JP3371651B2 - 制御盤 - Google Patents

制御盤

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JP3371651B2
JP3371651B2 JP29132895A JP29132895A JP3371651B2 JP 3371651 B2 JP3371651 B2 JP 3371651B2 JP 29132895 A JP29132895 A JP 29132895A JP 29132895 A JP29132895 A JP 29132895A JP 3371651 B2 JP3371651 B2 JP 3371651B2
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    • H02GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02BBOARDS, SUBSTATIONS OR SWITCHING ARRANGEMENTS FOR THE SUPPLY OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02B1/00Frameworks, boards, panels, desks, casings; Details of substations or switching arrangements
    • H02B1/56Cooling; Ventilation
    • H02B1/565Cooling; Ventilation for cabinets

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  • Power Engineering (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
  • Patch Boards (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は、放電加工機の電
源装置やインバ−タ装置のインバ−タ部などに使用され
るスイッチングユニットなどを収納する制御盤に係り、
この制御盤の防塵区画内部及びこの防塵区画内に収納さ
れたスイッチングユニットなどを良好に冷却できる制御
盤に関するものである。
【0002】
【従来の技術】放電加工機、レ−ザ加工機などの電源装
置を収納する制御盤は、発熱半導体素子を冷却するため
のヒ−トシンク、冷却ファンなどを具備したスイッチン
グユニットをはじめとする各種電子機器、電気機器が収
納されている。通常、上記制御盤は外部の塵埃や、オイ
ルミストが盤内に侵入しないように防塵的に密閉された
構造にされる。また、上記防塵区画内に収納されたスイ
ッチングユニット、電子及び電気機器が発する熱を外部
に除去し、防塵区画内の温度を許容の範囲に維持するた
めに冷却装置を備えている。上記冷却装置としては、冷
媒を使用した空調装置や、ヒ−トパイプやコルゲ−ト状
伝熱板などを使用した熱交換器が使用されている。ま
た、一般に上記制御盤は放電加工機などに隣接して床置
き設置されている。
【0003】上記スイッチングユニットに実装されたF
ET,IGBTなどの発熱半導体素子は高速スイッチン
グ動作により発熱量が多い。このため半導体素子を取付
けたヒ−トシンクのフィン部分を、防塵区画の外部に露
出して取り付け、上記フィン部分を冷却ファンで強制冷
却することが従来から行われている。これにより、防塵
区画内の発熱を少なくでき、冷却装置を小型化して冷却
に要する費用を少なくできる。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】大形で大出力の放電加
工機においては、並列運転によって大きい放電電流を得
るため、2〜4台以上のスイッチングユニットを必要と
する。さらに、このスイッチングユニットのためのダイ
オ−ドモジュ−ルを含む直流ユニット及び電源変圧器を
必要とする。制御盤の据付面積を少なくするために、上
記複数台のスイッチングユニットを上下方向に配置する
と、下側のスイッチングユニットのヒ−トシンクからの
