JPH04329697A - 伝熱部品、その伝熱部品を備えた電子装置、および該伝熱部品の製造方法、並びに電子装置の冷却方法 - Google Patents
伝熱部品、その伝熱部品を備えた電子装置、および該伝熱部品の製造方法、並びに電子装置の冷却方法Info
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- JPH04329697A JPH04329697A JP10007191A JP10007191A JPH04329697A JP H04329697 A JPH04329697 A JP H04329697A JP 10007191 A JP10007191 A JP 10007191A JP 10007191 A JP10007191 A JP 10007191A JP H04329697 A JPH04329697 A JP H04329697A
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- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子部品で発生した熱
を放熱板側へ伝熱する伝熱部品、および該伝熱部品を備
えた電子装置、および前記伝熱部品の製造方法、並びに
電子装置の冷却方法に関する。
を放熱板側へ伝熱する伝熱部品、および該伝熱部品を備
えた電子装置、および前記伝熱部品の製造方法、並びに
電子装置の冷却方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】電子装置においては、電子部品を実装し
た複数枚のプリント板が筐体内に並列に収納されている
。この電子装置を冷却するため、一般に筐体にはファン
が取付けられ、該ファンによって電子部品を強制空冷す
るようになっている。
た複数枚のプリント板が筐体内に並列に収納されている
。この電子装置を冷却するため、一般に筐体にはファン
が取付けられ、該ファンによって電子部品を強制空冷す
るようになっている。
【０００３】しかし、ファンによる強制空冷では、筐体
にファンが取付けられるために電子装置全体が大型化す
るとともに、電子部品に直接風を当てるため空気中の塵
埃によって電子部品の信頼性が低下するという問題があ
る。
にファンが取付けられるために電子装置全体が大型化す
るとともに、電子部品に直接風を当てるため空気中の塵
埃によって電子部品の信頼性が低下するという問題があ
る。
【０００４】このような問題点の解決策としては、特開
昭５７−８４１９９号公報に記載されているものを挙げ
ることができる。それは、電子部品を実装したプリント
板とアルミ材などで構成された放熱板とが平行に配置さ
れ、この位置関係を保持したままで、プリント板と放熱
板の間の空間にシリコン樹脂が注入・硬化されている。 これによって、シリコン樹脂を中間媒体としてプリント
板と放熱板とを一体化することができ、この放熱板を備
えたプリント板を筐体にねじ等で固定すれば電子装置が
得られる。
昭５７−８４１９９号公報に記載されているものを挙げ
ることができる。それは、電子部品を実装したプリント
板とアルミ材などで構成された放熱板とが平行に配置さ
れ、この位置関係を保持したままで、プリント板と放熱
板の間の空間にシリコン樹脂が注入・硬化されている。 これによって、シリコン樹脂を中間媒体としてプリント
板と放熱板とを一体化することができ、この放熱板を備
えたプリント板を筐体にねじ等で固定すれば電子装置が
得られる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来技術では、プリント板に実装された電子部品が故障し
た場合、シリコン樹脂で固められているために、プリン
ト板から放熱板を取り除くことが難しく、また故障した
電子部品を交換した後に再度シリコン樹脂を注入しなけ
ればならず、その注入作業が煩雑となる欠点がある。
来技術では、プリント板に実装された電子部品が故障し
た場合、シリコン樹脂で固められているために、プリン
ト板から放熱板を取り除くことが難しく、また故障した
電子部品を交換した後に再度シリコン樹脂を注入しなけ
ればならず、その注入作業が煩雑となる欠点がある。
【０００６】また、放熱板と一体化したプリント板を電
子装置の筐体に固定する場合、伝熱効果を高めるために
中間媒体であるシリコン樹脂を押し縮める方向に力を加
える必要があるが、シリコン樹脂に力を加えると、プリ
ント板に実装された電子部品の凹凸によりシリコン樹脂
に局所的に大きな圧力がかかり、シリコン樹脂の内部か
ら液体がしみ出すという欠点もある。このしみ出した液
