CN104350814B - 散热结构体、便携式信息终端、电子设备及电子设备的修理方法 - Google Patents

散热结构体、便携式信息终端、电子设备及电子设备的修理方法 Download PDF

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Abstract

本发明提供一种散热结构体，其不产生电子部件的触点故障等，且也可应用于发热密度较大的电子部件。还提供一种电子设备的简便的修理方法。散热结构体的特征在于，使含有固化性液态树脂(I)和热传导性填充材料(II)，23℃下的粘度为30Pa·s～3000Pa·s，且可通过湿气或加热而固化的热传导率为0.5W/(m·K)以上的热传导性固化性树脂组合物，在填充到安装有发热密度为0.2W/cm2～500W/cm2的电子部件的基板上的电磁波屏蔽盒内的状态下固化而获得。

Description

散热结构体、便携式信息终端、电子设备及电子设备的修理 方法
技术领域
本发明涉及一种散热结构体，其通过将热传导性固化性树脂组合物填充到电子设备、精密设备等所使用的基板上的电磁波屏蔽盒内并使之固化而得到。
背景技术
目前，为了防止来自外部的电磁波作为噪声与向电子部件(在电子设备驱动时发热的部件)输入输出的信号重叠，或电子部件本身产生的电磁波作为噪声与其它信号重叠，考虑将向该电子部件输入输出的电磁波屏蔽。作为这种电磁波屏蔽盒结构，已知有从上方利用金属壳体覆盖搭载于印刷基板上的单一或多个电子部件的结构。
但是，在上述结构的情况下，电子部件成为密闭状态，虽然电磁波屏蔽特性没有问题，但存在如下问题，即，电子部件被热的不良导体即空气包围，因此，与其它部件相比，温度容易上升而劣化较快，或难以发挥特性等。特别是由于近年来的电子部件的发热密度变大，因此，热对策成为不可缺少的要素。
作为这种系统的热对策方法，专利文献1、2中公开了如下技术，即，利用树脂填充用于屏蔽电磁波且由金属板壳体形成的密闭空间，将安装于壳体内部的电子部件的发热释放到壳体外表面。但是，公开的热传导性树脂为硅类树脂，因此，存在由于低分子硅氧烷成分或环状硅氧烷成分的挥发引起电子部件的触点故障的顾虑。
另一方面，作为一般的热对策材料，包括专利文献3的热传导性润滑脂或专利文献4的热传导性片材，但在前者的情况下，由于具有不会固化的特性，可能流出系统外，在后者的情况下，存在不能对应电子部件微细凹凸的问题，因此，不适应于上述那样的电磁波屏蔽盒内的电子部件的热对策。
另外，近年来，正在全世界普及的智能手机、平板电脑等便携式信息终端中，电子部件的运算速度急速高速化，随之而来的是，单位时间的发热量也变得非常大。另一方面，在智能手机、平板电脑等便携式信息终端中，存在如下问题，即，如果不能设置用于散热的充足空间，而无法有效地散热的话，电子部件的温度易于上升而劣化较快等。因此，与以往相比，目前要求散热效率格外良好的电磁波屏蔽盒。
专利文献5中公开了一种由具有交联性官能团的固化性丙烯酸类树脂和热传导性填充材料构成的热传导性材料。该热传导性材料不仅具有较高的热传导率，而且在固化前具有流动性，因此，与片状或凝胶状的热传导性材料不同，相对于凸凹形状的物体可以具有良好的密合性，可以抑制使用时的剥落或空隙等引起的接触热阻的上升。另外，由于在室温下固化，因此，该材料不会产生润滑脂状热传导性材料的问题即长时间使用后流出至系统外，也不存在硅类热传导性材料的技术问题即发热体电子部件的触点故障的原因——低分子硅氧烷成分或环状硅氧烷成分挥发的可能性，长期稳定性优异。
但是，对热传导性材料而言，要求在作业现场或保守现场的处理或作业性，特别是在修理或检查、部件更换时卸下已安装的热传导性材料层的作业 (修复工序)中，可容易地从发热体或散热体上剥离下来，且即使热传导性材料层的一部分残存，也可以通过拼接来使用而不会使性能劣化。
对于这种热传导性材料层的剥离性，例如，专利文献6中公开了改善了剥离性的固化性硅类树脂。但是，由于为聚硅氧烷组合物，因此，存在上述的低分子硅氧烷成分挥发的问题。另外，专利文献7中公开了与主链骨架为聚异丁烯的固化性聚异丁烯类树脂相关的技术。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：(日本)特开平05-067893号公报
专利文献2：(日本)特开2001-251088号公报
专利文献3：(日本)特开2003-15839号公报
专利文献4：(日本)特开2011-236365号公报
专利文献5：(日本)特开2010-53331号公报
专利文献6：(日本)特开2006-96986号公报
专利文献7：(日本)特开2003-27025号公报
发明内容
发明所要解决的技术问题
本发明的目的在于，作为设置于基板上的电磁波屏蔽盒内的电子部件的热对策，提供一种散热结构体，其通过填充热传导性固化性树脂组合物并使之固化而形成，所述热传导性固化性树脂组合物不存在由于低分子硅氧烷成分等引起的电子部件触点故障或长期使用后向系统外流出的问题。另一目的在于，提供一种可以应用于发热密度较大的电子部件的散热结构体。又一目的在于，提供一种电子设备的简便修理方法。
用于解决技术问题的技术方案
一种散热结构体，其通过使热传导性固化性树脂组合物以填充到基板上的电磁波屏蔽盒内的状态下固化而得到，
所述热传导性固化性树脂组合物含有固化性液态树脂(I)和热传导性充填材料(II)，且在23℃下的粘度为30Pa·s～3000Pa·s，能够通过湿气或加热而固化，并且其热传导率为0.5W/(m·K)以上，
