JP3303588B2 - 制御盤 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は、放電加工機の電源装
置やインバ−タ装置のインバ−タ部などに使用される半
導体ユニットを収納する制御盤に係り、例えば放電加工
機に取り付けて使用するのに好適な半導体ユニットを収
納する制御盤に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】放電加工機、レ−ザ加工機などの電源装
置を収納する制御盤には、半導体素子を冷却するための
ヒ−トシンク、冷却ファンを具備した半導体ユニットを
はじめとする各種電子機器、電気機器が収納されてい
る。通常、上記制御盤は外部の塵埃や、オイルミストが
盤内に侵入しないように防塵的に密閉された構造にされ
る。また、上記防塵区画内に収納された半導体ユニッ
ト、電子及び電気機器が発生する熱を外部に除去し、防
塵区画内の温度を許容の範囲に維持するために冷却装置
を備えている。上記冷却装置としては、冷媒を使用した
空調装置や、ヒ−トパイプやコルゲ−ト状伝熱板などを
使用した熱交換器が使用されている。そして、上記半導
体素子であるＦＥＴ、ＩＧＢＴなどは高速スイッチング
動作により発熱量が多いため、大形の冷却装置を必要と
していた。また、一般に上記制御盤は放電加工機などに
隣接して床置き設置されていた。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】防塵区画内の発熱を少
なくすることによって、冷却装置を小型化して冷却に要
する費用を少なくするために、発熱する電子部品を取り
付けたヒ−トシンクのフィン部分を、防塵区画を形成し
ている壁面に穿設された穴から筐体外部に露出して取り
付け、上記フィン部分を該フィン部に配設された冷却フ
ァンで強制冷却することが従来から一部の電子機器で行
われている。

【０００４】上記ヒ−トシンクのフィン部分を、筐体外
部に露出して取り付ける形式の電子機器（以下、外部冷
却機器と称する）としては比較的大形のサ−ボモ−タ駆
動装置や、インバ−タ装置などがあった。これらの外部
冷却機器はアルミダイカストにより機器フレ−ム部分と
ヒ−トシンク部分とを一体成型する構成で、筐体内壁面
にねじ止めして取り付けされる。しかし、上記外部冷却
機器は、ケ−ブル接続や、表示部の目視点検を該機器の
正面側に対面して行えるようにするため、盤筐体の背面
壁の内面に配置され、ねじ止め固定される。上記背面壁
は盤正面側から奥まった位置にあるため、上記外部冷却
機器の組み込み作業や点検時の着脱作業が容易でないな
どの問題点を有しており、上記放電加工機などの制御盤
にそのまま適用できる構成ではなかった。

【０００５】さらに、複数台の上記外部冷却機器を上下
方向に配置すると、下側の外部冷却機器のヒ−トシンク
からの放熱により上側の外部冷却機器のヒ−トシンクが
加熱され、規定の温度以下に維持できないことがあっ
た。また、対環境性に優れた抵抗器や、リアクトルなど
は盤内発熱量を減らすために防塵区画外に収納できる。
上記抵抗器や、リアクトルなどを防塵区画外に収納する
ために要する費用が少なく、しかも、デッドスペ−スが
少なく小形な制御盤が望まれていた。

【０００６】また、従来の放電加工機などの電源装置を
収納する制御盤は、該放電加工機に隣接して床置き設置
されていたので、大型機になるほど制御盤内に収納され
る半導体ユニットと放電加工機の加工電極との距離が長
く、上記半導体ユニットと加工電極とを接続するケ−ブ
ルのインダクタンスによって半導体ユニットからのピ−
ク出力電流が減衰されるという問題があった。

【０００７】この発明は、上記のような問題点を解消す
るためになされたもので、半導体ユニットの組み込み、
保守点検が容易にできるとともに、該半導体ユニットの
ヒ−トシンクを筐体の防塵区画の外側に配設し、また、
対環境性に優れた部品を防塵区画外に収納して該防塵区
画内の発熱量を大幅に減少させ、防塵区画内のための冷
却装置が小型、安価にでき、また、複数の半導体ユニッ
トを隣接して配設しても相互に熱的影響を及ぼさずに良
好に冷却でき、また、放電加工機などの機械本体に熱的
影響を与える事なく搭載することによって、出力ケ−ブ
ルを短くできる制御盤を得ることを目的とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段】第１の発明に係る制御盤
は、ヒートシンクと、このヒートシンクのベースプレー
トに熱的に接続された発熱半導体部品と、この発熱半導
体部品に電気的に接続されたプリント基板等とを備えた
半導体ユニットを収納してなる制御盤において、上記制
御盤の筐体の一面に設けられた着脱開口と、上記着脱開
口を塞ぐ蓋板と、上記蓋板の内面に端面を密着したパネ
ルと、上記パネルの一面に形成された開口を閉塞するよ
うに配設され、放熱フィンを有するヒ−トシンクと、上
記着脱開口の上下に配設された少なくとも一対のレ−ル
と、上記レール内に挿入され立設した上記パネルによ
り、上記ヒ−トシンクの放熱フィンが配設される換気区
画と、上記発熱半導体部品が配設される防塵区画とを区
画すると共に、上記換気区画内に、上記ヒートシンクに
相対する第１の通気口並びにこの第１の通気口の両側に
第２の通気口及び第３の通気口とを設け、上記第１の通
気口近傍に上記ヒートシンクに向かって配置され、上記
第１及び第２の通気口間並びに上記第１及び第３の通気
口間に外気を流通させる冷却ファンとを備えたこと特徴
とするものである。

【０００９】第２の発明に係る制御盤は、上記制御盤筐
体は、上記ヒートシンクに相対する第１の側面と、上記
第１の側面の一端から直角に延びる第２の側面と、上記
第１の側面の他端から直角に延びる第３の側面とを備
え、上記レ−ルは、上記着脱開口を設けた上記第２の側
面から反対側の第３の側面まで達するように設けられる
と共に、上記パネルは、上記第２の側面から第３の側面
まで達する奥行きを有することを特徴とするものであ
る。

【００１０】第３の発明に係る制御盤は、上記ヒ−トシ
ンクの放熱フィン端面に接近して上記ヒ−トシンクの略
全体を覆うと共に、上記半導体ユニットに取り付けられ
た覆い板と、上記覆い板の外側に取り付けると共に、上
記放熱フィン内に外気を強制対流させる冷却ファンと、
上記第１の側面には上記冷却ファンに対向した位置に穿
設された第１の通気口とを備えたことを特徴とするもの
である。

