JP2000190163A - 制御盤 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 半導体素子が実装されたヒートシンクフィン
部のみを外気により直接空冷して盤内発熱量を低減でき
る制御盤を得ること。 【解決手段】 後面を仕切板の開口部５Ｃに密着し、前
面を前面扉の開口部６Ｂに密着すると共に、半導体素子
５２を取り付けたヒートシンク５６が配置されるサブユ
ニット板２１を側面壁として水平風路９５を形成し、該
水平風路９５内に上記ヒートシンクフィン部５６Ｂを露
出するように配設し、上記水平風路内９５を外気導入フ
ァン４３により強制風冷する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、放電加工機など
工作機械の制御盤に関するもので、特に、ヒートシンク
を必要とする大電力半導体素子や電力用抵抗器など発熱
の大きい機器を備えた制御盤の冷却構造の改良に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】従来から電子部品が実装された基板や放
電加工などのための各種電源ユニットを収納している放
電加工機など工作機械の制御盤は、信頼性を向上するた
めに防塵的に密閉され、盤内を間接的に冷却するための
熱交換装置を備えている。上記電源ユニットは、ヒート
シンクを必要とする大電力半導体素子や電力用抵抗器、
変圧器など発熱の大きい電子・電気機器を含んでいる。

【０００３】上記のように、間接的に冷却される制御盤
は、盤内の発熱を少なくして盤内温度上昇を低減し、ま
た、熱交換装置を小型安価にするために、例えば、特開
平２−３０１１９２号公報に開示されているエレベータ
の制御盤のごとく、筐体の対向する二つの壁面に設けら
れた外気吸気口及び排気口に連結される冷却風通路を盤
内に設け、この冷却風通路内に放熱フィン部を露出して
ヒートシンクを配設し、盤内側に位置する上記ヒートシ
ンクのベースプレートに大電力半導体素子を取り付ける
と共に、上記冷却風路を外気導入ファンにより強制風冷
している。

【０００４】また、同じ目的のために、特開平７−１０
０７３２号公報に開示されている制御盤のごとく、発熱
が多く、対環境性に優れた抵抗器、リアクトルなどを防
塵区画の外である天井上面に配設し、熱交換用の伝熱板
の外気流路を強制冷却するための外気ファンの排気気流
で上記抵抗器、リアクトルなどを強制風冷している。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】特開平２−３０１１９
２号公報に開示されているような冷却風通路を備えた従
来の制御盤では、対向する制御盤筐体の壁面の間に冷却
風通路の両端面を気密に連結させる必要がある。しか
し、一般的に扉又はカバーを備えた筐体開口部の周りに
は防塵パッキンが配設されるフランジが形成されてお
り、筐体開口部の開口寸法は、対向する筐体壁面間の寸
法より狭い。このため、多数の電子・電気部品を含む上
記冷却風通路の筐体内への挿入と取り外しが困難であっ
た。この問題を解決するために、冷却風通路が連結され
る筐体の一壁面側に設けた開口から挿入する構成も考え
られるが、上記一壁面が天板の場合は、高所での重量物
取り扱いとなり困難を招く。また、一壁面が側板の場合
は、制御盤の前面側に加え側面側にも広い保守用空間が
必要となり設置スペースの増大を招く。

【０００６】特開平７−１００７３２号公報に開示され
ているような制御盤では、抵抗器、リアクトルなどを天
井上面に組み付ける必要があり、組立作業性が良好とは
言えない。また、抵抗器、リアクトルなどの強制風冷を
熱交換用の外気ファンで兼用できる利点はあるが、伝熱
板の外気流路の強制冷却が上記部品の空気抵抗により弱
まる欠点がある。

【０００７】この発明は、上記のような問題点を解消す
るために成されたもので、第一の目的は大電力半導体素
子が実装されたヒートシンクフィン部のみを外気により
直接空冷して盤内発熱量を低減でき、上記ヒートシンク
と半導体素子、及び該半導体素子と電気的接続されるパ
ワー基板などをユニットとして筐体内への挿入と取り外
しが容易にできる制御盤を得ることである。また、第２
の目的は、半導体素子と電気的接続されるパワー基板な
ど盤内側部品の冷却が良好にでき、ヒートシンクフィン
部のみを外気により直接空冷するための水平風路の盤内
側壁面からも良好に放熱できると共に、盤内の対流を促
進して盤全体の放熱を向上できる制御盤を得ることであ
る。さらに、第３の目的は、ヒートシンクフィン部のみ
を外気により直接空冷するための水平風路内に、他の発
熱体ユニットを挿入して同時に直接空冷できる制御盤を
得ることである。また、第４の目的は、底板底面の外気
の流れを促進して底板からの放熱を向上できる制御盤を
得ることである。