所述基板安装有发热密度为0.2W/cm2～500W/cm2的电子部件。
固化性液态树脂(I)优选为固化性丙烯酸类树脂和/或固化性聚环氧丙烷类树脂。
热传导性固化性树脂组合物的固化物优选与电磁波屏蔽盒和电子部件这两者接触。
热传导性固化性树脂组合物固化后的热传导率为0.5W/(m·K)以上。
本发明还涉及一种具有本发明的散热结构体的便携式信息终端。
本发明还涉及一种具有本发明的散热结构体的电子设备。
本发明还涉及一种电子设备的修理方法，其包括从发热体和/或散热体与热传导性固化性树脂组合物的固化物形成的接合体中除去该固化物的工序，
所述热传导性固化性树脂组合物包含固化性液态树脂(I)以及热传导性充填材料(II)，且在23℃下的粘度为30Pa·s～3000Pa·s，能够通过湿气或加热而固化，且其热传导率为0.5W/(m·K)以上，其中，
该固化物对于SUS基板的180度剥离强度为0.05N/25mm～1.00N/25mm。
优选包括在除去该固化物后，使该发热体和/或该散热体和与该固化物相同或不同的热传导性树脂组合物的固化物相接合的工序。
发明效果
本发明的热传导性固化性树脂组合物为液态树脂，因此，不仅可以在电磁波屏蔽盒内无间隙地填充，而且通过固化，消除树脂组合物长时间使用后向系统外流出的顾虑。使用了该热传导性固化性树脂组合物的本发明的散热结构体可以将电磁波屏蔽盒内的电子部件的发热传递至电磁波屏蔽盒或基板上，因此，可以抑制电子部件的发热，可以明显有助于抑制电子部件的性能劣化。
附图说明
图1是表示本发明的散热结构体的一例的概略图；
图2是本发明实施例的概略剖视图；
图3是本发明实施例的概略俯视图；
图4是本发明实施例的概略剖视图；
图5是本发明实施例的概略剖视图。
标记说明
11 电磁波屏蔽盒
12 基板
13 电子部件
13a 电子部件a
13b 电子部件b
14 热传导性固化性树脂组合物(或固化物)
具体实施方式
本发明的散热结构体的特征在于，其通过使热传导性固化性树脂组合物在填充到基板上的电磁波屏蔽盒内的状态下固化而获得，所述热传导性固化性树脂组合物含有固化性液态树脂(I)和热传导性填充材料(II)，在23℃下的粘度为30Pa·s～3000Pa·s，且可通过湿气或加热而固化，热传导率为0.5W/(m·K) 以上，所述基板安装有发热密度为0.2W/cm2～500W/cm2的电子部件。
＜固化性液态树脂(I)＞
固化性液态树脂优选可通过湿气或加热而固化且分子内具有反应性基且具有固化性的液态树脂。
作为固化性液态树脂的具体例，可举出：以固化性丙烯酸类树脂和固化性甲基丙烯酸类树脂为代表的固化性乙烯基类树脂；以固化性聚环氧乙烷类树脂或固化性聚环氧丙烷类树脂为代表的固化性聚醚类树脂；以固化性聚异丁烯类树脂为代表的固化性聚烯烃类树脂等。
作为反应性基，可以使用：环氧基、水解性甲硅烷基、乙烯基、丙烯酰基、SiH基、尿烷基、碳化二亚胺基、酸酐基和氨基的组合等各种反应性官能团。
在固化性液态树脂通过两种反应性基的组合而固化或反应性基和固化催化剂的反应而固化的情况下，准备双组分型组合物之后，对基板或发热体进行涂布时混合双组分，由此，可以获得固化性。在采用具有水解性甲硅烷基的固化性液态树脂的情况下，由于可以与空气中的湿气反应而固化，因此，也可以制成单组分型室温固化性组合物。在组合乙烯基、SiH基和Pt催化剂的情况或组合自由基引发剂和丙烯酰基等的情况下，制成单组分型固化性组合物或双组分型固化性组合物，然后进行加热直到交联温度，也可以使之固化。一般而言，在某种程度上容易对散热结构体整体进行加热的情况下，优选使用加热固化型组合物，在难以对散热结构体加热的情况下，优选制成双组分型固化性组合物或湿气固化型组合物，但不限于这些组合物。
在固化性液态树脂中，由于低分子量硅氧烷引起的电子设备内污染的问题少、耐热性或生产力、作业性优异等，因此，优选使用固化性丙烯酸类树脂或固化性聚环氧丙烷类树脂。作为固化性丙烯酸类树脂，可以使用众所周知的各种反应性丙烯酸树脂。其中，优选使用分子末端具有反应性基的丙烯酸类低聚物。作为这些固化性丙烯酸类树脂，可以最优选使用由活性自由基聚合、特别是原子转移自由基聚合法制造的固化性丙烯酸类树脂和固化催化剂的组合。作为该种树脂的例子，众所周知有(株)KANEKA制造的KANEKA XMAP。另外，作为固化性聚环氧丙烷类树脂，可以使用众所周知的各种反应性聚环氧丙烷树脂，例如，可以举出(株)KANEKA制造的KANEKA MS聚合物。这些固化性液态树脂可以单独使用，也可以组合两种以上使用。
＜热传导性填充材料(II)＞
作为热传导性固化性树脂组合物所使用的热传导性填充材料，可以使用市售的一般良好的热传导性填充材料。其中，从热传导率、可获得性、可赋予绝缘性等电气特性、填充性、毒性等各种观点来看，优选举出：石墨、金刚石等碳化合物；氧化铝、氧化镁、氧化铍、氧化钛、氧化锆、氧化锌等金属氧化物；氮化硼、氮化铝、氮化硅等金属氮化物；碳化硼、碳化铝、碳化硅等金属碳化物；氢氧化铝、氢氧化镁等金属氢氧化物；碳酸镁、碳酸钙等金属碳酸盐；结晶二氧化硅：丙烯腈类聚合物烧成物、呋喃树脂烧成物、甲酚树脂烧成物、聚氯乙烯烧成物、砂糖的烧成物、木炭的烧成物等有机性聚合物烧成物；与Zn铁氧体形成的复合铁氧体；Fe-Al-Si系三元合金；羰基铁粉；铁镍合金；金属粉末等。