体は、電子装置と他の電子装置とを互いに接続するコネ
クタ部に達して、コネクタ部の接触不良を引き起こす恐
れがある。
子装置の筐体に固定する場合、伝熱効果を高めるために
中間媒体であるシリコン樹脂を押し縮める方向に力を加
える必要があるが、シリコン樹脂に力を加えると、プリ
ント板に実装された電子部品の凹凸によりシリコン樹脂
に局所的に大きな圧力がかかり、シリコン樹脂の内部か
ら液体がしみ出すという欠点もある。このしみ出した液
体は、電子装置と他の電子装置とを互いに接続するコネ
クタ部に達して、コネクタ部の接触不良を引き起こす恐
れがある。
【０００７】本発明の目的は、プリント板上の電子部品
が故障しても、その交換が容易に行え、かつ液体がしみ
出すことがない伝熱部品、その該伝熱部品を備えた電子
装置を提供することである。
が故障しても、その交換が容易に行え、かつ液体がしみ
出すことがない伝熱部品、その該伝熱部品を備えた電子
装置を提供することである。
【０００８】また、本発明の他の目的は、前記伝熱部品
の製造方法並びに電子装置の冷却方法を提供することで
ある。
の製造方法並びに電子装置の冷却方法を提供することで
ある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明の伝熱部品は、放熱板の少なくとも一方の面
に、熱伝導率に優れた弾力性を有する物質が固着され、
かつ該物質表面の一部または全部が液体の浸透を阻止す
る絶縁性皮膜で覆われ、前記物質または絶縁性皮膜の表
面に電子部品を密着させたとき、該電子部品からの熱を
前記放熱板側に伝熱するようにしたものである。
に、本発明の伝熱部品は、放熱板の少なくとも一方の面
に、熱伝導率に優れた弾力性を有する物質が固着され、
かつ該物質表面の一部または全部が液体の浸透を阻止す
る絶縁性皮膜で覆われ、前記物質または絶縁性皮膜の表
面に電子部品を密着させたとき、該電子部品からの熱を
前記放熱板側に伝熱するようにしたものである。
【００１０】また、本発明の伝熱部品は、放熱板の少な
くとも一方の面にゲル状樹脂が固着され、かつ該ゲル状
樹脂表面の一部または全部が液体の浸透を阻止する絶縁
性皮膜で覆われ、前記ゲル状樹脂または絶縁性皮膜の表
面に電子部品を密着させたとき、該電子部品からの熱を
前記放熱板側に伝熱するようにしたものである。
くとも一方の面にゲル状樹脂が固着され、かつ該ゲル状
樹脂表面の一部または全部が液体の浸透を阻止する絶縁
性皮膜で覆われ、前記ゲル状樹脂または絶縁性皮膜の表
面に電子部品を密着させたとき、該電子部品からの熱を
前記放熱板側に伝熱するようにしたものである。
【００１１】また、本発明の伝熱部品は、ゲル状樹脂表
面全体が液体の浸透を阻止する絶縁性皮膜で覆われ、か
つその絶縁性皮膜で覆われたゲル状樹脂の一方の側に放
熱板が密接して設けられ、前記ゲル状樹脂の他方の側に
電子部品を密着させたとき、該電子部品からの熱を前記
放熱板側に伝熱するようにしたものである。
面全体が液体の浸透を阻止する絶縁性皮膜で覆われ、か
つその絶縁性皮膜で覆われたゲル状樹脂の一方の側に放
熱板が密接して設けられ、前記ゲル状樹脂の他方の側に
電子部品を密着させたとき、該電子部品からの熱を前記
放熱板側に伝熱するようにしたものである。
【００１２】さらに、本発明の電子装置は、放熱板の少
なくとも一方の面にゲル状樹脂が固着され、かつ該ゲル
状樹脂表面の一部または全部が液体の浸透を阻止する絶
縁性皮膜で覆われた伝熱部品を、プリント板の電子部品
搭載面側に密着させて配置したものである。
なくとも一方の面にゲル状樹脂が固着され、かつ該ゲル
状樹脂表面の一部または全部が液体の浸透を阻止する絶
縁性皮膜で覆われた伝熱部品を、プリント板の電子部品
搭載面側に密着させて配置したものである。
【００１３】また、本発明の電子装置は、ゲル状樹脂表
面全体が液体の浸透を阻止する絶縁性皮膜で覆われ、か
つその絶縁性皮膜で覆われたゲル状樹脂の一方の側に放
熱板が密接して設けられた伝熱部品を、プリント板の電
子部品搭載面側に密着させて配置したものである。
面全体が液体の浸透を阻止する絶縁性皮膜で覆われ、か
つその絶縁性皮膜で覆われたゲル状樹脂の一方の側に放
熱板が密接して設けられた伝熱部品を、プリント板の電
子部品搭載面側に密着させて配置したものである。
【００１４】さらに、本発明の伝熱部品の製造方法は、
放熱板の少なくとも一方の面に断面形状凹形の型枠を配
置して、前記放熱板と型枠とで形成される空間に液状樹
脂を注入し、その注入した液状樹脂を加熱硬化させてゲ
ル状樹脂とした後に前記型枠を外し、次に液体の浸透を
阻止する絶縁性皮膜を前記ゲル状樹脂表面の一部または
