JP5973761B2

JP5973761B2 - ケーブル接続構造

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Description

本発明は、ケーブルと基板とを接続するケーブル接続構造、このケーブル接続構造を適用した超音波探触子および超音波内視鏡システムに関する。

従来、電極が設けられた基板に対して同軸ケーブルを接続する同軸ケーブルの接続構造として、基板に接続されたコネクタの露出部分を、半田によって基板に対して固定されるＦＰＣ（ＦｌｅｘｉｂｌｅＰｒｉｎｔｅｄＣｉｒｃｕｉｔｓ；フレキシブルプリント基板）によって覆う技術が開示されている（例えば、特許文献１参照）。この特許文献１が開示する技術によれば、簡易な構成で、この接続構造に対して外部から入ってくる電磁波をシールドすることができる。

また、半導体部品を実装した基板としてのＦＰＣが延在部分を有し、この延在部分を折り曲げて半導体部品を覆うことによって遮光およびシールドすることができる技術が開示されている（例えば、特許文献２参照）。この特許文献２が開示する技術によれば、延在部分によって一体的に半導体部品を覆うため、別部材を用いてシールドする特許文献１と比して一段と簡易な構成で、外部からの入射ノイズ、および内部からの放射ノイズをシールドすることが可能となる。

特開平５−１３６５９３号公報特許第３２３４７４３号公報

しかしながら、特許文献１が開示する技術は、ＦＰＣ固定用の半田処理など、製造における工程数が増大するとともに、複数のケーブル（端子）をＦＰＣ内に収容した場合の、ケーブル同士のクロストークについて考慮されたものではなく、ケーブル間における信号の干渉を抑制することはできなかった。

また、特許文献２が開示する技術は、延在部分が半導体部品を対象に設けられ、基板に接続されるケーブルに対してシールドされる構成ではないため、上述したようなケーブル同士のクロストークによるケーブル間の信号の干渉を抑制することはできなかった。

本発明は、上記に鑑みなされたものであって、簡易にシールド構造を構成するとともに、ケーブル間における信号の干渉を抑制することができるケーブル接続構造、超音波探触子および超音波内視鏡システムを提供することを目的とする。

上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明にかかるケーブル接続構造は、複数のケーブルと、基板に設けられた電極とを接続するケーブル接続構造であって、前記ケーブルと一体的に設けられ、該ケーブルから延びるとともに、少なくとも前記ケーブルと前記電極との接続部分を覆う延在部を備え、前記ケーブルは、リード端子であり、複数の前記リード端子は、屈曲可能な絶縁性フィルムからなる基材の一端からそれぞれ突出し、前記延在部は、屈曲可能な絶縁性フィルムからなり、前記基材に設けられ、前記リード端子の配列方向に沿って延びていることを特徴とする。

また、本発明にかかるケーブル接続構造は、上記の発明において、前記ケーブルは、リード端子であり、複数の前記リード端子は、屈曲可能な絶縁性フィルムからなる基材の一端からそれぞれ突出し、前記延在部は、屈曲可能な絶縁性フィルムからなり、前記基材に設けられ、前記リード端子の配列方向に沿って延びることを特徴とする。

また、本発明にかかるケーブル接続構造は、上記の発明において、前記延在部は、前記基材に対して複数設けられることを特徴とする。

本発明によれば、ケーブルまたは基板に一体的に設けられ、ケーブルまたは基板から延びるとともに、ケーブルと電極との接続部分を覆う延在部を設けるようにしたので、簡易にシールド構造を構成するとともに、ケーブル間における信号の干渉を抑制することができるという効果を奏する。

