JP2001054194A - アセンブリ基板 - Google Patents
アセンブリ基板Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 ケーブルの位置決め用治具を必要とすること
なく、ケーブルの芯線とシールド線とを同じ方向から半
田付け可能にしたアセンブリ基板を実現する。 【解決手段】 同軸ケーブル（多芯同軸ケーブル）１１
のケーブル１１ａをそれぞれ位置決めして固定するケー
ブル固定部材４を導電性接着剤１２で基板本体３のＧＮ
Ｄ層７に接着固定することで、ケーブル固定部材４とＧ
ＮＤ層７との電気的導通が可能になると共に、それぞれ
のケーブル１１ａのシールド線１１ｄをケーブル固定部
材４に半田付けすることで、シールド線１１ｄとＧＮＤ
層７との導通が可能となり、シールド効果が得られてノ
イズを抑えることができる。これにより、ケーブル１１
ａの位置決め用治具を必要とすることなく、ケーブル１
１ａの芯線１１ｂとシールド線１１ｄとを同じ方向から
半田付け可能とすることができる。
なく、ケーブルの芯線とシールド線とを同じ方向から半
田付け可能にしたアセンブリ基板を実現する。 【解決手段】 同軸ケーブル（多芯同軸ケーブル）１１
のケーブル１１ａをそれぞれ位置決めして固定するケー
ブル固定部材４を導電性接着剤１２で基板本体３のＧＮ
Ｄ層７に接着固定することで、ケーブル固定部材４とＧ
ＮＤ層７との電気的導通が可能になると共に、それぞれ
のケーブル１１ａのシールド線１１ｄをケーブル固定部
材４に半田付けすることで、シールド線１１ｄとＧＮＤ
層７との導通が可能となり、シールド効果が得られてノ
イズを抑えることができる。これにより、ケーブル１１
ａの位置決め用治具を必要とすることなく、ケーブル１
１ａの芯線１１ｂとシールド線１１ｄとを同じ方向から
半田付け可能とすることができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、超音波プローブに
取り付けて、ケーブルの配線を行うためのアセンブリ基
板に関する。
取り付けて、ケーブルの配線を行うためのアセンブリ基
板に関する。
【０００２】
【従来の技術】体内臓器の組織や組織境界部からのエコ
ー信号を利用して超音波断層像を表示し、観測して診断
を行なう際には、超音波プローブを用いる必要がある。
この超音波プローブは、一般的に超音波観測装置との電
気的接続に多芯同軸ケーブルを使用する。この超音波プ
ローブに設けられる複数の圧電素子は、シールド被覆さ
れた多芯同軸ケーブルにより超音波観測装置から伝送さ
れた信号によって励振するので圧電素子の数だけケーブ
ルが必要となり、圧電素子とケーブルとを一対一で実装
するようになっている。これら圧電素子とケーブルとを
一対一で実装するには、通常アセンブリ基板が使用され
る。そのアセンブリ基板には、ケーブルの芯線をそれぞ
れ個別に被覆するシールドをアセンブリ基板のＧＮＤ
（グランド）に半田付けし、芯線をアセンブリ基板のシ
グナルライン（接続パターン）に設けられている電極に
半田付けするようになっている。
ー信号を利用して超音波断層像を表示し、観測して診断
を行なう際には、超音波プローブを用いる必要がある。
この超音波プローブは、一般的に超音波観測装置との電
気的接続に多芯同軸ケーブルを使用する。この超音波プ
ローブに設けられる複数の圧電素子は、シールド被覆さ
れた多芯同軸ケーブルにより超音波観測装置から伝送さ
れた信号によって励振するので圧電素子の数だけケーブ
ルが必要となり、圧電素子とケーブルとを一対一で実装
するようになっている。これら圧電素子とケーブルとを
一対一で実装するには、通常アセンブリ基板が使用され
る。そのアセンブリ基板には、ケーブルの芯線をそれぞ
れ個別に被覆するシールドをアセンブリ基板のＧＮＤ
（グランド）に半田付けし、芯線をアセンブリ基板のシ
グナルライン（接続パターン）に設けられている電極に
半田付けするようになっている。
【０００３】このような従来のアセンブリ基板は、例え
ば実開平２−１２３２１４号公報に記載されているよう
に、前記半田付け（配線）作業を効率良く行なう為に、
アセンブリ基板にケーブルの芯線を半田付けする為の電
極（ランド）とケーブルのシールド線を半田付けする為
のＧＮＤ（グランド）としての導体部とを設け、それら
を複数枚用いることによって配線作業を短時間で行える
ようにしたものが提案されている。
ば実開平２−１２３２１４号公報に記載されているよう
に、前記半田付け（配線）作業を効率良く行なう為に、
アセンブリ基板にケーブルの芯線を半田付けする為の電
極（ランド）とケーブルのシールド線を半田付けする為
のＧＮＤ（グランド）としての導体部とを設け、それら
を複数枚用いることによって配線作業を短時間で行える
ようにしたものが提案されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記方
法でケーブルの芯線を電極（ランド）に半田付けするに
は、電極（ランド）とケーブルとの位置決めが必要であ
り、そのため位置決め用治具を別途準備する必要があ
る。また、ケーブルの半田付け面とシールドの半田付け
面とが表と裏に有る為、半田付け工程においては、多芯
同軸ケーブルを接続しているアセンブリ基板を裏返す工
程が入り、作業性が悪い。また、アセンブリ基板に電極
（ランド）を設けているので、電極（ランド）の製作限
界と電極（ランド）の数とによってアセンブリ基板の大
きさが決まってしまい、アセンブリ基板を小さくしよう
にも電極（ランド）の製作限界に左右されてしまう。