【０００８】

【課題を解決するための手段】第１の発明に係る制御盤
は、筐体の前面部と該筐体の背面部とを仕切板によって
仕切られると共に、上記前面部には前面扉を有する防塵
区画が形成され、上記背面部には熱交換用の伝熱板を配
設すると共に、通気区画が形成され、上記伝熱板の外気
流路を強制風冷する外気ファンと、上記伝熱板の内気流
路を強制風冷する内気ファンとを備え、上記防塵区画が
間接冷却されている制御盤において、上記伝熱板は上記
通気区画の上方寄りに配置され、前面が上記前面扉の開
口部に密着され、後面が上記仕切板の開口部に密着さ
れ、底面が上記防塵区画の底板上面に密着されるいると
共に、側面の少なくとも一つが開放された第１のユニッ
トと、この第１のユニットと隣接する第２のユニット
と、上記第１のユニットの少なくとも一つの側面が、上
記第２のユニットを成す側板から成ると共に、上記第１
のユニットの内部を気流がほぼ水平に流れる水平風路
と、上記水平風路内を強制風冷させる外気導入ファン
と、上記側板には、半導体素子をベースプレートに固定
されたヒートシンクが固定されており、上記ヒートシン
クのフィン部は、上記側板の片側に配置されると共に、
上記水平風路内に配置された、ことを特徴とするもので
ある。

【０００９】第２の発明に係る制御盤は、前面扉内面に
は、該前面扉の開口部に沿って気流がほぼ垂直に流れる
垂直風路が形成され、上記垂直風路は、上記前面扉の開
口部の上方部分には上記防塵区画内の空気を上記垂直風
路内に押し込む第２の内気ファンが配設され、上記開口
部に沿った部分には、上記水平風路外壁面及び半導体素
子が電気的に接続されるプリント基板部分に向かって上
記空気を吐出する吹き出し口が形成されていることを特
徴とするものである。

【００１０】第３の発明に係る制御盤は、水平風路内に
は奥行き方向にガイド機構が設けられ、上記水平風路前
面から上記ガイド機構に発熱部を有する発熱体ユニット
が挿入されていることを特徴とするものである。

【００１１】第４の発明に係る制御盤は、外気導入ファ
ンが筐体背面部の通気区画内に押し込みファンとして配
設され、水平風路底面と上記筐体底板との前方には排気
気流が分流される第２の排気口が穿設されていることを
特徴とするものである。

【００１２】

【発明の実施の形態】実施の形態１．以下、図１〜図５
を参照してこの発明の実施の形態１を説明する。図にお
いて、１０１は制御盤であり、１はその筐体で、２は左
右側面板、３は天板、４は底板、５は筐体１の前後を分
割する仕切板である。上記左右側面板２、天板３、底板
４、仕切板５は溶接、リベツト締結などにより接合組立
され、筐体前面開口部は前面扉６により塞がれ、筐体後
面開口部は裏板８により塞がれている。上記前面扉６と
仕切板５との間に防塵区画９０が形成され、仕切板５と
裏板８との間に通気区画が形成されている。この通気区
画は水平仕切板９によって上側の第１の通気区画９１と
下側の第２の通気区画９２に分割されている。上記裏板
８は着脱を容易にするため上下に分割してもよい。１０
は底板４の下面４隅に配設されたキャスターである。こ
れにより、制御盤１０１の底面は据付床面よりキャスタ
ーの高さ分だけ離れ、適宜移動できる。

