＡＴ）装
置３１、ＭＴ装置１３０、通信制御部（ＭＣＩ）１３１
等を接続制御するＳＣＳＩコントローラ１３２、イーサ
ネットＬＡＮ接続アダプタ（ＥＮＡ）１３３、ＦＤＤＩ
接続アダプタ（ＦＡＳ）１３４を接続制御するＨＰＳバ
ス１３５及びＢＡ１４０を備えている。

【００３３】図３にＣＰＵユニット部の論理構成の概要
を示す。メインのＣＰＵパッケージ（ＣＰＵベースボー
ド）３６上には、ＲＩＳＣプロセッサモジュール１５、
メモリモジュール（ＭＳ）ミドルカード１９、オシュレ
ータ（ＯＳＣ）パッケージ（ＯＳＣモジュール）１６、
ＢＡパッケージ（ＢＡモジュール）２０の各モジュール
を実装し、さらにメモリコントロール部（ＭＣＵ）１２
１、プロセッサバス及びシステムバス制御部（ＭＩ）１
２２を実装している。ＲＩＳＣプロセッサモジュール３
６は高速ＲＩＳＣチップパッケージ１３及び大容量キャ
ッシュメモリ１４より構成され、８バイト／６０Ｍヘル
ツのプロセッサバス１３６に接続する。ＭＳミドルカー
ド１９は４つのブロックで構成されており、１つのブロ
ック当り８枚のＭＳパッケージ（メモリサブモジュー
ル）１８が実装され、ＭＣＵ１２１に接続している。Ｏ
ＳＣパッケージ１６は高速発信回路を実装しており、各
モジュールへクロックの分配を行なっている。ＢＡパッ
ケージ２０は８バイト／３０Ｍヘルツのシステムバス１
３７に接続し、基本ＩＯバス１３８を接続制御するＩＯ
ＢＣ１２９部、ＨＰＳバス１３９を接続制御するＢＡ１
４０部より構成される。

【００３４】１．２外観図図４〜７に本発明の一実施例であるコンピュータ１の外
観図を示す。図４はコンピュータ１の斜視図であり、正
面のフロントパネル８２上には表示用のインジケータ１
０４があり、各インジケータ１０４は、電源投入の表
示、システム稼働の表示等を示す。また、コンピュータ
１の底部にはスカート２６、キャスター２５を備え、背
面には給気パネル２８、両側面には両側板９５、上面に
は天板９４がある。また、図５に図４の正面図、背面図
を示す。正面には折曲枠９７、背面には網状に穴を設け
た給気口１０５がある。図６に図４の右側面図を示す。
給気パネル２８の側面にも給気口１０５があり、給気口
面積を増やしている。図７は図４のコンピュータ１のフ
ロントパネル８２を開放した状態の斜視図である。正面
には、コントロールパネル１０６、ＤＡＴの挿入口３
１、電源スイッチ１０７が設けられる。正面のフロント
パネル８２を開閉し、コンピュータ１とのアクセスを行
なうことができる。

【００３５】図８から図１０は本発明に係る他の実施例
を示すコンピュータ１であり、図８はコンピュータ１の
外観図、図９は取付け状態を示す外観図、図１０は部分
断面図である。本実施例は、フロントパネル８２の凹部
８５に係合して取付けられる樹脂成型部８６を複数の小
パネル８７〜９２に分割し、該小パネル８７〜９２に対
応する凹部８５に開口部を設けることで、樹脂成型部８
６に機能部を付加できるようにしたものである。

【００３６】図８において、符号１で総括的に示すの
は、内部に制御処理装置を備えたコンピュータ１の本体
であり、外形状を縦長の函型形状としている。コンピュ
ータ１は、コンピュータ１の前面を構成し鋼板で形成さ
れるフロントパネル８２と、コンピュータ１の後部を構
成する本体函体８３と、コンピュータ１の底面部を構成
するベース部８４とから構成される。

【００３７】フロントパネル８２は長手方向の両側と上
部に連続する門型形状の平面部を残して、その中央に凹
部８５（図９、１０にて図示）を形成し、該凹部８５に
係合する樹脂成型部８６を設けている。該樹脂成型部８
６は、上下に積層された小パネル８７から９２によって
構成され、長手方向の両端をフロントパネル８２と一致
させ、中央部を突出するような曲面で形成している。本
実施例では、小パネル８８から９１を磁気シールドが施
された各種記録再生装置のベゼル（フロットパネル８
２）としている。詳細については後記する。

【００３８】本体函体８３は、コンピュータ１の枠体９
３（図１０にて図示）に取付けられる天板９４と両側板
９５と背面板９６とから構成される。本実施例では、図
示しないが、背面板９６に各種装置との接続部や放熱部
を集中配置している。

【００３９】ベース部８４は周囲に平面部からなるスカ
ート２６部を形成し、該スカート２６部内に図示しない
キャスターを設けることで、外方からキャスターを隠す
ようにしている。また、該ベース部８４は、その上部に
配置される各部をベース部８４の投影面積内に納めるよ
うに設けており、コンピュータ１を移動した際のバンパ
ー機能を果たすようにしている。

【００４０】図９、１０において、フロントパネル８２
の周囲の端部は、後方に折り曲げられて形成される折曲
枠９７が形成され、該折曲枠９７の端部にコ字状の取付
部９８が形成される。また、コンピュータ１の両側板９
５は、その端部がＬ形に折り曲げられ、コンピュータ１
の枠体８３に回り込むように取り付けられている。フロ
ントパネル８２は、前記取付部９８が両側板９５のＬ字
状部と突き当たるように、フロントパネル８２の上方の
折曲枠９７をコンピュータ１の枠体９３（図示せず）に
引っかけて取付けられ、フロントパネル８２の下方をネ
ジ７８ｏにて枠体９３に止める構造としている。

【００４１】前記したように、樹脂成型部８６は積層さ
れる複数の小パネル８７から９２により構成され、該小
パネル８７から９２は、フロントパネル８２の凹部８５
に係合し、かつ、上下が連続するようにネジ等の取付け
手段にて内側から取り付けられる。

【００４２】本実施例では、最上部に配置される小パネ
ル８７を樹脂成型部８６の上端の位置決めと外観処理を
良好にさせるためのサッシ部とし、最下部に配置される
小パネル９２を凹凸パタン９９を備えた化粧パネルと
し、前記小パネル８７と小パネル９２の間に配置される
小パネル８８をＤＡＴ３１装置のフロントパネル８２を
構成するベゼル、小パネル８９を磁気テープカセット装
置のベゼル、小パネル９０をコンパクトディスク装置の
ベゼル、小パネル９１を８mm磁気テープ装置のベゼルと
している。また、小パネル８８から９１に対応するフロ
ントパネル８２の凹部８５には記録再生装置の本体（図
面中、ＤＡＴ３１装置の本体３１ａ）が挿入される開口
部１００が形成される。該開口部１００は周囲の凹部８
５にロ字状の平面部が残るように形成され、記録再生装
置（図面中、ＤＡＴ３１装置）は前記ロ字状の平面部を
各ベゼル８８から９１が補強部材１０１で挟むようにし
て取り付けられる。小パネル９２は外観形状に凸状の曲
面を採用し、かつ、該曲面に凹凸パタン９９を形成する
ことで、鋼性を高めることができるので、バンパーとし
ての機能を得ることができる。また、フロントパネル８
２を止めるネジ７８ｏは小パネル９２に形成された凹凸
パタン９９に形成される貫通穴１０２に挿入して取り付
ける構造としているので、ネジ７８ｏが外観に現れてデ
ザインに悪影響をあたえることがない。

【００４３】また、本実施例では、コンピュータ１の外
観色を設置環境に調和するグレーを主体とした無彩色と
しながらも、フロントパネル８２と本体筐体８３の塗装
色と、フロントパネル８２に隣接する樹脂成型部８６の
色彩の色味を異なるようにしている。このため、遠目で
みれば多くのフロアーで採用している無彩色と調和する
ため、フロアーにコンピュータ１を馴染ませることがで
きる。一方、色味を相違させることにより、鋼板と樹脂
を隣接させた場合に生じる材料の違いによる色彩の不一
致や、材料の劣化速度の違いにともなう色彩の不一致を
考慮する必要がない。

【００４４】以上述べたように、本実施例によれば、コ
ンピュータ１全体を鋼板で覆うことができるので磁気シ
ールドが図られる一方、フロントパネル８２の中央に形
成した凹部８５に、樹脂成型部８６が取り付けられるの
で、フロントパネル８２の対角線方向の歪みが軽減され
るからフロントパネル８２を軽量化して鋼性を図ること
ができる。更に、多様なデザイン処理が可能な樹脂成型
部８６を小型化して型を小さくできるので、安価で多様
なデザイン展開を図ることができる。

【００４５】更に、樹脂成型部８６を突出させることに
より、該樹脂成型部８６にバンパー機能を持たせること
ができる。しかも、樹脂成型部８６に凹凸パタン９９を
設けることにより、樹脂成型部８６及びフロントパネル
８２の強度を更に高めることができる。

【００４６】更に、樹脂成型部８６を長手方向に沿って
並設される複数の小パネル８７から９７により構成する
ことにより、樹脂成型部８６の一層の小型化が図られ、
また、該小パネル８８から９１を記憶装置のベゼルとす
ることにより、小パネル８８から９１の部分変更で多様
な機能に対応したシリーズ化が容易に図られる。

【００４７】なお、本実施例では、該小パネル８８から
９１を全てベゼルとしているが、例えば、機種のシーリ
ズ展開によっては、幾つかの小パネルを単純な化粧カバ
ーとしてもよい。この場合、前記化粧パネルの内側に鋼
板を設けることで、コンピュータ１の磁気シールドを図
ることができる。

【００４８】１．３実装構造図図１１〜１３に本発明の一実施例であるコンピュータ１
の実装構造図を示す。図１１はコンピュータ１の外枠を
透明にして内部が見える状態とした斜視図である。ま
た、図１２はコンピュータ１の内部背面の斜視図であ
る。さらに、図１３はコンピュータ１の外部パネルを除
いた状態を示す平面図であり、（１）は装置上部の平面
図（２）は装置側面の平面図（３）は装置後面の平面図
（４）は装置前面の平面図である。図１１〜１３に示す
ように、コンピュータ１は心臓部であるＣＰＵユニット
部２、拡張ボードであるＩ／Ｏ（インプット、アウトプ
ット）パッケージ部３、電気の変換器であるＤＣ／ＤＣ
コンバータ部４、情報を記憶させておくＨＤＤ（ハード
ディスクドライブ）ユニット部５、電気供給部であるＡ
Ｃ／ＤＣコンバータ部６、冷却のための送風機能を有す
る冷却ファンユニット部７、電気、信号の仲介部である
ＣＰＵバックボード部８、ＨＤＤバックボード部９、筐
体の外装であるケーブルカバー部１０、蓄電機であるバ
ッテリー部１１から構成される。