全部に塗布し、さらにその絶縁性皮膜を硬化させるよう
にしたことである。
放熱板の少なくとも一方の面に断面形状凹形の型枠を配
置して、前記放熱板と型枠とで形成される空間に液状樹
脂を注入し、その注入した液状樹脂を加熱硬化させてゲ
ル状樹脂とした後に前記型枠を外し、次に液体の浸透を
阻止する絶縁性皮膜を前記ゲル状樹脂表面の一部または
全部に塗布し、さらにその絶縁性皮膜を硬化させるよう
にしたことである。
【００１５】また、本発明の伝熱部品の製造方法は、液
体の浸透を阻止する絶縁性皮膜を断面形状凹形の型枠の
内部に予め形成しておき、放熱板の少なくとも一方の面
に前記型枠を配置して、前記絶縁性皮膜と放熱板とで形
成される空間に液状樹脂を注入し、その注入した液状樹
脂を加熱硬化させてゲル状樹脂とした後に前記型枠を外
すようにしたことである。
体の浸透を阻止する絶縁性皮膜を断面形状凹形の型枠の
内部に予め形成しておき、放熱板の少なくとも一方の面
に前記型枠を配置して、前記絶縁性皮膜と放熱板とで形
成される空間に液状樹脂を注入し、その注入した液状樹
脂を加熱硬化させてゲル状樹脂とした後に前記型枠を外
すようにしたことである。
【００１６】さらに、本発明の電子装置の冷却方法は、
放熱板の少なくとも一方の面にゲル状樹脂が固着され、
かつ該ゲル状樹脂表面の一部または全部が液体の浸透を
阻止する絶縁性皮膜で覆われた伝熱部品を、プリント板
の電子部品搭載面側に密着させて配置し、前記電子部品
から発生する熱を前記ゲル状樹脂を介して前記放熱板側
へ伝達し、該放熱板表面から放熱させるようにしたこと
。
放熱板の少なくとも一方の面にゲル状樹脂が固着され、
かつ該ゲル状樹脂表面の一部または全部が液体の浸透を
阻止する絶縁性皮膜で覆われた伝熱部品を、プリント板
の電子部品搭載面側に密着させて配置し、前記電子部品
から発生する熱を前記ゲル状樹脂を介して前記放熱板側
へ伝達し、該放熱板表面から放熱させるようにしたこと
。
【００１７】また、本発明の電子装置の冷却方法は、ゲ
ル状樹脂表面全体が液体の浸透を阻止する絶縁性皮膜で
覆われ、かつその絶縁性皮膜で覆われたゲル状樹脂の一
方の側に放熱板が密接して設けられた伝熱部品を、プリ
ント板の電子部品搭載面側に密着させて配置し、前記電
子部品から発生する熱を前記ゲル状樹脂を介して前記放
熱板側へ伝達し、該放熱板表面から放熱させるたように
したことである。
ル状樹脂表面全体が液体の浸透を阻止する絶縁性皮膜で
覆われ、かつその絶縁性皮膜で覆われたゲル状樹脂の一
方の側に放熱板が密接して設けられた伝熱部品を、プリ
ント板の電子部品搭載面側に密着させて配置し、前記電
子部品から発生する熱を前記ゲル状樹脂を介して前記放
熱板側へ伝達し、該放熱板表面から放熱させるたように
したことである。
【００１８】
【作用】上記構成によれば、伝熱部品をプリント板の電
子部品搭載面側に密着させて配置したときに、伝熱部品
からの熱は熱伝導率に優れた弾力性を有する物質（例え
ば、ゲル状樹脂）を介して放熱板側へ伝達され、その放
熱板から外部に放熱される。
子部品搭載面側に密着させて配置したときに、伝熱部品
からの熱は熱伝導率に優れた弾力性を有する物質（例え
ば、ゲル状樹脂）を介して放熱板側へ伝達され、その放
熱板から外部に放熱される。
【００１９】上記伝熱部品を、電子部品を実装したプリ
ント板と共に電子装置筐体内に固定する場合、電子部品
から伝熱部品への熱伝達性を良くするために電子部品と
伝熱部品との密着性を高める必要がある。そのために、
ゲル状樹脂に圧力を加えなければならないが、ゲル状樹
脂に長時間圧力を加えるとゲル状樹脂内から液体がしみ
出してくる。ところが、上記構成の伝熱部品では、ゲル
状樹脂の一部または全部に液体の浸透を阻止する絶縁性
皮膜が設けられているので、ゲル状樹脂に圧力が加わっ
ても伝熱部品からの液体のしみ出しを防ぐことができる
。
ント板と共に電子装置筐体内に固定する場合、電子部品
から伝熱部品への熱伝達性を良くするために電子部品と
伝熱部品との密着性を高める必要がある。そのために、
ゲル状樹脂に圧力を加えなければならないが、ゲル状樹
脂に長時間圧力を加えるとゲル状樹脂内から液体がしみ
出してくる。ところが、上記構成の伝熱部品では、ゲル
状樹脂の一部または全部に液体の浸透を阻止する絶縁性
皮膜が設けられているので、ゲル状樹脂に圧力が加わっ
ても伝熱部品からの液体のしみ出しを防ぐことができる
。
【００２０】
【実施例】以下に本発明の一実施例を図面に従って説明
する。図１は本発明の伝熱部品の外観を示す斜視図であ
る。図に示すように、本発明の伝熱部品１では、放熱板
２上に成形されたゲル状樹脂３が固着されている。放熱
