JP3944888B2 - 電子機器及びマザーボード - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、空冷ファンを備えた電子機器の冷却構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、内部に垂直に配したマザーボードを有し、該マザーボードに接続する回路基板を水平に配する構造の箱形の電子機器筐体は、該電子機器筐体の高さにより１ないし２個の空冷ファンを電子機器筐体背面に設けている。
前記水平に配した回路基板は、左右の側板に支持され、回路基板と平行に電源部を配している。
【０００３】
前記電源部を配置した側のシャーシ側板と反対側のシャーシ側板は、スペースの関係からすぐ脇が電子機器筐体の外装パネルになっている。
このような構造では電源部を空冷するためにフロント部から空冷用の空気を取り入れているため、シャーシの側板に通風孔を追加しにくく、また電子機器の設置方法をラックマウントや壁に埋め込む場合が多く、側面からの空気の取り入れが困難になる。
【０００４】
例えば、高さが１４０ｍｍ程度の電子機器筐体では、空冷ファンを一基搭載し、その設置場所としては電源部の背後に設置することが多い。
この電源部を空冷する場合、電源部に隣接するシャーシの側板に通風孔を設け、フロントパネル側より空気を吸い込み、該側板に設けた通風孔を通して背面から排出している。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、もう一方の側板の近くの空気は、側板に通風孔があっても隣接した電子機器筐体に通風孔が開いていないと、熱がこもりやすい。
そこで筐体を構成する側板の一部に孔を開けても良いが、孔を開けるとフロントパネル側からの空気の吸い込み量が減少し、電源部の空冷に支障をきたすことがある。
【０００６】
以下、前記問題点を図１に基づいて説明する。なお、図１は従来および本発明の両者の説明に供するように図示されている。
図１に示すように、電子機器筐体１を構成する側板２および３に直立に支持されたマザーボード４を有し、該マザーボード４はリアパネル５側に配置されている。そして、電源部６を前記側板２に沿うように配置し、該電源部６の後部に空冷ファン７が設けられている。また側板２の所定箇所に通風孔（図示せず）が複数設けられている。
【０００７】
このように構成された電子機器筐体１において、前記空冷ファン７にて排気を行うと、フロントパネル８に設けた吸気孔や隙間から吸い込まれた空気は、広い範囲に流れ込み、前記マザーボード４の各コネクタ４ａ（図２）にフロントパネル８側からマザーボード４に数段接続された回路基板９間に吸い込まれる空気１０は、空気１０ａ、１０ｂの流れとなり、空気１０ｂの流れ一部は空気１０ｃに分かれ、さらに空気１０ｄ、１０ｅ、１０ｆ、１０ｇ、１０ｈ、１０ｉ、１０ｊの流れとなって進み、電子機器筐体１の外へ出ていく。
【０００８】
このような空気の流れでは、空気１０の一部は空気１０ａとなって、空気１０ｄ、１０ｅ、１０ｆのように流れるが、マザーボード４に阻害されて空気１０ｋのような流れが発生せず、空気溜り１１ができる。このため、この空気溜り１１によりこの辺に位置する回路基板の部分が温まり、さらに電子機器筐体１の内部全体を効率良く空冷することができなくなる。
【０００９】
本発明は、前記空気溜り１１を解消できる電子機器の冷却構造を提案するものである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
電子機器筐体内に直立して配置されたマザーボードに、空冷ファンから離れた一端に通風孔を設ける。
この通風穴をも空気が通り抜けるため、空冷ファンから離れた場所での空気溜りがなくなる。
【００１１】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の冷却構造を図１及び図２を参照しながら説明する。
図１及び図２に示すように、本発明の冷却構造は、空気溜り１１の近傍に、つまり空冷ファン７から遠い位置において、マザーボード４の一端に通風孔１２を形成して設ける。図２ではマザーボード４のコネクタ４ａにフロントパネル８側から接続された回路基板９間を流れる空気を通すために、高さ方向に４個の通風孔１２を設けているが、必要に応じてその数を設定できる。また、前記通風孔の形状としてマザーボードの高さ方向に長孔を一個形成して設けても良い。
【００１２】
また、この通風孔１２からの空気の流れを調整するために、マザーボード４の他端、つまり空冷ファン７に近い位置に前記通風孔１２よりも開口面積の小さい通風孔１３を必要数設けても良い。通風孔１３の開口面積を通風孔１２の開口面積よりも大きくすると前記通風孔１２からの空気の流量が減少するので、前記のように通風孔１２の開口面積を通風孔１３の開口面積よりも大きくする。
【００１３】
このように、マザーボード４に通風孔１２を設けると、空冷ファン７によりフロントパネル８から流れ込んだ空気１０はそれぞれの流れをとりながら、電源部６内に流れ込んだ空気は、空気１０ｇ、１０ｈ、１０ｉのように電源部６を通過して排気されるとともに、マザーボード４とリアパネル５との間に空気１０ｋ、１０ｌ、１０ｍ、１０ｎおよび１０ｐの流れが新たに発生し、前記空気溜り１１が解消して回路基板全体を空冷することができ、空冷効果が向上する。
【００１４】
また、空気１０ｆの流れは電源部６の側板２に当たって一部阻害されるが、前記通風孔１３をマザーボード４に補助的に設けることにより空気１０ｑのように流れるとともに空冷効果を制御することができる。
