JP2003234585A - 電子部品の放熱構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】高発熱性の電子部品の良好な放熱と外部応力や
熱応力が電子部品に直接加わることのない電子部品の放
熱構造を提供することを目的とする。 【解決手段】プリント基板に搭載された高発熱性の電子
部品の発熱を筐体に伝導させて放熱する電子部品の放熱
構造において、筐体のプリント基板取り付け面側に設け
られ電子部品を囲う凹部と、凹部内を充満し電子部品の
発熱を筐体に伝導する熱伝導性に優れたゲェル状の伝導
部材とからなることを特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、基板に搭載された
高温発熱体の電子部品の放熱に適した電子部品の放熱構
造に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来の電子部品の放熱構造を図８を用い
て説明する。

【０００３】図８は従来の電子部品の放熱構造の要部の
概略を示す正面断面図である。

【０００４】６０は電子部品の放熱構造で、プリント基
板７０、ダイキャストケース８０および放熱シート９０
などにより構成されている。

【０００５】プリント基板７０には高発熱素子７１をは
じめその他の電子部品などが実装されており、また、ダ
イキャストケース８０への取付孔などが形成されてい
る。

【０００６】ダイキャストケース８０は機器本体の筐体
で、プリント基板７０の取付面側には、プリント基板７
０に実装された高発熱素子７１の発熱を伝導する凸状の
熱伝導部８１があり、プリント基板７０の取付孔に対応
した位置には、プリント基板７０の取付軸８２が立設し
取付用のねじ孔が形成されている。

【０００７】次に、電子部品の放熱構造６０の組立を説
明する。

【０００８】高発熱素子７１をはじめその他の電子部品
などが実装されたプリント基板７０の高発熱素子７１側
をダイキャストケース８０側に向け、ダイキャストケー
ス８０の熱伝導部８１の図示上面の所定の位置（プリン
ト基板７０の高発熱素子７１と取付孔に対応する位置）
に位置決めし、放熱シート９０（両面接着シート）を用
いて高発熱素子７１を熱伝導部８１に接着固定する。次
に、位置決めされたプリント基板７０の取付孔とダイキ
ャストケース８０のねじ孔を合わせ、ねじ９５により固
定する。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】しかし、上述の電子部
品の放熱構造６０では、プリント基板７０に実装された
発熱体の高発熱素子７１の天面（図示下面）とダイカス
トケース８０との間に薄い放熱シート９０（両面接着シ
ート）を挟み込んで接着し、高発熱素子７１の発生熱を
ダイカストケース８０の方へ伝導させて放熱する構造と
なっている。しかし、素子類は一般的にシリコンなどの
部材が用いられておりショックや歪みに弱いので、高発
熱素子７１とダイカストケース８０との接着に薄い放熱
シート９０が使われると、ダイカストケース８０に加わ
る外部応力が、高発熱素子７１に直接加わり高発熱素子
７１を破壊したり、または、高発熱素子７１の発熱によ
りダイカストケース８０に発生した熱応力（歪み）が高
発熱素子７１に直接加わり高発熱素子７１を破壊して安
定した正常な働きを得ることができなくなるおそれがあ
る。

【００１０】本発明は上述の問題を解決するもので、高
発熱性の電子部品の良好な放熱と外部応力や熱応力が電
子部品に直接加わることのない電子部品の放熱構造を提
供することを目的とする。

【００１１】

【課題を解決するための手段】本発明は上述の目的を達
成するもので、基板に搭載された高発熱性の電子部品の
発熱を筐体に伝導させて放熱する電子部品の放熱構造に
おいて、前記筐体の基板取り付け面側に設けられ前記電
子部品を囲う凹部と、熱伝導性に優れ前記凹部内を充満
し前記電子部品の発熱を前記筐体に伝導する伝導部材と
からなることを特徴とするものである。

【００１２】また、基板に搭載された高発熱性の電子部
品の発熱を筐体に伝導させて放熱する電子部品の放熱構
造において、底部を有し前記電子部品を囲う蓋体と、前
記底部から伝導される熱を放熱する筐体と、熱伝導性に
優れ前記底部を前記筐体に接着させる接着部材と、熱伝
導性に優れ前記蓋体内を充満し前記電子部品の発熱を前
記筐体に伝導する伝導部材とからなることを特徴とする
ものである。

【００１３】また、前記蓋体は、外周部が蛇腹状に形成
されていることを特徴とするものである。

【００１４】また、前記蓋体には、開口部より円周方向
に延在し前記基板の孔に係止する係止爪が形成されてい
ることを特徴とするものである。

【００１５】また、基板に搭載された高発熱性の電子部
品の発熱を筐体に伝導させて放熱する電子部品の放熱構
造において、筒状に形成され前記電子部品を囲う筒体
と、前記筒体内部から伝導される熱を放熱する筐体と、
熱伝導性に優れ前記筒体の端面を前記筐体に接着させる
接着部材と、熱伝導性に優れ前記筒体内を充満し前記発
熱を前記筐体に伝導する伝導部材とからなることを特徴
とするものである。