另外，从可获得性或热传导性的观点来看，更优选为：石墨、氧化铝、氧化镁、氧化钛、氧化锌、氮化硼、氮化铝、碳化硅、氢氧化铝、碳酸镁、结晶二氧化硅、Mn-Zn系软性铁氧体、Ni-Zn系软性铁氧体、Fe-Al-Si系三元合金(铝硅铁粉)、羰基铁粉及铁镍合金(镍铁合金)，进一步优选为：石墨、α- 氧化铝、六方氮化硼、氮化铝、氢氧化铝、Mn-Zn系软性铁氧体、Ni-Zn系软性铁氧体、Fe-Al-Si系三元合金(铝硅铁粉)、羰基铁粉及铁镍合金(镍铁合金)，特别优选为：球状化石墨、圆形状或球状的α-氧化铝、球状化六方氮化硼、氮化铝、氢氧化铝、Mn-Zn系软性铁氧体、Ni-Zn系软性铁氧体、球状Fe-Al-Si 系三元合金(硅铁铝磁性合金)及羰基铁粉。此外，在本发明中使用羰基铁的情况下，优选为还原羰基铁粉。还原羰基铁粉不是标准等级而是归类为还原等级的羰基铁粉，其特征在于，与标准等级相比，碳与氮的含量较低。
另外，从提高在树脂中的分散性的观点来看，这些热传导性填充材料优选利用硅烷偶联剂(乙烯基硅烷、环氧硅烷、(甲基)丙烯酸硅烷、异氰酸酯硅烷、氯硅烷、氨基硅烷等)或钛酸酯偶联剂(烷氧基钛酸酯、氨基钛酸酯等)或脂肪酸(己酸、辛酸、癸酸、月桂酸、肉豆蔻酸、棕榈酸、硬脂酸、二十二烷酸等饱和脂肪酸、及山梨酸、反油酸、油酸、亚油酸、亚麻酸、芥酸等不饱和脂肪酸等)或树脂酸(松香酸、海松酸、左旋海松酸、新松香酸、长叶松酸、脱氢枞酸、异海松酸、山达海松酸、COLM酸、开环脱氢枞酸、二氢松香酸等)等对表面进行了处理的材料。
作为这种热传导性填充材料的使用量，从可以提高由热传导性固化性树脂组合物获得的固化物的热传导率的观点来看，热传导性填充材料的容积率 (％)优选为全部组合物中的25容量％以上。在少于25容量％的情况下，存在热传导性不充分的倾向。在期望更高的热传导率的情况下，更优选将热传导性填充材料的使用量调整为全部组合物中的30容量％以上，进一步优选设为 35容量％以上，特别优选设为40容量％以上。另外，热传导性填充材料的容积率(％)优选成为全部组合物中的90容量％以下。在多于90容量％的情况下，有时固化前的热传导性固化性树脂组合物的粘度过高。
在此，热传导性填充材料的容积率(％)，根据树脂成分及热传导性填充材料各自的重量比例和比重算出，并通过下式求得。此外，在下式中，将热传导性填充材料简称为“填充材料”。
填充材料容积率(容量％)＝(填充材料重量比例/填充材料比重)÷[(树脂成分重量比例/树脂成分比重)+(填充材料重量比例/填充材料比重)]×100
在此，树脂成分是指，除去热传导性填充材料以外的全部成分。
另外，作为提高热传导性填充材料对树脂的填充率的方法，优选组合使用两种以上粒径不同的热传导性填充材料。该情况下，优选将粒径较大的热传导性填充材料和粒径较小的热传导性填充材料的粒径比设为100/5～100/20 左右。
热传导性填充材料不仅可以是一种热传导性填充材料，也可以组合使用种类不同的两种以上热传导性填充材料。
＜热传导性固化性树脂组合物＞
热传导性固化性树脂组合物含有固化性液态树脂(I)和热传导性填充材料 (II)，且可以通过湿气或加热而固化。除了上述两种成分以外，还可以根据需要，添加用于使固化性液态树脂固化的固化催化剂、防热老化剂、增塑剂、增量剂、触变性赋予剂、贮藏稳定剂、脱水剂、偶联剂、紫外线吸收剂、阻燃剂、电磁波吸收剂、填充剂、溶剂等。
在不妨碍本发明的效果的程度下，热传导性固化性树脂组合物还可以根据需要使用热传导性填充材料以外的各种填充材料。作为热传导性填充材料以外的各种填充材料，没有特别限定，可以举出：木粉、纸浆、棉纱芯片、石棉、玻璃纤维、碳纤维、云母、胡桃壳粉、稻壳粉、硅藻土、白土、二氧化硅(气相二氧化硅、沉淀二氧化硅、熔融二氧化硅、白云石、硅酸酐、含水硅酸、非晶球形二氧化硅等)、炭黑等增强性填充材料；硅藻土、煅烧粘土、粘土、滑石、氧化钛、膨润土、有机膨润土、三氧化二铁、铝细粉、燧石粉末、活性氧化锌、锌粉、碳酸锌及乳球、玻璃微球、酚醛树脂或偏氯乙烯树脂的有机微球、PVC粉末、PMMA粉末等树脂粉末等的填充材料；石棉、玻璃纤维及玻璃丝、碳纤维、芳纶纤维、聚乙烯纤维等的纤维状填充材料等。这些填充材料中，优选为沉淀二氧化硅、气相二氧化硅、熔融二氧化硅、白云石、炭黑、氧化钛、滑石等。此外，在这些填充材料中还包括略微具有作为热传导性填充材料功能的物质，且包括如碳纤维、各种金属粉、各种金属氧化物、各种有机纤维那样可以通过调整组成、合成方法、结晶化度、晶体结构而作为优异的热传导性填充材料使用的物质。
＜热传导性固化性树脂组合物的固化前粘度＞
热传导性固化性树脂组合物在23℃下固化前的粘度为30Pa·s以上，具有流动性，但为比较高粘度。若固化前的粘度不足30Pa·s，则由于粘度较低，因此，使固化物从涂布部位流失等，由于该原因，使涂布时的作业性降低。固化前的粘度优选为40Pa·s以上，更优选为50Pa·s以上。固化前的粘度的上限值为3000Pa·s以下，优选为2000Pa·s以下。若超过3000Pa·s，则有时难以涂布或注入，或涂布时混入空气而成为使热传导性降低的原因之一。固化前的粘度利用在23℃氛围下使用BH型粘度计且在2rpm的条件下测定的值。
＜热传导性固化性树脂组合物的热传导率＞
热传导性固化性树脂组合物的热传导率为0.5W/(m·K)以上。热传导性固化性树脂组合物需要有效地将热传导至外部，因此，要求较高的热传导率。热传导率优选为0.7W/(m·K)以上，更优选为0.8W/(m·K)以上，进一步更优选为0.9W/(m·K)以上。通过使用这种高热传导性树脂，与电子部件和空气接触的情况相比，可以使电子部件的热更有效地释放至电磁波屏蔽盒或基板。