放熱により上側のスイッチングユニットのヒ−トシンク
が加熱され、規定の温度以下に維持できないことがあ
る。また、直流ユニットのダイオ−ドモジュ−ルを冷却
するためのヒ−トシンクは放熱量は比較的少ないもの
の、ヒ−トシンクの小型化のためには強制冷却すること
が望ましい。また、対環境性に優れた電源変圧器や、リ
アクトルなどは盤内発熱量を減らすために防塵区画外に
収納できる。上記電源変圧器や、リアクトルなどを防塵
区画外に収納するために要する費用が少なく、しかも、
デッドスペ−スが少なく小形な制御盤が望まれる。さら
に、隣接して床置き設置された機械本体や他の制御盤に
排気熱による悪影響を及ぼさないことが望まれる。
【0005】この発明は、上記のような問題点を解消す
るためになされたもので、スイッチングユニットの組み
込み、保守点検が容易にできるとともに、該スイッチン
グユニット及び直流ユニットのヒ−トシンクを筐体の防
塵区画の外側に配設し、また、対環境性に優れた部品を
防塵区画外に収納して該防塵区画内の発熱量を大幅に減
少させ、防塵区画内のための冷却装置が小型、安価にで
き、また、複数台のスイッチングユニットをコンパクト
に配設しても相互に熱的影響を及ぼさずに良好に強制冷
却でき、また、隣接配置される放電加工機などの機械本
体に熱的影響を与える事なく据付できる制御盤を提供す
ることを目的とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】第1の発明に係る制御盤
は、第1の発明に係る制御盤は、筐体の内部の上部と下
部とを仕切り板によって仕切り、上部に防塵的に密閉さ
れた防塵区画が形成され、下部に通気口を有する換気区
画が形成された制御盤において、放熱フィンを有するヒ
−トシンクと、このヒ−トシンクのベ−スプレ−トに固
定された半導体素子とを備えたユニットと、ユニットが
収納されたユニットケ−スと、防塵区画内の略中央部に
は、仕切り板に穿設した吸気口と筐体の天板に穿設した
排気口とを連結した断面が矩形形状の外気ダクトと、吸
気口又は排気口には、ヒ−トシンクの放熱フィンを外気
で強制冷却する冷却ファンとを備え、外気ダクトの垂直
壁面には隣合う2辺に跨る開口が形成され、ユニットケ
ースを開口の奥行方向のガイド溝に沿って引出自在に挿
入すると共に、ヒ−トシンクのベ−スプレ−トとユニッ
トケ−スとによって開口が閉塞されることを特徴とする
ものである。したがって、外気ダクトに形成した開口に
該開口を閉塞するようにユニットを挿入し、外気ダクト
内にユニットのヒ−トシンクの放熱フィンを配置し、外
気ダクトの下部から上部に向かって外気を強制対流させ
ることにより、放熱フィンは外気ダクト内を直線的に流
れる外気気流により強制冷却される。また、換気区画は
外気ダクトのための吸気チャンバの役割を果たし、且
つ、電源変圧器など対環境性の優れた機器を収納でき
る。
【0007】第2の発明に係る制御盤は、ユニットは、
第1のユニットであり、この第1のユニットと同様なヒ
−トシンク、半導体素子を備えると共に、第1のユニッ
トよりも発熱が少ない第2のユニットと、第1のユニッ
トが収納された第1のユニットケースと、第2のユニッ
トが収納された第2のユニットケースとを備え、外気ダ
クトの垂直壁面の上部と下部に隣合う2辺に跨る第1及
び第2の開口が形成され、第1のユニットケース、第2
のユニットケースを第1の開口、第2の開口の奥行方向
のガイド溝に沿って引出自在にそれぞれ挿入すると共
に、第1および第2のユニットに備えられたヒートシン
クのベ−スプレ−トと第1および第2のユニットケ−ス
とによって第1及び第2の開口がそれぞれ閉塞されてい
ることを特徴とするものである。したがって、外気ダク
トの上下方向に第1ユニットの放熱フィンと第2ユニッ
トの放熱フィンを配置したので、それぞれの放熱フィン
は外気ダクト内を流れる外気気流により強制冷却され、
下部の第2ユニットの放熱フィンは小形で放熱が少ない
ので第1ユニットの放熱フィンへの空気抵抗及び放熱に
よる悪影響が回避される。また、第1ユニットと第2ユ
ニットは外気ダクトの同一垂直面側から挿入され、相互
に配線接続できる。
【0008】第3の発明に係る制御盤は、筐体の防塵区
画と換気区画に対応する同一側面には、開放された開放
