WO2017047440A1

WO2017047440A1 - 電子機器筐体

Info

Publication number: WO2017047440A1
Application number: PCT/JP2016/076117
Authority: WO
Inventors: 本間　雅登; 武部　佳樹; 直吉今井; 聖藤岡
Original assignee: 東レ株式会社
Priority date: 2015-09-18
Filing date: 2016-09-06
Publication date: 2017-03-23
Also published as: US20180260003A1; CN108029222A; EP3352548A4; CN108029222B; EP3737216A1; US10908651B2; JPWO2017047440A1; KR20180054624A; EP3352548A1; TWI747840B; JP6834489B2; EP3352548B1; TW201720276A

Abstract

本発明の一実施形態である電子機器筐体１は、天面カバー４と、天面カバー４に向かって立設され、周縁部が天面カバー４に接合された立ち壁部２１を有する底面カバー２と、天面カバー４と底面カバー２とによって区画された空間内に配置された、開口部を有する仕切部材３と、発熱部材と、を備える電子機器筐体であって、仕切部材３は、底面カバー２または天面カバー４に接合されることによって中空構造Ｓ１を形成し、発熱部材は、仕切部材３の中空構造Ｓ１側表面に配設されていることを特徴とする。

Description

電子機器筐体

　本発明は、電子機器部品を内蔵する電子機器筐体に関するものである。

　近年の電子機器の急速な高性能化および小型化については、中央演算処理装置の高性能化が寄与するところが大きい。ところが、この中央演算処理装置が組み込まれた、いわゆるマザーボード全体の発熱量は、電子機器の性能に大きな影響を及ぼすため、冷却ファンやヒートシンクなどの放熱部材の高性能化や、マザーボードを収納する筐体に高い熱伝導率を有する材料を使用するなどの方策によって、電子機器の放熱特性を向上させる試みが数多くなされている。また、スマートフォンやタブレットパソコンに代表される持ち運びが可能な電子機器の普及に伴い、電子機器の発熱によって人体に低温火傷が生じるリスクが高まっている。さらに、ノートパソコン、スマートフォン、タブレットパソコンの薄型化により電子機器内部の部品の破損防止のために、電子機器筐体に対して高剛性化も求められている。詳しくは、電子機器の操作時（電子機器の厚み方向に荷重が付与されている時）や落下時には、電子機器筐体にねじり方向の力が作用するために、電子機器筐体が高いねじり剛性（torsional　rigidity）を有していることが求められている。このような背景から、従来までに電子機器筐体の熱特性（例えば、放熱性）や剛性を高める技術が数多く提案されている。

　具体的には、放熱性を高める技術として、特許文献１には、ポリフェニレンスルフィド樹脂に１００Ｗ／ｍ・Ｋ以上の熱伝導性材料を混合した材料を用いて放熱特性の高い樹脂製筐体を作製する発明が記載されている。特許文献２には、アルミニウム製のバックシャーシと炭素繊維強化複合材料の補強片とによって剛性を確保しつつ、アルミニウムの熱伝導性を活用して放熱性を高める発明が記載されている。同じく、特許文献３には、電子機器において熱源となる素子に近い部分の筐体表面にヒートパイプを敷設して放熱特性を付与し、且つ、ヒートパイプ自体を剛体とすることにより剛性を向上させる発明が記載されている。また、剛性を向上させる技術として、特許文献４には、第１の筐体に設けられた爪部を第２の筐体に設けられた被係合部に係合させることによって、第１の筐体と第２の筐体とを側面において係合する発明が記載されている。特許文献５には、上下段の電気機器取付面を有する樹脂製ロアケースと上段の電気機器取付面と重なり合う正面壁を有するアッパケースとからなる電気機器のキャビネット構造の剛性を高める発明が記載されている。

　また、近年、電子機器の薄型化および軽量化や携帯性の向上、電子機器内部の部品の破損防止のために、電子機器筐体に対して高剛性化が求められている。詳しくは、電子機器を片手で把持してもう一方の手で操作する時、電子機器の運搬時、モニタなどの開閉時に偏った荷重が付与されるため、電子機器筐体にねじり方向の力が作用する。また、運搬時に誤って電子機器を落下させてしまった場合にも同様にねじり方向の力が作用する。このため、電子機器筐体が高いねじり剛性（torsional　rigidity）を有していることが求められている。また、電子機器筐体に対して厚み方向に荷重が付与された場合、内部の電子部品やディスプレイなどの液晶部品、特にガラス部材が破損する可能性があるので、電子機器筐体が高いたわみ剛性（flexural　rigidity）を有していることが求められている。一方、電子機器筐体を導電性が高い材料により形成した場合には、電子機器筐体に内蔵されているアンテナの性能が低下することがある。このような背景から、従来までにアンテナ性能を確保しつつ剛性を向上可能な電子機器筐体が数多く提案されている。

　具体的には、特許文献６には、アンテナおよびシールド部材を内蔵する電子機器に関する発明が記載されている。特許文献７には、樹脂製の筐体に金属製の補強板を接合することによって剛性を高めた携帯端末に関する発明が記載されている。特許文献８には、樹脂製の筐体内にアンテナと重ならないようにシールド部材を配置した電子機器に関する発明が記載されている。特許文献９には、筐体の一部に形成された開口部を導電性の低い材料で覆い、開口部の位置にアンテナを配置した電子機器に関する発明が記載されている。

　さらに、電子機器にバッテリーが内蔵されている場合には、バッテリーにねじり方向の力が作用することによって、バッテリーの故障や発火が引き起こされる可能性がある。また、容易にバッテリーにアクセス可能な機器は、機器が落下してカバーが外れた際にバッテリーが露出してしまうため、他の部材がバッテリーに接触する可能性が高まり、危険性がさらに増す。このため、電子機器筐体が高いねじり剛性（torsional　rigidity）を有していることが求められている。このような背景から、従来までに電子機器筐体の剛性を高める技術が数多く提案されている。

　具体的には、特許文献５には、上下段の電気機器取付面を有する樹脂製ロアケースと上段の電気機器取付面と重なり合う正面壁を有するアッパケースとからなる電気機器のキャビネット構造の剛性を高める発明が記載されている。特許文献３には、電子機器の筐体を２枚のプレートの表面が選択的に張り合わせ接合された構造とすることによって電子機器の筐体の剛性を高める発明が記載されている。特許文献４には、第１の筐体の内面に形成されたリブの先端を第２の筐体の内面に当接させることによって電子機器の筐体の剛性を高める発明が記載されている。特許文献１０には、裏面側壁の開閉によってバッテリーへのアクセスが可能な電子機器用ケースに関する発明が記載されている。特許文献１１には、２つの枠体部品を感光型接着剤でシールすることによって形成された閉塞空間を備える枠体に関する発明が記載されている。

特許第５４１８１０２号公報特開２０１２－１２４２６７号公報特開平８－２８８６８１号公報特開２０１１－２２８４８号公報特開平１０－１５０２８０号公報特開２０１５－７０３０７号公報特開２０００－１５１１３２号公報特開２００６－２９３９２６号公報特開２０１３－８１０００号公報特開平１０－１１７０７１号公報特表２００８－５２７６８６号公報

　しかしながら、特許文献１記載の発明では、熱伝導性材料を用いない樹脂材料と比較して、高い熱伝導性を有する材料を用いることで、材料由来の熱伝導性によって熱特性は向上するものの、剛性を担保するための筐体の構造まで言及しておらず、電子機器に大きな荷重が付与された場合に形状を保持することができない。

　また、特許文献２記載の発明では、熱特性はアルミニウムで担保し、剛性は炭素繊維強化複合材料で担保しているが、アルミニウム材料の熱特性は厚み方向と面方向とで差異が小さいため、人体が接する箇所の近くに発熱部材が配置された電子機器筐体を作製した場合、人体の接触面が局所的に高温になる。

　また、特許文献３記載の発明では、筐体にヒートパイプを敷設するために熱特性は改善されるが、電子機器筐体の構造においては、底面のみに剛性を持たせているために、筐体全面を活用した剛性の向上は望めず、結果、ねじり剛性が不足する。

　また、特許文献４記載の発明では、爪部と被係合部とが接触、一体化されていないために、大きな荷重が付与されることによって、ねじれが発生した場合、爪部または被係合部が破損したり、電気機器筐体が第１の筐体と第２の筐体とに分割されたりする。結果、特許文献４記載の発明は、ある程度の大きさのねじれ変形しか抑制できない。

　また、特許文献５記載の発明では、樹脂製ロアケースの上段の電気機器取付面とアッパケースの正面壁とが圧接されることによって接合されている。このため、特許文献５記載の発明によれば、市場で必要とされる大きさのねじり剛性を有する電子機器筐体を提供することができない。

　以上のように、電子機器筐体に良好な熱特性を得つつ、剛性を高める、従来までの技術によれば、薄型化および軽量化を実現しつつ電子機器筐体に良好な熱特性と高いねじり剛性とを付与することができない。このため、薄型化および軽量化を実現しつつ電子機器筐体に良好な熱特性と高いねじり剛性とを付与可能な技術の提供が期待されていた。

　また、特許文献６記載の発明は、スペーサを挿入することによってアンテナとシールド部材との間の距離を確保しているが、アンテナとシールド部材との間の距離に関する規定はなく、アンテナ性能を向上させるために十分な距離とは言いがたい。また、アンテナとシールド部材との間の距離が十分に確保できている場合は厚みの厚いスペーサを用いている場合であり、重量増加やスペース活用の観点から市場で求められる性能を満足しない。さらに、シールド部材が局所的にしか配置されていないために、電子機器筐体のねじり剛性やたわみ剛性を満足するものではない。

　一方、特許文献７には、アンテナに関する記載はないが、アンテナをプリント基板に配置した場合、満足するアンテナ性能を得るために必要なアンテナと補強板との間の距離を確保することは困難になる。また、補強板の平面部と筐体とが接合されているために、筐体の補強効果は小さく、筐体のねじり剛性やたわみ剛性を満足するものではない。

　また、特許文献８記載の発明では、アンテナとシールド部材との間の面内方向の距離が考慮されていないために、満足するアンテナ性能を得ることはできない。また、シールド部材が板状の部材であると考えられるために、筐体としてねじり剛性やたわみ剛性を満足することができない。

　また、特許文献９記載の発明では、筐体に開口部を形成すると共に開口部に導電性材料で形成した部材を取り付ける必要があるために、生産性が低下する。さらに、筐体のみで剛性を発現させているために、市場の要求を満たすねじり剛性を発現できない。

　以上のように、従来までの技術によれば、アンテナ性能を確保しつつねじり剛性およびたわみ剛性を向上させることができない。このため、アンテナ性能を確保しつつねじり剛性およびたわみ剛性を向上可能な技術の提供が期待されていた。

　さらに、特許文献５記載の発明では、樹脂製ロアケースの上段の電気機器取付面とアッパケースの正面壁とが圧接されることによって接合されている。このため、特許文献５記載の発明によれば、市場で必要とされる大きさのねじり剛性を有し、携帯性に優れた電子機器筐体を提供することはできない。

　また、特許文献３記載の発明では、外プレートの全面に内プレートを接合、張り出し成形することによってヒートパイプ流路を形成し、冷却能力を向上させている。しかしながら、張り出し成形によって形成されたヒートパイプ流路では、プレートの厚みが薄くなるため、電子機器筐体に必要とされるねじり剛性を満足することはできない。また、外プレートの全面に内プレートが形成されており、軽量化の観点からは効果的な剛性の向上方法とは言いがたい。

　また、特許文献４記載の発明では、リブの先端は、筐体の内面に接しているのみである。このため、特許文献４記載の発明によれば、筐体に大荷重が付与されることによってねじれが発生した場合、リブの先端が筐体の内面に対して相対的に滑るために、ある程度の大きさのねじり変形しか抑制できない。

　また、特許文献１０記載の発明では、知識や権限のない者がみだりにバッテリーにアクセスすることによって、バッテリーの故障や発火が引き起こされる可能性がある。また、電子機器を落下させてしまった時の衝撃によって、バッテリーが破損して発火に至る可能性がある。さらには、特許文献１０には、隔壁が外部圧力を支持することによって収容空間に配置された電子部品組立体に影響を及ぼすことを防止できると記載されているが、部分的な補強であり、市場で求められるねじり剛性を満足することはできない。

　また、特許文献１１記載の発明によれば、枠体部材の接合部および光ガイド、感光型接着剤を隙間無く形成することは容易ではないために、生産性が低下する。また、閉塞空間を有する枠体の力学特性について何ら考慮されていないために、市場で求められるねじり剛性を満足できず、装填したバッテリーが内部で破損する可能性がある。

　以上のように、従来までの技術によれば、薄型化および軽量化を実現しつつ内部に収容されているバッテリーの破損を効果的に抑制することができない。このため、薄型化および軽量化を実現しつつ内部に収容されているバッテリーの破損を効果的に抑制可能な技術の提供が期待されていた。

　本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであって、その目的は、薄型化および軽量化を実現しつつ熱特性およびねじり剛性を向上可能な電子機器筐体を提供することにある。

　また、本発明の他の目的は、アンテナ性能を確保しつつねじり剛性およびたわみ剛性を向上可能な電子機器筐体を提供することにある。

　さらに、本発明の他の目的は、薄型化および軽量化を実現しつつ内部に収容されているバッテリーの破損を効果的に抑制可能な電子機器筐体を提供することにある。

　本発明の第１の態様に係る電子機器筐体は、底面カバーと、天面カバーと、前記底面カバーと前記天面カバーとによって区画された空間内に配置された、開口部を有する仕切部材と、発熱部材と、を備える電子機器筐体であって、前記仕切部材は、前記底面カバーまたは前記天面カバーに接合されることによって中空構造を形成し、前記発熱部材は、前記仕切部材の前記中空構造側表面に配設されていることを特徴とする。

　本発明の第１の態様に係る電子機器筐体は、上記発明において、前記中空構造を形成している前記底面カバーまたは前記天面カバーが孔部を有することを特徴とする。

　本発明の第１の態様に係る電子機器筐体は、上記発明において、前記中空構造の高さが、前記空間の高さの５０％以上、９０以下の範囲内にあることを特徴とする。

　本発明の第１の態様に係る電子機器筐体は、上記発明において、前記中空構造内に、冷却部材、送風部材、および熱伝導部材のうちの少なくとも一つの部材が配設されていることを特徴とする。

　本発明の第１の態様に係る電子機器筐体は、上記発明において、前記仕切部材は、面方向の熱伝導率が０．１Ｗ／ｍ・Ｋ以上、３００Ｗ／ｍ・Ｋ以下の範囲内にあり、且つ、面方向の熱伝導率に対する厚み方向の熱伝導率の比が１以上、１００以下の範囲内にあることを特徴とする。

　本発明の第１の態様に係る電子機器筐体は、上記発明において、前記仕切部材および該仕切部材が接合されている前記底面カバーまたは前記天面カバーが繊維強化複合材料によって形成され、前記仕切部材と底面カバーまたは天面カバーとの少なくとも一方の接合部分に熱可塑性樹脂が設けられ、前記仕切部材と底面カバーまたは天面カバーとが前記熱可塑性樹脂を介して接合されていることを特徴とする。

　本発明の第１の態様に係る電子機器筐体は、上記発明において、前記仕切部材と前記底面カバーまたは前記天面カバーとが直接接合されていることを特徴とする。

　本発明の第２の態様に係る電子機器筐体は、底面カバーと、天面カバーと、前記底面カバーと前記天面カバーとによって区画された空間内に配置された仕切部材と、アンテナと、を備え、前記仕切部材が前記底面カバーまたは前記天面カバーに接合されている電子機器筐体であって、以下の条件（Ａ）または条件（Ｂ）を満たし、第１の材料と前記アンテナとの間の最短距離が３ｍｍ以上であることを特徴とする電子機器筐体。条件（Ａ）：前記アンテナが仕切部材に配置され、さらに前記仕切部材と接合されている前記底面カバーまたは前記天面カバーの少なくとも一部の体積固有抵抗が１.０×１０^－２Ω・ｍ未満の第１の材料で構成され、前記仕切部材が体積固有抵抗が１.０×１０^－２Ω・ｍ以上の第２の材料で構成されている。条件（Ｂ）：前記アンテナが、前記仕切部材が接合されている前記底面カバーまたは前記天面カバーに配置され、さらに前記仕切部材の少なくとも一部が体積固有抵抗が１.０×１０^－２Ω・ｍ未満の第１の材料で構成され、前記仕切部材が接合されている前記底面カバーまたは前記天面カバーが体積固有抵抗が１.０×１０^－２Ω・ｍ以上の第２の材料で構成されている。

　本発明の第２の態様に係る電子機器筐体は、上記発明において、前記アンテナが、前記底面カバーの内面位置を基準位置とした前記空間の高さの５０％以上９５％以下の範囲内に配置されていることを特徴とする。

　本発明の第２の態様に係る電子機器筐体は、上記発明において、前記仕切部材と接合されていない前記天面カバーまたは前記底面カバーの少なくとも一部が前記第２の材料で構成されていることを特徴とする。

　本発明の第２の態様に係る電子機器筐体は、上記発明において、前記アンテナと前記仕切部材に配置されている前記アンテナ以外の他の電子部品との間の最短距離が３ｍｍ以上であることを特徴とする。

　本発明の第２の態様に係る電子機器筐体は、上記発明において、前記アンテナを構成する少なくとも送信部および受信部と、前記第１の材料との間の最短距離が３ｍｍ以上であることを特徴とする。

　本発明の第２の態様に係る電子機器筐体は、上記発明において、前記仕切部材が、前記仕切部材と接合される前記底面カバーまたは前記天面カバーの前記第１の材料で構成されている部分と接合されていることを特徴とする。

　本発明の第２の態様に係る電子機器筐体は、上記発明において、前記仕切部材が接合されている前記底面カバーまたは前記天面カバーの方向への前記仕切部材の投影面積が、前記仕切部材が接合されている前記底面カバーまたは前記天面カバーの面積の６０％以上、９５％以下の範囲内にあることを特徴とする。

　本発明の第１および第２の態様に係る電子機器筐体は、上記発明において、前記仕切部材が、孔部を有することを特徴とする。

　本発明の第１および第２の態様に係る電子機器筐体は、上記発明において、前記仕切部材と接合されている前記底面カバーまたは前記天面カバーによって中空構造が形成され、前記中空構造の体積が、前記空間の体積の５５％以上、９５％以下の範囲内にあることを特徴とする。

