JPH0567893A - 回路基板の局部シールド方法 - Google Patents
回路基板の局部シールド方法Info
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- JPH0567893A JPH0567893A JP23007291A JP23007291A JPH0567893A JP H0567893 A JPH0567893 A JP H0567893A JP 23007291 A JP23007291 A JP 23007291A JP 23007291 A JP23007291 A JP 23007291A JP H0567893 A JPH0567893 A JP H0567893A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 電子機器内の回路基板の一部を電磁シールド
するための経済的でしかも放熱効果のある手段を得るこ
とを目的としたものである。 【構成】 回路基板の電磁シールドを必要とする電子部
品群を絶縁性樹脂と導電材で覆い伝導により放熱するよ
うに構成される。すなわち電磁シールドを必要とする電
子部品３ａ、３ｂの表面を可撓性の樹脂フィルム５で覆
い金属製の箱型のケース４を設置した後ケース４の上面
に設けた注入口６より、液状モールド用の樹脂７を充填
し硬化させる。電子部品３ａ、３ｂはケース４で電磁シ
ールドされ放熱は樹脂７を介してケース４に伝達され
る。
するための経済的でしかも放熱効果のある手段を得るこ
とを目的としたものである。 【構成】 回路基板の電磁シールドを必要とする電子部
品群を絶縁性樹脂と導電材で覆い伝導により放熱するよ
うに構成される。すなわち電磁シールドを必要とする電
子部品３ａ、３ｂの表面を可撓性の樹脂フィルム５で覆
い金属製の箱型のケース４を設置した後ケース４の上面
に設けた注入口６より、液状モールド用の樹脂７を充填
し硬化させる。電子部品３ａ、３ｂはケース４で電磁シ
ールドされ放熱は樹脂７を介してケース４に伝達され
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、電子機器内の各種電
子部品を搭載した回路基板上の一部を電磁シールドする
方法に関するものである。
子部品を搭載した回路基板上の一部を電磁シールドする
方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来のこの種の回路基板の局部シールド
方法としては、図４に示す様な方法が一般的であった。
図において、１は電子機器の筺体であり内部に回路基板
２を収容している。この回路基板２上の電子部品３ａ、
３ｂを電磁シールドする手段として、板金製のケース４
を用いていた。
方法としては、図４に示す様な方法が一般的であった。
図において、１は電子機器の筺体であり内部に回路基板
２を収容している。この回路基板２上の電子部品３ａ、
３ｂを電磁シールドする手段として、板金製のケース４
を用いていた。
【０００３】ケース４は通常回路基板２に半田付けで固
定し電子部品３ａ、３ｂを密閉状態にする。
定し電子部品３ａ、３ｂを密閉状態にする。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】従来の方法は以上のよ
うな構成が一般的であり、電子部品３ａ、３ｂは密閉状
態であった。従って電磁シールド特性に支障は無いが、
電子部品３ａ、３ｂは熱の不良導体である空気に覆われ
ているために他の部品に較べて温度が上昇し易く劣化が
早い或いは特性が出にくいなどの問題が有った。
うな構成が一般的であり、電子部品３ａ、３ｂは密閉状
態であった。従って電磁シールド特性に支障は無いが、
電子部品３ａ、３ｂは熱の不良導体である空気に覆われ
ているために他の部品に較べて温度が上昇し易く劣化が
早い或いは特性が出にくいなどの問題が有った。
【０００５】この発明は上記のような問題点を解決する
ためになされたものであり、経済的な電磁シールドを得
