JP4266764B2 - 小型コネクタ内で多芯同軸ケーブルをプリント基盤に接続する方法及び装置 - Google Patents

Description

本発明は、一般に同軸ケーブル、及び同軸ケーブルを他の要素に接続する方法及びデバイスに関する。より詳細には、小型コネクタを使用して多芯同軸ケーブルをプリント基路板又はプリント配線板に接続する方法及び器具に関する。

多数の小さな同軸要素からなる多芯同軸ケーブルをプリント回路基板（ＰＣＢ）又はプリント配線板（ＰＷＢ）のトレースに接続することが必要な状況及び用途は多い。一般的には、小さな同軸要素はかなり頻繁にＰＣＢ又はＰＷＢに取り付け、取り外し、及び再び取り付ける必要がある。このように行う場合、多数の小さな要素をＰＣＢ又はＰＷＢと、典型的にはそれらの中の非常に小さな位置で結合しなければならない。
米国特許第５８１５９１６号

本発明の発明者らの経験によれば、医学分野にもまた小さなスペース内で多芯同軸ケーブルをＰＣＢに接続する方法及び装置に対する固有の必要性がある。具体的には、経食道心エコー検査プロ−ブの走査ヘッドは、取り外し可能な方法であるが、非常に限られたスペースでＰＣＢ又はＰＷＢに接続される複数の小さな同軸要素を必要とする。経食道心エコー検査プロ−ブの走査ヘッドのような機構においては、１０乃至１００の同軸接続部の間のいずれもが必要とされる。一般に、各同軸ケーブルは、５０乃至１００ｐＦ／ｍの範囲のキャパシタンスを有する４０乃至４４ＡＷＧの間で定格される。現在のプロ−ブは、一次元の信号分解能を提供する。将来的には、二次元イメージングが可能なプロ−ブは、終端処理されるべき１０００を超える同軸ケーブルが必要となる可能性がある。従って、本発明の方法及び装置は、単に１つだけでなくそれ以上の接続部を含む点に留意することが重要である。これは、おそらくは１０００の同軸ケーブルを最初に１００の同軸ケーブルに集約し、次いで１００の同軸ケーブルを１０の同軸ケーブルに集約する一連の接続部を提供することができる。

同軸ケーブルの中央部は信号を伝送するが、同軸ケーブルのシールド部もまたＰＣＢに取り付けられることが多いので、該中央部が信号を伝送する唯一の部分であるとは限らない。しかしながら、この付加的な機能があるにもかかわらず、同軸ケーブルが固定されているキャリヤは非常に小さいので、従って同軸ケーブルの束全体のサイズをあまり大きくすることはできない。ケーブル束は、典型的には内径が６ミリメートル程度の内視鏡軸を通すことが可能でなくてはならないので、本発明の寸法が小さいことは非常に重要である。

従って、追加のコネクタ要素を必要とせずに、複数の同軸ケーブルをプリント回路基板に接続する方法及び装置を提供することが本発明の目的である。取り外し及び再取り付けが容易な複数の同軸ケーブルを接続する方法及び装置を提供することもまた、本発明の目的である。複数のこの様なケーブルを非常に小さな位置に接続する方法及び装置を提供することもまた、本発明の更に別の目的である。セメント又は他のどのような形式の接着媒体も使用する必要のないケーブル接続の方法及び装置を提供することもまた、本発明の更に別の目的である。

本発明の方法及び装置は、これらの目的を満足する。本発明の方法及び装置は、可撓性キャリヤに接着された複数の被覆を剥いだ同軸ケーブルを備える。本方法及び装置は更に、位置合わせピンを使用してプリント回路基板に面する被覆を剥いだ同軸ケーブル列と共に位置付けられた可撓性キャリヤを備える。本発明の方法及び装置は次に、プリント回路基板及び可撓性キャリヤが間で押圧される、第１の剛性要素と第２の剛性要素とを備える。この様にして、可撓性キャリヤとプリント回路基板との間の接触が得られる。本発明の方法及び装置はまた、プリント回路基板の下に配置された、予測可能な接触力を与える弾性要素を備えることができる。或いは、本方法及び装置は、ケーブル列を剛性要素の一方に直接的に接着することを提供することができ、これにより可撓性キャリヤの必要性を排除するが、非導電性材料から製造される可撓性要素が必要になる。本発明の方法及び装置は、同軸ケーブルのシールドを可撓性キャリヤの導電性領域にハンダ付けすることによって、該シールドを相互に接続することを提供する。