　本発明の第３の態様に係る電子機器筐体は、底面カバーと、天面カバーと、前記底面カバーと前記天面カバーとによって区画された空間内に配置された、開口部を有する仕切部材と、を備え、前記仕切部材が、前記底面カバーまたは前記天面カバーに接合されている電子機器筐体であって、前記仕切部材が底面カバーまたは天面カバーと接合することによって形成された中空構造内にバッテリーが固定されていることを特徴とする。

　本発明の第３の態様に係る電子機器筐体は、上記発明において、前記バッテリーと前記仕切部材と接合されている前記底面カバーまたは前記天面カバーとの間に１ｍｍ以上の空隙を有することを特徴とする。

　本発明の第３の態様に係る電子機器筐体は、上記発明において、前記空隙に緩衝部材が配置されていることを特徴とする。

　本発明の第３の態様に係る電子機器筐体は、上記発明において、前記仕切部材と接合されている前記底面カバーまたは前記天面カバーが、継ぎ目のない単一材料で成形されていることを特徴とする。

　本発明の第３の態様に係る電子機器筐体は、上記発明において、前記バッテリーが前記仕切部材の表面に配置されていることを特徴とする。

　本発明の第３の態様に係る電子機器筐体は、上記発明において、前記仕切部材の弾性率と、前記仕切部材と接合されている前記底面カバーまたは前記天面カバーの弾性率とが、前記仕切部材と接合されていない前記天面カバーまたは前記底面カバーの弾性率よりも大きいことを特徴とする。

　本発明の第３の態様に係る電子機器筐体は、上記発明において、前記バッテリーが非接触充電可能なバッテリーであることを特徴とする。

　本発明の第３の態様に係る電子機器筐体は、上記発明において、前記仕切部材が、前記仕切部材の表面の面積の３０％以下の面積を有する開口部を備えることを特徴とする。

　本発明の第１、第２、および第３の態様に係る電子機器筐体は、上記発明において、前記仕切部材が、２３℃における引き剥がし荷重が６０Ｎ／ｃｍ^２以上、５０００Ｎ／ｃｍ^２以下の範囲内になり、且つ、２００℃における引き剥がし荷重が６０Ｎ／ｃｍ^２未満となるように、前記底面カバーまたは前記天面カバーに熱溶着によって接着されていることを特徴とする。

　本発明の第１、第２、および第３の態様に係る電子機器筐体は、上記発明において、前記仕切部材が複数の部品から構成されていることを特徴とする。

　本発明に係る電子機器筐体によれば、薄型化および軽量化を実現しつつ熱特性およびねじり剛性を向上させることができる。

図１は、本発明の第１の実施形態である電子機器筐体の構成を示す斜視図である。図２は、図１に示す電子機器筐体の分解斜視図である。図３は、仕切部材の構成の一例を示す断面図である。図４は、図２に示す仕切部材の構成の一例を示す断面図である。図５は、図２に示す仕切部材の構成の一例を示す断面図である。図６は、別の仕切部材の構成を示す平面図および断面図である。図７は、ねじり剛性試験の方法を説明するための斜視図である。図８は、たわみ剛性試験の方法を説明するための斜視図である。図９は、引き剥がし荷重試験の方法を説明するための断面図である。図１０は、プレス成形方法を説明するための断面図である。図１１は、接合用治具を用いて実施例５の底面カバーに仕切部材を熱溶着することを説明するための断面図である。図１２は、本発明の第２の実施形態である電子機器筐体の構成を示す斜視図である。図１３は、図１２に示す電子機器筐体の分解斜視図である。図１４は、図１３に示す仕切部材の構成の一例を示す断面図である。図１５は、図１３に示す仕切部材の構成の一例を示す断面図である。図１６は、電子機器筐体の構成を示す断面図である。図１７は、別の仕切部材の構成を示す平面図および断面図である。図１８は、本発明の第２の実施形態である電子機器筐体における仕切部材の構成を示す断面図である。図１９は、アンテナ性能の評価方法を説明するための模式図である。図２０は、プレス成形方法を説明するための断面図である。図２１は、信号送信用アンテナの配置位置を示す模式図である。図２２は、電子機器筐体の作製方法を説明するための断面図である。図２３は、プレス成形方法を説明するための断面図である。図２４は、仕切部材の配置位置を示す模式図である。図２５は、仕切部材の配置位置を示す模式図である。図２６は、本発明の第３の実施形態である電子機器筐体の構成を示す斜視図である。図２７は、図２６に示す電子機器筐体の分解斜視図である。図２８は、図２７に示す仕切部材の構成の一例を示す断面図である。図２９は、図２７に示す仕切部材の構成の一例を示す断面図である。図３０は、電子機器筐体の構成を示す断面図である。図３１は、別の仕切部材の構成を示す平面図および断面図である。図３２は、本発明の第３の実施形態である電子機器筐体における仕切部材の構成を示す断面図である。図３３は、落球試験の方法を説明するための模式図である。図３４は、積層体の構成を示す斜視図である。

〔第１の実施形態〕
　まず、本発明の第１の実施形態である電子機器筐体について説明する。なお、本発明の電子機器筐体の用途としては、スピーカー、ディスプレイ、ＨＤＤ、ノートパソコン、携帯電話、デジタルスチルカメラ、ＰＤＡ、プラズマディスプレイ、テレビ、照明、冷蔵庫、およびゲーム機が挙げられ、中でも、ねじり剛性が高く、且つ、軽量および薄肉が要求される、クラムシェル型パソコンやタブレット型パソコンに好ましく用いられる。

　図１は、本発明の第１の実施形態である電子機器筐体の構成を示す斜視図である。図１に示すように、本発明の第１の実施形態である電子機器筐体１は、平面視矩形形状の底面カバー２、底面カバー２に接合された、開口部を有する仕切部材３、および平面視矩形形状の天面カバー４と、を主な構成要素として備えている。なお、以下では、底面カバー２および天面カバー４の短辺に平行な方向をｘ方向、底面カバー２および天面カバー４の長辺に平行な方向をｙ方向、ｘ方向およびｙ方向に垂直な方向をｚ方向（鉛直方向）と定義する。

　図２は、図１に示す電子機器筐体１の分解斜視図である。図２に示すように、底面カバー２は、ｘｙ平面に対して平行な平面視矩形形状の平面部２１と、平面部２１の周縁部から＋ｚ方向に立設された立ち壁部２２と、を備えている。なお、底面カバー２を形成する部材の厚みは、０．１ｍｍ以上、０．８ｍｍ以下の範囲内にあることが望ましい。また、底面カバー２を形成する部材の弾性率は、２０ＧＰａ以上、１２０ＧＰａ以下の範囲内にあることが望ましい。

　また、底面カバー２は、金属材料および繊維強化複合材料のうちのいずれかによって形成されていることが望ましく、これらを組み合わせることによって形成されていてもよい。高いねじり剛性を発現する観点からは、底面カバー２は同一材料によって形成された継ぎ目のない部材であることが望ましい。また、生産性の観点からは、形状が単純な平面部２１を力学特性の高い金属材料や繊維強化複合材料を用いて形成し、形状が複雑な立ち壁部２２や接合部分を成形性に優れた樹脂材料を用いて射出成形などで形成してもよい。

　金属材料としては、アルミニウム合金、マグネシウム合金、チタン合金などの軽金属材料を用いることが望ましい。アルミニウム合金としては、Ａｌ－Ｃｕ系のＡ２０１７、Ａ２０２４、Ａｌ－Ｍｎ系のＡ３００３、Ａ３００４、Ａｌ－Ｓｉ系のＡ４０３２、Ａｌ－Ｍｇ系のＡ５００５、Ａ５０５２、Ａ５０８３、Ａｌ－Ｍｇ－Ｓｉ系のＡ６０６１、Ａ６０６３、Ａｌ－Ｚｎ系のＡ７０７５などを例示できる。マグネシウム合金としては、Ｍｇ－Ａｌ－Ｚｎ系のＡＺ３１やＡＺ６１、ＡＺ９１などを例示できる。チタン合金としては、１１～２３種のパラジウムを添加した合金やコバルトとパラジウムを添加した合金、５０種（α合金）、６０種（α－β合金）、８０種（β合金）に該当するＴｉ－６Ａｌ－４Ｖなどを例示できる。

　繊維強化複合材料に用いる強化繊維としては、炭素繊維、ガラス繊維、アラミド繊維、ボロン繊維、ＰＢＯ繊維、高強力ポリエチレン繊維、アルミナ繊維、および炭化ケイ素繊維などの繊維を用いることができ、これらの繊維を２種以上混合して用いても構わない。これらの強化繊維は、一方向に引き揃えられた長繊維、単一のトウ、織物、ニット、不織布、マット、組み紐などの繊維構造物として用いることができる。高い力学特性および設計自由度の観点からは、一方向連続繊維プリプレグを用いることが望ましく、力学特性の等方性や成形性の観点からは、織物プリプレグを用いることが望ましい。また、強化繊維はこれらのプリプレグの積層体によって構成されていてもよい。

　マトリックス樹脂としては、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ベンゾオキサジン樹脂、および不飽和ポリエステル樹脂などの熱硬化性樹脂やポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、ポリトリメチレンテレフタレート（ＰＴＴ）、ポリエチレンナフタレート、液晶ポリエステルなどのポリエステル系樹脂や、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリブチレンなどのポリオレフィンや、スチレン系樹脂、ウレタン樹脂の他、ポリオキシメチレン（ＰＯＭ）、ポリアミド（ＰＡ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、ポリフェニレンスルフィド（ＰＰＳ）、ポリフェニレンエーテル（ＰＰＥ）、変性ＰＰＥ、ポリイミド（ＰＩ）、ポリアミドイミド（ＰＡＩ）、ポリエーテルイミド（ＰＥＩ）、ポリスルホン（ＰＳＵ）、変性ＰＳＵ、ポリエーテルスルホン（ＰＥＳ）、ポリケトン（ＰＫ）、ポリエーテルケトン（ＰＥＫ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、ポリエーテルケトンケトン（ＰＥＫＫ）、ポリアリレート（ＰＡＲ）、ポリエーテルニトリル（ＰＥＮ）、フェノール系樹脂、およびフェノキシ樹脂などの熱硬化性樹脂を用いることができる。生産性や力学特性の観点からは、熱硬化性樹脂を用いることが望ましく、中でもエポキシ樹脂を用いることが望ましい。成形性の観点からは、熱可塑性樹脂を用いるとよく、中でも、強度の観点からはポリアミド樹脂、耐衝撃性の観点からはポリカーボネート樹脂、軽量性の観点からはポリプロピレン樹脂、耐熱性の観点からはポリフェニレンスルフィド樹脂を用いることが望ましい。また、上記樹脂は、繊維強化複合材料のマトリックス樹脂としてだけではなく、樹脂そのものからなる底面カバーや天面カバー、仕切部材として用いてもよい。

　仕切部材３は、開口部を有する仕切部材である。具体的には、仕切部材３は、ｘｙ平面に対して平行な平面視矩形形状の平面部３１と、平面部３１の周縁部から－ｚ方向に立設された立ち壁部３２と、を備えている。底面カバー２の平面部２１に対向する平面部３１の表面には電子機器が装填されている。仕切部材３は、底面カバー２の平面部２１に接合することにより、平面部３１と底面カバー２の平面部２１との間に中空構造Ｓ１を形成した状態で底面カバー２に接合されている。ここでいう“開口部を有する仕切部材”とは、仕切部材の一部に開口部を有する形状を指しており、図３（ａ）に示すように平面部３１、立ち壁部３２によって構成されていることとしたが、図３（ｂ）に示すように平面部３１を曲面形状の部材によって仕切部材３を構成してもよい。すなわち、平面部３１を曲面形状の部材とすることによって立ち壁部３２を省略してもよい。さらに、図３（ｃ）に示すように平面部３１、立ち壁部３２、接合部３３によって構成されていてもよい。また、剛性を高める観点や空間を有効に活用する観点から平面部３１に凹凸形状が形成されていてもよい。本実施形態では、仕切部材３は、底面カバー２に接合されていることとしたが、仕切部材３を天面カバー４に接合し、仕切部材３の平面部３１と天面カバー４との間に中空構造Ｓ１を形成してもよい。これらの仕切部材３は、特に限定はされないが、開口部を有する部材であることが望ましく、図３（ａ）～（ｃ）に示す仕切部材が一例である。

　ｘｙ平面に対して平行な平面における接合面積は、１０ｃｍ^２以上、１００ｃｍ^２以下の範囲内にあることが望ましい。詳しくは、接合面積が１０ｃｍ^２未満である場合、大きな変形を伴う荷重が電子機器筐体１に付与された場合、仕切部材３が底面カバー２から剥がれ、本来のねじり剛性を発現できないといった問題が生じる。一方、接合面積が１００ｃｍ^２より大きい場合には、接合面積の増加に伴う電子機器筐体１の重量の増加および中空構造Ｓ１の体積の減少といった問題が生じる。このため、接合面積は、１０ｃｍ^２以上、１００ｃｍ^２以下の範囲内とすることが望ましい。

　仕切部材３の平面部３１と底面カバー２の平面部２１との間の距離（平面部２１からの仕切部材３の高さ）ｈの最大値は、３ｍｍ以上、３０ｍｍ以下の範囲内にあることが望ましい。本発明において、仕切部材３の高さｈはねじり剛性を発現する一因である。このため、高さｈの最大値が３ｍｍ未満である場合、電子機器筐体１において立ち壁部３２の効果が小さく、本来のねじり剛性を発現できないといった問題が生じる。一方、高さｈの最大値が３０ｍｍより長い場合には、立ち壁部３２の厚みも厚くする必要が生じ、結果として電子機器筐体１の重量増加といった問題が生じる。このため、高さｈの最大値は、３ｍｍ以上、３０ｍｍ以下の範囲内とすることが望ましい。

　図４および図５は、図２に示す仕切部材３の構成の一例を示す断面図である。図４（ａ）に示すように、立ち壁部３２の周縁部からｘｙ平面に対して平行な外方方向に延伸するように接合部３３を設けてもよい。また、図４（ｂ）に示すように、立ち壁部３２の周辺部からｘｙ平面に対して平行な内方方向に延伸するように接合部３３を設けてもよい。また、図５（ａ），（ｂ）に示すように、底面カバー２の平面部２１（または仕切部材３の接合部３３）に対する立ち壁部３２の角度αは、４５°以上、１３５°以下の範囲内にあることが望ましい。なお、図５（ａ）は立ち壁部３２の角度αが鋭角である状態を示し、図５（ｂ）は立ち壁部３２の角度αが鈍角である状態を示している。

　仕切部材３と底面カバー２または天面カバー４とが接合されることによって形成される中空構造Ｓ１内の仕切部材３の表面には、発熱部材Ｄ１，Ｄ２が配置されている（図２～６に示される）。このような構成とすることにより、電子機器の使用者が触れる底面カバー２と発熱部材Ｄ１，Ｄ２との間の距離を離し、底面カバー２の温度上昇を抑制できる。ここで、本明細書中において“発熱部材”とは、電子機器の稼動に伴い発熱する部品のことを意味し、特に電子機器の稼働に伴い１０℃以上の温度上昇が生じるものを指す。このような発熱部材としては、ＬＥＤ、コンデンサ、インバータ、リアクトル素子、サーミスタ素子、パワートランジスタ素子、モーター、ＣＰＵ、これらを搭載した電子基板などを例示できる。

　なお、仕切部材３は、中空構造Ｓ１内の熱を外部に放散させるための孔部を有することが望ましい。また、中空構造Ｓ１を形成している底面カバー２または天面カバー４に中空構造Ｓ１内の熱を外部に放散させるための孔部を形成してもよい。また、中空構造Ｓ１の高さが、底面カバー２と天面カバー４とによって区画された空間の高さの５０％以上、９０％以下の範囲内にあることが望ましい。また、中空構造Ｓ１内に冷却部材、送風部材、熱伝導部材のうちの少なくとも一つの部材を配置してもよい。

　仕切部材３の平面部３１と底面カバー２の平面部２１との間に形成された中空構造Ｓ１内に別の仕切部材を配置することによって、たわみ剛性を高めるようにしてもよい。図６（ａ）は別の仕切部材の構成を示す平面図を示し、図６（ｂ）は図６（ａ）のＡ－Ａ線断面図を示す。図６（ａ），（ｂ）に示すように、別の仕切部材５は、中空構造Ｓ１のｙ方向中央部においてｘ方向に延伸するように配置された部材であり、底面カバー２の平面部２１と仕切部材３の平面部３１とに接続されている。別の仕切部材５を介して底面カバー２の平面部２１と仕切部材３の平面部３１とを一体化することにより、荷重が加わった時には底面カバー２と仕切部材３とが同期して変形するので、電子機器筐体１のたわみ剛性を向上できる。また、底面カバー２の立ち壁部２２や仕切部材３の立ち壁部３２と別の仕切部材５とが一体化されることによって、底面カバー２および仕切部材３の立ち壁部２２，３２が特に電子機器筐体１の内側方向に変形しにくくなり、電子機器筐体１のねじり剛性を向上できる。

　なお、別の仕切部材５は、底面カバー２の平面部２１と仕切部材３の平面部３１とに接続されている限り、中空構造Ｓ１のｘ方向中央部においてｙ方向に延伸するように配置された部材であってもよいし、中空構造Ｓ１の対角線方向に延伸するように配置された部材であってもよい。とりわけ、別の仕切部材５は、厚み方向に荷重が付与された場合に底面カバー２の平面部２１のたわみ量が大きくなる位置を通過するように配置されていることが好ましく、配置される部材が複数配置され、部材同士が交差していてもよい。また、別の仕切部材５は、エラストマーやゴム成分を有した樹脂材料、ゲルなどの弾力性に優れた衝撃吸収材料によって形成されていることが望ましく、これにより、たわみ剛性のみならず、衝撃に対しても効果を発現しうる。

　本実施形態では、平面部３１を曲面形状の部材とすることによって立ち壁部３２を省略してもよい。また、剛性を高める観点や空間を有効に活用する観点から平面部３１に凹凸形状が形成されていてもよい。本実施形態では、仕切部材３は、底面カバー２に接合されていることとしたが、仕切部材３を天面カバー４に接合し、仕切部材３の平面部３１と天面カバー４との間に中空構造Ｓ１を形成してもよい。

　本実施形態では、平面部３１の辺毎に形成された４つの立ち壁部３２の全てに接合部３３が形成されているが、４つの立ち壁部３２のうちの少なくとも１つに接合部３３が形成されていればよい。また、４つの立ち壁部３２のうち、隣接している２つ以上の立ち壁部３２に接合部３３が形成されていてもよい。また、１つの立ち壁部３２に形成されている接合部３３の面積は１ｃｍ^２以上であることが望ましい。また、仕切部材３を形成する部材の厚みは、電子機器筐体の軽量化および薄型化の観点から０．３ｍｍ以上、１．０ｍｍ以下の範囲内にあることが望ましい。また、仕切部材３を形成する部材の弾性率は、２０ＧＰａ以上、１２０ＧＰａ以下の範囲内にあることが望ましい。