【００１１】第４の発明に係る制御盤は、上記ヒ−トシ
ンクの放熱フィン内に強制対流される外気は、上記第１
の通気口から吸気され上記第２及び上記第３の通気口か
ら排気される制御盤であって、上記第２または上記第３
の通気口と上記ヒ−トシンクとの間に発熱電気部品が配
設され、上記発熱電気部品は上記ヒ−トシンクの放熱フ
ィンから排出される排気気流内に設けられていることを
特徴とするものである。

【００１２】第５の発明に係る制御盤は、上記第１の側
面に沿って上下方向に収納された少なくとも一つの半導
体ユニットと、上記第１の側面の反対側に位置する第４
の側面の略全面に形成された通気区画と、上記通気区画
内には上下端が封止された縦方向の内気側矩形流路とこ
の内気側矩形流路と交互に位置して上下端が開放された
外気側矩形流路から成る伝熱板と、上記通気区画に隣接
する防塵区画と上記内気側矩形流路とを連通する第１及
び第２の内気通気口と、上記通気区画の外面に穿設され
上記外気側矩形流路と連通する第１及び第２の外気通気
口と、上記第１又は上記第２の内気通気口に配設された
内気ファンと、上記第１又は上記第２の外気通気口に配
設された外気ファンとを備えたことを特徴とするもので
ある。

【００１３】第６の発明に係る制御盤は、上記筐体には
上記第４の側面の周縁部にフランジを有した開口部が形
成され、上記開口部を閉塞する大きさに形成された平面
部と伝熱板を収納する高さに形成された側面部とを有す
ると共に、回動自在に支持さ れた扉と、上記扉側面部の
周縁部に形成された内曲げ部に固定された蓋板と、上記
蓋板と上記扉内面との間に通気区画を形成したことを特
徴とするものである。

【００１４】第７の発明に係る制御盤は、複数の半導体
ユニットが上記第１の側面に沿って上下方向に収納さ
れ、上記上下方向に収納された半導体ユニットの間には
複数のユニットに共通の主回路電解コンデンサ及び出力
端子台が配設されていることを特徴とするものである。

【００１５】第８の発明に係る制御盤は、第１の側面側
を工作機械と相対するように配置され、上記筐体は上記
第１の側面側と上記工作機械との間に吸気のためのスペ
−スを設けると共に、上記工作機械に取り付けられてい
ることを特徴とするものである。

【００１６】第９の発明に係る制御盤は、上記筐体の第
１の側面側の換気区画部分には、上記工作機械の筐体取
り付け部分の横幅寸法より大きい横幅寸法を有する凹部
が形成され、上記凹部と上記工作機械の筐体取り付け部
分との間に吸気のためのスペ−スを設けると共に、上記
凹部の側面が上記工作機械に取り付けられていることを
特徴とするものである。

【００１７】

【作用】第１の発明における制御盤は、冷却ファンによ
る換気区画内の強制対流により盤内発熱量を低減できる
と共に、着脱開口の上下に配設されたレ−ル内に挿入さ
れ立設したパネルが換気区画と防塵区画とを区画する機
能を有するため、換気区画と防塵区画との区画を行う構
成を簡単な構成で実現できる。上記パネルを上記レール
に沿って移動させることにより、半導体ユニットの組み
込み作業または点検時の着脱作業を容易に行うことがで
きる。

【００１８】第２の発明における制御盤は、上記パネル
が第２の側面から第３の側面に達する奥行を有している
こと等により、上記換気区画と防塵区画との区画を行う
構成 をさらに簡単な構成で実現できる。

【００１９】第３の発明における制御盤は、冷却ファン
がヒ−トシンクの放熱フィン全体を覆う覆い板に取り付
けられているので、冷却風の逸流が防止されるととも
に、放熱フィン内の風速が高められる。

【００２０】第４の発明における制御盤は、排気通気口
である第２又は第３の通気口とヒ−トシンクとの間に発
熱電気部品が配設されているので、上記発熱電気部品は
放熱フィンからの排気気流で冷却され、防塵区画内の発
熱とスペ−スが減少される。

【００２１】第５の発明における制御盤は、半導体ユニ
ットが配設される筐体の第１の側面と反対側の第４の側
面側に、熱交換のための外気及び内気側矩形流路を備え
る伝熱板、内気及び外気ファンを配設したので、防塵区
画内の発熱半導体部品及びプリント基板が間接的に冷却
される。また、複数の半導体ユニット及び伝熱板はそれ
ぞれ第１の側面と第４の側面のほぼ全面に配設できる。

【００２２】第６の発明における制御盤は、熱交換のた
めの外気及び内気側矩形流路を備える伝熱板、内気及び
外気ファンが、第４の側面を構成する扉に配設されてい
るので、防塵区画内の点検が容易にできる。また、上記
扉自体が熱交換器としてのケ−シングを構成する。

【００２３】第７の発明における制御盤は、上下方向に
配置した複数のスイッチングユニットの間に、上記複数
のユニットに共通の電解コンデンサ、端子台を配設した
ので、上記２台のユニットと主回路電解コンデンサ、出
力端子台との間の配線インピ−ダンスを同一にでき、減
少できる。

【００２４】第８の発明における制御盤は、第１の側面
を工作機械と相対させて、吸気スペ−スを有して該工作
機械に取り付けたので、第２及び第３の側面からの高温
排気気流が工作機械に触れることがなく、工作機械と半
導体ユニットとを短い距離で電気的接続できる。

【００２５】第９の発明における制御盤は、第１の側面
の換気区画部分に凹部を形成して吸気スペ−スを設けた
ので、該第１の側面を工作機械に接近して取り付けで
き、工作機械システム全体を小型化できる。また、冷却
ファンの吸気気流で工作機械の外面及び内部の外気が対
流される。