【００１６】また、基板に搭載された高発熱性の電子部
品の発熱を筐体に伝導させて放熱する電子部品の放熱構
造において、前記電子部品全体を熱伝導性に優れた部材
で覆い、該電子部品の発熱を筐体に伝導する熱伝導部
と、前記熱伝導部の一面から伝導される熱を放熱する筐
体とからなることを特徴とするものである。

【００１７】

【発明の実施の形態】本発明の第１の実施の形態を図１
を用いて説明する。

【００１８】図１は本発明の第１の実施の形態に係る電
子部品の放熱構造の要部の概略を示す正面断面図であ
る。

【００１９】１０は電子部品の放熱構造で、プリント基
板２０、ダイキャストケース２５および充填部材１７な
どにより構成されている。

【００２０】プリント基板２０には高発熱素子２１をは
じめ、その他の電子部品などが実装されており、また、
ダイキャストケース２５への取付孔や充填部材１７の充
填孔２２などが形成されている。

【００２１】ダイキャストケース２５は機器本体の筐体
で、プリント基板２０の取付面側には、プリント基板２
０に実装された高発熱素子２１の発熱を伝導する熱伝導
部２６があり、熱伝導部２６の図示上面には高発熱素子
２１を囲うように凹部２７が形成されている。また、プ
リント基板２０の取付孔に対応した位置には、プリント
基板２０の取付軸２８が立設し取付用のねじ孔が形成さ
れている。尚、凹部２７の開口端面と取付軸２８の取付
面には、プリント基板２０の高発熱素子２１の実装面側
が当接するので同じ高さに揃えられている。

【００２２】次に、電子部品の放熱構造１０の組立を説
明する。

【００２３】高発熱素子２１をはじめその他の電子部品
などが実装されたプリント基板２０の高発熱素子２１の
実装面側を、ダイキャストケース２５側（図示下方）に
し、高発熱素子２１をダイキャストケース２５の凹部２
７内に挿入すると共に、プリント基板２０の取付孔とダ
イキャストケース２５の取付軸２８のねじ孔を合わせ、
ねじ２９により固定する。次に、プリント基板２０の充
填孔２２より熱伝導性のよいゲル状の充填部材１７（例
えばシリコンゴム樹脂または半固化状態に維持できる粉
状の樹脂など）を充填し所定の温度の雰囲気中で固化さ
せる。

【００２４】以上説明したように本発明の第１の実施の
形態に係る電子部品の放熱構造１０によれば、ダイキャ
ストケース２５に高発熱素子２１を囲う凹部２７を設
け、凹部２７に熱伝導性のよい充填部材１７を充填する
ことにより、高発熱素子２１の発生する高温の熱が、充
填部材１７を介してダイキャストケース２５の全方向へ
伝導され放熱されるので、高発熱素子２１を熱破壊から
守り安定した正常な働きを得ることができる。

【００２５】また、ダイキャストケース２５の凹部２７
の開口端面がプリント基板２０の下面（高発熱素子２１
の実装面）に当接しているので、ダイキャストケース２
５に外部応力が加わっても凹部２７で外部応力の殆どが
受け止められ、さらに、充填部材１７により吸収される
ので外部応力が高発熱素子２１に直接加わることがなく
なり高発熱素子２１を破損から守ることができる。

【００２６】その他に、高発熱素子２１が充填部材１７
により凹部２７内に密封され保護されているので防塵防
湿の効果が高まり、より使用条件の厳しい場所にも適用
することができる。従って、使用範囲が広がると共に品
質の向上と品質の向上に伴うコスト低減効果を得ること
ができる。

【００２７】尚、凹部２７の外周部および熱伝導部２６
の図示下面などに放熱用のフィンを形成することにより
放熱効果をより向上させることができる。

【００２８】次に、本発明の第２の実施の形態を図２を
用いて説明する。

【００２９】図２は本発明の第２の実施の形態に係る電
子部品の放熱構造の要部の概略を示す正面断面図であ
る。尚、第２の実施の形態で第１の実施の形態と同じ構
成については同じ符号を付し説明を省略する。

【００３０】１１は電子部品の放熱構造で、プリント基
板２０、ダイキャストケース３０、樹脂枠３５、充填部
材１７および放熱シート１８などにより構成されてい
る。

【００３１】ダイキャストケース３０は機器本体の筐体
で、プリント基板２０の取付面側には、プリント基板２
０に実装された高発熱素子２１の発熱を伝導する凸状の
熱伝導部３１があり、また、プリント基板２０の取付孔
に対応した位置には、プリント基板２０の取付軸３２が
立設し取付用のねじ孔が形成されている。