【００４９】ＣＰＵユニット２部は、ＣＰＵとメモリの
データのやり取りを仲介するＬＳＩパッケージ１２（図
３のＭＩ１２２、ＭＣＵ１２１）等が搭載され、頭脳部
のＲＩＳＣチップパッケージ、データを一次保存するキ
ャッシュメモリ（詳細図１４）が搭載されているＲＩＳ
Ｃプロセッサモジュール１５（ヒューレットパッカート
社製ＰＡ−ＲＩＳＣ）、ＲＩＳＣチップの動作周波数を
制御するＯＳＣ（オシュレータ）パッケージ１６、多数
のメモリを両面に搭載したＭＳ（メインストレージ）パ
ッケージ１８、そのＭＳパッケージ１８を最高で８段装
着できるＭＳミドルカード１９が４枚、異なった信号線
の仲介の役割を持つＢＡ（バスアダプタ）パッケージ２
０から構成される。

【００５０】また、局所冷却ファンユニット７ｃには冷
却風２２供給用の山洋電気株式会社製の８０×８０×２
５立法ミリメートルの軸流ファン２３ａと冷却風２２突
出口である噴流口２４が設けられる。また、コンピュー
タ１の底部にはキャスター２５、スカート２６があり、
コンピュータ１の排気部でには２Φミリメートル、４Φ
ミリメートルのパンチング材２７が設けられる。また、
給気部である背面には給気パネルがあり、ケーブルカバ
ー１０を兼ねる。その内部には、埃、ゴミ等を吸い込ま
ないためのフィルターが給気口１０５にマジックテープ
で付けられている。

【００５１】１．３．１局所，静音，冷却本実施例では、１.３節の図１１〜１３の全体構造図に
示されたＲＩＳＣプロセッサモジュール１５、ＯＳＣパ
ッケージ１６、ＨＤＤユニット部５、ＤＣ／ＤＣコンバ
ータ部４の冷却に局所静音冷却を行っている。局所静音
冷却とはファン前後の風の流れる量を前述の発熱体部分
に集中するよう制御したり、構造をお工夫して、装置全
体に流れる流量を極力少ない流量にして高発熱部分（ヒ
ートスポット）を冷却することにより、結果として能力
の小さな、より騒音の少ないファンでコンピュー１全体
の冷却を可能とすることである。

【００５２】まず、ＲＩＳＣプロセッサモジュール１５
の冷却について説明する。ＲＩＳＣプロセッサモジュー
ル１５は、１枚ないし２枚で構成されている。ＲＩＳＣ
プロセッサモジュール１５の構造を図１４に示す。ＲＩ
ＳＣプロセッサモジュール１５上にはＲＩＳＣチップパ
ッケージ１３が１個とキャッシュメモリ１４が２０数個
両面実装され、雄口コネクタ４９ａにより電気信号を伝
達する。ＲＩＳＣチップパッケージ１３には、冷却を良
好とするために円盤状の放熱フィン６２ａが設けられて
いる。図１５は、ＣＰＵユニット２部全体の上面図であ
る。ＣＰＵユニット２部には、ＲＩＳＣプロセッサモジ
ュール１５、ＯＳＣパッケージ１６やＭＳミドルカード
１９をメインのＣＰＵパッケージ３６上に差し込むのを
容易にするためのガイドレール４４が多数設けられてい
る。ＣＰＵユニット２部の外側のＲＩＳＣプロセッサモ
ジュール１５上流側の部分には局所冷却ファンユニット
７が設けられている。本実施例では、局所冷却ファンユ
ニット７のさらに上流側の部分に、局所冷却ファンユニ
ット７に接するように軸流ファン２３ａが設けられてい
る。軸流ファン２３ａは大きさが８０ミリメートル角前
後、最大流量が１立法メートル/min程度及び単体の騒音
が３０ｄＢ前後である。

【００５３】なお、ＲＩＳＣプロセッサモジュール１５
の隣には、ＲＩＳＣプロセッサモジュール１５を制御す
るためのＯＳＣパッケージ１６がある。

【００５４】ＲＩＳＣプロセッサモジュール１５を冷却
するという観点から見ると、円盤状の放熱フィン６２ａ
の下流側のキャッシュメモリ１４が冷えにくいという問
題が挙げられる。これは、軸流ファン２３ａからの冷却
風が円盤状の放熱フィン６２ａ(特に柱の部分）で多少
ブロックされてしまうことと、放熱フィン６２ａを通る
間に相当温められるためである。

【００５５】図１６は、本発明でのＲＩＳＣプロセッサ
モジュール１５の冷却の具体例を示す。図１６の実施例
は、局所冷却ファンユニット７に４つの矩形状の噴流口
２４を設けたものである。ＲＩＳＣプロセッサモジュー
ル１５は２つの噴流孔２４の間に位置するため、両側か
ら冷される。これにより、基板に沿う流速を大きくし、
ＲＩＳＣチップパッケージ１３の後方のキャッシュメモ
リ１４の冷却を良好にする。

【００５６】本実施例においてはＲＩＳＣチップパッケ
ージ１３、キャッシュメモリ１４の温度とも上限値１１
０℃に対して十分に余裕がある。ＲＩＳＣチップパッケ
ージ１３やキャッシュメモリ１４の信頼性は動作させる
温度が低いほど良好であり、例えば、素子の配線層にお
けるジャンクションの最高温度を８５℃以下で使用する
ことができれば、上限値１１０℃付近で使用する場合に
比べて、演算の信頼性及び速度が大巾に向上することが
経験的に知られている。

【００５７】なお、図１６の実施例においては、コンピ
ュータ１全体を冷却するクロスフローファン３０が停止
した場合でも軸流ファン２３ａが作動している限り、Ｐ
ＣＸ−Ｔパッケージ１５の冷却は同様に行われる。逆に
軸流ファン２３ａが停止した場合でも、クロスフローフ
ァン３０による平行流が形成され、ＲＩＳＣプロセッサ
モジュール１５は上限値１１０℃以下で作動する。

【００５８】上記の実施例では、ＲＩＳＣプロセッサモ
ジュール１５の上流側に軸流ファン２３ａを設けている
が、軸流ファン２３ａが無い時でも図１７のようなダク
ト１０３を設けると風向制御を行うことができ、かなり
良好な冷却性能を得ることができる。さらに、図１８に
上記局所冷却ファンユニット７ｃのダクト１０３部をＯ
ＳＣパッケージ１６まで広げ、このＯＳＣパッケージ１
６の裏面のＩＣチップにも軸流ファン２３ａからの冷却
風２２を供給させる。これにより、ＯＳＣパッケージ１
６の信頼性を向上できる。

【００５９】ＲＩＳＣプロセッサモジュール１５の隣の
ＯＳＣパッケージ１６は、片面が軸流ファン２３ａから
の噴流により、もう片面がクロスフローファン３０によ
る平行流で冷却されるが、両面をクロスフローファン３
０による平行流で冷却する場合に比べて、基板上の素子
の冷却が良好になる。

【００６０】図１１〜１３において、ＨＤＤユニット５
部では、そのすぐ上流側にあるクロスフローファン３０
から吐出した高速の冷却風２２が各ディスクにそのまま
当るようになっている。このため、各ディスクの冷却は
大変良好となり、熱的には汎用の大形電子計算機におけ
るディスクと同程度の信頼性を得ることに成功してい
る。また、ＤＣ／ＤＣコンバータ４部では、特に冷却し
たい基板に別のクロスフローファン３０の吐出口を向け
ることにより、その基板上の素子の冷却を大変良好にし
ている。

【００６１】１．３．２二流路，静音，冷却図１１〜１３より、このコンピュータ１には冷却風２２
の流れる経路は２つある。図１９に図１１のＡ−Ａ断面
を示す。図１９において、第一の経路として冷却風２２
は背面の給気パネル２８から流入し、ＣＰＵユニット２
部を水平に通り、クロスフローファン３０からなる冷却
ファンユニット７ａによりＣＰＵユニット２部底部から
吸い込まれ、４５度の角度を持つクロスフローファン３
０から流出後、冷却風２２の向きが鉛直下方に曲げら
れ、ＤＡＴ３１、ＨＤＤユニット部５、ＡＣ／ＤＣコン
バータ部６を通り、床板のパンチング材２７から流出
し、スカート２６の下を通り、コンピュータ１外部へ放
出する。特に、高発熱密度であるＣＰＵユニット部２の
ＲＩＳＣチップパッケージ、データを一次保存するキャ
ッシュメモリ（詳細は図１４参照）が搭載されたＲＩＳ
Ｃプロセッサモジュールの上流側には、軸流ファンと矩
形状の噴流口から成る局所冷却ファンユニットが設けら
れる。また、ＨＤＤユニット部５の各々のＨＤＤの間隔
は冷却効率を向上させるため場所により配置間隔が異な
るようにしている。これに関しては図３５の説明で詳述
する。

【００６２】また、冷却風２２の第二の経路は、給気口
に関しては第一の経路と同一の給気パネル２８から流入
し、Ｉ／Ｏパッケージ部３を水平に通り、上記第一の経
路と第二の経路の隔壁３２により構成されるダクト３３
を鉛直下方に通り、市販のクロスフローファン３０から
なる冷却ファンユニット７ｂにより吸い込まれる。２０
度の角度を持ったクロスフローファン３０流出後は、冷
却風２２が曲げられ、ＤＣ／ＤＣコンバータ４部を通
り、第一の経路と同様に床板のパンチング材２７から流
出して、スカート２６の下を通り、コンピュータ１外部
へ放出する。

【００６３】クロスフローファン３０を２０度の角度を
もたせて実装しているため、市販の量産品であるクロス
フローファンを使用することができ、コンピュータ１の
生産コストを低減することができる。

【００６４】また、クロスフローファン３０は信号線が
あり、その信号は給気部付近のＩ／Ｏパッケージ部３の
制御基板に取り付けられた温度センサにつながってお
り、モータ回転数を温度センサからの信号に対応させて
可変とすることで冷却効率を向上している。これは、温
度と回転数とのテーブルを保持しておき、そのテーブル
に従って回転数を制御する信号をＩ／Ｏパッケージ部３
からクロスフローファン３０に与えることで実現でき
る。

【００６５】このように、コンピュータ１内の冷却流路
を二系統設けることは、一系統の場合と比べ、各流路で
の風温上昇が低減され、各発熱体での温度レベルを低減
でき、発熱体間の温度分布を均一にできる。さらに、高
発熱体の上流側に、冷却用ファンを設けることは、高発
熱体に高流速の冷却風を供給でき、冷却風との熱伝達率
が上昇し、高発熱体の温度を低減できる。