部が形成され、開放部を閉塞するよう配設された二重平
面部の内部に中空を有する扉と、扉の防塵区画に対応す
る内部には、上下端が封止された縦方向の内気側矩形流
路及びこの内気側矩形流路と交互に位置して上下端が開
放された外気側矩形流路を形成する伝熱板が装着され、
扉の内面には、防塵区画と内気側矩形流路とを連通する
ように穿設された第1及び第2の内気通気口と、換気区
画と外気側矩形流路と連通するように穿設された外気吸
気口とを設け、扉の上面には、外気側矩形流路と連通す
るように穿設された外気排気口を設け、第1又は第2の
内気通気口に配設された第1のファンと、外気吸気口に
配設された第2のファンとを備えたことを特徴とするも
のである。したがって、筐体の防塵区画と換気区画との
開放部を閉塞する扉の防塵区画に対応する内部に、防塵
区画の高さに略等しい長さを有した熱交換のための伝熱
板を配設しているので、内気は熱の溜まりやすい防塵区
画最上部から吸い込まれ、熱交換後に防塵区画最下部か
ら吐き出される。また、熱交換後の外気排気流は扉上面
から上方へ排気され、隣接して床置き設置された機械本
体や他の制御盤に排気熱による悪影響を及ぼさない。
【0009】
【発明の実施の形態】以下、図1〜図5参照してこの発
明の一実施の形態を説明する。図において、101は制
御盤であり、1はその筐体で、左側壁2、右側壁3、天
板4、底板5及び筐体1の上下方向の途中に水平に配設
された仕切板6を有する。筐体1の前後面は開放されて
おり、上記仕切板6の上下の開放部113、114は、
前後に配設された扉7で閉塞されている。扉7は4辺が
袋曲げされ外側に蓋板8を備え、内部が中空の二重平面
部を有したものである。底板5は広範囲に通気口5Aが
設けられ、4隅にはキャスタ−9が備えられている。開
放部113の周縁と扉7との隙間にはパッキン25が配
設されており、制御盤101の上部には防塵区画111
が形成され、下部には換気区画112が形成されてい
る。この換気区画112内には耐環境性に優れた電源変
圧器49が設置されている。
【0010】10は防塵区画111の中央に配設された
外気ダクトで、前面壁11、左右側面壁12、後面壁1
3を有した矩形断面を有する。外気ダクト10の上下端
には上部フランジ14、下部フランジ15が形成されて
いる。天板4には上記下部フランジ15が貫通できる排
気口4Aが設けられ上部フランジ14が固定されてい
る。仕切板6には外気ダクト10の矩形断面に略等しい
吸気口6Aが設けられ下部フランジ15が固定されてい
る。16は外気ダクト10上部の前面壁11と側面壁1
2あるいは後面壁13と側面壁12とに跨って穿設され
た第1の開口で、この実施例では外気ダクト10の矩形
断面の4隅に設けられている。17は上記開口16の奥
行方向、即ち側面壁12の上下縁の内側に固着されたガ
イド部材である。Z字形断面を有した上記ガイド部材1
7と開口16の縁との間にユニットガイド溝18が形成
されている。19は外気ダクト10の下部に穿設された
第2の開口で、この実施の形態では外気ダクト10の矩
形断面の2隅に対角に設けられている。この第2の開口
19の奥行方向にも同様にガイド部材17が固着され、
ユニットガイド溝18が形成されている。
【0011】20は外気ダクト10内に配設されたファ
ン取付板で、上記第1の開口16の上部に水平に設けら
れている。このファン取付板20に穿設された複数個の
ファン穴20Aの上面には複数個の冷却ファン70が取
り付けられている。21は垂直仕切板で、前後に位置す
る第1の開口16部分の外気ダクト10の中央を仕切る
ように設けられている。
【0012】50は第1のユニットとしてのスイッチン
グユニットで、このスイッチングユニット50は第1の
ユニットケ−ス30に収納され、このユニットケース3
0が第1の開口16内に挿入されている。第1のユニッ
トケ−ス30は前面部30Aと、この前面部30Aの側
端から奥行方向に延びる側面部30Bと、この側面部3
0Bの3辺に形成された縁曲げ部30Cとを有する。上
記側面部30Bには大きい角穴30Dが設けられ、この
角穴30Dを塞ぐようにヒ−トシンク55が側面部30
Bの内側に固定されている。ヒ−トシンク55は、ベ−
スプレ−ト55Aと放熱フィン55Bとから成リ、上記