＜热传导性固化性树脂组合物的固化物的热传导率＞
热传导性固化性树脂组合物固化后的热传导率优选为0.5W/(m·K)以上。由于需要有效地将热传递至外部，因此，固化物的热传导率更优选为 0.7W/(m·K)以上，进一步优选为0.8W/(m·K)以上，特别是优选为0.9W/(m·K) 以上。通过使用这种高热传导性树脂，与电子部件和空气接触的情况相比，可以使电子部件的热更有效地释放至电磁波屏蔽盒或基板。
此外，使热传导性固化性树脂组合物固化而获得的固化物的热传导率优选在热传导性固化性树脂组合物的热传导率的正负20％范围内。
＜固化物的硬度＞
热传导性树脂组合物的固化物的硬度优选较低，以使可以吸收高温时的热膨胀或变形。为了防止由材料间的线性膨胀系数差引起的剥离或裂纹，硬度优选为以ASKER C型硬度计测定为10以上99以下，更优选为10以上95 以下，进一步优选为20以上90以下。
＜固化物的180度剥离强度＞
本发明中，热传导性树脂组合物的固化物对于SUS304板的180度剥离强度(剥离速度300mm/min)优选为0.05N/25mm以上，更优选为0.075N/25mm 以上，特别优选为0.10N/25mm以上。另外，优选为1.00N/25mm以下，更优选为0.75N/25mm以下，特别优选为0.50N/25mm以下。在固化物的剥离强度不足0.05N/25mm的情况下，存在与电子部件或电磁波屏蔽盒的密合力差，且接触热阻升高而散热性下降的可能性。另外，若剥离强度超过1.00N/25mm，则不能特别容易地从凹凸状的电子部件或电磁波屏蔽盒剥离，从而存在作业性降低的倾向。
此外，例如，对于SUS基板的180度剥离强度如下测定。
1.在长度150mm、宽度20mm、厚度25μm的PET薄膜上涂布200μm的热传导性固化性树脂组合物，并利用2kg的滚筒往返一次将其贴合于SUS304 板上。
2.在23℃50％RH条件下陈化1天。
3.使用万能拉伸试验机，以剥离角度180度、拉伸速度300mm/min进行剥离试验。
此外，在180度剥离试验中，固化物优选为进行界面剥离而非破坏剥离。如果发生破坏剥离，则存在进行剥离时固化物残留于两面，而使作业效率降低的可能性。
固化物能够发生界面剥离这一点，可以通过剥离性试验进行判断。更具体而言，例如在存储基板(MV-DN333-A512M，BUFFALO公司制造)上涂布 5g的热传导性固化性树脂组合物，并在23℃、50％RH条件下陈化1天后，在进行了5分钟的剥离作业时固化物的残留状况为○(固化物无残留)的情况或为△(固化物有部分残留)的情况下，判断为固化物能够发生界面剥离。
＜散热结构体＞
图1中示出本发明的散热结构体的一个方式。电子部件13a及电子部件 13b固定于基板12上，覆盖电子部件13a、13b的电磁波屏蔽盒11设置于基板12上，电磁波屏蔽盒11内的固化物14是填充热传导性固化性组合物后使其固化而得到的产物。
＜电子部件＞
本发明中使用的电子部件的发热密度为0.2W/cm2～500W/cm2。发热密度为0.2W/cm2以上的电子部件在驱动时发热达到高温，因而存在产生部件的性能容易下降的倾向。电子部件只要是在电子设备、精密设备驱动时发热的部件，就没有特别限定。电子部件的发热密度优选为0.3W/cm2以上，更优选为0.5W/cm2以上。另外，优选为300W/cm2以下，更优选为100W/cm2以下。此外，发热密度是指，单位时间内从单位面积放出的热能。
作为这种电子部件，可举出：CPU、GPU等微处理器、DSP(数字信号处理器)、功率放大器、RF收发器IC、放大用IC、信号处理用IC、LNA、天线设备、过滤设备、液晶设备、通信用各种晶片、无线LAN、Bluetooth(注册商标)、存储设备、电源管理、振动电动机、照度\加速度\地磁\压力等各种感测器设备、陀螺仪、各种处理器、LED等的各种模块、集成电路、晶体管、二极体、电阻器、电容器、感应器等。
电子部件也可以在基板上存在一个，也可以在基板上安装多个。另外，电磁波屏蔽盒内的电子部件也可以在基板上存在一个，也可以在基板上安装多个。在将多个电子部件安装于基板上的情况下，电子部件距基板的高度无须一致。通过在配置未固化的热传导性固化性树脂组合物后使之固化，电子部件的高度不一致的情况下也可以密合，从而将从电子部件产生的热有效地传递至电磁波屏蔽盒或基板。
就电子部件的温度而言，从设为其耐热温度以下的观点来看，优选设为 130℃以下，更优选为120℃以下，进一步优选为111℃以下。若超过130℃，则有时形成电子部件的半导体元件等的运转变慢或发生故障。此外，根据电子设备的不同，有时也会将电子部件的耐热温度限制于120℃以下。另外，优选使用耐热温度为电子部件的温度以上的热传导性固化性树脂组合物的固化物。电子部件的温度优选为0℃以上。
＜电磁波屏蔽盒＞
电磁波屏蔽盒的材料只要是通过反射、传导或吸收电磁波而发挥电磁波屏蔽性能的材料，就没有特别限定。例如，可以使用金属材料、塑料材料、各种磁性材料、碳材料等。其中，从电磁波屏蔽性能(导电性、磁导率较高)、材料强度、加工性、价格的观点来看，可以优选使用金属材料。