【００６６】また、冷却流路を二系統にし、夫々の流路
における冷却必要流量が等しくなるように構成する。こ
れは、各流路の体積及び、発熱体の発熱値の平均値を考
慮して各モジュールの配置を定めることにより達成す
る。

【００６７】各流路の発熱量及び冷却必要流を等分配す
るのは、ファンの負荷を等分し、風路による騒音発生量
の片寄りを小さくするためである。一方の冷却風路の流
量を多く設定し、騒音に片寄りが発生すると、筐体によ
る遮音を行うには騒音の大きい方にあわせた防振、防音
対策すなわち筐体壁の厚さを厚くするなどの対策を行わ
なくてはならないため、むだな対策が生じる。本実施例
では各部の冷却必要風量を考慮した２系統の流路構成に
よる静音冷却設計を実現している。

【００６８】また、本実施例のコンピュータ１の冷却方
式では騒音源であるクロスフローファン３０の設置位置
を、給気口１０５及び排気口１１９から距離を離し、騒
音の漏れを低減する効果を得ている。このような冷却構
成では、広い範囲に渡って均一な流れを作るのに適した
クロスフローファン３０を設置することが効果的であ
る。またクロスフローファン３０は一般に増速翼列を使
用しているため、ファン出口部分の流速が大きい。従っ
てＨＤＤユニット５部やＤＣ／ＤＣコンバータ４部のよ
うに発熱量が大きく、冷却に速度の速い冷却風２２を与
えた方が効果的な熱源をクロスフローファン３０の出口
部近傍に設置する冷却構造を採用している。これにより
効率のよい冷却を実現すると共に、騒音の小さな筐体構
造となっている。

【００６９】また、各々のＨＤＤの間隔が異なることに
より、ＨＤＤユニット下流部のＡＣ／ＤＣコンバータ６
への冷却風の配分を各々のＡＣ／ＤＣコンバータ６の発
熱量に見合ったものとなり、ＡＣ／ＤＣコンバータ６の
素子温度を均一にできる。

【００７０】また、クロスフローファン３０をコンピュ
ータ１内部に設置することにより、ファンの回転から出
る騒音、ファン出口での物体に衝突する衝突音をコンピ
ュータ１外部に流出することを防ぎ、低騒音化に有効で
ある。また、コンピュータ１底部にスカート２６を設け
ることは、冷却風２２が床に衝突するするときに発生す
る音等を極めて少なくし埃、ゴミ等が室内に飛散するの
を防ぐことができる。

【００７１】また、冷却風の排気口をクロスフローファ
ン３０から離すためコンピュータ１下部に設けている。
熱源であるＨＤＤユニット５部等の下方においては、万
が一において熱源からの火の子が床面に落ちて火災を引
き起こさないように、熱源下部面は直径約２mm以下のパ
ンチング材２７を使用する。（ＵＬ規格）排気面に２Φ
mm、４Φmmのパンチング材２７を設けることは排気部で
の風速を低減でき、冷却風２２が床に衝突するするとき
に発生する音等を極めて少なくすることができる。ま
た、冷却風２２の排気口を熱源下部に配置すると、直径
約２mm以下のパンチング材２７を通して流れをコンピュ
ータ１外に排出しなければならない。このような小さな
穴を介して冷却風２２を排出すると、圧力損失が増大
し、ファンの静圧を大きくしなければならないため、冷
却ファンの負荷が増大し、騒音が大きくなる傾向にあ
る。これを改善するため、図２０に図１１のＡ−Ａ断面
の他の実施例を示す。図２０に示すように、熱源下部に
曲がりダクト１０３を取付け、熱源直下から外部に火の
子が落ちないようにする。曲がりダクト１０３の先に排
気口を設けることにより、流路の圧力損失を低減するこ
とができる。また排気部における曲がりダクト１０３は
冷却風２２をコンピュータ１下部中心に集めたのち、コ
ンピュータ１外部に排出する。コンピュータ１内部の騒
音が、コンピュータ１外部にでるまでの距離が長いほど
騒音の低減効果が大きいことから曲がりダクト１０３を
設けることにより、騒音低減効果が得られる。

【００７２】さらに、給気部付近のＩ／Ｏパッケージ部
３の制御基板に取り付けられた温度センサ２４につなが
っているクロスフローファン３０のモータ３５の信号線
によりモータ３５の回転数を可変できることは、このモ
ータ３５の寿命を高め、モータ３５部の消費電力を低減
でき、コンピュータ１の消費電力の低減にも結び付く。
また、むだな冷却風２２の低減にも役立つ。さらに、コ
ンピュータ１の低騒音化にも有効である。

【００７３】これは、例えば、Ｉ／Ｏパッケージ部３に
制御基板を設け、このクロスフローファン３０のモータ
回転数をここで制御する。給気温度が３０度以下の場合
は１７Ｖ駆動電圧、３０度以上となると２４Ｖ駆動電圧
になり、クロスフローファン３０からの冷却風２２の供
給風量を可変できる。すなわち、給気温度が高い場合、
基板に搭載される半導体等の許容温度と空気の温度差が
小さくなるため、空気との熱伝達を促進させるために、
冷却風２２の風量、風速を増加させる必要がある。ま
た、給気温度が低い場合、上記温度差が比較的大きく取
れるため、冷却風２２の風量、風速を低くできる。ま
た、クロスフローファン３０のモータ３５を低回転数に
可変できることにより、コンピュータ１の低騒音化にも
役立つ。さらに、給気パネル２８を設けたり、給気部に
フィルターを装着することにより、コンピュータ１の外
側に音を放出するのを防ぎ、低騒音化に役立つ。

【００７４】また、他の一実施例を図５１〜５３に示
す。本実施例は、前記実施例のコンピュータ１の拡張用
筐体である。前記実施例と同様、冷却流路は二系統あ
る。一つの流路は、給気パネル２８から入り、市販のク
ロスフローファン３０流出後回線ユニット１１８部を通
り、コンピュータ１底部から外気に放出する。図５４よ
り、この回線ユニット１１８は冷却風２２の流れに逆ら
わないように、クロスフローファン３０出口の冷却風２
２の向きと同じ向きに実装される。さらに、もう一つの
流路は、第一の流路と同じく給気パネル２８から吸い込
み、ＤＣ／ＤＣコンバータ４を通り、クロスフローファ
ン３０流出後、前記第一の実施例と同じく、ＨＤＤユニ
ット部５、ＡＣ／ＤＣコンバータ部６を通過し、コンピ
ュータ１の床面から外気に放出する。この場合、クロス
フローファン３０は前記実施例同様、傾いた実装であ
る。さらに、図５５に、第二の流路のＤＣ／ＤＣコンバ
ータ部４とクロスフローファン３０の詳細図を示す。Ｄ
Ｃ／ＤＣコンバータ部４の基板に沿って冷却風が流れる
ように、ＤＣ／ＤＣコンバータ部４が冷却風の向きに平
行に置かれる。また、冷却風２２を有効利用するため
に、クロスフローファン３０に角度を設け、ＤＣ／ＤＣ
コンバータ部４以外からも冷却風２２を吸い込んでい
る。これにより、クロスフローファン３０の風量を最大
限に活用できる。

【００７５】２．部分構成２．１ＣＰＵユニット部図２１に本発明の実施例であるコンピュータ１のＣＰＵ
ユニット部２の斜視図及びコンピュータ１への装着を示
す。ＣＰＵユニット部２は、メインのＣＰＵパッケージ
３６、ＲＩＳＣプロセッサモジュール１５（最大で２
枚）、ＯＳＣパッケージ１６、ＭＳミドルカード１９が
４枚、ＢＡパッケージ２０、メインケース３７、フロン
トブラケット３８、上カバ３９、スライドレール４０、
ガイドピン４１、セッティングガイド４２、補強板４
３、ガイドレール４４、レバー４５から構成される。メ
インのＣＰＵパッケージ３６、メインケース３７、フロ
ントブラケット３８、上カバ３９により、ＣＰＵユニッ
ト部２はダクト構造となっている。すなわち、メインの
ＣＰＵパッケージ３６がダクトの一部を構成する。メイ
ンのＣＰＵパッケージ３６とメインケース３７がねじ止
めされる。さらに、フロントブラケット３８がメインケ
ース３７にねじ止めされ、各々のパッケージを装着後、
上カバ３９がフロントブラケット３８、メインケース３
７にねじ止めされる。ガイドレール４４はメインケース
３７に開けられた小孔にガイドレール４４の突起物を挿
入し固定する。図２２に示すように、ガイドピン４１は
メインケース３７の同一水平位置に２か所ねじ止めされ
る。図２３に示すように、セッティングガイド４２はメ
インのＣＰＵパッケージ３６に設けられた小孔４６ｂに
突起物４７ｂを挿入し固定される。図２１に示すよう
に、レバー４５はメインのＣＰＵパッケージ３６のフロ
ントブラケット３８側の両端に回転できるように取り付
けられる。図２４に示すように、補強板４３はメインの
ＣＰＵパッケージ３６裏面上にねじで固定される。この
ねじはメインＣＰＵパッケージ３６、メインケース３７
も止めることができる。

【００７６】図２５にメインのＣＰＵパッケージ３６の
実装図を示す。メインのＣＰＵパッケージ３６上には、
ＣＰＵとメモリのデータのやり取りを仲介するＬＳＩパ
ッケージ１２等が搭載される。また、ＲＩＳＣプロセッ
サモジュール１５、ＯＳＣパッケージ１６、ＭＳミドル
カード１９、ＢＡパッケージ２０をそれぞれ搭載するた
めの雌口コネクタ４８ａがピン固定される。メインのＣ
ＰＵパッケージ３６の基板板厚は２．７mmで１２層であ
る。さらに、レバー４５が２か所に、そのレバー４５と
反対側にＣＰＵバックボード８に装着するための雄口コ
ネクタ４９ｅがある。

【００７７】図１４にＲＩＳＣプロセッサモジュール１
５の実装図を示す。ＲＩＳＣプロセッサモジュール１５
上には、コンピュータ１の頭脳部のＲＩＳＣチップパッ
ケージ１３が１個、データを一次保存するキャッシュメ
モリ１４が片面１３個で両面に搭載される。ＲＩＳＣチ
ップパッケージ１３の上には、放熱面積を拡大させるた
めの円板状フィン６２ａがグリースを介して装着され
る。さらに、前述のメインのＣＰＵパッケージ３０に装
着するために雄口コネクタ４９ａがある。