板２は、電子部品の発熱を板全体に効率良く伝導させる
ために、熱伝導率に優れた例えばアルミ板または銅板で
構成されている。ゲル状樹脂３は、熱伝導率に優れ、電
子装置に組み込んだ際に電子部品との密着性を高め、か
つ接する電子部品を傷つけることがないように弾力性に
富むことが必要であり、例えばシリコンゲルやエポキシ
ゲルが用いられている。そして、ゲル状樹脂３の側面全
体と上面周縁部を覆うようにして、絶縁性皮膜としての
シリコンゴム４が塗布されている。
する。図１は本発明の伝熱部品の外観を示す斜視図であ
る。図に示すように、本発明の伝熱部品１では、放熱板
２上に成形されたゲル状樹脂３が固着されている。放熱
板２は、電子部品の発熱を板全体に効率良く伝導させる
ために、熱伝導率に優れた例えばアルミ板または銅板で
構成されている。ゲル状樹脂３は、熱伝導率に優れ、電
子装置に組み込んだ際に電子部品との密着性を高め、か
つ接する電子部品を傷つけることがないように弾力性に
富むことが必要であり、例えばシリコンゲルやエポキシ
ゲルが用いられている。そして、ゲル状樹脂３の側面全
体と上面周縁部を覆うようにして、絶縁性皮膜としての
シリコンゴム４が塗布されている。
【００２１】上記伝熱部品を電子装置に装着した一例を
図２に示す。複数の電子部品５およびコネクタ６を実装
したプリント板７の上には、図１に示した伝熱部品１が
配置されている。プリント板７と伝熱部品１は平行に配
置され、この位置関係を保持したままで、両者は熱伝導
率の良いアルミ板や銅板で形成された電子装置筐体８内
に収納されている。そして、伝熱部品１の放熱板２と筐
体８の上面内壁が接触し、また伝熱部品１のゲル状樹脂
３の表面が電子部品５に接触するように構成されている
。
図２に示す。複数の電子部品５およびコネクタ６を実装
したプリント板７の上には、図１に示した伝熱部品１が
配置されている。プリント板７と伝熱部品１は平行に配
置され、この位置関係を保持したままで、両者は熱伝導
率の良いアルミ板や銅板で形成された電子装置筐体８内
に収納されている。そして、伝熱部品１の放熱板２と筐
体８の上面内壁が接触し、また伝熱部品１のゲル状樹脂
３の表面が電子部品５に接触するように構成されている
。
【００２２】電子装置筐体８内に固定されたプリント板
７と伝熱部品１は、ねじ・ばね等により圧力を加えられ
て互いに密着し、電子部品５から伝熱部品１への熱伝達
率が高くなるようになっている。
７と伝熱部品１は、ねじ・ばね等により圧力を加えられ
て互いに密着し、電子部品５から伝熱部品１への熱伝達
率が高くなるようになっている。
【００２３】上記のような構成によれば、プリント板７
に実装された電子部品５から発生した熱はゲル状樹脂３
内を伝熱して、さらに放熱板２から電子装置筐体８に伝
達して、電子装置筐体８の表面から外部に放熱する。
に実装された電子部品５から発生した熱はゲル状樹脂３
内を伝熱して、さらに放熱板２から電子装置筐体８に伝
達して、電子装置筐体８の表面から外部に放熱する。
【００２４】また、ゲル状樹脂３と電子部品５は密着性
が高いほど、良好な熱伝達性を示すため、ゲル状樹脂３
に圧力を加えて電子装置筐体８内に固定しなければなら
ないが、ゲル状樹脂３に長時間圧力を加えると、ゲル状
樹脂３内の液体がしみ出してくる恐れがある。そこで上
記構成のように、ゲル状樹脂３の側面にシリコンゴム４
を塗布すれば、液体のしみ出しはシリコンゴム４によっ
て抑えられ、液体のしみ出しによるコネクタの接触不良
等の故障を防止することができる。
が高いほど、良好な熱伝達性を示すため、ゲル状樹脂３
に圧力を加えて電子装置筐体８内に固定しなければなら
ないが、ゲル状樹脂３に長時間圧力を加えると、ゲル状
樹脂３内の液体がしみ出してくる恐れがある。そこで上
記構成のように、ゲル状樹脂３の側面にシリコンゴム４
を塗布すれば、液体のしみ出しはシリコンゴム４によっ
て抑えられ、液体のしみ出しによるコネクタの接触不良
等の故障を防止することができる。
【００２５】電子装置筐体８内には、熱伝導率の悪い空
気が存在する空間が少ないほど良いが、本実施例では、
電子部品５の発熱をゲル状樹脂３および放熱板２を介し
て電子装置筐体８の表面より放熱させる構造のため、空
気が存在する空間を極めて小さくでき、電子装置全体を
小型化することが可能となる。
気が存在する空間が少ないほど良いが、本実施例では、
電子部品５の発熱をゲル状樹脂３および放熱板２を介し
て電子装置筐体８の表面より放熱させる構造のため、空
気が存在する空間を極めて小さくでき、電子装置全体を
小型化することが可能となる。
【００２６】また、本実施例によれば、電子装置筐体８
を密閉構造とすることにより、電子部品５およびコネク