法でケーブルの芯線を電極（ランド）に半田付けするに
は、電極（ランド）とケーブルとの位置決めが必要であ
り、そのため位置決め用治具を別途準備する必要があ
る。また、ケーブルの半田付け面とシールドの半田付け
面とが表と裏に有る為、半田付け工程においては、多芯
同軸ケーブルを接続しているアセンブリ基板を裏返す工
程が入り、作業性が悪い。また、アセンブリ基板に電極
（ランド）を設けているので、電極（ランド）の製作限
界と電極（ランド）の数とによってアセンブリ基板の大
きさが決まってしまい、アセンブリ基板を小さくしよう
にも電極（ランド）の製作限界に左右されてしまう。
【０００５】本発明は、これらの事情に鑑みてなされた
ものであり、ケーブルの位置決め用治具を必要とするこ
となく、ケーブルの芯線とシールド線とを同じ方向から
半田付け可能にしたアセンブリ基板を提供することを目
的とする。更に、本発明のもう１つの目的は、アセンブ
リ基板を超音波プローブに複数枚に亘って取り付けた際
に各アセンブリ基板間のＧＮＤ（グランド）のインピー
ダンスを低くしてノイズを抑えるようにすることを目的
とする。
ものであり、ケーブルの位置決め用治具を必要とするこ
となく、ケーブルの芯線とシールド線とを同じ方向から
半田付け可能にしたアセンブリ基板を提供することを目
的とする。更に、本発明のもう１つの目的は、アセンブ
リ基板を超音波プローブに複数枚に亘って取り付けた際
に各アセンブリ基板間のＧＮＤ（グランド）のインピー
ダンスを低くしてノイズを抑えるようにすることを目的
とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
請求項１に係わる本発明は、多芯同軸ケーブルを、超音
波ビームが放射される複数の圧電素子を備えた超音波プ
ローブの振動子に電気的に接続する基板であって、前記
多芯同軸ケーブルの信号線に接続される実装用電極を有
する基板本体と、前記多芯同軸ケーブルの信号線を位置
決めして固定するためのケーブル固定部材を前記基板本
体に設けたケーブル固定部と、を具備し、前記ケーブル
固定部材を導電性接着剤で前記基板本体に固着したこと
を特徴としている。また、請求項２に記載の発明は、前
記ケーブル固定部材を導電性の素材で構成していること
を特徴としている。さらに、請求項３に記載の発明は、
前記基板本体の少なくとも一部を延長し、少なくともそ
の延長部分に可撓性を付与したことを特徴としている。
この構成により、ケーブルの位置決め用治具を必要とす
ることなく、ケーブルの芯線とシールド線とを同じ方向
から半田付け可能にしたアセンブリ基板を実現する。
請求項１に係わる本発明は、多芯同軸ケーブルを、超音
波ビームが放射される複数の圧電素子を備えた超音波プ
ローブの振動子に電気的に接続する基板であって、前記
多芯同軸ケーブルの信号線に接続される実装用電極を有
する基板本体と、前記多芯同軸ケーブルの信号線を位置
決めして固定するためのケーブル固定部材を前記基板本
体に設けたケーブル固定部と、を具備し、前記ケーブル
固定部材を導電性接着剤で前記基板本体に固着したこと
を特徴としている。また、請求項２に記載の発明は、前
記ケーブル固定部材を導電性の素材で構成していること
を特徴としている。さらに、請求項３に記載の発明は、
前記基板本体の少なくとも一部を延長し、少なくともそ
の延長部分に可撓性を付与したことを特徴としている。
この構成により、ケーブルの位置決め用治具を必要とす
ることなく、ケーブルの芯線とシールド線とを同じ方向
から半田付け可能にしたアセンブリ基板を実現する。
【０００７】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の実
施の形態を説明する。 （第１の実施の形態）図１ないし図５は本発明の第１の
実施の形態に係り、図１はアセンブリ基板を示す説明斜
視図、図２は図１のアセンブリ基板に多芯同軸ケーブル
を実装した際の説明斜視図、図３は図２の拡大斜視図、
図４は図１のアセンブリ基板のＧＮＤラインを説明する
図であり、図４（ａ）はＧＮＤラインがＧＮＤ電極より
も上部に設けられている説明図、図４（ｂ）はその逆に
ＧＮＤ電極がＧＮＤラインよりも上部に設けられている
説明図、図５は、複数のアセンブリ基板をそのＧＮＤラ
インとＧＮＤ電極とを千鳥状に組み立てた際の説明図で
ある。
施の形態を説明する。 （第１の実施の形態）図１ないし図５は本発明の第１の
実施の形態に係り、図１はアセンブリ基板を示す説明斜
視図、図２は図１のアセンブリ基板に多芯同軸ケーブル
を実装した際の説明斜視図、図３は図２の拡大斜視図、
図４は図１のアセンブリ基板のＧＮＤラインを説明する
図であり、図４（ａ）はＧＮＤラインがＧＮＤ電極より
も上部に設けられている説明図、図４（ｂ）はその逆に
ＧＮＤ電極がＧＮＤラインよりも上部に設けられている
説明図、図５は、複数のアセンブリ基板をそのＧＮＤラ
インとＧＮＤ電極とを千鳥状に組み立てた際の説明図で
ある。
【０００８】図１に示すように本実施形態のアセンブリ
基板１は、図示しない複数の圧電素子を備えた超音波プ
ローブに電気的に接続する基板であって、後述の多芯同
軸ケーブル（以下、同軸ケーブル）のそれぞれのケーブ
ルに接続される実装用電極２を有する基板本体３と、そ
れぞれのケーブルを位置決めして固定するためのケーブ
ル固定部材４を前記基板本体３に設けたケーブル固定部
５とで主に構成されている。尚、このアセンブリ基板１
は、図示しない超音波プローブに複数枚取り付けて、複
数の同軸ケーブルを接続することにより、超音波プロー