【００７８】図２６にＭＳパッケージ１８、ＭＳミドル
カード１９の実装構造図を示す。ＭＳミドルカード１９
には、８個の雌口コネクタ４８ｆと２個のＬＳＩチップ
５、１個の雄口コネクタ４９ｃがあり、着脱のための５
mm角の角柱８１がＭＳミドルカード１９の上面と一致す
るようにねじ止めされる。ＭＳパッケージ１８は片側１
０個程度のメモリ１７を両面に搭載される。このＭＳパ
ッケージ１８の雄口コネクタを前述のＭＳミドルカード
１９の雌口コネクタ４８ｆに挿入して装着される。これ
はデータ保存の役目をし、ＭＳミドルカード１９に最高
で８段装着できる。このように実装することにより、高
密度実装が可能であり、また、３次元実装となり、冷却
風２２が各ＭＳパッケージ間を流れる。したがって、有
効に冷却風を活用でき、効率の良い冷却が可能である。

【００７９】図２７にＢＡパッケージ２０の実装図を示
す。ＢＡパッケージ２０には２個のＬＳＩチップ５３が
搭載され、雄口コネクタ４９ｄが４個ある。その内、３
個はメインＣＰＵパッケージ３６への装着用であり、残
り１個は外部制御用である。このＢＡパッケージ２０の
役割は異なった信号線の仲介するものである。高速な信
号をその速度のまま他のパッケージに伝えるために、３
個の雄口コネクタ４９ｄの内、真中の雄口コネクタ４９
ｄは入力端子の役目を持ち、両端の２個の雄口コネクタ
４９ｄは出力端子の役目を持つ。さらに、入力後の信号
は、上記２個のＬＳＩチップ５３に別れて伝わる。信号
伝達を遅らせないため、このＬＳＩチップ５３は１８０
度逆に取り付けられる。また、ＢＡパッケージ２０の着
脱法は、ＢＡパッケージ２０に開けられた小孔４６ｉに
ハンドレバー５４（詳細図２８）の突起物４７ｃを挿入
し、てこの原理で行なう。

【００８０】次に、メインのＣＰＵパッケージ３６上に
ＲＩＳＣプロセッサモジュール１５、ＯＳＣパッケージ
１６、ＭＳミドルカード１９、ＢＡパッケージ２０を装
着する方法について説明する。図２１において、メイン
ケース３７に取り付けられたガイドレール４４に各々の
パッケージを挿入する。挿入後、ＣＰＵユニット２底部
にあるメインのＣＰＵパッケージ３６上の雌口コネクタ
４８に各々のパッケージ底部に取り付けられた雄口コネ
クタ４９を挿入させて結合する。上記コネクタは雌口側
に電気信号ピンが多数設けられており、雄口側はそのピ
ンを挿入し、接合する。上記のＲＩＳＣプロセッサモジ
ュール１５、ＯＳＣパッケージ１６はガイドレール４
９、雌口コネクタ４８、雄口コネクタ４９及びセッティ
ングガイド４２により保持される。ＭＳミドルカード１
９、ＢＡパッケージ２０はガイドレール４４、雌口コネ
クタ４８、雄口コネクタ４９により保持される。

【００８１】図２８に今回使用した、別治具のハンドレ
バー５４の構造を示す。各パッケージの上部両端に設け
られた小孔にこの別治具のハンドレバー５４を取付け、
てこの原理でこのパッケージの着脱を行なう。さらに、
着脱の際、メインのＣＰＵパッケージに相当の応力が働
くため、メインのＣＰＵパッケージ３６裏面に設けられ
た補強板でこの応力を緩和させ、メインのＣＰＵパッケ
ージ３６の反りをなくし、信頼性、保守性を良好なもの
とする。

【００８２】図２９に図２１で示したスライドレール４
０の詳細図を示す。スライドレール４０は雄口４０ａと
雌口４０ｂがある。雄口４０ａには着脱の場合に安全か
つ確実なものとするために、ストッパ５５が装備され
る。また、雌口４０ｂには雄口４０ａを挿入するとき挿
入を安全かつ確実にするため、蝶つがい５６がある。

【００８３】図に上記ＣＰＵユニット２部をコンピュ
ータ１に装着した場合の実施例を示す。前述の雌口４０
ｂのスライドレール４０がコンピュータ１内板金に水平
に２個設けられ、ねじ７８ｌ止めされる。また、雄口４
０ａのスライドレール４０がＣＰＵユニット２上部に水
平に２個設けられ、飾りねじ５７でメインケース３７に
取り付けられる。装着は、まず、２個の雄口４０ａのス
ライドレールを２個の雌口のスライドレール４０に挿入
する。雄口４０ａ側を雌口４０ｂに挿入するまで、雌口
４０ｂのスライドレール４０をコンピュータ１内部に押
し戻さないように蝶つがい５６が働く。さらに、挿入後
装着中間付近では雄口４０ａ側のストッパ５５が働き、
このストッパ５５を押すことによりＣＰＵバックボード
８部までＣＰＵユニット２を挿入させる。また、図２２
の示すように、装着保守を安全かつ確実にするためにス
ライドレール４０の他に、ＣＰＵユニット２のメインケ
ース３７に２本のテーパ状のガイドピン４１が同一水平
位置にある。コンピュータ１側にはそれと同等の位置に
該ピン径より４、５mm大きい小孔４６ｃがある。このガ
イドピン４１を小孔４６ｃに挿入し、ＣＰＵユニット２
を保持する。さらに、ＣＰＵユニット２を完全にＣＰＵ
バックボード８に装着させるためにレバー４５がある。
このレバー４５は、メインのＣＰＵパッケージ３６の雄
口コネクタ４９ｅのある側とは反対の一側辺両端に設け
られた小孔４６ｄに回転可能な状態である。これは、て
この原理によりコンピュータ１内の板金で止まる位置ま
でこのレバー４５を回し、ＣＰＵユニット２の雄口コネ
クタ４９ｅとＣＰＵバックボード８の雌口コネクタ４８
ｅを完全に結合させることができる。逆に、ＣＰＵユニ
ット２をコンピュータ１から取り外すときは、まず、レ
バー４５を回し、雄口コネクタ４９ｅを雌口コネクタ４
８ｅから外す。さらに、ＣＰＵユニット２部を引出す。
取り外す中間付近で、雄口４０ａスライドレール４０の
ストッパ５５を押し、ＣＰＵユニット２をコンピュータ
１から取り外す。以上の過程により、ＣＰＵユニット２
部の保守を安全かつ確実なものとする。また、雄口４０
ａスライドレール４０は飾りねじ５７で取り付けられて
いるため、２、３mm程度ぶれることができ、ＣＰＵユニ
ット２の挿入を容易にする。コネクタの構造は、雌口４
８ｅ側に電気信号ピンが多数設けられており、雄口４９
ｅ側はそのピンを挿入し、接合している。

【００８４】さらにＣＰＵユニット２は、ダクト構造で
あり、冷却風２２が通過しやすいように各パッケージの
方向はすべて同一方向である。また、このダクトの一部
をメインのＣＰＵパッケージ３６が受け持つ。このダク
トの給排気口には前述の各々のパッケージ保持用のガイ
ドレール４４、及び板金があり、その他の領域では各々
のパッケージ上流部は個々の矩形状口５８ａを持つ。こ
れは、各々のパッケージの発熱量が異なるため、各々の
パッケージの発熱量に対応した冷却風２２を供給でき
る。また、給気口を絞ることにより、むだな冷却風２２
をなくし、冷却風２２の風速を増加させ、空気との熱伝
達率を上昇させ、各々のパッケージ上の半導体の素子温
度を低くでき、信頼性、計算性能を向上できる。

【００８５】２．２Ｉ／Ｏパッケージ部図３０に本発明の実施例である、図１１のコンピュータ
１のＩ／Ｏパッケージ３部の詳細図を示す。コンピュー
タ１には合計１２枚のＩ／Ｏパッケージ３が装着され
る。その内訳は、入出力装置の制御を行なうパッケージ
が７枚、バス仕様に適用できるパッケージが５枚であ
る。また、オプションでＲＰＣ（リモートパワーオンコ
ントロール）パッケージが装着される。この機能は、通
信を通じて外部から電源をオン、オフできる。また、Ｉ
／Ｏパッケージ３部の下部には、電源制御用のパッケー
ジ、及びサービスプロセッサの機能を有するパッケージ
がそれぞれ１枚ずつ装着される。

【００８６】これらのパッケージの装着方法は、ガイド
レール４４とパッケージのガイド板５９により挿入でき
る。ガイドレール４４はコンピュータ１内部の板金上に
ある小孔にその突起物を挿入し固定する。ガイド板５９
はパッケージの側面にあり、コンピュータ１のシールド
カバー７９に位置する。挿入後は、前述の別治具のハン
ドレバー５４を用い、それを各パッケージの上部両端に
設けられた小孔４６ｆに取付け、てこの原理で行なう。
取付け後は、コンピュータ１の板金に各々のパッケージ
の両端をねじ止めする。各々のパッケージの一側辺にあ
る雄口コネクタとバックボード上の雌口コネクタ４８が
結合して電気信号を供給する。パッケージのガイド板５
９側には外部からの信号を取り込むためのＧＰ−ＩＢ、
ＲＳ２３２Ｃ用の雌口コネクタ４８ｇが装備される。こ
のＩ／Ｏパッケージ３部を流出後、クロスフローファン
３０に吸い込まれるまでは一定のチャンバを形成したと
ころを通過する。すなわちダクトとなっている。

【００８７】また、各々のパッケージ上には多数の半導
体チップがある。冷却風２２は各々のパッケージの一側
面外の所から給気され、その後は各々のパッケージの内
部を通るようにコンピュータ１にバッテリカバー６１が
装着される。各々のパッケージ排気部には、ガイドレー
ル４４ｂ以外の箇所に各々のパッケージ幅と同等の矩形
状口５８ｂがある。これは、むだな冷却風２２をなく
し、パッケージ間にすべての冷却風２２を供給ができ
る。すなわち、各々のパッケージ上に搭載された半導体
の素子温度を低減でき、信頼性を向上できる。