【００２６】

【実施例】実施例１． 以下、図１、図２を参照してこの発明の実施例１を説明
する。図１、図２において、１０１は制御盤であり、１
はその筐体で、４は筐体１の任意の第１の側面、５は上
記第１の側面の一端から直角に延びる第２の側面、６は
第１の側面４の他端から直角に延び上記第２の側面５と
相対した第３の側面である。４Ａは第１の側面４に穿設
された第１の通気口で、ファン取付板２４がねじ２５で
固定されている。ファン取付板２４はスリット状風穴２
４Ａを有し、その内側には冷却ファン５７が取り付けら
れている。５Ａは蓋板８を備えた着脱開口で、第２の側
面５に設けられ上記蓋板８に第２の通気口８Ａが穿設さ
れている。６Ａは第３の側面６に穿設された第３の通気
口である。１０は上記第１、第２及び第３の通気口４
Ａ、８Ａ、６Ａの上下に配置された仕切り板で、第１の
側面４、第２の側面５及び第３の側面６との間に水平に
接合されている。１１は上下一対のレ−ルで、仕切り板
１０の端縁に固定されている。レ−ル１１は溝形断面を
有し第２の側面５から第３の側面６に達するように筐体
１の奥行全長に配設されている。

【００２７】５１は半導体ユニットで以下に述べる部品
で構成されている。１２は４辺に額縁部１２Ａが形成さ
れ中央部に開口１２Ｂを有するパネルで、上下のレ−ル
１１内に装着されている。パネル１２の前後は第２の側
面５から第３の側面６に達しており、筐体１の内部を防
塵区画９０と換気区画９１とに分離している。１３は換
気区画９１内に位置する主ヒ−トシンクで、ベ−スプレ
−ト１３Ａと水平方向に延びる多数の並行平板形の放熱
フィン１３Ｂを有している。ベ−スプレ−ト１３Ａの周
囲にはカラ−１６とブッシュ１７が組み合わされて嵌合
されている。ヒ−トシンク１３はブッシュ１７を貫通す
るねじ１８を介してパネル１２に電気的に絶縁されて固
定されている。ベ−スプレ−ト１３Ａ全周とパネル１２
との間にはパッキン１９が配置され、パネル１２の開口
１２Ｂはヒ−トシンク１３によって気密に塞がれてい
る。１４は複数個のＬ字形断面を有した副ヒ−トシンク
で、その第１の脚１４Ａはねじ１５を介してベ−スプレ
−ト１３Ａの冷却面（放熱フィン１３Ｂの反対側）に熱
的に接続固定され、第２の脚１４Ｂは開口１２Ｂから防
塵区画９０内に突出されている。５２は半導体素子であ
る複数個のスイッチング素子で、その樹脂モ−ルド部５
２Ａはねじ２０により第２の脚１４Ｂに熱的に接続固定
されている。５３はプリント基板で、片面にスナバ回
路、ゲ−トドライブ回路用の電子部品５４、５５などが
ハンダ付けされている。プリント基板５３はパネル１２
に固着された支持棒２１にねじ２２で固定されている。
スイッチング素子５２の端子５２Ｂはプリント基板５３
のハンダ面側から挿入されハンダ付けされている。５６
は取り付け金具２３を介してパネル１２に固定された端
子台などの配線用電気部品である。なお、防塵区画９０
内には図示してないその他の電子部品が収納されてい
る。

【００２８】次に上記のように構成された制御盤１０１
の動作について説明する。プリント基板５３からの制御
信号によってスイッチング素子５２はスイッチングす
る。その際にスイッチング素子５２で発生する熱の多く
は副ヒ−トシンク１４に熱伝導され、次に主ヒ−トシン
ク１３のベ−スプレ−ト１３Ａから放熱フィン１３Ｂに
熱伝導される。第１の通気口４Ａに配設された冷却ファ
ン５７の運転によって、図２の矢印ａで示すように外気
は放熱フィン１３Ｂ内に略直角に吹き込まれ、放熱フィ
ン１３Ｂ内で二手に方向を変え第２の通気口８Ａと第３
の通気口６Ａから筐体１の外部に排出される。上記強制
対流によって放熱フィン１３Ｂから外気に熱伝達され、
放熱フィン１３Ｂは冷却される。

【００２９】上記のようにスイッチング素子５２からの
発熱の大部分は筐体１の外部に排出されるので、半導体
ユニット５１から防塵区画９０内に放散される熱は少な
い。防塵区画９０内は筐体１の外表面からの自然放熱で
冷却されるので、筐体１が大きい場合は冷却装置を必要
としないこともある。冷却ファン５７と放熱フィン１３
Ｂは接近されているので、外気より高温部であるベ−ス
プレ−ト１３Ａ付近まで外気が到達可能となり、温度差
が大きいので熱放散が大きい。また、衝突噴流効果によ
って、外気との熱伝達率が向上されている。さらに、外
気は放熱フィン１３Ｂの両端から排気されるので、片端
からまとめて排気される場合に比べ、上流側のヒ−トシ
ンクで温められた外気が下流側に抵触する部分が少な
い。以上によりヒ−トシンク１３の冷却性能を高めるこ
とができる。また、スイッチング素子５２が絶縁破壊を
起こしても、筐体１側に異常電圧が加わらないようにヒ
−トシンク１３、１４は電気的に絶縁して取り付けられ
ている。

【００３０】上記実施例１では、半導体素子として半導
体スイッチング素子５２を使用した例について説明した
が、半導体パワ−モジュ−ルを使用してもよい。この場
合、副ヒ−トシンク１４は不要で、主ヒ−トシンク１３
のベ−スプレ−ト１３Ａに上記半導体パワ−モジュ−ル
を直接固定すればよい。また、半導体素子の配置によっ
てヒ−トシンク１３に高温部が生ずる場合は、該高温部
に冷却ファン５７を配置して局所的な温度上昇を防止で
きる。主ヒ−トシンク１３の放熱フィン１３Ｂは矢印ａ
で示す強制対流を妨げない形式のものであれば、ピンフ
ィン形などさまざまのものが使用可能である。

【００３１】実施例２． 以下、図１〜図３を参照してこの発明の実施例２を説明
する。図１〜図３において、第２の側面５の着脱開口５
Ａは防塵区画９０と換気区画９１に跨って設けられ、上
下にはレ−ル１１の断面に合わせて切欠き溝５Ｂが設け
られている。半導体ユニット５１はパネル１２をレ−ル
１１内に嵌合させ図３で示されるように着脱開口５Ａか
ら筐体１内部に挿入、引き出しできる。パネル１２の前
後は第２の側面５、第３の側面６に達する奥行を有し、
その前部は蓋板８に密着してねじ２７で固定される。上
記蓋板８はねじ９で第２の側面５に固定されている。こ
れにより、半導体ユニット５１は筐体１内に支持固定さ
れる。パネル１２の額縁部１２Ａの上辺と後辺にはパッ
キン２６が張り付けられており、半導体ユニット５１の
引き出し構成に伴う隙間は気密に閉塞されている。