ブの複数の圧電素子からなる振動子を駆動するための電
気信号を伝達するためのものである。
基板１は、図示しない複数の圧電素子を備えた超音波プ
ローブに電気的に接続する基板であって、後述の多芯同
軸ケーブル（以下、同軸ケーブル）のそれぞれのケーブ
ルに接続される実装用電極２を有する基板本体３と、そ
れぞれのケーブルを位置決めして固定するためのケーブ
ル固定部材４を前記基板本体３に設けたケーブル固定部
５とで主に構成されている。尚、このアセンブリ基板１
は、図示しない超音波プローブに複数枚取り付けて、複
数の同軸ケーブルを接続することにより、超音波プロー
ブの複数の圧電素子からなる振動子を駆動するための電
気信号を伝達するためのものである。
【０００９】前記基板本体３は、シグナル層６とグラン
ド（以下、ＧＮＤ）層７とから主に構成されていて、前
記シグナル層６の上面には前記実装用電極２が複数設け
られている。前記シグナル層６には、図示しない振動子
の各圧電素子とを一対一で接続する為の図示しないシグ
ナル線（接続パターン）が形成されていて、前記実装用
電極２に導通している。一方、前記ＧＮＤ層７は、後述
するケーブルのシールド線をケーブル固定部材４に半田
付けすることで、シールド線１１ｄとの導通を可能にし
てインピーダンスを低く抑えるようになっている。前記
ケーブル固定部材４は、それぞれ隣り合う部材で同軸ケ
ーブルのケーブル１本を挟み込み、位置決めして固定で
きるようになっている。尚、このケーブル固定部材４
は、略直方体に形成されているが、ケーブル１本を挟み
込んで位置決め固定できるのであれば、円盤状でも球状
でも良い。
ド（以下、ＧＮＤ）層７とから主に構成されていて、前
記シグナル層６の上面には前記実装用電極２が複数設け
られている。前記シグナル層６には、図示しない振動子
の各圧電素子とを一対一で接続する為の図示しないシグ
ナル線（接続パターン）が形成されていて、前記実装用
電極２に導通している。一方、前記ＧＮＤ層７は、後述
するケーブルのシールド線をケーブル固定部材４に半田
付けすることで、シールド線１１ｄとの導通を可能にし
てインピーダンスを低く抑えるようになっている。前記
ケーブル固定部材４は、それぞれ隣り合う部材で同軸ケ
ーブルのケーブル１本を挟み込み、位置決めして固定で
きるようになっている。尚、このケーブル固定部材４
は、略直方体に形成されているが、ケーブル１本を挟み
込んで位置決め固定できるのであれば、円盤状でも球状
でも良い。
【００１０】本実施の形態では、このケーブル固定部材
４を導電性接着剤でＧＮＤ層７に接着固定することによ
り、ＧＮＤ層７と導通できるように構成している。
４を導電性接着剤でＧＮＤ層７に接着固定することによ
り、ＧＮＤ層７と導通できるように構成している。
【００１１】図２に示すように同軸ケーブル１１のケー
ブル１１ａは、それぞれ前記実装用電極２に接続され
て、このケーブル１１ａを介して図示しない超音波観測
装置及び超音波プローブとの間で送信パルス及び受信パ
ルスの伝送を行うことができるようになっている。尚、
符号１１ｂは、実装用電極２に半田付けされるケーブル
１１ａの芯線、１１ｃは芯線１１ｂの誘電体、１１ｄは
シールド線である。
ブル１１ａは、それぞれ前記実装用電極２に接続され
て、このケーブル１１ａを介して図示しない超音波観測
装置及び超音波プローブとの間で送信パルス及び受信パ
ルスの伝送を行うことができるようになっている。尚、
符号１１ｂは、実装用電極２に半田付けされるケーブル
１１ａの芯線、１１ｃは芯線１１ｂの誘電体、１１ｄは
シールド線である。
【００１２】図３に示すように、前記アセンブリ基板１
の基板本体３では、隣り合うケーブル固定部材４でケー
ブル１１ａを挟み込むのに十分な間隔を形成して、前記
ＧＮＤ層７にケーブル固定部材４を導電性接着剤１２で
それぞれ接着固定するようになっている。これにより、
ケーブル固定部材４を例えば銅等の導電材料の素材で構
成した場合には、このケーブル固定部材４とＧＮＤ層７
との電気的導通が可能となり、同軸ケーブル１１のシー
ルド線１１ｄをケーブル固定部材４に半田付けすること
で、シールド線１１ｄとＧＮＤ層７との導通が可能とな
るようになっている。
の基板本体３では、隣り合うケーブル固定部材４でケー
ブル１１ａを挟み込むのに十分な間隔を形成して、前記
ＧＮＤ層７にケーブル固定部材４を導電性接着剤１２で
それぞれ接着固定するようになっている。これにより、
ケーブル固定部材４を例えば銅等の導電材料の素材で構
成した場合には、このケーブル固定部材４とＧＮＤ層７
との電気的導通が可能となり、同軸ケーブル１１のシー
ルド線１１ｄをケーブル固定部材４に半田付けすること
で、シールド線１１ｄとＧＮＤ層７との導通が可能とな
るようになっている。
【００１３】このように構成したアセンブリ基板１に同
軸ケーブル１１のケーブル１１ａをそれぞれ接続する。
先ず、ケーブル１１ａの芯線１１ｂを露出する為に、あ
る程度、誘電体１１ｃを剥いておく。そして、シールド
線１１ｄをケーブル固定部材４に挟み込んで固定する。
この状態で、シールド線１１ｄをケーブル固定部材４に
半田付けすると共に、誘電体１１ｃを剥いた芯線１１ｂ
を実装用電極２に半田付けする。尚、半田付けは、シー
ルド線１１ｄがケーブル固定部材４によって固定されて
いるので全ケーブル１１ａの固定を終了してからまとめ
て半田付けしてもよい。
軸ケーブル１１のケーブル１１ａをそれぞれ接続する。
先ず、ケーブル１１ａの芯線１１ｂを露出する為に、あ
る程度、誘電体１１ｃを剥いておく。そして、シールド
線１１ｄをケーブル固定部材４に挟み込んで固定する。