ると共に、放熱特性の向上を図ることを目的としたもの
である。
ためになされたものであり、経済的な電磁シールドを得
ると共に、放熱特性の向上を図ることを目的としたもの
である。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この発明による電磁シー
ルド方法は、シールドを必要とする電子部品の周辺を伝
熱特性の有る樹脂で覆い放熱するようにしたものであ
る。
ルド方法は、シールドを必要とする電子部品の周辺を伝
熱特性の有る樹脂で覆い放熱するようにしたものであ
る。
【０００７】
【作用】この発明による回路基板の局部シールド方法
は、ケース内の密閉空間を樹脂で充填し熱の不良導体で
ある空気層を無くすようにし、電子部品の発熱を伝導に
よりケース外表面に逃がし放熱する様にしている。
は、ケース内の密閉空間を樹脂で充填し熱の不良導体で
ある空気層を無くすようにし、電子部品の発熱を伝導に
よりケース外表面に逃がし放熱する様にしている。
【０００８】
【実施例】実施例１．以下、この発明の実施例を図１を
用いて説明する。図１において、２は回路基板であり電
磁シールドを必要とする電子部品３ａ、３ｂの表面を可
撓性の樹脂フィルム５で覆い金属製の箱型のケース４を
設置した後ケース４の上面に設けた注入口６より、液状
モールド用の樹脂７を充填し硬化させる。
用いて説明する。図１において、２は回路基板であり電
磁シールドを必要とする電子部品３ａ、３ｂの表面を可
撓性の樹脂フィルム５で覆い金属製の箱型のケース４を
設置した後ケース４の上面に設けた注入口６より、液状
モールド用の樹脂７を充填し硬化させる。
【０００９】この際、樹脂７はモールド用シリコンゴム
等を用いケース４内の空気層を除去するように構成して
いる。従って、電子部品３ａ、３ｂはケース４で電磁シ
ールドされ放熱は樹脂７を介してケース４に伝達され
る。なお、電子部品３ａ、３ｂを保守点検の際はケース
４を取り外すことにより樹脂７は樹脂フィルム５の層で
分離される。
等を用いケース４内の空気層を除去するように構成して
いる。従って、電子部品３ａ、３ｂはケース４で電磁シ
ールドされ放熱は樹脂７を介してケース４に伝達され
る。なお、電子部品３ａ、３ｂを保守点検の際はケース
４を取り外すことにより樹脂７は樹脂フィルム５の層で
分離される。
【００１０】実施例２．図２はこの発明の実施例２を示
す図である。実施例１と同様に電磁シールドを必要とす
る電子部品３ａ、３ｂの周辺に金属製の箱型のケース４
を設置するがその際、回路基板には上記ケースの内容積
から電子部品３ａ、３ｂの容積を差し引いた程度の容積
を有する可撓性の有る樹脂フィルムからなる袋８を電子
部品３ａ、３ｂ上面に布設しておき、上記ケース４を装
着後注入口６部よりケース４の袋８内に液状モールド用
の樹脂７を充填し硬化させる。
す図である。実施例１と同様に電磁シールドを必要とす
る電子部品３ａ、３ｂの周辺に金属製の箱型のケース４
を設置するがその際、回路基板には上記ケースの内容積
から電子部品３ａ、３ｂの容積を差し引いた程度の容積
を有する可撓性の有る樹脂フィルムからなる袋８を電子
部品３ａ、３ｂ上面に布設しておき、上記ケース４を装
着後注入口６部よりケース４の袋８内に液状モールド用
の樹脂７を充填し硬化させる。
【００１１】この際、樹脂７はモールド用シリコンゴム
等を用いケース４内の空気層を除去するように充填し硬
化させる。なお、樹脂７は熱伝導率の高いものが望まし
く、前述の樹脂７は非導電性の袋８内にモールドされる
ため導電性が有っても差し支えなく金属粉を混入させる
ことにより熱伝導率を向上させると良い。
等を用いケース４内の空気層を除去するように充填し硬
化させる。なお、樹脂７は熱伝導率の高いものが望まし
く、前述の樹脂７は非導電性の袋８内にモールドされる
ため導電性が有っても差し支えなく金属粉を混入させる
ことにより熱伝導率を向上させると良い。
【００１２】実施例３．図３はこの発明の実施例３を示
す図である。前実施例と同様に電磁シールドを必要とす
る電子部品３ａ、３ｂの周辺に導電材からなる側壁９を