【００３２】この実施例によれば、半導体ユニット５１
が防塵区画９０と換気区画９１に跨る引き出し形ユニッ
トとして構成されているので、半導体ユニット５１の組
み込み作業や点検時の着脱作業が容易にできる。また、
着脱開口５Ａに近接して端子台５６が配置されているの
で、配線接続も容易にできる。さらに、パネル１２は第
２の側面５、第３の側面６に達する奥行を有しているか
ら、筐体１内に換気区画９１を形成するための仕切り板
１０は簡単な構成にできる。

【００３３】実施例３． 次に図４、図５を参照してこの発明の実施例３を説明す
る。図４、図５において、３０は覆い板で、主ヒ−トシ
ンク１３の放熱フィン１３Ｂの全面を覆うように配設さ
れ、パネル１２に固定された支持棒３１にねじ３２で固
定されている。覆い板３０にはファン穴３０Ａが設けら
れ、その外側に冷却ファン５７が取り付けられている。
冷却ファン５７の位置に対応して第１の側面４にスリッ
ト状の第１の通気口４Ａが穿設されている。覆い板３０
の上下側端には曲げ脚３０Ｂが形成されその内側にはパ
ッキン１９Ａが配置され、上下側端からの外気流の逸流
が防止されているとともに覆い板３０は主ヒ−トシンク
１３と電気的に絶縁されている。覆い板３０の前後端面
にはそれぞれ第１の側面４側に広がる第１、第２の傾斜
脚３０Ｃ、３０Ｄが形成されている。第１の傾斜脚３０
Ｃは冷却ファン５７の厚さとほぼ同じ広がりを有して第
２の通気口８Ａの端近傍に延びている。短い第２の傾斜
脚３０Ｄは第３の通気口６Ａの端に接近している。ファ
ンリ−ド線５８は第１の傾斜脚３０Ｃの配線穴３０Ｅを
貫通してパネル１２に取り付けられたコネクタ５９に配
線されている。換気区画９１部分の着脱開口５Ａの幅寸
法は図４で示すパネル１２から冷却ファン５７までの幅
寸法Ｗ１より大きく形成されている。その他の部分は実
施例１、２と同様に構成されているので、その説明は省
略する。

【００３４】冷却ファン５７の運転によって、図５の矢
印ａで示すように外気は強制対流され放熱フィン１３Ｂ
は冷却される。この実施例によれば、冷却ファン５７が
取り付けられた覆い板３０で放熱フィン１３Ｂを囲む風
洞が形成されているので気流損失がなく、放熱フィン１
３Ｂ内の風速が高められる。また、第１、第２の傾斜脚
３０Ｃ、３０Ｄによって放熱フィン１３Ｂ前後端から出
る排気流は急拡大が防止され、急拡大による圧力損失が
低減できる。さらに、放熱フィン１３Ｂ前後端から出た
排気気流が拡散し冷却ファン５７の吸気側に逆流するこ
とが防止される。このように、この実施例３は前記実施
例１のものよりヒ−トシンク１３の冷却性能を高めるこ
とができる。また、冷却ファン５７が引き出し形の半導
体ユニット５１に搭載されているので、第１の側面４の
外側に保守のための空間が必要でなく、吸気のためのス
ペ−スを設ければよいので、第１の側面４を他の盤など
に接近して設置できる。

【００３５】上記気流損失及び逆流防止により、この実
施例３は冷却ファン５７の風向きを放熱フィン１３Ｂに
対して吸引方向（第１の通気口４Ａから排気する方向）
にしても冷却性能の低下がほとんどなく、制御盤１０１
の設置条件に融通性を持たせることができる。なお、覆
い板３０の前後端を直線的に第２、第３の側面５、６の
内面まで延長しても逆流防止ができるが、第２、第３の
通気口８Ａ、６Ａの幅寸法は小さくなり、通気口での空
気抵抗が大きくなる。

【００３６】実施例４． 次に図６、図７を参照してこの発明の実施例４を説明す
る。図６、図７において、３３はベ−スプレ−ト３３Ａ
と高さの大きい放熱フィン３３Ｂを有する主ヒ−トシン
クである。放熱フィン３３Ｂの略中央部には凹状の切欠
き部３３Ｃが設けられている。３４は上記切欠き部３３
Ｃの上面に配設されたファン取付板で、切欠き部３３Ｃ
の両側に残された放熱フィン３３Ｂにねじ３５で固定さ
れている。ファン取付板３４にはファン穴３４Ａが設け
られ、その内面に冷却ファン５７が取り付けられてい
る。これにより、冷却ファン５７は全体が切欠き部３３
Ｃ内に埋め込み配置されている。上記冷却ファン５７の
位置に対応して第１の通気口４Ａが設けられている。フ
ァンリ−ド線５８は放熱フィン３３Ｂの間を貫通してパ
ネル１２に取り付けられたコネクタ５９に配線されてい
る。その他の部分は実施例３と同様に構成されているの
で、その説明は省略する。

【００３７】冷却ファン５７の運転によって、図７の矢
印ａで示すように外気は強制対流され放熱フィン３３Ｂ
は冷却される。この実施例によれば、冷却ファン５７の
前後の空間を利用して放熱フィン３３Ｂの高さが大きく
構成されているから、切欠き部３３Ｃが設けられていて
も放熱フィン３３Ｂ全体の表面積を大きくできる。従っ
て、図６で示すパネル１２からファン取付板３４までの
幅寸法Ｗ２は、図４で示すパネル１２から冷却ファン５
７までの幅寸法Ｗ１より小さくできる。これによって制
御盤１０１を小型化できる。また、覆い板３０を備えて
ないので引き出し形の半導体ユニット５１を軽量化でき
る。

【００３８】実施例５． 次に図８を参照してこの発明の実施例５を説明する。図
８において、６０は換気区画９１内に収納されたリアク
トル、抵抗器などの発熱電気部品である。発熱電気部品
６０は一般的に耐環境性に優れ、充電露出部もないため
換気区画９１内に配置しても信頼性を損なうことがな
い。発熱電気部品６０は第２の通気口８Ａと主ヒ−トシ
ンク１３の間に配置されパネル１２に取り付けられてい
る。また、防塵区画９０内とはコネクタ５９などを経由
して配線接続される。冷却ファン５７の運転によって、
図８の矢印ａで示すように外気は強制対流され、発熱電
気部品６０は放熱フィン１３Ｂを冷却した排気気流で強
制冷却される。