図１は、本発明の実施の形態１にかかるケーブル接続構造を示す模式図である。図２は、図１に示す電子デバイスのＡ−Ａ線の部分断面図である。図３は、本発明の実施の形態１にかかるケーブル接続構造を示す模式図である。図４は、本発明の実施の形態１の変形例１−１にかかるケーブル接続構造を示す模式図である。図５は、本発明の実施の形態１の変形例１−１にかかるケーブル接続構造を示す模式図である。図６は、本発明の実施の形態２にかかるケーブル接続構造を示す模式図である。図７は、図６に示すケーブル接続構造のＢ−Ｂ線の断面図である。図８は、本発明の実施の形態２にかかるケーブル接続構造を示す模式図である。図９は、本発明の実施の形態２の変形例２−１にかかるケーブル接続構造を示す模式図である。図１０は、本発明の実施の形態２の変形例２−１にかかるケーブル接続構造を示す模式図である。図１１は、図１０に示すケーブル接続構造のＣ−Ｃ線の断面図である。図１２は、本発明の実施の形態２の変形例２−２であるケーブル接続構造を模式的に示す斜視図である。図１３は、図１２に示すケーブル接続構造の基板の構成を示す模式図である。図１４は、本発明の実施の形態２の変形例２−２であるケーブル接続構造を模式的に示す分解斜視図である。図１５は、本発明の実施の形態２の変形例２−２であるケーブル接続構造を模式的に示す斜視図である。図１６は、本発明の実施の形態３にかかるケーブル接続構造に接続される振動子モジュールの構成を示す模式図である。図１７は、本発明の実施の形態３にかかるケーブル接続構造の基板の構成を示す模式図である。図１８は、本発明の実施の形態３にかかるケーブル接続構造を含む超音波探触子を模式的に示す斜視図である。図１９は、本発明の実施の形態３にかかるケーブル接続構造を含む超音波探触子を模式的に示す斜視図である。図２０は、本発明の実施の形態３にかかるケーブル接続構造を含む超音波探触子を用いた超音波内視鏡システムを示す模式図である。

以下、図面を参照し、本発明に係るケーブル接続構造の実施の形態について説明する。なお、この実施の形態によって本発明が限定されるものではない。また、図面の記載において、同一部分には同一の符号を付して示している。

（実施の形態１）
図１は、本実施の形態１にかかるケーブル接続構造を示す模式図である。図２は、図１に示す電子デバイスのＡ−Ａ線の部分断面図である。図３は、本実施の形態１にかかるケーブル接続構造を示す模式図である。本実施の形態１にかかるケーブル接続構造１は、図１に示すように、基板１０と、基板１０に接続する複数のケーブル２０と、を備えている。なお、以下、ケーブル２０は、同軸ケーブルであるものとして説明する。

基板１０は、屈曲可能な絶縁性フィルムからなるＦＰＣであって、電気回路や電極等が形成される略矩形の回路形成部１１と、一方の表面においてケーブル２０と電気的にそれぞれ接続する電極１２，１３と、を有する。また、基板１０には、屈曲可能な絶縁性フィルムからなり、回路形成部１１の端部から延びる延在部１４と、ケーブル２０との接続側と異なる側の表面に設けられ、銅等からなる接地電極１５と、が設けられている。ここで、電極１２は、後述するケーブル２０の芯線２１と接続する芯線接続電極であり、電極１３は、シールド線２３と接続するシールド線接続電極である。また、基板１０は、接地電極１５を介して電気的に接地されている。なお、接地電極１５は、ケーブル２０との接続側と異なる側の表面において最も外側に位置していれば、絶縁性フィルム内部に設けられていてもよい。

ケーブル２０は、銅等からなる導体によって形成された芯線２１と、絶縁体からなり、芯線２１の外周を被覆するとともに、先端側で芯線２１を露出させる内部絶縁層２２と、内部絶縁層２２の外周を被覆する導体からなるシールド線２３と、シールド線２３の外周を被覆する絶縁体からなる外部絶縁層２４と、を備える。ケーブル２０は、基板１０と接続する側の端部において、内部絶縁層２２、シールド線２３および外部絶縁層２４が、段剥き加工されてなる。

基板１０およびケーブル２０において、電極１２と芯線２１とは、例えば半田のような導電性接合材料で、電気的に接続される。また、電極１３とシールド線２３とにおいても、電極１３とシールド線２３とが例えば半田のような導電性接合材料で、電気的に接続される。

基板１０において、複数のケーブル２０は、各電極１２の配置に従って配列される。ここで、各電極１２が図１，２に示すように一列に配置されている場合、延在部１４は、この配列方向に延びる（図３参照）。また、延在部１４の基端からの配列方向の距離ｄ１は、電極１２，１３またはケーブル２０のうち、少なくとも基端から最も遠い部材の端部以上の距離（本実施の形態１では、電極１３の端部までの距離ｄ２）以上となるように設けられる。このとき、ケーブル２０や電極１２，１３の厚みを考慮して、距離ｄ１を決定することが好ましい。

