JPH05102688A - 電子機器装置 - Google Patents
電子機器装置Info
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- JPH05102688A JPH05102688A JP4090858A JP9085892A JPH05102688A JP H05102688 A JPH05102688 A JP H05102688A JP 4090858 A JP4090858 A JP 4090858A JP 9085892 A JP9085892 A JP 9085892A JP H05102688 A JPH05102688 A JP H05102688A
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- JP
- Japan
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- board
- temperature air
- high temperature
- fan
- printed circuit
- Prior art date
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- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/20536—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for racks or cabinets of standardised dimensions, e.g. electronic racks for aircraft or telecommunication equipment
- H05K7/20554—Forced ventilation of a gaseous coolant
- H05K7/20572—Forced ventilation of a gaseous coolant within cabinets for removing heat from sub-racks, e.g. plenum
Abstract
(57)【要約】
【目的】本発明の目的は、筐体内に収納される高密度・
高積層化された基板集合体が効果的に冷却され得る電子
機器装置を提供することにある。 【構成】フレーム内には、少なくともマザーボードと複
数のプリント基板とからなる基板集合体が収納される。
マザーボードは、複数の基板挿入用コネクタ及びファン
を分離して配置してなる。また複数のプリント基板は、
マザーボードに積層配置される。さらにフレーム内に
は、基板集合体を貫通して第１，第２の給排機構が構成
される。第１の給排機構は、前記積層配置された複数の
プリント基板の層間に沿い且つ前記積層した複数のプリ
ント基板の積層方向に直交する第１の方向に空気を通流
させる。第２の給排機構は、前記積層した複数のプリン
ト基板における端のプリント基板の外側に沿い且つ前記
積層した複数のプリント基板の積層方向に直交し且つ前
記ファンを通過する第２の方向に空気を通流させる。
高積層化された基板集合体が効果的に冷却され得る電子
機器装置を提供することにある。 【構成】フレーム内には、少なくともマザーボードと複
数のプリント基板とからなる基板集合体が収納される。
マザーボードは、複数の基板挿入用コネクタ及びファン
を分離して配置してなる。また複数のプリント基板は、
マザーボードに積層配置される。さらにフレーム内に
は、基板集合体を貫通して第１，第２の給排機構が構成
される。第１の給排機構は、前記積層配置された複数の
プリント基板の層間に沿い且つ前記積層した複数のプリ
ント基板の積層方向に直交する第１の方向に空気を通流
させる。第２の給排機構は、前記積層した複数のプリン
ト基板における端のプリント基板の外側に沿い且つ前記
積層した複数のプリント基板の積層方向に直交し且つ前
記ファンを通過する第２の方向に空気を通流させる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、複数のプリント基板等
を筐体に収納してなる電子機器装置に関し、特に前記複
数のプリント基板等を効果的に冷却し得るようにした電
子機器装置に関する。
を筐体に収納してなる電子機器装置に関し、特に前記複
数のプリント基板等を効果的に冷却し得るようにした電
子機器装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】電子機器装置とりわけコンピュータシス
テムのＣＰＵをなしている本体部は、筐体と、この筐体
に収納された複数のプリント基板等から構成されてい
る。
テムのＣＰＵをなしている本体部は、筐体と、この筐体
に収納された複数のプリント基板等から構成されてい
る。
【０００３】一般に、高密度・高積層化が望まれている
この種の電子機器装置においては、多数の基板挿入用コ
ネクタが取付けられたマザーボードを有しており、当該
マザーボードのコネクタそれぞれにプリント基板が挿入
されている。この構成は、構造的には、マザーボードの
面に対し多数のプリント基板が植設された形式にて積層
化を実現し、電気的には、プリント基板の集合体はＣＰ
Ｕ、メモリ、インターフェース等の各種の電気回路の高
密度化を実現している。
