JPH1062047A - 電子機器の冷却構造 - Google Patents
電子機器の冷却構造Info
- Publication number
- JPH1062047A JPH1062047A JP23469496A JP23469496A JPH1062047A JP H1062047 A JPH1062047 A JP H1062047A JP 23469496 A JP23469496 A JP 23469496A JP 23469496 A JP23469496 A JP 23469496A JP H1062047 A JPH1062047 A JP H1062047A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- air
- electronic device
- motherboard
- electronic equipment
- cooling
- Prior art date
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 電子機器筐体内部の空気溜り１１を解消でき
る電子機器の冷却構造を提供する。 【解決手段】 電子機器筐体１内に垂直にマザーボード
４を配し、電子機器筐体１のフロントパネル８側から空
冷用の空気１０を取り入れてリアパネル５側から電子機
器筐体外へ排出するための空冷ファン７を設ける。マザ
ーボード４によって流れが阻害される空気１０ｋによる
空気溜り１１を解消するために、マザーボード４に空冷
ファン７から離れた一端に通風孔１２を設ける。マザー
ボード４に通風孔１２を設けると、空気１０ｌ、１０
ｍ、１０ｎ、１０ｐの流れがマザーボード４とリアパネ
ル５との間に新たに発生し、空気溜り１１が解消して電
子機器筐体内部全体を一様に空冷することができる。
る電子機器の冷却構造を提供する。 【解決手段】 電子機器筐体１内に垂直にマザーボード
４を配し、電子機器筐体１のフロントパネル８側から空
冷用の空気１０を取り入れてリアパネル５側から電子機
器筐体外へ排出するための空冷ファン７を設ける。マザ
ーボード４によって流れが阻害される空気１０ｋによる
空気溜り１１を解消するために、マザーボード４に空冷
ファン７から離れた一端に通風孔１２を設ける。マザー
ボード４に通風孔１２を設けると、空気１０ｌ、１０
ｍ、１０ｎ、１０ｐの流れがマザーボード４とリアパネ
ル５との間に新たに発生し、空気溜り１１が解消して電
子機器筐体内部全体を一様に空冷することができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、空冷ファンを備え
た電子機器の冷却構造に関する。
た電子機器の冷却構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、内部に垂直に配したマザーボード
を有し、該マザーボードに接続する回路基板を水平に配
する構造の箱形の電子機器筐体は、該電子機器筐体の高
さにより１ないし２個の空冷ファンを電子機器筐体背面
に設けている。前記水平に配した回路基板は、左右の側
板に支持され、回路基板と平行に電源部を配している。
を有し、該マザーボードに接続する回路基板を水平に配
する構造の箱形の電子機器筐体は、該電子機器筐体の高
さにより１ないし２個の空冷ファンを電子機器筐体背面
に設けている。前記水平に配した回路基板は、左右の側
板に支持され、回路基板と平行に電源部を配している。
【０００３】前記電源部を配置した側のシャーシ側板と
反対側のシャーシ側板は、スペースの関係からすぐ脇が
電子機器筐体の外装パネルになっている。このような構
造では電源部を空冷するためにフロント部から空冷用の
空気を取り入れているため、シャーシの側板に通風孔を
追加しにくく、また電子機器の設置方法をラックマウン
トや壁に埋め込む場合が多く、側面からの空気の取り入
れが困難になる。
反対側のシャーシ側板は、スペースの関係からすぐ脇が
電子機器筐体の外装パネルになっている。このような構
造では電源部を空冷するためにフロント部から空冷用の
空気を取り入れているため、シャーシの側板に通風孔を
追加しにくく、また電子機器の設置方法をラックマウン
トや壁に埋め込む場合が多く、側面からの空気の取り入
れが困難になる。
【０００４】例えば、高さが１４０ｍｍ程度の電子機器
筐体では、空冷ファンを一基搭載し、その設置場所とし
ては電源部の背後に設置することが多い。この電源部を
空冷する場合、電源部に隣接するシャーシの側板に通風
孔を設け、フロントパネル側より空気を吸い込み、該側
板に設けた通風孔を通して背面から排出している。
筐体では、空冷ファンを一基搭載し、その設置場所とし
ては電源部の背後に設置することが多い。この電源部を
空冷する場合、電源部に隣接するシャーシの側板に通風
孔を設け、フロントパネル側より空気を吸い込み、該側
板に設けた通風孔を通して背面から排出している。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところが、もう一方の
側板の近くの空気は、側板に通風孔があっても隣接した