【００１３】１１は通気区画９１内のほぼ全幅にわたっ
て配設された熱交換用の伝熱板である。上記伝熱板１１
は金属薄板をコルゲート状に折り曲げて多数の隔壁部１
１Ａが形成され、仕切板５側が開放された伝熱板１１の
溝内の上下端はシール部材１１Ｂで封止され、仕切板５
に気密に固定されている。これにより、伝熱板１１と仕
切板５との間に多数の内気流路９３が形成され、この内
気流路９３と交互に位置して裏板８との間に上下端が開
放された外気流路９４が形成されている。

【００１４】仕切板５の上と中間には内気流路９３に連
通する内気吸気口５Ａと内気排気口５Ｂが穿設されてい
る。上記内気排気口５Ｂにはファンパネル１２を介して
内気ファン４１が配設されている。通気区画９１の上部
は天板３に設けられた外気排気口３Ａに連通し、下部は
外気ファン４２が配設された外気吸気口８Ａに連通して
いる。以上により、内気流路９３は防塵区画９０内の空
気（内気）と循環できるようにつながり、外気流路９４
は盤外の空気（外気）とつながっている。

【００１５】制御盤１０１の防塵区画９０には、図示が
省略されているが、多数の電子・電機部品が基板または
ユニットとして実装されている。５１は上記防塵区画９
０の下部、底板４の上面に実装されたスイッチングユニ
ットである。上記スイッチングユニット５１は左右の第
１のユニットとしてのサブユニット５１Ａと中央の第２
のユニットとしての風路ユニット５１Ｂからなり、中央
の風路ユニット５１Ｂは、後面額縁部２５、前面額縁部
２６、上面部２７及び下面部２８を有する。風路ユニッ
ト５１Ｂの左右側面は、上記各部材で形成された周辺フ
ランジを除き解放され、後から説明するサブユニット５
１Ａによって塞がれて水平風路９５が形成され、この水
平風路９５内の中央部には発熱体ユニット６１が収納さ
れている。

【００１６】サブユニット５１Ａは以下に述べる部品で
構成されている。２１はサブユニット板で、垂直壁部２
１Ａとその上下からに延びる水平脚部２１Ｂ、２１Ｂ及
びこの水平脚部２１Ｂ端縁の内曲げ部２１Ｃを有する。
上記垂直壁部２１には抜き穴２１Ｄが設けられており、
この抜き穴２１Ｄを水平脚部２１Ｂの反対側から気密に
塞ぐようにヒ−トシンク５６が固定されている。ヒ−ト
シンク５６はベ−スプレ−ト部５６Ａと水平方向に延び
る多数の並行平板形の放熱フィン部５６Ｂを有してい
る。５２は発熱の大きい大電力半導体部品である複数個
の半導体素子で、ねじ２２により上記ベ−スプレ−ト部
５６Ａに熱的に接続固定されている。５３はプリント基
板で、片面に制御回路、スナバ回路用の電子部品５４、
５５などがハンダ付けされている。上記プリント基板５
３はサポータ２３を介して垂直壁部２１Ａ内面に固定さ
れている。半導体素子５２の端子５２Ａは直角にフォー
ミングされ、上記プリント基板５３に挿入してハンダ付
けされ、作業穴５３Ａを通してねじ２２によりベ−スプ
レ−ト部５６Ａに締め付け固定される。上記プリント基
板５３部分全体を囲むように側面カバー２４が内曲げ部
２１Ｃに固定されている。

【００１７】発熱体ユニット６１は、矩形ダクト状ケー
ス３１内に複数個の電力用抵抗器６２が取り付けられて
いる。風路ユニット５１Ｂの上面部２７の内面前後に
は、上記発熱体ユニット６１の上部が嵌合してスライド
できる溝を有する前ガイド２９と後ガイド３０が配設さ
れている。下面部２８には上側に切り曲げ形成された左
右一対のガイドタブ２８Ａを有する。このガイドタブ２
８Ａに沿って抜き穴２８Ｂが設けられている。発熱体ユ
ニット６１は、前面額縁部２６の開口から上記ガイド機
構に沿って挿入でき、後ガイドのストッパ部３０Ａに当
接して止まる。この状態で、矩形ダクト状ケース３１を
下面部２８にネジ止め等で固定する。電力用抵抗器６２
のリード線６２Ａはコネクタプラグ６３Ａ、コネクタソ
ケット６３Ｂを介して風路ユニット５１Ｂの外と配線接
続されている。なお、電力用抵抗器６２は充電露出部が
無く対環境性に優れている。発熱体ユニット６１にはこ
のような防塵区画９０内に収納する必要がない部品が組
み込まれる。

