JPS5827997U - 電子機器の放熱構造 - Google Patents

電子機器の放熱構造

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JPS5827997U
JPS5827997U JP12037081U JP12037081U JPS5827997U JP S5827997 U JPS5827997 U JP S5827997U JP 12037081 U JP12037081 U JP 12037081U JP 12037081 U JP12037081 U JP 12037081U JP S5827997 U JPS5827997 U JP S5827997U
Authority
JP
Japan
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heat dissipation
dissipation structure
electronic equipment
heat
electronic device
Prior art date
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Pending
Application number
JP12037081U
Other languages
English (en)
Inventor
冨田　常雄
内野　泰仁
北村　秀成
Original Assignee
株式会社東芝
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Publication date
Application filed by 株式会社東芝 filed Critical 株式会社東芝
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  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図および第２図は従来における放熱構造を示す断面
図、第３図〜第５図はそれぞれ本考案の異なる実施例に
おける放熱構造を示す断面図である。 １・・・印刷配線板、２．２ａ、　６．　１１．　１２
・・・放熱器（放熱板）、３・・・発熱素子、４，５・
・・筐体、７・・・支持部材、８．９・・・ねピ、１０
・・・放熱シート。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 密閉構造をなす筐体内に収納される発熱素子の発熱を筐
    体外へ放熱する電子機器の放熱構造において、発熱素子
    を弾性構造をなすかもしくは弾性部材に支持された放熱
    器に固定し、この放熱器をその弾性力により熱伝導性が
    良好で柔軟性を有する材料を介して前記筐体内壁面に押
    接するようにしたことを特徴とする電子機器の放熱構造
    。
JP12037081U 1981-08-13 1981-08-13 電子機器の放熱構造 Pending JPS5827997U (ja)

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ID=29914380

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