この種の電子機器装置においては、多数の基板挿入用コ
ネクタが取付けられたマザーボードを有しており、当該
マザーボードのコネクタそれぞれにプリント基板が挿入
されている。この構成は、構造的には、マザーボードの
面に対し多数のプリント基板が植設された形式にて積層
化を実現し、電気的には、プリント基板の集合体はＣＰ
Ｕ、メモリ、インターフェース等の各種の電気回路の高
密度化を実現している。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】このような電子機器装
置にあって、高密度・高積層化されたプリント基板の集
合体（以下「基板集合体」と称する。）により構成され
た電気回路を、仕様通りの特性にて動作させるために
は、適切な冷却手段が装備されなければならない。かか
る冷却手段として、従来は、筐体のパネルに空気吸入部
を設けると共に筐体上部にはファンを設け、筐体内に強
制的に空気流を発生させ、当該空気流で筐体内に設置さ
れた基板集合体を冷却する構成や、ファンを筐体の下部
又は上部又は両方に設け、このファンで取入れた空気を
直接に筐体内の基板集合体に吹き付ける構成等が採用さ
れていた。
置にあって、高密度・高積層化されたプリント基板の集
合体（以下「基板集合体」と称する。）により構成され
た電気回路を、仕様通りの特性にて動作させるために
は、適切な冷却手段が装備されなければならない。かか
る冷却手段として、従来は、筐体のパネルに空気吸入部
を設けると共に筐体上部にはファンを設け、筐体内に強
制的に空気流を発生させ、当該空気流で筐体内に設置さ
れた基板集合体を冷却する構成や、ファンを筐体の下部
又は上部又は両方に設け、このファンで取入れた空気を
直接に筐体内の基板集合体に吹き付ける構成等が採用さ
れていた。
【０００５】上述した従来の冷却手段は、均一な発熱特
性を有するプリント基板それぞれを均一に冷却する場合
等には好適であるが、近時の大型長方形のプリント基板
が採用されている構成や、特定のプリント基板のみが高
密度・高発熱するような構成にあっては適切でない場合
が生じてきている。
性を有するプリント基板それぞれを均一に冷却する場合
等には好適であるが、近時の大型長方形のプリント基板
が採用されている構成や、特定のプリント基板のみが高
密度・高発熱するような構成にあっては適切でない場合
が生じてきている。
【０００６】以下、上述した不具合を詳細に説明する。
すなわち、一般に、基板集合体はマザーボードを含む。
マザーボードは、各プリント基板の信号配線及び電源配
線を集合するものとして使用されている。ここに、プリ
ント基板間の信号数は、各プリント基板の機能向上から
増加傾向にあり、同様にプリント基板とマザーボードと
を接続する基板挿入用コネクタの極数も増加傾向にあ
る。
すなわち、一般に、基板集合体はマザーボードを含む。
マザーボードは、各プリント基板の信号配線及び電源配
線を集合するものとして使用されている。ここに、プリ
ント基板間の信号数は、各プリント基板の機能向上から
増加傾向にあり、同様にプリント基板とマザーボードと
を接続する基板挿入用コネクタの極数も増加傾向にあ
る。
【０００７】従って、基板集合体をなしている個々のプ
リント基板は、マザーボートや他のプリント基板との接
続信号数が多くなるにつれて、マザーボードと接する辺
が他の辺よりも長い大型長方形の形状のものになってき
ている。
リント基板は、マザーボートや他のプリント基板との接
続信号数が多くなるにつれて、マザーボードと接する辺
が他の辺よりも長い大型長方形の形状のものになってき
ている。
【０００８】一方、回路集積技術の発達と小形化の要請
から、小さい素子に多くの回路を構成する傾向にある。
この場合、多くの回路を小さな素子内で高速動作するよ
うな素子は、高発熱素子となり、これを搭載したプリン
ト基板は高発熱基板となる。ＣＰＵ基板は、上述した傾
向が最も顕著であり、各プリント基板のうちで最も発熱
量が大きいものであり、他の基板はＣＰＵ基板よりも発
熱量は小さい。
から、小さい素子に多くの回路を構成する傾向にある。
この場合、多くの回路を小さな素子内で高速動作するよ
うな素子は、高発熱素子となり、これを搭載したプリン
ト基板は高発熱基板となる。ＣＰＵ基板は、上述した傾
向が最も顕著であり、各プリント基板のうちで最も発熱
量が大きいものであり、他の基板はＣＰＵ基板よりも発
熱量は小さい。
【０００９】一方、従来の冷却手段としては、筐体のパ
ネルに、空気吸入部を設けると共に筐体上部にはファン
を設け、筐体内に強制的に空気流を発生させ、当該空気
流で筐体内の基板集合体を冷却する構成や、筐体の下部
にファンを設け、このファンで取入れた空気を直接に筐
体内の基板集合体に吹き付ける構成等がある。
ネルに、空気吸入部を設けると共に筐体上部にはファン
を設け、筐体内に強制的に空気流を発生させ、当該空気
流で筐体内の基板集合体を冷却する構成や、筐体の下部
にファンを設け、このファンで取入れた空気を直接に筐
体内の基板集合体に吹き付ける構成等がある。
【００１０】このような従来の冷却手段を、大型長方形
のプリント基板が採用された構成や特定のプリント基板
のみが高密度・高発熱するような構成を有する電子機器
装置に適用した場合、冷却効率が低いものとなったり、
局部的な蓄熱現象が生じることになる。
のプリント基板が採用された構成や特定のプリント基板
のみが高密度・高発熱するような構成を有する電子機器
