JPH08116195A - 回路ユニットのシールド装置 - Google Patents
回路ユニットのシールド装置Info
- Publication number
- JPH08116195A JPH08116195A JP24895794A JP24895794A JPH08116195A JP H08116195 A JPH08116195 A JP H08116195A JP 24895794 A JP24895794 A JP 24895794A JP 24895794 A JP24895794 A JP 24895794A JP H08116195 A JPH08116195 A JP H08116195A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat
- shield case
- circuit board
- printed circuit
- shield
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】プリント基板における発熱部品から発する熱を
シールドケースに効率よく伝導させ、シールドケース外
に効果的に放熱できる回路ユニットのシールド装置を提
供する。 【構成】プリント基板１の面に対向するシールドケース
蓋３ｂに金属製ばね板６部を設け、金属製ばね板６部の
内側に導熱金属板９を結合し、前記導熱金属板９を発熱
部品２に圧接させた回路ユニットのシールド装置の構成
とする。
シールドケースに効率よく伝導させ、シールドケース外
に効果的に放熱できる回路ユニットのシールド装置を提
供する。 【構成】プリント基板１の面に対向するシールドケース
蓋３ｂに金属製ばね板６部を設け、金属製ばね板６部の
内側に導熱金属板９を結合し、前記導熱金属板９を発熱
部品２に圧接させた回路ユニットのシールド装置の構成
とする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電子機器等のプリント基
板と、これに組み込まれた回路部品よりなる回路ユニッ
トの放熱機能を有するシールド装置に関する。
板と、これに組み込まれた回路部品よりなる回路ユニッ
トの放熱機能を有するシールド装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般にこの種の回路ユニットは、他の回
路間の電磁的、電気信号的妨害を防止するためシールド
ケースを付設している。図５および図６はその一例を示
し、プリント基板２２には回路素子２３が実装され、こ
れら全体をシールドケース２４で囲んだ構成としてい
る。なお、シールドケース２４はシールドケース本体２
４ａとシールドケース蓋体２４ｂよりなっている。
路間の電磁的、電気信号的妨害を防止するためシールド
ケースを付設している。図５および図６はその一例を示
し、プリント基板２２には回路素子２３が実装され、こ
れら全体をシールドケース２４で囲んだ構成としてい
る。なお、シールドケース２４はシールドケース本体２
４ａとシールドケース蓋体２４ｂよりなっている。
【０００３】ところで前記回路素子２３がＩＣパッケー
ジなど、すなわち発熱部品よりなる場合、発熱部品より
出る熱を逃がす必要があり、そのために図示のようにシ
ールドケース蓋２４ｂに放熱孔２５を設け、また、発熱
部品にヒートシンク２６を付設する等の手段がとられて
いた。
ジなど、すなわち発熱部品よりなる場合、発熱部品より
出る熱を逃がす必要があり、そのために図示のようにシ
ールドケース蓋２４ｂに放熱孔２５を設け、また、発熱
部品にヒートシンク２６を付設する等の手段がとられて
いた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上記従来のシールド装
置は、熱伝導率の低い空気を媒体として放熱することか
ら、シールドケース２４内に熱がこもり易く、一方、プ
リント基板２２には数多くの回路部品が実装されてお
り、かつ、シールドケースとの空隙は狭いため、空気を
効率よく対流させることは期待できない。したがって熱
放散量には限界があって、シールドケース２４内の温度
が安全域を越え易いという問題があった。
置は、熱伝導率の低い空気を媒体として放熱することか
ら、シールドケース２４内に熱がこもり易く、一方、プ
リント基板２２には数多くの回路部品が実装されてお
り、かつ、シールドケースとの空隙は狭いため、空気を
効率よく対流させることは期待できない。したがって熱
放散量には限界があって、シールドケース２４内の温度
が安全域を越え易いという問題があった。
【０００５】本発明は前記従来の問題に留意し、発熱部
品から発する熱をシールドケースに効率よく伝導させ、