本発明の方法及び装置の上述及び他の特徴は、以下の詳細な説明から明らかになるであろう。

以下の詳細な説明は、上述の様々な形態を示す好ましい実施形態を説明することを意図している。しかしながら、詳細に説明し図示される該実施形態を変更することができるが、これも本発明の範囲内であることを理解すべきである。

次に図面を詳細に参照するが、全体を通じて同じ参照符号の要素は同じ要素を示す。図１は、本発明の方法に関連する装置の好ましい実施形態を示している。図１から分かるように、本発明の装置及び方法は、完全な接続ユニットを提供する。図では分からないが、接続部は非常に小さい。更に、本発明の方法及び装置は、全体を１０で示されている並行同軸ケーブル列で使用され、各々は本発明の意図するデバイス中に既に存在している。また、ベースプレート３０は、典型的には本発明が使用される装置の既存の部品である。既に述べたように、本方法で使用される装置は極めて小さく、部品数が少ない。特に、同軸ケーブルに固定される部品（可撓性キャリヤ）によって同軸ケーブル自体をほとんど大きくしないので、この部品は、同軸ケーブルが狭い内視鏡に通される前に組み立てることができる。本発明の残りの部分は、これも同様に小さいが、同軸ケーブルが内視鏡に通された後に組み立てることができる。

次に、図３Ｂを参照すると、同軸ケーブル列１０、及び全体が２０で識別され、本発明で使用される可撓性キャリヤの左側面図が示されている。図に示すように、各同軸ケーブル１０には４つの異なる層が見られる。最初に、同軸ケーブル１０の中心導体１１が導電性材料で製造され、電気信号を伝導するために提供される。同軸ケーブル１０の中心導体１１を取り巻くのは、内側導体絶縁体すなわち導体被覆１２である。導体被覆１２は非導電性材料で製造され、シールド１３で取り巻かれている。一般的に、シールド１３は導電性材料で製造される。同軸ケーブル１０の外側保護被覆１４は、シールド１３を取り巻き、また非導電性である。

同軸ケーブル１０を剥ぐ方法には多くの方法があり、当該技術分野では良く知られている。これらの方法のほぼいずれを用いても、本発明の同軸ケーブル１０を剥いで、同軸ケーブル１０を最終的に図３Ａに示されているようにすることができる。同軸ケーブル１０を剥いだ後、図３Ａに示されているように、これらは可撓性キャリヤ２０に接続される。可撓性キャリヤ２０は、一般に矩形形状であり、非常に薄い。同軸ケーブル１０のシールド１３は、可撓性キャリヤ２０に直接的に接続される。図３Ｂを参照されたい。可撓性キャリヤ２０の導電層２１は一般に銅箔であるが、他の形式の導電層２１を用いてもよい。導電層２１上には、非常に小さな接着層２３がある。接着層２３は、典型的にはポリイミド箔、すなわち電気絶縁用の可撓性薄膜である。接着層２３は、同軸ケーブル１０の中心導体１１を可撓性キャリヤ２０に取り付けるのに使用される。中心導体１１を可撓性キャリヤ２０に接続するのに使用される接着層２３は非常に薄く、通常０．３ミリメートル乃至０．７ミリメートルの間であることが要求される。また、可撓性キャリヤ２０は、少なくとも１つの位置決め開口２５を有しており、その各々がベースプレート３０の相補的位置決めピン３３に対応する。図２を参照されたい。