この状態で、シールド線１１ｄをケーブル固定部材４に
半田付けすると共に、誘電体１１ｃを剥いた芯線１１ｂ
を実装用電極２に半田付けする。尚、半田付けは、シー
ルド線１１ｄがケーブル固定部材４によって固定されて
いるので全ケーブル１１ａの固定を終了してからまとめ
て半田付けしてもよい。
【００１４】前記実装用電極２は、前記シグナル層６の
図示しないシグナルライン（接続パターン）によって各
圧電素子に接続しているので、ケーブル１１ａの芯線１
１ｂを半田付けすることで、各ケーブル１１ａの芯線１
１ｂと各圧電素子とを一対一で配線され導通される。前
記ケーブル固定部材４は、上述したようにアセンブリ基
板１のＧＮＤ層７に導電性接着剤１２で接着固定してい
るので、ケーブル１１のシールド線１１ｄをケーブル固
定部材４に半田付けすることでＧＮＤ層７との導通が可
能となる。
図示しないシグナルライン（接続パターン）によって各
圧電素子に接続しているので、ケーブル１１ａの芯線１
１ｂを半田付けすることで、各ケーブル１１ａの芯線１
１ｂと各圧電素子とを一対一で配線され導通される。前
記ケーブル固定部材４は、上述したようにアセンブリ基
板１のＧＮＤ層７に導電性接着剤１２で接着固定してい
るので、ケーブル１１のシールド線１１ｄをケーブル固
定部材４に半田付けすることでＧＮＤ層７との導通が可
能となる。
【００１５】この結果、同軸ケーブル１１の半田付け
は、ケーブルの芯線１１ｂとシールド線１１ｄとを同じ
方向から半田付け可能にすることができると共に、ケー
ブル固定用の専用治具の準備やアセンブリ基板１と治具
の位置合わせをする必要がないので治具や準備に要する
工数や費用を低減することができる。また、ケーブル固
定部材４を銅などの導電材料で形成した場合に、ケーブ
ル固定部材４とアセンブリ基板１のＧＮＤ層７とは導電
性接着剤１２により電気的導通が可能となるので、ケー
ブル固定部材４にケーブル１１ａのシールド線１１ｄを
半田付けすることによってシールド効果が得られ、ノイ
ズを抑えることができる。
は、ケーブルの芯線１１ｂとシールド線１１ｄとを同じ
方向から半田付け可能にすることができると共に、ケー
ブル固定用の専用治具の準備やアセンブリ基板１と治具
の位置合わせをする必要がないので治具や準備に要する
工数や費用を低減することができる。また、ケーブル固
定部材４を銅などの導電材料で形成した場合に、ケーブ
ル固定部材４とアセンブリ基板１のＧＮＤ層７とは導電
性接着剤１２により電気的導通が可能となるので、ケー
ブル固定部材４にケーブル１１ａのシールド線１１ｄを
半田付けすることによってシールド効果が得られ、ノイ
ズを抑えることができる。
【００１６】ところで、このように同軸ケーブル１１の
ケーブル１１ａを接続したアセンブリ基板１を図示しな
い超音波プローブに複数枚取り付けると、各アセンブリ
基板間のＧＮＤのインピーダンスが高くなってしまい、
同軸ケーブル１１が伝送する送信パルス及び受信パルス
にノイズが発生してしまう可能性がある。そこで、前記
基板本体３の少なくとも一部を延長し、少なくともその
延長部分に可撓性を付与した各基板をその延長部分で連
結して各基板間のＧＮＤのインピーダンスを低く抑える
ように構成する。
ケーブル１１ａを接続したアセンブリ基板１を図示しな
い超音波プローブに複数枚取り付けると、各アセンブリ
基板間のＧＮＤのインピーダンスが高くなってしまい、
同軸ケーブル１１が伝送する送信パルス及び受信パルス
にノイズが発生してしまう可能性がある。そこで、前記
基板本体３の少なくとも一部を延長し、少なくともその
延長部分に可撓性を付与した各基板をその延長部分で連
結して各基板間のＧＮＤのインピーダンスを低く抑える
ように構成する。
【００１７】図４に示すように、アセンブリ基板１のＧ
ＮＤ層の一部を延長して、延長部分に可撓性を持たせた
ＧＮＤライン２１を形成すると共に、隣接するアセンブ
リ基板１のＧＮＤライン２１が取り付けられるＧＮＤ電
極２２をアセンブリ基板１のＧＮＤ層７の露出部分に形
成する。
ＮＤ層の一部を延長して、延長部分に可撓性を持たせた
ＧＮＤライン２１を形成すると共に、隣接するアセンブ
リ基板１のＧＮＤライン２１が取り付けられるＧＮＤ電
極２２をアセンブリ基板１のＧＮＤ層７の露出部分に形
成する。
【００１８】前記ＧＮＤライン２１及びＧＮＤ電極２２
は、アセンブリ基板１からの引き出し口が、隣り合うア
センブリ基板１で千鳥状に取り付けられるように、例え
ば図４（ａ）に示すように、ＧＮＤライン２１がＧＮＤ
電極２２よりも上部に設けられ、図４（ｂ）はその逆に
ＧＮＤ電極２２がＧＮＤライン２１がよりも上部に設け
られている。尚、符号２１ａはＧＮＤライン７の半田付
け部であり、隣接したアセンブリ基板１との接続に用い
られるようになっている。
は、アセンブリ基板１からの引き出し口が、隣り合うア
センブリ基板１で千鳥状に取り付けられるように、例え
ば図４（ａ）に示すように、ＧＮＤライン２１がＧＮＤ
電極２２よりも上部に設けられ、図４（ｂ）はその逆に
ＧＮＤ電極２２がＧＮＤライン２１がよりも上部に設け
られている。尚、符号２１ａはＧＮＤライン７の半田付
け部であり、隣接したアセンブリ基板１との接続に用い
られるようになっている。
【００１９】このように構成した複数のアセンブリ基板
１を図５に示すように組み立てる。それぞれのアセンブ
リ基板１のＧＮＤライン７の半田付け部２１ａを隣接し
たアセンブリ基板１のＧＮＤ電極２２に半田付けする。
その際、アセンブリ基板１のＧＮＤライン２１の引き出
し口が隣り合うアセンブリ基板１で千鳥状になるように