作为金属材料，优选仅由金属元素构成的金属材料。具体而言，作为由金属元素单质构成的金属材料，例如可以举出：锂、钠、钾、铷、铯等周期表IA族元素；镁、钙、锶、钡等周期表IIA族元素；钪、钇、镧系元素(镧、铈等)、锕系元素(锕等)等周期表IIIB族元素；钛、锆、铪等的周期表IVB族元素；钒、铌、钽等周期表VB族元素；铬、钼、钨等周期表VIB族元素；锰、锝、铼等周期表VIIB族元素；铁、钌、锇等周期表VIII族元素；钴、铑、铱等周期表IB族元素；镍、钯、铂等周期表IIB族元素；铜、银、金等周期表IIIA族元素；锌、镉、汞等周期表IVA族元素；铝、镓、铟、铊等周期表 VA族元素；锡、铅等周期表VIA族元素；锑、铋等周期表VIIA族元素等。另一方面。作为合金，例如可以举出：不锈钢、铜-镍合金、黄铜、镍-铬合金、铁-镍合金、锌-镍合金、金-铜合金、锡-铅合金、银-锡-铅合金、镍-铬-铁合金、铜-锰-镍合金、镍-锰-铁合金等。
另外，作为包含金属元素及非金属元素的各种金属类化合物，只要是包含上述列举的金属元素或合金的可发挥电磁波屏蔽性能的金属类化合物，就没有特别限制。例如可以举出：硫化铜等金属硫化物；氧化铁、氧化钛、氧化锡、氧化铟、氧化镉锡等金属氧化物或金属复合氧化物等。
上述金属材料中，优选为金、银、铝、铁、铜、镍、不锈钢、铜-铍合金 (铍铜)、镁合金、铁镍合金、坡莫金及铜-镍合金，特别优选为铝、铁、铜、不锈钢、铜-铍合金(铍铜)、镁合金及铁镍合金。
作为塑料材料，例如可以举出：聚乙炔、聚吡咯、聚并苯、聚对苯、聚苯胺、聚噻吩等导电性塑料。
作为磁性材料，例如可以举出：软磁性粉末、各种铁氧体、氧化锌晶须等。作为磁性材料，优选显示铁磁性或亚铁磁性的强磁性体。具体而言，例如可以举出：高透磁率铁氧体、纯铁、含硅原子的铁、镍-铁系合金、铁-钴系合金、非晶金属高透磁率材料、铁-铝-硅合金、铁-铝-硅-镍合金、铁-铬-钴合金等。
还可以举出石墨等碳材料。
电磁波屏蔽盒用于防止从基板上的电子部件产生的电磁波流出至外部。电磁波屏蔽盒的结构只要是可以发挥电磁波屏蔽性能的结构即可，没有特别限定。
一般而言，电磁波屏蔽盒如图1那样设置于基板上的基底层，并包围作为电磁波产生源的电子部件。一般而言，电磁波屏蔽盒和基板上的基底层利用焊锡或导电性材料等接合。
电磁波屏蔽盒还可以在不损害对低频至高频的电磁波屏蔽性能的范围内空出孔或空隙。电磁波屏蔽盒可以为一体物，也可以为例如斗形状的屏蔽盒与盖状的屏蔽罩那样可以分离成两个以上的类型。在前者的情况下，只要从电磁波屏蔽盒的孔注入热传导性固化性树脂组合物即可，在后者的情况下，只要在基板上设置了斗形状的屏蔽盒的状态下，涂布热传导性固化性树脂组合物，并在充分覆盖电子部件后设置盖状的屏蔽罩即可。另外，在修复工序中，将电磁波屏蔽盒从基板卸除后，除去电磁波屏蔽盒内的热传导性树脂，或保持设置电磁波屏蔽盒的状态下卸除盖状的屏蔽罩，并除去热传导性树脂，由此，可以进行电子设备的修复作业。
电磁波屏蔽盒越具有高热传导性，越使温度分布均匀，且可以将电磁波屏蔽盒内的电子部件的发热有效地传递至外部，故优选。从提高散热性的观点来看，电磁波屏蔽盒的热传导率优选为1W/(m·K)以上，更优选为3W/(m·K) 以上，进一步优选为5W/(m·K)以上，最优选为10W/(m·K)以上。电磁波屏蔽盒的热传导率优选为10000W/(m·K)以下。
＜热传导性固化性树脂组合物的填充方法＞
作为向电磁波屏蔽盒内填充热传导性固化性树脂组合物的方法，可以使用常用的液态树脂涂布、注入方法。例如可以举出：旋涂法、辊涂法、浸涂法、喷涂法等公知的涂布方法。另外，可以使用分配器从填充有热传导性固化性树脂组合物的盒或管、注射器等容器进行涂布、注入，而填充电磁波屏蔽盒内。另外，也可以不使用分配器而从盒或管、注射器等容器直接涂布、注入。
填充时，优选在基板上设置有电磁波屏蔽盒的至少一部分的状态。例如，如果是电磁波屏蔽盒是如盖子那样可向上部分离的类型，则可以在取下盖子的状态下涂布、注入热传导性固化性树脂组合物且覆盖电子部件后，盖上盖子如果是在电磁波屏蔽盒的一部分中存在孔或空隙的类型，则可以通过该孔或空隙注入热传导性固化性树脂组合物。
填充热传导性固化性树脂组合物后，常温放置或进行加热而使其固化。填充至电磁波屏蔽盒内的热传导性固化性树脂组合物优选在固化后与电磁波屏蔽盒和电子部件这两者接触，更优选进一步与基板接触。通过使固化物与电磁波屏蔽盒及基板接触，可以将电子部件的热有效地传递至电磁波屏蔽盒和基板。
固化物的形状没有特别限定，可以示例片状、带状、矩形、圆盘状、圆环状、方块状及不定形。
＜便携式信息终端、电子设备＞
本发明的便携式信息终端及电子设备具有本发明的散热结构体。
作为便携式信息终端、电子设备，只要是在内部具有被电磁波屏蔽盒覆盖且安装于基板上的电子部件的设备即可，没有特别限定。作为便携式信息终端(Personal DigitalAssistant：PDA)，例如可以举出：电子手册、PHS、移动电话、智能电话、智能笔记本电脑、平板终端、数字媒体播放器、数字音频播放器等。作为电子设备，例如可以举出：超级电脑、主机、服务器、微型计算机、工作站、个人计算机、便携式插头、游戏机、智能电视、携带式计算机、笔记本电脑(CULV、平板PC、上网本、Ultra-Mobile PC、智能笔记本电脑、Ultrabook)、掌上电脑、便携式游戏机、电子辞典、电子书阅读器、便携式资料终端、头载式显示器等设备，液晶显示器、等离子体显示器、表面传导型电子发射元件显示器(SED)、LED、有机EL、无机EL、液晶投影仪、时钟等显示设备，喷墨打印机(喷墨头)、电子照片装置(显影装置、定影装置、加热辊、加热带)等图像形成装置，半导体元件、半导体封装、半导体密封壳体、半导体键合、CPU、内存、功率晶体管、功率晶体管壳体等半导体相关部件，刚性布线板、挠性布线板、陶瓷布线板、叠合布线板、多层基板等的布线基板(以上叙述的布线板也包含印刷布线板等)，真空处理装置、半导体制造装置、显示设备制造装置等制造装置，隔热材料、真空隔热材料、辐射隔热材料等隔热装置，DVD(光学读写头、激光产生装置、激光受光装置)、硬盘驱动器等数据记录设备，照相机、摄像机、数字相机、数字摄像机、显微镜、CCD等图像记录装置，充电装置、锂离子电池、燃料电池、太阳能电池等电池设备等。