また、延在部１４において、配列方向に直交する方向の距離は、電極１２または芯線２１端部のうち、配列方向に直交する方向の基端から最も遠い側の端部以上の距離であり、ケーブル２０や電極１２，１３の厚みを考慮して、距離が決定されることが好ましい。

延在部１４は、配列方向の基端から折り曲げられて、電極１２，１３およびケーブル２０を覆う。これにより、簡易な構成で、電極１２，１３およびケーブル２０の損傷を防止することができるとともに、外部からの入射ノイズ、および内部からの放射ノイズをシールドすることができる。また、延在部１４によって覆われた領域において、外表面側に接地電極が設けられるため、ケーブル接続構造１の外部に損傷が生じた場合であっても、必要な絶縁を確保できる。

ここで、図２に示すように、回路形成部１１、延在部１４およびケーブル２０の間には、絶縁性の樹脂からなる接着材Ｇ（固定部材）が充填されて、それぞれの位置関係が固定される。回路形成部１１、延在部１４およびケーブル２０の間に接着剤Ｇが充填されることによって、それぞれの位置関係が固定されるため、各ケーブル２０の信号線と、延在部１４に形成された接地電極との間の距離を適切に保持することができるので、各ケーブル２０で伝送される信号間の干渉を抑制することができる。

本実施の形態１によれば、屈曲可能な絶縁性フィルムからなる基板１０において、電極１２，１３およびケーブル２０を覆う延在部１４を設けるとともに、この延在部１４によって形成される空間を接着剤Ｇで充填するようにしたので、簡易な構成で、外部からの入射ノイズ、および内部からの放射ノイズをシールドすることができるとともに、ケーブル間における信号の干渉を抑制することができる。

なお、上述した実施の形態１において、回路形成部１１、延在部１４およびケーブル２０によって形成される空間に接着剤Ｇが充填されるものとして説明したが、回路形成部１１、延在部１４およびケーブル２０の位置関係が固定でき、ケーブル２０を覆うように配設されれば、接着剤Ｇを一部に設けるものであってもよい。また、電極１２および芯線２１、電極１３およびシールド線２３が、導電性接合材料によって固定され、接地電極１５等により各ケーブル間における信号の干渉が抑制できれば、接着剤Ｇが回路形成部１１と延在部１４との間のみを固定するものであってもよい。また、接着剤Ｇは、回路形成部１１、延在部１４およびケーブル２０の位置関係が固定できる絶縁性を有する樹脂等であれば適用可能である。

また、上述した実施の形態１では、接地電極１５が回路形成部１１および延在部１４の外周側全体を覆うものとして説明したが、接地可能であれば回路形成部１１および延在部１４の外周側の一部を覆うものであってもよい。接地電極１５は、基板１０およびケーブル２０の接続部分に応じて設けられるものであってもよい。

また、上述した実施の形態１では、基板に同軸ケーブルを接続する場合を例示したが、これに限定されるものではなく、同軸ケーブル以外の他の種類のケーブルにも同様に適用できる。

図４は、本実施の形態１の変形例１−１にかかるケーブル接続構造１ａを示す模式図である。図５は、本実施の形態１の変形例１−１にかかるケーブル接続構造１ａを示す模式図である。図４に示すケーブル接続構造１ａのように、屈曲可能な絶縁性フィルムからなる基板１０ａにおいて、回路形成部１１に隣接する領域にＣ字状の切り込みを入れて、延在部１６を形成するようにしてもよい。これにより、基板１０ａに対して、屈曲可能な絶縁性フィルムからなる延在部１６を一体的に設けることができる。

延在部１６は、基板１０ａにおいて、回路形成部１１の電極１２の配列方向にＣ字状に切り込みを入れることによって設けられる。このとき、延在部１６において、形成された延在部１６と基板１０ａとの連結部（基端；図４中の破線）が、回路形成部１１ａ側であって、かつ電極１２の配列方向に略直交する。

延在部１６は、配列方向の基端から折り曲げられて、電極１２，１３およびケーブル２０を覆う（図５参照）。これにより、上述した実施の形態１と同様に、簡易な構成で、電極１２，１３およびケーブル２０の損傷を防止することができるとともに、外部からの入射ノイズ、および内部からの放射ノイズをシールドすることができる。