ベ−スプレ−ト55Aに金属基板51が熱伝導を損なわ
ないようにねじ止め固定されている。金属基板51には
半導体素子52、電子部品53、コネクタ54などが実
装されている。56は制御基板で、支持部材57によっ
てベ−スプレ−ト55Aに取り付けられている。また、
58は前面部30Aに取り付けられた端子台である。
【0013】第1のユニットケ−ス30の上面側と後面
側に位置する縁曲げ部30Cにはパッキン32が連続し
て張り付けられている。スイッチングユニット50は、
上記縁曲げ部30Cをユニットガイド溝18内に滑り込
ませて第1の開口16内に挿入される。最終挿入位置で
前面部30Aは前面壁12あるいは後面壁13と密着
し、ネジ部材33で外気ダクト10に固定される。この
装着状態において、第1の開口16は第1のユニットケ
−ス30とヒ−トシンク55で塞がれるとともにユニッ
トガイド溝18内の隙間がパッキン32で塞がれて閉塞
される。
【0014】60は第2のユニットとしての直流ユニッ
トで、この直流ユニット60は図5に示すように第2の
ユニットケ−ス31に収納され、この第1のユニットケ
−ス31は前面部31Aと、この前面部31Aの側端か
ら奥行方向に延びる側面部31Bと、この側面部31B
の3辺に形成された縁曲げ部31Cとを有する。32は
パッキンで、上面側と後面側に位置する縁曲げ部30C
に連続して張り付けられている。上記側面部31Bには
角穴31Dが設けられ、この角穴31Dを塞ぐようにヒ
−トシンク62が固定されている。このヒ−トシンク6
2のベ−スプレ−ト部にダイオ−ドモジュ−ル61が熱
伝導を損なわないようにねじ止め固定されている。側面
部31Bには平滑コンデンサ63や他の電気部品(図示
を省略)が取り付けられている。また、前面部31Aに
は端子台58などが取り付けられている。上記直流ユニ
ット60はスイッチングユニット50と同様に第2の開
口19内に挿入、固定されている。以上のように、外気
ダクト10の各開口16、19は各ユニット50、60
で塞がれ、外気ダクト10内には換気区画112から天
井外部にまっすぐ抜ける外気流路115が形成される。
【0015】電源変圧器49の交流出力は直流ユニット
60で整流され、スイッチングユニット50に給電され
る。この実施の形態では、電源変圧器49及び直流ユニ
ット60の各一台に対しスイッチングユニット50が2
台並列接続されるものを一組とし、二組が筐体1の前後
面から組み込みできる。外気ダクト10の内部にはユニ
ットを避けて耐環境性の良い電気部品を取り付けること
ができる。この実施の形態では直流ユニット60の奥に
2個のリアクトル64が取り付けられている。上記リア
クトル64のコイル端子64Aは絶縁板64Bで支持さ
れており、このコイル端子64Aが外気ダクトの穴12
Aから突出するように取り付けられスイッチングユニッ
ト50と配線接続される。
【0016】扉7と蓋8との間には伝熱板22が配設さ
れている。上記伝熱板22は薄板をコルゲ−ト状に折り
曲げて多数の隔壁部22Aと橋絡部22Bとが形成さ
れ、両側端にはフランジ22Cが形成され扉7の内面に
気密に固定されている。また、図4において、筐体1の
内方側に開放された伝熱板22の溝の上下端は図示され
ていないシ−ル部材で封止されている。これにより、伝
熱板22と扉7との間に複数個の内気側矩形流路116
が形成され、伝熱板22と蓋8との間に上記内気側矩形
流路116と交互に位置して上下端が開放された外気側
矩形流路117が形成されている。伝熱板22は扉7内
部の防塵区画111に対応する部分に配設され、その上
下方向長さは防塵区画111の高さにほぼ等しく構成さ
れている。
【0017】防塵区画111に対応する扉7部分の上方
には内気側矩形流路116の最上部に通じる第1の内気
通気口7Aが穿設され、下方には内気側矩形流路116
の最下部に通ずる第2の内気通気口7Bが穿設されてい
る。上記第2の内気通気口7Bにはファン架台23を介
して内気ファン72が取付されている。扉の上面には外
気側矩形流路117に通ずる外気排気口7Cが穿設さ
れ、換気区画112に対応する部分の扉7内面には外気
ファン73が取付されているとともにファン穴となる外
気吸気口7Dが穿設されている。上記のように換気区画