　また、仕切部材３は、上述した金属材料および繊維強化複合材料のうちのいずれかによって形成されていることが望ましく、仕切部材３の目的に応じて材料を選択できる。すなわち、高い補強効果を発現させる観点からは、弾性率の高い金属材料や繊維強化複合材料を用いるとよく、電波透過性（アンテナ性）を発現させる観点からは、非導電性材料である樹脂やガラス繊維強化複合材料を用いるとよく、電磁波シールド性（電波遮蔽性）を発現させる観点からは、導電性材料である金属材料や炭素繊維複合材料を用いるとよい。さらに、仕切部材３が繊維強化複合材料によって形成されている場合、仕切部材３は連続繊維プリプレグの積層体によって構成されていることが望ましい。また、仕切部材３が接合されている底面カバー２の線膨張係数に対する仕切部材３の線膨張係数の比が０．１以上、１０以下の範囲内にある。

　また、仕切部材３は、熱特性、中でも符号Ｄ１，Ｄ２に示される発熱部材から発せられる熱に対する放散効率の観点から、面方向の熱伝導率が０．１Ｗ／ｍ・Ｋ以上、３００Ｗ／ｍ・Ｋ以下の範囲内にあり、且つ、面方向の熱伝導率に対する厚み方向の熱伝導率の比が１以上、１００以下の範囲内にある材料によって形成されていることが望ましい。ここで、熱伝導率の測定方法は、例えば、レーザーフラッシュ法により、比熱と熱拡散率を測定し、次式によって算出される。

　Ｋ＝Ｃｐ・α・ρ
　ここで、Ｋは試料の熱伝導率、Ｃｐは試料の比熱、αは試料の熱拡散率、ρは試料の比重を表す。

　さらに、仕切部材３は熱溶着によって底面カバー２の平面部２１に接合され、２３℃における引き剥がし荷重が６０Ｎ／ｃｍ^２以上、５０００Ｎ／ｃｍ^２以下の範囲内にあることが望ましい。また、２３℃における引き剥がし荷重は、１００Ｎ／ｃｍ^２以上、５０００Ｎ／ｃｍ^２以下の範囲内にあることが好ましい。熱溶着方法としては、インサート射出法、アウトサート射出法、振動溶着法、超音波溶着法、レーザー溶着法、熱板溶着法などを例示できる。また、この場合、仕切部材３と平面部２１の接着面は２００℃における引き剥がし荷重が６０Ｎ／ｃｍ^２未満であることが望ましい。また、２００℃における引き剥がし荷重は、３０Ｎ／ｃｍ^２以下であることがより望ましい。

　また、この引き剥がし荷重が、１５０℃において６０Ｎ／ｃｍ^２未満であることが望ましく、より低い温度領域で容易に引き剥がすことが可能なものであることが解体性接着の観点からよい。しかしながら、解体する温度が低くなると、電子機器筐体として用いた際、電子部品の稼動に伴う温度上昇や使用環境の温度によって、仕切部材が剥離する可能性がある。従って、電子機器筐体を使用する温度領域では高い接着強度で仕切部材が接合されており、解体する温度領域では容易に引き剥がし可能なことが望ましい。このため、８０℃における引き剥がし荷重が６０Ｎ／ｃｍ^２以上、５０００Ｎ／ｃｍ^２以下の範囲内にあることがより望ましい。

　なお、２００℃における引き剥がし荷重は低いほど望ましく、１０Ｎ／ｃｍ^２以下であることが最も望ましい。そして、２００℃における引き剥がし荷重は低いほど好ましいため下限は特に限定されず、０Ｎ／ｃｍ^２以上であることが好ましいが、低すぎると取扱い性に劣ることもあるため、１Ｎ／ｃｍ^２以上であることがより好ましい。このような構成とすることにより、仕切部材３を容易に取り外し可能な解体接着性を発現することが可能となり、電子機器の修理やリサイクルを容易にすることができる。また、仕切部材３および仕切部材３が接合されている底面カバー２が繊維強化複合材料によって形成され、仕切部材３および底面カバー２の少なくとも一方の接合部分に熱可塑性樹脂が設けられ、仕切部材３と底面カバー２とが熱可塑性樹脂を介して接合されていることが望ましい。

　接合部分に熱可塑性樹脂を設ける方法としては、マトリックス樹脂として熱可塑性樹脂を用いた繊維強化シート（プリプレグシート）を用いて仕切部材３および仕切部材３が接合されている底面カバー２または天面カバー４を成形して得る方法が挙げられる。この方法で得られた成形体であれば、表面に熱可塑性樹脂が高い割合で存在するため、接合の際に広い接着面積を有することが可能なため好ましい。各部材の力学特性の観点からは、マトリックス樹脂として熱硬化性樹脂を用いた繊維強化複合材料であることが好ましく、このような部材に熱可塑性樹脂を設ける方法としては、熱可塑性樹脂を加熱して溶融させた溶融物や熱可塑性樹脂を溶剤で溶解させた溶液を塗布して繊維強化複合材料に熱可塑性樹脂を設ける方法が挙げられる。また、マトリックス樹脂として熱硬化性樹脂を用いた繊維強化シート（プリプレグシート）を成形、硬化させる際に、繊維強化シート（プリプレグシート）の最外層に熱可塑性樹脂からなるフィルムや不織布を表面に積層した積層体を加熱、加圧成形する方法が例示できる。

　また、仕切部材３と底面カバー２または天面カバー４とが直接接合されていることが望ましい。仕切部材３および／または仕切部材３と接合する底面カバー２または天面カバー４の接合部に熱可塑性樹脂を有する繊維強化複合材料を用いることで、各部材以外の接着剤を用いる必要がなくなり、各部材を直接接合することが可能となるので、電子機器筐体１の重量増加を抑制できる。仕切部材３と底面カバー２または天面カバー４とを直接接合するために好適な方法は、マトリックス樹脂として熱硬化性樹脂を用いた繊維強化シート（プリプレグシート）の最外層に熱可塑性樹脂からなるフィルムや不織布を表面に積層した積層体を用いる方法であるが、ここで用いる熱可塑性樹脂としては、前記マトリックス樹脂として例示した熱可塑性樹脂の群から選択することも可能である。

　好ましくは、マトリックス樹脂が熱硬化性樹脂からなる繊維強化シート（プリプレグシート）を成形、硬化させる成形温度よりも低い融点を有する熱可塑性樹脂を選択することが好ましい。熱可塑性樹脂の融点の下限は特に限定されないが、本発明の電子機器筐体を電子機器に適応した際の耐熱性を発現する観点から、８０℃以上が好ましく、１００℃以上がより好ましい。また、熱可塑性樹脂の形態は特に限定されず、フィルム、連続繊維、織物、粒子、不織布などの形態が例示できるが、成形作業時の取扱い性の観点からフィルム、不織布の形態であることが好ましい。このような樹脂を選択することにより、成形時に、熱可塑性樹脂が溶融し、成形体表面に熱可塑性樹脂が膜のように広がって形成され、接合時に接合面積が広くなることや繊維強化シートの強化繊維に含浸して強固な熱可塑性樹脂層を形成し、高い引き剥がし強度を発現することが可能となる。これらの方法で得られた仕切部材３および仕切部材３と接合される底面カバー２または天面カバー４の少なくとも一方でもよいが、接合される部材の両方の接合部材に熱可塑性樹脂が設けられていることが好ましい。また、設けられる熱可塑性樹脂は、互いに実質的に同じ熱可塑性樹脂が選択されていることが望ましい。

　本明細書中において、“解体性接着”とは、仕切部材３を容易に取り外し可能である点だけではなく、再接着可能であることも含んでおり、再接着の際、接着性を発現するために熱可塑性樹脂を付与してもよいが、熱可塑性樹脂などの重量増加なしで再接着可能であることが好ましい。また、再接着をした際の引き剥がし荷重が、元の引き剥がし荷重の５０％以上であることが望ましく、７０％以上であることがさらに望ましい。本発明の解体性接着は、熱可塑性樹脂の特性である、加熱により樹脂が溶融して力学特性が低下する点と、冷却または常温で固化して樹脂本来の高い力学特性を発現する特性を接合技術に適応したことにより成し得たことである。

　また、仕切部材３の平面部３１および立ち壁部３２に本発明のねじり剛性が大幅に低下しない範囲で孔部を形成することができる。このような構造とすることで、中空構造Ｓ１に内蔵した電子部品と底面カバー２と天面カバー４とによって区画された中空構造Ｓ１以外の空間に配置した電子部品や天面カバー４に該当するディスプレイやキーボードなどとを接続するための配線ケーブルを配置することが可能となる。この孔部は熱の放散の観点から空気の流れを良くするための配置、例えば対向する立ち壁部３２に形成することがよい。これらの孔部は、仕切部材３の表面積に対して３０％以下であることが望ましく、ねじり剛性の観点からは１５％以下であることがさらに望ましい。

　天面カバー４は、底面カバー２の立ち壁部２２の周縁部に接合されている。図１においては、天面カバー４は、平滑な板状形状であるが、曲面や凹凸を有した板状形状でもよい。また、天面カバー４は、底面カバー２と同じ材料、形状であってもよく、このような構成とすることによってどちらの面に対しても高い剛性を有した電子機器筐体１を得ることができる。また、天面カバー４は、液晶ディスプレイやキーボードなどの電子機器部品であってもよく、このような構成とすることによってラップトップ型パソコンやタブレット型パソコンへの適応が可能となる。

　以上の説明から明らかなように、本発明の第１の実施形態である電子機器筐体１は、天面カバー４と、天面カバー４に向かって立設され、周縁部が天面カバー４に接合された立ち壁部２２を有する底面カバー２と、天面カバー４と底面カバー２とによって区画された中空構造Ｓ１内に配置された、開口部を有する仕切部材３と、発熱部材Ｄ１，Ｄ２と、を備える電子機器筐体であって、仕切部材３は、底面カバー２または天面カバー４に接合されることによって中空構造Ｓ１を形成し、発熱部材Ｄ１，Ｄ２は、仕切部材３の中空構造Ｓ１側表面に配設されていることを特徴とする。これにより、薄型化および軽量化を実現しつつ熱特性およびねじり剛性を向上させることができる。

　なお、開口部形状を有する部材によって仕切部材３を構成し、仕切部材３が底面カバー２または天面カバー４に接合されることによって中空構造Ｓ１を形成してもよい。この場合、仕切部材３が接合されている底面カバー２または天面カバー４の方向への仕切部材３の投影面積が、仕切部材３が接合されている底面カバー２または天面カバー４の投影面積の６０％以上、９５％以下の範囲内に調整されていることが望ましい。なお、仕切部材３の配置位置は特に限定はされないが、底面カバー２または天面カバー４の中心位置から均等な位置にあることが好ましく、このような配置とすることによって、ｘ方向またはｙ方向へのねじり剛性を等方的にできる。また、底面カバー２と天面カバー４とによって区画される空間のうち、中空構造Ｓ１以外の空間を有効活用する観点からは、仕切部材３を底面カバー２または天面カバー４のどちらか一方に寄せても良い。

　詳しくは、仕切部材３の投影面積が仕切部材３の接合されている底面カバー２または天面カバー４の面積の６０％未満である場合、本発明のねじり剛性を発現する一因である立ち壁部３２が底面カバー２または天面カバー４の中心位置に近い位置に形成されてしまい、本来のねじり剛性を発現できないといった問題が生じる。一方、仕切部材３の投影面積が仕切部材３の接合されている底面カバー２または天面カバー４の面積の９５％より大きい場合には、高いねじり剛性を発現しうるが、中空構造Ｓ１以外の空間が小さくなるために、電子機器を構成するための電子部品および配線などを配置することが困難となり、電子機器筐体として適応することが困難となるといった問題が生じる。このため、仕切部材３が接合されている底面カバー２または天面カバー４の方向への投影面積は、仕切部材３が接合されている底面カバー２または天面カバー４の面積の６０％以上、９５％以下の範囲内であることが望ましい。

　このとき、仕切部材３の投影面の形状、すなわち平面部３１の形状は特に限定されないが、矩形形状以外にも円形形状や多角形形状でも良く、高いたわみ剛性を発現する観点からは、底面カバー２および／または天面カバー４の形状に即した形状であることが好ましい。具体的には、仕切部材３の投影面の形状は矩形形状であることが好ましい。また、中空構造Ｓ１および中空構造Ｓ１以外の空間を有効に活用する観点からは、仕切部材３の投影面の形状は装填される電子部品の形状に合わせた形状であることが好ましい。また、いずれの荷重に対しても等方的な剛性を発現する観点からは、仕切部材３の投影面の形状はｘ方向および／またはｙ方向の軸に対称な形状であることが好ましい。

　また、開口部形状を有する部材によって仕切部材３を構成し、仕切部材３が底面カバー２または天面カバー４に接合されることによって中空構造Ｓ１が形成されている場合、底面カバー２の仕切部材３によって形成される中空構造Ｓ１の体積が、底面カバー２と天面カバー４とによって区画される空間の体積の５５％以上、９５％以下の範囲内にあることが望ましい。詳しくは、中空構造Ｓ１の体積が底面カバー２と天面カバー４とによって区画される空間の体積の５５％未満である場合、本発明のねじり剛性を発現する一因である立ち壁部３２の高さが低いおよび／または仕切部材３の投影面積が小さい場合であり、本来のねじり剛性を発現できないといった問題が生じる。一方、中空構造Ｓ１の体積が底面カバー２と天面カバー４とによって区画される空間の体積の９５％より大きい場合には、高いねじり剛性を発現しうるが、中空構造Ｓ１以外の空間が小さくなり、電子機器を構成するための電子部品および配線などを配置することが困難となり電子機器筐体として適応することが困難となるといった問題が生じる。このため、中空構造Ｓ１の体積は、底面カバー２と天面カバー４とによって区画される空間の体積の５５％以上、９５％以下の範囲内とすることが望ましい。

　なお、本実施形態では、仕切部材３は１つの部品から構成されていることとしたが、仕切部材３を複数の部品から構成してもよい。同様に、底面カバー２および天面カバー４は１つの部品から構成されていることとしたが、底面カバー２および／または天面カバー４を複数の部品から構成してもよい。複数の部品から構成される仕切部材、複数の部品から構成される底面カバー、複数の部品から構成される天面カバーに関して、仕切部材３、底面カバー２、および天面カバー４とするための複数の部品の接合方法としては特に限定されない。複数の部品の接合方法として、例えば、部品に孔を形成し、ネジやリベットなどを用いて締結する方法や、互いに嵌め合わせ可能となるように形状を形成させた部品を用いて嵌合接合する方法などが挙げられる。また、複数の部品の別の接合方法としては、接着剤を塗布して各部品を接合する方法や、熱可塑性樹脂を介して熱溶着して各部品を接合する方法が挙げられる。そして熱溶着方法としては、インサート射出法、アウトサート射出法、振動溶着法、超音波溶着法、レーザー溶着法、および熱板溶着法などを例示できる。

　以下、実施例を用いて、本発明を具体的に説明する。但し、本発明は、以下の実施例に限定されるものではない。

＜評価・測定方法＞
（１）ねじり剛性試験
　図７（ａ）に示すように電子機器筐体１の１辺をコの字型の固定治具１００で固定し、固定した１辺に対向するもう一方の辺を支持治具１０１で保持する形で試験機に固定した後、図７（ｂ）に示すように角度θの変化速度を１°／ｍｉｎとして５０Ｎの荷重を付与した時の電子機器筐体１の変位量を測定し、測定値を電子機器筐体のねじり剛性値とした。

（２）たわみ剛性試験
　図８に示すように、仕切部材が接合された底面カバー２または天面カバー４側から荷重Ｆを付与できるように電子機器筐体を試験機に設置した。試験機として“インストロン”（登録商標）万能試験機４２０１型（インストロン社製）を用いた。直径２０ｍｍの圧子１０２を用いて電子機器筐体１の中心位置をクロスヘッド速度１．０ｍｍ/ｍｉｎで押し、１００Ｎの荷重を付与したときの底面カバー２または天面カバー４のたわみ量を測定し、測定値をたわみ剛性値とした。

（３）曲げ弾性率の評価
　ＡＳＴＭ　Ｄ－７９０（１９９７）の規格に準拠し、仕切部材３、底面カバー２、および天面カバー４に用いる材料の曲げ弾性率を評価した。実施例または比較例により得られた各部材からそれぞれ、幅２５±０．２ｍｍ、厚みＤとスパンＬの関係がＬ／Ｄ＝１６となるように、長さをスパンＬ＋２０±１ｍｍの曲げ試験片を、任意の方向を０°方向とした場合に、０°、＋４５°、－４５°、９０°方向の４方向について切り出して試験片を作製した。それぞれの方向について測定回数ｎは５回とし、全ての測定値（ｎ＝２０）の平均値を曲げ弾性率とした。試験機として“インストロン”（登録商標）万能試験機４２０１型（インストロン社製）を用い、３点曲げ試験冶具（圧子直径１０ｍｍ、支点直径１０ｍｍ）を用いて支持スパンを試験片の厚みの１６倍に設定し、曲げ弾性率を測定した。試験片の水分率０．１質量％以下、雰囲気温度２３℃、および湿度５０質量％の条件下において試験を行った。

（４）仕切部材の引き剥がし荷重試験（２３℃および２００℃）
　ＪＩＳ　Ｋ６８４９（１９９４）に規定される「接着剤の引張接着強さ試験方法」に基づいて仕切部材の引き剥がし荷重を評価した。本試験における試験片は、実施例または比較例で得られる電子機器筐体を用いた。この時、仕切部材の引き剥がし強度を測定するために、仕切部材が接合されていない天面カバーまたは底面カバーがない状態（接合される前）で評価を行った。具体的には、図９に示すように電子機器筐体１の底面カバー２または天面カバー４を固定治具１０３で固定し、仕切部材３を引張治具１０４で固定した。そして、各部材を固定した状態のまま引張荷重Ｆを付与し、仕切部材３が剥がれるまたは引張治具１０４が仕切部材３から外れるまで評価を行った。この時の接合面積は、接合前の仕切部材３の接合面の幅や長さを測定して算出した。接合が部分的になされている場合は、それらの面積を測定し、合算して接合面積とした。得られた引張荷重値と接合面積から仕切部材３の引き剥がし荷重を算出した。また、２００℃における仕切部材３の引き剥がし荷重は、電子機器筐体１を固定する治具ごと恒温槽内に設置し、恒温槽内の雰囲気温度を２００℃まで昇温した。昇温後、１０分間その状態を保持した後、仕切部材３の引き剥がし荷重試験と同様に引張荷重を付与し、評価を行った。