前記したように通風孔１３の開口面積を前記通風孔１２の開口面積よりも小さくしないと空気１０ｍの流量が十分に確保できなくなるので、電源部６側の側板２と電源部６との隙間などを考慮して必要に応じて補助的に設ければ良い。
【００１５】
【発明の効果】
電子機器筐体内に直立したマザーボードに通風孔を設けることによりマザーボードに当たって発生する空気溜りを解消でき、電子機器筐体内は一様な空気の流れとなり、空冷効果が向上する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明及び従来例の空冷構造の説明に供する空冷構造の要部平面図である。
【図２】本発明の電子機器筐体のリアパネル側から見た図である。
【符号の説明】
４・・マザーボード ５・・リアパネル ６・・電源部 ７・・空冷ファン
８・・フロントパネル １１・・空気溜り １０ａ〜１０ｑ・・空気の流れ
１２、１３・・マザーボードに形成した通風孔
【発明の属する技術分野】
本発明は、空冷ファンを備えた電子機器の冷却構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、内部に垂直に配したマザーボードを有し、該マザーボードに接続する回路基板を水平に配する構造の箱形の電子機器筐体は、該電子機器筐体の高さにより１ないし２個の空冷ファンを電子機器筐体背面に設けている。
前記水平に配した回路基板は、左右の側板に支持され、回路基板と平行に電源部を配している。
【０００３】
前記電源部を配置した側のシャーシ側板と反対側のシャーシ側板は、スペースの関係からすぐ脇が電子機器筐体の外装パネルになっている。
このような構造では電源部を空冷するためにフロント部から空冷用の空気を取り入れているため、シャーシの側板に通風孔を追加しにくく、また電子機器の設置方法をラックマウントや壁に埋め込む場合が多く、側面からの空気の取り入れが困難になる。
【０００４】
例えば、高さが１４０ｍｍ程度の電子機器筐体では、空冷ファンを一基搭載し、その設置場所としては電源部の背後に設置することが多い。
この電源部を空冷する場合、電源部に隣接するシャーシの側板に通風孔を設け、フロントパネル側より空気を吸い込み、該側板に設けた通風孔を通して背面から排出している。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、もう一方の側板の近くの空気は、側板に通風孔があっても隣接した電子機器筐体に通風孔が開いていないと、熱がこもりやすい。
そこで筐体を構成する側板の一部に孔を開けても良いが、孔を開けるとフロントパネル側からの空気の吸い込み量が減少し、電源部の空冷に支障をきたすことがある。
【０００６】
以下、前記問題点を図１に基づいて説明する。なお、図１は従来および本発明の両者の説明に供するように図示されている。
図１に示すように、電子機器筐体１を構成する側板２および３に直立に支持されたマザーボード４を有し、該マザーボード４はリアパネル５側に配置されている。そして、電源部６を前記側板２に沿うように配置し、該電源部６の後部に空冷ファン７が設けられている。また側板２の所定箇所に通風孔（図示せず）が複数設けられている。
【０００７】
このように構成された電子機器筐体１において、前記空冷ファン７にて排気を行うと、フロントパネル８に設けた吸気孔や隙間から吸い込まれた空気は、広い範囲に流れ込み、前記マザーボード４の各コネクタ４ａ（図２）にフロントパネル８側からマザーボード４に数段接続された回路基板９間に吸い込まれる空気１０は、空気１０ａ、１０ｂの流れとなり、空気１０ｂの流れ一部は空気１０ｃに分かれ、さらに空気１０ｄ、１０ｅ、１０ｆ、１０ｇ、１０ｈ、１０ｉ、１０ｊの流れとなって進み、電子機器筐体１の外へ出ていく。
【０００８】
このような空気の流れでは、空気１０の一部は空気１０ａとなって、空気１０ｄ、１０ｅ、１０ｆのように流れるが、マザーボード４に阻害されて空気１０ｋのような流れが発生せず、空気溜り１１ができる。このため、この空気溜り１１によりこの辺に位置する回路基板の部分が温まり、さらに電子機器筐体１の内部全体を効率良く空冷することができなくなる。
【０００９】
本発明は、前記空気溜り１１を解消できる電子機器の冷却構造を提案するものである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
電子機器筐体内に直立して配置されたマザーボードに、空冷ファンから離れた一端に通風孔を設ける。
この通風穴をも空気が通り抜けるため、空冷ファンから離れた場所での空気溜りがなくなる。
【００１１】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の冷却構造を図１及び図２を参照しながら説明する。
図１及び図２に示すように、本発明の冷却構造は、空気溜り１１の近傍に、つまり空冷ファン７から遠い位置において、マザーボード４の一端に通風孔１２を形成して設ける。図２ではマザーボード４のコネクタ４ａにフロントパネル８側から接続された回路基板９間を流れる空気を通すために、高さ方向に４個の通風孔１２を設けているが、必要に応じてその数を設定できる。また、前記通風孔の形状としてマザーボードの高さ方向に長孔を一個形成して設けても良い。
【００１２】
また、この通風孔１２からの空気の流れを調整するために、マザーボード４の他端、つまり空冷ファン７に近い位置に前記通風孔１２よりも開口面積の小さい通風孔１３を必要数設けても良い。通風孔１３の開口面積を通風孔１２の開口面積よりも大きくすると前記通風孔１２からの空気の流量が減少するので、前記のように通風孔１２の開口面積を通風孔１３の開口面積よりも大きくする。
【００１３】