【００３９】この実施例によれば、リアクトル、抵抗器
など、使用時に高温となり周囲に大きい冷却空間を必要
とし、発熱量が大きい発熱電気部品６０を換気区画９１
内に収納しているので、防塵区画９０内の発熱とスペ−
スを小さくできる。また、発熱電気部品６０は換気区画
９１内のデッドスペ−スを利用して取り付けられている
ので、換気区画９１の空間を増やす必要もない。この実
施例の図８は、前記実施例３のものに適用した例を示し
たが、実施例１、２、４のものにも同様に適用できる。
但し、強制対流の流れ方向は、発熱電気部品６０からの
排気熱が主ヒ−トシンク１３に吸い込まれないように、
第１の通気口から吸気され第２及び第３の吸気口から排
気される方向に限定される。また、発熱電気部品６０は
主ヒ−トシンク１３の配置、大きさに応じて第３の側面
側にも配置できる。

【００４０】実施例６． 次に図９、図１０を参照してこの発明の実施例６を説明
する。図９、図１０において、１０２は制御盤で、その
筐体１は天板２、底板３、第１の側面４、第２の側面
５、第３の側面６、第４の側面７を有する。上記筐体１
の内部には第１の側面４に沿って２台の半導体ユニット
５１が上下方向に収納されている。各半導体ユニット５
１は前記実施例１〜５に述べたものが使用できる。半導
体ユニット５１のパネル１２と第１の側面４との間に二
つの換気区画９１が形成され、この換気区画９１には図
示されていないが第１、第２、第３の側面にそれぞれ第
１、第２、第３の吸気口が設けられている。また、第２
の側面５には防塵区画９０と換気区画９１に跨る着脱開
口５Ａが設けられ、蓋板８で閉塞されている。第１の側
面４の反対側に位置する第４の側面７に接して通気区画
９３が形成されている。上記通気区画９３は第４の側面
７の外側に側壁を追加して形成できるが、図９、図１０
では後に詳述する扉３７と蓋板３９との間に通気区画９
３が形成されている。第４の側面７には縁を残して開口
部９２が形成され、扉３７は上記開口部９２を塞ぐ平面
部３７Ａと４辺の側面部３７Ｂと内曲げ部３７Ｃから成
る。蓋板３９は上記内曲げ部３７Ｃに固定されている。

【００４１】４６は通気区画９３内に配設された伝熱板
で、多数の隔壁部４６Ａと橋絡部４６Ｂを有し、両側端
にはフランジ４６Ｃが形成され平面部３７Ａ内面に気密
に固定されている。平面部３７Ａ側が開放された伝熱板
４６の溝内の上下端はシ−ル部材４７で封止されてい
る。これにより、伝熱板４６と平面部３７Ａの間に多数
の内気側矩形流路９４が形成され、この内気側矩形流路
９４と交互に位置して蓋板３９との間に上下端が開放さ
れた外気側矩形流路９５が形成されている。平面部３７
Ａ上下には内気側矩形流路９４の上下部に連通する一対
の第１の内気通気口３７Ｄが穿設され、中間には内気側
矩形流路９４の中間部に連通する第２の通気口３７Ｅが
穿設されている。第２の通気口３７Ｅにはファン架台３
８を介して内気ファン６３が配設されている。蓋板３９
の下部には第１の通気口３９Ａが穿設され外気ファン６
４が配設されている。また、上部には第２の通気口３９
Ｂが穿設されている。

【００４２】内気ファン６３の運転によって、防塵区画
９０内の暖められた内気は矢印ｂ１、ｂ２で示すように
上下の第１の通気口３７Ｄ、３７Ｄから吸い込まれ、伝
熱板４６の内気側矩形流路９４内を分流して中間の第２
の通気口３７Ｅから再び防塵区画９０内に戻される。外
気ファン６４の運転によって、外気は矢印ｃで示すよう
に第１の外気通気口３９Ａから吸い込まれ、外気側矩形
流路９５内を分流して上部の第２の外気通気口３９Ｂか
ら盤外に排出される。上記内気側及び外気側矩形流路９
０、９１内の強制対流により、伝熱板４６を介して熱交
換が行われ防塵区画９０が冷却される。各半導体ユニッ
ト５１の主ヒ−トシンク１３は上記実施例１〜５に述べ
たように冷却ファン５７によって冷却される。

【００４３】この実施例によれば、複数の半導体ユニッ
ト５１が第１の側面４に沿って上下方向に収納されてい
るが、冷却ファン５７による吸、排気流は水平方向に吸
引、排出されるので相互に熱的悪影響を及ぼさない。即
ち、下段の半導体ユニット５１の発熱によって上段の半
導体ユニット５１が加熱されない。また、上記吸、排気
流は矢印ｃの外気流とも相互に熱的悪影響を及ぼさな
い。次に、複数台の半導体ユニット５１及び伝熱板４６
はそれぞれ第１の側面４と第４の側面７のほぼ全面に配
設し、上記第１の側面４と第４の側面７との間隔（盤幅
寸法）を小さくでき、工作機械の壁面に搭載しやすい制
御盤にできる。また、パネル１２とプリント基板５３と
の間には上下方向に開放した間隔が設けられ、副ヒ−ト
シンク１４の長手は垂直に配置されている。従って、内
気ファン６３をプリント基板５３と向き合わない位置、
（この実施例では上下に間隔を保って配置された半導体
ユニット５１、５１の間と向き合う位置）に配設するこ
とによって、矢印ｂ１、ｂ２の強制対流の一部をプリン
ト基板５３のハンダ面側にも流通させることができ、ス
イッチング素子５２、副ヒ−トシンク１４から内気への
熱伝達が促進される。