（５）熱特性の評価
　実施例および比較例に記載の供試体を用いて熱特性の評価を行った。アルミニウムブロックにカートリッジヒーターを差し込み発熱部材とした。仕切部材の平面方向の中心に該アルミブロックを設置し、８Ｗの仕事量を２０分の間、通電をすることで、アルミブロックを発熱させた。熱特性の指標になる温度測定は、該アルミブロックとは接していない底面カバーの外表面（外気側）の温度を熱電対（Ｋタイプ）により測定をし、得られた温度を用いて、熱特性の評価とした。評価結果は、○：３０℃未満、△３５℃未満、×４０℃以上とした。本評価においては、○が良好な効果である。

（６）材料の熱伝導率の測定
　本実施例で使用する材料１から４を直径１０ｍｍ、厚さ３～６ｍｍの円板状とし、真空理工（株）製レーザーフラッシュ法熱定数測定装置ＴＣ－３０００によって、比熱と熱拡散率を測定し、次式によって算出した。
　Ｋ＝Ｃｐ・α・ρ
　ここで、Ｋは熱伝導率、Ｃｐは比熱、αは熱拡散率、ρは密度を表す。

　測定材料の厚さは、測定した材料（以下、試料と記載）の熱伝導率に応じて変え、熱伝導率の大きい場合は厚く、小さい場合は薄くした。具体的には、レーザー照射後、試料背面の温度が上昇し、最高温度に到達するには数１０ｍｓｅｃを要するが、その際の温度上昇巾ΔＴｍの１／２だけ温度が上昇するまでの時間ｔ_１／２が１０ｍｓｅｃ以上（最高１５ｍｓｅｃ）となるように試料の厚さを調節した。比熱は、試料前面に受光板としてグラッシーカーボンを貼付け、レーザー照射後の温度上昇を試料背面中央に接着したＲ熱電対によって測定することにより求めた。

　また、測定値は、サファイアを標準試料として校正した。熱拡散率は、試料の両面にカーボンスプレーによってちょうど表面が見えなくなるまで皮膜を付け、赤外線検出器によって、レーザー照射後の試料背面の温度変化を測定し求めた。熱伝導率が異方性を示す場合は、測定値の最大値を代表値とした。上記の方法により、試料に関して厚み方向と面方向のそれぞれを測定し、面方向の熱伝導率を厚み方向の熱伝導率で割返すことにより、熱伝導率（比）を求めた。各材料の面方向と厚み方向の熱伝導率および熱伝導率の比は、表１にまとめた。

＜使用した材料＞
　評価に用いた材料を以下に示す。

［材料１］
　東レ（株）製“トレカ”プリプレグＰ３２５２Ｓ－１２を材料１として準備した。材料１の特性は以下の表１に示す。

［材料２］
　スーパーレジン工業（株）製ＳＣＦ１８３　ＥＰ－ＢＬ３を材料２として準備した。材料２の特性は以下の表１に示す。

［材料３］
　アルミニウム合金Ａ５０５２を材料３として準備した。材料３の特性は以下の表１に示す。

［材料４］
　マグネシウム合金ＡＺ３１を材料４として準備した。材料４の特性は以下の表１に示す。

（実施例１）
実施例１－（１）：底面カバーの作製
　材料１から所定の大きさを有するシートを７枚切り出した。このうち４枚は、プリプレグの繊維方向が縦方向（図１でいうｘ方向）と平行となるようにしてカットし、残りの３枚は繊維方向が横方向（図１でいうｙ方向）と平行となるようにした。本実施例においては、横方向（ｙ方向）を０°とし、繊維方向が９０°のプリプレグシートと繊維方向が０°のプリプレグシートとの対称積層となるように７枚のプリプレグシートからなる積層体を得た。ここで、プレス成形装置と一対の金型を用い、一対の金型内に得られた積層体を配置した。このとき、プレス成形装置の熱盤温度が１５０℃となるように設定しており、金型を移動させ、成形圧力１．０ＭＰａを保持した状態で加圧した。そして、３０分後、金型を開放し、成形品を金型から取り出した。得られた成形品の立ち壁が所望の高さとなるようにトリミングを行い、底面カバーを得た。

実施例１－（２）：天面カバーの作製
　得られる成形品の形状が平滑となる金型を用いること以外は、実施例１－（１）と同様にして成形品を得た。得られた成形品の寸法が所望の大きさとなるようにトリミングを行ない、天面カバーを得た。

実施例１－（３）：仕切部材の作製
　図１０に示すような金型１０６を用いること以外は、実施例１－（１）と同様にして成形品を得た。さらに、該仕切部材の高さ方向に張り出す立ち壁部分に、短辺側の幅方向中心から等間隔に、５ｍｍ×２０ｍｍ四角形状の開口部を３カ所、切り出した。また、得られた成形品の接合面が所望の幅となるようにトリミングを行い、仕切部材を得た。

実施例１－（４）：電子機器筐体の作製
　実施例１－（１）～（３）で得た各部材を接着剤を用いて接着した。実施例１における成形条件および評価結果は以下の表２に示す。

（実施例２，３，４）
　表２に記載の寸法となる仕切部材とすること以外は、実施例１と同様にして、電子機器筐体を得た。実施例２，３，４における成形条件および評価結果は以下の表２に示す。

（実施例５）
実施例５－（１）：底面カバーの作製
　仕切部材との接合面となる側の面に共重合ポリアミド樹脂（東レ（株）製“アミラン（登録商標）”ＣＭ８０００）からなる厚み５０μｍとなるフィルムを積層して積層体を得た。得られた積層体を用いること以外は実施例１－（１）と同様にして、底面カバーを得た。

実施例５－（２）：天面カバーの作製
　実施例５－（１）と同様に底面カバーとの接合面となる側の面に共重合ポリアミド樹脂（東レ（株）製“アミラン（登録商標）”ＣＭ８０００）からなる厚み５０μｍとなるフィルムを積層して積層体を得た。得られた積層体を用いること以外は実施例１－（２）と同様にして、天面カバーを得た。

実施例５－（３）：仕切部材の作製
　実施例５－（１）と同様に底面カバーとの接合面となる側の面に共重合ポリアミド樹脂（東レ（株）製“アミラン（登録商標）”ＣＭ８０００）からなる厚み５０μｍとなるフィルムを積層して積層体を得た。得られた積層体を用いること以外は実施例１－（３）同様にして、仕切部材を得た。

実施例５－（４）：電子機器筐体の作製
　実施例５－（１）で得た底面カバーの実施例５－（３）で得た仕切部材を接合形態に重ね合わせ、図１１に示すような接合用治具１０９を用い、接合用治具１０９の表面温度が１８０℃となるように設定したプレス成形装置の中に配置して加熱・加圧した。１分後、底面カバー２、仕切部材３、および接合用治具１０９をプレス成形装置から取り出し冷却した。５分後、接合用治具１０９を取り外して底面カバー２と仕切部材３の一体化品を得た。その後、実施例１－（４）と同様にして天面カバー４を接着剤を用いて接合した。実施例５における成形条件および評価結果は以下の表３に示す。

（実施例６）
　実施例５と同様にして、表３に記載の材料と寸法になるようにして、各部材を得た。これら以外は、実施例５と同様にして、電子機器筐体を得た。実施例６における成形条件および評価結果は以下の表３に示す。

（実施例７）
　底面カバーとして、表３に記載の材料を用い、熱盤温度を２００℃、成形圧力を１０ＭＰａとすること以外は、実施例５と同様にして、電子機器筐体を得た。実施例７における成形条件および評価結果は以下の表３に示す。

（実施例８）
　底面カバーとして、表３に記載の材料を用い、熱盤温度を２２０℃、成形圧力を１０ＭＰａとすること以外は、実施例５と同様にして、電子機器筐体を得た。実施例８における成形条件および評価結果は以下の表３に示す。

（実施例９）
　仕切部材として、表４に記載の材料を用いること以外は、実施例５と同様にして、電子機器筐体を得た。実施例９における成形条件および評価結果は以下の表４に示す。

（実施例１０）
実施例１０－（１）、（２）：底面カバーおよび天面カバーの作製
　実施例５－（１）、（２）と同様にして、各部材を得た。

実施例１０－（３）：仕切部材の作製
　仕切部材の平面部のみとなる金型を用いること以外は実施例５－（３）と同様にして、仕切部材の平面部を得た。次いで、得られた仕切部材の平面部を射出成形金型にインサートし、ガラス繊維強化樹脂（東レ（株）製ＣＭ１０１１Ｇ－３０）を、シリンダ温度を２６０℃、金型温度を８０℃とした射出成形機を用いて仕切部材の立ち壁部をインサート射出成形によって形成し、仕切部材を得た。

実施例１０－（４）：筐体の作製
　実施例１０－（１）、（３）で得られた各部材を用いること以外は実施例５－（４）と同様にして、底面カバー２と仕切部材３の一体化品を得た。同様に、実施例５－（２）で得た天面カバーを底面カバーに熱溶着して接合した。実施例１０における成形条件および評価結果は以下の表４に示す。

（参考例１）
　表４に記載の寸法とすること以外は実施例５と同様にして、底面カバーと仕切部材を得た。底面カバーと仕切部材によって形成される中空構造Ｓ１内に電子部品を配置し、接合部を超音波溶着機で接合した。また、天面カバーとして、液晶ディスプレイを準備し、両面テープで底面部材と接合した。参考例１で得られた電子機器における成形条件および評価結果は以下の表４に示す。

（比較例１）
　仕切部材を用いないこと以外は、実施例１と同様にして、電子機器筐体を得た。比較例１における成形条件および評価結果は以下の表５に示す。

（比較例２）
　材料１と材料２を積層した積層体を底面カバーの材料として用いること以外は、実施例１と同様にして、電子機器筐体を得た。比較例２における成形条件および評価結果は以下の表５に示す。

（比較例３）
　開口部を設けないこと、底面カバーおよび天面カバーの材料に材料３を用いたこと以外は、実施例１と同様にして、電子機器筐体を得た。比較例３における成形条件および評価結果は以下の表５に示す。

〔評価〕
　実施例のいずれにおいても、開口部を設けることにより、良好な熱特性を得ることができた。これは、仕切部材に設置された発熱部材と底面カバーとの距離が影響している。すなわち、人体が触れることを想定した底面カバーにおいては、低温やけどなどのリスクが低くなっていることを示唆している。とりわけ、実施例１，４～１０および参考例１において良好な結果となった。さらに、実施例で得られた電子機器筐体は、高いねじり剛性を発現することが確認された。中でも、実施例１は非常に高いねじり剛性を発現しつつ、中空構造の割合が高いため、中空構造の内部に電子部品などを多く搭載可能な電子機器筐体であった。実施例５～１０は熱溶着により天面カバーと仕切部材が接合されているため、高いねじり剛性やたわみ剛性を発現しつつ、加熱により接合部を解体することが可能であるため、修理やリサイクルの観点で好ましい。また、接着剤やホットメルト樹脂などを用いた場合と比較して重量の増加が少なく、軽量化の観点から好ましい。

　実施例７および８は、底面カバーに熱伝導率が高い材料を用いているため、筐体内部で生じた熱を底面カバー全体にすばやく伝えるため、局部的な高温部が生じなかった。また、力学特性も高いため、高いねじり剛性のみならず、たわみ剛性も発現するため好ましい。また、参考例１は、電子機器筐体の活用方法として、中空構造内に電子部品を配置し、天面カバーとして液晶ディスプレイを用いて電子機器を作製した。本発明の要件を満たすことにより、優れた熱特性に加えて高いねじり剛性とたわみ剛性を発現した電子機器を提供することが可能であることを確認した。

　一方、比較例１，２は、熱特性に劣り、ねじりに対して非常に弱く、内部の電子部品が破損する可能性のある電子機器筐体であった。また、比較例３も仕切部材を用いているが、本発明の要件を満たしておらず、満足するねじり剛性を発現することは不可能であった。

〔第２の実施形態〕
　次に、本発明の第２の実施形態である電子機器筐体について説明する。

　図１２は、本発明の第２の実施形態である電子機器筐体の構成を示す斜視図である。図１２に示すように、本発明の第２の実施形態である電子機器筐体１は、平面視矩形形状の底面カバー２、底面カバー２に接合された仕切部材３、および平面視矩形形状の天面カバー４と、を主な構成要素として備えている。本実施形態では、底面カバー２および天面カバー４と仕切部材３とは機能分離されており、目的に応じた形状である。なお、以下では、底面カバー２および天面カバー４の短辺に平行な方向をｘ方向、底面カバー２および天面カバー４の長辺に平行な方向をｙ方向、ｘ方向およびｙ方向に垂直な方向をｚ方向（鉛直方向）と定義する。

　図１３は、図１２に示す電子機器筐体１の分解斜視図である。図１３に示すように、底面カバー２は、ｘｙ平面に対して平行な平面視矩形形状の平面部２１と、平面部２１の周縁部から＋ｚ方向に立設された立ち壁部２２と、を備えている。なお、底面カバー２を形成する部材の厚みは、０．１ｍｍ以上、０．８ｍｍ以下の範囲内にあることが望ましい。また、底面カバー２を形成する部材の弾性率は、２０ＧＰａ以上、１２０ＧＰａ以下の範囲内にあることが望ましい。また、アンテナが仕切部材３に配置されている場合は、仕切部材３と接合されている底面カバー２の少なくとも一部は体積固有抵抗が１.０×１０^－２Ω・ｍ未満の材料で構成されており、アンテナが仕切部材３と接合さている底面カバー２または天面カバー４に配置されている場合には、仕切部材３と接合されている底面カバー２または天面カバー４は体積固有抵抗が１.０×１０^－２Ω・ｍ以上の材料で構成されている。

　繊維強化複合材料に用いる強化繊維としては、炭素繊維、ガラス繊維、アラミド繊維、ボロン繊維、ＰＢＯ繊維、高強力ポリエチレン繊維、アルミナ繊維、および炭化ケイ素繊維などの繊維を用いることができ、これらの繊維を２種以上混合して用いても構わない。これらの強化繊維は、一方向に引き揃えられた長繊維、単一のトウ、織物、ニット、不織布、マット、組み紐などの繊維構造物として用いることができる。

　マトリックス樹脂としては、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ベンゾオキサジン樹脂、および不飽和ポリエステル樹脂などの熱硬化性樹脂やポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、ポリトリメチレンテレフタレート（ＰＴＴ）、ポリエチレンナフタレート、液晶ポリエステルなどのポリエステル系樹脂や、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリブチレンなどのポリオレフィンや、スチレン系樹脂、ウレタン樹脂の他、ポリオキシメチレン（ＰＯＭ）、ポリアミド（ＰＡ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、ポリフェニレンスルフィド（ＰＰＳ）、ポリフェニレンエーテル（ＰＰＥ）、変性ＰＰＥ、ポリイミド（ＰＩ）、ポリアミドイミド（ＰＡＩ）、ポリエーテルイミド（ＰＥＩ）、ポリスルホン（ＰＳＵ）、変性ＰＳＵ、ポリエーテルスルホン（ＰＥＳ）、ポリケトン（ＰＫ）、ポリエーテルケトン（ＰＥＫ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、ポリエーテルケトンケトン（ＰＥＫＫ）、ポリアリレート（ＰＡＲ）、ポリエーテルニトリル（ＰＥＮ）、フェノール系樹脂、およびフェノキシ樹脂などの熱硬化性樹脂を用いることができる。生産性や力学特性の観点からは、熱硬化性樹脂を用いることが望ましく、中でもエポキシ樹脂を用いることが望ましい。成形性の観点からは、熱可塑性樹脂を用いるとよく、中でも、強度の観点からはポリアミド樹脂、耐衝撃性の観点からはポリカーボネート樹脂、軽量性の観点からはポリプロピレン樹脂、耐熱性の観点からはポリフェニレンスルフィド樹脂を用いることが望ましい。また、前記樹脂は、繊維強化複合材料のマトリックス樹脂としてだけではなく、樹脂そのものからなる底面カバーや天面カバー、仕切部材として用いてもよい。

　本発明において、前述した強化繊維とマトリックス樹脂とからなるプリプレグを各部材の材料として用いることが積層などの取扱い性の観点から望ましい。高い力学特性および設計自由度の観点からは、一方向連続繊維プリプレグを用いることが望ましく、等方性の力学特性や成形性の観点からは、織物プリプレグを用いることが望ましい。また、これらのプリプレグの積層体によって構成されていてもよい。

　仕切部材３は、ｘｙ平面に対して平行な平面視矩形形状の平面部３１と、平面部３１の周縁部から－ｚ方向に立設された立ち壁部３２と、立ち壁部３２の周縁部からｘｙ平面に対して平行な外方方向に延伸する接合部３３と、を備えている。仕切部材３は、底面カバー２の平面部２１に接合部３３を接合することにより、平面部３１と底面カバー２の平面部２１との間に中空構造Ｓ１を形成した状態で底面カバー２に接合されている。この接合部３３を有した仕切部材３を用いることが、本発明のねじり剛性をさらに高める一因であり、接合部３３と底面カバー２および天面カバー４とが接合されていることが望ましい。また、この中空構造Ｓ１内に電子部品が装填されていることが望ましく、仕切部材３に電子部品が配置されていることが仕切部材３と接合されている底面カバー２または天面カバー４との距離を離すことができる点で望ましい。また、仕切部材３は、アンテナが仕切部材３に配置されている場合は、仕切部材３と接合されている底面カバー２または天面カバー４の体積固有抵抗が１.０×１０^－２Ω・ｍ未満の材料で構成されている部分と接合されていることが望ましく、アンテナが仕切部材３と接合さている底面カバー２または天面カバー４に配置されている場合には、仕切部材３と接合されている底面カバー２または天面カバー４の体積固有抵抗が１.０×１０^－２Ω・ｍ以上の材料で構成されている部分と接合されていることが望ましい。