本発明の別の一実施形態において、可撓性キャリヤ２０はまた、シールド１３を介して同軸ケーブル１０に取り付けることができる。同軸ケーブル１０のシールド１３は、可撓性キャリヤ２０の導電層２１のような導電性材料である。図３Ｂを参照されたい。シールド１３は、通常ハンダによって可撓性キャリヤ２０に取り付けられるが、同軸ケーブル１０のシールド１３を可撓性キャリヤ２０に取り付けるいかなる導電性の手段でも機能するであろう。しかしながら、接続部２４は導電性である必要はない。図４に示すように組み付けられ接続されると、同軸ケーブル１０のシールド１３はビーム５０に接続される。ビーム５０は次にベースプレート３０に接続される。ベースプレート３０はＰＣＢ４０の裏側に取り付けられ、これによりＰＣＢ４０の表側及び裏側の両方の信号伝送が可能になる。

再び図１を参照すると、本発明の方法及び装置は、剛性のベースプレート３０を備える。ベースプレート３０は一般に矩形であり、ＰＣＢ４０と寸法は同じであるが厚みが異なり、これは本明細書において後で論じられることになる。この構成によって、ベースプレート３０を長手方向に貫通する中央開放路３１に加え、第１の矩形部分３４及び第２の矩形側部分３５が形成される。ベースプレート３０は、典型的には導電性材料で製造される。

ベースプレート３０の中央開放路３１は、弾性要素３２を該中央開放路中に保持するように設計される。弾性要素３２自体は、ベースプレート３０の上側水平面から上方へ僅かに突出するように設計され、該弾性要素３２がＰＣＢ４０に連続的な上方の圧力を加えるようにする。

ＰＣＢ４０は典型的には可撓性であり、上面に沿った１組の並行金属トレース４１と、下面に沿った１組の金属トレース（図示せず）とを有している。ＰＣＢ４０の上面に沿った金属トレース４１は、同軸ケーブル１０の各々の中心導体１１と接触するように設計されている。ＰＣＢ４０の下面の金属トレース（図示せず）は、ベースプレート３０に電気信号を伝導するように設計されており、該ベースプレートは、シールド１３からの電気信号を受け取る。ＰＣＢ４０はベースプレート３０上に堅固に装着されており、可撓性キャリヤ２０と類似の複数の開口４２を特徴とし、ＰＣＢ４０は、同軸ケーブル１０列の上に正確に位置付けられ、同軸ケーブル１０とできる限り最良に電気的に接触するようになっている。

また、本発明は、個別の同軸ケーブル１０を可撓性キャリヤ２０に固定する３つの固有の方法を使用している。例えば図３Ｂは、可撓性キャリヤ２０全体を覆う、典型的には銅箔の導電層２１を示している。また、導電層２１は、典型的にはポリイミド箔から製造される、非常に小さな絶縁層２２を特徴とする。絶縁層２２は、図４に示されるようにＰＣＢ４０内に押し込まれている可撓性キャリヤ２０の一部を覆っており、位置決め孔２５を含んでいる。同軸ケーブル１０の中心導体１１は、接着剤、糊、又はテープを用いて絶縁層２２に接着されている。「レーキ」と呼ばれるツール（図示せず）は、通常可撓性キャリヤ２０上の同軸ケーブル１０の間隔及び配向を調節するのに使用される。実際には、絶縁層２２は、中心導体１１を過ぎて導体被覆１２の下に十分に延びている。絶縁層２２は、導体被覆１２とシールド１３との間で終端する。シールド１３は、一般に導電層２１にハンダ付けされ、これにより可撓性キャリヤ２０と剛性ビーム５０又はシールド接触ビーム６０との間の電気的連続性が可能となる。図４を参照されたい。剛性ビーム５０及びシールド接触ビーム６０の両方は、通常はベースプレート３０及びＰＣＢ４０を貫通するボルトによってＰＣＢ４０に接続される。従って、この構成によって、ＰＣＢ４０の一方の側の中心導体１１からの信号と、ＰＣＢ４０の他方の側の第２の電気信号とのやり取りが可能になる。

同軸ケーブル１０をＰＣＢ４０に固定する第２の方法は、接着層２３を使用して同軸ケーブル１０を可撓性キャリヤ２０に接着することを含むが、この段階は本発明の方法を実行するために必要ではない。例えば、同軸ケーブル１０の外側被覆１４は、シールド１３及び中心導体１１がＰＣＢ４０に接続されている限りは可撓性キャリヤ２０に固定する必要はない。