電子機器筐体に通風孔が開いていないと、熱がこもりや
すい。そこで筐体を構成する側板の一部に孔を開けても
良いが、孔を開けるとフロントパネル側からの空気の吸
い込み量が減少し、電源部の空冷に支障をきたすことが
ある。
側板の近くの空気は、側板に通風孔があっても隣接した
電子機器筐体に通風孔が開いていないと、熱がこもりや
すい。そこで筐体を構成する側板の一部に孔を開けても
良いが、孔を開けるとフロントパネル側からの空気の吸
い込み量が減少し、電源部の空冷に支障をきたすことが
ある。
【０００６】以下、前記問題点を図１に基づいて説明す
る。なお、図１は従来および本発明の両者の説明に供す
るように図示されている。図１に示すように、電子機器
筐体１を構成する側板２および３に直立に支持されたマ
ザーボード４を有し、該マザーボード４はリアパネル５
側に配置されている。そして、電源部６を前記側板２に
沿うように配置し、該電源部６の後部に空冷ファン７が
設けられている。また側板２の所定箇所に通風孔（図示
せず）が複数設けられている。
る。なお、図１は従来および本発明の両者の説明に供す
るように図示されている。図１に示すように、電子機器
筐体１を構成する側板２および３に直立に支持されたマ
ザーボード４を有し、該マザーボード４はリアパネル５
側に配置されている。そして、電源部６を前記側板２に
沿うように配置し、該電源部６の後部に空冷ファン７が
設けられている。また側板２の所定箇所に通風孔（図示
せず）が複数設けられている。
【０００７】このように構成された電子機器筐体１にお
いて、前記空冷ファン７にて排気を行うと、フロントパ
ネル８に設けた吸気孔や隙間から吸い込まれた空気は、
広い範囲に流れ込み、前記マザーボード４の各コネクタ
４ａ（図２）にフロントパネル８側からマザーボード４
に数段接続された回路基板９間に吸い込まれる空気１０
は、空気１０ａ、１０ｂの流れとなり、空気１０ｂの流
れ一部は空気１０ｃに分かれ、さらに空気１０ｄ、１０
ｅ、１０ｆ、１０ｇ、１０ｈ、１０ｉ、１０ｊの流れと
なって進み、電子機器筐体１の外へ出ていく。
いて、前記空冷ファン７にて排気を行うと、フロントパ
ネル８に設けた吸気孔や隙間から吸い込まれた空気は、
広い範囲に流れ込み、前記マザーボード４の各コネクタ
４ａ（図２）にフロントパネル８側からマザーボード４
に数段接続された回路基板９間に吸い込まれる空気１０
は、空気１０ａ、１０ｂの流れとなり、空気１０ｂの流
れ一部は空気１０ｃに分かれ、さらに空気１０ｄ、１０
ｅ、１０ｆ、１０ｇ、１０ｈ、１０ｉ、１０ｊの流れと
なって進み、電子機器筐体１の外へ出ていく。
【０００８】このような空気の流れでは、空気１０の一
部は空気１０ａとなって、空気１０ｄ、１０ｅ、１０ｆ
のように流れるが、マザーボード４に阻害されて空気１
０ｋのような流れが発生せず、空気溜り１１ができる。
このため、この空気溜り１１によりこの辺に位置する回
路基板の部分が温まり、さらに電子機器筐体１の内部全
体を効率良く空冷することができなくなる。
部は空気１０ａとなって、空気１０ｄ、１０ｅ、１０ｆ
のように流れるが、マザーボード４に阻害されて空気１
０ｋのような流れが発生せず、空気溜り１１ができる。
このため、この空気溜り１１によりこの辺に位置する回
路基板の部分が温まり、さらに電子機器筐体１の内部全
体を効率良く空冷することができなくなる。
【０００９】本発明は、前記空気溜り１１を解消できる
電子機器の冷却構造を提案するものである。
電子機器の冷却構造を提案するものである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】電子機器筐体内に直立し
て配置されたマザーボードに、空冷ファンから離れた一
端に通風孔を設ける。この通風穴をも空気が通り抜ける
ため、空冷ファンから離れた場所での空気溜りがなくな
る。
て配置されたマザーボードに、空冷ファンから離れた一
端に通風孔を設ける。この通風穴をも空気が通り抜ける
ため、空冷ファンから離れた場所での空気溜りがなくな
る。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下、本発明の冷却構造を図１及
び図２を参照しながら説明する。図１及び図２に示すよ
うに、本発明の冷却構造は、空気溜り１１の近傍に、つ
まり空冷ファン７から遠い位置において、マザーボード
４の一端に通風孔１２を形成して設ける。図２ではマザ
ーボード４のコネクタ４ａにフロントパネル８側から接
続された回路基板９間を流れる空気を通すために、高さ
方向に４個の通風孔１２を設けているが、必要に応じて
その数を設定できる。また、前記通風孔の形状としてマ
ザーボードの高さ方向に長孔を一個形成して設けても良
い。
び図２を参照しながら説明する。図１及び図２に示すよ
うに、本発明の冷却構造は、空気溜り１１の近傍に、つ
まり空冷ファン７から遠い位置において、マザーボード
４の一端に通風孔１２を形成して設ける。図２ではマザ
ーボード４のコネクタ４ａにフロントパネル８側から接
続された回路基板９間を流れる空気を通すために、高さ
方向に４個の通風孔１２を設けているが、必要に応じて
その数を設定できる。また、前記通風孔の形状としてマ