【００３２】樹脂枠３５（蓋体に相当）は、方形の升形
状をしておりプリント基板２０に実装された高発熱素子
２１の囲いで、充填部材１７を充填するときの枠とな
る。樹脂枠３５の材料には熱伝導性のよい樹脂部材が用
いられ成形加工などにより形成される。尚、熱伝導部３
１の図示上面に固定された樹脂枠３５の開口端面と取付
軸３２の取付面には、プリント基板２０の高発熱素子２
１の実装面側が当接するので同じ高さに揃えられてい
る。

【００３３】次に、電子部品の放熱構造１１の組立を説
明する。

【００３４】先ず、ダイキャストケース３０の熱伝導部
３１の図示上面の所定の位置（プリント基板２０に実装
された高発熱素子２１に対応する位置）に、両面接着機
能を有する放熱シート１８（接着部材に相当、接着剤で
も可）を用いて樹脂枠３５を接着固定する。次に、高発
熱素子２１をはじめその他の電子部品などが実装された
プリント基板２０の高発熱素子２１の実装面側を樹脂枠
３５側にし、高発熱素子２１を樹脂枠３５内に挿入する
と共に、プリント基板２０の取付孔をダイキャストケー
ス３０の取付軸３２のねじ孔と合わせ、ねじ２９により
固定する。次に、プリント基板２０の充填孔２２より熱
伝導性のよいゲル状の充填部材１７を充填し所定の温度
の雰囲気中で固化させる。

【００３５】以上説明したように本発明の第２の実施の
形態に係る電子部品の放熱構造１１によれば、ダイキャ
ストケース３０に高発熱素子２１を囲う樹脂枠３５をダ
イキャストケース３０と別体にすることにより、高発熱
素子２１の実装位置の異なる複数種類のプリント基板に
も対応することができるので、ダイキャストケースの共
通化が図れコスト低減につながる。

【００３６】その他に、第１の実施の形態と同じように
樹脂枠３５内に充填された充填部材１７により、高発熱
素子２１の発生する高温の熱が充填部材１７を介してダ
イキャストケース３０の方向へ伝導され放熱されるの
で、高発熱素子２１を熱破壊から守り安定した正常な働
きを得ることができる。また、ダイキャストケース３０
に外部応力が加わっても、その殆どが樹脂枠３５により
吸収され、また充填部材１７でも吸収されるので、外部
応力が高発熱素子２１に直接加わることがなくなり、高
発熱素子２１を破損から守ることができる。さらに、高
発熱素子２１が充填部材１７により樹脂枠３５内に密封
され保護されているので防塵防湿の効果が高まり、より
使用条件の厳しい場所にも適用することができる。従っ
て、使用範囲が広がると共に品質の向上と品質の向上に
伴うコスト低減効果を得ることができる。

【００３７】尚、第２の実施の形態では高発熱素子２１
を囲う部分を樹脂枠３５としたが、熱伝導性と剛性を高
めるために熱伝導性のよい部材、例えば金属フィラーな
どを混入した樹脂部材を用いて形成することもできる。
その他に、樹脂枠３５を例えば熱伝導性のよいアルミニ
ューム部材などを用いた金属枠にすることにより熱伝導
性と剛性をさらに高めることができるので品質の向上が
図れる。

【００３８】尚、樹脂枠３５の外周に放熱用のフィンを
形成することにより放熱効果をより向上させることがで
きる。

【００３９】次に、本発明の第３の実施の形態を図３を
用いて説明する。

【００４０】図３は本発明の第３の実施の形態に係る電
子部品の放熱構造の要部の概略を示す正面断面図であ
る。尚、第３の実施の形態で第１および第２の実施の形
態と同じ構成については同じ符号を付し説明を省略す
る。

【００４１】１２は電子部品の放熱構造で、プリント基
板２０、ダイキャストケース３０、ばね枠３７、充填部
材１７および放熱シート１８などにより構成されてい
る。

【００４２】ばね枠３７（蓋体に相当）は、方形の升形
状で外周４面は蛇腹状になっており、プリント基板２０
に実装された高発熱素子２１の囲いであり、充填部材１
７を充填するときの枠となる。ばね枠３７の材料には熱
伝導性のよい樹脂部材が用いられ成形加工などにより形
成される。その他に、軽くて熱伝導性のよいアルミニュ
ーム板などが用いられプレス加工などにより形成され
る。尚、熱伝導部３１の図示上面に固定されたばね枠３
７の開口端面と取付軸３２の取付面には、プリント基板
２０の高発熱素子２１の実装面が当接するので同じ高さ
に揃えられている。