【００１８】筐体１の仕切板５の下部には、外気導入フ
ァン４３が配設された後側外気通気口５Ｃが穿設されて
いる。また、上記外気導入ファン４３が配置された第２
の通気区画９２部分の裏板８には下部通気口８Ｂが穿設
されている。上記風路ユニット５１Ｂの後面額縁部２５
は、上記後側外気通気口５Ｃを囲繞するように仕切板５
に密着固定されている。

【００１９】図５に詳細が示されるように、扉６の背面
周囲には防塵パッキンを貼り付けるための裏面フランジ
６Ａが形成され、下部には前側外気通気口６Ｂが穿設さ
れている。上記前側外気通気口６Ｂの周りには扉内面ダ
クト７が配設され逆Ｕ字状の垂直風路９６が形成されて
いる。上記扉内面ダクト７は、裏面フランジ６Ａと同一
高さの平面部７Ａと、前側外気通気口６Ｂの左右及び上
側を囲む内側側面部７Ｂと、３辺の外側側面部７Ｃとを
有し、下側は扉６の下面部で閉塞されている。平面部７
Ａの上部には第２の内気ファン４４が取り付けられる吸
気口７Ｄが穿設され、左右に分かれた部分には上部吹き
出し口７Ｅ、下部吹き出し口７Ｆが穿設されている。ま
た、７Ｇは防塵パッキン１３の貼付位置を示す。風路ユ
ニット５１Ｂの前面額縁部２６と扉内面ダクト７の平面
部７Ａ及び扉下端の裏面フランジ６Ａとは上記防塵パッ
キン１３を介在させて密着されている。

【００２０】次に、防塵区画９０の間接空冷について説
明する。内気ファン４１の運転によって、防塵区画９０
内の暖められた内気は矢印a（図2）で示すように上部の
内気吸気口５Ａから吸い込まれ、伝熱板11の内気流路９
３内を分流して下部の内気排気口５Ｂから再び防塵区画
９０内に戻される。外気ファン４２の運転によって、外
気は矢印bで示すように通気区画９１下部の外気吸気口
８Ａから吸い込まれ、外気流路９４内を分流して天板3
上面の外気排気口３Ａから盤外に排出される。上記内気
及び外気流路９３、９４内の強制対流により、伝熱板１
１を介して熱交換が行われ防塵区画９０が間接的に冷却
される。後述するように、最も発熱量が大きいスイッチ
ングユニット５１の発生熱量の多くは水平風路９５内に
位置するヒートシンク５６から盤外に放熱されるので上
記伝熱板１１,内気及び外気ファン４１,４２は小型にで
きる。

【００２１】次にスイッチングユニット５１の動作につ
いて説明する。プリント基板５３からの制御信号によっ
て半導体素子５２はスイッチングする。その際に半導体
素子５２で発生する熱の大部分はヒ−トシンク５６のベ
−スプレ−ト５６Ａに熱伝導され、次に放熱フィン５６
Ｂに熱伝導される。外気導入ファン４３の運転によっ
て、図２,３において、矢印cで模式的に示すように水平
風路９５内に外気が送風され、放熱フィン５６Ｂが風冷
される。大部分の外気気流は矢印c１のごとく前側外気
通気口６Ｂから排気されるが、一部の外気気流は矢印c
２のごとく抜き穴２８Ｂを通って底板前方の第２の排気
口４Ａから排気される。

【００２２】風路ユニット５１Ｂ内を通る外気気流は、
筐体背面の下部通気口８Ｂから前側外気通気口６Ｂま
で、断面積変化のほとんどないまっすぐに構成された風
路を流れるので、流体抵抗が小さく、外気気流の風速が
高くなり、放熱フィン５６Ｂからの放熱を良好にでき
る。また、２台のサブユニット５１Ａは風路ユニット５
１Ｂの左右に実装されているので、相互に熱的悪影響を
及ぼさない。