【００８８】２．３ＤＣ／ＤＣコンバータ部本発明の実施例である図１１のコンピュータ１のＤＣ／
ＤＣコンバータ部４の構造図を上段１、２枚目を図３１
に、３、４枚目を図３２に示す。上段から１枚目は５Ｖ
×３６Ａ、３．３Ｖ×３Ａ電力、２枚目は５Ｖ×１７
Ａ、１２Ｖ×１１Ａ電力、３枚目は−１２Ｖ×３Ａ電
力、４枚目は補助電源用１２Ｖ×２Ａ、５Ｖ×７Ａ電力
を供給できる。ＤＣ／ＤＣコンバータ４部の変換効率は
７８％であり、それぞれの基板の放熱量は１枚目が５３
Ｗ、２枚目が５９Ｗ、３枚目が９Ｗ、４枚目が１４Ｗで
ある。また、コンバータ基板がＤＣ／ＤＣコンバータ４
部の１枚目からそれぞれ２枚、２枚、１枚、２枚と搭載
されている。上段の３枚はアルミ板６４で構成され、放
熱性を向上させる。また、上段２枚は、コンバータ基板
６３の放熱量から、面積を拡大させる意味で、放熱フィ
ン６２ａがある。この放熱フィン６２ａは、ＤＣ／ＤＣ
コンバータ４の長さと同等の２８０mmであり、幅４８m
m、フィン高さ２３mm（内ベース厚さ８mm）、フィン板厚
３mm、フィン枚数７枚の押出し成形可能なプレートフィ
ンである。この放熱フィン６２ａとアルミ板６４ａ、コ
ンバータ基板６３とアルミ板６４ａに、さらに、アルミ
板６４ａとコンピュータ１内の板金に取り付けられるア
ルミ板６４ｂの間には接触熱抵抗を低減させるために、
高熱伝導性のグリース６５が塗るれる。また、コンバー
タ基板６３、両アルミ板６４ａ、６４ｂ及び放熱フィン
６２ａはねじで結合される。

【００８９】図３３に図１１のＤＣ／ＤＣコンバータ４
部はコンピュータ１に装着させた実施例の詳細図を示
す。Ｃ／ＤＣコンバータ４部はガイドレール４４により
挿入され、ＤＣ／ＤＣコンバータ４の一側辺にある雄口
コネクタ４９とＣＰＵバックボード８上の雌口コネクタ
４８を結合させる。このＤＣ／ＤＣコンバータ４部の着
脱方法は、ＣＰＵユニット２部の各々のパッケージ、Ｉ
／Ｏパッケージ３部と同様、コネクタ側とは反対側の両
端に設けられた小孔４６ｈに別治具のハンドレバー５４
を取付けて行なう。取付け後は、コンピュータ１の板金
に各々のパッケージの両端をねじ止めする。

【００９０】また、クロスフローファン３０流出後の冷
却風２２は高風速であり、クロスフローファンには市販
のオリエンタル製のクロスフローファンを用いるのが好
適である。このクロスフローファンに２０度の角度を設
けて配置するため、高発熱基板であるＤＣ／ＤＣコンバ
ータ４部１枚目、２枚目に高速の冷却風２２を供給でき
る。また、放熱フィン６２ａのプレート方向が冷却風２
２の流れ方向であるため、高風速の冷却風２２を有効に
活用でき、コンバータ基板６３ａ、６３ｂ上の半導体、
コイルの温度を低減できる。さらに、コンバータ部の材
料をアルミ製とすることにより熱伝導性を良好とし冷却
性能を向上させ、コンピュータ１の重量も低減できる。

【００９１】２．４ＨＤＤユニット部図３４、３５に図１１の本発明の実施例であるコンピュ
ータ１のＨＤＤユニット５部の詳細図を示す。図３４は
ＨＤＤ部の実装状態である。ＨＤＤはＨＤＤ板金にでネ
ジ止めされていて、制御信号及び給電はＨＤＤ１０８と
板金間のケ−ブルを通じてＨＤＤバックボード９部に接
続されている。ＨＤＤ板金１０９に固定している雄口コ
ネクタ４９はネジで止めてあり、ＨＤＤバックボード部
９と接続しやすいように数ｍｍ動くようフロ−ティング
構造を持たせている。このフローティング構造により、
ＨＤＤ１０８の振動による損壊を防止することができ
る。この雄口コネクタ４９はＨＤＤバックボード９の雌
口コネクタ４８ガイドピン４１により導かれ挿入され
る。又、ＨＤＤユニット５部はネジでコンピュータに固
定される。以上のことよりＨＤＤをスム−ズに搭載出来
ると共にＨＤＤの振動がＨＤＤバックボード９側に伝わ
りにくいため、ＨＤＤ側の雄口コネクタ４９半田付け部
の信頼性向上にもつながる。

【００９２】図３５に図１１のコンピュータ１のＨＤＤ
ユニット５部を上面からに見た平面図を示す。中心部の
ＨＤＤ１０８間のすきま１００が大きい。これは、ＨＤ
Ｄユニット５部下流のＡＣ／ＤＣコンバータ６部の中央
にあるメインのＡＣ／ＤＣコンバータ７０部に多くの冷
却風２２を流すためである。これにより、ＡＣ／ＤＣコ
ンバータ６部の信頼性を向上できる。また、ＨＤＤバッ
クボード９を設け、接続部分を電気信号の授受を行なう
コネクタ構造とし、バックボードに配線を焼き付ける等
の手法により配置することにより、電気信号を伝達する
ケーブルを設ける必要がなくなり、構造が単純化され
る。

【００９３】２．５ＡＣ／ＤＣコンバータ部図３６〜３８に本発明の実施例である図１１のコンピュ
ータ１のＡＣ／ＤＣコンバータ部６の構成図を示す。

【００９４】図３６にＩＮＰＵＴ部６７の構成図を示
す。ＩＮＰＵＴ部６７は図１１の正面から向かって、右
側に位置する。また、ＩＮＰＵＴ部６７は、交流電圧１
００Ｖが電源ケーブルコネクタ６６を通って供給され
る。また、漏電時、及び未使用時のために、ブレーカ６
８ａがＩＮＰＵＴ部６７上部にある。また、増設の際の
電源供給用としてのサービス用のコンセント６９が２個
装備される。このコンセント６９は本体のコンピュータ
１が動作中の時のみ通電する。また、雷による高電圧防
止回路１１２、ノイズフィルター回路１１１も内蔵す
る。

【００９５】図３７にメインのＡＣ／ＤＣコンバータ部
７０の構成図を示す。ＡＣ／ＤＣコンバータ部７０は図
１１の正面から向かって、中央に位置する。５２Ｖ電
圧、１１Ａ電流、５８０Ｗ電力の仕様である。電力効率
は、８５％である。正面側には、５２Ｖ電源供給用の端
子７５ａがある。また、背面側にはアルミ製の放熱フィ
ン６２ｂがメインのＡＣ／ＤＣコンバータ部７０の放熱
板７２ａにねじ止めする。この放熱フィン６２ｂとメイ
ンのＡＣ／ＤＣコンバータ部７０放熱板７２ａの間に
は、高熱伝導性のグリース６５が充填される。この両者
は材質がアルミである。また、この放熱フィン６２ｂの
形状は、長さ２３５mm、幅８５mm、フィン高さ２０mm
（４mm）、フィン板厚３mm、フィン枚数１２枚の押出し
成形可能なプレートフィンである。この放熱フィン６２
ｂのプレートの方向に冷却風２２が流れる。また、メイ
ンのＡＣ／ＤＣコンバータ部７０正面に発光ダイオード
７３ａがある。このメインのＡＣ／ＤＣコンバータ部７
０正面の発光ダイオード７３ａが点灯する場合、前述の
ＩＮＰＵＴ部６７のブレーカ６８ａがオンで、コンピュ
ータ１に電気が供給されることを示すものであり、コン
ピュータ１の保守を安全確実に行なえる。このメインの
ＡＣ／ＤＣコンバータ部７０にはエポキシ系の基板が２
枚、部品搭載面が向き合うように配置される。搭載部品
にはコイル１１３等の大きい形状のものがある。

【００９６】次に、図３８に補助用のＡＣ／ＤＣコンバ
ータ部７４の構成図を示す。補助用のＡＣ／ＤＣコンバ
ータ部７４は図１１の正面から向かって、左側に位置す
る。正面側の上部には、蓄電用のブレーカ６８ｂが有
り、このブレーカ６８ｂがオンの時は上述のＩＮＰＵＴ
部６７のブレーカ６８ａがオフ時でも、この補助用のＡ
Ｃ／ＤＣコンバータ部７４に電気が供給され、正面の端
子部７５ｂからバッテリー部１１へ蓄電される。蓄電が
終了した段階で、補助用ＡＣ／ＤＣコンバータ部７４へ
の電気の供給は大幅に低下する。この補助用ＡＣ／ＤＣ
コンバータ部７４の目的は、停電時、及び不用意に電源
が落された場合にＣＰＵユニット部２、Ｉ／Ｏパッケー
ジ部３、及びＤＫＵユニット部５等への電気を供給する
ため、バックアップ用である。また、背面にはメインの
ＡＣ／ＤＣコンバータ部７０と同様に、放熱フィン６２
ｃを持ち、この放熱フィン６２ｃは補助用のＡＣ／ＤＣ
コンバータ部７４の放熱板７２ｂにねじで取り付けられ
る。さらに、補助用のＡＣ／ＤＣコンバータ部７４はＩ
ＮＰＵＴ部６７のブレーカ６８ａがオフの時でも電気が
供給されるため、補助用のＡＣ／ＤＣコンバータ部７４
独自の冷却が必要である。そのために、軸流ファン２３
ｂが補助用のＡＣ／ＤＣコンバータ部７４背面上部に装
備され、補助用のＡＣ／ＤＣコンバータ部７４にねじで
固定される。この軸流ファン２３ｂは、山洋電機製の外
形寸法６０×６０×２５立法ミリメートルのものが好ま
しい。モータ回転数はフルスピードのものである。冷却
風２２の向きは図３８のように、放熱フィン６２ｃに沿
って流れる。メインのＡＣ／ＤＣコンバータ７０と同
様、電気投入時には補助用ＡＣ／ＤＣコンバータの中央
付近の発光ダイオード７３ｂが点灯し、メンテナンス時
等の保守面で安全活確実なものとなっている。