配置して、ＧＮＤライン２１を湾曲させて半田付けす
る。このＧＮＤライン２１とＧＮＤ電極２２との接続に
は、コネクタを用いても可能である。尚、符号２３は、
アセンブリ基板１に付くエッジコネクタであり、このエ
ッジコネクタを介して図示しない超音波プローブに取り
付けられるようになっている。
１を図５に示すように組み立てる。それぞれのアセンブ
リ基板１のＧＮＤライン７の半田付け部２１ａを隣接し
たアセンブリ基板１のＧＮＤ電極２２に半田付けする。
その際、アセンブリ基板１のＧＮＤライン２１の引き出
し口が隣り合うアセンブリ基板１で千鳥状になるように
配置して、ＧＮＤライン２１を湾曲させて半田付けす
る。このＧＮＤライン２１とＧＮＤ電極２２との接続に
は、コネクタを用いても可能である。尚、符号２３は、
アセンブリ基板１に付くエッジコネクタであり、このエ
ッジコネクタを介して図示しない超音波プローブに取り
付けられるようになっている。
【００２０】この結果、アセンブリ基板１を超音波プロ
ーブに複数枚取り付けた際に、各アセンブリ基板１間の
ＧＮＤ同士を簡単に接続でき、各アセンブリ基板１のＧ
ＮＤのインピーダンスを低減することができるのでノイ
ズを抑えることができる。
ーブに複数枚取り付けた際に、各アセンブリ基板１間の
ＧＮＤ同士を簡単に接続でき、各アセンブリ基板１のＧ
ＮＤのインピーダンスを低減することができるのでノイ
ズを抑えることができる。
【００２１】尚、本発明は、以上述べた実施形態のみに
限定されるものではなく、発明の要旨を逸脱しない範囲
で種々変形実施可能である。
限定されるものではなく、発明の要旨を逸脱しない範囲
で種々変形実施可能である。
【００２２】（第２の実施の形態）図６及び図７は本発
明の第２の実施の形態に係り、図６はアセンブリ基板を
示す説明斜視図、図７は図６のアセンブリ基板に多芯同
軸ケーブルを実装した際の拡大斜視図である。
明の第２の実施の形態に係り、図６はアセンブリ基板を
示す説明斜視図、図７は図６のアセンブリ基板に多芯同
軸ケーブルを実装した際の拡大斜視図である。
【００２３】第１の実施形態では、基板本体３にケーブ
ル固定部材４を設けたケーブル固定部５を設けて、この
ケーブル固定部材４を基板本体３に導電性接着剤１２で
接着固定することにより、同軸ケーブル１１のそれぞれ
のケーブル１１ａを位置決めして固定することができる
と共に、ケーブル固定部材４とＧＮＤ層７との電気的導
通を可能にして、ケーブル１１ａのシールド線１１ｄを
ケーブル固定部材４に半田付けすることで、ＧＮＤ層７
との導通が可能となるように構成しているが、本実施の
形態では、ケーブル固定部材４の代わりに基板本体３に
ケーブル１１ａを挟み込むための溝部を形成したケーブ
ル固定部を設けることにより、同軸ケーブル１１のケー
ブル１１ａをそれぞれ位置決めして固定する構成として
いる。それ以外の構成は、図１ないし図３と同様である
ので説明を省略し、同一構成には同じ符号を付して説明
する。
ル固定部材４を設けたケーブル固定部５を設けて、この
ケーブル固定部材４を基板本体３に導電性接着剤１２で
接着固定することにより、同軸ケーブル１１のそれぞれ
のケーブル１１ａを位置決めして固定することができる
と共に、ケーブル固定部材４とＧＮＤ層７との電気的導
通を可能にして、ケーブル１１ａのシールド線１１ｄを
ケーブル固定部材４に半田付けすることで、ＧＮＤ層７
との導通が可能となるように構成しているが、本実施の
形態では、ケーブル固定部材４の代わりに基板本体３に
ケーブル１１ａを挟み込むための溝部を形成したケーブ
ル固定部を設けることにより、同軸ケーブル１１のケー
ブル１１ａをそれぞれ位置決めして固定する構成として
いる。それ以外の構成は、図１ないし図３と同様である
ので説明を省略し、同一構成には同じ符号を付して説明
する。
【００２４】図６に示すように、本実施の形態のアセン
ブリ基板３１は、基板本体３２の縁部に形成した図示し
ないシグナルライン（接続パターン）と対向する位置
に、一段低くえぐれた複数の溝部３３を形成したケーブ
ル固定部３４を設けている。この溝部３３の底部には、
ＧＮＤ層７が露出している。このケーブル固定部３４の
溝部３３に同軸ケーブル１１のそれぞれのケーブル１１
ａを位置決めして固定するようになっている。これによ
り、溝部３３に固定される同軸ケーブル１１のケーブル
１１ａは、図７に示すようにそれぞれの芯線１１ｂを基
板本体３２の表面と面一で引き出されると共に、それぞ
れのケーブル１１ａのシールド線１１ｄを溝部３３の底
部に露出したＧＮＤ層７に半田付けするようになってい
る。
ブリ基板３１は、基板本体３２の縁部に形成した図示し
ないシグナルライン（接続パターン）と対向する位置
に、一段低くえぐれた複数の溝部３３を形成したケーブ
ル固定部３４を設けている。この溝部３３の底部には、
ＧＮＤ層７が露出している。このケーブル固定部３４の
溝部３３に同軸ケーブル１１のそれぞれのケーブル１１
ａを位置決めして固定するようになっている。これによ
り、溝部３３に固定される同軸ケーブル１１のケーブル
１１ａは、図７に示すようにそれぞれの芯線１１ｂを基
板本体３２の表面と面一で引き出されると共に、それぞ
れのケーブル１１ａのシールド線１１ｄを溝部３３の底
部に露出したＧＮＤ層７に半田付けするようになってい
る。
【００２５】このように構成したアセンブリ基板３１に
同軸ケーブル１１のケーブル１１ａをそれぞれ接続す
る。それぞれのシールド線１１ｄを溝部３３に挟み込ん
で固定する。この状態で、シールド線１１ｄを溝部３３
の底部に露出したＧＮＤ層７に半田付けすると共に、誘