装置に適用した場合、冷却効率が低いものとなったり、
局部的な蓄熱現象が生じることになる。
【００１１】すなわち、ファンは、限られた空間を仕切
る筐体内に配置されるもの故、電子機器装置に設置し得
るファンの大きさ（能力）には自ずと限界がある。従っ
て、特に冷却が必要な部分と特に冷却が必要でない部分
とが存在する一般的な基板集合体にあって、特に冷却が
必要でない部分も本来冷却が必要な部分と同様に冷却が
行われてしまい、一定能力のファンを使用しているから
には、本来冷却が必要な部分については十分に冷却が行
われない、という問題があった。
る筐体内に配置されるもの故、電子機器装置に設置し得
るファンの大きさ（能力）には自ずと限界がある。従っ
て、特に冷却が必要な部分と特に冷却が必要でない部分
とが存在する一般的な基板集合体にあって、特に冷却が
必要でない部分も本来冷却が必要な部分と同様に冷却が
行われてしまい、一定能力のファンを使用しているから
には、本来冷却が必要な部分については十分に冷却が行
われない、という問題があった。
【００１２】また、空冷冷却方式は、プリント基板から
発する熱を、プリント基板上を流れる空気流により吸収
し且つ運び去る方式であるから、プリント基板の上流側
（風上）からは多くの熱を吸収し且つ運び去ることが可
能である。
発する熱を、プリント基板上を流れる空気流により吸収
し且つ運び去る方式であるから、プリント基板の上流側
（風上）からは多くの熱を吸収し且つ運び去ることが可
能である。
【００１３】しかし、空気流は暖められるので、プリン
ト基板の下流側（風下）からは少しの熱だけしか吸収し
且つ運び去ることができるにすぎない。特に、大型長方
形のプリント基板の長尺方向に空気を流す場合は、プリ
ント基板の下流側（風下）での累積熱の影響が大きく現
れることになる。
ト基板の下流側（風下）からは少しの熱だけしか吸収し
且つ運び去ることができるにすぎない。特に、大型長方
形のプリント基板の長尺方向に空気を流す場合は、プリ
ント基板の下流側（風下）での累積熱の影響が大きく現
れることになる。
【００１４】このような不具合を解消する手段として、
プリント基板の長尺方向の端部において、その短尺方向
にも空気を流す構成が考えられる。しかし、この構成
は、マザーボードが存在しているために前記短尺方向へ
の通風は困難であり、実現が困難であった。
プリント基板の長尺方向の端部において、その短尺方向
にも空気を流す構成が考えられる。しかし、この構成
は、マザーボードが存在しているために前記短尺方向へ
の通風は困難であり、実現が困難であった。
【００１５】結局のところ、プリント基板の下流側（風
下）での累積熱の影響を小さくするためには、やはり大
容量のファンを設けることになる。この場合も、上述し
たように、ファンの大きさ（能力）は、これが筐体に設
けられるものであるところから、自ずと限界があり、実
用的でない。そこで本発明の目的は、筐体内に収納され
る高密度・高積層化された基板集合体が効果的に冷却さ
れ得る電子機器装置を提供することにある。
下）での累積熱の影響を小さくするためには、やはり大
容量のファンを設けることになる。この場合も、上述し
たように、ファンの大きさ（能力）は、これが筐体に設
けられるものであるところから、自ずと限界があり、実
用的でない。そこで本発明の目的は、筐体内に収納され
る高密度・高積層化された基板集合体が効果的に冷却さ
れ得る電子機器装置を提供することにある。
【００１６】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決し且つ目
的を達成するために請求項１に係る本発明は、筐体と、
この筐体内に収納されるものであって、複数の基板挿
入用コネクタ及びファンを分離して配置してなるマザー
ボードと、積層配置されべく前記マザーボードの前記複
数の基板挿入用コネクタに挿入される複数のプリント基
板と、
的を達成するために請求項１に係る本発明は、筐体と、
この筐体内に収納されるものであって、複数の基板挿
入用コネクタ及びファンを分離して配置してなるマザー
ボードと、積層配置されべく前記マザーボードの前記複
数の基板挿入用コネクタに挿入される複数のプリント基
板と、
【００１７】前記積層配置された複数のプリント基板の
層間に沿い且つ前記積層した複数のプリント基板の積層
方向に直交する第１の方向に、空気を通流させるための
第１の給排機構と、
層間に沿い且つ前記積層した複数のプリント基板の積層
方向に直交する第１の方向に、空気を通流させるための
第１の給排機構と、
【００１８】前記積層した複数のプリント基板における
端のプリント基板の外側に沿い且つ前記積層した複数の
プリント基板の積層方向に直交し且つ前記ファンを通過
する第２の方向に、空気を通流させるための第２の給排
機構と、を具備したことを特徴とする電子機器装置、で
ある。
端のプリント基板の外側に沿い且つ前記積層した複数の
プリント基板の積層方向に直交し且つ前記ファンを通過
する第２の方向に、空気を通流させるための第２の給排
機構と、を具備したことを特徴とする電子機器装置、で
ある。
【００１９】また、請求項２に係る発明は、請求項１に
係る発明において、前記マザーボードに配置してなるフ
ァンを、前記筐体内における略中央部に配置したことを
特徴としている。さらに、請求項３に係る発明は、請求
項１に係る発明において、前記第２の給排機構における
前記ファンより下流側に吸音材を設けたこと特徴として