112に対応する部分の扉7内部は外気流路を形成して
いるが、必要に応じて換気区画112のための通気口を
設けることができる。図2において、制御盤101の後
面側に位置する扉7内には水平方向に仕切板24が設け
られている。上記仕切板24の下側に扉の吸気口7Eと
蓋の吸気口8Aを穿設することにより、換気区画112
の吸気面積を増大できる。
【0018】次に制御盤101の冷却構成の動作につい
て説明する。スイッチングユニット50のスイッチング
動作により半導体素子52から発生する熱の大部分は、
金属基板51からヒ−トシンク55のベ−スプレ−ト5
5Aに熱伝導され、さらに放熱フィン55Bに熱伝導さ
れる。また、ダイオ−ドモジュ−ル61の発熱の多くは
ヒ−トシンク62に熱伝導される。冷却ファン70の運
転によって、矢印aで示すように外気は吸気口6Aから
外気流路115内に吸い込まれ、上記外気気流によって
上記放熱フィン55B及びヒ−トシンク62は強制冷却
され、暖められた外気は天井排気口4Aから盤外上方に
排出される。
【0019】内気ファン72の運転によって、防塵区画
111内の暖められた内気は矢印bで示すように第1の
内気通気口7Aから吸い込まれ、伝熱板22の内気側矩
形流路116を分流して第2の内気通気口7Bから再び
防塵区画111内に戻される。一方、外気ファン73の
運転によって、盤外の外気は換気区画112を経て矢印
cで示すように外気吸気口7Dから吸い込まれ、伝熱板
22の外気側矩形流路117を分流して外気排気口7C
から盤外上方に排出される。上記内気側及び外気側矩形
流路116、117内の強制対流により伝熱板22を介
して熱交換が行われ、防塵区画111内の内気を防塵性
を損なう事なく冷却できる。
【0020】換気区画112は吸気面積の大きい吸気口
5A,7E,8Aを備え、必要に応じて左右側面壁2、
3にも吸気口を設けることができる。従って、上記吸気
口から大量の外気を取り入れでき、且つ、その吸い込み
流速は小さいので、床面などからの塵埃侵入を少なくで
きる。また、電源変圧器49の発熱にる換気区画112
内の温度上昇をごく低い範囲にとどめることができる。
吸気口6Aの下部には十分な吸い込み空間が設けられ、
仕切板6の中央に設けられているので、外気は均一に外
気ダクト10内に吸い込まれる。以上のように、換気区
画112は外気ダクト10の吸気チャンバとして機能す
る。
【0021】外気ダクト10は全長にわたって均一な断
面を有し、直線的に構成されているので、空気抵抗が少
なく、外気は下部から上部に向かって直線的に流れる。
外気ダクト10内の上部は4台のスイッチングユニット
50の放熱フィン55Bで略全体が占められており、低
い温度の外気は均一に上記各放熱フィン55Bの間に吸
い込まれるので、フィン間の風速が高められ各放熱フィ
ン55Bは良好に強制冷却される。また、外気ダクトの
矩形断面の4隅に最大4台のユニットを配置できるので
制御盤が小型化され、4台の放熱フィン55B横方向に
配置されているので、相互に熱的悪影響を及ぼさない効
果が得られる。
【0022】この実施の形態ではスイッチングユニット
50の下部に直流ユニット60が同様に外気ダクト10
に挿入されている。直流ユニット60のヒ−トシンク6
2も低い温度、高速の外気で強制冷却されるので、温度
上昇を低くでき、小型化できる。また、ヒ−トシンク6
2は小型で発熱も少ないので、空気抵抗の増加は少な
く、通過後の温度上昇も少なく局部的であるので、下流
側である放熱フィン55Bに悪影響を及ぼすことがな
い。また、組み合わされる2台のスイッチングユニット
50と直流ユニット60は同一方向から挿入されるの
で、それぞれのユニット前面部30Aと31Aを利用し
て相互に配線でき、この相互配線の着脱を伴うユニット
着脱が容易にできる。
【0023】外気ファン73は換気区画112に配置さ
れ、伝熱板22のための第1、第2の内気通気口7A,
7Bはそれぞれ防塵区画111の最上部と最下部に位置
しているので、空気淀みの無い循環対流が形成され、特
に熱の溜まりやすい盤内最上部にホットスポットの発生
が防止され、換気区画112は均一的に間接冷却され
る。また、熱交換後の外気排気流及び外気ダクト10か
らの排気気流は、制御盤101の上方に排出されるの