【００９７】以上の３部分のＡＣ／ＤＣコンバータ部６
はコンピュータ１内部の板金にねじで固定される。

【００９８】２．６冷却ファンユニット部図３９に本発明の実施例である図１１のコンピュータ１
のＣＰＵユニット部２とＨＤＤユニット部５の間に配置
する冷却ファンユニット部７ａの構造図を示す。この冷
却ファンはオリエンタルモータ株式会社製のモータ回転
数可変のクロスフローファン３０である。定格直流電圧
２４Ｖ駆動である。形状寸法は、モータ部が７６Φ×６
０立法ミリメートル、翼部が９０×９０×１９０立法ミ
リメートルである。コンピュータ１に取り付けた場合、
市販のクロスフローファン３０の角度を同一水平方向で
４５度回転するように、支え板７６ａがクロスフローフ
ァン３０にとりつけられる。これは、ＣＰＵユニット２
部の底部付近から冷却風２２を吸い込むためと、冷却風
２２をＤＫＵユニット５部では各ＤＫＵ間に、ＡＣ／Ｄ
Ｃコンバータ６部では放熱フィン６２ｂ、６２ｃ部、及
びコンバータ７０、７４部内部に供給させるためであ
る。そのため、クロスフローファン３０に支え板７６ａ
を取り付ける。また、この支え板７６ａとクロスフロー
ファン３０との間には防振用のゴム７７ａが取り付けら
れる。以上より、ＣＰＵユニット２部の底部付近から冷
却風２２を吸い込むことができるため、ＣＰＵパッケー
ジ３６上に搭載されたＬＳＩパッケージ１２やＩＣチッ
プ、及び基板への冷却風２２の風速を上昇でき、むだな
冷却風２２をなくすことができる。また、クロスフロー
ファン３０のモータ３５回転数が可変であるため、むだ
な冷却風２２を低減でき、モータ３５のベアリング、グ
リース等の信頼性を向上できる。例えば、Ｉ／Ｏパッケ
ージ部に制御基板を設け、この冷却ファンの回転数をこ
こで制御する。給気温度が３０度以下の場合は１７Ｖ駆
動電圧、３０度以上となると２４Ｖ駆動電圧になり、ク
ロスフローファン３０からの供給風量を可変できる。す
なわち、給気温度が高い場合、基板に搭載される半導体
等の許容温度と空気の温度差が小さくなり、空気との熱
伝達を促進させるために、冷却風２２の風量、風速を増
加させる必要がある。また、給気温度が低い場合、上記
温度差が比較的大きく取れるため、冷却風２２の風量、
風速を低くできる。さらに、支え板７６とクロスフロー
ファン３０との間には防振用ゴム７７ａがあるため、ク
ロスフローファン３０の振動をコンピュータ１に伝える
ことがなく、騒音の低減にもつながる。

【００９９】次に、図４０に上記冷却ファンユニット部
７ａとは別の、ＤＣ／ＤＣコンバータ部４上流にある場
合の構造図について示す。Ｉ／Ｏパッケージ部３を通過
する速度を均一化させるために、Ｉ／Ｏパッケージ部３
排気部、クロスフローファン３０給気部がダクトとなる
構造である。また、前述のようにＤＣ／ＤＣコンバータ
部４の４枚のパッケージは上段から各々１９０Ｗ、２２
０Ｗ、４０Ｗ、６０Ｗと異なる電力容量であり、それに
伴って発熱量も各々５３Ｗ、５９Ｗ、９Ｗ、１４Ｗと異
なる。したがって、ＤＣ／ＤＣコンバータ部４の基板上
のＬＳＩパッケージ１２、ＩＣチップ等の温度を均一化
させるためには、各ＤＣ／ＤＣコンバータ部４に供給す
る冷却風２２の風量、風速を変えなければならない。し
たがって、発熱量の大きなＤＣ／ＤＣコンバータ部４１
枚目、２枚目に多量の冷却風２２を供給させるために、
市販のクロスフローファン３０の角度を同一水平方向
で、２０度回転させる。そのため、クロスフローファン
３０に支え板７６ｂを取り付ける。また、この支え板７
６ｂとクロスフローファン３０との間には防振用のゴム
７７ｂが取り付けられる。前述の冷却ファンユニット７
ａ部と同様、クロスフローファン３０のモータ３５回転
数が可変であるため、むだな冷却風２２を低減でき、モ
ータ３５のベアリング、リース等の信頼性を向上でき
る。例えば、Ｉ／Ｏパッケージ３部に制御基板を設け、
このクロスフローファン３０の回転数をここで制御す
る。給気温度が３０度以下の場合は１７Ｖ駆動電圧、３
０度以上となると２４Ｖ駆動電圧になり、クロスフロー
ファン３０からの供給風量を可変できる。すなわち、給
気温度が高い場合、基板に搭載される半導体等の許容温
度と空気の温度差が小さくなり、空気との熱伝達を促進
させるためには、冷却風２２の風量、及び風速を増加さ
せる必要がある。また、給気温度が低い場合、上記温度
差が比較的大きく取れるため、冷却風２２の風量、風速
を低くできる。さらに、支え板７６ｂとクロスフローフ
ァン３０との間には防振用ゴム７７ｂがあるため、クロ
スフローファン３０の振動をコンピュータ１に伝えるこ
とがなく騒音の低減にもつながる。

【０１００】図４１に示すようにクロスフローファン３
０(モータ３５、ノーズ１１４、ケーシング１１５)の出
口近傍の流速はファン３０ａの長手方向にはほぼ均一で
あるが、ファンの径方向には片寄りがある。これはファ
ンからはなれるにしたがって均一化される。物体の空気
抵抗によるファンの圧力損失は流れの速度によって決定
されるため、圧力損失を減らすためには、速度を落すこ
とが望ましい。したがって、前述のファン出口下流に置
かれた熱源を冷却するのに必要最小限に冷却風の速度を
調整し、空気抵抗が小さく、冷却が十分に行えるように
しなければならない。この流出速度の調整にはファン出
口から熱源までの距離を調整する必要がある。

【０１０１】図４２、４３、４４はファン設置方法の実
施例である。図４２、４３の方法では速度の速い冷却風
が筐体壁面やＨＤＤユニット部５に当たるため冷却効率
が悪いという実験結果が得られた。図４４のクロスフロ
ーファンのようにファンの出口方向が入り口に対して直
角よりも大きなケーシング１１４のファンを設置する
と、速度の最も速いケーシング近傍の流れほど、熱源か
ら離れ、速度が遅く抵抗の小さなファンノーズ部側１１
４の流れほど熱源に近くなる。速度の速いケーシング側
の流れは速度の遅いノーズ側に流れ込むため、全空気抵
抗は小さくなり、かつ必要な風速が得られる効果があ
る。しかし、このようなケーシングのファンは市販の物
では少なく、また、個々の電子機器に対応するため各種
の形状のファンを作ることはコストの増加及び部品点数
の増加、無駄なことであり、望ましくない。そこで図４
５の本実施例に見られるように、一般に市販されている
入り口と出口の相対角度がほぼ直角な一般的な貫流ファ
ンを斜めに筐体内部に組み込むことにより、クロスフロ
ーファンのケーシング形状を変化させた前述の方法と同
様の効果が得られる。この方法では特別な仕様のファン
を用いることなく冷却効果が高く、騒音の小さな冷却筐
体を得られる。

【０１０２】図４６に冷却風路に設置したクロスフロー
ファンの場合の実施例を示す。この場合、ケーシング側
１１５の距離がノーズ側１１４より狭いが、圧力損失は
ファンを基板とファンケーシング出口の向きを平行にす
る場合より低くなっており、冷却性能が向上している。

【０１０３】上記２つの例にあるようなファン出口と熱
源の距離をとり冷却性能の向上させる方法において、フ
ァンと熱源の位置を離すのにファンを斜めにする方法
は、ファンと熱源の位置関係を相対的に平行に移動させ
るよりスペ−ス効率がよい。

【０１０４】図４７は図１１のコンピュータ１を底部か
ら見た図である。筐体のスペース効率をあげるため、筐
体の幅は基板と同程度にし、冷却用クロスフローファン
３０もモ−タを含めて基板と同程度の幅のものを使用し
ている。この条件のもと効率のよい冷却を実現するた
め、ファンからの冷却風が流れやすいモータ３５と反対
側に電源用放熱フィン６２ｂを取付け、冷却ファン周り
に冷却風が十分に流れるようにし、冷却効果を高める。

【０１０５】２．７バックボード部２．７．１ＣＰＵ部図４８に本発明の実施例である図１１のコンピュータ１
のＣＰＵバックボード８部の実装図を示す。ＣＰＵバッ
クボード８上には、３５個の雌口コネクタ４８と電源、
信号供給用の端子７５ｃ、アース端子８０がある。これ
は、ＣＰＵユニット部２、Ｉ／Ｏパッケージ部３、ＤＣ
／ＤＣパッケージ部４に雌口コネクタ４８から、ＨＤＤ
ユニット部５、ＡＣ／ＤＣパッケージ部６に端子７５ｃ
から、電源、信号を供給する。コンピュータ１への装着
はねじにより固定される。ＣＰＵバックボード部８を設
けることにより、ケーブルレス化が図られ高密度実装に
適している。

【０１０６】２．７．２ＨＤＤ部図４９に本発明の実施例である図１１のコンピュータ１
のＤＫＵバックボード部９の構成図を示す。ＨＤＤバッ
クボード部９上にはピン付きの雌口コネクタ４８が８か
所ある。この雌口コネクタ４８のピッチが中央部ほど大
きい。これは実際にＨＤＤをコンピュータ１に実装した
場合、冷却風２２が流れるＨＤＤ間のすきまが中央部ほ
ど大きくなる。すなわち、ＨＤＤユニット５下流部のＡ
Ｃ／ＤＣコンバータ部６の実装で中心部に高発熱体であ
るメインのＡＣ／ＤＣコンバータ７０が置かれるため、
冷却風を多く中心部に流す必要がある。

【０１０７】２．８ケーブルカバー部図５０に本発明の実施例であるコンピュータ１のケーブ
ルカバー部１０の構成図を示す。図５０はケ-ブルカバ
ー部１０を利用した静音構造である。冷却風２２の給気
口から騒音が直接筐体外部にでることを防ぐため、ケ-
ブル保護用のカバー１０を遮音壁としたチャンバ１１６
をコンピュータ１背面に設ける。カバー１０の冷却風２
２取り入れ口１１７は給気口が直接外部から見えないよ
うに、給気口１０５とずらして設置し、騒音の洩れを防
ぐ効果を得ている。チャンバ１１６は冷却風の圧力損失
を防ぐ効果もある。

【０１０８】２．９バッテリー部図５６、５７に本発明の実施例であるコンピュータ１の
バッテリー１１の取付け斜視図上面図を示す。バッテリ
ー１１は外部電源遮断時のバックアップ用として使用さ
れる。バッテリー１１はバッテリーカバー６１により、
Ｉ／Ｏパッケージ３と隔離され、冷却風は流れない。ま
た、コンピュータの重心を考慮して、バッテリー１１は
コンピュータの中心より床面近くに配置する。この場
合、コンピュータの高密度化のために、バッテリー１１
はＩ／Ｏパッケージ３とコンピュータの側面板の間に配
置される。バッテリー１１は、相当の重量であり、保守
を安全かつ確実なものとするためは、回転金具１４０が
必要である。