いる。
係る発明において、前記マザーボードに配置してなるフ
ァンを、前記筐体内における略中央部に配置したことを
特徴としている。さらに、請求項３に係る発明は、請求
項１に係る発明において、前記第２の給排機構における
前記ファンより下流側に吸音材を設けたこと特徴として
いる。
【００２０】
【作用】請求項１に係る発明によると、前記積層した複
数のプリント基板の層間と前記積層した複数のプリント
基板における端のプリント基板の外側とを、別個の空気
流にて冷却することができ、しかもプリント基板の外側
は前記ファンにより、効果的に冷却することができる。
数のプリント基板の層間と前記積層した複数のプリント
基板における端のプリント基板の外側とを、別個の空気
流にて冷却することができ、しかもプリント基板の外側
は前記ファンにより、効果的に冷却することができる。
【００２１】また、請求項２に係る発明によると、騒音
発生源たるファンは筐体内における略中央部に配置され
ているので、筐体外までの音響伝搬距離が長くなり、消
音特性が効果的に作用し、低騒音化を実現する。さら
に、請求項３に係る発明によると、騒音発生源たるファ
ン下流側に吸音材を設けたので、やはり消音特性が効果
的に作用し、低騒音化を実現する。
発生源たるファンは筐体内における略中央部に配置され
ているので、筐体外までの音響伝搬距離が長くなり、消
音特性が効果的に作用し、低騒音化を実現する。さら
に、請求項３に係る発明によると、騒音発生源たるファ
ン下流側に吸音材を設けたので、やはり消音特性が効果
的に作用し、低騒音化を実現する。
【００２２】
【実施例】以下本発明に係る電子機器装置の一実施例を
図面を参照して説明する。すなわち、図１に示すよう
に、筐体１０は、内部に６面体空間を形成するべく、６
面体フレーム１２の各面に、正面パネル１４と、背面パ
ネル１６と、右側面パネル１８と左側面パネル２０と、
下面パネル２２と、上面パネル２４とを設けて構成され
ている。正面パネル１４はヒンジ２６を介してフレーム
１２に取付けられ、開閉自在になっている。背面パネル
１６と側面パネル１８，２０と下面パネル２２とは、図
示しないビスによりフレーム１２に固着されている。
図面を参照して説明する。すなわち、図１に示すよう
に、筐体１０は、内部に６面体空間を形成するべく、６
面体フレーム１２の各面に、正面パネル１４と、背面パ
ネル１６と、右側面パネル１８と左側面パネル２０と、
下面パネル２２と、上面パネル２４とを設けて構成され
ている。正面パネル１４はヒンジ２６を介してフレーム
１２に取付けられ、開閉自在になっている。背面パネル
１６と側面パネル１８，２０と下面パネル２２とは、図
示しないビスによりフレーム１２に固着されている。
【００２３】上記において、フレーム１２の下部には、
電源装置３０が配置され、中間部には、高温空気通流部
及び非高温空気通流部を有する基板集合体４０が配置さ
れ、上部には、キースイッチやフロッピーディスクドラ
イブ装置を含む操作部６０が配置される。これら電源装
置３０と基板集合体４０と操作部６０とは相互に隣合う
ことなく、空気を通すための空間が形成されている。
電源装置３０が配置され、中間部には、高温空気通流部
及び非高温空気通流部を有する基板集合体４０が配置さ
れ、上部には、キースイッチやフロッピーディスクドラ
イブ装置を含む操作部６０が配置される。これら電源装
置３０と基板集合体４０と操作部６０とは相互に隣合う
ことなく、空気を通すための空間が形成されている。
【００２４】また、正面パネル１４の中間部には基板集
合体４０に対して冷却風を供給するための吸気窓１４Ａ
が形成され、下部には電源装置３０等のために冷却風を
供給するための吸気窓１４Ｂが形成されている。
合体４０に対して冷却風を供給するための吸気窓１４Ａ
が形成され、下部には電源装置３０等のために冷却風を
供給するための吸気窓１４Ｂが形成されている。
【００２５】一方、図２に示すように、背面パネル１６
の中間部には、基板集合体４０の高温空気通流部から排
気された高温空気を外部に排気するための高温空気排気
窓１６Ａが形成されると共に、上部には、基板集合体４
０の非高温空気通流部から排気された非高温空気及び電
源装置３０等から排気された非高温空気を外部に排気す
るための非高温空気排気窓１６Ｂも形成されている。
の中間部には、基板集合体４０の高温空気通流部から排
気された高温空気を外部に排気するための高温空気排気
窓１６Ａが形成されると共に、上部には、基板集合体４
０の非高温空気通流部から排気された非高温空気及び電
源装置３０等から排気された非高温空気を外部に排気す
るための非高温空気排気窓１６Ｂも形成されている。
【００２６】また、基板集合体４０と高温空気排気窓１
６Ａとの間には、基板集合体４０から排気された高温空
気を漏れなく高温空気排気窓１６Ａに導くための排気ダ
クト１６Ｃが設けられている。
６Ａとの間には、基板集合体４０から排気された高温空
気を漏れなく高温空気排気窓１６Ａに導くための排気ダ
クト１６Ｃが設けられている。
【００２７】なお、基板集合体４０の高温空気通流部
は、右側面パネル１８に沿い且つ略水平にて形成され、
非高温空気通流部は、正面パネル１４から上面パネル２
２に向かう略Ｌ字形状にて形成されている。高温空気通
流部の始まりと非高温空気通流部の始まりとは高温空気
排気窓１６Ａにおいて略一致している。
は、右側面パネル１８に沿い且つ略水平にて形成され、