また、延在部１６が折り曲げられた状態において、内部を接着材で充填し、外表面側に接地電極を設けることによって、回路形成部１１、延在部１６およびケーブル２０の位置関係を固定されるため、各ケーブル２０の信号線と、延在部１６に形成された接地電極との間の距離を適切に保持することができるので、各ケーブル２０で伝送される信号間の干渉を抑制することができ、ケーブル接続構造１ａの外部に損傷が生じた場合であっても、必要な絶縁を確保できる。

（実施の形態２）
図６は、本実施の形態２にかかるケーブル接続構造を示す模式図である。図７は、図６に示すケーブル接続構造のＢ−Ｂ線の断面図である。図８は、本実施の形態２にかかるケーブル接続構造を示す模式図である。本実施の形態２にかかるケーブル接続構造２は、図６に示すように、基板３０と、基板３０に接続する複数のリード端子４２（ケーブル）を有するＦＰＣ基板４０と、を備えている。基板３０は、例えば半導体やガラスエポキシ樹脂からなり、略矩形をなし、電気回路や、この電気回路に接続され、一方の表面に設けられる複数の電極３１が形成されている。

ＦＰＣ基板４０は、屈曲可能な絶縁性フィルムからなり、電気回路等の形成領域である略矩形の回路形成部４１と、回路形成部４１と接続し、回路形成部４１の一端から突出する複数のリード端子４２と、を有する。また、ＦＰＣ基板４０には、屈曲可能な絶縁性フィルムからなり、回路形成部４１の一端から延びる延在部４３が設けられている。リード端子４２は、例えば銅によって形成されており、表面にはニッケルや金のメッキが施されていても良い。

基板３０およびＦＰＣ基板４０において、電極３１とリード端子４２とは、例えば半田のような導電性接合材料で、電気的に接続される。また、超音波接合のように電極同士を金属結合させ、電気的に接続しても良い。

ＦＰＣ基板４０において、複数のリード端子４２が一列に配置されている場合、延在部４３は、この配列方向に延びる。また、延在部４３の基端からの配列方向の距離は、上述した実施の形態１のように、電極３１またはリード端子４２のうち、少なくとも延在部４３が延びる基端から最も遠い部材の端部以上の距離（本実施の形態２では、電極３１の端部までの距離）以上となるように設けられる。このとき、電極３１やリード端子４２の厚みを考慮して、距離が決定されることが好ましい。

また、延在部４３において、配列方向に直交する長さは、電極３１およびリード端子４２が接続（固定）された状態において、電極３１およびリード端子４２を覆うことができる長さである。

延在部４３は、基端から折り曲げられて、電極３１およびリード端子４２を覆う。これにより、本実施の形態２は、上述した実施の形態１と同様に、簡易な構成で、電極３１およびリード端子４２の損傷を防止することができるとともに、外部からの入射ノイズ、および内部からの放射ノイズをシールドすることができる。

また、延在部４３が折り曲げられた状態において、延在部４３と基板３０との間を接着材で固定し、外表面側に接地電極を設けることによって、延在部４３と基板３０との位置関係を固定されるため、各リード端子４２と、延在部４３に形成された接地電極との間の距離を適切に保持することができるので、各リード端子４２で伝送される信号間の干渉を抑制することができ、ケーブル接続構造２の外部に損傷が生じた場合であっても、必要な絶縁を確保できる。

図９は、本実施の形態２の変形例２−１にかかるケーブル接続構造を示す模式図である。図１０は、本実施の形態２の変形例２−１にかかるケーブル接続構造を示す模式図である。図１１は、図１０に示すケーブル接続構造のＣ−Ｃ線の断面図である。上述した実施の形態２では、延在部が一つであるものとして説明したが、延在部が複数設けられるものであってもよい。

本変形例２−１にかかるケーブル接続構造２ａは、図９〜１１に示すように、基板３０ａと、基板３０ａに接続する複数のリード端子４２を有するＦＰＣ基板４０ａと、を備えている。基板３０ａは、例えば半導体やガラスエポキシ樹脂からなる略矩形をなし、電気回路や、この電気回路に接続され、一方の表面に設けられる複数の電極３１ａが形成されている。