タ６を大気から遮断することができるため、塵埃が多い
環境や、電子部品５のピンやコネクタ６の金属部分など
を腐食させる腐食性ガスが多い環境でも当該電子装置を
使用することができる。
を密閉構造とすることにより、電子部品５およびコネク
タ６を大気から遮断することができるため、塵埃が多い
環境や、電子部品５のピンやコネクタ６の金属部分など
を腐食させる腐食性ガスが多い環境でも当該電子装置を
使用することができる。
【００２７】また、本実施例では、伝熱部品１をプリン
ト板７から分離して独立した構造にしたため、電子部品
５およびプリント板７の保守点検時の解体と組立を容易
に行うことができる。
ト板７から分離して独立した構造にしたため、電子部品
５およびプリント板７の保守点検時の解体と組立を容易
に行うことができる。
【００２８】なお、本実施例では、図１に示すように、
ゲル状樹脂３の外周部からしみ出した液体が、ゲル状樹
脂３の側面１０と放熱板２との境界線（ゲル状樹脂３と
放熱板２との接触面の外周）１１から表面張力により放
熱板２の周辺部に伝わる性質を持つため、これを抑える
ために放熱板２上には境界線１１近傍の狭い範囲の平面
１２にのみシリコンゴム４を塗布した。なお、ゲル状樹
脂３の弾力性を損なわない範囲において、放熱板の露出
面全体にシリコンゴム４を塗布するようにしても良い。 また放熱板２を含んでゲル状樹脂３の表面全体にシリコ
ンゴム４を塗布しても良い。
ゲル状樹脂３の外周部からしみ出した液体が、ゲル状樹
脂３の側面１０と放熱板２との境界線（ゲル状樹脂３と
放熱板２との接触面の外周）１１から表面張力により放
熱板２の周辺部に伝わる性質を持つため、これを抑える
ために放熱板２上には境界線１１近傍の狭い範囲の平面
１２にのみシリコンゴム４を塗布した。なお、ゲル状樹
脂３の弾力性を損なわない範囲において、放熱板の露出
面全体にシリコンゴム４を塗布するようにしても良い。 また放熱板２を含んでゲル状樹脂３の表面全体にシリコ
ンゴム４を塗布しても良い。
【００２９】さらに、本実施例では放熱板２とゲル状樹
脂３とが直接接触するようにしたが、ゲル状樹脂３の表
面全体をシリコンゴム４で覆って、そのシリコンゴム４
で覆われたゲル状樹脂３に放熱板２を密着させる構成に
することも可能である。
脂３とが直接接触するようにしたが、ゲル状樹脂３の表
面全体をシリコンゴム４で覆って、そのシリコンゴム４
で覆われたゲル状樹脂３に放熱板２を密着させる構成に
することも可能である。
【００３０】また、放熱板２または電子装置筐体８に冷
却フィンを形成すれば、放熱効果を更に高めることがで
きる。
却フィンを形成すれば、放熱効果を更に高めることがで
きる。
【００３１】次に本発明の伝熱部品の製造方法について
説明する。本発明の伝熱部品は図３に示すような手順に
よって製造することができる。まずステップ２１におい
て、製作しようとするゲル状樹脂３の大きさに形成され
た断面形状凹形の型枠と放熱板２とを平行に配置して組
み立てる。次にステップ２２において、凹形の型枠と放
熱板２によって作られた空間内にシリコンゲル等の液状
樹脂を注入する。その後、ステップ２３において液状樹
脂を加熱して硬化させ、ステップ２４において凹形の型
枠を外すことによって放熱板２の上にゲル状樹脂３が成
形される。さらにステップ２５においてゲル状樹脂３の
表面全体あるいは表面の一部にシリコンゴム４を塗布し
て、ステップ２６で硬化させて伝熱部品１が完成する。
説明する。本発明の伝熱部品は図３に示すような手順に
よって製造することができる。まずステップ２１におい
て、製作しようとするゲル状樹脂３の大きさに形成され
た断面形状凹形の型枠と放熱板２とを平行に配置して組
み立てる。次にステップ２２において、凹形の型枠と放
熱板２によって作られた空間内にシリコンゲル等の液状
樹脂を注入する。その後、ステップ２３において液状樹
脂を加熱して硬化させ、ステップ２４において凹形の型
枠を外すことによって放熱板２の上にゲル状樹脂３が成
形される。さらにステップ２５においてゲル状樹脂３の
表面全体あるいは表面の一部にシリコンゴム４を塗布し
て、ステップ２６で硬化させて伝熱部品１が完成する。
【００３２】以上のようにして、熱伝導率の良いゲル状
樹脂３にシリコンゴム４等を塗布することにより、ゲル
状樹脂３の弾力性を損なうことがなく、またゲル状樹脂
３の内部からの液体のしみ出しを防ぐことが可能な伝熱
部品を簡単に製作することができる。
樹脂３にシリコンゴム４等を塗布することにより、ゲル
状樹脂３の弾力性を損なうことがなく、またゲル状樹脂
３の内部からの液体のしみ出しを防ぐことが可能な伝熱
部品を簡単に製作することができる。