【００２３】第２の内気ファン４４の運転によって、矢
印eのごとく垂直風路９６内に内気が押し込まれ、矢印e
１,e２のごとく、それぞれ左右の上部吹き出し口７Ｅと
下部吹き出し口７Ｇから吐出される。上記気流e１,e２
はサブユニット５１Ａ内に入り、プリント基板５３周辺
を冷却して側面カバー２４や、水平脚部２１Ｂに適宜設
けられた風穴（図示せず）から防塵区画９０内に戻され
る。以上の循環対流により、プリント基板５３の実装部
品が冷却でき、内気ファン４１による循環対流から外れ
る防塵区画９０下部の内気攪拌ができる。また、水平風
路９５の外壁面である左右垂直壁部２１Ａや上面板２７
に沿う内気気流を発生でき、上記壁面の熱伝達率を向上
できる。水平風路９５の内壁面も高速の外気気流Cによ
りさらに高い熱伝達率にできる。従ってヒートシンク５
６取付面を除く左右垂直壁部２１Ａや上面板２７を防塵
区画９０内の冷却面として利用できる。

【００２４】制御盤１０１の盤外表面からの自然対流に
よる単位面積当たりの概略放熱量は、盤側面に対し盤底
面は２／３と少ない。これは盤底面の温度上昇に伴う上
昇気流が起こりにくく盤底板表面の外気が滞留するため
である。この発明では、第２の排気口４Ａから矢印c２
のごとく高速で排気されているので、上記第２の排気口
４Ａの後方及び左右付近が負圧になり矢印dのごとく外
気の流れが生ずる。このため、底板４Ａ底面に周囲から
連続して外気が流れ込み、底板４Ａ底面からの放熱が促
進される。

【００２５】次に、スイッチングユニット５１の組立、
組込について説明する。先ず、半導体素子５２，プリン
ト基板５３，ヒートシンク５６などをサブユニット板２
１に組み付けサブユニット５１Ａを組立する。上記サブ
ユニット５１Ａを風路ユニット５１Ｂの左右にネジ止め
などによって固定し、組立完了したスイッチングユニッ
ト５１を前面扉６を開けて底板４の上面を滑らせて仕切
板５に当接するまで押し込む。次に風路ユニット５１Ｂ
内に発熱体ユニット６１を挿入し、底板４へのネジ止め
固定や、他の機器との配線接続を行う。スイッチングユ
ニット５１の風路ユニット５１Ｂは前面扉６を閉めると
防塵区画９０内に対して気密な接続が完了されるので、
組込・引出作業は極めて容易である。また、制御盤１０
１の前面には前面扉６を開閉するための保守用空間が確
保されている。スイッチングユニット５１の組込・引出
作業は上記保守用空間を利用して行えるので、側面等か
ら組込・引出すものに比べ、余分な保守用空間を必要と
しない。

【００２６】風路ユニット５１Ｂの送風方向端面に配置
される外気導入ファン４３は、一般的に軸流ファンが使
用される。この外気導入ファン４３の幅寸法に比べヒー
トシンク５６の幅（フィン高さ）寸法は一般的に約１５
から３０％と小さく水平風路９５に不必要な空間が生ず
ることになる。この発明では、水平風路９５内に発熱体
ユニット６１を収納しているため、水平風路９５内の空
間が有効に利用されている。電力用抵抗器６２などの発
熱体は矩形ダクト状ケース３１内に実装しているので、
ヒートシンク５６の表面側に熱放散せず、熱的悪影響を
与えることはない。またヒートシンク５６は上流側の放
熱によって、下流側では外気との温度差が減り放熱が悪
くなるが、発熱体ユニット６１をヒートシンク５６の下
流側に配置しているので、下流側において外気の流路が
狭まって風速が増し、上記放熱低下を補うことができ
る。

【００２７】実施の形態２．図６によりこの発明による
制御盤の実施の形態２を説明する。図において、７１は
変圧器７２を電源とするスイッチングユニットである。
７１Ａは半導体素子５２を備えたサブユニットである。
上記サブユニット７１Ａはサブユニット板２１の背面上
下に上レール３３と下レール３４を備えた以外は、実施
の形態１におけるサブユニット５１Ａと同一である。３
５は発熱体ユニット６１と変圧器７２が乗せられるベー
ス板である。３６はサブユニット板２１とともに水平風
路９５を形成している風路部材である。水平風路９５は
右方向に拡張され上記発熱体ユニット６１と変圧器７２
が収納されている。上記風路部材３６の前後にはそれぞ
れ後側外気通気口５Ｃと前側外気通気口６Ａと密着され
る後面及び前面額縁部（図示せず）が実施の形態１と同
様に形成されている。上記後面及び前面額縁部の左垂直
部はサブユニット板２１の後前端部を折り曲げて形成で
きる。