かつ、シールドケース外に効果的に放散できる回路ユニ
ットのシールド装置を提供することを目的とする。
品から発する熱をシールドケースに効率よく伝導させ、
かつ、シールドケース外に効果的に放散できる回路ユニ
ットのシールド装置を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
本発明の回路ユニットのシールド装置は、発熱部品を実
装したプリント基板と、前記発熱部品およびプリント基
板を囲むシールドケースよりなり、シールドケースはプ
リント基板の面に対向する蓋を有し、このシールドケー
スの蓋に金属製ばね板部を一体または取り付け、前記金
属製ばね板部に導熱金属板を取り付け、この導熱金属板
を発熱部品に圧接した構成とする。
本発明の回路ユニットのシールド装置は、発熱部品を実
装したプリント基板と、前記発熱部品およびプリント基
板を囲むシールドケースよりなり、シールドケースはプ
リント基板の面に対向する蓋を有し、このシールドケー
スの蓋に金属製ばね板部を一体または取り付け、前記金
属製ばね板部に導熱金属板を取り付け、この導熱金属板
を発熱部品に圧接した構成とする。
【０００７】
【作用】上記構成において、発熱部品の熱は導熱金属板
を介して金属製ばね板部、シールドケースの蓋に伝熱さ
れ比較的に面積の広いシールドケースの蓋、シールドケ
ース本体より外部に放熱される。そして前記の金属製ば
ね板部は、そのばね力によって導熱金属板を発熱部品に
圧接させるので、熱伝導が確実に行なわれることにな
る。
を介して金属製ばね板部、シールドケースの蓋に伝熱さ
れ比較的に面積の広いシールドケースの蓋、シールドケ
ース本体より外部に放熱される。そして前記の金属製ば
ね板部は、そのばね力によって導熱金属板を発熱部品に
圧接させるので、熱伝導が確実に行なわれることにな
る。
【０００８】
【実施例】以下に図１および図２に参照して、本発明の
一実施例の回路ユニットのシールド装置を説明する。
一実施例の回路ユニットのシールド装置を説明する。
【０００９】図１および第２において１は発熱部品２を
実装したプリント基板、３は前記発熱部品２およびプリ
ント基板１を囲むシールドケースである。前記シールド
ケース３は、角枠状のシールドケース本体３ａと、これ
に嵌合するシールドケース蓋３ｂよりなっている。前記
シールドケース蓋３ｂにおける発熱部品２と対応する部
分には比較的に大きな開口４を形成し、他の部分には径
の小さい放熱孔５を形成している。
実装したプリント基板、３は前記発熱部品２およびプリ
ント基板１を囲むシールドケースである。前記シールド
ケース３は、角枠状のシールドケース本体３ａと、これ
に嵌合するシールドケース蓋３ｂよりなっている。前記
シールドケース蓋３ｂにおける発熱部品２と対応する部
分には比較的に大きな開口４を形成し、他の部分には径
の小さい放熱孔５を形成している。
【００１０】前記シールドケース蓋３ｂの開口４の縁に
は金属製ばね板６の外縁を結合子７によって取りつけて
いる。この金属製ばね板６は、その面部に湾曲部をも
ち、また、中央部が平坦で、プリント基板１方向に付勢
力が働いている。そして前記金属製ばね板６の中央の内
面には結合子８によって導熱金属板９をとりつけてあ
り、この導熱金属板９は発熱部品２の背面に適当な接触
圧をもって接触している。前記シールドケース蓋３ｂの
中央部には孔１０を設けてあり、またプリント基板１の
前記孔１０に対応する位置にも孔１１を設けている。そ
して先端に段部１２をもつ間隔保持用取付棒１３を前記
孔１０，１１に通し、先端のねじ部１４にナット１５を
螺合させて金属製ばね板６とプリント基板１の間隔を保
持している。
は金属製ばね板６の外縁を結合子７によって取りつけて
いる。この金属製ばね板６は、その面部に湾曲部をも
ち、また、中央部が平坦で、プリント基板１方向に付勢
力が働いている。そして前記金属製ばね板６の中央の内
面には結合子８によって導熱金属板９をとりつけてあ
り、この導熱金属板９は発熱部品２の背面に適当な接触
圧をもって接触している。前記シールドケース蓋３ｂの
中央部には孔１０を設けてあり、またプリント基板１の
前記孔１０に対応する位置にも孔１１を設けている。そ
して先端に段部１２をもつ間隔保持用取付棒１３を前記
孔１０，１１に通し、先端のねじ部１４にナット１５を
螺合させて金属製ばね板６とプリント基板１の間隔を保
持している。
【００１１】なお、金属製ばね板６には押圧調整用スリ
ット１６を設けてあり、また外側の中央部にはヒートシ
ンク１７を付設している。上記構成において、発熱部品
２が発する熱は先ず導熱金属板９に伝わり、この導熱金
属板９から金属製ばね板６、そしてシールドケース蓋３