非高温空気通流部は、正面パネル１４から上面パネル２
２に向かう略Ｌ字形状にて形成されている。高温空気通
流部の始まりと非高温空気通流部の始まりとは高温空気
排気窓１６Ａにおいて略一致している。
【００２８】以上によると、吸気窓１４Ａと高温空気排
気窓１６Ａ及び非高温空気排気窓１６Ｂとの間には、基
板集合体４０の高温空気通流部を含む高温空気通流系
と、基板集合体４０の非高温空気通流部を含む非高温空
気通流系とが形成される。
気窓１６Ａ及び非高温空気排気窓１６Ｂとの間には、基
板集合体４０の高温空気通流部を含む高温空気通流系
と、基板集合体４０の非高温空気通流部を含む非高温空
気通流系とが形成される。
【００２９】また、基板集合体４０の高温空気通流部を
含む高温空気通流系中には、基板集合体４０に備わった
ファン４８，５０により陰圧が形成される。この陰圧に
より、吸気窓１４Ａからは空気が吸入され、当該吸入空
気は、基板集合体４０の高温空気通流部を含む高温空気
通流系を通って高温空気排気窓１６Ａから排気されると
共に、また当該吸入空気は基板集合体４０の非高温空気
通流部を含む非高温空気通流系を通って非高温空気排気
窓１６Ｂからも排気されることになる。
含む高温空気通流系中には、基板集合体４０に備わった
ファン４８，５０により陰圧が形成される。この陰圧に
より、吸気窓１４Ａからは空気が吸入され、当該吸入空
気は、基板集合体４０の高温空気通流部を含む高温空気
通流系を通って高温空気排気窓１６Ａから排気されると
共に、また当該吸入空気は基板集合体４０の非高温空気
通流部を含む非高温空気通流系を通って非高温空気排気
窓１６Ｂからも排気されることになる。
【００３０】次に、基板集合体４０の詳細を図３及び図
４を参照して説明する。すなわち、図３に示すように、
基板集合体４０は、マザーボード４２と、複数の低発熱
基板４４と、一つの高発熱基板４６と、複数の高温空気
用ファン４８と、複数の非高温空気用ファン５０と、こ
れら各要素を組込むための基板集合体フレーム５２とか
らなる。
４を参照して説明する。すなわち、図３に示すように、
基板集合体４０は、マザーボード４２と、複数の低発熱
基板４４と、一つの高発熱基板４６と、複数の高温空気
用ファン４８と、複数の非高温空気用ファン５０と、こ
れら各要素を組込むための基板集合体フレーム５２とか
らなる。
【００３１】ここで、マザーボード４２は、その面が背
面パネル１６に対向するように配置されている。マザー
ボード４２は、複数の低発熱基板挿入用コネクタ４２Ａ
と、一つの高発熱基板挿入用コネクタ４２Ｂと、複数の
高温空気用ファン４８とを分離して配置してなる。
面パネル１６に対向するように配置されている。マザー
ボード４２は、複数の低発熱基板挿入用コネクタ４２Ａ
と、一つの高発熱基板挿入用コネクタ４２Ｂと、複数の
高温空気用ファン４８とを分離して配置してなる。
【００３２】複数の低発熱基板挿入用コネクタ４２Ａ
は、マザーボード４２の一側（左側面パネル２０側）に
まとめられ且つその長尺方向がフレーム１２の上下方向
に沿うように配置されている。
は、マザーボード４２の一側（左側面パネル２０側）に
まとめられ且つその長尺方向がフレーム１２の上下方向
に沿うように配置されている。
【００３３】また、複数の高温空気用ファン４８は、マ
ザーボード４２の他側（右側面パネル１８側）に配置さ
れている。従って、高温空気用ファン４８は、筐体１０
の奥行き方向の中間部に位置することになる。
ザーボード４２の他側（右側面パネル１８側）に配置さ
れている。従って、高温空気用ファン４８は、筐体１０
の奥行き方向の中間部に位置することになる。
【００３４】さらに一つの高発熱基板挿入用コネクタ４
２Ｂは、複数の低発熱基板挿入用コネクタ４２Ａにおけ
る高温空気用ファン４８に近接する位置にして、その長
尺方向がフレーム１２の上下方向に沿うように配置され
ている。
２Ｂは、複数の低発熱基板挿入用コネクタ４２Ａにおけ
る高温空気用ファン４８に近接する位置にして、その長
尺方向がフレーム１２の上下方向に沿うように配置され
ている。
【００３５】そして、複数の低発熱基板４４は複数の低
発熱基板挿入用コネクタ４２Ａに挿入され、また一つの
高発熱基板４６は高発熱基板挿入用コネクタ４２Ｂに挿
入されることにより、これら複数の低発熱基板４４と一
つの高発熱基板４６とは、側面パネル１８及び２０に、
その面同志が対向するように配置される。
発熱基板挿入用コネクタ４２Ａに挿入され、また一つの
高発熱基板４６は高発熱基板挿入用コネクタ４２Ｂに挿
入されることにより、これら複数の低発熱基板４４と一
つの高発熱基板４６とは、側面パネル１８及び２０に、
その面同志が対向するように配置される。
【００３６】上記における複数の低発熱基板４４は、例
えば、半導体記憶素子等を実装したものである。また一
つの高発熱基板４６は、例えば、ＣＰＵ素子からなる高
発熱半導体素子４６Ａを実装したものであり、当該高発
熱半導体素子４６Ａを冷却するためのヒートシンク４６
Ｂが設けられている。ヒートシンク４６Ｂは、熱導電性
の良い金属板を、例えば複数層に形成したものであり、
当該金属板の面同志が対向し、且つ上面パネル２４にも
対向するようにして配置されている。
えば、半導体記憶素子等を実装したものである。また一
つの高発熱基板４６は、例えば、ＣＰＵ素子からなる高
発熱半導体素子４６Ａを実装したものであり、当該高発