で、隣接して設置された機械本体や他の制御盤などを加
熱する不具合を防止できる。
【0024】この実施の形態では、電源変圧器49及び
直流ユニット60の各一台に対しスイッチングユニット
50が2台並列接続されるものを一組とし、二組が筐体
1の前後面からコンパクトに組み込みされているが、一
組のみの場合は、図2の制御盤101の右側略半分(後
面側)を不要にしたものにできる。また、この場合、後
面側の扉7は単なる蓋部材として構成できる。逆に多数
台のスイッチングユニット50が必要な場合は、複数面
の制御盤101を密着して据付して全体の据付面積を少
なくできる。
【0025】
【発明の効果】以上のように、第1の発明によれば、放
熱フィンを有するヒ−トシンクと、このヒ−トシンクの
ベ−スプレ−トに固定された半導体素子とを備えたユニ
ットと、ユニットが収納されたユニットケ−スと、防塵
区画内の略中央部には、仕切り板に穿設した吸気口と筐
体の天板に穿設した排気口とを連結した断面が矩形形状
の外気ダクトと、吸気口又は排気口には、ヒ−トシンク
の放熱フィンを外気で強制冷却する冷却ファンとを備
え、外気ダクトの垂直壁面には隣合う2辺に跨る開口が
形成され、ユニットケースを開口の奥行方向のガイド溝
に沿って引出自在に挿入すると共に、ヒ−トシンクのベ
−スプレ−トとユニットケ−スとによって開口が閉塞さ
れるので、ヒ−トシンクに固着された半導体素子の温度
上昇を抑えることができるという効果がある。
【0026】また、第2の発明によれば、ユニットは、
第1のユニットであり、この第1のユニットと同様なヒ
−トシンク、半導体素子を備えると共に、上記第1のユ
ニットよりも発熱が少ない第2のユニットと、第1のユ
ニットが収納された第1のユニットケースと、第2のユ
ニットが収納された第2のユニットケースとを備え、外
気ダクトの垂直壁面の上部と下部に隣合う2辺に跨る第
1及び第2の開口が形成され、第1のユニットケース、
第2のユニットケースを第1の開口、第2の開口の奥行
方向のガイド溝に沿って引出自在にそれぞれ挿入すると
共に、第1および第2のユニットに備えられたヒートシ
ンクのベ−スプレ−トと第1および第2のユニットケー
スとによって第1及び第2の開口がそれぞれ閉塞された
ので、第2のユニットのヒ−トシンクは外気ダクト内を
流れる外気気流により強制冷却され、上記ヒ−トシンク
に固着された半導体素子の温度上昇を抑えることができ
るという効果がある。
【0027】第3の発明によれば、筐体の防塵区画と換
気区画に対応する同一側面には、開放された開放部が形
成され、開放部を閉塞するよう配設された二重平面部の
内部に中空を有する扉と、扉の防塵区画に対応する内部
には、上下端が封止された縦方向の内気側矩形流路及び
この内気側矩形流路と交互に位置して上下端が開放され
た外気側矩形流路を形成する伝熱板が装着され、扉の内
面には、防塵区画と内気側矩形流路とを連通するように
穿設された第1及び第2の内気通気口と、換気区画と外
気側矩形流路と連通するように穿設された外気吸気口と
を設け、扉の上面には、外気側矩形流路と連通するよう
に穿設された外気排気口を設け、第1又は第2の内気通
気口に配設された第1のファンと、外気吸気口に配設さ
れた第2のファンとを備えたので、防塵区画内の温度を
均一に間接冷却できるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】 この発明の制御盤の一実施の形態による扉を
省略した正面図である。
【図2】 図1に示した制御盤の扉を付属した右側面図
である。
【図3】 図1に示した制御盤の一部破断された要部正
面図である。
【図4】 図3のA−A線部分の断面図である。
【図5】 第2のユニットである直流ユニットの斜視図
である。
【符号の説明】
1 筐体、4 天板、4A 排気口、6 仕切板、6A
吸気口、7 扉、7A 第1の内気通気口、7B 第
2の内気通気口、7C 外気排気口、7D 外気吸気
口、10 外気ダクト、16 第1の開口、19 第2
の開口、22 伝熱板、30 第1のユニットケース、
31 第2のユニットケース、49 電源変圧器、50
スイッチングユニット、51 金属基板、52 半導
体素子、55 ヒートシンク、55A ベースプレー