【０１０９】

【発明の効果】本発明は、以上説明したように構成され
るので以下に記載されるような効果を奏する。筐体を二
系統以上の流路とし、かつ発熱体の間に冷却用ファンを
設けたり、冷却流路出口を下方に設置したり、冷却用フ
ァン同士を離したり、筐体を二重構造とすることによ
り、筐体内の風温上昇を低減でき、発熱体の温度分布を
均一にでき、ファン動力を低減でき、筐体全体の騒音を
低減できる。また、二系統以上の流路の曲がり角に、ク
ロスフローファンを設け、該クロスフローファンを傾け
ることにより、筐体全体のスペース効率を向上でき、筐
体を小型化できる。また、高発熱体であるＣＰＵパッケ
ージ部をダクトの構造とし、かつ三次元実装とすること
により、冷却風の有効利用が図られ、筐体の小型化が図
られる。

【０１１０】また、クロスフローファンの吸い込み口に
ダクトを設けることにより、冷却風の有効利用とクロス
フローファンの能力向上ができる。また、フロントパネ
ルの中央に形成した凹部に、樹脂成型品が取り付けられ
るので、対角線方向の歪みが軽減されるからフロントパ
ネルを軽量化して鋼性をはかることができる。更に、多
様なデザイン処理が可能な樹脂成型品を小型化して型を
小さくできるので、安価で多様なデザイン展開を図るこ
とができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】従来例を示すコンピュータの斜視図

【図２】本発明の一実施例を示すコンピュータシステム
の概要図

【図３】本発明の一実施例を示すコンピュータのＣＰＵ
部論理構成概要図

【図４】本発明の一実施例を示すコンピュータの外観斜
視図

【図５】本発明の一実施例を示すコンピュータの外観正
面図、背面図

【図６】本発明の一実施例を示すコンピュータの外観右
側面図

【図７】本発明の一実施例を示すコンピュータのフロン
トパネル開放状態の斜視図

【図８】本発明の他の一実施例を示すコンピュータの外
観斜視図

【図９】本発明の他の一実施例を示すコンピュータの取
付け状態の外観斜視図

【図１０】本発明の他の一実施例を示すコンピュータの
部分断面図

【図１１】本発明の一実施例を示すコンピュータの正面
側実装斜視図

【図１２】本発明の一実施例を示すコンピュータの背面
側実装斜視図

【図１３】本発明の一実施例を示すコンピュータの実装
平面図

【図１４】本発明の一実施例を示すＰＣＸ−Ｔパッケー
ジの実装図

【図１５】本発明の一実施例を示すＣＰＵユニット部、
局所冷却ファンユニット部の実装上面図

【図１６】本発明の一実施例を示す局所冷却ファンユニ
ット部の上面詳細図

【図１７】本発明の他の一実施例を示す局所冷却ユニッ
ト部の上面詳細図

【図１８】本発明の他の一実施例を示す局所冷却ファン
ユニット部の上面詳細図

【図１９】本発明の一実施例を示す図１１のＡ−Ａ断面
図

【図２０】本発明の他の一実施例を示す図１１のＡ−Ａ
断面図

【図２１】本発明の一実施例を示すＣＰＵユニット部の
組立実装斜視図

【図２２】本発明の一実施例を示すＣＰＵユニット部の
装着斜視図

【図２３】本発明の一実施例を示すカッティングガイド
の装着斜視図

【図２４】本発明の一実施例を示す補強板の実装平面図

【図２５】本発明の一実施例を示すメインのＣＰＵパッ
ケージの実装平面図

【図２６】本発明の一実施例を示すＭＳミドルカードの
実装斜視図

【図２７】本発明の一実施例を示すＢＡパッケージの実
装平面図

【図２８】本発明の一実施例を示すパッケージ着脱用ハ
ンドレバーの平面図

【図２９】本発明の一実施例を示すスライドレールの構
造斜視図

【図３０】本発明の一実施例を示すＩ／Ｏパッケージ部
の実装斜視図

【図３１】本発明の一実施例を示すＤＣ／ＤＣコンバー
タ部の実装平面図

【図３２】本発明の一実施例を示す他のＤＣ／ＤＣコン
バータ部の実装平面図

【図３３】本発明の一実施例を示すＤＣ／ＤＣコンバー
タ部の実装斜視図

【図３４】本発明の一実施例を示すＨＤＤユニット装着
斜視図

【図３５】本発明の一実施例を示すＨＤＤユニット部実
装上面図

【図３６】本発明の一実施例を示すＩＮＰＵＴ部の実装
平面図

【図３７】本発明の一実施例を示すメインのＡＣ／ＤＣ
コンバータ部の実装平面図

【図３８】本発明の一実施例を示す補助用ＡＣ／ＤＣコ
ンバータ部の実装平面図

【図３９】本発明の一実施例を示す冷却ファンユニット
部の平面図

【図４０】本発明の一実施例を示す他の冷却ファンユニ
ット部の平面図

【図４１】本発明の一実施例を示すクロスフローファン
の速度分布及び平面図

【図４２】本発明の他の一実施例を示すクロスフローフ
ァンの実装断面図

【図４３】本発明の他の一実施例を示すクロスフローフ
ァンの実装断面図

【図４４】本発明の他の一実施例を示すクロスフローフ
ァンの実装断面図

【図４５】本発明の一実施例を示すクロスフローファン
の実装断面図

【図４６】本発明の一実施例を示すクロスフローファン
の実装断面図

【図４７】本発明の一実施例を示すコンピュータの底面
図

【図４８】本発明の一実施例を示すＣＰＵバックボード
実装平面図

【図４９】本発明の一実施例を示すＨＤＤバックボード
実装平面図

【図５０】本発明の一実施例を示す給気パネルの実装斜
視図

【図５１】本発明の他の一実施例を示すコンピュータの
正面斜視図

【図５２】本発明の他の一実施例を示すコンピュータの
背面斜視図

【図５３】本発明の他の一実施例を示すコンピュータの
左側面図

【図５４】本発明の他の一実施例を示す回線パッケージ
部の実装平面図

【図５５】本発明の他の一実施例を示すＤＣ／ＤＣコン
バータ部の実装平面図

【図５６】本発明の他の一実施例を示すバッテリー部の
実装斜視図

【図５７】本発明の他の一実施例を示すバッテリー部の
上面図

【符号の説明】

１…コンピュータ、２…ＣＰＵユニット、３…Ｉ／Ｏパ
ッケージ、４…ＤＣ／ＤＣコンバータ、５…ＨＤＤユニ
ット、６…ＡＣ／ＤＣコンバータ、７ａ…冷却ファンユ
ニット、７ｂ…冷却ファンユニット、７ｃ…局所冷却フ
ァンユニット、８…ＣＰＵバックボード、９…ＨＤＤバ
ックボード、１０…ケーブルカバー、１１…バッテリ
ー、１２…ＬＳＩパッケージ、１３…ＲＩＳＣチップパ
ッケージ、１４…キャッシュメモリ、１５…ＲＩＳＣプ
ロセッサモジュール、１６…ＯＳＣパッケージ、１７…
メモリ、１８…ＭＳパッケージ、１９…ＭＳミドルカー
ド、２０…ＢＡパッケージ、２２…冷却風、２３ａ…軸
流ファン、２３ｂ…軸流ファン、２４…噴流口、２５…
キャスタ、２６…スカート、２７…パンチング材、２８
…給気パネル、２９…フィルター、３０…クロスフロー
ファン、３１…ＤＡＴ、３２…隔壁、３３…ダクト、３
４…温度センサ、３５…モータ、３６…メインのＣＰＵ
パッケージ、３７…メインケース、３８…フロントブラ
ケット、３９…上カバー、４０…スライドレール、４１
…ガイドピン、４２…セッティングガイド、４３…補強
板、４４…ガイドレール、４５…レバー、４６…小孔、
４７…突起物、４８…雌口コネクタ、４９…雄口コネク
タ、５１…ＩＣチップ、５３…ＬＳＩチップ、５４…ハ
ンドレバー、５５…ストッパ、５６…蝶つがい、５７…
飾りねじ、５８…矩形状口、５９…ガイド板、６０…半
導体チップ、６１…バッテリーカバー、６２ａ…放熱フ
ィン、６２ｂ…放熱フィン、６２ｃ…放熱フィン、６３
…コンバータ基板、６４ａ…アルミ板、６４ｂ…アルミ
板、６５…グリース、６６…電源ケーブルコネクタ、６
７…ＩＮＰＵＴ、６８ａ…ブレーカ、６８ｂ…ブレー
カ、６９…コンセント、７０…メインのＡＣ／ＤＣコン
バータ、７２…放熱板、７３ａ…発光ダイオード、７３
ｂ…発光ダイオード、７４…補助用ＡＣ／ＤＣコンバー
タ、７５…端子部、７６…支え板、７７…ゴム、７８…
ねじ、７９…シールドカバー、８０…アース端子、８１
…角柱、８２…フロントカバー、８３…本体函体、８４
…ベース部、８５…凹部、８６…樹脂成形部、８７〜９
２…小パネル、９３…枠体、９４…天板、９５…両側
板、９６…背面板、９７…折曲板、９８…取付部、９９
…凹凸部、１００…開口部、１０１…補強部材、１０２
…貫通穴、１０３…ダクト、１０４…インジケータ、１
０５…給気口、１０６…コントロールパネル、１０７…
電源スイッチ、１０８…ＨＤＤ、１０９…ＨＤＤ板金、
１１０…すきま、１１１…ノイズフィルタ回路、１１２
…高電圧防止回路、１１３…コイル、１１４…ノーズ、
１１５…ケーシング、１１６…チャンバ、１１７…取り
入れ口、１１８…回線ユニット、１１９…排気口、１２
０…システムバス、１２１…メインメモリ、１２２…Ｍ
Ｉ、１２３…コンソール、１２４…ＲＳ２３２Ｃ、１２
５…セントロニクス、１２６…基本Ｉ／Ｏコントロー
ラ、１２７…ＬＡＮ、１２８…ＣＡ、１２９…ＩＯＢ
Ｃ、１３０…ＭＴ、１３１…ＭＣＩ、１３２…ＳＣＳＩ
コントローラ、１３３…ＥＮＡ、１３４…ＦＡＳ、１３
５…ＨＰＳバス、１３６…プロセッサバス、１３７…シ
ステムバス、１３８…基本Ｉ／Ｏバス、１３９…ＨＰＳ
バス、１４０…回転治具

フロントページの続き (72)発明者山田寛神奈川県海老名市下今泉810番地株式会社日立製作所オフィスシステム事業部内 (72)発明者森田和夫神奈川県海老名市下今泉810番地株式会社日立製作所オフィスシステム事業部内 (72)発明者伊藤博志神奈川県海老名市下今泉810番地株式会社日立製作所オフィスシステム事業部内 (72)発明者松島均茨城県土浦市神立町502番地株式会社日立製作所機械研究所内 (72)発明者畑田敏夫茨城県土浦市神立町502番地株式会社日立製作所機械研究所内 (72)発明者飯田明由茨城県土浦市神立町502番地株式会社日立製作所機械研究所内 (72)発明者下出新一茨城県土浦市神立町502番地株式会社日立製作所機械研究所内 (72)発明者熊谷健太東京都国分寺市東恋ケ窪一丁目280番地株式会社日立製作所デザイン研究所内