＜电子设备的修理方法＞
本发明的电子设备的修理方法包括从发热体和/或散热体与热传导性固化性树脂组合物的固化物形成的接合体中除去该固化物的工序，
所述热传导性固化性树脂组合物包含固化性液态树脂(I)以及热传导性充填材料(II)，且在23℃下的粘度为30Pa·s～3000Pa·s，能够通过湿气或加热而固化，且其热传导率为0.5W/(m·K)以上，其特征在于，
该固化物对于SUS基板的180度剥离强度为0.05N/25mm～1N/25mm。
还可以包括在除去该固化物后，使该发热体和/或该散热体和与该固化物相同或不同的热传导性树脂组合物的固化物相接合的工序。
本发明中的“修理”是指广义上被称为修理的行为。即，还包括用于检查、更换部件的行为，以及再生产行为。
作为电子设备，只要具有发热体和/或散热体与热传导性树脂的接合体即可，没有特别限定，可以举出上述便携式信息终端及电子设备。
发热体也没有特别限定，例如，可以使用上述电子部件。发热体优选安装于基板上。
散热体也没有特别限定，例如可以使用上述电磁波屏蔽盒。散热体优选以包围发热体的方式设置于安装有发热体的基板上。
散热体的形状没有特别限定。在如壳体与盖子那样可以分离成两个以上的形状的情况下，只要仅卸除罩，就可以在设置有壳体部分的状态下除去热传导性树脂，故优选。另外，在散热体为一体物的情况下，只要将散热体从基板卸除后，除去热传导性树脂即可。
热传导性树脂原料即热传导性固化性树脂组合物，只要满足上述的条件即可，没有特别限定，例如可以使用上述热传导性固化性树脂组合物。
根据本发明，由于热传导性树脂对于SUS基板的180度剥离强度在一定的范围内，因此，可以从接合体容易地剥离，从而可以实现电子设备的简便修理。
实施例
以下，通过实施例来示出发明的实施方式、效果，但本发明不限定于这些实施方式。
(合成例1)
在氮氛围下，向250L反应机内加入CuBr(1.09kg)、乙腈(11.4kg)、丙烯酸丁酯(26.0kg)及2,5-二溴己二酸二乙酯(2.28kg)，在70℃～80℃下搅拌30分钟左右。向其中加入五甲基二亚乙基三胺，开始反应。从反应开始30分钟后经2个小时连续追加丙烯酸丁酯(104kg)。反应中途适当添加五甲基二亚乙基三胺，并使内温成为70℃～90℃。目前为止使用的五甲基二亚乙基三胺总量为220g。从反应开始4小时后，在80℃减压下，通过加热搅拌除去挥发成分。向其中添加乙腈(45.7kg)、1,7-辛二烯(14.0kg)及五甲基二亚乙基三胺(439g)，并继续搅拌8小时。将混合物以80℃减压下进行加热搅拌而除去挥发成分。
向该浓缩物中加入甲苯，并使聚合物溶解后，加入作为过滤助剂的硅藻土、作为吸附剂的硅酸铝、水滑石，在氧氮混合气体氛围下(氧浓度6％)，以内温100℃进行加热搅拌。通过过滤除去混合液中的固体成分，并将滤液在内温100℃减压的条件下进行加热搅拌而除去挥发成分。
进一步向该浓缩物中加入作为吸附剂的硅酸铝、水滑石及抗热劣化剂，在减压的条件下进行加热搅拌(平均温度约175℃，减压度10Torr以下)。进一步追加作为吸附剂的硅酸铝、水滑石，并加入抗氧化剂，在氧氮混合气体氛围下(氧浓度6％)，以内温150℃进行加热搅拌。
向该浓缩物中加入甲苯，使聚合物溶解后，通过过滤除去混合液中的固体成分，并在减压的条件下加热搅拌滤液而除去挥发成分，从而获得包含链烯基的聚合物。
混合具有该链烯基的聚合物、二甲氧基甲基硅烷(相对于链烯基为2.0摩尔当量)、原甲酸甲酯(相对于链烯基为1.0摩尔当量)、铂催化剂[双(1,3-二乙烯-1,1,3,3-四甲基二硅氧烷)铂络合物催化剂的二甲苯溶液：以下称为铂催化剂](以铂计相对于1kg聚合物为10mg)，并在氮氛围下以100℃进行加热搅拌。确认链烯基消失，将反应混合物进行浓缩，获得在末端具有二甲氧甲硅烷基的聚(丙烯酸-正丁酯)树脂(I-1)。获得的树脂的数均分子量约为26000，分子量分布为1.3。通过1H NMR分析相对于树脂1分子导入的平均的甲硅烷基的数量，结果约为1.8个。
(合成例2)
将数均分子量约为2000的聚环氧丙烷二醇作为引发剂，以六氰基钴酸锌甘醇二甲醚络合物催化剂进行环氧丙烷的聚合，获得数均分子量25500(在下述条件下测定得到的聚苯乙烯换算值：使用TOSOH公司制造的 HLC-8120GPC作为液体输送系统，管柱使用TOSOH公司制造的TSK-GEL H 型，溶剂使用THT)的聚环氧丙烷。接着，添加相对于该羟基末端聚环氧丙烷的羟基为1.2倍当量的NaOMe甲醇溶液，并蒸馏除去甲醇，进一步添加氯丙烯而将末端的羟基转换成烯丙基。通过减压脱挥而除去未反应的氯丙烯。相对于获得的未纯化的烯丙基末端聚环氧丙烷100重量份，混合搅拌正己烷300 重量份与水300重量份后，通过离心分离除去水，且在获得的己烷溶液中进一步混合搅拌水300重量份，并再次通过离心分离除去水后，通过减压脱挥除去己烷。由此，获得末端为烯丙基的数均分子量约为25500的2官能聚环氧丙烷。