【００４３】次に、電子部品の放熱構造１２の組立を説
明する。

【００４４】先ず、ダイキャストケース３０の熱伝導部
３１の図示上面の所定の位置（プリント基板２０に実装
された高発熱素子２１に対応する位置）に放熱シート１
８を用いてばね枠３７を接着固定する。次に、高発熱素
子２１をはじめその他の電子部品などが実装されたプリ
ント基板２０の高発熱素子２１の実装面側をばね枠３７
側にし、高発熱素子２１をばね枠３７内に挿入すると共
に、プリント基板２０の取付孔とダイキャストケース３
０の取付軸３２のねじ孔を合わせ、ねじ２９により固定
する。次に、プリント基板２０の充填孔２２より熱伝導
性のよいゲル状の充填部材１７を充填し所定の温度の雰
囲気中で固化させる。

【００４５】以上説明したように本発明の第３の実施の
形態に係る電子部品の放熱構造１２によれば、ダイキャ
ストケース３０に高発熱素子２１を囲う、ばね枠３７の
外周４面を蛇腹状に形成することにより、充填部材１７
との接触面積が増え放熱効果がさらに向上する。その結
果、高発熱素子２１の発生する高温の熱が充填部材１７
を介してダイキャストケース３０の方向へ伝導され放熱
されるので、高発熱素子２１を熱破壊から守り安定した
正常な働きを得ることができる。さらに、ダイキャスト
ケース３０に外部応力が加わってもばね枠３７と充填部
材１７により吸収され、外部応力が高発熱素子２１に直
接加わることがなくなり高発熱素子２１を破損から守る
ことができる。

【００４６】その他に、第１および第２の実施の形態と
同じように高発熱素子２１が、充填部材１７によりばね
枠３７内に密封され保護されているので防塵防湿の効果
が高まり、より使用条件の厳しい場所にも適用すること
ができる。従って、使用範囲が広がると共に品質の向上
と品質の向上に伴うコスト低減効果を得ることができ
る。また、ばね枠３７をダイキャストケース３０と別体
にすることにより、高発熱素子２１の実装位置の異なる
複数種類のプリント基板にも対応することができるの
で、ダイキャストケースの共通化が図れコスト低減につ
ながる。

【００４７】次に、本発明の第４の実施の形態を図４を
用いて説明する。

【００４８】図４は本発明の第４の実施の形態に係る電
子部品の放熱構造の要部を示す概略図で、（ａ）正面断
面図（一部断面図）、（ｂ）Ｃ矢視図（一部断面図）で
ある。尚、第４の実施の形態で第１および第２の実施の
形態と同じ構成については同じ符号を付し説明を省略す
る。

【００４９】１３は電子部品の放熱構造で、プリント基
板２０、ダイキャストケース３０、樹脂枠４０、充填部
材１７および放熱シート１８などにより構成されてい
る。

【００５０】樹脂枠４０（蓋体に相当）は、方形の升形
状でプリント基板２０に実装された高発熱素子２１の囲
いであり、充填部材１７を充填するときの枠となる。樹
脂枠４０の開口端面４２の対向する４面には開口端面４
２より垂直方向（図示上方）に延在し、プリント基板２
０に形成された孔２３に挿入する板状の爪４１が形成さ
れている。樹脂枠４０の材料には樹脂部材が用いられ樹
脂成形加工により形成される。

【００５１】次に、電子部品の放熱構造１３の組立を説
明する。

【００５２】先ず、プリント基板２０に実装された高発
熱素子２１に被せるように、樹脂枠４０の爪４１をプリ
ント基板２０の孔２３に、樹脂枠４０の開口端面４２が
高発熱素子２１の実装面に当接するまで挿入する。この
状態で、プリント基板２０の孔２３と爪４１の挿入部
（孔２３周辺と爪４１の表面）を接着剤などにより接着
し仮止部１９を形成し固定する。次に、プリント基板２
０の充填孔２２より熱伝導性のよいゲル状の充填部材１
７を充填し所定の温度の雰囲気中で固化させる。そし
て、ダイキャストケース３０の熱伝導部３１の図示上面
の所定の位置（プリント基板２０に固定された樹脂枠４
０と取付孔に対応する位置）に位置決めし、放熱シート
１８（両面接着シート）を用いて樹脂枠４０を熱伝導部
３１に接着固定する。次に、位置決めされたプリント基
板２０の取付孔とダイキャストケース３０の取付軸３２
のねじ孔を合わせ、ねじ２９により固定する。

【００５３】以上説明したように本発明の第４の実施の
形態に係る電子部品の放熱構造１３によれば、ダイキャ
ストケース３０に高発熱素子２１を囲う樹脂枠４０に爪
４１を設け、プリント基板２０に仮止めした状態で樹脂
枠４０に充填部材１７を充填し固化させた後に、プリン
ト基板２０をダイキャストケース３０に固定するので、
時間のかかる充填部材１７を固化させるまでの工程と、
短時間でできるプリント基板２０をダイキャストケース
３０に組付ける作業とが別工程で進めることができる。
従って、時間のかかる工程を先行させて両方の組立時間
差を調整することにより組立時間の無駄が減少し、組立
作業の効率化が図れコスト低減につながる。