ト、55B 放熱フィン、56 制御基板、58 端子
台、60 直流ユニット、61 ダイオードモジュー
ル、62ヒートシンク、63 平滑コンデンサ、70
冷却ファン、72 内気ファン、73 外気ファン、1
01 制御盤、111 防塵区画、112 換気区画、
116 内気側矩形流路、117 外気側矩形流路
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 吉田 利之 東京都千代田区大手町二丁目6番2号 三菱電機エンジニアリング株式会社内 (56)参考文献 特開 平6−284522(JP,A) 特開 平1−95599(JP,A) 実開 平6−29194(JP,U) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) H02B 1/56 H05K 7/20

Claims (3)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 筐体の内部の上部と下部とを仕切り板
    によって仕切り、上記上部に防塵的に密閉された防塵区
    画が形成され、上記下部に通気口を有する換気区画が形
    成された制御盤において、 放熱フィンを有するヒ−トシンクと、このヒ−トシンク
    のベ−スプレ−トに固定された半導体素子とを備えたユ
    ニットと、上記ユニットが収納されたユニットケ−ス
    と、上記防塵区画内の略中央部には、上記仕切り板に穿
    設した吸気口と筐体の天板に穿設した排気口とを連結し
    た断面が矩形形状の外気ダクトと、上記吸気口又は上記
    排気口には、上記ヒ−トシンクの放熱フィンを外気で強
    制冷却する冷却ファンとを備え、 上記外気ダクトの垂
    直壁面には隣合う2辺に跨る開口が形成され、上記ユニ
    ットケースを上記開口の奥行方向のガイド溝に沿って引
    出自在に挿入すると共に、上記ヒ−トシンクのベ−スプ
    レ−トと上記ユニットケ−スとによって上記開口が閉塞
    されることを特徴とする制御盤。
  2. 【請求項2】 上記ユニットは、第1のユニットであ
    り、この第1のユニットと同様なヒ−トシンク、半導体
    素子を備えると共に、上記第1のユニットよりも発熱が
    少ない第2のユニットと、上記第1のユニットが収納さ
    れた第1のユニットケースと、上記第2のユニットが収
    納された第2のユニットケースとを備え、 上記外気ダクトの垂直壁面の上部と下部に隣合う2辺に
    跨る第1及び第2の開口が形成され、上記第1のユニッ
    トケース、上記第2のユニットケースを上記第1の開
    口、上記第2の開口の奥行方向のガイド溝に沿って引出
    自在にそれぞれ挿入すると共に、上記第1および第2の
    ユニットに備えられたヒートシンクのベ−スプレ−ト
    と、上記第1および第2のユニットケ−スとによって上
    記第1及び第2の開口がそれぞれ閉塞されていることを
    特徴とする請求項1記載の制御盤。
  3. 【請求項3】 上記筐体の防塵区画と換気区画に対応す
    る同一側面には、開放された開放部が形成され、上記開
    放部を閉塞するよう配設された二重平面部の内部に中空
    を有する扉と、上記扉の防塵区画に対応する内部には、
    上下端が封止された縦方向の内気側矩形流路及びこの内
    気側矩形流路と交互に位置して上下端が開放された外気
    側矩形流路を形成する伝熱板が装着され、 上記扉の内面には、上記防塵区画と上記内気側矩形流路
    とを連通するように穿設された第1及び第2の内気通気
    口と、上記換気区画と上記外気側矩形流路と連通するよ
    うに穿設された外気吸気口とを設け、 上記扉の上面には、上記外気側矩形流路と連通するよう
    に穿設された外気排気口を設け、 上記第1又は第2の内気通気口に配設された第1のファ
    ンと、上記外気吸気口に配設された第2のファンとを備
    えたことを特徴とする請求項1または請求項2記載の制
    御盤。
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