相对于获得的烯丙基末端聚环氧丙烷100重量份，添加铂含量3wt％的铂乙烯基硅氧烷络合物异丙醇溶液150ppm作为催化剂，与三甲氧基硅烷0.95 重量份在90℃下反应5小时，从而获得三甲氧基硅烷基末端聚氧丙烯类聚合物(I-2)。与上述一样，1H-NMR的测定结果，末端的三甲氧基硅烷基为平均每个分子1.3个。
(实施例1～4，比较例2)
将合成例1中获得的树脂(I-1)：90重量份、合成例2中获得的树脂(I-2):10 重量份、增塑剂(MONOCIZER W-7010(DIC公司制造))：100重量份、抗氧化剂(Irganox1010)：1重量份及表1记述的热传导性填充材料以手工混合充分搅拌混练后，使用5L蝴蝶搅拌机一边加热混练，一边真空抽吸脱水。脱水完成后进行冷却，并与脱水剂(A171)：2重量份、固化催化剂(新癸酸锡、新癸酸)：各4重量份混合，获得热传导性固化性树脂组合物。测定获得的热传导性固化性树脂组合物的粘度与热传导率后，将热传导性固化性树脂组合物填充至图2及图3所示的简易模具中，并评价温度和树脂是否从电磁波屏蔽盒内流出。另外，测定固化物的热传导率。将结果在表1中表示。
(比较例1)
不使用热传导性固化性树脂组合物，与实施例1一样滴进行评价。将评价结果在表1中表示。
(实施例5、6)
将合成例1中获得的树脂(I-1)：90重量份、合成例2中获得的树脂(I-2)： 10重量份、增塑剂(MONOCIZER W-7010(DIC公司制造))：100重量份、抗氧化剂(Irganox1010)：1重量份及表2记述的热传导性填充材料以手工混合充分搅拌混练后，使用5L蝴蝶搅拌机一边加热混练，一边真空抽吸脱水。脱水完成后进行冷却，并与脱水剂(A171)：2重量份、固化催化剂(新癸酸锡、新癸酸)：各4重量份进行混合，而获得热传导性固化性树脂组合物。测定获得的热传导性固化性树脂组合物的粘度与热传导率后，将热传导性固化性树脂组合物以图4或图5的方式填充至简易模具中，并评价温度和树脂是否从电磁波屏蔽盒内流出。另外，测定固化物的热传导率。将结果在表2中表示。
＜评价＞
(热传导性固化性树脂组合物的粘度)
在23℃、50％RH条件下使用BH型粘度计以2rpm测定热传导性固化性树脂组合物的粘度。
(热传导性固化性树脂组合物的热传导率)
将热传导性固化性树脂组合物包入SaranWrap(注册商标)内，使用热板法热传导率测定装置TPA-501(京都电子工业(株)制造)，通过利用两个试料包夹 4φ大小的传感器的方法，测定热传导率。
(热传导性固化性树脂组合物固化后的热传导率)
将热传导性固化性树脂组合物在23℃、50％RH条件下陈化1天，获得两片厚度3mm、直径20mm的圆盘状样品。使用热板法热传导率测定装置 TPA-501(京都电子工业(株)制造)，通过利用2片试样包夹4φ大小的传感器的方法，测定固化物的热传导率。
(电子部件、基板、电磁波屏蔽盒的温度测定)
制作图2及图3所示的简易模具，使用Teflon(注册商标)包覆极细热电偶双线TT-D-40-SLE(OMEGA Engineering公司制造)测定电子部件、基板、电磁波屏蔽盒的各模具的温度。此外，温度是使电子部件模型发热1小时后的值。
此外，图2～图5所示的简易模具的材质和大小全部相同，如下。
11：电磁波屏蔽盒…SUS(0.3mm厚度)制成，20mm×20mm×1.40mm
12：基板…环氧玻璃制造，60mm×60mm×0.75mm
13：电子部件…氧化铝发热体(发热量1W，发热密度1W/cm2)， 10mm×10mm×1.05mm
14：热传导性固化性树脂组合物(或固化物)
○符号：热电偶安装位置
(树脂从电磁波屏蔽盒流出)
将热传导性固化性树脂组合物填充至电磁波屏蔽盒后，通过目测评价是否向系统外流出。
[表2]
如表1所示可知，相比于比较例1，在实施例1～4中，由于以电磁波屏蔽盒与基板、电子部件接触的方式涂布热传导性固化性树脂组合物，因此，电子部件的温度大幅下降，且电磁波屏蔽盒和基板的温度上升。这意味着电子部件的发热传递至电磁波屏蔽盒和基板。另外，如表2所示可知，在仅对电子部件的上部进行涂布，且与电磁波屏蔽盒接触的实施例6中，电子部件的温度大幅下降，虽然热量未传递至基板，但热量传递至电磁波屏蔽盒，因而可以散热。另一方面，在不含有热传导性填充材料的比较例2中，不仅上述效果较小，且由于粘度较低，因此，确认树脂流出至电磁波屏蔽盒外。
(实施例7)
将合成例1中获得的树脂(I-1)：100重量份、增塑剂(DIDP(J-PLUS公司制造))：100重量份、抗氧化剂(Irganox1010(BASF JAPAN公司制造))：1重量份、热传导性填充材料(AS-40(氧化铝、昭和电工公司制造)/氧化锌(堺化学工业公司制造))：1070/500重量份以手工混合充分搅拌混练后，使用5L蝴蝶搅拌机一边加热混练，一边真空抽吸脱水。脱水完成后进行冷却，并与脱水剂 (A171(TORAY DOWCORNING公司制造))：4重量份、固化催化剂(新癸酸锡 U-50H(日东化成工业公司制造))：4重量份混合，从而获得热传导性固化性树脂组合物。将评价结果在表3中表示。
(实施例8)
将合成例1中获得的树脂(I-1)：100重量份、增塑剂(DIDP)：100重量份、抗氧化剂(Irganox1010)：1重量份、热传导性填充材料(BF-083(氢氧化铝、日本轻金属公司制造)/氧化锌：500/450重量份以手工混合充分搅拌混练后，使用5L蝴蝶搅拌机一边加热混练，一边真空抽吸脱水。脱水完成后进行冷却，并与脱水剂(A171)：4重量份、固化催化剂(新癸酸锡U-50H)：4重量份混合，从而获得热传导性固化性树脂组合物。将评价结果在表3中表示。