【００３３】また、図４は本発明の伝熱部品の他の製造
方法を示している。まずステップ３１において、製作し
ようとするゲル状樹脂３の大きさに形成された断面形状
凹形の型枠内に、シリコンゴム４の膜を形成する。そし
て、ステップ３２において、その凹形の型枠に平行して
放熱板２を配置する。次にステップ３３において、凹形
の型枠と放熱板２によって作られた空間内にシリコンゲ
ル等の液状樹脂を注入する。その後、ステップ３４にお
いて液状樹脂を加熱して硬化させ、ステップ３５におい
て凹形の型枠を外すことによって放熱板２の上にゲル状
樹脂３が成形されて、伝熱部品１が完成する。
方法を示している。まずステップ３１において、製作し
ようとするゲル状樹脂３の大きさに形成された断面形状
凹形の型枠内に、シリコンゴム４の膜を形成する。そし
て、ステップ３２において、その凹形の型枠に平行して
放熱板２を配置する。次にステップ３３において、凹形
の型枠と放熱板２によって作られた空間内にシリコンゲ
ル等の液状樹脂を注入する。その後、ステップ３４にお
いて液状樹脂を加熱して硬化させ、ステップ３５におい
て凹形の型枠を外すことによって放熱板２の上にゲル状
樹脂３が成形されて、伝熱部品１が完成する。
【００３４】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
電子装置の解体・組立が簡単になり、接触不良の心配な
しに、プリント板やプリント板に実装された電子部品等
の保守点検を容易に行なうことができる。
電子装置の解体・組立が簡単になり、接触不良の心配な
しに、プリント板やプリント板に実装された電子部品等
の保守点検を容易に行なうことができる。
【００３５】また、冷却ファンを設ける必要がないので
電子装置内の空間を小さくすることができ、電子装置全
体の小型化を図ることが可能である。
電子装置内の空間を小さくすることができ、電子装置全
体の小型化を図ることが可能である。
【００３６】さらに、電子部品から発生する熱をゲル状
樹脂と放熱板を介して電子装置の筐体表面から放熱させ
る構造にしたので、筐体を密閉構造にすることができ、
電子装置の耐環境性を向上させることが可能となる。
樹脂と放熱板を介して電子装置の筐体表面から放熱させ
る構造にしたので、筐体を密閉構造にすることができ、
電子装置の耐環境性を向上させることが可能となる。
【図１】本発明に係る伝熱部品の斜視図である。
【図２】本発明に係る電子装置の斜視図である。
【図３】本発明に係る伝熱部品の製造方法を示すフロー
チャートである。
チャートである。
【図４】本発明に係る伝熱部品の他の製造方法を示すフ
ローチャートである。
ローチャートである。
１ 伝熱部品
２ 放熱板
３ ゲル状樹脂
４ シリコンゴム
５ 電子部品
６ コネクタ
７ プリント板
８ 電子装置筐体
Claims (11)
- 【請求項１】 放熱板の少なくとも一方の面に、熱伝
導率に優れた弾力性を有する物質が固着され、かつ該物
質表面の一部または全部が液体の浸透を阻止する絶縁性
皮膜で覆われ、前記物質または絶縁性皮膜の表面に電子
部品を密着させたとき、該電子部品からの熱を前記放熱
板側に伝熱することを特徴とする伝熱部品。 - 【請求項２】 放熱板の少なくとも一方の面にゲル状
樹脂が固着され、かつ該ゲル状樹脂表面の一部または全
部が液体の浸透を阻止する絶縁性皮膜で覆われ、前記ゲ
ル状樹脂または絶縁性皮膜の表面に電子部品を密着させ
たとき、該電子部品からの熱を前記放熱板側に伝熱する
ことを特徴とする伝熱部品。 - 【請求項３】 請求項１記載の伝熱部品において、前
記絶縁性皮膜は、前記ゲル状樹脂の側面と前記放熱板の
露出面の少なくとも一部を覆っていることを特徴とする
伝熱部品。 - 【請求項４】 ゲル状樹脂表面全体が液体の浸透を阻
止する絶縁性皮膜で覆われ、かつその絶縁性皮膜で覆わ
れたゲル状樹脂の一方の側に放熱板が密接して設けられ
、前記ゲル状樹脂の他方の側に電子部品を密着させたと
き、該電子部品からの熱を前記放熱板側に伝熱すること
を特徴とする伝熱部品。 - 【請求項５】 請求項１，２又は４記載の伝熱部品に
おいて、前記絶縁性皮膜はシリコンゴムで構成されてい
ることを特徴とする伝熱部品。 - 【請求項６】 放熱板の少なくとも一方の面にゲル状
樹脂が固着され、かつ該ゲル状樹脂表面の一部または全
部が液体の浸透を阻止する絶縁性皮膜で覆われた伝熱部
品を、プリント板の電子部品搭載面側に密着させて配置
したことを特徴とする電子装置。 - 【請求項７】 ゲル状樹脂表面全体が液体の浸透を阻
止する絶縁性皮膜で覆われ、かつその絶縁性皮膜で覆わ
れたゲル状樹脂の一方の側に放熱板が密接して設けられ