設置しこの側壁９を型枠として、電気的に絶縁性のある
樹脂７ａを注入し、まず回路基板２上の回路パターンや
電子部品３ａ、３ｂをオーバーコートし、次いで熱伝導
性の良い樹脂７ｂを筺体に接するように充填し硬化させ
る。
す図である。前実施例と同様に電磁シールドを必要とす
る電子部品３ａ、３ｂの周辺に導電材からなる側壁９を
設置しこの側壁９を型枠として、電気的に絶縁性のある
樹脂７ａを注入し、まず回路基板２上の回路パターンや
電子部品３ａ、３ｂをオーバーコートし、次いで熱伝導
性の良い樹脂７ｂを筺体に接するように充填し硬化させ
る。
【００１３】この際、樹脂７ａはモールド用シリコンゴ
ム等非導電材を用いケース４内の空気層を除去するよう
に充填し硬化させる。なお、樹脂７ｂは熱伝導率の高い
ものが望ましく、樹脂７ａで絶縁されるため導電性が有
っても差し支えなく金属粉を混入させることにより熱伝
導率を向上させると良い。 実施例４．本実施例は実施例３と類似であり図３を用い
て説明する。電磁シールドを必要とする電子部品３ａ、
３ｂの周辺に所定高さの型枠状の側壁９を設置しこの側
壁９内に電気的に絶縁性のある樹脂７ａを注入し、回路
基板上の電子部品３ａ、３ｂをオーバーコートし、次い
で導電性の有る樹脂７ｂを筺体１に接するように充填し
硬化させた後、側壁７を除去した構成とする。
ム等非導電材を用いケース４内の空気層を除去するよう
に充填し硬化させる。なお、樹脂７ｂは熱伝導率の高い
ものが望ましく、樹脂７ａで絶縁されるため導電性が有
っても差し支えなく金属粉を混入させることにより熱伝
導率を向上させると良い。 実施例４．本実施例は実施例３と類似であり図３を用い
て説明する。電磁シールドを必要とする電子部品３ａ、
３ｂの周辺に所定高さの型枠状の側壁９を設置しこの側
壁９内に電気的に絶縁性のある樹脂７ａを注入し、回路
基板上の電子部品３ａ、３ｂをオーバーコートし、次い
で導電性の有る樹脂７ｂを筺体１に接するように充填し
硬化させた後、側壁７を除去した構成とする。
【００１４】この際、樹脂７ｂは電磁シールド機能を持
たせるために金属粉を混入させ併せて熱伝導性が向上す
るように構成する。
たせるために金属粉を混入させ併せて熱伝導性が向上す
るように構成する。
【００１５】
【発明の効果】以上の様に、この発明によれば実施例１
〜４に示す様に、いずれの場合でも従来空気層に密閉さ
れたシールドケース内の電子部品は、伝導により放熱さ
れ特性の向上が期待できる。また、各構成品の形状は簡
易な物で良く容易に入手可能である。特に小規模生産の
場合でも部品の低価格化が図れる。
〜４に示す様に、いずれの場合でも従来空気層に密閉さ
れたシールドケース内の電子部品は、伝導により放熱さ
れ特性の向上が期待できる。また、各構成品の形状は簡
易な物で良く容易に入手可能である。特に小規模生産の
場合でも部品の低価格化が図れる。
【００１６】なお、実施例１、２は電子部品の保守性を
考慮したものであり、従来直接電子部品に樹脂をモール
ドする方法では点検時樹脂を剥離することが困難であっ
たが、実施例１、２ではこれらの欠点を除去する利点を
有しており、保守性にも優れている。
考慮したものであり、従来直接電子部品に樹脂をモール
ドする方法では点検時樹脂を剥離することが困難であっ
たが、実施例１、２ではこれらの欠点を除去する利点を
有しており、保守性にも優れている。
【００１７】なお、実施例３、４は最も放熱能力の高い
筺体に直接伝導によるためさらに放熱性の向上が期待で
きる。
筺体に直接伝導によるためさらに放熱性の向上が期待で
きる。
【図１】この発明の一実施例を説明する電子機器の一部
断面図である。
断面図である。
【図２】この発明の他の実施例を説明する電子機器の一
部断面図である。
部断面図である。
【図３】この発明の他の実施例を説明する電子機器の断
面図である。
面図である。
【図４】従来の実施例を説明する電子機器の断面図であ
る。
る。
２ 回路基板 ３ａ 電子部品 ３ｂ 電子部品 ４ ケース ５ 樹脂フィルム ６ 注入口 ７ 樹脂 ８ 袋 ９ 側壁