ザーボードの高さ方向に長孔を一個形成して設けても良
い。
【００１２】また、この通風孔１２からの空気の流れを
調整するために、マザーボード４の他端、つまり空冷フ
ァン７に近い位置に前記通風孔１２よりも開口面積の小
さい通風孔１３を必要数設けても良い。通風孔１３の開
口面積を通風孔１２の開口面積よりも大きくすると前記
通風孔１２からの空気の流量が減少するので、前記のよ
うに通風孔１２の開口面積を通風孔１３の開口面積より
も大きくする。
調整するために、マザーボード４の他端、つまり空冷フ
ァン７に近い位置に前記通風孔１２よりも開口面積の小
さい通風孔１３を必要数設けても良い。通風孔１３の開
口面積を通風孔１２の開口面積よりも大きくすると前記
通風孔１２からの空気の流量が減少するので、前記のよ
うに通風孔１２の開口面積を通風孔１３の開口面積より
も大きくする。
【００１３】このように、マザーボード４に通風孔１２
を設けると、空冷ファン７によりフロントパネル８から
流れ込んだ空気１０はそれぞれの流れをとりながら、電
源部６内に流れ込んだ空気は、空気１０ｇ、１０ｈ、１
０ｉのように電源部６を通過して排気されるとともに、
マザーボード４とリアパネル５との間に空気１０ｋ、１
０ｌ、１０ｍ、１０ｎおよび１０ｐの流れが新たに発生
し、前記空気溜り１１が解消して回路基板全体を空冷す
ることができ、空冷効果が向上する。
を設けると、空冷ファン７によりフロントパネル８から
流れ込んだ空気１０はそれぞれの流れをとりながら、電
源部６内に流れ込んだ空気は、空気１０ｇ、１０ｈ、１
０ｉのように電源部６を通過して排気されるとともに、
マザーボード４とリアパネル５との間に空気１０ｋ、１
０ｌ、１０ｍ、１０ｎおよび１０ｐの流れが新たに発生
し、前記空気溜り１１が解消して回路基板全体を空冷す
ることができ、空冷効果が向上する。
【００１４】また、空気１０ｆの流れは電源部６の側板
２に当たって一部阻害されるが、前記通風孔１３をマザ
ーボード４に補助的に設けることにより空気１０ｑのよ
うに流れるとともに空冷効果を制御することができる。
前記したように通風孔１３の開口面積を前記通風孔１２
の開口面積よりも小さくしないと空気１０ｍの流量が十
分に確保できなくなるので、電源部６側の側板２と電源
部６との隙間などを考慮して必要に応じて補助的に設け
れば良い。
２に当たって一部阻害されるが、前記通風孔１３をマザ
ーボード４に補助的に設けることにより空気１０ｑのよ
うに流れるとともに空冷効果を制御することができる。
前記したように通風孔１３の開口面積を前記通風孔１２
の開口面積よりも小さくしないと空気１０ｍの流量が十
分に確保できなくなるので、電源部６側の側板２と電源
部６との隙間などを考慮して必要に応じて補助的に設け
れば良い。
【００１５】
【発明の効果】電子機器筐体内に直立したマザーボード
に通風孔を設けることによりマザーボードに当たって発
生する空気溜りを解消でき、電子機器筐体内は一様な空
気の流れとなり、空冷効果が向上する。
に通風孔を設けることによりマザーボードに当たって発
生する空気溜りを解消でき、電子機器筐体内は一様な空
気の流れとなり、空冷効果が向上する。
【図１】本発明及び従来例の空冷構造の説明に供する空
冷構造の要部平面図である。
冷構造の要部平面図である。
【図２】本発明の電子機器筐体のリアパネル側から見た
図である。
図である。
４・・マザーボード ５・・リアパネル ６・・電源部
７・・空冷ファン ８・・フロントパネル １１・・空気溜り １０ａ〜１
０ｑ・・空気の流れ １２、１３・・マザーボードに形成した通風孔
７・・空冷ファン ８・・フロントパネル １１・・空気溜り １０ａ〜１
０ｑ・・空気の流れ １２、１３・・マザーボードに形成した通風孔
Claims (5)
- 【請求項１】 電子機器筐体内に垂直にマザーボードを
配し、該マザーボードに回路基板を接続してなる電子機
器の前記電子機器筐体の正面から空冷用の空気を取り入
れ電子機器筐体の背面から電子機器筐体外へ排出するた
めの空冷ファンを有する電子機器の冷却構造において、 前記マザーボードに、前記空冷ファンから離れた一端に
通風孔を設けたことを特徴とする電子機器の冷却構造。 - 【請求項２】 電子機器筐体内に垂直にマザーボードを
配し、該マザーボードに回路基板を接続してなる電子機
器の前記電子機器筐体の正面から空冷用の空気を取り入
れ電子機器筐体の背面から電子機器筐体外へ排出するた
めの空冷ファンを有する電子機器の冷却構造において、 前記マザーボードの左右両端に通風孔を設けたことを特
徴とする電子機器の冷却構造。 - 【請求項３】 前記電子機器筐体の一側面に電源部を配
し、該電源部の背後に前記空冷ファンを配したことを特
徴とする請求項１の電子機器の冷却構造。 - 【請求項４】 前記電子機器筐体の一側面に電源部を配
し、該電源部の背後に前記空冷ファンを配したことを特
徴とする請求項２の電子機器の冷却構造。 - 【請求項５】 前記マザーボードの左右両端に設けた通
風孔のうち、前記空冷ファンから離れた位置に設けた通
風孔の開口面積を前記空冷ファンに近い位置に設けた通
風孔の開口面積よりも大きくしたことを特徴とする請求