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】ＩＣチップ、ＬＳＩパッケージ等の発熱体
を有する空冷電子機器装置において、前記発熱体を冷却
するための空気の流路を二系統以上設け、該流路内に夫
々冷却用ファンを配置し、該冷却用ファンは前記流路に
そって設置された発熱体間に設けることを特徴とする空
冷電子機器装置。
【請求項２】ＩＣチップ、ＬＳＩパッケージ等の発熱体
を有する空冷電子機器装置において、前記発熱体を冷却
するための空気の流路を複数系統設け、該流路内に夫々
冷却用ファンを配置し、前記複数の流路の各々の冷却風
排出口が当該空冷電子機器装置の下面に設けたことを特
徴とする空冷電子機器装置。
【請求項３】ＩＣチップ、ＬＳＩパッケージ等の発熱体
を有する空冷電子機器装置において、前記発熱体を冷却
するための空気の流路を複数系統設け、夫々の前記流路
の曲がり角に冷却用ファンを設けたことを特徴とする空
冷電子機器装置。
【請求項４】請求項３記載の空冷電子機器装置におい
て、該冷却用ファンの設置位置は最も離れた位置関係に
設置することを特徴とする空冷電子機器装置。
【請求項５】ＩＣチップ、ＬＳＩパッケージ等の発熱体
を有する空冷電子機器装置において、前記発熱体を冷却
するための空気の流路を複数系統設け、該流路内に冷却
用ファンを夫々配置し、前記冷却用ファンの少なくとも
一つがクロスフローファンであることを特徴とする空冷
電子機器装置。
【請求項６】ＩＣチップ、ＬＳＩパッケージ等の発熱体
を有する空冷電子機器装置において、前記発熱体を冷却
するための空気の流路を複数系統設け、該流路内に冷却
用ファンを夫々配置し、前記冷却用ファンを水平方向に
複数個有することを特徴とする空冷電子機器装置。
【請求項７】ＩＣチップ、ＬＳＩパッケージ等の発熱体
を有する空冷電子機器装置において、前記発熱体を冷却
するための空気の流路を複数系統設け、当該空冷電子機
器装置の給気部または排気部の存在する面を二重構造と
することを特徴とする空冷電子機器装置。
【請求項８】ＩＣチップ、ＬＳＩパッケージ等の発熱体
を有する空冷電子機器装置において、前記発熱体を冷却
するための空気の流路を複数系統設け、かつ複数の流路
が、一の給気部または排気部を共用することを特徴とす
る空冷電子機器装置。
【請求項９】ＩＣチップ、ＬＳＩパッケージ等の発熱体
を有する空冷電子機器装置において、前記発熱体を冷却
するための空気の流路を複数系統設け、前記流路内で、
前記冷却用ファンの他に、高発熱体の上流側に第二の冷
却用ファンを設けることを特徴とする空冷電子機器装
置。
【請求項１０】ＩＣチップ、ＬＳＩパッケージ等の発熱
体を有する空冷電子機器装置において、前記発熱体を冷
却するための空気の流路を複数系統設け、前記高発熱体
を給気入口の近傍に設けたことを特徴とする空冷電子機
器装置。
【請求項１１】ＩＣチップ、ＬＳＩパッケージ等の発熱
体を有する空冷電子機器装置において、前記発熱体を冷
却するための空気の流路内に冷却用ファンを配置し、前
記冷却用ファンの上流側に低発熱体を配置し、下流側に
高発熱体を配置することを特徴とする空冷電子機器装
置。
【請求項１２】請求項９記載の空冷電子機器装置におい
て、前記冷却用ファンの一方をクロスフローファン、前
記冷却用ファンの一方を軸流ファンとしたことを特徴と
する空冷電子機器装置。
【請求項１３】ＩＣチップ、ＬＳＩパッケージ等の発熱
体を有する空冷電子機器装置において、前記発熱体を冷
却するための空気の流路内に冷却用ファンを配置し、該
冷却ファンを空気の吸入方向と排出方向の角度が一定で
あるクロスフローファンとし、該クロスフローファンを
一定の傾き角度を設けて実装したことを特徴とする空冷
電子機器装置。
【請求項１４】ＩＣチップ、ＬＳＩパッケージ等を有す
る基板、ハ−ドディスク等の発熱体を備えた空冷電子機
器装置において、前記発熱体を冷却するための空気の流
路に給排気口を有するダクトを設け、そのダクトの一部
が該基板により構成されることを特徴とする空冷電子機
器装置。
【請求項１５】請求項１４記載の空冷電子機器装置にお
いて、該基板上に搭載される個々のパッケージが前記ダ
クトを構成する該基板のコネクタ部かつケース部に取り
付けられたガイドレールにより保持され、該ダクトの給
排気口として該ガイドレール以外の箇所に矩形状の孔を
設けたことを特徴とする空冷電子機器装置。
【請求項１６】請求項１４記載の空冷電子機器装置にお
いて、該基板が一部を構成するダクトに、ガイドピン、
雄口スライドレール、レバー、補強板を設け、筐体側に
ガイドピン挿入用の孔、雌口スライドレールを設けたこ
とを特徴とする空冷電子機器装置。
【請求項１７】ＩＣチップ、ＬＳＩパッケージ等を有す
る基板、ハ−ドディスク、電源等の発熱体を備えた空冷
電子機器装置において、信号、電源供給用のバックボー
ドに補強板を設けたことを特徴とする空冷電子機器装
置。
【請求項１８】ＩＣチップ、ＬＳＩパッケージ等を有す
る基板、ハ−ドディスク、電源等の発熱体を備えた空冷
電子機器装置において、データを保存しているハードデ
ィスクドライブをユニット化し、該ハードディスクドラ
イブのコネクタを固定としたことを特徴とする空冷電子
機器装置。
【請求項１９】ＩＣチップ、ＬＳＩパッケージ等を有す
る基板、ハ−ドディスク等の発熱体を備えた空冷電子機
器装置において、前記発熱体を冷却するための空気の流
路内に上記ハードディスクを設置し、該ハードディスク
のディスク間隔のピッチを不等間隔とすることを特徴と
する空冷電子機器装置。
【請求項２０】ＩＣチップ、ＬＳＩパッケージ等を有す
る基板、ハ−ドディスク等の発熱体及び蓄電用バッテリ
ーを備えた空冷電子機器装置において、前記蓄電用バッ
テリーを当該空冷電子機器装置の底部付近に取り付けた
ことを特徴とする空冷電子機器装置。
【請求項２１】ＩＣチップ、ＬＳＩパッケージ等を有す
る基板、ハ−ドディスク、電源等の発熱体を備えた空冷
電子機器装置において、高発熱体である電源部の冷却用
のフィンを冷却風の流れる方向に設けたことを特徴とす
る空冷電子機器装置。
【請求項２２】ＩＣチップ、ＬＳＩパッケージ等を有す
る基板、ハ−ドディスク、電源等の発熱体を備えた空冷
電子機器装置において、冷却風の排気口を当該空冷電子
機器装置底部に設け、該排気口に直径２ミリメートル、
４ミリメートルの小孔のパンチング材を設けたことを特
徴とする空冷電子機器装置。
【請求項２３】ＩＣチップ、ＬＳＩパッケージ等を有す
る基板、ハ−ドディスク、電源等の発熱体を備えた空冷
電子機器装置において、各パッケージの着脱治具を同一
のもので、かつ該治具を当該空冷電子機器装置の内部に
装備したことを特徴とする空冷電子機器装置。
【請求項２４】請求項１４記載の空冷電子機器装置にお
いて、前記ダクト内の冷却風の流れ方向に沿って前記パ
ッケージ基板を配置したことを特徴とする空冷電子機器
装置。
【請求項２５】ＩＣチップ、ＬＳＩパッケージ等を有す
る基板、ハ−ドディスク、電源等の発熱体を備えた空冷
電子機器装置において、冷却流路の給気口を２重構造と
し、かつ該２重の給気口の位置が投影面で重ならないよ
うに設けたことを特徴とする空冷電子機器装置。
【請求項２６】ＩＣチップ、ＬＳＩパッケージ等を有す
る基板、ハ−ドディスク、電源等の発熱体を備えた空冷
電子機器装置において、冷却用ファンのモータ回転数を
給気部付近の制御パッケージに取り付けられた温度セン
サにより、段階的に可変させることを特徴とする空冷電
子機器装置。
【請求項２７】請求項１４記載の空冷電子機器装置にお
いて、冷却用ファンの吸い込み口が前記ダクトの中心よ
り下方を吸い込むようにし、かつ基板モータ回転数を給
気部付近の制御パッケージに取り付けられた温度センサ
に応じて段階的に変化させることを特徴とする空冷電子
機器装置。
【請求項２８】本体函体と、前記本体の前面を構成する
鋼板で形成されたフロントパネルとから構成される電子
機器の筐体であって、前記フロントパネルは、少なくと
も長手方向の両側に平面部を残して、その中央部を凹部
に形成するとともに、該凹部に係合する樹脂成型品を設
けたことを特徴とする空冷電子機器装置。
【請求項２９】請求項２８記載の空冷電子機器装置にお
いて、フロントパネルは長手方向の一端と両側に連続す
る門型形状の平面部を形成したことを特徴とする空冷電
子機器装置。
【請求項３０】正空港２８記載の空冷電子機器装置にお
いて、樹脂成型品は、長手方向の両端をフロントパネル
と一致させ、中央部を突出するような曲面で形成されて
いることを特徴とする空冷電子機器装置。
【請求項３１】請求項２８記載の空冷電子機器装置にお
いて、前記樹脂成型品に凹凸形状を設けたことを特徴と
する空冷電子機器装置。
【請求項３２】請求項２８記載の空冷電子機器装置にお
いて、樹脂成型品の長手方向の一端に形成された平面部
に表示手段を配置したことを特徴とする空冷電子機器装
置。
【請求項３３】請求項２８記載の空冷電子機器装置にお
いて、フロントパネルと樹脂成型品のすくなくとも表面
に色味の異なる無彩色を施したことを特徴とする空冷電
子機器装置。
【請求項３４】請求項２８記載の空冷電子機器装置おに
おいて、前記樹脂成型品は、長手方向に沿って並設され
る２個以上の小パネルから構成され、該小パネルの少な
くとも１個は記憶手段のベゼルであることを特徴とする
空冷電子機器装置。