　ｘｙ平面に対して平行な平面における接合部３３の面積は、１０ｃｍ^２以上、１００ｃｍ^２以下の範囲内にある。詳しくは、接合部３３の面積が１０ｃｍ^２未満である場合、大きな変形を伴う荷重が電子機器筐体１に付与された場合、仕切部材３が底面カバー２から剥がれ、本来のねじり剛性を発現できないといった問題が生じる。一方、接合部３３の面積が１００ｃｍ^２より大きい場合には、接合部３３の面積の増加に伴う電子機器筐体１の重量の増加および中空構造Ｓ１の体積の減少といった問題が生じる。このため、接合部３３の面積は、１０ｃｍ^２以上、１００ｃｍ^２以下の範囲内とする。

　仕切部材３の平面部３１と底面カバー２の平面部２１との間の距離（平面部２１からの仕切部材３の高さ）ｈの最大値は、３ｍｍ以上、３０ｍｍ以下の範囲内にある。本発明において、仕切部材３の高さｈはねじり剛性を発現する一因である。このため、高さｈの最大値が３ｍｍ未満である場合、電子機器筐体１において立ち壁部３２の効果が小さく、本来のねじり剛性を発現できないといった問題が生じる。一方、高さｈの最大値が３０ｍｍより長い場合には、立ち壁部３２の厚みも厚くする必要が生じ、結果として電子機器筐体１の重量増加といった問題が生じる。このため、高さｈの最大値は、３ｍｍ以上、３０ｍｍ以下の範囲内とする。

　図１４および図１５は、図１３に示す仕切部材３の構成の一例を示す断面図である。図１４（ａ）に示すように、本実施形態では、接合部３３は、立ち壁部３２の周縁部からｘｙ平面に対して平行な外方方向に延伸するように設けられているが、図１４（ｂ）に示すように、立ち壁部３２の周辺部からｘｙ平面に対して平行な内方方向に延伸するように接合部３３を設けてもよい。また、図１５（ａ），（ｂ）に示すように、底面カバー２の平面部２１（または仕切部材３の接合部３３）に対する立ち壁部３２の角度αは、４５°以上、１３５°以下の範囲内にあることが望ましい。なお、図１５（ａ）は立ち壁部３２の角度αが鋭角である状態を示し、図１５（ｂ）は立ち壁部３２の角度αが鈍角である状態を示している。

　図１６は、電子機器筐体の構成を示す断面図である。図１６（ａ），（ｂ）に示すように仕切部材３と底面カバー２または天面カバー４とが接合されることによって形成される中空構造Ｓ１内にアンテナＤ３およびアンテナＤ３以外の他の電子部品Ｄ４が配置されている。本明細書中において、アンテナとは、アンテナモジュールを意味し、電波を送信する送信部、電波を受信する受信部、アンテナの動作を制御するＩＣチップ、これらの部品が実装された回路基板、および接地部などを含んでいる。

　なお、アンテナＤ３が仕切部材３に配置されている場合は、仕切部材３と接合されている底面カバー２または天面カバー４の体積固有抵抗が１.０×１０^－２Ω・ｍ未満の材料によって構成されている部分とアンテナＤ３との間の最短距離が３ｍｍ以上であることが望ましく、アンテナＤ３が仕切部材３と接合さている底面カバー２または天面カバー４に配置されている場合には、仕切部材３の体積固有抵抗が１.０×１０^－２Ω・ｍ未満の材料によって構成されている部分とアンテナＤ３との最短距離が３ｍｍ以上であることが望ましい。また、アンテナＤ３は、底面カバー２の内面位置を基準位置とした底面カバー２と天面カバー４とによって区画された空間の高さの５０％以上９５％以下の範囲内に配置されていることが望ましい。さらに、アンテナＤ３と他の電子部品Ｄ４との間の最短距離が３ｍｍ以上であることが望ましい。また、アンテナが仕切部材３に配置されている場合は、アンテナＤ３を構成する少なくとも送信部および受信部と、仕切部材３と接合されている底面カバー２または天面カバー４の体積固有抵抗が１.０×１０^－２Ω・ｍ未満の材料によって構成されている部分との間の最短距離が３ｍｍ以上であるとよく、アンテナＤ３が仕切部材３と接合さている底面カバー２または天面カバー４に配置されている場合には、アンテナＤ３を構成する少なくとも送信部および受信部と、仕切部材３の体積固有抵抗が１.０×１０^－２Ω・ｍ未満の材料によって構成されている部分との最短距離が３ｍｍ以上であるとよい。

　本発明は、仕切部材３と仕切部材３が接合されている底面カバー２または天面カバー４との間に形成されている中空構造Ｓ１内において、別の仕切部材を備えることが好ましい。この中空構造Ｓ１内に備えられる別の仕切部材は、底面カバー２または天面カバー４のみと接合していても構わないし、仕切部材３のみと接合していても構わない。好ましくは別の仕切部材は、仕切部材３の内面と接合しており、さらに仕切部材３が接合されている底面カバー２または天面カバー４とも接合されている態様である。ここで、仕切部材３の内面とは、仕切部材３における中空構造Ｓ１内側の面を意味する。

　仕切部材３の平面部３１と底面カバー２の平面部２１との間に形成された中空構造Ｓ１内に仕切部材３の内面と仕切部材３が接合されている底面カバー２または天面カバー４とを接合するように別の仕切部材を配置することによって、たわみ剛性を高めるようにしてもよい。図１７（ａ）は別の仕切部材の構成を示す平面図を示し、図１７（ｂ）は図１７（ａ）のＡ－Ａ線断面図を示す。図１７（ａ），（ｂ）に示すように、別の仕切部材５は、中空構造Ｓ１のｙ方向中央部においてｘ方向に延伸するように配置された部材であり、底面カバー２の平面部２１と仕切部材３の平面部３１とに接続されている。別の仕切部材５を介して底面カバー２の平面部２１と仕切部材３の平面部３１とを一体化することにより、荷重が加わった時には底面カバー２と仕切部材３とが同期して変形するので、電子機器筐体１のたわみ剛性を向上できる。また、底面カバー２の立ち壁部２２や仕切部材３の立ち壁部３２と別の仕切部材５とが一体化されることによって、底面カバー２および仕切部材３の立ち壁部２２，３２が特に電子機器筐体１の内側方向に変形しにくくなり、電子機器筐体１のねじり剛性を向上できる。

　本実施形態では、仕切部材３は、図１８（ａ）に示すように平面部３１、立ち壁部３２、および接合部３３によって構成されていることとしたが、図１８（ｂ）に示すように平面部３１を曲面形状の部材とし、曲面形状の部材の周縁部に接合部３３を形成することによって仕切部材３を構成してもよい。すなわち、平面部３１を曲面形状の部材とすることによって立ち壁部３２を省略してもよい。また、仕切部材３は、図１８（ｃ）に示すようなＬ字形状や図１８（ｄ）に示すようなＳ字形状であってもよい。また、剛性を高める観点や空間を有効に活用する観点から平面部３１に凹凸形状が形成されていてもよい。本実施形態では、仕切部材３は、底面カバー２に接合されていることとしたが、仕切部材３を天面カバー４に接合し、仕切部材３の平面部３１と天面カバー４との間に中空構造Ｓ１を形成してもよい。

　本実施形態では、平面部３１の辺毎に形成された４つの立ち壁部３２の全てに接合部３３が形成されているが、４つの立ち壁部３２のうちの少なくとも一つに接合部３３が形成されていればよい。また、４つの立ち壁部３２のうち、隣接している２つ以上の立ち壁部３２に接合部３３が形成されていてもよい。また、１つの立ち壁部３２に形成されている接合部３３の面積は１ｃｍ^２以上であることが望ましい。また、仕切部材３を形成する部材の厚みは、電子機器筐体の軽量化および薄型化の観点から０．３ｍｍ以上、１．０ｍｍ以下の範囲内にあることが望ましい。また、仕切部材３を形成する部材の弾性率は、２０ＧＰａ以上、１２０ＧＰａ以下の範囲内にあることが望ましい。

　また、アンテナＤ３が仕切部材３に配置されている場合、仕切部材３は、体積固有抵抗が１.０×１０^－２Ω・ｍ以上の材料で構成されている。仕切部材３は、上述した金属材料および繊維強化複合材料のうちのいずれかによって形成されていることが望ましく、仕切部材３の目的に応じて材料を選択できる。すなわち、高い補強効果を発現させる観点からは、弾性率の高い金属材料や繊維強化複合材料を用いるとよく、放熱性の観点からは、熱伝導率の高い金属材料を用いるとよい。さらに、仕切部材３が繊維強化複合材料によって形成されている場合、仕切部材３は連続繊維プリプレグの積層体によって構成されていることが望ましい。また、仕切部材３が接合されている底面カバー２または底面カバー４の線膨張係数に対する仕切部材３の線膨張係数の比が０．１以上、１０以下の範囲内にあることが望ましい。

　また、仕切部材３の接合部３３は熱溶着によって底面カバー２の平面部２１に接着されることが望ましい。また、２３℃における引き剥がし荷重は、１００Ｎ／ｃｍ^２以上、５０００Ｎ／ｃｍ^２以下の範囲内にあることがより好ましい。熱溶着方法としては、インサート射出法、アウトサート射出法、振動溶着法、超音波溶着法、レーザー溶着法、熱板溶着法などを例示できる。また、この場合、接合部３３と平面部２１の接着面は２００℃における引き剥がし荷重が６０Ｎ／ｃｍ^２未満であることが望ましい。また、２００℃における引き剥がし荷重は、３０Ｎ／ｃｍ^２以下であることがより望ましい。

　また、この引き剥がし荷重が、１８０℃において６０Ｎ／ｃｍ^２未満であることが望ましく、より低い温度領域で容易に引き剥がすことが可能なものであることが解体性接着の観点からよい。しかしながら、解体する温度が低くなると、電子機器筐体として用いた際、電子部品の稼動に伴う温度上昇や使用環境の温度によって、仕切部材が剥離する可能性がある。従って、電子機器筐体を使用する温度領域では高い接着強度で仕切部材が接合されており、解体する温度領域では容易に引き剥がし可能なことが望ましい。このため、８０℃における引き剥がし荷重が６０Ｎ／ｃｍ^２以上、５０００Ｎ／ｃｍ^２以下の範囲内にあることがより望ましい。

　なお、２００℃における引き剥がし荷重は低いほど望ましく、１０Ｎ／ｃｍ^２以下であることが最も望ましい。そして、２００℃における引き剥がし荷重は低いほど好ましいため下限は特に限定されず、０Ｎ／ｃｍ^２以上であることが好ましいが、低すぎると取扱い性に劣ることもあるため、１Ｎ／ｃｍ^２以上であることがより好ましい。このような構成とすることにより、仕切部材３を容易に取り外し可能な解体接着性を発現することが可能となり、電子機器の修理やリサイクルを容易にすることができる。また、仕切部材３および仕切部材３が接合されている底面カバー２または天面カバー４が繊維強化複合材料によって形成され、仕切部材３および底面カバー２または天面カバー４の少なくとも一方の接合部分に熱可塑性樹脂が設けられ、仕切部材３と底面カバー２または天面カバー４とが熱可塑性樹脂を介して接合されていることが望ましい。

　接合部分に熱可塑性樹脂を設ける方法としては、マトリックス樹脂として熱可塑性樹脂を用いた繊維強化シート（プリプレグシート）を用いて仕切部材３および仕切部材３が接合されている底面カバー２または天面カバー４を成形して得る方法が挙げられる。この方法で得られた成形体であれば、表面に熱可塑性樹脂が高い割合で存在するため、接合の際に広い接着面積を有することが可能であり、接合箇所の選択自由度が高くなるため好ましい。各部材の力学特性の観点からは、マトリックス樹脂として熱硬化性樹脂を用いた繊維強化複合材料であることが好ましく、このような部材に熱可塑性樹脂を設ける方法としては、熱可塑性樹脂を加熱して溶融させた溶融物や熱可塑性樹脂を溶剤で溶解させた溶液を塗布して繊維強化複合材料に熱可塑性樹脂を設ける方法が挙げられる。また、マトリックス樹脂として熱硬化性樹脂を用いた繊維強化シート（プリプレグシート）を成形、硬化させる際に、繊維強化シート（プリプレグシート）の最外層に熱可塑性樹脂からなるフィルムや不織布を表面に積層した積層体を加熱、加圧成形する方法が例示できる。

　また、仕切部材３と底面カバー２または天面カバー４とが直接接合されていることが望ましい。仕切部材３の接合部３３および／またはその接合部３３と接着する底面カバー２または天面カバー４の接合部に熱可塑性樹脂を有する繊維強化複合材料を用いることで、各部材以外の接着剤を用いる必要がなくなり、各部材を直接接合することが可能となるので、電子機器筐体１の重量増加を抑制できる。仕切部材３と底面カバー２または天面カバー４とを直接接合するために好適な方法は、マトリックス樹脂として熱硬化性樹脂を用いた繊維強化シート（プリプレグシート）の最外層に熱可塑性樹脂からなるフィルムや不織布を表面に積層した積層体を用いる方法であるが、ここで用いる熱可塑性樹脂としては、前記マトリックス樹脂として例示した熱可塑性樹脂の群から選択することも可能である。

　本明細書中において、“解体性接着”とは、仕切部材３を容易に取り外し可能である点だけではなく、再接着可能であることも含んでおり、再接着の際、接着性を発現するために熱可塑性樹脂を付与しても良いが、熱可塑性樹脂などの重量増加なしで再接着可能であることが好ましい。また、再接着をした際の引き剥がし荷重が、元の引き剥がし荷重の５０％以上であることが望ましく、７０％以上であることがさらに望ましい。本発明の解体性接着は、熱可塑性樹脂の特性である、加熱により樹脂が溶融して力学特性が低下する点と、冷却または常温で固化して樹脂本来の高い力学特性を発現する特性を接合技術に適応したことにより成し得たことである。

　また、仕切部材３の平面部３１、立ち壁部３２、および接合部３３に本発明のねじり剛性が向上する範囲において、孔部を形成することができる。このような構造とすることで、中空構造Ｓ１に内蔵した電子部品と底面カバー２と天面カバー４とによって区画された中空構造Ｓ１以外の空間（後述する空間Ｓ３）に配置した電子部品や天面カバー４に該当するディスプレイやキーボードなどとを接続するための配線ケーブルを配置することが可能となる。この孔部は放熱性の観点から空気の流れを良くするための配置、例えば対向する立ち壁部３２に形成することがよい。これらの孔部は、仕切部材３の表面積に対して３０％以下であることが望ましく、ねじり剛性の観点からは１５％以下であることがさらに望ましい。

　なお、仕切部材３は、開口部を有する仕切部材によって構成され、仕切部材３の周縁部が底面カバー２または天面カバー４に接合されることによって中空構造Ｓ１が形成されていてもよい。ここでいう“開口部を有する仕切部材”とは、仕切部材の一部に開口部を有する形状を指しており、前述した図１８（ａ）および（ｂ）に示すような接合部３３を有した部材でもよい。つまり、開口部を有する仕切部材の一例は、平面部、平面部の周縁部に立設された立ち壁部、および立ち壁部の周縁部から延伸する接合部を有する、または、曲面部、曲面部の周縁部から延伸する接合部を有する仕切部材である。

　天面カバー４は、底面カバー２の立ち壁部２２の周縁部に接合されている。図１２においては、天面カバー４は、平滑な板状形状であるが、曲面や凹凸を有した板状形状でもよい。また、天面カバー４の少なくとも一部は、体積固有抵抗が１.０×１０^－２Ω・ｍ未満の材料で構成されている。また、天面カバー４は、液晶ディスプレイやキーボードなどの電子機器部品であってもよく、このような構成とすることによってクラムシェル型パソコンやタブレット型パソコンへの適応が可能となる。

　以上の説明から明らかなように、本発明の第２の実施形態である電子機器筐体１は、底面カバー２と、天面カバー４と、底面カバー２と天面カバー４とによって区画された空間内に配置された仕切部材３と、アンテナＤ３と、電子部品Ｄ４と、を備え、仕切部材３が底面カバー２または天面カバー４に接合されている電子機器筐体であって、以下の条件（Ａ）または条件（Ｂ）を満たし、第１の材料とアンテナＤ３との間の最短距離が３ｍｍ以上であることを特徴とする。これにより、アンテナ性能を確保しつつねじり剛性およびたわみ剛性を向上可能な電子機器筐体を提供することができる。

　条件（Ａ）：アンテナＤ３が仕切部材３に配置され、さらに仕切部材３と接合されている底面カバー２または天面カバー４の少なくとも一部の体積固有抵抗が１.０×１０^－２Ω・ｍ未満の第１の材料で構成され、仕切部材３が体積固有抵抗が１.０×１０^－２Ω・ｍ以上の第２の材料で構成されている。

　条件（Ｂ）：アンテナＤ３が、仕切部材３が接合されている底面カバー２または天面カバー４に配置され、さらに仕切部材３の少なくとも一部が体積固有抵抗が１.０×１０^－２Ω・ｍ未満の第１の材料で構成され、仕切部材３が接合されている底面カバー２または天面カバー４が体積固有抵抗が１.０×１０^－２Ω・ｍ以上の第２の材料で構成されている。

　なお、周縁部が接合されている底面カバー２または天面カバー４の方向への仕切部材３の投影面積Ｓが、周縁部が接合されている底面カバー２または天面カバー４の投影面積Ｒの６０％以上、９５％以下の範囲内に調整されているとよい。また、仕切部材３の配置位置は特に限定はされないが、底面カバー２または天面カバー４の中心位置から均等な位置にあることが好ましく、このような配置とすることによって、ｘ方向またはｙ方向へのねじり剛性を等方的にできる。また、底面カバー２と天面カバー４とによって区画された空間のうち、中空構造Ｓ１を除く空間Ｓ３を有効活用する観点からは、仕切部材３を底面カバー２または天面カバー４のどちらか一方に寄せても良い。

　詳しくは、投影面積Ｓが仕切部材３の接合されている底面カバー２または天面カバー４の面積の６０％未満である場合、本発明のねじり剛性を発現する一因である立ち壁部３２が底面カバー２または天面カバー４の中心位置に近い位置に形成されてしまい、本来のねじり剛性を発現できないといった問題が生じる。一方、投影面積Ｓが仕切部材３の接合されている底面カバー２または天面カバー４の面積の９５％より大きい場合には、高いねじり剛性を発現しうるが、空間Ｓ３が小さくなるために、電子機器を構成するための電子部品および配線などを配置することが困難となり、電子機器筐体として適応することが困難となるといった問題が生じる。このため、周縁部が接合されている底面カバー２または天面カバー４の方向への仕切部材３の投影面積Ｓは、周縁部が接合されている底面カバー２または天面カバー４の面積Ｒの６０％以上、９５％以下の範囲内とするとよい。