ＦＰＣ基板４０ａは、屈曲可能な絶縁性フィルムからなり、電気回路等の形成領域である略矩形の回路形成部４１ａと、回路形成部４１ａと接続し、回路形成部４１ａの一端から突出する複数のリード端子４２と、を有する。また、ＦＰＣ基板４０ａには、屈曲可能な絶縁性フィルムからなり、回路形成部４１ａからそれぞれ延びる２つの延在部４３ａ，４３ｂが設けられている。

基板３０ａおよびＦＰＣ基板４０ａにおいて、電極３１ａとリード端子４２とは、例えば半田のような導電性接合材料で、電気的に接続される。また、超音波接合のように電極同士を金属結合させ、電気的に接続しても良い。

ＦＰＣ基板４０ａにおいて、複数のリード端子４２が一列に配置されている場合、２つの延在部４３ａ，４３ｂは、回路形成部４１ａのリード端子４２が突出する側面に垂直な側面からリード端子４２の配列方向に沿ってそれぞれ延びる。また、２つの延在部４３ａ，４３ｂの基端からの配列方向の距離は、上述した実施の形態２のように、電極３１ａまたはリード端子４２のうち、少なくとも延在部４３ａまたは延在部４３ｂが延びる基端から最も遠い部材の端部以上の距離以上となるように設けられる。このとき、電極３１ａやリード端子４２の厚みを考慮して、距離が決定されることが好ましい。

また、２つの延在部４３ａ，４３ｂにおいて、配列方向に直交する長さは、電極３１ａおよびリード端子４２が接続（固定）された状態において、電極３１ａおよびリード端子４２を覆うことができる長さである。

２つの延在部４３ａ，４３ｂは、それぞれ基端から折り曲げられて、基板３０ａの表面を覆う。このとき、一方の延在部（例えば、延在部４３ａ）は、基板３０ａの電極３１ａおよびリード端子４２が配設されている側の面を覆う。また、他方の延在部（例えば、延在部４３ｂ）は、基板３０ａの電極３１ａおよびリード端子４２の配設面の裏面を覆う（図１１参照）。これにより、本変形例２−１は、上述した実施の形態２と比して、基板３０ａの損傷を一段と確実に防止することができるとともに、外部からの入射ノイズ、および内部からの放射ノイズをシールドすることができる。

また、２つの延在部４３ａ，４３ｂが折り曲げられた状態において、各延在部４３ａ，４３ｂと基板３０ａとの間を接着材で固定し、外表面側に接地電極を設けることによって、各延在部４３ａ，４３ｂと基板３０ａとの位置関係を固定されるため、各リード端子４２と、延在部４３ａ，４３ｂに形成された接地電極との間の距離を適切に保持することができるので、各リード端子４２で伝送される信号間の干渉を抑制することができ、ケーブル接続構造２ａの外部に損傷があった場合であっても、必要な絶縁を確保できる。

なお、上述した変形例２−１では、２つの延在部４３ａ，４３ｂを設けたものとして説明したが、この２つの延在部に応じた長さの延在部を１つ設け、基板に巻回されるものであってもよい。これにより、基板の外周を延在部で覆うことが可能となる。

図１２は、本実施の形態２の変形例２−２であるケーブル接続構造を模式的に示す斜視図である。図１３は、図１２に示すケーブル接続構造の基板の構成を示す模式図である。図１４は、本実施の形態２の変形例２−２であるケーブル接続構造を模式的に示す分解斜視図である。図１５は、本実施の形態２の変形例２−２であるケーブル接続構造を模式的に示す斜視図である。上述した実施の形態２では、基板の主面とＦＰＣ基板の主面とが、互いに略平行になっているものとして説明したが、基板の主面とＦＰＣ基板の主面とが、直交するものであってもよい。

変形例２−２にかかるケーブル接続構造２ｂは、上述した基板３０と、基板３０に接続する複数のリード端子４２ａ（ケーブル）を有するＦＰＣ基板４０ａと、を備えている。ＦＰＣ基板４０ｂは、屈曲可能な絶縁性フィルムからなり、電気回路等が形成される略矩形の回路形成部４１ｂと、回路形成部４１ｂと接続し、回路形成部４１ｂの一端から突出する複数のリード端子４２ａと、を有する。また、ＦＰＣ基板４０ｂには、屈曲可能な絶縁性フィルムからなり、回路形成部４１ｂの一端から延びる延在部４３ｃが設けられている。リード端子４２ａは、例えば銅によって形成されており、表面にはニッケルや金のメッキが施されていても良い。