【００５４】また、樹脂枠４０の開口端面４２がプリン
ト基板２０の下面（高発熱素子２１の実装面）に当接し
ているので、ダイキャストケース３０に外部応力が加わ
っても樹脂枠４０で外部応力の殆どが受け止められ、さ
らに、充填部材１７により吸収されるので外部応力が高
発熱素子２１に直接加わることがなくなり高発熱素子２
１を破損から守ることができる。

【００５５】その他に、第１および第２の実施の形態と
同じように高発熱素子２１の発生する高温の熱が充填部
材１７を介してダイキャストケース３０の方向へ伝導さ
れ放熱されるので、高発熱素子２１を熱破壊から守り安
定した正常な働きを得ることができる。また、高発熱素
子２１が、充填部材１７により樹脂枠４０内に密封され
保護されているので防塵防湿の効果が高まり、より使用
条件の厳しい場所にも適用することができる。従って、
使用範囲が広がると共に品質の向上と品質の向上に伴う
コスト低減効果を得ることができる。また、樹脂枠４０
をダイキャストケース３０と別体にすることにより、高
発熱素子２１の実装位置の異なる複数種類のプリント基
板にも対応することができるので、ダイキャストケース
の共通化が図れコスト低減につながる。

【００５６】次に、本発明の第５の実施の形態を図５を
用いて説明する。

【００５７】図５は本発明の第５の実施の形態に係る電
子部品の放熱構造の要部を示す概略図で、（ａ）正面図
（一部断面図）、（ｂ）Ａ部拡大図（一部断面図）、
（ｃ）Ｂ矢視図である。尚、第５の実施の形態で第１お
よび第２の実施の形態と同じ構成については同じ符号を
付し説明を省略する。

【００５８】１４は電子部品の放熱構造で、プリント基
板２０、ダイキャストケース３０、樹脂枠４５、充填部
材１７および放熱シート１８などにより構成されてい
る。

【００５９】樹脂枠４５（蓋体に相当）は、方形の升形
状でプリント基板２０に実装された高発熱素子２１の囲
いであり、充填部材１７を充填するときの枠となる。樹
脂枠４５の開口端部の対向する４面には、プリント基板
２０に形成された孔２３に係止する係止爪４６が、外周
方向に延在し外周端から図示上方の中心方向へ傾斜して
形成されている。また、係止爪４６と底部との間の板厚
の一部が全周にわたり薄くなるように溝４８が形成され
ている。樹脂枠４０の材料には樹脂部材が用いられ樹脂
成形加工により形成される。

【００６０】次に、電子部品の放熱構造１４の組立を説
明する。

【００６１】先ず、プリント基板２０に実装された高発
熱素子２１に被せるように、樹脂枠４５の係止爪４６を
プリント基板２０の孔２３に挿入すると、孔２３により
係止爪４６が矢印右方向（中心方向）へ撓みながら進
み、係止爪４６の係止面４９がプリント基板２０の上面
を通過すると、係止爪４６が矢印左方向（外側方向へ戻
り元の状態になり、係止爪４６の係止面４９がプリント
基板２０の孔２３の上面に係止する。この状態で樹脂枠
４５は、係止爪４６の係止面４９と開口端面４７とでプ
リント基板２０を挟み付けて固定される。次に、プリン
ト基板２０の充填孔２２より熱伝導性のよいゲル状の充
填部材１７を充填し、所定の温度の雰囲気中で固化させ
る。そして、プリント基板２０の樹脂枠４５側をダイキ
ャストケース３０側とし、ダイキャストケース３０の熱
伝導部３１の図示上面の所定の位置（プリント基板２０
に固定された樹脂枠４５と取付孔に対応する位置）に位
置決めし、放熱シート１８（両面接着シート）を用いて
樹脂枠４５を熱伝導部３１に接着固定する。次に、位置
決めされたプリント基板２０の取付孔とダイキャストケ
ース３０の取付軸３２のねじ孔を合わせ、ねじ２９によ
り固定する。

【００６２】以上説明したように本発明の第５の実施の
形態に係る電子部品の放熱構造１４によれば、高発熱素
子２１を囲う樹脂枠４５に係止爪４６を設けることによ
り、プリント基板２０への固定がワンタッチできるよう
になり、さらに充填部材１７を充填し固化させた後に、
プリント基板２０をダイキャストケース３０に固定する
ので、時間のかかる充填部材１７を固化させるまでの工
程と、短時間でできるプリント基板２０をダイキャスト
ケース３０に組付ける作業とが別工程で進めることがで
きる。従って、時間のかかる工程を先行させて両方の組
立時間差を調整することにより組立時間の無駄が減少
し、組立作業の効率化が図れコスト低減につながる。