他の状況においては、絶縁層２２は完全に排除され、該絶縁層の機能は接着剤によって代替することができ、この接着剤は該接着剤が代替する絶縁層と同じ領域に拡がる。この場合、キャリヤは、典型的には接着剤が全体に塗布された銅箔である。通常は、使用される接着剤は、加熱によって活性化されることになる。この様にして、接着剤は可撓性キャリヤ２０及び同軸ケーブル１０がＰＣＢ４０から分離されるのを妨げない。

更に図５で示されるような別の実施形態において、可撓性キャリヤ２０は単層の絶縁層２２だけを有し、同軸ケーブル１０の中心導体１１及びシールド１３の両方は、接着剤を用いて可撓性キャリヤ２０に接着される。この実施形態の可撓性キャリヤ２０が使用される場合には、同軸ケーブル１０のシールド１３は、例えば、図４に示されている第２のビーム６０のような追加の導電性要素を使用して可撓性キャリヤ２０に接続されなければならない。典型的には、この第２のビーム、すなわちシールド接触ビーム６０は、シールド１３及び可撓性キャリヤを第１のビーム５０に押圧することになろう。この場合、シールド接触ビーム６０は、良好な接続が維持されるようにネジ、又は他の何らかの正確な取り付け手段を使用して、第１のビーム５０に接続されることになる。

また、本発明の方法及び装置は、全体が７０で識別される貝殻形ビーム及びベースプレート組立体を備える。図６で示されているように、組立体７０のベースが他の実施形態のベースプレート３０に類似し、該組立体７０は、第１及び第２の矩形部７１、７４と、弾性ビーム７３と、中央溝７２とを有する。しかしながら、組立体７０は、突出する貝殻形部材７６を備える垂直部材７５を提供する点で異なっている。この構成は、貝殻形部材７６を提供することにより図４に示されるようなシールド接触ビーム６０の必要性が無くなる。次いで、剛性ビーム５０、可撓性キャリヤ２０及び同軸ケーブル１０が、組立体７０内に圧入されて固定される。剛性ビーム５０は、該剛性ビーム５０及び上記で指摘したような貝殻形組立体７０の周囲に弾性要素を使用することにより固定することができ、或いは剛性ビーム５０と貝殻形ビーム及びベースプレート組立体７０とが、同軸ケーブルのない領域、おそらくは剛性ビームと貝殻形ビーム及びベースプレート組立体７０との周辺部上の領域を準備して、剛性ビーム５０と貝殻形組立体７０とを互いにボルトで固定することができる。いずれの場合においても、圧力を印加する何らかの手段を提供して、同軸ケーブル１０をＰＣＢ４０に接触保持することが重要である。

この態様においては、本発明の方法及び装置は、下方に面する同軸ケーブル１０を備えるＰＣＢ４０上に可撓性キャリヤ２０を載置することを必要とする。ベースプレート３０上の位置決めピン３３と可撓性キャリヤ２０の位置決め孔２５が位置合わせされ、これによって可撓性キャリヤ２０がＰＣＢ４０上に正確に位置決めされる。

一般に、可撓性キャリヤ２０及びＰＣＢ４０は、第１の剛性ビーム５０を使用して所定位置に固定される。第１の剛性ビーム５０は、ネジ又は他の何らかの取り付け手段（図示せず）を使用してベースプレート３０上の所定位置に固定される。ネジは、同軸ケーブル１０列に沿った接触点と干渉しないように、ビーム５０の延伸部を貫通して取り付けることができる。剛性ビーム５０は、同軸ケーブル１０の中心導体１１部分をＰＣＢ４０上で下方に押圧する。剛性ビーム５０とベースプレート３０との間の距離は、典型的には傷つき易い中心導体１１に損傷を与えない設計によって定められる。通常、これは所定の厚みのワッシャを使用することによって達成され、これにより剛性ビーム５０にかかるベースプレート３０方向の圧力が増大して、設計間隙を低減せず、同軸導体１１に損傷を与えないようになる。