熱半導体素子４６Ａを冷却するためのヒートシンク４６
Ｂが設けられている。ヒートシンク４６Ｂは、熱導電性
の良い金属板を、例えば複数層に形成したものであり、
当該金属板の面同志が対向し、且つ上面パネル２４にも
対向するようにして配置されている。
【００３７】なお、排気ダクト１６Ｃは、その内部に略
Ｌ字形状の高温空気通流部が形成され、当該高温空気通
流部の内壁には吸音材１６Ｄが設けられている。そし
て、排気ダクト１６Ｃの高温空気通流部の一の開口部
は、高温空気用ファン４８に臨むように配置され、他の
開口部は、高温空気排気窓１６Ａに臨むように配置され
ている。
Ｌ字形状の高温空気通流部が形成され、当該高温空気通
流部の内壁には吸音材１６Ｄが設けられている。そし
て、排気ダクト１６Ｃの高温空気通流部の一の開口部
は、高温空気用ファン４８に臨むように配置され、他の
開口部は、高温空気排気窓１６Ａに臨むように配置され
ている。
【００３８】また、複数の非高温空気用ファン５０は、
基板集合体フレーム５２の上部に配置され、複数の低発
熱基板４４を冷却するための空気が流れる非高温空気通
流部における陰圧を発生させるものとして機能する。
基板集合体フレーム５２の上部に配置され、複数の低発
熱基板４４を冷却するための空気が流れる非高温空気通
流部における陰圧を発生させるものとして機能する。
【００３９】このような構成を有する本実施例によれ
ば、基板集合体４０内に配置された低発熱基板４４と高
発熱基板４６とを、基板集合体４０内を流れる別系統の
空気流により冷却することができる。図３，図４におい
て、符号１００は、吸気窓１４Ａから吸入される空気流
を示し、符号１１０は、高温空気通流系の空気流を示
し、符号１２０は、非高温空気通流系の空気流を示して
いる。
ば、基板集合体４０内に配置された低発熱基板４４と高
発熱基板４６とを、基板集合体４０内を流れる別系統の
空気流により冷却することができる。図３，図４におい
て、符号１００は、吸気窓１４Ａから吸入される空気流
を示し、符号１１０は、高温空気通流系の空気流を示
し、符号１２０は、非高温空気通流系の空気流を示して
いる。
【００４０】すなわち、基板集合体４０の高温空気通流
部を含む高温空気通流系中には、基板集合体４０に備わ
ったファン４８，５０により陰圧が形成される。この陰
圧により、吸気窓１４Ａからは空気が吸入され、当該吸
入空気は、基板集合体４０の高温空気通流部を含む高温
空気通流系を通って高温空気排気窓１６Ａから排気され
る。同じく当該吸入空気は基板集合体４０の非高温空気
通流部を含む非高温空気通流系を通って非高温空気排気
窓１６Ｂからも排気されることになる。
部を含む高温空気通流系中には、基板集合体４０に備わ
ったファン４８，５０により陰圧が形成される。この陰
圧により、吸気窓１４Ａからは空気が吸入され、当該吸
入空気は、基板集合体４０の高温空気通流部を含む高温
空気通流系を通って高温空気排気窓１６Ａから排気され
る。同じく当該吸入空気は基板集合体４０の非高温空気
通流部を含む非高温空気通流系を通って非高温空気排気
窓１６Ｂからも排気されることになる。
【００４１】そして、基板集合体４０の高温空気通流部
は、略横流として高発熱基板４６の側面の空間に形成さ
れるから、ヒートシンク４６Ｂを付設した高発熱半導体
素子４６Ａを実装した高発熱基板４６は、高温空気通流
系の空気流で効果的に冷却することができる。
は、略横流として高発熱基板４６の側面の空間に形成さ
れるから、ヒートシンク４６Ｂを付設した高発熱半導体
素子４６Ａを実装した高発熱基板４６は、高温空気通流
系の空気流で効果的に冷却することができる。
【００４２】また、基板集合体４０の非高温空気通流部
は、略縦流として複数の低発熱基板４４の板間の空間に
形成されるから、半導体記憶素子を実装した複数の低発
熱基板４４は、基板集合体４０内にて高温空気通流系と
は別個に形成された非高温空気通流系の空気流で効果的
に冷却することができる。
は、略縦流として複数の低発熱基板４４の板間の空間に
形成されるから、半導体記憶素子を実装した複数の低発
熱基板４４は、基板集合体４０内にて高温空気通流系と
は別個に形成された非高温空気通流系の空気流で効果的
に冷却することができる。
【００４３】さらに、高温空気通流系の空気流は高温空
気用ファン４８の能力により規定され、非高温空気通流
系の空気流は非高温空気用ファン５０の能力により規定
されて、それぞれ別個に規定し得る。従って、低発熱基
板４４及び高発熱基板４６それぞれが必要とする冷却能
力応じたファン４８，５０を採用することができ、冷却
の適正化が図られる。
気用ファン４８の能力により規定され、非高温空気通流
系の空気流は非高温空気用ファン５０の能力により規定
されて、それぞれ別個に規定し得る。従って、低発熱基
板４４及び高発熱基板４６それぞれが必要とする冷却能
力応じたファン４８，５０を採用することができ、冷却
の適正化が図られる。
【００４４】また、排気ダクト１６Ｃは、その内部に略
Ｌ字形状の高温空気通流部が形成されているので、非高
温空気用ファン５０よりは大きい騒音を発生するだろう
高温空気用ファン４８の騒音は、音響伝搬距離が長こと
から、消音特性が効果的に作用し、低騒音の電子機器装
置を提供することができる。しかも、高温空気通流部の
内壁には吸音材１６Ｄが設けられているので、いっそう
騒音の低減化を実現することができる。上記における低
発熱基板４４や高発熱基板４６の設置数は任意であり、