電体１１ｃを剥いた芯線１１ｂを実装用電極２に半田付
けする。前記実装用電極２は、前記シグナル層６の図示
しないシグナルライン（接続パターン）によって各圧電
素子に接続しているので、ケーブル１１ａの芯線１１ｂ
を半田付けすることで、各ケーブル１１ａの芯線１１ｂ
と各圧電素子とを一対一で配線され導通される。ケーブ
ル１１ａのシールド線１１ｄを溝部３３に露出したＧＮ
Ｄ層７に半田付けすることでＧＮＤ層７との導通が可能
となる。
同軸ケーブル１１のケーブル１１ａをそれぞれ接続す
る。それぞれのシールド線１１ｄを溝部３３に挟み込ん
で固定する。この状態で、シールド線１１ｄを溝部３３
の底部に露出したＧＮＤ層７に半田付けすると共に、誘
電体１１ｃを剥いた芯線１１ｂを実装用電極２に半田付
けする。前記実装用電極２は、前記シグナル層６の図示
しないシグナルライン（接続パターン）によって各圧電
素子に接続しているので、ケーブル１１ａの芯線１１ｂ
を半田付けすることで、各ケーブル１１ａの芯線１１ｂ
と各圧電素子とを一対一で配線され導通される。ケーブ
ル１１ａのシールド線１１ｄを溝部３３に露出したＧＮ
Ｄ層７に半田付けすることでＧＮＤ層７との導通が可能
となる。
【００２６】この結果、同軸ケーブル１１の半田付け
は、ケーブルの芯線１１ｂとシールド線１１ｄとを同じ
方向から半田付け可能にすることができると共に、ケー
ブル固定用の専用治具の準備やアセンブリ基板３１と治
具との位置合わせをする必要がないので、治具や準備に
要する工数や費用を低減することができる。また、ケー
ブル固定部３４の溝部３３にケーブル１１ａのシールド
線１１ｄを半田付けすることによってシールド効果が得
られ、ノイズを抑えることができる。
は、ケーブルの芯線１１ｂとシールド線１１ｄとを同じ
方向から半田付け可能にすることができると共に、ケー
ブル固定用の専用治具の準備やアセンブリ基板３１と治
具との位置合わせをする必要がないので、治具や準備に
要する工数や費用を低減することができる。また、ケー
ブル固定部３４の溝部３３にケーブル１１ａのシールド
線１１ｄを半田付けすることによってシールド効果が得
られ、ノイズを抑えることができる。
【００２７】尚、図示しないがこのアセンブリ基板３１
は、図４で説明したＧＮＤライン２１及びＧＮＤ電極２
２を設けることにより、アセンブリ基板３１を超音波プ
ローブに複数枚取り付けた際に、各アセンブリ基板３１
間のＧＮＤ同士を簡単に接続でき、各アセンブリ基板３
１のＧＮＤのインピーダンスを低減してノイズを抑える
ことができるようになっている。
は、図４で説明したＧＮＤライン２１及びＧＮＤ電極２
２を設けることにより、アセンブリ基板３１を超音波プ
ローブに複数枚取り付けた際に、各アセンブリ基板３１
間のＧＮＤ同士を簡単に接続でき、各アセンブリ基板３
１のＧＮＤのインピーダンスを低減してノイズを抑える
ことができるようになっている。
【００２８】また、本発明は、以上述べた実施形態のみ
に限定されるものではなく、発明の要旨を逸脱しない範
囲で種々変形実施可能である。
に限定されるものではなく、発明の要旨を逸脱しない範
囲で種々変形実施可能である。
【００２９】［付記］ （付記項１） 多芯同軸ケーブルを、超音波ビームが放
射される複数の圧電素子を備えた超音波プローブの振動
子に電気的に接続する基板であって、前記多芯同軸ケー
ブルの信号線に接続される実装用電極を有する基板本体
と、前記多芯同軸ケーブルの信号線を位置決めして固定
するためのケーブル固定部材を前記基板本体に設けたケ
ーブル固定部と、を具備し、前記ケーブル固定部材を導
電性接着剤で前記基板本体に固着したことを特徴とする
アセンブリ基板。
射される複数の圧電素子を備えた超音波プローブの振動
子に電気的に接続する基板であって、前記多芯同軸ケー
ブルの信号線に接続される実装用電極を有する基板本体
と、前記多芯同軸ケーブルの信号線を位置決めして固定
するためのケーブル固定部材を前記基板本体に設けたケ
ーブル固定部と、を具備し、前記ケーブル固定部材を導
電性接着剤で前記基板本体に固着したことを特徴とする
アセンブリ基板。
【００３０】（付記項２） 前記ケーブル固定部材を導
電性の素材で構成していることを特徴とする付記項１に
記載のアセンブリ基板。
電性の素材で構成していることを特徴とする付記項１に
記載のアセンブリ基板。
【００３１】（付記項３） 前記基板本体の少なくとも
一部を延長し、少なくともその延長部分に可撓性を付与
したことを特徴とする付記項１に記載のアセンブリ基
板。
一部を延長し、少なくともその延長部分に可撓性を付与
したことを特徴とする付記項１に記載のアセンブリ基
板。
【００３２】（付記項４） 前記延長部分の延出口を隣
接する他のアセンブリ基板同士で千鳥状にずらしている
ことを特徴とする付記項３に記載のアセンブリ基板。
接する他のアセンブリ基板同士で千鳥状にずらしている
ことを特徴とする付記項３に記載のアセンブリ基板。
【００３３】（付記項５） 前記延長部分の先端に半田
付け部を設けていることを特徴とする付記項４に記載の
アセンブリ基板。
付け部を設けていることを特徴とする付記項４に記載の
アセンブリ基板。
【００３４】（付記項６） 前記延長部分の先端に設け
た半田付け部を隣接するアセンブリ基板の延出口の側方
に配置した半田付け部に接続することを特徴とする付記
項５に記載のアセンブリ基板。
た半田付け部を隣接するアセンブリ基板の延出口の側方
に配置した半田付け部に接続することを特徴とする付記
項５に記載のアセンブリ基板。
【００３５】（付記項７） 多芯同軸ケーブルを、超音