延在部４３ｃは、回路形成部４１ｂのリード端子４２ａ突出端部からの突出方向の距離ｄ３が、少なくとも、延在部４３ｃのリード端子４２ａ側端部から、延在部４３ｃから遠い側のリード端子４２ａの端部までの距離ｄ４以上であるように延びる。また、延在部４３ｃの基端からの突出長さｄ５は、折り曲げた際に、リード端子４２ａおよび電極３１ａを覆うことができる長さである。

基板３０ａおよびＦＰＣ基板４０ｂにおいて、電極３１ａとリード端子４２ａとは、例えば半田のような導電性接合材料で、電気的に接続される。また、超音波接合のように電極同士を金属結合させ、電気的に接続しても良い。このとき、図１４に示すように、リード端子４２ａは、回路形成部４１ｂの主面に対して直交する方向に屈曲されて電極３１ａに接続される。

リード端子４２ａが電極３１ａに接続されると、延在部４３ａの主面が回路形成部４１ａの主面に対して直交する方向に基端から折り曲げられ（図１５参照）、その後、基板３０の外縁に沿って折り曲げられて、電極３１ａおよびリード端子４２ａを覆う（図１２参照）。

このとき、基板３０ａ側面とＦＰＣ基板４０ｂの回路形成部４１ｂとの接触部分は、接着剤等によって固定されていることが好ましい。変形例２−２によれば、上述した実施の形態２にかかる効果に加えて、基板３０ａの主面とＦＰＣ基板４０ｂの主面とが平行でない場合であっても適用することが可能となる。

（実施の形態３）
図１６は、本実施の形態３にかかるケーブル接続構造に接続される振動子モジュール１００の構成を示す模式図である。図１７は、本実施の形態３にかかるケーブル接続構造のＦＰＣ基板５０の構成を示す模式図である。本実施の形態３で用いる振動子モジュール１００は、図１６に示すように、例えば圧電素子からなる角柱状の超音波振動子１０１が、超音波振動子１０１の長手方向に直交する方向に複数配列されて基板に実装されている。ここで、振動子モジュール１００において、配列された複数の超音波振動子１０１がなす側面が弧状をなしている（コンベックス型）。各超音波振動子１０１は、例えば図１７に示すＦＰＣ基板５０と電気的に接続するための電極１０１ａが一端側に設けられている。

ＦＰＣ基板５０は、屈曲可能な絶縁性フィルムからなり、電気回路等の形成領域である回路形成部５１と、回路形成部５１の一端から突出する複数のリード端子５２（ケーブル）と、回路形成部５１の他端側の表面に設けられ、複数のケーブル６０とそれぞれ接続する電極５３と、を有する。また、ＦＰＣ基板５０には、屈曲可能な絶縁性フィルムからなり、回路形成部４１のリード端子５２近傍の端部から延びる第１延在部５４と、回路形成部４１の電極５３近傍の端部から延びる第２延在部５５と、が設けられている。ここで、リード端子５２が突出する端面は、複数の超音波振動子１０１がなす弧状の側面の曲率と同等の曲率を有している。リード端子５２は、例えば銅によって形成されており、表面にはニッケルや金のメッキが施されていても良い。

図１８は、本実施の形態３にかかるケーブル接続構造を含む超音波探触子３を模式的に示す斜視図である。図１９は、本実施の形態３にかかるケーブル接続構造を含む超音波探触子３を模式的に示す斜視図である。振動子モジュール１００とＦＰＣ基板５０とを電気的に接続する場合、図１８に示すように、リード端子５２をＦＰＣ基板５０の主面に対して折り曲げることで超音波振動子１０１の電極１０１ａと接触させる。このとき、電極１０１ａとリード端子５２とは、例えば半田のような導電性接合材料で、電気的に接続される。また、超音波接合のように電極同士を金属結合させ、電気的に接続しても良い。また、振動子モジュール１００とＦＰＣ基板５０とは、振動子モジュール１００の側面およびＦＰＣ基板５０の接触面において、接着剤等により固定されていることが好ましい。