【００２８】ベース板３５には左右一対のガイドタブ３
５Ａが抜き穴３５Ｂを利用して切り曲げ形成されてい
る。上記ガイドタブ３５Ａの間に発熱体ユニット６１の
矩形状ダクト３１と下レール３４が挿入されている。矩
形ダクト状ケース３１の上部は風路部材３６の内面に固
定された前ガイド（図示せず）と後ガイド３０内に挿入
されている。風路部材３６の上面左端にはガイド部３６
Ａが形成され、上レール３３が嵌合して案内される。上
記上レール３３と下レール３４によって、サブユニット
７１Ａは風路ユニット７１Ｂと切り離して単独に挿入・
引き出しできる。

【００２９】変圧器７２のリード線７２Ａはコネクタプ
ラグ７３Ａ、コネクタソケット７３Ｂを介してサブユニ
ット７１と配線接続することにより、水平風路９５内と
防塵区画９０内との気密が保たれる。他の部分は実施の
形態１と同様に形成されているので説明は省略する。以
上のように構成されたスイッチングユニット７１は実施
の形態１と同様に容易に組込・引出ができ、同様の効果
が得られる。

【００３０】また、スイッチングユニット５１、７１は
安定化電源、大形のインバータ、各種加工電源ユニット
として適用できる。さらに、外気導入ファン４３は第２
の通気区画９２内に配設して該区画内スペースの有効利
用がされているが、水平風路９５内に配設してもよい。
また、扉内面ダクト７の高さ及び幅を大きくしてさらに
前面扉６からの放熱を促進してもよい。

【００３１】

【発明の効果】以上のように、第１の発明によれば、伝
熱板は通気区画の上方寄りに配置され、前面が前面扉の
開口部に密着され、後面が仕切板の開口部に密着され、
底面が防塵区画の底板上面に密着されるいると共に、側
面の少なくとも一つが開放された第１のユニットと、こ
の第１のユニットと隣接する第２のユニットと、上記第
１のユニットの少なくとも一つの側面が、上記第２のユ
ニットを成す側板から成ると共に、上記第１のユニット
の内部を気流がほぼ水平に流れる水平風路と、上記水平
風路内を強制風冷させる外気導入ファンと、上記側板に
は、半導体素子をベースプレートに固定されたヒートシ
ンクが固定されており、上記ヒートシンクのフィン部
は、上記側板の片側に配置されると共に、上記水平風路
内に配置されたので、盤内発熱量を低減できるとともに
上記半導体素子の冷却が良好にできる。また、筐体内へ
の挿入と引出が容易にでき、筐体側面側に挿入・引出の
ための保守空間を必要としない効果が得られる。

【００３２】また、第２の発明によれば、前面扉内面に
該前面扉の開口部に沿って垂直風路を形成し、上記垂直
風路に上方部分には防塵区画内の空気を上記垂直風路内
に押し込む第２の内気ファンを配設して上記水平風路外
壁面及び半導体素子に接続される基板部分に向かって送
風できるようにしたので、基板が実装されたサブユニッ
ト内の冷却が良好にでき、水平風路の盤内側壁面からも
良好に放熱できると共に、盤内の対流を促進して盤全体
の放熱を向上できる効果が得られる。

【００３３】また、第３の発明によれば、水平風路内に
は奥行き方向にガイド機構が設けられ、上記水平風路前
面から上記ガイド機構に発熱部を有する発熱体ユニット
が挿入されたので、盤内発熱量を低減できるとともに発
熱体の冷却が良好にでき、水平風路内の空間が有効利用
できる効果が得られる。