排気ダクト１６Ｃの形状や内部に形成される高温空気通
流部の形状も任意である。この他、本発明は上記実施例
に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない
範囲で種々変形して実施できるものである。
Ｌ字形状の高温空気通流部が形成されているので、非高
温空気用ファン５０よりは大きい騒音を発生するだろう
高温空気用ファン４８の騒音は、音響伝搬距離が長こと
から、消音特性が効果的に作用し、低騒音の電子機器装
置を提供することができる。しかも、高温空気通流部の
内壁には吸音材１６Ｄが設けられているので、いっそう
騒音の低減化を実現することができる。上記における低
発熱基板４４や高発熱基板４６の設置数は任意であり、
排気ダクト１６Ｃの形状や内部に形成される高温空気通
流部の形状も任意である。この他、本発明は上記実施例
に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない
範囲で種々変形して実施できるものである。
【００４５】
【発明の効果】以上のように請求項１に係る本発明は、
筐体と、この筐体内に収納されるものであって、複数の
基板挿入用コネクタ及びファンを分離して配置してなる
マザーボードと、積層配置されべく前記マザーボードの
前記複数の基板挿入用コネクタに挿入される複数のプリ
ント基板と、
筐体と、この筐体内に収納されるものであって、複数の
基板挿入用コネクタ及びファンを分離して配置してなる
マザーボードと、積層配置されべく前記マザーボードの
前記複数の基板挿入用コネクタに挿入される複数のプリ
ント基板と、
【００４６】前記積層配置された複数のプリント基板の
層間に沿い且つ前記積層した複数のプリント基板の積層
方向に直交する第１の方向に、空気を通流させるための
第１の給排機構と、
層間に沿い且つ前記積層した複数のプリント基板の積層
方向に直交する第１の方向に、空気を通流させるための
第１の給排機構と、
【００４７】前記積層した複数のプリント基板における
端のプリント基板の外側に沿い且つ前記積層した複数の
プリント基板の積層方向に直交し且つ前記ファンを通過
する第２の方向に、空気を通流させるための第２の給排
機構と、を具備したことを特徴とする電子機器装置、で
ある。
端のプリント基板の外側に沿い且つ前記積層した複数の
プリント基板の積層方向に直交し且つ前記ファンを通過
する第２の方向に、空気を通流させるための第２の給排
機構と、を具備したことを特徴とする電子機器装置、で
ある。
【００４８】請求項１に係る発明によると、前記積層し
た複数のプリント基板の層間と前記積層した複数のプリ
ント基板における端のプリント基板の外側とを、別個の
空気流にて冷却することができ、しかもプリント基板の
外側は前記ファンにより、効果的に冷却することができ
る。
た複数のプリント基板の層間と前記積層した複数のプリ
ント基板における端のプリント基板の外側とを、別個の
空気流にて冷却することができ、しかもプリント基板の
外側は前記ファンにより、効果的に冷却することができ
る。
【００４９】また、請求項２に係る発明によると、騒音
発生源たるファンは筐体内における略中央部に配置され
ているので、筐体外までの音響伝搬距離が長くなり、消
音特性が効果的に作用し、低騒音化を実現する。さら
に、請求項３に係る発明によると、騒音発生源たるファ
ン下流側に吸音材を設けたので、やはり消音特性が効果
的に作用し、低騒音化を実現する。よって、本発明によ
れば、筐体内に収納される高密度・高積層化された基板
集合体を効果的に冷却し得る電子機器装置を提供できる
ものである。
発生源たるファンは筐体内における略中央部に配置され
ているので、筐体外までの音響伝搬距離が長くなり、消
音特性が効果的に作用し、低騒音化を実現する。さら
に、請求項３に係る発明によると、騒音発生源たるファ
ン下流側に吸音材を設けたので、やはり消音特性が効果
的に作用し、低騒音化を実現する。よって、本発明によ
れば、筐体内に収納される高密度・高積層化された基板
集合体を効果的に冷却し得る電子機器装置を提供できる
ものである。
【図１】本発明に係る電子機器装置の一実施例の正面方
向から見た斜視図。
向から見た斜視図。
【図２】同実施例の背面方向から見た斜視図。
【図３】同実施例に収納される基板集合体の斜視図。
【図４】図３における − に沿う断面図。
１０…筐体、１２…フレーム、１４…正面パネル、１４
Ａ…吸気窓、１４…吸気窓、１６…背面パネル、１６Ａ
…高温空気排気窓、１６Ｂ…非高温空気排気窓、１６Ｃ
…排気ダクト、１６Ｄ…吸音材、排気ダクト、…１８…
右側面パネル、２０…左側面パネル、２２…下面パネ
ル、２４…上面パネル、２６…ヒンジ、３０…電源装
置、４０…基板集合体、４２…マザーボード、４２Ａ…
低発熱基板挿入用コネクタ、４２Ｂ…高発熱基板挿入用
コネクタ、４４…低発熱基板、４６…高発熱基板、４６
Ａ…高発熱素子、４６Ｂ…ヒートシンク、４８…高温空
気用ファン、５０…非高温空気用ファン、６０…操作
部。
Ａ…吸気窓、１４…吸気窓、１６…背面パネル、１６Ａ
…高温空気排気窓、１６Ｂ…非高温空気排気窓、１６Ｃ
…排気ダクト、１６Ｄ…吸音材、排気ダクト、…１８…
右側面パネル、２０…左側面パネル、２２…下面パネ
ル、２４…上面パネル、２６…ヒンジ、３０…電源装
置、４０…基板集合体、４２…マザーボード、４２Ａ…
低発熱基板挿入用コネクタ、４２Ｂ…高発熱基板挿入用