ｂに伝わり、比較的に面積の大きいシールドケース蓋３
ｂの外表面より大気中に放熱される。また、シールドケ
ース３内の熱をもつ空気は、シールドケース蓋３ｂの放
熱孔５ならびに金属製ばね板６の押圧調整用スリット１
６を通って放出される。
ット１６を設けてあり、また外側の中央部にはヒートシ
ンク１７を付設している。上記構成において、発熱部品
２が発する熱は先ず導熱金属板９に伝わり、この導熱金
属板９から金属製ばね板６、そしてシールドケース蓋３
ｂに伝わり、比較的に面積の大きいシールドケース蓋３
ｂの外表面より大気中に放熱される。また、シールドケ
ース３内の熱をもつ空気は、シールドケース蓋３ｂの放
熱孔５ならびに金属製ばね板６の押圧調整用スリット１
６を通って放出される。
【００１２】また、金属製ばね板６に伝わった熱は、ヒ
ートシンク１７によって放熱助成される。したがって発
熱部品２の熱は効果的に放熱され、シールドケース３内
の温度が危険域になることはない。
ートシンク１７によって放熱助成される。したがって発
熱部品２の熱は効果的に放熱され、シールドケース３内
の温度が危険域になることはない。
【００１３】ここで金属製ばね板６は、これに結合した
導熱金属板９をばね力によって発熱部品２に密接させ
る。したがって、前記発熱部品２の熱は効果的に導熱金
属板９に伝えられる。また、金属製ばね板６は押圧調整
用スリット１６を有しているので、そのばね押圧力は調
整され、導熱金属板９が過大な力をもって発熱部品２に
圧接することがなく、したがって発熱部品２は十分に保
護される。
導熱金属板９をばね力によって発熱部品２に密接させ
る。したがって、前記発熱部品２の熱は効果的に導熱金
属板９に伝えられる。また、金属製ばね板６は押圧調整
用スリット１６を有しているので、そのばね押圧力は調
整され、導熱金属板９が過大な力をもって発熱部品２に
圧接することがなく、したがって発熱部品２は十分に保
護される。
【００１４】また、シールドケース蓋３ｂとプリント基
板１は間隔保持用取付棒１３によって一定間隔をもつよ
うになっており、シールドケース蓋３ｂに結合した金属
製ばね板６を過大に作用させることはない。
板１は間隔保持用取付棒１３によって一定間隔をもつよ
うになっており、シールドケース蓋３ｂに結合した金属
製ばね板６を過大に作用させることはない。
【００１５】図３および図４は本発明の他の実施例の回
路ユニットのシールド装置を示している。この実施例の
特徴は、プリント基板１の両面に発熱部品２を実装した
ものにおいて、前記両面の発熱部品２を覆う２つのシー
ルドケース蓋３ｂを備えたことにある。なお、前記シー
ルドケース蓋３ｂ、金属製ばね板６および導熱金属板９
の構成ならびに作用は、前述の実施例と同様であるの
で、その説明は省略する。ただし、一方のシールドケー
ス蓋３ｂは金属製ばね板を一体化している。
路ユニットのシールド装置を示している。この実施例の
特徴は、プリント基板１の両面に発熱部品２を実装した
ものにおいて、前記両面の発熱部品２を覆う２つのシー
ルドケース蓋３ｂを備えたことにある。なお、前記シー
ルドケース蓋３ｂ、金属製ばね板６および導熱金属板９
の構成ならびに作用は、前述の実施例と同様であるの
で、その説明は省略する。ただし、一方のシールドケー
ス蓋３ｂは金属製ばね板を一体化している。
【００１６】前記２つのシールドケース蓋３ｂをプリン
ト基板１の両面側に配した構成にともない、間隔保持用
取付棒の構成は前述の実施例と異ったものとなってい
る。すなわち２つのシールドケース蓋３ｂのそれぞれの
中央部の孔１０より挿入する２本の間隔保持用取付棒１
３ａ，１３ｂを備え、またプリント基板１の中央部に係
合孔１８を形成している。そして、一方の間隔保持用取
付棒１３ａの先端には、前記プリント基板１の厚みより
小さい長さで、前記係合孔１８に嵌まり合う径小部１９
を形成するとともに、先端面に雄ねじ部２０を形成して
いる。また、他方の間隔保持用取付棒１３ｂの先端には
前記雄ねじ部２０に螺合する雄ねじ部２１を突設してい
る。なお、この雄ねじ部２１の長さは前記雄ねじ部２０
の深さより短かくしている。
ト基板１の両面側に配した構成にともない、間隔保持用
取付棒の構成は前述の実施例と異ったものとなってい
る。すなわち２つのシールドケース蓋３ｂのそれぞれの
中央部の孔１０より挿入する２本の間隔保持用取付棒１
３ａ，１３ｂを備え、またプリント基板１の中央部に係
合孔１８を形成している。そして、一方の間隔保持用取
付棒１３ａの先端には、前記プリント基板１の厚みより
小さい長さで、前記係合孔１８に嵌まり合う径小部１９
を形成するとともに、先端面に雄ねじ部２０を形成して
いる。また、他方の間隔保持用取付棒１３ｂの先端には