(实施例9)
将合成例1中获得的树脂(I-1)：90重量份、合成例2中获得的树脂(I-2)： 10重量份、增塑剂(DIDP)：95重量份、抗氧化剂(Irganox1010)：1重量份、热传导性填充材料(BF-083(氢氧化铝、日本轻金属公司制造)/氧化锌：440/100 重量份以手工混合充分搅拌混练后，使用5L蝴蝶搅拌机一边加热混练，一边真空抽吸脱水。脱水完成后进行冷却，并与脱水剂(A171)：2重量份、固化催化剂(新癸酸锡U-50H)：4重量份混合，从而获得热传导性固化性树脂组合物。将评价结果在表3中表示。
(比较例3)
使用热传导性固化性弹性体(KE3467、信越化学工业公司制造)，与实施例相同地进行评价。将评价结果在表3中表示。
(比较例4)
使用热传导性固化性弹性体(SE4420、TORAY DOWCORNING公司制造)，与实施例相同地进行评价。将评价结果在表3中表示。
＜评价＞
(热传导性固化性树脂组合物的粘度)
在23℃、50％RH的条件下使用BS型粘度计，以2rpm测定热传导性固化性树脂组合物的粘度。
(热传导性树脂组合物固化后的热传导率)
将热传导性固化性树脂组合物在23℃、50％RH条件下陈化1天，获得2 片厚度3mm、直径20mm的圆盘状样品。使用热板法热传导率测定装置 TPA-501(京都电子工业(株)制造)，通过利用2片试样包夹4φ大小的传感器的方法，测定固化物的热传导率。
(热传导性树脂组合物固化后的硬度)
将热传导性固化性树脂组合物在23℃、50％RH条件下陈化1天，制作 20×20×6mm的固化物，利用ASKER C型硬度计测定硬度。
(热传导性树脂组合物固化后的180度剥离强度)
在长度150mm、宽度20mm、厚度25μm的PET薄膜上，涂布200μm的热传导性固化性树脂组合物，并通过来回滚动一次2kg的滚筒而贴合于SUS304板上。在23℃、50％RH条件下陈化1天后，使用万能拉伸试验机以剥离角度180度、拉伸速度300mm/min进行剥离试验，测定剥离强度。
(热传导性树脂组合物固化后的密合性)
将5g热传导性固化性树脂组合物涂布于存储基板(MV-DN333-A512M、 BUFFALO公司制造)上，并在23℃、50％RH条件下陈化1天后，使用热冲击试验机(ES-56L、日立电器公司制造)，使其分别在-40℃和85℃的温度环境下保持30分钟，并将该动作循环重复100次，进行热冲击试验，且根据以下标准评价固化物的密合状况。
○：未剥离
△：一部分剥离
×：全部剥离
(热传导性树脂组合物固化后的剥离性)
将5g热传导性固化性树脂组合物涂布于存储基板(MV-DN333-A512M、BUFFALO公司制造)上，并在23℃、50％RH条件下陈化1天后，根据以下的标准评价进行了5分钟剥离作业时的固化物的残留状况。
○：固化物无残留
△：有一部分固化物残留
×：固化物不能剥离，大部分残留
[表3]
如表3所示，在实施例7～9中，由于180度剥离试验中的剥离强度较小，因此，可确认到，可容易地从假定的发热体(实施例中为存储基板)上剥离固化物。另一方面，可知，由于比较例3及4中的180度剥离强度比1.00N/25mm 大，因此，结果是一部分或大部份固化物残留在存储基板上，因而作业性差。

Claims (8)

1.一种散热结构体，其通过使热传导性固化性树脂组合物以填充到基板上的电磁波屏蔽盒内的状态下固化而得到，
所述热传导性固化性树脂组合物含有固化性液态树脂(I)和热传导性填充材料(II)，且在23℃下的粘度为30Pa·s～3000Pa·s，能够通过湿气或加热而固化，并且其热传导率为0.5W/(m·K)以上，
所述基板安装有发热密度为0.2W/cm2～500W/cm2的电子部件，
所述热传导性固化性树脂组合物的固化物对于SUS304板以剥离速度300mm/min的180度剥离强度为0.05N/25mm～1.00N/25mm。
2.如权利要求1所述的散热结构体，其中，固化性液态树脂(I)为固化性丙烯酸类树脂和/或固化性聚环氧丙烷类树脂。
3.如权利要求1或2所述的散热结构体，其中，热传导性固化性树脂组合物的固化物与电磁波屏蔽盒和电子部件这两者接触。
4.如权利要求1或2所述的散热结构体，其中，热传导性固化性树脂组合物在固化后的热传导率为0.5W/(m·K)以上。
5.一种便携式信息终端，其具有权利要求1～4中任一项所述的散热结构体。
6.一种电子设备，其具有权利要求1～4中任一项所述的散热结构体。
7.一种电子设备的修理方法，其包括从发热体和/或散热体与热传导性固化性树脂组合物的固化物形成的接合体中除去该固化物的工序，
所述热传导性固化性树脂组合物包含固化性液态树脂(I)以及热传导性填充材料(II)，且在23℃下的粘度为30Pa·s～3000Pa·s，能够通过湿气或加热而固化，且其热传导率为0.5W/(m·K)以上，其中，
该固化物对于SUS基板的180度剥离强度为0.05N/25mm～1N/25mm。
8.如权利要求7所述的电子设备的修理方法，其包括在除去该固化物后，使该发热体和/或该散热体和与该固化物相同或不同的热传导性树脂组合物的固化物相接合的工序。
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