このように、マザーボード４に通風孔１２を設けると、空冷ファン７によりフロントパネル８から流れ込んだ空気１０はそれぞれの流れをとりながら、電源部６内に流れ込んだ空気は、空気１０ｇ、１０ｈ、１０ｉのように電源部６を通過して排気されるとともに、マザーボード４とリアパネル５との間に空気１０ｋ、１０ｌ、１０ｍ、１０ｎおよび１０ｐの流れが新たに発生し、前記空気溜り１１が解消して回路基板全体を空冷することができ、空冷効果が向上する。
【００１４】
また、空気１０ｆの流れは電源部６の側板２に当たって一部阻害されるが、前記通風孔１３をマザーボード４に補助的に設けることにより空気１０ｑのように流れるとともに空冷効果を制御することができる。
前記したように通風孔１３の開口面積を前記通風孔１２の開口面積よりも小さくしないと空気１０ｍの流量が十分に確保できなくなるので、電源部６側の側板２と電源部６との隙間などを考慮して必要に応じて補助的に設ければ良い。
【００１５】
【発明の効果】
電子機器筐体内に直立したマザーボードに通風孔を設けることによりマザーボードに当たって発生する空気溜りを解消でき、電子機器筐体内は一様な空気の流れとなり、空冷効果が向上する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明及び従来例の空冷構造の説明に供する空冷構造の要部平面図である。
【図２】本発明の電子機器筐体のリアパネル側から見た図である。
【符号の説明】
４・・マザーボード ５・・リアパネル ６・・電源部 ７・・空冷ファン
８・・フロントパネル １１・・空気溜り １０ａ〜１０ｑ・・空気の流れ
１２、１３・・マザーボードに形成した通風孔
Claims (3)
- マザーボードに回路基板を接続してなる電子機器において、
両端に通風孔が設けられたマザーボードと、
空冷用の空気を前記電子機器の筐体外から取り入れて前記電子機器の筐体外へ排出する空冷ファンとを備え、
前記マザーボードの両端に設けた通風孔のうち、前記空冷ファンから離れた位置に設けた通風孔の開口面積が前記空冷ファンに近い位置に設けた通風孔の開口面積よりも大きい ことを特徴とする電子機器。 - 前記電子機器の筐体の一側面に配された電源部を更に備え、
前記電源部の背後に前記空冷ファンを配した
ことを特徴とする請求項１の電子機器。 - 電子機器の筐体内に配され、回路基板を接続してなるマザーボードにおいて、
その両端に設けた通風孔のうち、空冷用の空気を前記電子機器の筐体外から取り入れて前記電子機器の筐体外へ排出する空冷ファンから離れた位置に設けた通風孔の開口面積が前記空冷ファンに近い位置に設けた通風孔の開口面積よりも大きい
ことを特徴とするマザーボード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23469496A JP3944888B2 (ja) | 1996-08-17 | 1996-08-17 | 電子機器及びマザーボード |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23469496A JP3944888B2 (ja) | 1996-08-17 | 1996-08-17 | 電子機器及びマザーボード |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1062047A JPH1062047A (ja) | 1998-03-06 |
| JP3944888B2 true JP3944888B2 (ja) | 2007-07-18 |
Family
ID=16974959
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23469496A Expired - Fee Related JP3944888B2 (ja) | 1996-08-17 | 1996-08-17 | 電子機器及びマザーボード |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3944888B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7113401B2 (en) * | 2004-10-25 | 2006-09-26 | International Business Machines Corporation | System for airflow management in electronic enclosures |
| JP5086047B2 (ja) * | 2007-12-07 | 2012-11-28 | 株式会社日立製作所 | 受信装置 |
| JP2010039826A (ja) | 2008-08-06 | 2010-02-18 | Hitachi Ltd | ストレージ装置、ファン装置、及びコントローラユニット装置 |
| JP2010251620A (ja) * | 2009-04-17 | 2010-11-04 | Sony Corp | 電子機器 |
-
1996
- 1996-08-17 JP JP23469496A patent/JP3944888B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH1062047A (ja) | 1998-03-06 |
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Legal Events
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