　本発明は、接合部３３が接合されている底面カバー２または天面カバー４の方向への仕切部材３の投影面積が、接合部３３が接合されている底面カバー２または天面カバー４の面積の６０％以上９５％以下の範囲内であることが好ましいため、本発明では、仕切部材３と底面カバー２または天面カバー４とが互いに側面で接合された態様よりも、例えば、仕切部材３が平面部、平面部の周縁部に立設された立ち壁部、および立ち壁部の周縁部から延伸する接合部を有し、仕切部材３と接合されている底面カバー２または天面カバー４が平面部とを有する態様であれば、仕切部材３の接合部が底面カバー２または天面カバー４の平面部と接合していることが好ましい。

　このとき、仕切部材３の投影面の形状、すなわち平面部３１の形状は特に限定されないが、矩形形状以外にも円形形状や多角形形状でも良く、高いたわみ剛性を発現する観点からは、底面カバー２および／または天面カバー４の形状に即した形状であることが好ましい。具体的には、図１２に示す場合であれば、仕切部材３の投影面の形状は矩形形状であることが好ましい。また、中空構造Ｓ１および中空構造Ｓ１以外の空間Ｓ３を有効に活用する観点からは、仕切部材３の投影面の形状は装填される電子部品の形状に合わせた形状であることが好ましい。また、いずれの荷重に対しても等方的な剛性を発現する観点からは、仕切部材３の投影面の形状はｘ方向および／またはｙ方向の軸に対称な形状であることが好ましい。

　また、底面カバー２の仕切部材３によって形成される中空構造Ｓ１の体積が、底面カバー２と天面カバー４とによって区画される空間Ｓ２の体積の５５％以上、９５％以下の範囲内にあることが望ましい。詳しくは、中空構造Ｓ１の体積が空間Ｓ２の体積の５５％未満である場合、本発明のねじり剛性を発現する一因である立ち壁部３２の高さが低いおよび／または仕切部材３の投影面積が小さい場合であり、本来のねじり剛性を発現できないといった問題が生じる。一方、中空構造Ｓ１の体積が空間Ｓ２の体積の９５％より大きい場合には、高いねじり剛性を発現しうるが、空間Ｓ２の中空構造Ｓ１を除く空間Ｓ３が小さくなり、電子機器を構成するための電子部品および配線などを配置することが困難となり電子機器筐体として適応することが困難となるといった問題が生じる。このため、中空構造Ｓ１の体積は、底面カバー２と天面カバー４とによって区画される空間Ｓ２の体積の５５％以上、９５％以下の範囲内とすることが望ましい。

（４）仕切部材の引き剥がし荷重試験（２３℃および２００℃）
　ＪＩＳ　Ｋ６８４９（１９９４）に規定される「接着剤の引張接着強さ試験方法」に基づいて仕切部材の引き剥がし荷重を評価した。本試験における試験片は、実施例または比較例で得られる電子機器筐体を用いた。この時、仕切部材の引き剥がし強度を測定するために、仕切部材が接合されていない天面カバーまたは底面カバーがない状態（接合される前）で評価を行った。具体的には、図９に示すように電子機器筐体１の底面カバー２または天面カバー４を固定治具１０３で固定し、仕切部材３を引張治具１０４で固定した。そして、各部材を固定した状態のまま引張荷重Ｆを付与し、仕切部材３が剥がれるまたは引張治具１０４が仕切部材３から外れるまで評価を行った。この時の接着面積は、接合前の仕切部材３の接合面の幅や長さを測定して算出した。接合が部分的になされている場合は、それらの面積を測定し、合算して接合面積とした。得られた引張荷重値と接合面積から仕切部材３の引き剥がし荷重を算出した。また、２００℃における仕切部材３の引き剥がし荷重は、電子機器筐体１を固定する治具ごと恒温槽内に設置し、恒温槽内の雰囲気温度を２００℃まで昇温した。昇温後、１０分間その状態を保持した後、仕切部材３の引き剥がし荷重試験と同様に引張荷重を付与し、評価を行った。

（５）体積固有抵抗の測定
　各部材より試験片を切り出し、絶乾状態（水分率０．１％以下）となるように乾燥させた後、幅および長さ、厚みをノギスまたはマイクロメーターを用いて測定した。測定後、試験片の両端の断面に導電性ペースト（藤倉化成（株）製ドータイト）を塗布し、十分に導電性ペーストを乾燥させてから、その両端を電極に圧着し、電極間の電気抵抗値をデジタルマルチメーター（ＦＬＵＫＥ社製）にて測定した。前記電気抵抗値から測定機器、治具などの接触抵抗値を減じた値に、導電性ペースト塗布面の面積を乗じ、その値を試験片の長さで除したものを体積固有抵抗値（単位：Ω・ｍ）とした。

（６）アンテナ性能の評価
　図１９に示すように内部に信号発信用アンテナ２０１を配置した電子機器筐体１を設置し、距離Ｌが１．５ｍとなる位置に信号受信用アンテナ２０２を設置した。そして、信号発信用アンテナ２０１から信号を発信し、スペクトラムアナライザー２０３を利用して信号受信用アンテナ２０２の受信状態を確認した。このとき、信号発信用アンテナ２０１から信号受信用アンテナ２０２までの信号強度の減衰量が３０［ｄＢ］未満の場合を○、３０［ｄＢ］以上５０［ｄＢ］未満の場合を△、５０［ｄＢ］以上を×とした。

＜使用した材料＞
　評価に用いた材料を以下に示す。

［材料１１］
　東レ（株）製“トレカ”プリプレグＰ３２５２Ｓ－１２を材料１１として準備した。材料１１の特性は以下の表６に示す。

［材料１２］
　スーパーレジン工業（株）製ＳＣＦ１８３　ＥＰ－ＢＬ３を材料１２として準備した。材料１２の特性は以下の表６に示す。

［材料１３］
　アルミニウム合金Ａ５０５２を材料１３として準備した。材料１３の特性は以下の表６に示す。

［材料１４］
　ポリアミド６樹脂（東レ（株）製“アミラン”（登録商標）ＣＭ１０２１Ｔ）９０質量％と、ポリアミド６／６６／６１０からなる３元共重合ポリアミド樹脂（東レ（株）製　“アミラン”（登録商標）ＣＭ４０００）１０質量％とからなるマスターバッチを用いて、目付１２４ｇ／ｍ^２の熱可塑性樹脂フィルムを作製し、材料１４として準備した。材料１４の特性は以下の表６に示す。

（実施例１１）
実施例１１－（１）：底面カバーの作製
　材料１１から所定の大きさを有するシートを７枚切り出した。このうち４枚は、プリプレグの繊維方向が縦方向（図１２でいうｘ方向）と平行となるようにしてカットし、残りの３枚は繊維方向が横方向（図１２でいうｙ方向）と平行となるようにした。本実施例においては、横方向（ｙ方向）を０°とし、繊維方向が９０°のプリプレグシートと繊維方向が０°のプリプレグシートとの対称積層となるように７枚のプリプレグシートからなる積層体を得た。

　ここで、プレス成形装置と図２０（ａ）に示すような一対の金型１０６を用い、一対の金型１０６内に得られた積層体１０７を配置した。このとき、プレス成形装置の熱盤温度が１５０℃となるように設定しており、図２０（ｂ）に示すように金型１０６を移動させ、成形圧力１．０ＭＰａを保持した状態で加圧した。そして、３０分後、金型１０６を開放し、成形品を金型１０６から取り出した。得られた成形品の立ち壁が所望の高さとなるようにトリミングを行い、底面カバーを得た。

実施例１１－（２）：天面カバーの作製
　材料１２を用いることと得られる成形品の形状が平滑となる金型を用いること以外は、実施例１１－（１）と同様にして成形品を得た。得られた成形品の寸法が所望の大きさとなるようにトリミングを行い、天面カバーを得た。

実施例１１－（３）：仕切部材の作製
　材料１２を用いることと図１０に示すような金型１０６を用いること以外は、実施例１１－（１）と同様にして成形品を得た。得られた成形品の接合面が所望の幅となるようにトリミングを行い、仕切部材を得た。得られた仕切部材３に図２１に示すように信号送信用アンテナ２０１を表７の位置となるように配置した。

実施例１１－（４）：電子機器筐体の作製
　実施例１１－（３）で得た仕切部材に実施例１１－（１）～（３）で得た各部材を図２２に示すように接着剤１０８を用いて接合した。このとき、信号送信用アンテナとスペクトラムアナライザーを結ぶ配線用に各部材に孔部を形成し、電子機器筐体の背面から配線がでるようにした。実施例１１における成形条件および評価結果は以下の表７に示す。

（実施例１２）
　実施例１１－（１）および（２）と同様にして得られた底面カバーと仕切部材を、仕切部材の接合部に１４０℃のホットメルトアプリケーターで溶融させたホットメルト樹脂（セメダイン（株）製ＨＭ７１２）を塗布し、仕切部材を重ね合わせ上から錘を乗せ、３分間そのままの状態として接合した。接合の仕方以外は、実施例１１－（１）～（４）と同様にして電子機器筐体を得た。実施例１２における成形条件および評価結果は以下の表７に示す。

（実施例１３）
実施例１３－（１）：底面カバーの作製
　仕切部材との接合面となる側の面に共重合ポリアミド樹脂（東レ（株）製“アミラン（登録商標）”ＣＭ８０００）からなる厚み５０μｍとなるフィルムを積層して積層体を得た。得られた積層体を用いること以外は実施例１１－（１）と同様にして、底面カバーを得た。

実施例１３－（２）：天面カバーの作製
　実施例１３－（１）と同様に底面カバーとの接合面となる側の面に共重合ポリアミド樹脂（東レ（株）製“アミラン（登録商標）”ＣＭ８０００）からなる厚み５０μｍとなるフィルムを積層して積層体を得た。得られた積層体を用いること以外は実施例１３－（２）と同様にして、天面カバーを得た。

実施例１３－（３）：仕切部材の作製
　実施例１３－（１）と同様に底面カバーとの接合面となる側の面に共重合ポリアミド樹脂（東レ（株）製“アミラン（登録商標）”ＣＭ８０００）からなる厚み５０μｍとなるフィルムを積層して積層体を得た。得られた積層体を用いること以外は実施例１１－（３）と同様にして、仕切部材を得た。

実施例１３－（４）：電子機器筐体の作製
　実施例１３－（１）で得た底面カバーの実施例１３－（３）で得た仕切部材を接合形態に重ね合わせ、図２３に示すような接合用治具１０９を用い、接合用治具１０９の表面温度が１８０℃となるように設定したプレス成形装置の中に配置して加熱・加圧した。１分後、底面カバー２、仕切部材３、および接合用治具１０９をプレス成形装置から取り出し冷却した。５分後、接合用治具１０９を取り外して底面カバー２と仕切部材３の一体化品を得た。その後、実施例１１－（４）と同様にして天面カバー４を接着剤を用いて接合した。実施例１３における成形条件および評価結果は以下の表７に示す。

（実施例１４）
　表７に記載の寸法となるようにして仕切部材を成形して得たこと以外は、実施例１３と同様にして、電子機器筐体を得た。実施例１４における成形条件および評価結果は以下の表７に示す。

（実施例１５）
　材料１３を底面カバーの材料として用い、熱盤温度を２２０℃、成形圧力を１０ＭＰａとすること以外は、実施例１３と同様にして、電子機器筐体を得た。実施例１５における成形条件および評価結果は以下の表８に示す。

（実施例１６）
　表８に記載の材料を用いること以外は、実施例１３と同様にして各部材を得た。得られた天面カバーに仕切部材を接合すること以外は、実施例１３と同様にして、電子機器筐体を得た。実施例１６における成形条件および評価結果は以下の表８に示す。

（実施例１７）
　実施例１３と同様にして各部材を得た。信号送信用アンテナを仕切部材の底面側に配置したこと以外は、実施例１３と同様にして、電子機器筐体を得た。実施例１７における成形条件および評価結果は以下の表８に示す。

（実施例１８）
　表８に記載のＬ字形状をした仕切部材を用い、図２４に示すように配置すること以外は、実施例１３と同様にして、電子機器筐体を得た。実施例１８における成形条件および評価結果は以下の表８に示す。

（実施例１９）
　表９に記載のＳ字形状をした仕切部材を用い、図２５に示すように配置すること以外は、実施例１３と同様にして、電子機器筐体を得た。実施例１９における成形条件および評価結果は以下の表９に示す。

（実施例２０）
実施例２０－（１）、（２）：底面カバーおよび天面カバーの作製
　実施例１３－（１）、（２）と同様にして、各部材を得た。

実施例２０－（３）：仕切部材の作製
　仕切部材の平面部のみとなる金型を用いること以外は実施例１３－（３）と同様にして、仕切部材の平面部を得た。次いで、得られた仕切部材の平面部を射出成形金型にインサートし、ガラス繊維強化樹脂（東レ（株）製ＣＭ１０１１Ｇ－３０）を、シリンダ温度を２６０℃、金型温度を８０℃とした射出成形機を用いて仕切部材の立ち壁部をインサート射出成形によって形成し、仕切部材を得た。

実施例２０－（４）：筐体の作製
　実施例２０－（１）、（３）で得られた各部材を用いること以外は実施例１３－（４）と同様にして、底面カバー２と仕切部材３の一体化品を得た。同様に、実施例１３－（２）で得た天面カバーを底面カバーに熱溶着して接合した。実施例２０における成形条件および評価結果は以下の表９に示す。

（比較例１１）
　表１０に記載の材料を用い、熱盤温度を２２０℃、成形圧力を１０ＭＰａとして、底面カバーおよび天面カバーを得た。このとき、信号送信用アンテナは、底面カバーに配置した。これら以外は、実施例１１と同様にして、電子機器筐体を得た。比較例１１における成形条件および評価結果は以下の表１０に示す。

（比較例１２）
　材料１４を表１０に記載の寸法となるように積層した積層体をプレス成形装置に配置した。このとき、プレス成形装置の熱盤温度が２６０℃となるように設定しており、成形圧力１．０ＭＰａを保持した状態で加圧した。そして、１０分後、プレス成形装置の熱盤に冷却水を流し、冷却を開始した。金型温度が１００℃以下となってから、金型を開放し、成形品を金型から取り出した。得られた成形品の立ち壁が所望の高さとなるようにトリミングを行った。これらと仕切部材を用いないこと以外は、比較例１１と同様にして、電子機器筐体を得た。比較例１２における成形条件および評価結果は以下の表１０に示す。

（比較例１３）
　実施例１１と同様にして、底面カバーおよび天面カバーを得た。得られた底面カバーの信号送信用アンテナを配置する位置の周辺に穴あけ加工を行った。ついで、穴あけ加工した箇所を埋めるように材料１４を配置して、比較例１２と同様にして、一部が材料１４で構成された底面カバーを得た。これら以外は比較例１１と同様にして、電子機器筐体を得た。比較例１３における成形条件および評価結果は以下の表１０に示す。

〔評価〕
　実施例で得られた電子機器筐体は、高いアンテナ性能を確保可能な電子機器筐体であることが確認された。中でも、実施例１１～１７は、非常に高いねじり剛性を発現しつつ、中空構造の割合が高いため、中空構造の内部に電子部品などを多く搭載可能な電子機器筐体であった。実施例１３も、非常に高いねじり剛性を発現しつつ、中空構造と他の空間のバランスに優れた電子機器筐体であった。実施例１２～２０は、熱溶着により底面カバーまたは天面カバーと仕切部材が接合されているため、高いねじり剛性やたわみ剛性を発現しつつ、加熱により接合部を解体することが可能であるため、修理やリサイクルの観点で好ましい。また、実施例１２～２０は、仕切部材と底面カバーまたは天面カバーとが直接接合されているため、接着剤やホットメルト樹脂などを用いた場合と比較して重量の増加が少なく、軽量化の観点から好ましい。

　実施例１５は、底面カバーの力学特性の高い金属材料を用いることにより、高いねじり剛性のみならず、たわみ剛性も発現した。また、熱伝導率が高い材料でもあるため、熱特性の観点からも好ましい。実施例１７は、仕切部材を天面カバーと接合した電子機器筐体であるが、他の実施例と同様に高いねじり剛性を発現した。

　一方、比較例１１～１３は、従来提案されているような電子機器筐体の構成であり、比較例１は体積固有抵抗が１.０×１０^－２Ω・ｍ以上の材料であるため、信号を遮蔽してしまい、アンテナ性を発現することができなかった。比較例１２は、体積固有抵抗が１.０×１０^－２Ω・ｍ未満の材料であるため、信号を遮蔽することなくアンテナ性を発現するが、ねじり剛性およびたわみ剛性を発現することができず、さらに生産性に乏しかった。

〔第３の実施形態〕
　最後に、本発明の第３の実施形態である電子機器筐体について説明する。

　図２６は、本発明の第３の実施形態である電子機器筐体の構成を示す斜視図である。図２６に示すように、本発明の第３の実施形態である電子機器筐体１は、平面視矩形形状の底面カバー２、底面カバー２に接合された仕切部材３、および平面視矩形形状の天面カバー４と、を主な構成要素として備えている。本実施形態では、底面カバー２および天面カバー４と仕切部材３とは機能分離されており、目的に応じた形状である。なお、以下では、底面カバー２および天面カバー４の短辺に平行な方向をｘ方向、底面カバー２および天面カバー４の長辺に平行な方向をｙ方向、ｘ方向およびｙ方向に垂直な方向をｚ方向（鉛直方向）と定義する。

　図２７は、図２６に示す電子機器筐体１の分解斜視図である。図２７に示すように、底面カバー２は、ｘｙ平面に対して平行な平面視矩形形状の平面部２１と、平面部２１の周縁部から＋ｚ方向に立設された立ち壁部２２と、を備えている。なお、底面カバー２を形成する部材の厚みは、０．１ｍｍ以上、０．８ｍｍ以下の範囲内にあることが望ましい。また、底面カバー２を形成する部材の弾性率は、２０ＧＰａ以上、１２０ＧＰａ以下の範囲内にあることが望ましい。

　仕切部材３は、ｘｙ平面に対して平行な平面視矩形形状の平面部３１と、平面部３１の周縁部から－ｚ方向に立設された立ち壁部３２と、立ち壁部３２の周縁部からｘｙ平面に対して平行な外方方向に延伸する接合部３３と、を備えている。仕切部材３は、底面カバー２の平面部２１に接合部３３を接合することにより、平面部３１と底面カバー２の平面部２１との間に中空構造Ｓ１を形成した状態で底面カバー２に接合されている。この接合部３３を有した仕切部材３を用いることが、本発明のねじり剛性をさらに高める一因であり、接合部３３と底面カバー２および天面カバー４とが接合されていることが望ましい。また、この中空構造Ｓ１内に電子部品が装填されていることが望ましく、仕切部材３に電子部品が配置されていることが仕切部材３と接合されている底面カバー２または天面カバー４との距離を離すことができる点で望ましい。