【００４４】実施例７． 次に図９、図１０を参照してこの発明の実施例７を説明
する。図９、図１０において、伝熱板４６、外気ファン
６４を備える通気区画９３は扉３７と蓋板３９との間に
形成されている。上記扉３７の側面部３７Ｂと内曲げ部
３７Ｃの上下内隅に軸受４０が固着され、天板２に固定
されるヒンジ４２及び底板３の突出部３Ａに設けられた
ヒンジピン４１と嵌合している。上記ヒンジ機構と反対
側の平面部３７Ａ内面にはナット４３が固着され、これ
と螺合する固定ねじ４４で、扉３７は第４の側面７に固
定されている。平面部３７Ａと第４の側面７との間には
扉パッキン４８Ａ、４８Ｂが配設され、開口部９２は気
密に塞がれている。上記扉パッキン４８Ａは扉３７ヒン
ジ側の回転を円滑にするため厚いものが使用されてい
る。防塵区画９０内の発熱量は前述したように低減され
ているので、伝熱板４６は小型化できる。隔壁部４６Ａ
の高さを同一とした場合、小型化には伝熱板４６全体の
全長又は横幅のいずれかを短くできるが、実施例６で述
べた効果を得るには横幅を小さくするのが有利である。
これによって通気区画９３内に伝熱板４６の横隣りに、
対環境性に優れた電流制限又は電力回生用の抵抗器など
の発熱電気部品６５を収納できる。発熱電気部品６５は
コネクタ６６を経由して防塵区画９０内と配線接続さ
れ、外気ファン６４で強制冷却できる。

【００４５】この実施例によれば、熱交換のための伝熱
板４６、内気及び外気ファン６３、６４が、開閉自在の
扉３７に配設されているので、防塵区画９０内のプリン
ト基板５３などの点検が容易にできる。また、扉３７の
曲げ方向は従来一般の扉と逆に形成されている。（従来
一般の扉は内曲げ部３７Ｃが第４の側面７に接するよう
に構成されている。）従って、防塵区画９０と通気区画
９３との気密構成が簡単（扉パッキン４８Ａ、４８Ｂを
配設するのみ）であり、扉３７、蓋板３９自体が伝熱板
４６を収納した熱交換器としてのケ−シングを構成して
いるので最小の部品点数で構成できる。また、発熱電気
部品６５を含む組み立てを扉３７部分のみ別工程で行え
るので、制御盤１０２全体の組み立ても容易となる。

【００４６】実施例８． 次に図９、図１０を参照してこの発明の実施例８を説明
する。図９、図１０において、２台の半導体ユニット５
１、５１は並列接続して使用され、上下に間隔を保って
配置されている。各半導体ユニット５１の換気区画９１
の間には第１の側面４に接して防塵区画９０の一部が張
り出し形成されており、この部分に少なくとも主回路に
用いる主回路電解コンデンサ６１、出力に用いる出力端
子台６２が図示してない適宜な金具で取り付けられてい
る。主回路電解コンデンサ６１は上記２台の半導体ユニ
ット５１に共通な部品であり、該ユニット５１の用途が
放電加工電源の場合は、放電パルス電流のための充放電
用として使用され、インバ−タ装置の場合は、コンバ−
タ部の平滑用として使用される。出力端子台６２には２
台の半導体ユニット５１からの出力ケ−ブル（図示せ
ず）が接続される。

【００４７】この実施例によれば、主回路電解コンデン
サ６１及び出力端子台６２と、並列接続される上下の各
半導体ユニット５１とは等距離に位置するので相互の配
線長は最短、且つ同一にできる。これにより、配線イン
ピ−ダンスの不揃いによる電流アンバランスの発生を防
止できる。また、主回路電解コンデンサ６１の寿命は周
囲温度によって顕著に影響されるが、内気ファン６３と
向かい合って配設されているので、熱交換後の内気が吹
き付けられ良好に冷却される。この結果、主回路電解コ
ンデンサ６１の寿命を延ばすことができる。なお、イン
バ−タ装置に付属するコンバ−タ部の主回路素子（ダイ
オ−ド）は主回路電解コンデンサ６１近辺に配設するこ
とができる。

【００４８】実施例９． 次に図１１を参照してこの発明の実施例９を説明する。
図１１において、１０３は工作機械である放電加工機
で、７０はそのベッド、７１は加工槽、７２はＸＹテ−
ブル、７３はコラム、７４はＺ軸機構、７５は加工電極
である。上記コラム７３はＸＹテ−ブル７２に搭載され
ており放電加工機１０３はコラム移動形である。１０２
は制御盤で、支持金具４９Ａ、４９Ｂを介して上記コラ
ム７３の背面に固定されている。制御盤１０２は前述し
た図９、図１０のものが使用でき、その第１の側面４を
コラム７２背面と相対させ両者の間にはＬ１で示す吸気
スペ−スが設けられている。この吸気スペ−スＬ１は第
１の側面４に穿設された第１の通気口からの外気取り入
れのために必要である。

【００４９】この実施例によれば、第２の側面に設けら
れた第２の通気口８Ａと、反対側である第３の側面に穿
設された第３の側面からの高温排気気流はコラム７３な
ど放電加工機１０３のいずれの部分にも触れることがな
い。また、運転時には吸気スペ−スＬ１内へ常に外気が
流入しているので、第１の側面４からコラム７２背面へ
の伝熱が防止される。従って、制御盤１０２の発熱によ
って、放電加工機１０３は熱歪みなどの悪影響を及ぼさ
れることがない。さらに、制御盤１０２はコラム７３に
搭載されているので、大型機であっても出力端子台（図
９の６２）と加工電極７５との距離を短くでき、両者を
接続するケ−ブルのインダクタンスも小さい。従って、
半導体ユニットからのピ−ク出力電流の減衰を少なくで
きる。

【００５０】実施例１０． 次に図１２を参照してこの発明の実施例１０を説明す
る。図１２において、１０２は前述した図１１のものと
同様にコラム７３背面に搭載した制御盤で、４９Ｂはそ
のための支持金具である。上記制御盤１０２の第１の側
面４にはコラム７３の横幅より大きい横幅の凹部４Ｂが
形成されている。この凹部４Ｂの上下方向長さは、第１
の側面４の上下方向全長に形成してもよく、換気区画９
０の部分のみ、あるいは冷却ファン５７と相対する部分
のみに形成してもよい。凹部４Ｂの窪みの深さは、第２
の側面５の着脱開口５Ａの周囲に必要なフランジ（ねじ
９が配設される部分）の幅と略等しく、凹部４Ｂ内面は
冷却ファン５７にほぼ接しており、該冷却ファン５７に
相対して第１の通気口４Ａが穿設されている。冷却ファ
ン５７の運転によって、矢印ａで示すように外気はコラ
ム７３の背面を回り込んで主ヒ−トシンク１３内に吹き
込まれる。