【００６３】また、樹脂枠４５の開口端面４７がプリン
ト基板２０の下面に当接しているので、ダイキャストケ
ース３０に外部応力が加わっても開口端面４７で外部応
力の殆どが受け止められ、さらに、樹脂枠４５の外周に
溝４８が形成されていることにより樹脂枠４５に柔軟性
ができ、充填部材１７の弾性とで外部応力が吸収され
る。その結果、外部応力が高発熱素子２１に直接加わる
ことがなくなり、高発熱素子２１を破損から守ることが
できる。

【００６４】その他に、第１および第２の実施の形態と
同じように高発熱素子２１の発生する高温の熱が充填部
材１７を介してダイキャストケース３０の方向へ伝導さ
れ放熱されるので、高発熱素子２１を熱破壊から守り安
定した正常な働きを得ることができる。また、高発熱素
子２１が充填部材１７と樹脂枠４０により保護されるの
で防塵防湿の効果が高まり、より使用条件の厳しい場所
にも適用することができる。従って、使用範囲が広がる
と共に品質の向上と品質の向上に伴うコスト低減効果を
得ることができる。また、樹脂枠４０をダイキャストケ
ース３０と別体にすることにより、高発熱素子２１の実
装位置の異なる複数種類のプリント基板にも対応するこ
とができるので、ダイキャストケースの共通化が図れコ
スト低減につながる。

【００６５】次に、本発明の第６の実施の形態を図６を
用いて説明する。

【００６６】図６は本発明の第６の実施の形態に係る電
子部品の放熱構造の要部の概略を示す正面断面図であ
る。尚、第６の実施の形態で第１および第２の実施の形
態と同じ構成については同じ符号を付し説明を省略す
る。

【００６７】１５は電子部品の放熱構造で、プリント基
板２０、ダイキャストケース３０、樹脂枠５０、充填部
材１７および放熱シート５２（樹脂枠５０の端面形状と
略同じ形状をしており両面接着機能を有するシート）な
どにより構成されている。

【００６８】樹脂枠５０は、方形の筒形状をしておりプ
リント基板２０に実装された高発熱素子２１の囲いで、
充填部材１７を充填するときの枠となる。樹脂枠５０の
材料には熱伝導性のよい樹脂部材が用いられ成形加工な
どにより形成される。尚、ダイキャストケース３０熱伝
導部３１の図示上面に固定された樹脂枠５０の上端面５
１と取付軸３２の取付面には、プリント基板２０の高発
熱素子２１の実装面側が当接するので同じ高さに揃えら
れている。

【００６９】次に、電子部品の放熱構造１５の組立を説
明する。

【００７０】先ず、ダイキャストケース３０の熱伝導部
３１の図示上面の所定の位置（プリント基板２０に実装
された高発熱素子２１に対応する位置）に、樹脂枠５０
の端面の形状と略同じ環状の放熱シート５２（両面接着
シート）を用いて樹脂枠５０を接着固定する。次に、高
発熱素子２１をはじめその他の電子部品などが実装され
たプリント基板２０の高発熱素子２１の実装面側を樹脂
枠５０の方向にし、高発熱素子２１を樹脂枠５０内に挿
入し、プリント基板２０の取付孔とダイキャストケース
３０の取付軸３２のねじ孔を合わせ、ねじ２９により固
定する。次に、プリント基板２０の充填孔２２より熱伝
導性のよいゲル状の充填部材１７を充填し、所定の温度
の雰囲気中で固化させる。

【００７１】以上説明したように本発明の第６の実施の
形態に係る電子部品の放熱構造１５によれば、樹脂枠５
０を筒形状にし、放熱シート５２を環状に形成すること
により、樹脂枠５０に充填された充填部材１７がダイキ
ャストケース３０の熱伝導部３１に直接接するので、ダ
イキャストケース３０への熱伝導効率が向上し高発熱素
子２１の発生する高温の熱の放熱効果が向上する。その
結果、高発熱素子２１を熱破壊から守り安定した正常な
働きを得ることができる。

【００７２】その他に、第１および第２の実施の形態と
同じようにダイキャストケース３０に外部応力が加わっ
ても、樹脂枠５０の上端面５１がプリント基板２０の高
発熱素子２１実装面に当接しているので、ダイキャスト
ケース３０に外部応力が加わっても上端面５１で外部応
力の殆どが受け止められ、さらに、充填部材１７により
吸収されるので、外部応力が高発熱素子２１に直接加わ
ることがなくなり、高発熱素子２１を破損から守ること
ができる。

【００７３】さらに、高発熱素子２１が、充填部材１７
により樹脂枠５０内に密封され保護されているので防塵
防湿の効果が高まり、より使用条件の厳しい場所にも適
用することができる。従って、使用範囲が広がると共に
品質の向上と品質の向上に伴うコスト低減効果を得るこ
とができる。

【００７４】また樹脂枠５０をダイキャストケース３０
と別体にすることにより、高発熱素子２１の実装位置の
異なる複数種類のプリント基板にも対応することができ
るので、ダイキャストケースの共通化が図れコスト低減
につながる。