波ビームが放射される複数の圧電素子を備えた超音波プ
ローブの振動子に電気的に接続する基板であって、前記
多芯同軸ケーブルの信号線に接続される実装用電極を有
する基板本体と、前記多芯同軸ケーブルの信号線を位置
決めして固定するための溝部を前記基板本体に設けたケ
ーブル固定部と、を具備したことを特徴とするアセンブ
リ基板。
波ビームが放射される複数の圧電素子を備えた超音波プ
ローブの振動子に電気的に接続する基板であって、前記
多芯同軸ケーブルの信号線に接続される実装用電極を有
する基板本体と、前記多芯同軸ケーブルの信号線を位置
決めして固定するための溝部を前記基板本体に設けたケ
ーブル固定部と、を具備したことを特徴とするアセンブ
リ基板。
【００３６】（付記項８） 前記基板本体の少なくとも
一部を延長し、少なくともその延長部分に可撓性を付与
したことを特徴とする付記項７に記載のアセンブリ基
板。
一部を延長し、少なくともその延長部分に可撓性を付与
したことを特徴とする付記項７に記載のアセンブリ基
板。
【００３７】（付記項９） 前記延長部分の延出口を隣
接する他のアセンブリ基板同士で千鳥状にずらしている
ことを特徴とする付記項８に記載のアセンブリ基板。
接する他のアセンブリ基板同士で千鳥状にずらしている
ことを特徴とする付記項８に記載のアセンブリ基板。
【００３８】（付記項１０） 前記延長部分の先端に半
田付け部を設けていることを特徴とする付記項９に記載
のアセンブリ基板。
田付け部を設けていることを特徴とする付記項９に記載
のアセンブリ基板。
【００３９】（付記項１１） 前記延長部分の先端に設
けた半田付け部を隣接するアセンブリ基板の延出口の側
方に配置した半田付け部に接続することを特徴とする付
記項１０に記載のアセンブリ基板。
けた半田付け部を隣接するアセンブリ基板の延出口の側
方に配置した半田付け部に接続することを特徴とする付
記項１０に記載のアセンブリ基板。
【００４０】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、ケ
ーブルの位置決め用治具を必要とすることなく、ケーブ
ルの芯線とシールド線とを同じ方向から半田付け可能に
したアセンブリ基板を実現することができる。
ーブルの位置決め用治具を必要とすることなく、ケーブ
ルの芯線とシールド線とを同じ方向から半田付け可能に
したアセンブリ基板を実現することができる。
【図１】図１ないし図５は本発明の第１の実施の形態に
係り、図１はアセンブリ基板を示す説明斜視図。
係り、図１はアセンブリ基板を示す説明斜視図。
【図２】図１におけるアセンブリ基板に多芯同軸ケーブ
ルを実装した際の説明斜視図。
ルを実装した際の説明斜視図。
【図３】図２における拡大斜視図。
【図４】図１におけるアセンブリ基板のＧＮＤラインを
説明する図であり、図４（ａ）はＧＮＤラインがＧＮＤ
電極よりも上部に設けられている説明図、図４（ｂ）は
その逆にＧＮＤ電極がＧＮＤラインよりも上部に設けら
れている説明図。
説明する図であり、図４（ａ）はＧＮＤラインがＧＮＤ
電極よりも上部に設けられている説明図、図４（ｂ）は
その逆にＧＮＤ電極がＧＮＤラインよりも上部に設けら
れている説明図。
【図５】複数のアセンブリ基板をそのＧＮＤラインとＧ
ＮＤ電極とを千鳥状に組み立てた際の説明図。
ＮＤ電極とを千鳥状に組み立てた際の説明図。
【図６】本発明の第２の実施の形態に係るアセンブリ基
板を示す説明斜視図。
板を示す説明斜視図。
【図７】図６におけるアセンブリ基板に多芯同軸ケーブ
ルを実装した際の拡大斜視図である。
ルを実装した際の拡大斜視図である。
１，３１ …アセンブリ基板 ２ …実装用電極 ３，３２ …基板本体 ４，３４ …ケーブル固定部材 ５ …ケーブル固定部 ６ …シグナル層 ７ …ＧＮＤ層 １１ …同軸ケーブル（多芯同軸ケーブル） １１ａ …ケーブル １１ｂ …芯線 １１ｃ …誘電体 １１ｄ …シールド線 １２ …導電性接着剤 ２１ …ＧＮＤライン ２２ …ＧＮＤ電極 ３３ …溝部
Claims (3)
- 【請求項１】 多芯同軸ケーブルを、超音波ビームが放
射される複数の圧電素子を備えた超音波プローブの振動
子に電気的に接続する基板であって、 前記多芯同軸ケーブルの信号線に接続される実装用電極
を有する基板本体と、 前記多芯同軸ケーブルの信号線を位置決めして固定する
ためのケーブル固定部材を前記基板本体に設けたケーブ
ル固定部と、 を具備し、前記ケーブル固定部材を導電性接着剤で前記
基板本体に固着したことを特徴とするアセンブリ基板。 - 【請求項２】 前記ケーブル固定部材を導電性の素材で
構成していることを特徴とする請求項１に記載のアセン
ブリ基板。 - 【請求項３】 前記基板本体の少なくとも一部を延長
し、少なくともその延長部分に可撓性を付与したことを
特徴とする請求項１に記載のアセンブリ基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11222990A JP2001054194A (ja) | 1999-08-05 | 1999-08-05 | アセンブリ基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11222990A JP2001054194A (ja) | 1999-08-05 | 1999-08-05 | アセンブリ基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001054194A true JP2001054194A (ja) | 2001-02-23 |