【００５１】この実施例によれば、第１の側面４とコラ
ム７３背面との間隔Ｌ２は図１１における吸気スペ−ス
Ｌ１より小さくでき、工作機械のシステム全体を小型化
できるとともに、制御盤１０２の重心をコラム７３寄り
にして搭載できる。凹部４Ｂ内へ外気が流入しているの
で、実施例９と同様に第１の側面４からコラム７２背面
への伝熱が防止される。また、コラム７３に凹部４Ｂに
向き合う吸気口７３Ａを設ければ、冷却ファン５７の吸
気気流でコラム７３内部の空気が強制対流され、熱変形
防止に効果がある。さらに、冷却ファン５７と第１の通
気口４Ａは数ｍｍ程度に接近できるので、換気区画９１
内において、ヒ−トシンク１３からの排気流が冷却ファ
ン５７側にショ−トパスすることが防止される。従っ
て、覆い板３０の第１、第２の傾斜脚３０Ｃ、３０Ｄを
省略してもよい。上記実施例９、１０では工作機械とし
てコラム移動形の放電加工機１０３の例で説明したが、
他の工作機械でも同様に実施でき、同様の効果が得られ
る。

【００５２】

【発明の効果】以上のように、第１の発明によれば、着
脱開口の上下に設けたレ−ル内に半導体ユニットのパネ
ルを挿入して、該半導体ユニットのヒ−トシンクが配置
される換気区画と、発熱半導体部品及びプリント基板等
が配置される防塵区画とに区画し、上記換気区画には上
記ヒートシンクに相対して外気を強制対流させる冷却フ
ァンとを備えたので、半導体ユニットの組み込み作業や
点検時の着脱作業が容易にでき、防塵区画内の発熱量が
低減でき、ヒートシンクの冷却性能を向上できる効果が
ある。

【００５３】また、第２の発明によれば、上記半導体ユ
ニットのパネルは、着脱開口が設けられた第２の側面か
ら反対側の第３の側面まで達する奥行きを有しているの
で、防塵区画と換気区画との仕切を簡単に構成にでき、
着脱開口から半導体ユニットの配線接続が容易にできる
効果がある。

【００５４】また、第３の発明によれば、ヒ−トシンク
の放熱フィン全体を覆う覆い板に冷却ファンを取り付け
ているので、冷却風の逸流が防止されるとともに、放熱
フィン内の風速が高められ、ヒ−トシンクの冷却性能を
より向上できる。また、第１の側面側は吸気または排気
スペ−スを空けて他の盤等を設置できる効果がある。

【００５５】また、第４の発明によれば、排気通気口で
ある第２または第３の通気口とヒ−トシンクとの間に発
熱電気部品を配設したので、上記発熱電気部品は放熱フ
ィンからの排気気流で冷却され、防塵区画内の発熱とス
ペ−スを減少できる効果がある。

【００５６】また、第５の発明によれば、半導体ユニッ
トが配設される筐体の第１の側面と反対側の第４の側面
側に、熱交換のための外気及び内気側矩形流路を備える
伝熱板、内気及び外気ファンを配設したので、防塵区画
内の発熱半導体部品及びプリント基板が間接的に冷却で
きる。また、第１の側面と第４の側面のほぼ全面を使用
してそれぞれに複数の半導体ユニット及び伝熱板が配設
して第１及び第４の側面間の幅寸法を小さく構成でき、
工作機械の壁面に搭載しやすい制御盤にできる効果があ
る。

【００５７】また、第６の発明によれば、熱交換のため
の外気及び内気側矩形流路を備える伝熱板、内気及び外
気ファンを、熱交換器としてのケ−シングを構成する扉
に配設したので、防塵区画内の点検が容易にでき、部品
点数を少なくできる効果がある。

【００５８】また、第７の発明によれば、上下方向に配
置した２台の半導体ユニットの間に、上記２台のユニッ
トに共通の主回路電解コンデンサ、出力端子台を配設し
たので、上記２台のユニットと主回路電解コンデンサ、
出力端子台との間の配線長を最短且つ同一にでき、スイ
ッチング素子の電流アンバランスを防止できる効果があ
る。

【００５９】また、第８の発明によれば、第１の側面を
工作機械と相対させて、吸気スペ−スを有して該工作機
械に取り付けたので、工作機械に熱的悪影響を与えるこ
とがなく工作機械と半導体ユニットとを短い距離で電気
的接続でき、出力電流の減衰を小さくできる効果があ
る。

【００６０】また、第９の発明によれば、第１の側面の
換気区画部分に凹部を形成して吸気スペ−スを設けたの
で、該第１の側面を工作機械に接近して取り付けでき、
工作機械システム全体を小型化でき、また、冷却ファン
の吸気気流で工作機械の熱変形を防止できる効果が得ら
れる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 この発明による制御盤の実施例１、２による
一部破断の要部正面図である。