コネクタ、４４…低発熱基板、４６…高発熱基板、４６
Ａ…高発熱素子、４６Ｂ…ヒートシンク、４８…高温空
気用ファン、５０…非高温空気用ファン、６０…操作
部。
Claims (3)
- 【請求項１】 筐体と、 この筐体内に収納されるものであって、複数の基板挿入
用コネクタ及びファンを分離して配置してなるマザーボ
ードと、 所定空間を存して積層配置されるべく、前記マザーボー
ドの前記複数の基板挿入用コネクタに挿入される複数の
プリント基板と、 前記積層配置された複数のプリント基板の層間に沿い且
つ前記積層した複数のプリント基板の積層方向に直交す
る第１の方向に、空気を通流させるための第１の給排機
構と、 前記積層した複数のプリント基板における端のプリント
基板の外側に沿い且つ前記積層した複数のプリント基板
の積層方向に直交し且つ前記ファンを通過する第２の方
向に、空気を通流させるための第２の給排機構と、 を具備したことを特徴とする電子機器装置。 - 【請求項２】 前記マザーボードに配置してなるファ
ンは、前記筐体内における略中央部に配置されてなる請
求項１に記載の電子機器装置。 - 【請求項３】 前記第２の給排機構における前記ファ
ンより下流側には吸音材が設けられている請求項１に記
載の電子機器装置。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4090858A JPH05102688A (ja) | 1991-06-21 | 1992-04-10 | 電子機器装置 |
| US08/250,954 US5402312A (en) | 1991-06-21 | 1994-05-27 | Apparatus having a printed circuit board assembly |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15008091 | 1991-06-21 | ||
| JP3-150080 | 1991-06-21 | ||
| JP4090858A JPH05102688A (ja) | 1991-06-21 | 1992-04-10 | 電子機器装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05102688A true JPH05102688A (ja) | 1993-04-23 |
Family
ID=26432266
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4090858A Pending JPH05102688A (ja) | 1991-06-21 | 1992-04-10 | 電子機器装置 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5402312A (ja) |
| JP (1) | JPH05102688A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007313064A (ja) * | 2006-05-26 | 2007-12-06 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 洗濯乾燥機 |
| JP2012167612A (ja) * | 2011-02-15 | 2012-09-06 | Yanmar Co Ltd | パッケージ収納型エンジン作業機 |
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|---|---|---|---|---|
| JPH07307962A (ja) * | 1994-03-17 | 1995-11-21 | Fujitsu Ltd | 回路基板の実装構造 |
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| US6094347A (en) * | 1999-01-08 | 2000-07-25 | Intel Corporation | Airflow heat exchanger for a portable electronic device and port replicator, docking station, or mini-docking station |
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-
1992
- 1992-04-10 JP JP4090858A patent/JPH05102688A/ja active Pending
-
1994
- 1994-05-27 US US08/250,954 patent/US5402312A/en not_active Expired - Fee Related
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Also Published As
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|---|---|
| US5402312A (en) | 1995-03-28 |
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