また、ベースプレート３０は一般に、ベースプレート３０からＰＣＢ４０に作用する弾性要素３２を備え、同軸ケーブル１０の中心導体１１に向かう適切な圧力が、ＰＣＢ４０上に印加され維持されることを確保する。圧力が長期間にわたって一定に維持されるように、この弾性要素３２としてゴムが選択されることが多い。また、図示された弾性要素３２の替わりに、或いはこれに加えて、可撓性キャリヤ２０全体を覆うように剛性ビーム５０内に弾性要素３２を使用して、可撓性キャリヤ２０に圧力を与え、その結果可撓性キャリヤがＰＣＢ４０と接触を維持するようにすることも可能である。

図５は本発明のデバイスの更に別の実施形態を示している。図５から分かるように、この実施形態は、可撓性キャリヤ２０を全く排除している。この実施形態では、同軸ケーブル１０の中心導体１１は、剛性ビーム５０に直接接着される。この実施形態では、剛性ビーム５０は非導電性材料で製造される。

本発明は、個々の同軸ケーブル１０を該同軸ケーブルのそれぞれの接触点に取り付ける方法を含み、以下の段階を含む。第１に、複数の同軸ケーブル１０を剥いで、シールド１３、中心導体被覆１２、及び中心導体１１を露出させる。外側被覆１４をこの剥いだ領域から完全に取り除く。図３Ａ及び図３Ｂを参照されたい。

第２に、中心導体１１を可撓性キャリヤ２０に接着する。一般に、接着は永久接着である。中心導体１１は、可撓性キャリヤ２０に電気的に接続されず、また接着には、糊又はテープのような硬い又は可撓性の弾性材料を使用することができる。同軸ケーブル間の距離は、典型的には中心間で０．３ミリメートル乃至０．７ミリメートルである。

第３に、可撓性コネクタ２０をＰＣＢ４０上に位置付ける。可撓性コネクタ２０は、典型的にはベースプレート３０上のピン３３が貫通することができる孔２５を有する。ピン３３によって可撓性コネクタ２０を正確に載置して、同軸ケーブル１０とＰＣＢ４０のトレース４１との位置合わせが保証される。図２を参照されたい。次いで、ＰＣＢ４０を、典型的には導電性で金属製の剛体ベースプレート３０に取り付けて載せる。ＰＣＢ４０は、ピン３３が貫通することができる孔４２を有する。

電気的接触は、下方に面する同軸ケーブル１０を備えるＰＣＢ４０上に可撓性キャリヤ２０を載置することによって確立される。可撓性キャリヤ２０及びＰＣＢ４０の両方の位置決め孔２５、４２を、それぞれこの段階で正確な載置のために整列させる。剛性ビーム５０を可撓性キャリヤ２０の上に取り付けることによって、印加される連続的な圧力で接触が維持される。圧力は、通常、剛性ビーム５０を可撓性キャリヤ２０の上に保持する複数のネジを使用して加えられる。この様にして、同軸ケーブル１０の中心導体１１を、ＰＣＢ４０のトレースに連続的に押圧する。本発明の方法及び装置は、組み立て中に同軸ケーブル１０の傷つき易い内側導体１１が損傷を受けないように、ＰＣＢ４０と可撓性キャリヤ２０との間にある種のスペーサを備えることができる。図１を参照されたい。

また、本発明の方法及び装置は、ＰＣＢ４０に作用する弾性要素３２を備えることができる。図２を参照されたい。弾性要素３２は、通常弾性ゴムで作られており、ＰＣＢ４０とベースプレート３０との間に配置して、弾性要素３２が連続的な上向きの圧力をＰＣＢ４０に加えて良好な電気接触を維持するようにする。

また、本発明の方法及び装置は、可撓性キャリヤ２０をＰＣＢ４０に固定するために、剛性ビーム５０の代わりに、或いはこれに加えて、更に別の弾性要素の使用を提供することができる。例えば、本発明の方法及び装置は、ベースプレート３０及び可撓性キャリヤ２０の周りに、２つの部材間の相対運動を防ぐ弾性バンド（図示せず）を使用することができる。弾性バンドを使用する付加的な利点は、同軸ケーブル１０を接続又は外すのに要する時間が低減されることである。