【図２】 図１に示したＡ−Ａ線部分の断面図である。

【図３】 この発明による制御盤の実施例２による半導
体ユニットの引き出し途中を示す図２に相当する断面図
である。

【図４】 この発明による制御盤の実施例３による一部
破断の要部正面図である。

【図５】 図４に示したＢ−Ｂ線部分の断面図である。

【図６】 この発明による制御盤の実施例４による一部
破断の要部正面図である。

【図７】 図６に示したＣ−Ｃ線部分の断面図である。

【図８】 この発明による制御盤の実施例５による図５
に相当する断面図である。

【図９】 この発明による制御盤の実施例６〜８による
一部破断の要部正面図である。

【図１０】 図９に示したＤ−Ｄ線部分の断面図であ
る。

【図１１】 この発明による実施例９による制御盤を搭
載した放電加工機の側面図である。

【図１２】 図１１に示したＥ−Ｅ線部分の断面図であ
る。

【符号の説明】

１ 筐体、４ 第１の側面、４Ａ 第１の通気口、５
第２の側面、５Ａ 着脱開口、６ 第３の側面、６Ａ
第３の通気口、７ 第４の側面、８Ａ 第２の通気口、
１０ 仕切り板、１１ レ−ル、１２ パネル、１３、
３３ 主ヒ−トシンク、１３Ａ、３３Ａ ベ−スプレ−
ト、１３Ｂ、３３Ｂ 放熱フィン、１４副ヒ−トシン
ク、３０ 覆い板、３０Ｃ 第１の傾斜脚、３０Ｄ 第
２の傾斜脚、３３Ｃ 切欠き部、３７ 扉、３７Ａ 平
面部、３７Ｂ 側面部、３７Ｃ内曲げ部、３７Ｄ 第１
の内気通気口、３７Ｅ 第２の内気通気口、３９ 蓋
板、３９Ａ 第１の外気通気口、３９Ｂ 第２の外気通
気口、４６ 伝熱板、５１半導体ユニット、５２ スイ
ッチング素子、５３ プリント基板、５７ 冷却ファ
ン、６０ 発熱電気部品、６１ 主回路電解コンデン
サ、６２ 出力端子台、６３ 内気ファン、６４ 外気
ファン、９０ 防塵区画、９１ 換気区画、９２ 筐体
開口部、９３ 通気区画、９４ 内気側矩形流路、９５
外気側矩形流路、１０１、１０２ 制御盤、１０３
工作機械。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) H05K 7/20 H02B 1/56 H02M 7/04 H01L 23/467

Claims (9)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ヒートシンクと、このヒートシンクのベ
   ースプレートに熱的に接続された発熱半導体部品と、こ
   の発熱半導体部品に電気的に接続されたプリント基板等
   とを備えた半導体ユニットを収納してなる制御盤におい
   て、 上記制御盤の筐体の一面に設けられた着脱開口と、 上記着脱開口を塞ぐ蓋板と、 上記蓋板の内面に端面を密着したパネルと、 上記パネルの一面に形成された開口を閉塞するように配
   設され、放熱フィンを有するヒ−トシンクと、 上記着脱開口の上下に配設された少なくとも一対のレ−
   ルと、 上記レール内に挿入され立設した上記パネルにより、上
   記ヒ−トシンクの放熱フィンが配設される換気区画と、
   上記発熱半導体部品が配設される防塵区画とを区画する
   と共に、上記換気区画内に、上記ヒートシンクに相対す
   る第１の通気口並びにこの第１の通気口の両側に第２の
   通気口及び第３の通気口とを設け、上記第１の通気口近
   傍に上記ヒートシンクに向かって配置され、上記第１及
   び第２の通気口間並びに上記第１及び第３の通気口間に
   外気を流通させる冷却ファンとを備えたこと特徴とする
   制御盤。
2. 【請求項２】 上記制御盤筐体は、上記ヒートシンクに
   相対する第１の側面と、上記第１の側面の一端から直角
   に延びる第２の側面と、上記第１の側面の他端から直角
   に延びる第３の側面とを備え、上記レ−ルは、上記着脱
   開口を設けた上記第２の側面から反対側の第３の側面ま
   で達するように設けられると共に、上記パネルは、上記
   第２の側面から第３の側面まで達する奥行きを有するこ
   とを特徴とする請求項１記載の制御盤。
3. 【請求項３】 上記ヒ−トシンクの放熱フィン端面に接
   近して上記ヒ−トシンクの略全体を覆うと共に、上記半
   導体ユニットに取り付けられた覆い板と、上記覆い板の
   外側に取り付けると共に、上記放熱フィン内に外気を強
   制対流させる冷却ファンと、上記第１の側面には上記冷
   却ファンに対向した位置に穿設された第１の通気口とを
   備えたことを特徴とする請求項１または２記載の制御
   盤。
4. 【請求項４】 上記ヒ−トシンクの放熱フィン内に強制
   対流される外気は、上記第１の通気口から吸気され上記
   第２及び上記第３の通気口から排気される制御盤であっ
   て、 上記第２または上記第３の通気口と上記ヒ−トシンクと
   の間に発熱電気部品が配設され、上記発熱電気部品は上
   記ヒ−トシンクの放熱フィンから排出される排気気流内
   に設けられていることを特徴とする請求項１〜３のいず
   れかに記載の制御盤。
5. 【請求項５】 上記第１の側面に沿って上下方向に収納
   された少なくとも一つの半導体ユニットと、上記第１の
   側面の反対側に位置する第４の側面の略全面に形成され
   た通気区画と、上記通気区画内には上下端が封止された
   縦方向の内気側矩形流路とこの内気側矩形流路と交互に
   位置して上下端が開放された外気側矩形流路から成る伝
   熱板と、上記通気区画に隣接する防塵区画と上記内気側
   矩形流路とを連通する第１及び第２の内気通気口と、上
   記通気区画の外面に穿設され上記外気側矩形流路と連通
   する第１及び第２の外気通気口と、上記第１又は上記第
   ２の内気通気口に配設された内気ファンと、上記第１又
   は上記第２の外気通気口に配設された外気ファンとを備
   えたことを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の
   制御盤。
6. 【請求項６】 上記筐体には上記第４の側面の周縁部に
   フランジを有した開口部が形成され、上記開口部を閉塞
   する大きさに形成された平面部と伝熱板を収納する高さ
   に形成された側面部とを有すると共に、回動自在に支持
   された扉と、上記扉側面部の周縁部に形成された内曲げ
   部に固定された蓋板と、上記蓋板と上記扉内面との間に
   通気区画を形成したことを特徴とする請求項５記載の制
   御盤。
7. 【請求項７】 複数の半導体ユニットが上記第１の側面
   に沿って上下方向に収納され、上記上下方向に収納され
   た半導体ユニットの間には複数のユニットに共通の主回
   路電解コンデンサ及び出力端子台が配設されていること
   を特徴とする請求項５または請求項６記載の制御盤。
8. 【請求項８】 第１の側面側を工作機械と相対するよう
   に配置され、上記筐体は上記第１の側面側と上記工作機
   械との間に吸気のためのスペ−スを設けると 共に、上記
   工作機械に取り付けられていることを特徴とする請求項
   ５〜７のいずれかに記載の制御盤。
9. 【請求項９】 上記筐体の第１の側面側の換気区画部分
   には、上記工作機械の筐体取り付け部分の横幅寸法より
   大きい横幅寸法を有する凹部が形成され、上記凹部と上
   記工作機械の筐体取り付け部分との間に吸気のためのス
   ペ−スを設けると共に、上記凹部の側面が上記工作機械
   に取り付けられていることを特徴とする請求項８記載の
   制御盤。