KR0169829B1 - 전자장비에서의 이중 냉각방식의 팬유니트 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 전자장비에서의 이중 냉각방식의 팬유니트에 관한 것이다.
본 발명에 따른 이중 냉각방식의 팬유니트는 양측단에 사이드 판넬(201,201a)이 부착되고, 전면에는 냉각팬 모듈(202)과 전기한 냉각팬 모듈(202)에 의해 유입된 공기로부터 먼지를 제거하기 위한 공기 여과기(205)가 냉각팬 모듈(202)의 후방에 설치되고, 상부에는 ㄷ자 형태로 하단부 판넬(203a)이 형성되고 상면에 다수의 구멍(203b)이 타설된 팬유니트 상부 편향판(203)이 부설되고, 하부에는 히트파이프(110)의 냉각핀(111)이 장착될 수 있는 냉각핀 장착용 구멍(204a)이 형성된 팬유니트 하부 보조판(204)이 부착되어, 상기한 냉각팬 모듈(202)에 의해 내부로 유입된 공기가 상부 편향판(203)의 하단부 판넬(203a)에 의해 상부와 하부로 나뉘어져 강제냉각기능과 히트파이프 냉각핀(111)의 특수냉각장치 냉각기능을 동시에 수행하도록 구성된다.

Description

전자장비에서의 이중 냉각방식의 팬유니트
제1도는 종래의 전자장비 시스템에 본 발명에 따른 이중 냉각방식의 팬유니트를 장착한 상태를 나타낸 장착상태도.
제2도는 본 발명에 따른 이중 냉각방식의 팬유니트에 대한 분해 사시도.
제3도는 본 발명에 따른 이중 냉각방식의 팬유니트에 대한 작동 상태도.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
102 : 전자장비 캐비넷 103,104 : 서브랙
105 : 플러그인 유니트 106 : 하부 장착용 팬유니트
107 : 도어 108 : 사이드커버
109 : 발열체 110 : 히트파이프
111 : 냉각핀 200 : 이중 냉각방식의 팬유니트
201,201A : 사이드 판넬 202 : 냉각팬 모듈
203 : 팬유니트 상부 편향판 204 : 팬유니트 하부 보조판
205 : 공기 여과기
본 발명은 전자장비에서의 이중 냉각방식의 팬유니트에 관한 것이다. 좀 더 구체적으로, 본 발명은 국부적인 열이 다량 발생하는 발열체(heat source) 또는 칩(chip)을 냉각하기 위하여 히트파이프(heat pipe) 등의 특수 냉각장치를 사용하는 전자장비 등의 시스템에 있어서, 강제 냉각기능과 특수냉각장치 냉각기능을 지닌 이중 냉각방식의 팬유니트에 관한 것이다.
일반적으로, 전자장비 시스템에 장착된 전자부품 등을 냉각하기 위하여 팬유니트가 사용되고 있는데, 종래의 팬유니트는, 제1도에의 좌측 하단에 도시된 하부 장착용 팬유니트(106)와 같이, 시스템의 하단부 또는 상단부에 장착되어 냉각용 공기를 밀어올리거나 끌어당기는 형태를 취함으로써, 시스템의 냉각효율을 높이는 작용을 수행하였다.
상기한 종래의 팬유니트(106)는 냉각용 팬을 수평으로 위치한 상태에서 동작을 하도록 구성되어, 그것의 설치위치는 어느 쪽이든 관계가 없으나, 냉각 효율상 시스템의 상부 또는 하부에 위치하게 된다.
따라서, 통신장비 시스템과 같은 전자장비 시스템에 있어서는, 시스템의 중앙부에 고발열체를 지닌 플러그인 유니트(plug-in unit)가 장착된 경우에는, 상기한 팬유니트의 냉각효율은 상대적으로 저하되어, 시스템의 내부 온도가 위험한 온도까지 상승하게 된다는 문제점을 지니고 있었다.
상기한 문제를 해결하기 위하여, 최근에는 국부적인 열이 다량 발생하는 고발열체 또는 칩(109)을 냉각할 수 있는 히트 파이프(110) md의 특수 냉각장치가 사용되고 있는데, 이러한 특수냉각장치는 고발열체 또는 칩(109)으로부터 열을 흡수하여 흡수된 열을 열에 영향이 적은 위치로 유도하여 히트파이프(110)의 상단에 부착된 냉각핀(111)에 의해 냉각이 이루어지도록 구성되었다.