その後、図１９に示すように、第１延在部５４は、主面が回路形成部５１の主面と直交するように折り曲げられた後、電極１０１ａとリード端子５２とを覆うように折り曲げられる。ここで、上述したように、回路形成部５１と第１延在部５４との間が接着材で充填されて固定される。

また、ＦＰＣ基板５０とケーブル６０とは、電極５３に対して導線６１を接触させ、例えば半田のような導電性接合材料で、電気的に接続される。ここで、上述した実施の形態１，２のように、電極５３と導線６１との接続部分を覆うように第２延在部５５が折り曲げられる。このとき、上述したように、回路形成部５１と第２延在部５５との間は、接着材で充填されて固定される。

本実施の形態３によれば、上述した実施の形態１，２と同様に、簡易な構成で、リード端子５２、電極５３，１０１ａおよび導線６１の損傷を防止することができるとともに、外部からの入射ノイズ、および内部からの放射ノイズをシールドすることができる。

また、第１延在部５４および第２延在部５５が折り曲げられた状態において、回路形成部５１と第１延在部５４および第２延在部５５との間をそれぞれ接着材で固定し、外表面側に接地電極を設けることによって、振動子モジュール１００、第１延在部５４、第２延在部５５およびケーブル６０の位置関係を固定されるため、各リード端子５２および各導線６１（ケーブル６０）と、第１延在部５４および第２延在部５５に形成された接地電極の距離を適切に保持することができるので、各リード端子５２および各導線６１（ケーブル６０）で伝送される信号間の干渉を抑制することができ、ケーブル接続構造の外部に損傷が生じた場合であっても、必要な絶縁を確保できる。

なお、本実施の形態３において、リード端子およびケーブルと電極とのそれぞれの接続は、上述した実施の形態１，２および変形例のいずれかを適宜組み合わせることが可能である。

さらに、本実施の形態３においては、圧電素子からなる角柱状の超音波振動子１０１を複数搭載した超音波振動子モジュール１００を例として説明したが、静電容量型超音波振動子（Ｃ−ＭＵＴ；ＣａｐａｃｉｔｉｖｅＭｉｃｒｏｍａｃｈｉｎｅｄＵｌｔｒａｓｏｎｉｃＴｒａｎｓｄｕｃｅｒ）を搭載した超音波振動子モジュール１００としても同様な作用効果を得ることができる。静電容量型超音波振動子（Ｃ−ＭＵＴ）を採用する場合は、平行な面に一対の電極を有する圧電素子と異なり、正負の電極（配線部分）１０１ａを一方の面に配置する構成とすることができる。そのため、信号線側および、ＧＮＤ線側の配線部を本実施の形態の延在部で覆うことができ、必要な絶縁性の確保を容易にできることとなる。なお、一方の面に電極（配線部分）を設けることで、視認性が向上し配線状況を確認できるなど配線作業の容易化が実現でき、生産性が向上する。

また、上述した本実施の形態３にかかる超音波探触子３は、例えば、図２０に示す超音波内視鏡システム２００の超音波内視鏡２１０の先端に設けられる。図２０に示す超音波内視鏡システム２００は、超音波内視鏡２１０と、内視鏡観察装置２２０と、超音波観測装置２３０と、表示装置２４０と、光源装置２５０とによって構成されている。

超音波内視鏡２１０は、コンベックス型の振動子モジュール１００と、レンズ等で構成される観察光学系や撮像素子を有する撮像部とを備えるコンベックス型超音波内視鏡であって、超音波観測機能および内視鏡観察機能を有する。なお、振動子モジュール１００は、上述したケーブル接続構造（超音波探触子３）により実現される。内視鏡観察装置２２０は、内視鏡観察機能の制御及びその出力信号を処理する。超音波観測装置２３０は、超音波観測機能の制御及びその出力信号を処理する。表示装置２４０は、例えば内視鏡観察装置２２０及び超音波観測装置２３０からの各信号を受け、適宜、内視鏡画像、或いは超音波断層像の少なくとも一方を表示する。光源装置２５０は、内視鏡観察を行うための照明光を供給するための光源（不図示）を備えている。また、超音波内視鏡システム２００は、超音波内視鏡２１０、内視鏡観察装置２２０、超音波観測装置２３０、表示装置２４０および光源装置２５０をそれぞれ接続するビデオケーブル２６０、超音波ケーブル２７０および光源ケーブル２８０を備える。