前記雄ねじ部２０に螺合する雄ねじ部２１を突設してい
る。なお、この雄ねじ部２１の長さは前記雄ねじ部２０
の深さより短かくしている。
【００１７】この構成において、間隔保持用取付棒１３
ａ，１３ｂをそれぞれ２つのシールドケース蓋３ｂの中
央部の孔１０より内方に挿入し、一方の間隔保持用取付
棒１３ａの径小部１９をプリント基板１の中央部の係止
孔１８に嵌合させる。そしてその雄ねじ部２０に他方の
間隔保持用取付棒１３ｂの先端の雄ねじ部２１を螺合さ
せ、プリント基板１を２つの間隔保持用取付棒１３ａ，
１３ｂで挟み、２つのシールドケース蓋３ｂをプリント
基板１に対して間隔を保って保持する。この２つのシー
ルドケース蓋３ｂとプリント基板１との間隔は、雄ねじ
部２０に対する雄ねじ部２１の螺合深さを調整すること
により調節できる。したがってシールドケース蓋３ｂの
内方の導電金属板９の発熱部品２への接触圧を調節でき
ることになる。
ａ，１３ｂをそれぞれ２つのシールドケース蓋３ｂの中
央部の孔１０より内方に挿入し、一方の間隔保持用取付
棒１３ａの径小部１９をプリント基板１の中央部の係止
孔１８に嵌合させる。そしてその雄ねじ部２０に他方の
間隔保持用取付棒１３ｂの先端の雄ねじ部２１を螺合さ
せ、プリント基板１を２つの間隔保持用取付棒１３ａ，
１３ｂで挟み、２つのシールドケース蓋３ｂをプリント
基板１に対して間隔を保って保持する。この２つのシー
ルドケース蓋３ｂとプリント基板１との間隔は、雄ねじ
部２０に対する雄ねじ部２１の螺合深さを調整すること
により調節できる。したがってシールドケース蓋３ｂの
内方の導電金属板９の発熱部品２への接触圧を調節でき
ることになる。
【００１８】この実施例のシールド装置も、前述の実施
例と同様にシールド機能をもつとともに、発熱部品２の
熱を効果的に放熱する。
例と同様にシールド機能をもつとともに、発熱部品２の
熱を効果的に放熱する。
【００１９】
【発明の効果】前記実施例の説明より明らかなように、
本発明の回路ユニットのシールド装置は、電磁波の不要
輻射等の妨害防止本来の機能を損うことなく、ＩＣパッ
ケージ等の発熱部品から発生する熱を効率よくシールド
ケースに伝導させることが可能となり、比較的に広い表
面積をもつシールドケースそのものが放熱機能材となっ
て効率よく熱放散させることができる。その結果、フィ
ン等の使用等、放熱のための部材や加工等を必要としな
く、回路ユニットの大きさも大幅に小型化できる。ま
た、発熱部品に接触する導熱金属板の接触圧を調整でき
るので、前記発熱部品が損傷しない等の効果を有する。
本発明の回路ユニットのシールド装置は、電磁波の不要
輻射等の妨害防止本来の機能を損うことなく、ＩＣパッ
ケージ等の発熱部品から発生する熱を効率よくシールド
ケースに伝導させることが可能となり、比較的に広い表
面積をもつシールドケースそのものが放熱機能材となっ
て効率よく熱放散させることができる。その結果、フィ
ン等の使用等、放熱のための部材や加工等を必要としな
く、回路ユニットの大きさも大幅に小型化できる。ま
た、発熱部品に接触する導熱金属板の接触圧を調整でき
るので、前記発熱部品が損傷しない等の効果を有する。
【図１】本発明の一実施例の回路ユニットのシールド装
置の断面図
置の断面図
【図２】同回路ユニットのシールド装置の要部の平面図
【図３】本発明の他の実施例の回路ユニットのシールド
装置の断面図
装置の断面図
【図４】同回路ユニットのシールド装置の要部の断面図
【図５】従来の回路ユニットのシールド装置の断面図
【図６】同回路ユニットのシールド装置の要部の平面図
１ プリント基板 ２ 発熱部品 ３ シールドケース ３ａ シールドケース本体 ３ｂ シールドケース蓋 ４ 開口 ５ 放熱孔 ６ 金属製ばね板 ７ 結合子 ８ 結合子 ９ 導熱金属板 １０ 孔 １１ 孔 １２ 段部 １３ 間隔保持用取付棒 １４ ねじ部 １５ ナット １６ 押圧調整用スリット １７ ヒートシンク
Claims (5)
- 【請求項１】 発熱部品を実装したプリント基板と、前
記発熱部品およびプリント基板を囲むシールドケースよ
りなり、前記プリント基板の面に対向するシールドケー
スの蓋に金属製ばね板部を設けるとともにその内側に導
熱金属板を取り付け、前記導熱金属板を発熱部品に圧接
したことを特徴とする回路ユニットのシールド装置。 - 【請求項２】 金属製ばね板部はばね力を調整する押圧
調整用スリットを有することを特徴とする請求項１記載
の回路ユニットのシールド装置。 - 【請求項３】 金属製ばね板部は、シールドケースの蓋
の開口部に結合子によって取付けられたことを特徴とす
る請求項１記載の回路ユニットのシールド装置。 - 【請求項４】 シールドケースの蓋は、間隔保持用取付