그러나, 종래에는 전자장비 시스템의 내부에 상기한 히트파이프(110)의 냉각핀(111)을 냉각시킬 수 있는 냉각수단이 형성되어 있지 않기 때문에, 국부적인 열이 다량 발생하는 고발열체 또는 칩(109)을 효율적으로 냉각시킬 수 없었으며, 상기한 하부 장착용 팬유니트(106)로는 시스템 내부의 온도상승을 효율적으로 저하시키는데에는 한계를 지니고 있었다.
결국, 본 발명은 상기한 종래기술의 문제점을 해결하기 위하여 안출한 것으로, 본 발명의 목적은 국부적인 열이 다량 발생하는 고발열체 또는 칩을 효율적으로 냉각시킬 수 있음은 물론, 시스템 내부의 온도상승을 효율적으로 방지할 수 있도록, 강제 냉각기능과 특수냉각장치 냉각기능을 동시에 수행할 수 있는 이중 냉각방식의 팬유니트를 제공함에 있다.
상기한 목적을 달성하는 본 발명의 이중 냉각방식의 팬유니트는, 양측단에 사이드 판넬(side panel)이 부착되고, 전면에는 냉각팬 모듈(cooling fan module)과 전기한 냉각팬 모듈에 의해 유입된 공기로부터 먼지를 제거하기 위한 공기 여과기(air filter)가 냉각팬 모듈의 후방에 설치되고, 상부에는 ㄷ자 형태로 하단부 판넬이 형성되고 상면에 다수의 구멍이 타설된 팬유니트 상부 편향판이 부설되고, 하부에는 히트파이프의 냉각핀이 장착될 수 있는 냉각핀 장착용 구멍이 형성된 팬유니트 하부 보조판이 부착되어, 상기한 냉각팬 모듈에 의해 내부로 유입된 공기가 상부 편향판의 하단부 판넬에 의해 상부와 하부로 나뉘어져 강제냉각기능과 히트파이프 냉각핀의 특수냉각장치 냉각기능을 동시에 수행하도록 구성된다.
이때, 상기한 이중 냉각방식의 팬유니트는 전자장비 시스템의 특수 냉각장치가 형성된 서브랙의 상부 어느 위치에도 장착될 수 있으나, 특수냉각장치가 형성된 서브랙의 바로 위 상단에 장착하는 것이 바람직하다.
이하, 본 발명에 따른 이중 냉각방식의 팬유니트에 대한 바람직한 실시예를 첨부도면을 참조하여 보다 상세히 설명한다.
제1도는 종래의 전자장비 시스템에 본 발명에 따른 이중 냉각방식의 팬유니트를 장착한 상태를 나타낸 장착상태도로서, 제1도에 도시된 바와 같이, 전자장비 캐비넷(102)의 내부에는 12SU 서브랙(103)과 18SU 서브랙(104)이 장착되어 있고, 서브랙(103,104)에는 플러그인 유니트(105)가 설치되어 회로구성을 이루게 된다.
또한, 전자장비 캐비넷(102)에는 도어(door)(107)와 사이드 커버(side cover)(108)가 부설되어 시스템을 외부로부터 보호하게 되며, 전자장비 캐비넷(102)의 좌측 하단에는 종래의 하부 장착용 팬유니트(106)가 부설된다.
이때, 전자장비 캐비넷(102)의 특수냉각장치가 존재하는 서브랙(104)의 바로 상단에는 본 발명에 따른 이중 냉각방식의 팬유니트(200)가 장착되게 된다.