本発明の方法は、シールド１３をＰＣＢ４０上で終端する３つの異なる方法を提供する。１つの方法は、図３Ａに提示され、２つの層、すなわち導電層２１と典型的にはポリイミド箔である絶縁層２２とからなる可撓性キャリヤ２０を示す。本発明の方法は、接着剤２３を用いて中心導体１１を絶縁層２２に正確に接着するために、同軸ケーブル１０の規則的な間隔を得るためのレーキ又は他の何らかのツールを備えている。この方法の別の方法は、絶縁層２２を排除して、同じ領域全体に拡がる接着剤で置き換えることである。この場合、可撓性キャリヤ２０は、典型的には接着剤で覆われた銅箔である。

要約すると、本発明は、小型コネクタ内でＰＣＢ４０に複数の同軸ケーブル１０列を接続する方法及び装置を提供し、同軸ケーブル１０を剥いでシールド１３と導体被覆１２と内側導体１１とを露出させる段階と、接着剤を使用して同軸ケーブル１０のシールド１３を可撓性キャリヤ２０に接着する段階と、同軸ケーブル１０の中心導体１１をＰＣＢ４０の上側トレース４１上に位置付ける段階と、ＰＣＢ４０の下部トレース４２をベース３０上の導体要素と位置合わせして位置付ける段階と、１対の非導電性剛性要素５０、６０を可撓性キャリヤ２０の上側とプリント回路基板４０の下側に準備して、上側剛体要素６０がネジ又は他の何らかの接続手段によって下側剛体要素５０に接続された時に、上側剛体要素と下側剛体要素とが互いに締結されて押圧することができるようにする段階と、弾性要素３２をＰＣＢ４０の下側に準備して予測可能な接触力を生成する段階とを含む。本発明の方法及び装置は、別の実施形態において、同軸ケーブル１０の中心導体１１を、可撓性キャリヤ２０を使用して、及び使用せずに、トレース４１に接続することを提供する。また、同軸ケーブル１０の外側被覆１４を、可撓性キャリヤ２０が必要であれば、該可撓性キャリヤ２０に接着することができる。

本発明の方法で使用された装置の平面、前面及び左側面透視図。 本発明の方法及び装置において使用されるベースプレート及びプリント回路基板の一実施形態の平面、前面及び左側面透視図。 可撓性キャリヤに搭載された同軸ケーブルの並行列の平面、前面及び左側面透視図。 図３Ａに示されているケーブル及び可撓性キャリヤの拡大左側面図。 シールド接触ビームが見える本発明の別の実施形態の平面、前面及び左側面透視図。 ケーブルが直接ビームに接着された本発明の更に別の実施形態の平面、前面及び左側面透視図。 本発明のデバイスの更に別の実施形態の拡大左側面図。

符号の説明

１０ 同軸ケーブル
２０ 可撓性キャリヤ
３０ ベースプレート
３３ 位置決めピン
４０ プリント回路基板

Claims (8)