Claims (4)
- 【請求項１】 各種電子部品を搭載した回路基板上の一
部を電磁シールドする方法において、電磁シールドを必
要とする箇所をカバーする所定のサイズの導電材料から
なり、回路基板当接面は解放面とし他面には樹脂注入口
を設けた箱型のケースを用意すると共に、回路基板には
上記ケースの設置箇所に対応する電子部品群の上面に可
撓性の樹脂フィルムを布設しておき、上記ケースを装着
後注入口よりケース内に樹脂を充填する様にした事を特
徴とする回路基板の局部シールド方法。 - 【請求項２】 各種電子部品を搭載した回路基板上の一
部を電磁シールドする方法において、電磁シールドを必
要とする箇所をカバーする所定のサイズの導電材料から
なり、回路基板当接面は解放面とし他面には樹脂注入口
を設けた箱型のケースを用意すると共に、回路基板には
上記ケースの内容積から電磁シールドを必要とする箇所
の電子部品群の容積を差し引いた程度の容積を有する可
撓性の有る樹脂フィルムからなる袋を対応する電子部品
群の上面に布設しておき、上記ケースを装着後注入口よ
りケース内に樹脂を充填する様にした事を特徴とする回
路基板の局部シールド方法。 - 【請求項３】 各種電子部品を搭載した回路基板上の一
部を電磁シールドする方法において、電磁シールドを必
要とする電子部品の周辺に所定高さの導電材からなる側
壁を設置し、この側壁を型枠として、電気的に絶縁性の
ある樹脂を注入して回路基板上の電子部品群をオーバコ
ートし、次いで熱伝導性の良い樹脂を筺体に接するよう
に充填した事を特徴とする回路基板の局部シールド方
法。 - 【請求項４】 各種電子部品を搭載した回路基板の一部
を電磁シールドする方法において、電磁シールドを必要
とする電子部品の周辺に所定高さの型枠状の側壁を設置
し、この側壁内に電気的に絶縁性のある樹脂を注入して
回路基板上の電子部品群をオーバーコートし、次いで導
電性の有る樹脂を筺体に接するように充填し硬化させた
後、側壁を除去した事を特徴とする回路基板の局部シー
ルド方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23007291A JPH0567893A (ja) | 1991-09-10 | 1991-09-10 | 回路基板の局部シールド方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23007291A JPH0567893A (ja) | 1991-09-10 | 1991-09-10 | 回路基板の局部シールド方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0567893A true JPH0567893A (ja) | 1993-03-19 |
Family
ID=16902106
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23007291A Pending JPH0567893A (ja) | 1991-09-10 | 1991-09-10 | 回路基板の局部シールド方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0567893A (ja) |
Cited By (18)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09509285A (ja) * | 1994-02-15 | 1997-09-16 | バーグ・テクノロジー・インコーポレーテッド | シールド付配線板用コネクタモジュール |
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-
1991
- 1991-09-10 JP JP23007291A patent/JPH0567893A/ja active Pending
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