【００７５】尚、樹脂枠５０を例えば熱伝導性のよいア
ルミニューム部材などを用いた金属枠にすることによ
り、熱伝導性と剛性をさらに高めることができるので品
質の向上が図れる。また、樹脂枠５０の外周部に筒方向
または周方向に放熱用のフィンを設けることによりさら
に放熱効果が向上する。

【００７６】次に、本発明の第７の実施の形態を図７を
用いて説明する。

【００７７】図７は本発明の第７の実施の形態に係る電
子部品の放熱構造の要部の概略を示す正面断面図であ
る。尚、第７の実施の形態で第１および第２の実施の形
態と同じ構成については同じ符号を付し説明を省略す
る。

【００７８】１６は電子部品の放熱構造で、プリント基
板２０、ダイキャストケース３０、熱伝導樹脂部５５お
よび放熱シート１８などにより構成されている。

【００７９】熱伝導樹脂部５５は、プリント基板２０に
実装された高発熱素子２１全体を覆い高発熱素子２１の
発生する高温の発熱をダイキャストケース３０の方向へ
伝導するものである。熱伝導樹脂部５５を形成する第１
の方法としては、熱伝導樹脂部５５の形状に相当する凹
部を有する形成治具（図示省略）などを用い、前記凹部
に高発熱素子２１を挿入し、プリント基板２０の充填孔
２２より熱伝導性のよいゲル状の充填部材１７を充填
し、固化させた後に形成治具を取り外す。

【００８０】その他の方法としては、プリント基板に実
装された高発熱素子２１を天面方向に向けて置き、高発
熱素子２１全体を覆うように熱伝導性のよいゲル状の充
填部材を滴下し、所定の温度で固化させて熱伝導樹脂部
を形成した後に、熱伝導樹脂部の天面を、ダイキャスト
ケース３０の熱伝導部３１の図示上面の所定の位置に接
着固定することもできる。この場合には、熱伝導樹脂部
の高さ方向の寸法（平面度を含む）が一定しにくいの
で、放熱シート１８の代わりに熱伝導性のよい接着剤な
どにより接着固定する必要がある。

【００８１】次に、電子部品の放熱構造１６の組立を説
明する。

【００８２】先に形成されたプリント基板２０の熱伝導
樹脂部５５の一面（図示下面）を、ダイキャストケース
３０の凸状の熱伝導部３１の図示上面の所定の位置（プ
リント基板２０に固定された熱伝導樹脂部５５と取付孔
に対応する位置）に位置決めし、放熱シート１８（両面
接着シート）を用いて熱伝導樹脂部５５を熱伝導部３１
に接着固定する。尚、熱伝導樹脂部５５とダイキャスト
ケース３０の凸状の熱伝導部３１との間に放熱シート１
８を用いずに、直接密着するように固定してもよい。次
に、位置決めされたプリント基板２０の取付孔と、ダイ
キャストケース３０の取付軸３２のねじ孔を合わせ、ね
じ２９により固定する。

【００８３】以上説明したように本発明の第７の実施の
形態に係る電子部品の放熱構造１６によれば、高発熱素
子２１を囲う熱伝導樹脂部５５がダイキャストケース３
０の凸状の熱伝導部３１の図示上面に直接接着されるの
で、ダイキャストケース３０への熱伝導率が向上する。
また、熱伝導樹脂部５５を加工させた後に、プリント基
板２０をダイキャストケース３０の凸状の熱伝導部３１
に固定するので、時間のかかる熱伝導樹脂部５５を固化
させるまでの工程と、短時間でできるプリント基板２０
をダイキャストケース３０に組付ける作業とが別工程で
進めることができる。従って、時間のかかる工程を先行
させて両方の組立時間差を調整することにより組立時間
の無駄が減少し、組立作業の効率化が図れコスト低減に
つながる。

【００８４】また、ダイキャストケース３０に外部応力
が加わっても応力は、熱伝導樹脂部５５を介して高発熱
素子２１の周辺へ逃げ、熱伝導樹脂部５５により吸収さ
れるので、外部応力が高発熱素子２１に直接加わること
がなくなり、高発熱素子２１を破損から守ることができ
る。

【００８５】その他に、第１および第２の実施の形態と
同じように高発熱素子２１の発生する高温の熱が、熱伝
導樹脂部５５を介してダイキャストケース３０の方向へ
伝導され放熱されるので、高発熱素子２１を熱破壊から
守り安定した正常な働きを得ることができる。また、高
発熱素子２１が熱伝導樹脂部５５により保護されるので
防塵防湿の効果が高まり、より使用条件の厳しい場所に
も適用することができる。従って、使用範囲が広がると
共に品質の向上と品質の向上に伴うコスト低減効果を得
ることができる。

【００８６】尚、本発明の第１乃至第７の実施の形態で
は、機器本体の筐体をダイキャストケースとして説明し
たが、これに限らず板金部材により形成された筐体にも
適用でき、本発明と同じ効果を得ることができる。