【００３４】また、第４の発明によれば、外気導入ファ
ンが筐体背面部の通気区画内に押し込みファンとして配
設され、水平風路底面と上記筐体底板との前方には排気
気流が分流される第２の排気口が穿設されたので、底板
底面の外気の流れを促進して底板からの放熱を向上でき
る効果が得られる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 この発明による実施の形態１を示す制御盤の
外観斜視図である。

【図２】 図１のＡ−Ａ線断面図である。

【図３】 図２の下部部分の要部拡大図である。

【図４】 図３のＢ−Ｂ線断面図である。

【図５】 前面扉の下部を内側から見た要部斜視図であ
る。

【図６】 この発明による実施の形態２を示す図４に相
当する断面図である。

【符号の説明】

１ 筐体、４ 底板、４Ａ 第２の排気口、５ 仕切
板、５Ｃ 後側外気通気口、６ 前面扉、６Ｂ 前側外
気通気口、７ 扉内面ダクト、８ 裏板、８Ｂ 下部通
気口、１０ キャスター、１１ 伝熱板、２１ サブユ
ニット板、２５ 後面額縁部、２６ 前面額縁部、２８
Ａ ガイドタブ、３１ 矩形ダクトケース、３５ ベー
ス板、３６ 風路部材、４１ 内気ファン、４２ 外気
ファン、４３外気導入ファン、４４ 第２の内気ファ
ン、５１ スイッチングユニット、５１Ａ サブユニッ
ト（第２のユニット）、５１Ｂ 風路ユニット（第１の
ユニット）、５２ 半導体素子、５３ プリント基板、
５６ ヒートシンク、６１ 発熱体ユニット、６２ 電
力用抵抗器、７１ スイッチングユニット、７２ 変圧
器、９０ 防塵区画、９１ 第１の通気区画、９２ 第
２の通気区画、９３ 内気流路、９４ 外気流路、９５
水平風路、９６ 垂直風路、１０１ 制御盤、

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 筐体の前面部と該筐体の背面部とを仕切
   板によって仕切られると共に、上記前面部には前面扉を
   有する防塵区画が形成され、上記背面部には熱交換用の
   伝熱板を配設すると共に、通気区画が形成され、上記伝
   熱板の外気流路を強制風冷する外気ファンと、上記伝熱
   板の内気流路を強制風冷する内気ファンとを備え、上記
   防塵区画が間接冷却されている制御盤において、 上記伝熱板は上記通気区画の上方寄りに配置され、 前面が上記前面扉の開口部に密着され、後面が上記仕切
   板の開口部に密着され、底面が上記防塵区画の底板上面
   に密着されるいると共に、側面の少なくとも一つが開放
   された第１のユニットと、 この第１のユニットと隣接する第２のユニットと、 上記第１のユニットの少なくとも一つの側面が、上記第
   ２のユニットを成す側板から成ると共に、上記第１のユ
   ニットの内部を気流がほぼ水平に流れる水平風路と、 上記水平風路内を強制風冷させる外気導入ファンと、 上記側板には、半導体素子をベースプレートに固定され
   たヒートシンクが固定されており、 上記ヒートシンクのフィン部は、上記側板の片側に配置
   されると共に、上記水平風路内に配置された、 ことを特徴とする制御盤。
2. 【請求項２】 上記前面扉内面には、該前面扉の開口部
   に沿って気流がほぼ垂直に流れる垂直風路が形成され、 上記垂直風路は、上記前面扉の開口部の上方部分には上
   記防塵区画内の空気を上記垂直風路内に押し込む第２の
   内気ファンが配設され、 上記開口部に沿った部分には、上記水平風路外壁面及び
   半導体素子が電気的に接続されるプリント基板部分に向
   かって上記空気を吐出する吹き出し口が形成されている
   ことを特徴とする請求項１に記載の制御盤。
3. 【請求項３】 上記水平風路内には奥行き方向にガイド
   機構が設けられ、上記水平風路前面から上記ガイド機構
   に発熱部を有する発熱体ユニットが挿入され、 ていることを特徴とする請求項１又は２に記載の制御
   盤。
4. 【請求項４】 上記外気導入ファンは、上記筐体背面部
   の通気区画内に押し込みファンとして配設され、 上記水平風路底面と上記筐体底板との前方には排気気流
   が分流される第２の排気口が穿設されていることを特徴
   とする請求項１〜３の何れかに記載の制御盤。