た伝熱部品を、プリント板の電子部品搭載面側に密着さ
せて配置したことを特徴とする電子装置。 - 【請求項８】 放熱板の少なくとも一方の面に断面形
状凹形の型枠を配置して、前記放熱板と型枠とで形成さ
れる空間に液状樹脂を注入し、その注入した液状樹脂を
加熱硬化させてゲル状樹脂とした後に前記型枠を外し、
次に液体の浸透を阻止する絶縁性皮膜を前記ゲル状樹脂
表面の一部または全部に塗布し、さらにその絶縁性皮膜
を硬化させることを特徴とする伝熱部品の製造方法。 - 【請求項９】 液体の浸透を阻止する絶縁性皮膜を断
面形状凹形の型枠の内部に予め形成しておき、放熱板の
少なくとも一方の面に前記型枠を配置して、前記絶縁性
皮膜と放熱板とで形成される空間に液状樹脂を注入し、
その注入した液状樹脂を加熱硬化させてゲル状樹脂とし
た後に前記型枠を外すことを特徴とする伝熱部品の製造
方法。 - 【請求項１０】 放熱板の少なくとも一方の面にゲル
状樹脂が固着され、かつ該ゲル状樹脂表面の一部または
全部が液体の浸透を阻止する絶縁性皮膜で覆われた伝熱
部品を、プリント板の電子部品搭載面側に密着させて配
置し、前記電子部品から発生する熱を前記ゲル状樹脂を
介して前記放熱板側へ伝達し、該放熱板表面から放熱さ
せることを特徴とする電子装置の冷却方法。 - 【請求項１１】 ゲル状樹脂表面全体が液体の浸透を
阻止する絶縁性皮膜で覆われ、かつその絶縁性皮膜で覆
われたゲル状樹脂の一方の側に放熱板が密接して設けら
れた伝熱部品を、プリント板の電子部品搭載面側に密着
させて配置し、前記電子部品から発生する熱を前記ゲル
状樹脂を介して前記放熱板側へ伝達し、該放熱板表面か
ら放熱させることを特徴とする電子装置の冷却方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3100071A JP3015922B2 (ja) | 1991-05-01 | 1991-05-01 | 伝熱部品、その伝熱部品を備えた電子装置、および該伝熱部品の製造方法、並びに電子装置の冷却方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3100071A JP3015922B2 (ja) | 1991-05-01 | 1991-05-01 | 伝熱部品、その伝熱部品を備えた電子装置、および該伝熱部品の製造方法、並びに電子装置の冷却方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04329697A true JPH04329697A (ja) | 1992-11-18 |
| JP3015922B2 JP3015922B2 (ja) | 2000-03-06 |
Family
ID=14264229
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3100071A Expired - Fee Related JP3015922B2 (ja) | 1991-05-01 | 1991-05-01 | 伝熱部品、その伝熱部品を備えた電子装置、および該伝熱部品の製造方法、並びに電子装置の冷却方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3015922B2 (ja) |
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06220880A (ja) * | 1993-01-28 | 1994-08-09 | Komatsu Ltd | 建設機械等用ブーム構造物 |
| JPH073186U (ja) * | 1993-06-17 | 1995-01-17 | 富士通株式会社 | 電子部品の固定構造 |
| JPH0883990A (ja) * | 1994-09-09 | 1996-03-26 | Shinano Polymer Kk | 熱伝導素子及びこれを用いた放熱構造 |
| JPH09148770A (ja) * | 1995-11-21 | 1997-06-06 | Sanyo Electric Co Ltd | 電子機器における電子部品の放熱装置 |
| JPH1093208A (ja) * | 1996-09-18 | 1998-04-10 | Mitsubishi Cable Ind Ltd | 光通信用回路基板 |
| JP2001284862A (ja) * | 2000-03-30 | 2001-10-12 | Tech Res & Dev Inst Of Japan Def Agency | 電子機器冷却装置 |