제2도는 본 발명에 따른 이중 냉각방식의 팬유니트(200)에 대한 분해 사시도로서, 제2도에 도시된 바와 같이, 본 발명의 이중 냉각방식의 팬유니트(200)는, 양측단에 사이드 판넬(201,201a)이 부착되고, 전면에는 냉각팬 모듈(202)과 전기한 냉각팬 모듈(202)에 의해 유입된 공기로부터 먼지를 제거하기 위한 공기 여과기(205)가 냉각팬 모듈(202)의 후방에 설치되고, 상부에는 ㄷ자 형태로 하단부 판넬(203a)이 형성되고 상면에 다수의 구멍(203b)이 타설된 팬유니트 상부 편향판(203)이 부설되고, 하부에는 히트파이프의 냉각핀이 장착될 수 있는 냉각핀 장착용 구멍(204a)이 형성된 팬유니트 하부 보조판(204)이 부착되어 형성된다.
이때, 팬유니트 상부 편향판(203)에 의해 팬유니트로부터의 시스템의 공기 유입이 이중화된다.
제3도는 본 발명에 따른 이중 냉각방식의 팬유니트(200)에 대한 작동 상태도로서, 제3도에 도시된 바와 같이, 냉각공기는 본 발명의 팬유니트(200)의 전면부에 장착된 냉각팬 모듈(202)에 의해 팬유니트(200)의 내부로 유입된 후, 공기 여과기(205)를 통과하면서 먼지가 제거되고, 팬유니트 상부 편향판(203)의 하단부 판넬(203a)에 의하여 상부와 하부로 나뉘어져 유입된다.
상부로 유입된 냉각공기는 팬유니트 상부 편향판(203)의 상단부에 타공된 구멍(203b)을 통하여 일반적인 강제냉각방식으로 상부에 설치되어 있는 12SU 서브랙(103)의 플러그인 유니트에 장착된 발열체를 냉각하면서 시스템의 상부로 빠져나가게 된다.
한편, 18SU 서브랙(104)에 장착된 플러그인 유니트(105)의 표면 실장위치에 발열체(109)가 장착되어 열을 발산하게 되면, 그 발열체(109) 상에 히트파이프(110)를 부착시켜 열의 확산을 한쪽 방향으로 전달되도록 한다. 이때, 본 발명의 팬유니트(200)의 하단부 판넬(203a)에 의해 하부로부터 유입된 냉각공기는 팬유니트 하부 보조판 구멍(204a)를 통해 하부 서브랙(104)에서 올라온 히트파이프(110)의 냉각핀(111)을 냉각시킨 후, 더워진 공기는 다시 팬유니트(200)의 내부로 들어오지 않게 되고, 시스템의 후면을 통하여 상부로 빠져나가게 된다.
이상에서 상세히 설명한 바와 같이, 본 발명에 따른 이중 냉각방식의 팬유니트는 강제냉각기능과 특수냉각장치 냉각기능을 동시에 수행함으로써, 전자장비 시스템에서 국부적인 열이 다량 발생하는 고발열체 또는 칩을 효율적으로 냉각시킬 수 있음은 물론, 시스템 내부의 온도상승을 효율적으로 방지할 수 있다는 것이 확인되었다.

Claims (2)

  1. 양측단에 사이드 판넬(201,201a)이 부착되고, 전면에는 냉각팬 모듈(202)과 전기한 냉각팬 모듈(202)에 의해 유입된 공기로부터 먼지를 제거하기 위한 공기 여과기(205)가 냉각팬 모듈(202)의 후방에 설치되고, 상부에는 ㄷ자 형태로 하단부 판넬(203a)이 형성되고 상면에 다수의 구멍(203b)이 타설된 팬유니트 상부 편향판(203)이 부설되고, 하부에는 히트파이프(110)의 냉각핀(111)이 장착될 수 있는 냉각핀 장착용 구멍(204a)이 형성된 팬유니트 하부 보조판(204)이 부착되어, 상기한 냉각팬 모듈(202)에 의해 내부로 유입된 공기가 상부 편향판(203)의 하단부 판넬(203a)에 의해 상부와 하부로 나뉘어져 강제냉각 기능과 히트파이프 냉각핀(111)의 특수냉각장치 냉각기능을 동시에 수행하도록 구성된 이중 냉각방식의 팬유니트.
  2. 제1항에 있어서, 상기한 이중 냉각방식의 팬유니트는 전자장비 시스템의 특수냉각장치가 형성된 서브랙의 바로 위 상단에 장착되는 것을 특징으로 하는 이중 냉각방식의 팬유니트.
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