　図２８および図２９は、図２７に示す仕切部材３の構成の一例を示す断面図である。図２８（ａ）に示すように、本実施形態では、接合部３３は、立ち壁部３２の周縁部からｘｙ平面に対して平行な外方方向に延伸するように設けられているが、図２８（ｂ）に示すように、立ち壁部３２の周辺部からｘｙ平面に対して平行な内方方向に延伸するように接合部３３を設けてもよい。また、図２９（ａ），（ｂ）に示すように、底面カバー２の平面部２１（または仕切部材３の接合部３３）に対する立ち壁部３２の角度αは、４５°以上、１３５°以下の範囲内にあることが望ましい。なお、図２９（ａ）は立ち壁部３２の角度αが鋭角である状態を示し、図２９（ｂ）は立ち壁部３２の角度αが鈍角である状態を示している。

　図３０は、電子機器筐体の構成を示す断面図である。図３０（ａ），（ｂ）に示すように仕切部材３と底面カバー２または天面カバー４とが接合されることによって形成される中空構造Ｓ１内にバッテリーＤ５およびバッテリーＤ５以外の他の電子部品Ｄ６が配置されている。バッテリーＤ５は、非接触充電が可能な構造であることが望ましい。このような構造とすることで、仕切部材３への孔部の形成を最小限にとどめることが可能であり、ねじり剛性の向上を高めることができる。また、機密性が向上するため、埃や水の浸入も抑制できる。また、バッテリーＤ５の突き抜け抑制や熱特性向上のために、バッテリーＤ５と仕切部材３と接合されている底面カバー２または天面カバー４との間に１ｍｍ以上の空隙を形成するとよい。これにより、仕切部材３と接合されている底面カバー２または天面カバー４とバッテリーＤ５の接触を抑制できる。また、その空隙に緩衝部材を配置してもよい。緩衝部材としては、緩衝材（突き抜け防止、衝撃吸収）、断熱材（底面カバー２または天面カバー４への熱移動を抑制）、高熱伝導率材（放熱性の向上（局所的な温度上昇抑制））などを例示できる。このような緩衝部材を配置することによって、万一、バッテリーＤ５と仕切部材３と接合されている底面カバー２または天面カバー４とバッテリーＤ５が接触したとしても、接触時の衝撃を軽減できる。

　なお、仕切部材３の弾性率と、仕切部材３に接合されている底面カバー２または天面カバー４との弾性率とは、仕切部材３が接合されていない底面カバー２または天面カバー４の弾性率より大きいことが望ましい。これにより、バッテリーＤ５の突き抜けを抑制することができる。また、仕切部材３は、仕切部材３の表面の面積の３０％以下の面積を有する開口部を備えることが望ましい。

　また、本発明は、仕切部材３と仕切部材３が接合されている底面カバー２または天面カバー４との間に形成されている中空構造Ｓ１内において、別の仕切部材を備えることが好ましい。この中空構造Ｓ１内に備えられる別の仕切部材は、底面カバー２または天面カバー４のみと接合していても構わないし、仕切部材３のみと接合していても構わない。好ましくは別の仕切部材は、仕切部材３の内面と接合しており、さらに仕切部材３が接合されている底面カバー２または天面カバー４とも接合されている態様である。ここで、仕切部材３の内面とは、仕切部材３における中空構造Ｓ１内側の面を意味する。

　仕切部材３の平面部３１と底面カバー２の平面部２１との間に形成された中空構造Ｓ１内に仕切部材３の内面と仕切部材３が接合されている底面カバー２または天面カバー４とを接合するように別の仕切部材を配置することによって、たわみ剛性を高めるようにしてもよい。図３１（ａ）は別の仕切部材の構成を示す平面図を示し、図３１（ｂ）は図３１（ａ）のＡ－Ａ線断面図を示す。図３１（ａ），（ｂ）に示すように、別の仕切部材５は、中空構造Ｓ１のｙ方向中央部においてｘ方向に延伸するように配置された部材であり、底面カバー２の平面部２１と仕切部材３の平面部３１とに接続されている。別の仕切部材５を介して底面カバー２の平面部２１と仕切部材３の平面部３１とを一体化することにより、荷重が加わった時には底面カバー２と仕切部材３とが同期して変形するので、電子機器筐体１のたわみ剛性を向上できる。また、底面カバー２の立ち壁部２２や仕切部材３の立ち壁部３２と別の仕切部材５とが一体化されることによって、底面カバー２および仕切部材３の立ち壁部２２，３２が特に電子機器筐体１の内側方向に変形しにくくなり、電子機器筐体１のねじり剛性を向上できる。

　本実施形態では、仕切部材３は、図３２（ａ）に示すように平面部３１、立ち壁部３２、および接合部３３によって構成されていることとしたが、図３２（ｂ）に示すように平面部３１を曲面形状の部材とし、曲面形状の部材の周縁部に接合部３３を形成することによって仕切部材３を構成してもよい。すなわち、平面部３１を曲面形状の部材とすることによって立ち壁部３２を省略してもよい。また、剛性を高める観点や空間を有効に活用する観点から平面部３１に凹凸形状が形成されていてもよい。本実施形態では、仕切部材３は、底面カバー２に接合されていることとしたが、仕切部材３を天面カバー４に接合し、仕切部材３の平面部３１と天面カバー４との間に中空構造Ｓ１を形成してもよい。

　また、仕切部材３は、ＵＬ９４規格において、Ｖ－２よりも難燃性が高い材料によって形成されていることが望ましい。より好ましくは、仕切部材３と仕切部材３に接合されている底面カバー２または天面カバー４とが、ＵＬ９４規格において、Ｖ－２よりも難燃性が高い材料によって形成されていることが望ましい。このような材料を用いることによって、万一、バッテリーが発火してしまった場合であっても、他の電子部品への延焼やユーザーの火傷などの事故を防止できる。仕切部材３は、上述した金属材料および繊維強化複合材料のうちのいずれかによって形成されていることが望ましく、仕切部材３の目的に応じて材料を選択できる。すなわち、高い補強効果を発現させる観点からは、弾性率の高い金属材料や繊維強化複合材料を用いるとよく、放熱性の観点からは、熱伝導率の高い金属材料を用いるとよい。さらに、仕切部材３が繊維強化複合材料によって形成されている場合、仕切部材３は連続繊維プリプレグの積層体によって構成されていることが望ましい。また、仕切部材３が接合されている底面カバー２または底面カバー４の線膨張係数に対する仕切部材３の線膨張係数の比が０．１以上、１０以下の範囲内にあることが望ましい。

　また、仕切部材３の接合部３３は熱溶着によって底面カバー２の平面部２１に接合されることが望ましい。また、２３℃における引き剥がし荷重は、１００Ｎ／ｃｍ^２以上、５０００Ｎ／ｃｍ^２以下の範囲内にあることがより好ましい。熱溶着方法としては、インサート射出法、アウトサート射出法、振動溶着法、超音波溶着法、レーザー溶着法、熱板溶着法などを例示できる。また、この場合、接合部３３と平面部２１の接着面は２００℃における引き剥がし荷重が６０Ｎ／ｃｍ^２未満であることが望ましい。また、２００℃における引き剥がし荷重は、３０Ｎ／ｃｍ^２以下であることがより望ましい。

　また、仕切部材３は、粘着剤やネジ等によって底面カバー２または天面カバー４に接合されていてもよい。さらに、仕切部材３の平面部３１、立ち壁部３２、および接合部３３に本発明のねじり剛性が向上する範囲において、孔部を形成することができる。このような構造とすることで、中空構造Ｓ１に内蔵した電子部品と底面カバー２と天面カバー４とによって区画された中空構造Ｓ１以外の空間（後述する空間Ｓ３）に配置した電子部品や天面カバー４に該当するディスプレイやキーボードなどとを接続するための配線ケーブルを配置することが可能となる。この孔部は放熱性の観点から空気の流れを良くするための配置、例えば対向する立ち壁部３２に形成することがよい。これらの孔部は、仕切部材３の表面積に対して３０％以下であることが望ましく、ねじり剛性の観点からは１５％以下であることがさらに望ましい。

　また、仕切部材３は、開口部を有する仕切部材によって構成され、仕切部材３の周縁部が底面カバー２または天面カバー４に接合されることによって中空構造Ｓ１が形成されていてもよい。ここでいう“開口部を有する仕切部材”とは、仕切部材の一部に開口部を有する形状を指しており、前述した図３２（ａ）および（ｂ）に示すような接合部を有した部材でもよい。つまり、開口部を有する仕切部材の一例は、平面部、平面部の周縁部に立設された立ち壁部、および立ち壁部の周縁部から延伸する接合部を有する、または、曲面部、曲面部の周縁部から延伸する接合部を有する仕切部材である。

　天面カバー４は、底面カバー２の立ち壁部２２の周縁部に接合されている。図２６においては、天面カバー４は、平滑な板状形状であるが、曲面や凹凸を有した板状形状でもよい。また、天面カバー４は、液晶ディスプレイやキーボードなどの電子機器部品であってもよく、このような構成とすることによってクラムシェル型パソコンやタブレット型パソコンへの適応が可能となる。

　以上の説明から明らかなように、本発明の第３の実施形態である電子機器筐体１は、底面カバー２と、天面カバー４と、底面カバー２と天面カバー４とによって区画された空間内に配置された仕切部材３と、バッテリーＤ５と、電子部品Ｄ６と、を備え、仕切部材３が底面カバー２または天面カバー４に接合されている電子機器筐体であって、仕切部材３が底面カバー２または天面カバー４と接合することによって形成された中空構造Ｓ１内にバッテリーＤ５が固定されていることを特徴とする。これにより、薄型化および軽量化を実現しつつ内部に収容されているバッテリーの破損を効果的に抑制することができる。

　なお、仕切部材３が接合されている底面カバー２または天面カバー４の方向への仕切部材３の投影面積Ｓが、仕切部材３が接合されている底面カバー２または天面カバー４の投影面積Ｒの６０％以上、９５％以下の範囲内に調整されているとよい。また、仕切部材３の配置位置は特に限定はされないが、底面カバー２または天面カバー４の中心位置から均等な位置にあることが好ましく、このような配置とすることによって、ｘ方向またはｙ方向へのねじり剛性を等方的にできる。また、底面カバー２と天面カバー４とによって区画される空間のうち、中空構造Ｓ１を除く空間Ｓ３を有効活用する観点からは、仕切部材３を底面カバー２または天面カバー４のどちらか一方に寄せても良い。

　詳しくは、投影面積Ｓが仕切部材３の接合されている底面カバー２または天面カバー４の面積の６０％未満である場合、本発明のねじり剛性を発現する一因である立ち壁部が底面カバー２または天面カバー４の中心位置に近い位置に形成されてしまい、本来のねじり剛性を発現できないといった問題が生じる。一方、投影面積Ｓが仕切部材３の接合されている底面カバー２または天面カバー４の面積の９５％より大きい場合には、高いねじり剛性を発現しうるが、空間Ｓ３が小さくなるために、電子機器を構成するための電子部品および配線などを配置することが困難となり、電子機器筐体として適応することが困難となるといった問題が生じる。このため、仕切部材３が接合されている底面カバー２または天面カバー４の方向への仕切部材３の投影面積Ｓは、仕切部材３が接合されている底面カバー２または天面カバー４の面積Ｒの６０％以上、９５％以下の範囲内とするとよい。

　このとき、仕切部材３の投影面の形状、すなわち平面部３１の形状は特に限定されないが、矩形形状以外にも円形形状や多角形形状でも良く、高いたわみ剛性を発現する観点からは、底面カバー２および／または天面カバー４の形状に即した形状であることが好ましい。具体的には、図２６に示す場合であれば、仕切部材３の投影面の形状は矩形形状であることが好ましい。また、中空構造Ｓ１および中空構造Ｓ１以外の空間Ｓ３を有効に活用する観点からは、仕切部材３の投影面の形状は装填される電子部品の形状に合わせた形状であることが好ましい。また、いずれの荷重に対しても等方的な剛性を発現する観点からは、仕切部材３の投影面の形状はｘ方向および／またはｙ方向の軸に対称な形状であることが好ましい。

　また、底面カバー２の仕切部材３によって形成される中空構造Ｓ１の体積が、底面カバー２と天面カバー４とによって区画される空間Ｓ２の体積の５５％以上、９５％以下の範囲内にある。詳しくは、中空構造Ｓ１の体積が空間Ｓ２の体積の５５％未満である場合、本発明のねじり剛性を発現する一因である立ち壁部３２の高さが低いおよび／または仕切部材３の投影面積が小さい場合であり、本来のねじり剛性を発現できないといった問題が生じる。一方、中空構造Ｓ１の体積が空間Ｓ２の体積の９５％より大きい場合には、高いねじり剛性を発現しうるが、空間Ｓ２から中空構造Ｓ１を除いた空間Ｓ３が小さくなり、電子機器を構成するための電子部品および配線などを配置することが困難となり電子機器筐体として適応することが困難となるといった問題が生じる。このため、中空構造Ｓ１の体積は、底面カバー２と天面カバー４とによって区画される空間Ｓ２の体積の５５％以上、９５％以下の範囲内とすることが望ましい。

（３）落球試験
　図３３に示すように、底面カバー２が上面となるように電子機器筐体を配置し、電子機器筐体の中央に直径２５ｍｍ、重さ６６．７ｇの鋼球２０１を１ｍの高さから自然落下させた。この試験の際、配置するバッテリーの代わりに表面に感圧シートを貼り付けたバッテリーと同じ大きさの木材を配置した。貼り付けた感圧シートの色の変化により、底面カバーの接触が分かるようにした。このとき、感圧シートの色が変化した面積が、４ｃｍ^２未満を◎、４ｃｍ^２以上、１０ｃｍ^２未満を○、１０ｃｍ^２以上、３０ｃｍ^２未満を△、３０ｃｍ^２以上を×とした。

（４）曲げ弾性率の評価
　ＡＳＴＭ　Ｄ－７９０（１９９７）の規格に準拠し、仕切部材３、底面カバー２、および天面カバー４に用いる材料の曲げ弾性率を評価した。実施例または比較例により得られた各部材からそれぞれ、幅２５±０．２ｍｍ、厚みＤとスパンＬの関係がＬ／Ｄ＝１６となるように、長さをスパンＬ＋２０±１ｍｍの曲げ試験片を、任意の方向を０°方向とした場合に、０°、＋４５°、－４５°、９０°方向の４方向について切り出して試験片を作製した。それぞれの方向について測定回数ｎは５回とし、全ての測定値（ｎ＝２０）の平均値を曲げ弾性率とした。試験機として“インストロン”（登録商標）万能試験機４２０１型（インストロン社製）を用い、３点曲げ試験冶具（圧子直径１０ｍｍ、支点直径１０ｍｍ）を用いて支持スパンを試験片の厚みの１６倍に設定し、曲げ弾性率を測定した。試験片の水分率０．１質量％以下、雰囲気温度２３℃、および湿度５０質量％の条件下において試験を行った。

（５）仕切部材の引き剥がし荷重試験（２３℃および２００℃）
　ＪＩＳ　Ｋ６８４９（１９９４）に規定される「接着剤の引張接着強さ試験方法」に基づいて仕切部材の引き剥がし荷重を評価した。本試験における試験片は、実施例または比較例で得られる電子機器筐体を用いた。この時、仕切部材の引き剥がし強度を測定するために、仕切部材が接合されていない天面カバーまたは底面カバーがない状態（接合される前）で評価を行った。具体的には、図９に示すように電子機器筐体１の底面カバー２または天面カバー４を固定治具１０３で固定し、仕切部材３を引張治具１０４で固定した。そして、各部材を固定した状態のまま引張荷重Ｆを付与し、仕切部材３が剥がれるまたは引張治具１０４が仕切部材３から外れるまで評価を行った。この時の接着面積は、接合前の仕切部材３の接合面の幅や長さを測定して算出した。接合が部分的になされている場合は、それらの面積を測定し、合算して接合面積とした。得られた引張荷重値と接合面積から仕切部材３の引き剥がし荷重を算出した。また、２００℃における仕切部材３の引き剥がし荷重は、電子機器筐体１を固定する治具ごと恒温槽内に設置し、恒温槽内の雰囲気温度を２００℃まで昇温した。昇温後、１０分間その状態を保持した後、仕切部材３の引き剥がし荷重試験と同様に引張荷重を付与し、評価を行った。

＜使用した材料＞
　評価に用いた材料を以下に示す。

［材料２１］
　東レ（株）製“トレカ”プリプレグＰ３２５２Ｓ－１２を材料２１として準備した。材料２１の特性は以下の表１１に示す。

［材料２２］
　スーパーレジン工業（株）製ＳＣＦ１８３　ＥＰ－ＢＬ３を材料２２として準備した。材料２２の特性は以下の表１１に示す。

［材料２３］
　アルミニウム合金Ａ５０５２を材料２３として準備した。材料２３の特性は以下の表１１に示す。

［材料２４］
　マグネシウム合金ＡＺ３１を材料２４として準備した。材料２４の特性は以下の表１１に示す。

［材料２５］
　ポリアミド６樹脂（東レ（株）製“アミラン”（登録商標）ＣＭ１０２１Ｔ）９０質量％と、ポリアミド６／６６／６１０からなる３元共重合ポリアミド樹脂（東レ（株）製　“アミラン”（登録商標）ＣＭ５０００）１０質量％とからなるマスターバッチを用いて、目付１２４ｇ／ｍ^２の熱可塑性樹脂フィルムを作製し、材料２５として準備した。材料２５の特性は以下の表１１に示す。

（実施例２１）
実施例２１－（１）：底面カバーの作製
　材料２１から所定の大きさを有するシートを７枚切り出した。このうち４枚は、プリプレグの繊維方向が縦方向（図２６でいうｘ方向）と平行となるようにしてカットし、残りの３枚は繊維方向が横方向（図２６でいうｙ方向）と平行となるようにした。本実施例においては、横方向（ｙ方向）を０°とし、図３４に示すように、繊維方向が９０°のプリプレグシート１０５ａと繊維方向が０°のプリプレグシート１０５ｂとの対称積層となるように７枚のプリプレグシートからなる積層体を得た。

実施例２１－（２）：天面カバーの作製
　得られる成形品の形状が平滑となる金型を用いること以外は、実施例２１－（１）と同様にして成形品を得た。得られた成形品の寸法が所望の大きさとなるようにトリミングを行い、天面カバーを得た。