棒によってプリント基板との間隔を調整自在に保持され
たことを特徴とする請求項１記載の回路ユニットのシー
ルド装置。 - 【請求項５】 両面に発熱部品を実装したプリント基板
と、前記プリント基板の両面にそれぞれ対向する２つの
蓋をもつシールドケースよりなり、前記シールドケース
の蓋に金属製ばね板部を設けるとともに、その内側に前
記発熱部品に圧接する導熱金属板を取りつけ、前記２つ
のシールドケースの蓋の中央部に個々に挿通した２つの
間隔保持用取付棒を設け、一方の間隔保持用取付棒の先
端の雄ねじ部に他方の間隔保持用取付棒の先端の雄ねじ
部を螺合させたことを特徴とする回路ユニットのシール
ド装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24895794A JPH08116195A (ja) | 1994-10-14 | 1994-10-14 | 回路ユニットのシールド装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24895794A JPH08116195A (ja) | 1994-10-14 | 1994-10-14 | 回路ユニットのシールド装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08116195A true JPH08116195A (ja) | 1996-05-07 |
Family
ID=17185923
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24895794A Pending JPH08116195A (ja) | 1994-10-14 | 1994-10-14 | 回路ユニットのシールド装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08116195A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1998044770A1 (de) * | 1997-03-27 | 1998-10-08 | Siemens Aktiengesellschaft | Vorrichtung zum befestigen eines schirmdeckels |
| US6101089A (en) * | 1997-05-07 | 2000-08-08 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Electronic apparatus |
| JP2001320192A (ja) * | 2000-03-03 | 2001-11-16 | Sony Computer Entertainment Inc | 電子機器 |
| JP2007258385A (ja) * | 2006-03-23 | 2007-10-04 | Yokogawa Electric Corp | ヒートシンク装置 |
| KR100790204B1 (ko) * | 2000-03-03 | 2007-12-31 | 소니 컴퓨터 엔터테인먼트 인코포레이티드 | 전자 장치 및 실드 부재 |
| EP3107361A1 (en) * | 2014-03-18 | 2016-12-21 | Huawei Device Co., Ltd. | Heat dissipation assembly and electronic device |
| CN116495427A (zh) * | 2023-06-21 | 2023-07-28 | 常州速稳智能机械有限公司 | 一种圆形振动送料系统及送料方法 |
-
1994
- 1994-10-14 JP JP24895794A patent/JPH08116195A/ja active Pending
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1998044770A1 (de) * | 1997-03-27 | 1998-10-08 | Siemens Aktiengesellschaft | Vorrichtung zum befestigen eines schirmdeckels |
| US6339535B1 (en) | 1997-03-27 | 2002-01-15 | Siemens Aktiengesellschaft | Device for fastening a protective coverplate |
| US6101089A (en) * | 1997-05-07 | 2000-08-08 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Electronic apparatus |
| JP2001320192A (ja) * | 2000-03-03 | 2001-11-16 | Sony Computer Entertainment Inc | 電子機器 |
| KR100790204B1 (ko) * | 2000-03-03 | 2007-12-31 | 소니 컴퓨터 엔터테인먼트 인코포레이티드 | 전자 장치 및 실드 부재 |
| JP2007258385A (ja) * | 2006-03-23 | 2007-10-04 | Yokogawa Electric Corp | ヒートシンク装置 |
| EP3107361A1 (en) * | 2014-03-18 | 2016-12-21 | Huawei Device Co., Ltd. | Heat dissipation assembly and electronic device |
| EP3107361A4 (en) * | 2014-03-18 | 2017-03-29 | Huawei Device Co., Ltd. | Heat dissipation assembly and electronic device |
| US10103087B2 (en) | 2014-03-18 | 2018-10-16 | Huawei Device (Dongguan) Co., Ltd. | Heat dissipation assembly and electronic device |
| US10497641B2 (en) | 2014-03-18 | 2019-12-03 | Huawei Device Co., Ltd. | Heat dissipation assembly and electronic device |
| CN116495427A (zh) * | 2023-06-21 | 2023-07-28 | 常州速稳智能机械有限公司 | 一种圆形振动送料系统及送料方法 |
| CN116495427B (zh) * | 2023-06-21 | 2023-12-01 | 常州速稳智能机械有限公司 | 一种圆形振动送料系统及送料方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP4438164B2 (ja) | シールドケース | |
| US5191512A (en) | Heat sink/circuit board assembly | |
| WO2008122220A1 (en) | Shielding and heat-dissipating device | |
| JP3313682B2 (ja) | 電磁波シールドケース | |
| JP4770933B2 (ja) | 無線通信装置 | |
| JP3675607B2 (ja) | 電子機器の放熱構造 | |
| JP2001168560A (ja) | 電子回路ユニット | |
| JP2002134970A (ja) | 電子制御装置 | |
| JPH08116195A (ja) | 回路ユニットのシールド装置 | |
| TWI659684B (zh) | 電磁波隔離罩 | |
| JPS60171751A (ja) | Ｉｃの放熱構造 | |
| JP4469101B2 (ja) | 放熱構造を有する電子回路装置 | |
| US6062300A (en) | Evenly heat-dissipating apparatus | |
| JPH098483A (ja) | 電子機器の放熱装置 | |
| JP2822785B2 (ja) | 電子機器用放熱装置 | |
| JPS6246270Y2 (ja) | ||
| WO2001062057A1 (en) | Heat sink with an integrated component clamping device | |
| JPH0531294U (ja) | プリント基板用ヒートシンク | |
| TWM563137U (zh) | 具防emi遮蔽結構的散熱裝置 | |
| JPH11233979A (ja) | 電子機器の放熱構造とこの放熱構造を用いた電源装置 | |
| JPH06252574A (ja) | ヒートシンク付プリント基板の放熱構造 | |
| JPH10242675A (ja) | 電子装置における放熱構造 | |
| JPH09321467A (ja) | 発熱電子部品の放熱構造 | |
| JP2543252Y2 (ja) | 放熱プレート | |
| JPH04364095A (ja) | 撮像機器の放熱装置 |