項２の電子機器の冷却構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23469496A JP3944888B2 (ja) | 1996-08-17 | 1996-08-17 | 電子機器及びマザーボード |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23469496A JP3944888B2 (ja) | 1996-08-17 | 1996-08-17 | 電子機器及びマザーボード |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1062047A true JPH1062047A (ja) | 1998-03-06 |
| JP3944888B2 JP3944888B2 (ja) | 2007-07-18 |
Family
ID=16974959
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23469496A Expired - Fee Related JP3944888B2 (ja) | 1996-08-17 | 1996-08-17 | 電子機器及びマザーボード |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3944888B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006120154A (ja) * | 2004-10-25 | 2006-05-11 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | 電子回路筐体において気流を管理するためのシステム、中央電子回路複合体、および気流管理システム（電子回路筐体における気流管理のためのシステム） |
| JP2009141749A (ja) * | 2007-12-07 | 2009-06-25 | Hitachi Ltd | 受信装置 |
| CN101868137A (zh) * | 2009-04-17 | 2010-10-20 | 索尼公司 | 电子设备 |
| US7859839B2 (en) | 2008-08-06 | 2010-12-28 | Hitachi, Ltd. | Storage apparatus, fan device, and controller unit device |
-
1996
- 1996-08-17 JP JP23469496A patent/JP3944888B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006120154A (ja) * | 2004-10-25 | 2006-05-11 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | 電子回路筐体において気流を管理するためのシステム、中央電子回路複合体、および気流管理システム（電子回路筐体における気流管理のためのシステム） |
| JP4493579B2 (ja) * | 2004-10-25 | 2010-06-30 | インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション | 電子筐体の中の気流を管理するためのシステム及び中央電子回路複合体 |
| JP2009141749A (ja) * | 2007-12-07 | 2009-06-25 | Hitachi Ltd | 受信装置 |
| US7859839B2 (en) | 2008-08-06 | 2010-12-28 | Hitachi, Ltd. | Storage apparatus, fan device, and controller unit device |
| CN101868137A (zh) * | 2009-04-17 | 2010-10-20 | 索尼公司 | 电子设备 |
| US8199501B2 (en) | 2009-04-17 | 2012-06-12 | Sony Corporation | Electronic equipment |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3944888B2 (ja) | 2007-07-18 |
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Legal Events
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|---|---|---|---|
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Effective date: 20060809 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 |
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