1. １つ又はそれ以上の同軸ケーブル（１０）をプリント回路基板（４０）に接続する方法であって、
   前記１つ又はそれ以上の同軸ケーブル（１０）を剥ぎ、前記ケーブル（１０）のシールド（１３）の一部と導体被覆（１２）の一部と中心導体（１１）とを露出させ、
   レーキを使用して前記１つ又はそれ以上の同軸ケーブル（１０）を編成し、
   可撓性キャリヤ（２０）を準備し、
   前記１つ又はそれ以上の同軸ケーブル（１０）の各々を、各同軸ケーブル（１０）の前記中心導体（１１）と前記可撓性キャリヤ（２０）との間に導電性接着剤を使用して前記可撓性キャリヤ（２０）に取り付け、
   位置決めピン（３３）を有する導電性ベースプレート（３０）を準備し、
   プリント回路基板（４０）を準備し、
   前記プリント回路基板（４０）を前記ベースプレート（３０）上に装着し、
   前記可撓性キャリヤ（２０）を前記プリント回路基板（４０）に取り付ける、
   各段階を含む方法。
2. 前記プリント回路基板を高精度で前記ベースプレート（３０）上に載置することができるように、前記ベースプレート（３０）上に位置決めピン（３３）を設け、且つ前記プリント回路基板（４０）内に孔（４２）を設ける段階を更に含む請求項１に記載の方法。
3. 前記１つ又はそれ以上の同軸ケーブル（１０）の中心導体（１１）が前記プリント回路基板（４０）の金属トレース（４１）上に正確に載置されるように、前記可撓性キャリヤ（２０）内に孔（２４）を設けて該可撓性キャリヤ（２０）を前記ベースプレート（３０）上の前記プリント回路基板（４０）の上に載置可能にする段階を更に含む請求項２に記載の方法。
4. 複数の同軸ケーブル（１０）をプリント回路基板（４０）に接続する方法であって、
   前記複数の同軸ケーブル（１０）を剥ぎ、
   可撓性キャリヤ（２０）を準備し、
   前記複数の同軸ケーブル（１０）を前記可撓性キャリヤ（２０）に接着し、
   プリント回路基板（４０）を準備して前記同軸ケーブル（１０）を該プリント回路基板（４０）に取り付け、
   前記プリント回路基板（４０）に隣接して第１の剛性要素（３０）を準備し、
   前記プリント回路基板（４０）に隣接し、前記第１の剛性要素（３０）の反対側に第２の剛性要素（５０）を準備し、
   電気的接続が得られるように、前記第２の剛性要素（５０）を前記複数の同軸ケーブル（１０）上と、前記プリント回路基板（４０）上と前記第１の剛性要素（３０）上とを下方に押圧する、
   各段階を含む方法。
5. 各々が剥がされて中心導体（１１）と中心導体被覆（１２）と導電性シールド（１３）と外側非道電性被覆（１４）とが露出した複数の同軸ケーブル（１０）をプリント回路基板（４０）に接続する装置であって、
   導電部分（２１）と非導電部分（２２）とを有する可撓性キャリヤ（２０）と、
   前記同軸ケーブル（１０）の各々の中心導体（１１）を前記可撓性キャリヤ（２０）の非導電部分（２２）に取り付け、且つ前記同軸ケーブル（１０）の各々の前記導電性シールド（１３）を前記可撓性キャリヤ（２０）の導電部分（２１）に取り付ける手段と、
   導電性ベースプレート（３０）と、
   前記ベースプレート（３０）上に装着されて該ベースプレートを部分的に覆う複数の導電性トレース（４１）を有するプリント回路基板（４０）と、
   を備え、
   前記同軸ケーブル（１０）の中心導体（１１）が、前記プリント回路基板（４０）の金属トレース（４１）の上に載置され、これにより電気的接触が得られ、
   前記装置が更に、
   前記同軸ケーブル（１０）の中心導体（１１）と前記プリント回路基板（４０）との間の電気的接触が維持されるように前記可撓性キャリヤ（２０）の上に装着される剛性ビーム（５０）を備えることを特徴とする装置。
6. 前記同軸ケーブル（１０）の中心導体（１１）が、前記プリント回路基板（４０）の金属トレース（４１）の上に配置されるように、前記ベースプレート（３０）上に位置決めピン（３３）が設けられ、前記プリント回路基板（４０）内に位置決め孔（４２）が形成され、前記可撓性キャリヤ（２０）内に位置決め孔（２４）が形成されていることを特徴とする請求項５に記載の装置。
7. 前記同軸ケーブルシールド（１３）と、導電性材料（２４）を用いる前記可撓性キャリヤ（２０）と、前記ベースプレート（３０）に接続される前記剛性ビーム（５０）と、前記プリント回路基板（４０）との間に電気的連続性が生成されることを特徴とする請求項６に記載の装置。
8. 前記可撓性キャリヤ（２０）の絶縁層（２２）を排除して、前記同軸ケーブル（１０）の中心導体（１１）を前記可撓性キャリヤ（２０）に取り付ける非導電性接着剤（２３）によって置き換えることを特徴とする請求項７に記載の装置。

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