| JP2003101270A (ja) * | 2001-09-27 | 2003-04-04 | Toshiba Corp | 電子部品の冷却構造、これを備えた磁気ディスク装置、および冷却構造の製造方法 |
| US6665184B2 (en) * | 2001-07-13 | 2003-12-16 | Lytron, Inc. | Tapered cold plate |
| JP2004172370A (ja) * | 2002-11-20 | 2004-06-17 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 回路基板及びその製造方法 |
| US7095615B2 (en) | 2003-11-13 | 2006-08-22 | Honeywell International, Inc. | Environmentally tuned circuit card assembly and method for manufacturing the same |
| KR100886289B1 (ko) * | 2001-01-11 | 2009-03-04 | 월풀 에쎄.아. | 전자장치 |
| JP2020014003A (ja) * | 2019-08-26 | 2020-01-23 | 株式会社リコー | 電子機器および熱拡散体 |
-
1991
- 1991-05-01 JP JP3100071A patent/JP3015922B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06220880A (ja) * | 1993-01-28 | 1994-08-09 | Komatsu Ltd | 建設機械等用ブーム構造物 |
| JPH073186U (ja) * | 1993-06-17 | 1995-01-17 | 富士通株式会社 | 電子部品の固定構造 |
| JPH0883990A (ja) * | 1994-09-09 | 1996-03-26 | Shinano Polymer Kk | 熱伝導素子及びこれを用いた放熱構造 |
| JPH09148770A (ja) * | 1995-11-21 | 1997-06-06 | Sanyo Electric Co Ltd | 電子機器における電子部品の放熱装置 |
| JPH1093208A (ja) * | 1996-09-18 | 1998-04-10 | Mitsubishi Cable Ind Ltd | 光通信用回路基板 |
| JP2001284862A (ja) * | 2000-03-30 | 2001-10-12 | Tech Res & Dev Inst Of Japan Def Agency | 電子機器冷却装置 |
| KR100886289B1 (ko) * | 2001-01-11 | 2009-03-04 | 월풀 에쎄.아. | 전자장치 |
| US6665184B2 (en) * | 2001-07-13 | 2003-12-16 | Lytron, Inc. | Tapered cold plate |
| JP2003101270A (ja) * | 2001-09-27 | 2003-04-04 | Toshiba Corp | 電子部品の冷却構造、これを備えた磁気ディスク装置、および冷却構造の製造方法 |
| JP2004172370A (ja) * | 2002-11-20 | 2004-06-17 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 回路基板及びその製造方法 |
| US7095615B2 (en) | 2003-11-13 | 2006-08-22 | Honeywell International, Inc. | Environmentally tuned circuit card assembly and method for manufacturing the same |
| JP2020014003A (ja) * | 2019-08-26 | 2020-01-23 | 株式会社リコー | 電子機器および熱拡散体 |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3015922B2 (ja) | 2000-03-06 |
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|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |