CN116495427B - 一种圆形振动送料系统及送料方法 - Google Patents

一种圆形振动送料系统及送料方法 Download PDF

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Abstract

本发明属于控制系统技术领域，具体涉及一种圆形振动送料系统及送料方法，通过控制装置，以及由该控制装置控制的超声波振动装置和送料装置；所述超声波振动装置设置在所述送料装置上；所述控制装置适于控制所述送料装置进行送料，并且所述控制装置适于控制所述超声波振动装置发出超声波，以在所述送料装置进行送料时使得所述送料装置发生振动；实现了对于各个装置的电控，便于对设备的精准控制。

Description

一种圆形振动送料系统及送料方法
技术领域
本发明属于控制系统技术领域，具体涉及一种圆形振动送料系统及送料方法。
背景技术
在料盘送料的时候对料盘进行振动，可以更加的便于料盘中的物料旋转运出，通过控制模块可以控制料盘的振动，但是由于设备长时间的运作，振动容易造成控制模块的损坏，例如导致PCB板上的芯片脱落，需要经常对控制模块进行检修，PCB板上的芯片上会盖设有屏蔽罩，以通过屏蔽罩降低芯片之间的互相干扰，但是由于需要经常的对芯片进行检修，需要经常的拆卸屏蔽罩，由于传统的屏蔽罩通过引脚焊接在焊盘上，经常的拆卸安装会导致焊盘的脱落，导致屏蔽罩无法安装，导致芯片受到干扰无法正常工作。并且由于振动可能导致PCB板的部分损坏，此时需要通过飞线的方式对芯片与PCB板之间或PCB板损坏的部分之间进行连接，但是由于芯片各管脚的信号线长度需要等长等宽，可能导致飞线过长，难以在PCB板上排设，使得飞线在设备继续使用时被振动损坏。
因此，基于上述技术问题需要设计一种新的圆形振动送料系统及送料方法。
发明内容
本发明的目的是提供一种圆形振动送料系统及送料方法。
为了解决上述技术问题，本发明提供了一种圆形振动送料系统，包括：
控制装置，以及由该控制装置控制的超声波振动装置和送料装置；
所述超声波振动装置设置在所述送料装置上；
所述控制装置适于控制所述送料装置进行送料，并且所述控制装置适于控制所述超声波振动装置发出超声波，以在所述送料装置进行送料时使得所述送料装置发生振动。
进一步，所述控制装置包括：盒体和控制模块；
所述盒体设置在底座上；
所述控制模块设置在所述盒体内；
所述控制模块与所述超声波振动装置和送料装置连接；
所述控制模块适于控制所述超声波振动装置发出超声波；
所述控制模块适于控制所述送料装置进行送料。
进一步，所述控制模块包括：PCB板、若干芯片和若干屏蔽罩；
所述PCB板设置在所述盒体内；
所述芯片设置在所述PCB板上；
所述屏蔽罩设置在所述PCB板上，并且所述屏蔽罩罩设在对应的芯片上。
进一步，所述屏蔽罩的下边沿上等距设置有若干支脚；
所述支脚的底端低于所述屏蔽罩的边沿；
所述屏蔽罩的一边沿上相邻支脚之间开设有第一线槽，所述第一线槽在所述屏蔽罩侧壁厚度方向贯通。
进一步，所述支脚的底面上开设有第二线槽；
所述第二线槽在所述屏蔽罩侧壁厚度方向贯通。
进一步，所述屏蔽罩的顶面上开设有若干通孔，所述通孔内穿设有对应的连接组件；
所述连接组件适于与所述PCB板对应的焊盘连接。
进一步，所述通孔的横截面积由屏蔽罩顶面向屏蔽罩内顶面方向逐渐增加。
进一步，所述连接组件包括：连接柱；
所述连接柱穿设在对应的通孔中；
所述连接柱向屏蔽罩罩设范围内伸入的一端设置有限位环，所述限位环的宽度大于通孔最大的宽度；
所述连接柱的中心位置在连接柱轴向方向开设有第一散热孔；
所述连接柱内在连接柱轴向方向开设有若干铜柱，所述铜柱的一端与连接柱向屏蔽罩罩设范围内伸入的一端端面齐平；
所述铜柱沿第一散热孔周向设置。
进一步，所述连接柱的外壁上设置有一对弧形弹片；
所述连接柱上沿连接柱的长度方向等距设置有若干第二散热孔；
所述第二散热孔与所述第一散热孔连通。
进一步，所述送料装置包括：料盘和压电陶瓷；
所述压电陶瓷设置在底座上；
所述料盘设置在所述压电陶瓷上；
所述控制装置适于控制所述压电陶瓷带动所述料盘振动，以使料盘中的物料从料盘中旋转运出。
进一步，所述超声波振动装置包括：超声波换能器；
所述超声波换能器与所述料盘的背面接触；
所述控制装置适于控制所述超声波换能器使得料盘内的物料产生纵向振动。
第二方面，本发明还提供一种采用上述圆形振动送料系统的送料方法，包括：
通过控制装置控制送料装置进行送料，并且通过控制装置控制超声波振动装置发出超声波，以在送料装置进行送料时使得送料装置发生振动。
本发明的有益效果是，本发明通过控制装置，以及由该控制装置控制的超声波振动装置和送料装置；所述超声波振动装置设置在所述送料装置上；所述控制装置适于控制所述送料装置进行送料，并且所述控制装置适于控制所述超声波振动装置发出超声波，以在所述送料装置进行送料时使得所述送料装置发生振动；实现了对于各个装置的电控，便于对设备的精准控制。
本发明的其他特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本发明而了解。本发明的目的和其他优点在说明书以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。
为使本发明的上述目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。
附图说明
为了更清楚地说明本发明具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明的一种圆形振动送料系统的结构示意图；
图2是本发明的PCB板的结构示意图；
图3是本发明的屏蔽罩的结构示意图；
图4是本发明的连接柱按压散热垫片的示意图；
图5是本发明的连接柱焊接时的状态示意图；
图6是本发明的连接柱初始状态示意图；
图7是本发明的连接柱的结构示意图；
图8是本发明的一种圆形振动送料系统的内部结构示意图。
图中：
1控制装置、11盒体、12PCB板、13芯片、14屏蔽罩、141支脚、142第一线槽、143第二线槽、144通孔、15连接柱、151限位环、152第一散热孔、153铜柱、154弧形弹片、155第二散热孔；
2送料装置、21料盘、22压电陶瓷；
3超声波换能器；
4底座。
具体实施方式
为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
实施例1，如图1至图8所示，本实施例1提供了一种圆形振动送料系统，包括：控制装置1，以及由该控制装置1控制的超声波振动装置3和送料装置2；所述超声波振动装置3设置在所述送料装置2上；所述控制装置1适于控制所述送料装置2进行送料，并且所述控制装置1适于控制所述超声波振动装置3发出超声波，以在所述送料装置2进行送料时使得所述送料装置2发生振动；实现了对于各个装置的电控，便于对设备的精准控制。
在本实施例中，所述控制装置1包括：盒体11和控制模块；所述盒体11设置在底座4上；所述控制模块设置在所述盒体11内；所述控制模块与所述超声波振动装置3和送料装置2连接；所述控制模块适于控制所述超声波振动装置3发出超声波；所述控制模块适于控制所述送料装置2进行送料；通过盒体11可以对控制模块进行保护，避免环境对控制模块的损伤，确保控制模块的工作，以确保圆形振动送料系统的稳定工作。
在本实施例中，所述控制模块包括：PCB板12、若干芯片13和若干屏蔽罩14；所述PCB板12设置在所述盒体11内；所述芯片13设置在所述PCB板12上；所述屏蔽罩14设置在所述PCB板12上，并且所述屏蔽罩14罩设在对应的芯片13上；通过PCB板12可以集成各个芯片13，便于芯片13的集中安装，并且可以在PCB板12设置电路模块以实现控制功能；通过屏蔽罩14可以罩设在需要避免干扰的芯片13上，防止芯片13被干扰，确保芯片13的功能和控制模块的稳定工作。
在本实施例中，所述屏蔽罩14的下边沿上等距设置有若干支脚141；所述支脚141的底端低于所述屏蔽罩14的边沿；所述屏蔽罩14的一边沿上相邻支脚141之间开设有第一线槽142，所述第一线槽142在所述屏蔽罩14侧壁厚度方向贯通；在屏蔽罩14罩设在芯片13上时，此时支脚141与PCB板12接触，由于PCB板12对芯片13的罩设，使得芯片13产生的热量容易在屏蔽罩14罩设的范围内积存，此时可以通过第一线槽142与PCB板12之间的空间，便于屏蔽罩14内的热量排散，避免温度过高对芯片13的性能造成影响。
在本实施例中，所述支脚141的底面上开设有第二线槽143；所述第二线槽143在所述屏蔽罩14侧壁厚度方向贯通；若芯片13的引脚，或者芯片13焊接部分的PCB板12发生损坏，需要通过飞线的方式使得芯片13继续可以工作时，此时可以通过第一线槽142和第二线槽143对飞线进行限制，可以通过第一线槽142和第二线槽143对飞线进行按压，避免超声波振动装置3产生的振动对飞线造成影响，并且第一线槽142的尺寸大于第二线槽143的尺寸，以便于适配不同的飞线尺寸，尺寸较小的飞线可以采用第二线槽143进行限位，尺寸较大的飞线通过第一线槽142进行限位，例如芯片13的电源引脚对应的信号线可能较粗；贯通的第一线槽142和第二线槽143便于飞线的穿过，也便于热量的排散。
在本实施例中，所述屏蔽罩14的顶面上开设有若干通孔144，所述通孔144内穿设有对应的连接组件；所述连接组件适于与所述PCB板12对应的焊盘连接；通过PCB板12上焊盘的排布确定屏蔽罩14安装时需要使用到的连接组件，当确定屏蔽罩14连接对应的连接组件后，将原本从屏蔽罩14顶面伸出的连接组件，通过通孔144向下伸出，使得连接组件从屏蔽罩14内顶面向下伸出的一端向下伸长，使得连接组件可以与PCB板12的焊盘接触，将对应连接组件焊接在PCB板12上，使得屏蔽罩14罩设在芯片13上。
在本实施例中，所述通孔144的横截面积由屏蔽罩14顶面向屏蔽罩14内顶面方向逐渐增加。
在本实施例中，所述连接组件包括：连接柱15；所述连接柱15穿设在对应的通孔144中；所述连接柱15向屏蔽罩14罩设范围内伸入的一端设置有限位环151，所述限位环151的宽度大于通孔144最大的宽度，避免连接柱15从屏蔽罩14的顶面脱落；所述连接柱15的中心位置在连接柱15轴向方向开设有第一散热孔152；所述连接柱15内在连接柱15轴向方向开设有若干铜柱153，所述铜柱153的一端与连接柱15向屏蔽罩14罩设范围内伸入的一端端面齐平，即铜柱153的端面可以在连接柱15的端面露出；所述铜柱153沿第一散热孔152周向设置；在需要对屏蔽罩14进行焊接时，将需要焊接的连接柱15从屏蔽罩14的顶面向下移动，将锡膏涂抹在该连接柱15露出的铜柱153上，对锡膏进行加热（通过热风枪加热），使得锡膏在形成锡球（可以将屏蔽罩14倒置，便于对锡膏进行加热），待锡球凝固后，使得屏蔽罩14的支脚141放置在对应位置，此时继续向下移动连接柱15，使得连接柱15的底面向PCB板12对应的焊盘靠近，在锡球与焊盘靠近时再次对锡球进行加热，通过锡球将连接柱15与焊盘进行焊接，使得屏蔽罩14与PCB板12之间连接，相较于直接将屏蔽罩14锡焊在焊盘上，通过加热使得锡膏形成锡球，再通过锡球将连接柱15与焊盘连接，在反复拆卸安装屏蔽罩14的过程中对焊盘的损伤较小，避免焊盘由于反复的锡焊从PCB板12上脱落。
在本实施例中，所述连接柱15的外壁上设置有一对弧形弹片154；所述连接柱15上沿连接柱15的长度方向等距设置有若干第二散热孔155；所述第二散热孔155与所述第一散热孔152连通；在初始状态上，弧形弹片154位于屏蔽罩14的顶面上方，弧形弹片154的最宽处大于通孔144直径的最小长度，以便于通过弧形弹片154避免连接柱15向下掉落，当需要将连接柱15向下移动时，可以将弧形弹片154的拱起位置向连接柱15方向按压，使得弧形弹片154被挤压后可以穿过通孔144，此时连接柱15便可以向下移动；在屏蔽罩14罩设在芯片13上时可以在芯片13的顶面与屏蔽罩14内顶面之间设置散热垫片，散热垫片需要接触芯片13的顶面与屏蔽罩14的内顶面，以便于传递热量进行散热，但是散热垫片的尺寸不一定可以满足完全填满芯片13与屏蔽罩14之间，当散热垫片与屏蔽罩14之间存在空隙时，可以将各连接柱15下降，使得连接柱15与散热垫片接触，通过第一散热孔152和第二散热孔155将芯片13产生的热量排散，此时铜柱153可以加快热量的传递，以加快散热，当连接柱15需要下降以接触散热垫片时，此时弧形弹片154位于通孔144中，由于通孔144的形状是由上至下直径逐渐增加，因此弧形弹片154接触通孔144的内壁时，可以通过倾斜的内壁按压弧形弹片154，以将连接柱15按压在散热垫片上，避免振动导致散热垫片的脱离。在飞线过长的时候，伸出屏蔽罩14顶面的连接柱15可以起到绕线柱的功能，将多余的飞线缠绕在绕线柱上，便于飞线的排布，避免飞线的四处排设，避免振动对飞线产生影响，以避免对芯片13的性能产生影响。PCB板12可能会存在焊盘不够的情况，若此时需要对芯片13上罩设屏蔽罩14，则无法对屏蔽罩14进行焊接固定，导致屏蔽罩14无法对芯片13起到防干扰的作用，此时可以通过一块连接板连接两个屏蔽罩14之间的连接柱15（两个屏蔽罩14的若干连接柱15可以插在连接板上，以连接两个屏蔽罩14），一个已经焊接牢固在PCB板12上的屏蔽罩14通过连接板连接另一个屏蔽罩14，可以将另一个无法焊接牢固的屏蔽罩14固定的照射在芯片13上。
在本实施例中，所述送料装置2包括：料盘21和压电陶瓷22；所述压电陶瓷22设置在底座4上；所述料盘21设置在所述压电陶瓷22上；所述控制装置1适于控制所述压电陶瓷22带动所述料盘21振动，以使料盘21中的物料从料盘21中旋转运出；料盘21适于盛放物料。
在本实施例中，所述超声波振动装置3包括：超声波换能器；所述超声波换能器与所述料盘21的背面接触；所述控制装置1适于控制所述超声波换能器使得料盘21内的物料产生纵向振动，使物料悬浮，以此减小物料与料盘21盘面的摩擦 增强输送速度。
实施例2，在实施例1的基础上，本实施例2还提供一种采用实施例1中圆形振动送料系统的送料方法，包括：通过控制装置1控制送料装置2进行送料，并且通过控制装置1控制超声波振动装置3发出超声波，以在送料装置2进行送料时使得送料装置2发生振动。
综上所述，本发明通过控制装置1，以及由该控制装置1控制的超声波振动装置3和送料装置2；所述超声波振动装置3设置在所述送料装置2上；所述控制装置1适于控制所述送料装置2进行送料，并且所述控制装置1适于控制所述超声波振动装置3发出超声波，以在所述送料装置2进行送料时使得所述送料装置2发生振动；实现了对于各个装置的电控，便于对设备的精准控制。
本申请中选用的各个器件（未说明具体结构的部件）均为通用标准件或本领域技术人员知晓的部件，其结构和原理都为本技术人员均可通过技术手册得知或通过常规实验方法获知。
在本发明实施例的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
在本发明的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
在本申请所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的系统、装置和方法，可以通过其它的方式实现。以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，例如，所述单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，又例如，多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另一点，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些通信接口，装置或单元的间接耦合或通信连接，可以是电性，机械或其它的形式。
所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施例方案的目的。
另外，在本发明各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。
以上述依据本发明的理想实施例为启示，通过上述的说明内容，相关工作人员完全可以在不偏离本项发明技术思想的范围内，进行多样的变更以及修改。本项发明的技术性范围并不局限于说明书上的内容，必须要根据权利要求范围来确定其技术性范围。

Claims (4)

1.一种圆形振动送料系统，其特征在于，包括：
控制装置，以及由该控制装置控制的超声波振动装置和送料装置；
所述超声波振动装置设置在所述送料装置上；
所述控制装置适于控制所述送料装置进行送料，并且所述控制装置适于控制所述超声波振动装置发出超声波，以在所述送料装置进行送料时使得所述送料装置发生振动；
所述控制装置包括：盒体和控制模块；
所述盒体设置在底座上；
所述控制模块设置在所述盒体内；
所述控制模块与所述超声波振动装置和送料装置连接；
所述控制模块适于控制所述超声波振动装置发出超声波；
所述控制模块适于控制所述送料装置进行送料；
所述控制模块包括：PCB板、若干芯片和若干屏蔽罩；
所述PCB板设置在所述盒体内；
所述芯片设置在所述PCB板上；
所述屏蔽罩设置在所述PCB板上，并且所述屏蔽罩罩设在对应的芯片上；
所述屏蔽罩的下边沿上等距设置有若干支脚；
所述支脚的底端低于所述屏蔽罩的边沿；
所述屏蔽罩的一边沿上相邻支脚之间开设有第一线槽，所述第一线槽在所述屏蔽罩侧壁厚度方向贯通；
所述支脚的底面上开设有第二线槽；
所述第二线槽在所述屏蔽罩侧壁厚度方向贯通；
所述屏蔽罩的顶面上开设有若干通孔，所述通孔内穿设有对应的连接组件；
所述连接组件适于与所述PCB板对应的焊盘连接；
所述通孔的横截面积由屏蔽罩顶面向屏蔽罩内顶面方向逐渐增加；
所述连接组件包括：连接柱；
所述连接柱穿设在对应的通孔中；
所述连接柱向屏蔽罩罩设范围内伸入的一端设置有限位环，所述限位环的宽度大于通孔最大的宽度；
所述连接柱的中心位置在连接柱轴向方向开设有第一散热孔；
所述连接柱内在连接柱轴向方向开设有若干铜柱，所述铜柱的一端与连接柱向屏蔽罩罩设范围内伸入的一端端面齐平；
所述铜柱沿第一散热孔周向设置；
所述连接柱的外壁上设置有一对弧形弹片；
所述连接柱上沿连接柱的长度方向等距设置有若干第二散热孔；
所述第二散热孔与所述第一散热孔连通。
2.如权利要求1所述的圆形振动送料系统，其特征在于，
所述送料装置包括：料盘和压电陶瓷；
所述压电陶瓷设置在底座上；
所述料盘设置在所述压电陶瓷上；
所述控制装置适于控制所述压电陶瓷带动所述料盘振动，以使料盘中的物料从料盘中旋转运出。
3.如权利要求2所述的圆形振动送料系统，其特征在于，
所述超声波振动装置包括：超声波换能器；
所述超声波换能器与所述料盘的背面接触；
所述控制装置适于控制所述超声波换能器使得料盘内的物料产生纵向振动。
4.一种采用如权利要求1所述圆形振动送料系统的送料方法，其特征在于，包括：
通过控制装置控制送料装置进行送料，并且通过控制装置控制超声波振动装置发出超声波，以在送料装置进行送料时使得送料装置发生振动。
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