Family
ID=16791084
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11222990A Withdrawn JP2001054194A (ja) | 1999-08-05 | 1999-08-05 | アセンブリ基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001054194A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003061962A (ja) * | 2001-08-24 | 2003-03-04 | Fuji Photo Optical Co Ltd | 超音波プローブ |
| WO2004084734A1 (ja) * | 2003-03-25 | 2004-10-07 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | 超音波探触子 |
| WO2006033331A1 (ja) * | 2004-09-24 | 2006-03-30 | Olympus Corporation | 超音波振動子、超音波振動子アレイ、及び超音波内視鏡装置 |
| CN1300731C (zh) * | 2003-02-26 | 2007-02-14 | 富士通株式会社 | 半导体集成电路及其设计方法 |
| JP2007193662A (ja) * | 2006-01-20 | 2007-08-02 | Nsk Ltd | 軸受装置監視システム |
| KR100769322B1 (ko) | 2006-05-30 | 2007-10-24 | 한국단자공업 주식회사 | 피씨비 납땜용 지그 장치 |
| JP2011222277A (ja) * | 2010-04-08 | 2011-11-04 | Olympus Corp | ケーブル接続構造 |
| JP2017501611A (ja) * | 2013-11-04 | 2017-01-12 | コーニンクレッカ フィリップス エヌ ヴェＫｏｎｉｎｋｌｉｊｋｅ Ｐｈｉｌｉｐｓ Ｎ．Ｖ． | 単一素子超音波トランスデューサの大量生産 |
-
1999
- 1999-08-05 JP JP11222990A patent/JP2001054194A/ja not_active Withdrawn
Cited By (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4674426B2 (ja) * | 2001-08-24 | 2011-04-20 | 富士フイルム株式会社 | 超音波プローブ |
| JP2003061962A (ja) * | 2001-08-24 | 2003-03-04 | Fuji Photo Optical Co Ltd | 超音波プローブ |
| CN1300731C (zh) * | 2003-02-26 | 2007-02-14 | 富士通株式会社 | 半导体集成电路及其设计方法 |
| WO2004084734A1 (ja) * | 2003-03-25 | 2004-10-07 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | 超音波探触子 |
| JP2004290273A (ja) * | 2003-03-25 | 2004-10-21 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 超音波探触子 |
| US7648459B2 (en) | 2003-03-25 | 2010-01-19 | Panasonic Corporation | Ultrasonic probe |
| WO2006033331A1 (ja) * | 2004-09-24 | 2006-03-30 | Olympus Corporation | 超音波振動子、超音波振動子アレイ、及び超音波内視鏡装置 |
| JP2007193662A (ja) * | 2006-01-20 | 2007-08-02 | Nsk Ltd | 軸受装置監視システム |
| KR100769322B1 (ko) | 2006-05-30 | 2007-10-24 | 한국단자공업 주식회사 | 피씨비 납땜용 지그 장치 |
| JP2011222277A (ja) * | 2010-04-08 | 2011-11-04 | Olympus Corp | ケーブル接続構造 |
| US9356365B2 (en) | 2010-04-08 | 2016-05-31 | Olympus Corporation | Cable connection structure |
| JP2017501611A (ja) * | 2013-11-04 | 2017-01-12 | コーニンクレッカ フィリップス エヌ ヴェＫｏｎｉｎｋｌｉｊｋｅ Ｐｈｉｌｉｐｓ Ｎ．Ｖ． | 単一素子超音波トランスデューサの大量生産 |
| US10441247B2 (en) | 2013-11-04 | 2019-10-15 | Koninklijke Philips N.V. | High volume manufacture of single element ultrasound transducers |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20061107 |