【００８７】また、充填部材１７を注入する枠の形状
（高発熱素子２１を囲う形状）を方形としたが、これに
限らず高発熱素子２１に対応して枠の形状を、例えば円
筒形状などにすることができる。

【００８８】その他に、樹脂枠３５、４０および５０の
周回方向の一部を全周にわたり薄く形成し撓みやすくし
て外部応力を吸収しやすくすることができる。

【００８９】

【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、高
発熱性の電子部品の良好な放熱と外部応力や熱応力が電
子部品に直接加わることのない電子部品の放熱構造を提
供することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施の形態に係る電子部品の放
熱構造の要部の概略を示す正面断面図である。

【図２】本発明の第２の実施の形態に係る電子部品の放
熱構造の要部の概略を示す正面断面図である。

【図３】本発明の第３の実施の形態に係る電子部品の放
熱構造の要部の概略を示す正面断面図である。

【図４】本発明の第４の実施の形態に係る電子部品の放
熱構造の要部を示す概略図である。

【図５】本発明の第５の実施の形態に係る電子部品の放
熱構造の要部を示すの概略図である。

【図６】本発明の第６の実施の形態に係る電子部品の放
熱構造の要部の概略を示す正面断面図である。

【図７】本発明の第７の実施の形態に係る電子部品の放
熱構造の要部の概略を示す正面断面図である。

【図８】従来の電子部品の放熱構造の要部の概略を示す
正面断面図である。

【符号の説明】

１０，１１，１２，１３，１４，１５，１６・・電子部
品の放熱構造 １７・・充填部材 １８，５２・・放熱シート １９・・仮止部 ２０・・プリント基板 ２１・・高発熱素子 ２２・・充填孔 ２３・・孔 ２５，３０・・ダイキャストケース ２６，３１・・熱伝導部 ２７・・凹部 ２８，３２・・取付軸 ３５，４０，４５，５０・・樹脂枠 ３７・・ばね枠 ４１・・爪 ４２，４７・・開口端面 ４６・・係止爪 ４８・・溝 ４９・・係止面 ５１・・上端面 ５５・・熱伝導樹脂部

フロントページの続き (72)発明者 佐伯 高章 兵庫県神戸市兵庫区御所通１丁目２番28号 富士通テン株式会社内 (72)発明者 森 茂 兵庫県神戸市兵庫区御所通１丁目２番28号 富士通テン株式会社内 Ｆターム(参考） 5E322 AA03 AB01 AB04 AB06 AB09 FA05 FA06 5F036 AA01 BA23 BB21 BC24 BC35

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 基板に搭載された高発熱性の電子部品の
   発熱を筐体に伝導させて放熱する電子部品の放熱構造に
   おいて、 前記筐体の基板取り付け面側に設けられ前記電子部品を
   囲う凹部と、 熱伝導性に優れ前記凹部内を充満し前記電子部品の発熱
   を前記筐体に伝導する伝導部材とからなることを特徴と
   する電子部品の放熱構造。
2. 【請求項２】 基板に搭載された高発熱性の電子部品の
   発熱を筐体に伝導させて放熱する電子部品の放熱構造に
   おいて、 底部を有し前記電子部品を囲う蓋体と、 前記底部から伝導される熱を放熱する筐体と、 熱伝導性に優れ前記底部を前記筐体に接着させる接着部
   材と、 熱伝導性に優れ前記蓋体内を充満し前記電子部品の発熱
   を前記筐体に伝導する伝導部材とからなることを特徴と
   する電子部品の放熱構造。
3. 【請求項３】 前記蓋体は、外周部が蛇腹状に形成され
   ていることを特徴とする請求項２に記載の電子部品の放
   熱構造。
4. 【請求項４】 前記蓋体には、開口部より円周方向に延
   在し前記基板の孔に係止する係止爪が形成されているこ
   とを特徴とする請求項２に記載の電子部品の放熱構造。
5. 【請求項５】 基板に搭載された高発熱性の電子部品の
   発熱を筐体に伝導させて放熱する電子部品の放熱構造に
   おいて、 筒状に形成され前記電子部品を囲う筒体と、 前記筒体内部から伝導される熱を放熱する筐体と、 熱伝導性に優れ前記筒体の端面を前記筐体に接着させる
   接着部材と、 熱伝導性に優れ前記筒体内を充満し前記電子部品の発熱
   を前記筐体に伝導する伝導部材とからなることを特徴と
   する電子部品の放熱構造。
6. 【請求項６】 基板に搭載された高発熱性の電子部品の
   発熱を筐体に伝導させて放熱する電子部品の放熱構造に
   おいて、 前記電子部品全体を熱伝導性に優れた部材で覆い、該電
   子部品の発熱を筐体に伝導する熱伝導部と、 前記熱伝導部の一面から伝導される熱を放熱する筐体と
   からなることを特徴とする電子部品の放熱構造。