超音波内視鏡２１０は、体内に挿入され、体内で超音波信号を出力するとともに、体内で反射された超音波信号を取得する挿入部２１１と、この挿入部２１１の基端側に連設された操作部２１２と、この操作部２１２の側部から延出するユニバーサルケーブル２１３とを備え構成されている。また、ユニバーサルケーブル２１３は、操作部２１２側と異なる側の端部に設けられ、ビデオケーブル２６０、超音波ケーブル２７０および光源ケーブル２８０とそれぞれ接続するコネクタ部２１４を有する。

挿入部２１１は、先端側から順に、硬質部材で形成された先端硬性部２１１ａ、湾曲自在に構成された湾曲部２１１ｂ、可撓性を有する可撓管部２１１ｃを連設して構成されている。可撓管部２１１ｃの基端は、操作部２１２の先端側に連設されている。先端硬性部２１１ａには、上述した振動子モジュール１００が配設される。

また、操作部２１２には、処置具である後述する穿刺針等を体内へと導入するための処置具挿入口２１２ａが設けられている。挿入部２１１の内部には処置具挿通路が設けられており、処置具挿入口２１２ａは、処置具挿通路の挿入口になっている。

超音波内視鏡２１０と内視鏡観察装置２２０とは、コネクタ部２１４に接続されるビデオケーブル２６０によって電気的に接続される。超音波内視鏡２１０と超音波観測装置２３０とは、コネクタ部２１４に接続される超音波ケーブル２７０によって電気的に接続される。光源ケーブル２８０は光ファイバーケーブルであって、超音波内視鏡２１０と光源装置２５０とは、コネクタ部２１４に接続される光源ケーブル２８０によって光源装置２５０の光源からの照明光を超音波内視鏡２１０に導く。

上述したように構成された超音波内視鏡システム２００によって、挿入部２１１の先端に超音波の送受信を行なう超音波診断装置３を設け、この挿入部２１１を被検体の体内に挿入して得られる臓器等の超音波画像を表示装置２４０の表示部２４１に表示するとともに、内視鏡観察機能によって撮像された体内画像を表示部２４１に表示することで、診断対象の観察・診断等を行なうことが可能となる。

１，１ａ，２，２ａ，２ｂケーブル接続構造
３超音波探触子
１０，１０ａ，３０，３０ａ基板
１１，４１，４１ａ，４１ｂ，５１回路形成部
１２，１３，３１，３１ａ，５３，１０１ａ電極
１４，１６，４３，４３ａ，４３ｂ，４３ｃ延在部
１５接地電極
２０，６０ケーブル
２１芯線
２２内部絶縁層
２３シールド線
２４外部絶縁層
４０，４０ａ，５０ＦＰＣ基板
４２，４２ａ，５２リード端子
５４第１延在部
５５第２延在部
６１導線
１００振動子モジュール
１０１超音波振動子
２００超音波内視鏡システム
２１０超音波内視鏡
２１１挿入部
２１１ａ先端硬性部
２１１ｂ湾曲部
２１１ｃ可撓管部
２１２操作部
２１２ａ処置具挿入口
２１３ユニバーサルケーブル
２１４コネクタ部
２２０内視鏡観察装置
２３０超音波観測装置
２４０表示装置
２４１表示部
２５０光源装置
２６０ビデオケーブル
２７０超音波ケーブル
２８０光源ケーブル

Claims

複数のケーブルと、基板に設けられた電極とを接続するケーブル接続構造であって、
前記ケーブルと一体的に設けられ、該ケーブルから延びるとともに、少なくとも前記ケーブルと前記電極との接続部分を覆う延在部を備え、
前記ケーブルは、リード端子であり、
複数の前記リード端子は、屈曲可能な絶縁性フィルムからなる基材の一端からそれぞれ突出し、
前記延在部は、屈曲可能な絶縁性フィルムからなり、前記基材に設けられ、前記リード端子の配列方向に沿って延びていることを特徴とするケーブル接続構造。
前記延在部は、前記基材に対して複数設けられることを特徴とする請求項１に記載のケーブル接続構造。