実施例２１－（３）：仕切部材の作製
　図１０に示すような金型１０６を用いること以外は、実施例２１－（１）と同様にして成形品を得た。得られた成形品の接合面が所望の幅となるようにトリミングを行い、仕切部材を得た。得られた仕切部材の内側に図３０に示すようにバッテリーを固定した。

実施例２１－（４）：電子機器筐体の作製
　実施例２１－（１）～（３）で得た各部材を図２２に示すように接着剤１０８を用いて接合した。実施例２１における成形条件および評価結果は以下の表１２に示す。

（実施例２２）
　実施例２１－（１）および（２）と同様にして得られた底面カバーと仕切部材を、仕切部材の接合部に１４０℃のホットメルトアプリケーターで溶融させたホットメルト樹脂（セメダイン（株）製ＨＭ７１２）を塗布し、仕切部材を重ね合わせ上から錘を乗せ、３分間そのままの状態として接合した。接合の仕方以外は、実施例２１－（１）～（４）と同様にして電子機器筐体を得た。実施例２２における成形条件および評価結果は以下の表１２に示す。

（実施例２３）
実施例２３－（１）：底面カバーの作製
　仕切部材との接合面となる側の面に共重合ポリアミド樹脂（東レ（株）製“アミラン（登録商標）”ＣＭ８０００）からなる厚み５０μｍとなるフィルムを積層して積層体を得た。得られた積層体を用いること以外は実施例２１－（１）と同様にして、底面カバーを得た。

実施例２３－（２）：天面カバーの作製
　実施例２３－（１）と同様に底面カバーとの接合面となる側の面に共重合ポリアミド樹脂（東レ（株）製“アミラン（登録商標）”ＣＭ８０００）からなる厚み５０μｍとなるフィルムを積層して積層体を得た。得られた積層体を用いること以外は実施例２１－（２）と同様にして、天面カバーを得た。

実施例２３－（３）：仕切部材の作製
　実施例２３－（１）と同様に底面カバーとの接合面となる側の面に共重合ポリアミド樹脂（東レ（株）製“アミラン（登録商標）”ＣＭ８０００）からなる厚み５０μｍとなるフィルムを積層して積層体を得た。得られた積層体を用いること以外は実施例２１－（３）同様にして、仕切部材を得た。

実施例２３－（４）：電子機器筐体の作製
　実施例２３－（１）で得た底面カバーの実施例２３－（３）で得た仕切部材を接合形態に重ね合わせ、図１１に示すような接合用治具１０９を用い、接合用治具１０９の表面温度が１８０℃となるように設定したプレス成形装置の中に配置して加熱・加圧した。１分後、底面カバー２、仕切部材３、および接合用治具１０９をプレス成形装置から取り出し冷却した。５分後、接合用治具１０９を取り外して底面カバー２と仕切部材３の一体化品を得た。その後、実施例２１－（４）と同様にして天面カバー４を接着剤を用いて接合した。実施例２３における成形条件および評価結果は以下の表１２に示す。

（実施例２４）
　仕切部材として、表１２に記載の寸法とする以外は、実施例２３と同様にして、電子機器筐体を得た。実施例２４における成形条件および評価結果は以下の表１２に示す。

（実施例２５）
　実施例２３と同様にして、各部材を得た。底面カバーに厚み３ｍｍの軟質ウレタンフォームを配置したこと以外は、実施例２３と同様にして電子機器筐体を得た。実施例２５における成形条件および評価結果は以下の表１３に示す。

（実施例２６）
　別の仕切部材として、材料２１を厚み３ｍｍとなるように０°のプリプレグシートと９０°のプリプレグシートを交互に対称積層となるように２５枚積層した。実施例２１－（１）と同様にしてプレス成形機で加熱・加圧を行い、成形品を得た。得られた成形品を幅７．２ｍｍとなるように加工を行い、表１３に記載の寸法となる別の仕切部材を得た。得られた別の仕切部材を図３１に示すように配置して接着剤で接合し、その他は実施例２３と同様にして、電子機器筐体を得た。実施例２６における成形条件および評価結果は以下の表１３に示す。

（実施例２７）
　底面カバーとして、表１３に記載の材料を用い、熱盤温度を２２０℃、成形圧力を１０ＭＰａとすること以外は、実施例２３と同様にして、電子機器筐体を得た。実施例２７における成形条件および評価結果は以下の表１３に示す。

（実施例２８）
　底面カバーとして、表１３に記載の材料を用い、熱盤温度を２００℃、成形圧力を１０ＭＰａとすること以外は、実施例２３と同様にして、電子機器筐体を得た。実施例２８における成形条件および評価結果は以下の表１３に示す。

（実施例２９）
　仕切部材として、表１４に記載の材料を用いること以外は、実施例２３と同様にして、電子機器筐体を得た。実施例２９における成形条件および評価結果は以下の表１４に示す。

（実施例３０）
　仕切部材を天面カバーに接合すること以外は、実施例２３と同様にして、電子機器筐体を得た。実施例３０における成形条件および評価結果は以下の表１４に示す。

（実施例３１）
　バッテリーを底面カバー表面に固定したこと以外は、実施例２３と同様にして、電子機器筐体を得た。実施例３１における成形条件および評価結果は以下の表１４に示す。

（実施例３２）
実施例３２－（１）、（２）：底面カバーおよび天面カバーの作製
　実施例２３－（１）、（２）と同様にして、各部材を得た。

実施例３２－（３）：仕切部材の作製
　仕切部材の平面部のみとなる金型を用いること以外は実施例２３－（３）と同様にして、仕切部材の平面部を得た。次いで、得られた仕切部材の平面部を射出成形金型にインサートし、ガラス繊維強化樹脂（東レ（株）製ＣＭ１０１１Ｇ－３０）を、シリンダ温度を２６０℃、金型温度を８０℃とした射出成形機を用いて仕切部材の立ち壁部をインサート射出成形によって形成し、仕切部材を得た。

実施例３２－（４）：筐体の作製
　実施例３２－（１）、（３）で得られた各部材を用いること以外は実施例２３－（４）と同様にして、底面カバー２と仕切部材３の一体化品を得た。同様に、実施例２３－（２）で得た天面カバーを底面カバーに熱溶着して接合した。実施例３２における成形条件および評価結果は以下の表１４に示す。

（比較例２１）
比較例２１－（１）：底面カバーの作製
　材料２５を１０枚積層した積層体とプレス成形装置と一対の金型１０６を用い、一対の金型１０６内に積層体を配置した。このとき、プレス成形装置の熱盤温度が２６０℃となるように設定しており、成形圧力１．０ＭＰａを保持した状態で加圧した。そして、１０分後、プレス成形装置の熱盤に冷却水を流し、冷却を開始した。金型温度が１００℃以下となってから、金型１０６を開放し、成形品を金型１０６から取り出した。得られた成形品の立ち壁が所望の高さとなるようにトリミングを行い、底面カバーを得た。

比較例２１－（２）：天面カバーの作製
　表１５に記載の寸法となるように用いる金型を変更した以外は、比較例２１－（１）と同様にして、天面カバーを得た。

比較例２１－（３）：電子機器筐体の作製
　得られた底面カバーおよび天面カバーを接合形態に重ね合わせ、超音波溶着機を用いて接合を行った。その後、仕切部材を用いないこと以外は実施例２１と同様にして天面カバーを接着剤を用いて接合した。比較例２１における成形条件および評価結果は以下の表１５に示す。

（比較例２２）
　仕切部材を用いない、天面カバーに材料２３を用いること以外は、実施例２７と同様にして、各部材を得た。得られた各部材を用いること以外は、実施例２１と同様にして、電子機器筐体を得た。比較例２２における成形条件および評価結果は以下の表１５に示す。

（比較例２３）
　実施例２１と同様にして、各部材を得た。得られた底面カバーにおいて、バッテリーが取り出し可能となるように孔部を形成し、蓋を作製した。作成した蓋にバッテリーを固定すること以外は、実施例２１と同様にして、電子機器筐体を得た。比較例２３における成形条件および評価結果は以下の表１５に示す。

〔評価〕
　実施例で得られた電子機器筐体は、バッテリーの破損を効果的に抑制可能であることが確認された。中でも、実施例２１～２３，２５～２９は、落球試験においてもバッテリーへの干渉が小さく、バッテリーの破損を効果的に抑制可能であった。また高いねじり剛性およびたわみ剛性も発現していた。実施例２４は、バッテリーを固定する中空構造Ｓ１を小さくすることで、他の電子部品を装填するスペースを確保でき、結果として薄型化に貢献可能な電子機器筐体であった。実施例２５は、底面カバーとバッテリーの空隙に緩衝部材を配置したため、バッテリーへの衝撃が軽減可能な電子機器筐体であった。実施例２６は、別の仕切部材の効果もあり、バッテリーに衝撃が伝わりにくい電子機器筐体であった。

　実施例２７，２８は、底面カバーの力学特性の高い金属材料を用いることにより、金属材料のくぼみやすさにより、バッテリーの破損を効果的に抑制した。また、熱伝導率が高い材料でもあるため、熱特性の観点からも好ましい。実施例２９は、仕切部材に電磁波を遮蔽する炭素繊維強化複合材料を用いているため、バッテリーから発せられるノイズから他の電子部品を遮蔽する観点からも好ましい。実施例３０は、仕切部材が天面カバーに接合されており、底面カバー側からの衝撃が伝わりにくく、バッテリーの破損を効果的に抑制している。

　また、実施例２２～３２は、熱溶着により天面カバーと仕切部材が接合されているため、バッテリーの破損抑制および高いねじり剛性、たわみ剛性を発現しつつ、加熱により接合部を解体することが可能であるため、修理やリサイクルの観点で好ましい。また、実施例２２～３２は、仕切部材と底面カバーまたは天面カバーが直接接合されているため、接着剤やホットメルト樹脂などを用いた場合と比較して重量の増加が少なく、軽量化の観点から好ましい。通常では、ユーザーがアクセスが困難であるが、必要な場合のみ、容易に解体可能な電子機器筐体であった。

　一方、比較例２１，２２は、従来提案されているような電子機器筐体の構成であり、比較例２１は樹脂材料からなるため、落球のような衝撃からバッテリーの破損を抑制することはできなかった。比較例２３は、金属材料からなるため、金属材料由来の剛性は発現しているが、満足するものではなかった。また、仕切部材を用いていないため、バッテリーと底面カバーに空隙を有することができず、衝撃を直接的に受け、破損の可能性が高いものであった。比較例２３は、実施例２１と同様の構成であるが、蓋で開閉可能なため、蓋が外れた状態で他の部材と接触する可能性やユーザーが容易にアクセス可能な点が好ましくない。

　本発明によれば、薄型化および軽量化を実現しつつ熱特性およびねじり剛性を向上可能な電子機器筐体を提供することができる。また、本発明によれば、アンテナ性能を確保しつつねじり剛性およびたわみ剛性を向上可能な電子機器筐体を提供することができる。さらに、本発明によれば、薄型化および軽量化を実現しつつ内部に収容されているバッテリーの破損を効果的に抑制可能な電子機器筐体を提供することができる。

　１　電子機器筐体
　２　底面カバー
　３　仕切部材
　４　天面カバー
　５　別の仕切部材
　２１　平面部
　２２　立ち壁部
　３１　平面部
　３２　立ち壁部
　３３　接合部

Claims

　底面カバーと、天面カバーと、前記底面カバーと前記天面カバーとによって区画された空間内に配置された、開口部を有する仕切部材と、発熱部材と、を備える電子機器筐体であって、
　前記仕切部材は、前記底面カバーまたは前記天面カバーに接合されることによって中空構造を形成し、前記発熱部材は、前記仕切部材の前記中空構造側表面に配設されていることを特徴とする電子機器筐体。
　前記中空構造を形成している前記底面カバーまたは前記天面カバーが孔部を有することを特徴とする請求項１に記載の電子機器筐体。
　前記中空構造の高さが、前記空間の高さの５０％以上、９０以下の範囲内にあることを特徴とする請求項１または２に記載の電子機器筐体。
　前記中空構造内に、冷却部材、送風部材、および熱伝導部材のうちの少なくとも一つの部材が配設されていることを特徴とする請求項１～３のうち、いずれか１項に記載の電子機器筐体。
　前記仕切部材は、面方向の熱伝導率が０．１Ｗ／ｍ・Ｋ以上、３００Ｗ／ｍ・Ｋ以下の範囲内にあり、且つ、面方向の熱伝導率に対する厚み方向の熱伝導率の比が１以上、１００以下の範囲内にあることを特徴とする請求項１～４のうち、いずれか１項に記載の電子機器筐体。
　前記仕切部材および該仕切部材が接合されている前記底面カバーまたは前記天面カバーが繊維強化複合材料によって形成され、前記仕切部材と底面カバーまたは天面カバーとの少なくとも一方の接合部分に熱可塑性樹脂が設けられ、前記仕切部材と底面カバーまたは天面カバーとが前記熱可塑性樹脂を介して接合されていることを特徴とする請求項１～５のうち、いずれか１項に記載の電子機器筐体。
　前記仕切部材と前記底面カバーまたは前記天面カバーとが直接接合されていることを特徴とする請求項１～６のうち、いずれか１項に記載の電子機器筐体。
　底面カバーと、天面カバーと、前記底面カバーと前記天面カバーとによって区画された空間内に配置された仕切部材と、アンテナと、を備え、前記仕切部材が前記底面カバーまたは前記天面カバーに接合されている電子機器筐体であって、
　以下の条件（Ａ）または条件（Ｂ）を満たし、
　第１の材料と前記アンテナとの間の最短距離が３ｍｍ以上であることを特徴とする電子機器筐体。
　条件（Ａ）：前記アンテナが仕切部材に配置され、さらに前記仕切部材と接合されている前記底面カバーまたは前記天面カバーの少なくとも一部の体積固有抵抗が１.０×１０^－２Ω・ｍ未満の第１の材料で構成され、前記仕切部材が体積固有抵抗が１.０×１０^－２Ω・ｍ以上の第２の材料で構成されている。
　条件（Ｂ）：前記アンテナが、前記仕切部材が接合されている前記底面カバーまたは前記天面カバーに配置され、さらに前記仕切部材の少なくとも一部が体積固有抵抗が１.０×１０^－２Ω・ｍ未満の第１の材料で構成され、前記仕切部材が接合されている前記底面カバーまたは前記天面カバーが体積固有抵抗が１.０×１０^－２Ω・ｍ以上の第２の材料で構成されている。
　前記アンテナが、前記底面カバーの内面位置を基準位置とした前記空間の高さの５０％以上９５％以下の範囲内に配置されていることを特徴とする請求項８に記載の電子機器筐体。
　前記仕切部材と接合されていない前記天面カバーまたは前記底面カバーの少なくとも一部が前記第２の材料で構成されていることを特徴とする請求項８または９に記載の電子機器筐体。
　前記アンテナと前記仕切部材に配置されている前記アンテナ以外の他の電子部品との間の最短距離が３ｍｍ以上であることを特徴とする請求項８～１０のうち、いずれか１項に記載の電子機器筐体。
　前記アンテナを構成する少なくとも送信部および受信部と、前記第１の材料との間の最短距離が３ｍｍ以上であることを特徴とする請求項８～１１のうち、いずれか１項に記載の電子機器筐体。
　前記仕切部材が、前記仕切部材と接合される前記底面カバーまたは前記天面カバーの前記第１の材料で構成されている部分と接合されていることを特徴とする請求項８～１２のうち、いずれか１項に記載の電子機器筐体。
　前記仕切部材が接合されている前記底面カバーまたは前記天面カバーの方向への前記仕切部材の投影面積が、前記仕切部材が接合されている前記底面カバーまたは前記天面カバーの面積の６０％以上、９５％以下の範囲内にあることを特徴とする請求項８～１３のうち、いずれか１項に記載の電子機器筐体。
　前記仕切部材が、孔部を有することを特徴とする請求項１～１４のうち、いずれか１項に記載の電子機器筐体。
　前記仕切部材と接合されている前記底面カバーまたは前記天面カバーによって中空構造が形成され、前記中空構造の体積が、前記空間の体積の５５％以上、９５％以下の範囲内にあることを特徴とする請求項１～１５のうち、いずれか１項に記載の電子機器筐体。
　底面カバーと、天面カバーと、前記底面カバーと前記天面カバーとによって区画された空間内に配置された、開口部を有する仕切部材と、を備え、前記仕切部材が、前記底面カバーまたは前記天面カバーに接合されている電子機器筐体であって、
　前記仕切部材が底面カバーまたは天面カバーと接合することによって形成された中空構造内にバッテリーが固定されていることを特徴とする電子機器筐体。
　前記バッテリーと前記仕切部材と接合されている前記底面カバーまたは前記天面カバーとの間に１ｍｍ以上の空隙を有することを特徴とする請求項１７に記載の電子機器筐体。
　前記空隙に緩衝部材が配置されていることを特徴とする請求項１８に記載の電子機器筐体。
　前記仕切部材と接合されている前記底面カバーまたは前記天面カバーが、継ぎ目のない単一材料で成形されていることを特徴とする請求項１７～１９のうち、いずれか１項に記載の電子機器筐体。
　前記バッテリーが前記仕切部材の表面に配置されていることを特徴とする請求項１７～２０のうち、いずれか１項に記載の電子機器筐体。
　前記仕切部材の弾性率と、前記仕切部材と接合されている前記底面カバーまたは前記天面カバーの弾性率とが、前記仕切部材と接合されていない前記天面カバーまたは前記底面カバーの弾性率よりも大きいことを特徴とする請求項１７～２１のうち、いずれか１項に記載の電子機器筐体。
　前記バッテリーが非接触充電可能なバッテリーであることを特徴とする請求項１７～２２のうち、いずれか１項に記載の電子機器筐体。
　前記仕切部材が、前記仕切部材の表面の面積の３０％以下の面積を有する開口部を備えることを特徴とする請求項１７～２３のうち、いずれか１項に記載の電子機器筐体。
　前記仕切部材が、２３℃における引き剥がし荷重が６０Ｎ／ｃｍ^２以上、５０００Ｎ／ｃｍ^２以下の範囲内になり、且つ、２００℃における引き剥がし荷重が６０Ｎ／ｃｍ^２未満となるように、前記底面カバーまたは前記天面カバーに熱溶着によって接着されていることを特徴とする請求項１～２４のうち、いずれか１項に記載の電子機器筐体。
　前記仕切部材が複数の部品から構成されていることを特徴とする請求項１～２５のうち、いずれか１項に記載の電子機器筐体。